JPS5981066A - 研摩体 - Google Patents

研摩体

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JPS5981066A
JPS5981066A JP58143615A JP14361583A JPS5981066A JP S5981066 A JPS5981066 A JP S5981066A JP 58143615 A JP58143615 A JP 58143615A JP 14361583 A JP14361583 A JP 14361583A JP S5981066 A JPS5981066 A JP S5981066A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は研摩体に関する。
立方窒化ホウ素研摩コンパクトは当業者に周知でありか
つ種々の被削材、特に鉄含有被剛材の切断、粉砕及び他
の研摩に使用される。使用に際し。
これらを工具の上に直接装着でき、又はこの工具に装着
の前に張合せ炭化物裏材に結合できる。
立方窒化ホウ素コンパクトは硬質集塊に結合されたコン
パクトの容積で少なくとも７０％、好ましくは８０から
９０％の量で存在する立方窒化ホウ素粒子の塊りから本
質的に構成される。このコンパクトは多結晶質塊であり
かつ単一の大結晶と置換できる。
立方窒化ホウ素コンパクトは立方窒化ホウ素成長のため
の触媒（溶媒としても公知）を含有できる第２結合相を
一定に含む。好適な触媒の例はアルミニウム又はニッケ
ル、コバルト、鉄、マンガン又はクロムとアルミニウム
の合金である。結合基体が触媒を含む時には、この立方
窒化ホウ素粒子間で一定量の非晶がコンパクト製造の間
に生ずる。
この立方窒化ホウ素粒子が結晶学的に安定である温度と
圧力の条件下で立方窒化ホウ素コンパクトを製造する。
米国特許第３．９８２．９１１号明細書は金属基体に直
接に結合された合金結合立方電化ホウ素結晶の層を含む
別型式の複合研摩体を記載する。この研摩体は立方窒化
ホウ素粒子間に起こる非晶を生じない比較的低圧条件下
で製造される。
本発明により、対向面の各々の上に主表面を有し、一つ
の表面が基体に結合されそして他の表面が切断刃部を供
する立方窒化ホウ素コンパクトが供給され、このコンパ
クトは非晶した立方窒化ホウ素粒子の多結晶質塊の第１
相と第２結合相を含みそしてこの基体はコンパクトの熱
伝導率より少なくとも４倍も低い熱伝導率を有する。
この研摩体は任意の適当な形状を有することができる。
これは円板形又は任意の他の形状例えば円板、三角形、
矩形又は正方形の断面を有してもよい。公知の切断技術
９例えばレーず一切断又は放電加工を使用して他意の形
状の７ラグメントに円板形研摩体を切断できる。
前記のように、コンパクトの主表面の一つは基体に結合
され、−万能の主表面は切断刃部を供する。−異例では
この切断刃部は切断ポイント、例えば円板の断面の点端
部又は三角ノ杉、矩ノｌｆ又は正方形体の隅部でもよい
。
使用に際し、この立方窒化ホウ素＝ンパクトの切断ポイ
ント又は刃部は研摩操作を行なうことができる。熱がこ
のポイントで発生しそして立方窒化ホウ素を通して基体
に比較的迅速に伝導される。
立方窒化ホウ素粒子間の非晶はこのコンパクトが比較的
高い熱伝導率、即ち１０　Ｑ　Ｗｍ−Ｉ　Ｋ−１のオー
ダーの熱伝導率を有することを確保する。基体は立方窒
化ホウ素コンパクトの熱伝導率よりかなり低い熱伝導率
を有するので、熱は基体を連してごく徐々に消失しかつ
薄いコンパクト中に集中する傾向を示す。これがコンパ
クトの研摩性能ヲ改良することは驚くべき発見であった
。
従来技術では立方窒化ホウ素粒子間に非晶を有する立方
窒化ホウ素コンパクトは金属工具又は張合せ炭化物基体
の何れかに直接に結合されていた。
この基体の両方が高い熱伝導率かつ立方電化ホウ素コン
パクトの熱伝導率と同じオーダーの熱伝導率を有する。
コンパクト中に発生した熱は立方窒化ホウ素粒子の劣化
が生ずることを最小にするためできるだけ迅速にコンパ
クトから除去されねばならないと常に信ぜられていたの
で、従来技術のがデーに優る本発明の研摩体でコンパク
トの研摩性能の改良は特に驚くべきことである。
この基質は一般にコンパクトより質量が大きくかつ良好
な機械強度とコンパクトの熱膨張係数に近い熱膨張係数
を有すべきである。基質のために好適な材料の例は酸化
物、窒化物及びサイアロン（８ｙｅｉｌｏｎ　）　（市
販のケイ素／アルミニウム／窒素／＃素セラミック）で
ある。好適な窒化物の例は窒化ホウ素、電化アルＳ　ニ
ウム及び窒化ケイ素であり：好適な酸化物の例は劇化ア
ルミニウム及びジルコニアである。ごれらの材料の中で
酸化アルミニウム、ジルコニア及びサイアロンが適して
いる。これらの材料は焼結した密着形である。
この立方窒化ホウ素コンパクトは粒子間に非晶を有する
ことが重要であり、その理由はこのコンパクトが保有す
る良好な熱伝導率に主として寄与するのはこれである。
第２相は性質が全綱性でよく、このコンパクトの例は米
国特許第３，７４６，４８９号及び第３．７６７，３７
１号明細書に記載される。
この第２相はまた性質がセラミックでもよく、このコン
パクトが好適である。このコンパクトの例は米国特許第
３，９４４．３９８号明細書に記載され。
ここでは第２相は窒化ホウ素及び窒化ケイ素とアルミニ
ウムの相互作用から生ずるセラミックがら本質的に構成
され、又は英国特許第２，０４８，９２７号明細書に記
載され、ここではこの第２相は本質的に窒化アルミニウ
ム及び／又はニホウ化アルミニウムから構成される。
基体へコンパクトの結合は直接又は金属又は合金結合層
を介してもよい。使用する場合には結合層のための好適
な金属及び合金は当業者に周知であり、基体へコンパク
トを結合するための技術と方法も同様である。
本発明の研摩体は切断工具インサートとして特別の用途
を有する。
本発明の具体例を添付図面の第１図に関連してここに記
載する。この図面に言及すると、質量がコンパクトより
大きい基体１４に結合された立方窒化ホウ素コンパクト
１２を含む円板ノ彪研摩体１０が示される。このコンパ
クト１２は上方の主表面１６及び基体１４に結合される
下方の主表面１８を有する。前記のように９表面１Ｂと
基体１４間の結合は直接又は金属又は合金結合層を介し
てもよい。使用に際して２表面１６の円形縁２０は研摩
体のための切断刃部を供する。
放電加工又はレーず一切断のような公知の切断技術を使
用してこの研摩体を任意の好適な形状の７ラグメントに
切断できる。例えば、この研摩体を一連の切片に切断で
き、その一つを点線で示す。
この場合には、切断ポイントを供するのは切片の点端部
２２である。
第２図は第１図のものに類似の研摩体を示すが。
ただしこれは正方形を有する。類似の部分は類似の数字
を有する。この隅部２４は使用に際し切断ポイントを供
する。
本発明の一例では、英国特許第２，０４８，９２７号明
細書に記載される方法を使用して円板形（第１図に示す
）の立方窒化ホウ素コンパクトを製造した。このコンパ
クトは非晶した立方窒化ホウ素粒子の多結晶質塊と本質
的に窒化アルミニウム及び／又はニホウ化物からなる第
２結合相から構成された。コンパクトの立方窒化ホウ素
含量は８０容曖％であった。コンパクトの熱伝導率は１
０ＱＷｍ−１Ｋ−１であった。これから公知のレーデ−
切断技術を使用して正方形コンパクトを切断した。
焼結し密着した酸化アルミニウムからなり８．４Ｗｍ’
−ＩＫ　”の熱伝導率を有する基体を製造した。
この基体も正方形を有した。
コンパクトの主表向を基体の主表面に結合して添付図面
の第２図に示すような研摩体を製造した。
コンパクトと基体間の結合は合金結合層を使用して得ら
れた。この合金をコンパクトと基体の間に置き、コンパ
クトと基体を共に押付けるように負荷を与え、そして合
金の融点以上に温度を上げた。
、コンパクトの立方窒化ホウ素粒子の劣化を最小にする
ために１０−５）ルの真空中で加熱した。周辺温度に戻
すとコンパクトと基体は堅く共に結合した。結合層の合
金は＃ｆ／マンガンベース層であった。
前記の方法を使用して、類似の立方窒化ホウ素コンパク
トをサイアロン基質とジルコニア基体に結合した。サイ
アロンは２３　Ｗｍ−ＩＫ−１の熱伝導率を有した。ジ
ルコニアは酸化アルミニウムの熱伝導率と類似の熱伝導
率を有した。
この三つの研摩体をＤ３工具鋼で作られた被削材の機械
加工で英国特許公報第２．０４８．９２７号に記載の型
式の裏張りなし立方窒化ホウ素コンパクトと比較した。
三つのｆｊ１体のすべてが裏張りなしのコンパクトより
優れた性能を示した。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本発明の二つの具体例の透視図であ
る。 １０・・・研摩体　　　　　１２・・・コンパクト１２
・・°コンパクト　　　　１４・・・基体１４・・・基
体　　　　　　２４・・・隅部１６．１８・・・主表面 ２０・・・円形縁 ２２・・・点端部 代理人　浅　村　　皓 手続補正書（自船 昭−８年９　月１４日 特許庁長官殿 １、事件の表示 Ｉｌｌ打＋、ｆ５８　　年特許願第１４３６１５　　号
２、発明の名称 研摩体 ３、補正をする者 事件との関係　’４ｈｔ’ｒＩＩＩ願人５、袖山命令の
「１伺 昭和　　年　　月　　日 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和５８　年特許願第　１４３６１５　　　号２、発明
の名称 ３、補正をする者 事１４１；との関係　特、；′１出願人４、代理人 ５、柑）正命令の日４寸 ＋１０和５８年１１月２９日 ６、補ｊＴＥにより増加する発明の数

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）対向面の各々に主表面を有し、一つの表面が基体
    に結合され、そして他の表面が切断刃部を供し、連晶し
    た立方窒化ホウ素粒子の多結晶質塊の第１相と第２結合
    相を含む立方窒化ホウ素□コンパクト及びこのコンパク
    トの熱伝導率より少なくとも４倍低い熱伝導率を有する
    基体からなる研摩体。 （２）円板形である特許請求の範囲第１項記載の研摩体
    。 （８）円板形、矩形、三角形及び正方形の切片から選択
    された形状を有する特許請求の範囲第１項記載の研摩体
    。 （４）基体がコンパクトより質量が大きい特許請求の範
    囲第１項から第６項の何れかに記載の研摩体。 （５）Ｉｃへコンパクトの一つの表面の結合が金属又は
    合金結合層を介して得られる特許請求の範囲第１項から
    第４項の何れかに記載の研摩体。 （６）基体が酸化物、窒化物又はサイアロンから作られ
    る特許請求の範囲第１項から第５項の何れかに記載の研
    摩体。 （７）　　基体が酸化アルミニウム、ジルコニア、サイ
    アロン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び窒化ケイ素
    から選択された材料から作られる特許請求の範囲第６項
    記載の研摩体。 （８）　　コンパクトの第２相が性質上金属性である特
    許請求の範囲＠１項から第７項記載の何れかに記載の研
    摩体。 （９）　　コンパクトの第２相が性ｔｔ上セラミックで
    ある特許請求の範囲第１項から第７項記載の何れかに記
    載の研摩体。 （１０）　　第２相が窒化アルミニウム及び／又は二列
    （つ化アルミニウムからなる特許請求の範囲第９項記載
    の研摩体。
JP58143615A 1982-08-05 1983-08-05 研摩体 Granted JPS5981066A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
ZA825661 1982-08-05
ZA82/5661 1982-08-05

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Publication Number Publication Date
JPS5981066A true JPS5981066A (ja) 1984-05-10
JPH0448586B2 JPH0448586B2 (ja) 1992-08-07

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ID=25576200

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JP58143615A Granted JPS5981066A (ja) 1982-08-05 1983-08-05 研摩体

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US (1) US4522633A (ja)
EP (1) EP0101259B1 (ja)
JP (1) JPS5981066A (ja)
AT (1) ATE16364T1 (ja)
DE (1) DE3361176D1 (ja)

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JP2013530844A (ja) * 2010-07-13 2013-08-01 エレメント シックス リミテッド 割送り型カッターインサート、割送り型カッターインサート用の成形物及びその製造方法

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