JP4700060B2 - 電子部品装着ヘッド、電子部品装着装置および電子部品装着方法 - Google Patents
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Description
電子部品を保持する部品保持部と、
上記部品保持部が取り付けられる支持部と、
上記部品保持部に対して非接触の状態にて上記支持部に固定され、輻射熱を付与することにより、上記部品保持部により保持された状態の電子部品を加熱する加熱部と、
上記部品保持部を介して上記電子部品に超音波振動を付与する超音波振動子と、
上記支持部および上記部品保持部を介して上記電子部品を上記回路基板に向けて押圧する押圧機構とを備え、
上記部品保持部に、上記加熱部が挿入される穴部が形成され、
上記穴部の内側表面に接触しないように上記穴部に挿入された状態の上記加熱部が上記支持部により保持されている、電子部品装着装置を提供する。
上記加熱部が、上記貫通穴の両側から上記支持部により保持される、第1態様に記載の電子部品装着装置を提供する。
上記穴部が形成され、上記超音波振動子による上記部品保持部の振動方向に平行に延在する振動伝達部材と、
上記振動伝達部材の一端に取り付けられ、上記電子部品を保持する保持ツールとを備え、
上記振動伝達部材において、上記振動伝達部材の中心軸に対して上記穴部の中心軸が垂直に交わるとともに、上記穴部が、上記穴部の上記中心軸および上記振動伝達部材の上記中心軸を含む面に対して面対称である、第1態様に記載の電子部品装着装置を提供する。
上記ヒータの表面と上記穴部の内側表面との間に、7.5μm以上100μm以下の間隙が設けられている、第1態様に記載の電子部品装着装置を提供する。
上記加熱部が挿入される上記穴部が形成されるとともに、その一方の端部に上記超音波振動子が取り付けられ、上記超音波振動子による上記部品保持部の振動方向に平行に延在する振動伝達部材と、
上記振動伝達部材の他端に取り付けられ、上記電子部品を保持する保持ツールとを備え、
上記振動伝達部材において上記穴部が上記他方の端部近傍に配置され、上記加熱部が上記他方の端部近傍に配置されている、第1態様に記載の電子部品装着装置を提供する。
電子部品を保持する部品保持部と、
上記部品保持部が取り付けられる支持部と、
上記支持部に固定され、かつ上記部品保持部に形成された穴部の内側表面に接触しないように上記穴部に挿入され、上記部品保持部に対して非接触の状態にて輻射熱を付与することにより、上記部品保持部により保持された状態の上記電子部品を加熱する加熱部と、
上記部品保持部を介して上記電子部品に超音波振動を付与する超音波振動子とを備える、電子部品装着ヘッドを提供する。
部品保持部を支持する支持部に固定され、かつ上記部品保持部に形成された穴部の内側表面に接触しないように上記穴部に挿入された加熱部から、電子部品を保持する上記部品保持部に対して非接触の状態にて輻射熱を付与して、上記部品保持部を介して上記電子部品を加熱し、
それとともに、上記部品保持部を介して上記電子部品に超音波振動を付与しながら、上記電子部品を上記回路基板に向けて押圧して、上記電子部品を上記回路基板に装着する、電子部品装着方法を提供する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る電子部品装着装置1の構成を示す正面図であり、図2は電子部品装着装置1の平面図である。電子部品装着装置1は、微細な電子部品を反転した後に、プリント基板等の回路基板9上に超音波を利用して電子部品を装着するとともに電極の接合を同時に行う(すなわち、電子部品を実装する)、いわゆる、フリップチップ実装装置である。
次に、本発明の第2の実施形態に係る電子部品装着装置について説明する。図6は、本第2実施形態に係る電子部品装着装置の電子部品装着ヘッド31aを拡大して示す正面図である。図6に示すように、電子部品装着ヘッド31aでは、放射温度計38に代えて、部品保持部33の温度を測定する温度計である熱電対38aを備える。熱電対38aは、部品保持部33のホーン332の(−X)側の端部に形成された穴部である凹部336に挿入され、部品保持部33の温度を部品保持部33に対して非接触にて測定する。その他の構成は図1ないし図4と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
Claims (10)
- 超音波を利用して電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置において、
電子部品を保持する部品保持部と、
上記部品保持部が取り付けられる支持部と、
上記部品保持部に対して非接触の状態にて上記支持部に固定され、輻射熱を付与することにより、上記部品保持部により保持された状態の電子部品を加熱する加熱部と、
上記部品保持部を介して上記電子部品に超音波振動を付与する超音波振動子と、
上記支持部および上記部品保持部を介して上記電子部品を上記回路基板に向けて押圧する押圧機構とを備え、
上記部品保持部に、上記加熱部が挿入される穴部が形成され、
上記穴部の内側表面に接触しないように上記穴部に挿入された状態の上記加熱部が上記支持部により保持されている、電子部品装着装置。 - 上記穴部が、上記超音波振動子による上記部品保持部の振動方向に垂直な方向に形成された貫通穴であり、
上記加熱部が、上記貫通穴の両側から上記支持部により保持される、請求項1に記載の電子部品装着装置。 - 上記部品保持部は、
上記穴部が形成され、上記超音波振動子による上記部品保持部の振動方向に平行に延在する振動伝達部材と、
上記振動伝達部材の一端に取り付けられ、上記電子部品を保持する保持ツールとを備え、
上記振動伝達部材において、上記振動伝達部材の中心軸に対して上記穴部の中心軸が垂直に交わるとともに、上記穴部が、上記穴部の上記中心軸および上記振動伝達部材の上記中心軸を含む面に対して面対称である、請求項1に記載の電子部品装着装置。 - 上記加熱部は電熱式のヒータであり、
上記ヒータの表面と上記穴部の内側表面との間に、7.5μm以上100μm以下の間隙が設けられている、請求項1に記載の電子部品装着装置。 - 上記部品保持部は、
上記加熱部が挿入される上記穴部が形成されるとともに、その一方の端部に上記超音波振動子が取り付けられ、上記超音波振動子による上記部品保持部の振動方向に平行に延在する振動伝達部材と、
上記振動伝達部材の他端に取り付けられ、上記電子部品を保持する保持ツールとを備え、
上記振動伝達部材において上記穴部が上記他方の端部近傍に配置され、上記加熱部が上記他方の端部近傍に配置されている、請求項1に記載の電子部品装着装置。 - 上記支持部が、上記超音波振動子による上記部品保持部の振動のノーダル部のみにて上記部品保持部を支持する、請求項1に記載の電子部品装着装置。
- 上記部品保持部の温度、または、上記部品保持部に保持された電子部品の温度を上記部品保持部に非接触の状態にて測定する温度計をさらに備える、請求項1に記載の電子部品装着装置。
- 上記部品保持部に形成された穴部に挿入され、上記部品保持部の温度を上記部品保持部に非接触の状態にて測定する熱電対をさらに備える、請求項1に記載の電子部品装着装置。
- 超音波を利用して電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置にて使用される電子部品装着ヘッドであって、
電子部品を保持する部品保持部と、
上記部品保持部が取り付けられる支持部と、
上記支持部に固定され、かつ上記部品保持部に形成された穴部の内側表面に接触しないように上記穴部に挿入され、上記部品保持部に対して非接触の状態にて輻射熱を付与することにより、上記部品保持部により保持された状態の上記電子部品を加熱する加熱部と、
上記部品保持部を介して上記電子部品に超音波振動を付与する超音波振動子とを備える、電子部品装着ヘッド。 - 超音波を利用して電子部品を回路基板に装着する電子部品装着方法において、
部品保持部を支持する支持部に固定され、かつ上記部品保持部に形成された穴部の内側表面に接触しないように上記穴部に挿入された加熱部から、電子部品を保持する上記部品保持部に対して非接触の状態にて輻射熱を付与して、上記部品保持部を介して上記電子部品を加熱し、
それとともに、上記部品保持部を介して上記電子部品に超音波振動を付与しながら、上記電子部品を上記回路基板に向けて押圧して、上記電子部品を上記回路基板に装着する、電子部品装着方法。
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