JP5296722B2 - ボンディングツール、電子部品装着装置、および電子部品装着方法 - Google Patents
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Description
ホーン9031は超音波振動を伝達する手段であり、ヒータ9033が所定のクリアランスを隔てて挿入されるヒータ被挿入孔9311が形成されている。超音波振動子9004は、ホーン9031の(+X)側の一端に固定され、超音波振動を発生する手段である。電子部品保持部9009は、ホーン9031の他端に固定され、電子部品1を保持し、ヒータ9033によって加熱される手段である。
ヒータが所定のクリアランスを隔てて挿入されるヒータ被挿入孔が形成されている、超音波振動を伝達するホーンと、前記ホーンに固定されている、前記超音波振動を発生する超音波振動子と、前記ホーンに固定されている、電子部品を保持し、前記ヒータによって加熱される電子部品保持部と、を有する部品装着ユニットと、
前記ホーンにおける前記超音波振動のノーダルポイントで、前記ホーンの両側から前記ホーンを保持する脚部と、
前記脚部を支持する支持部と、
前記ホーンの両側から前記ヒータを保持するヒータ保持部と、
を備え、
前記脚部と、前記ヒータ保持部とは、一体的に形成されている、ボンディングツールである。
前記脚部は、前記ホーンの両側に設けられており、それぞれの側で所定の間隔をおいて前記超音波振動が伝達される方向に関して二つの部分に分かれており、
前記ヒータ保持部は、前記ホーンの両側に設けられており、それぞれの側で前記所定の間隔の間に配置されている、第1の本発明のボンディングツールである。
前記所定の間隔をおいて前記二つの部分に分かれている前記脚部と、前記所定の間隔の間に配置されている前記ヒータ保持部とは、一体的に形成されている、第2の本発明のボンディングツールである。
前記支持部は、板の形状をもち、
前記脚部は、前記支持部の下面に固定されており、
前記ヒータ保持部は、前記脚部と並んで配置されており、
前記支持部と前記ヒータ保持部との間には、所定の空間が形成されている、第3の本発明のボンディングツールである。
前記ホーンは、前記超音波振動が伝達される方向が長手方向である角柱の形状をもち、
前記ヒータ被挿入孔は、前記超音波振動が伝達される方向と直交する方向に前記ホーンを貫通し、
前記ヒータを保持するためのヒータ保持孔が、前記ホーンの両側に設けられている前記ヒータ保持部にそれぞれ形成されている、第4の本発明のボンディングツールである。
前記ヒータは、円柱の形状をもち、
前記ヒータ保持孔の中心軸は、前記ヒータ被挿入孔の中心軸と一致する、第5の本発明のボンディングツールである。
前記ヒータ被挿入孔は、前記ホーンの両側の側面と直交する方向に前記ホーンを貫通する、第6の本発明のボンディングツールである。
前記ヒータは、二つのヒータであり、
前記ヒータ被挿入孔と、前記ヒータ保持孔と、は、前記二つのヒータのそれぞれに対応して形成されており、
前記ヒータ被挿入孔の開口部の形状は、前記超音波振動が伝達される方向を長手方向とする楕円形である、第7の本発明のボンディングツールである。
前記ヒータ被挿入孔の中心軸は、前記ホーンの前記長手方向の中心軸と直交し、
前記ヒータ被挿入孔は、前記ヒータ被挿入孔の中心軸を含み前記ホーンの前記長手方向の中心軸と直交する平面について面対称である、第7の本発明のボンディングツールである。
前記ヒータ被挿入孔の中心軸は、前記ホーンの前記長手方向の中心軸と直交し、
前記ヒータ被挿入孔は、前記ホーンの前記長手方向の中心軸を含み前記ヒータ被挿入孔の中心軸と直交する平面について面対称である、第7の本発明のボンディングツールである。
前記ヒータ被挿入孔の中心軸は、前記ホーンの前記長手方向の中心軸と直交し、
前記ヒータ被挿入孔は、前記ヒータ被挿入孔の中心軸と前記ホーンの前記長手方向の中心軸とを含む平面について面対称である、第7の本発明のボンディングツールである。
前記脚部が前記支持部に固定される四つの箇所は、前記ヒータ被挿入孔の中心軸を含み前記ホーンの前記長手方向の中心軸と直交する平面と、前記ホーンの前記長手方向の中心軸を含み前記ヒータ被挿入孔の中心軸と直交する平面と、について面対称である、第7の本発明のボンディングツールである。
前記ホーンは、冷却部として通気孔を有する、第1の本発明のボンディングツールである。
通気孔が、前記脚部の、前記ヒータ保持部に隣接する箇所に形成されている、第1の本発明のボンディングツールである。
通気孔が、前記支持部の、前記脚部に隣接する箇所に形成されている、第1の本発明のボンディングツールである。
温度計が挿入される温度計挿入穴が、前記ホーンに形成されている、第1の本発明のボンディングツールである。
前記所定のクリアランスの大きさは、0.075mm以上であって0.1mm以下である、第1の本発明のボンディングツールである。
前記電子部品を保持する第1の本発明のボンディングツールと、
回路基板を保持する回路基板保持ユニットと、
前記ボンディングツールに保持された前記電子部品を前記回路基板保持ユニットに保持された前記回路基板に対して押圧する押圧ユニットと、
を備えた、電子部品装着装置である。
第18の本発明の電子部品装着装置を使用して、前記電子部品を前記回路基板に装着するための電子部品装着方法であって、
前記ボンディングツールを利用して、前記電子部品を保持する電子部品保持ステップと、
前記回路基板保持ユニットを利用して、前記回路基板を保持する回路基板保持ステップと、
前記押圧ユニットを利用して、前記ボンディングツールに保持された前記電子部品を前記回路基板保持ユニットに保持された前記回路基板に対して押圧する押圧ステップと、
前記超音波振動子を利用して、前記超音波振動を発生する超音波振動発生ステップと、
前記ヒータを利用して、前記電子部品保持部を加熱する加熱ステップと、
を備えた、電子部品装着方法である。
2 回路基板
3 ボンディングツール
30 部品装着ユニット
31 ホーン
311、311a、311b ヒータ被挿入孔
312 脚部
3121、3122、3123、3124 リブ
313 第一冷却部
3131 縦穴
3132 吸着パッド
3133 チューブ
314 第二冷却部
3211、3212、3213、3214 脚部通気孔
3221、3222、3223、3224 ボルト孔
3231、3232、3233、3234 ボルト
324 ヒータ保持部
325、325a、325b ヒータ保持孔
33、33a、33b ヒータ
331 ヒータフランジ
332 ヒータ電源供給線
333、334 スペーサ
335、336 ボルト
34 温度計挿入穴
4 超音波振動子
5 支持部
5a、5b 凸条
511、512 支持部通気孔
6 回路基板保持ユニット
7 接合ヘッド
8 押圧ユニット
81 連結部
82 ブロック
83 駆動機構
84 ガイド
85 アクチュエータ
9 電子部品保持部
Claims (19)
- ヒータが所定のクリアランスを隔てて挿入されるヒータ被挿入孔が形成されている、超音波振動を伝達するホーンと、前記ホーンに固定されている、前記超音波振動を発生する超音波振動子と、前記ホーンに固定されている、電子部品を保持し、前記ヒータによって加熱される電子部品保持部と、を有する部品装着ユニットと、
前記ホーンにおける前記超音波振動のノーダルポイントで、前記ホーンの両側から前記ホーンを保持する脚部と、
前記脚部を支持する支持部と、
前記ホーンの両側から前記ヒータを保持するヒータ保持部と、
を備え、
前記脚部と、前記ヒータ保持部とは、一体的に形成されている、ボンディングツール。 - 前記脚部は、前記ホーンの両側に設けられており、それぞれの側で所定の間隔をおいて前記超音波振動が伝達される方向に関して二つの部分に分かれており、
前記ヒータ保持部は、前記ホーンの両側に設けられており、それぞれの側で前記所定の間隔の間に配置されている、請求項1記載のボンディングツール。 - 前記所定の間隔をおいて前記二つの部分に分かれている前記脚部と、前記所定の間隔の間に配置されている前記ヒータ保持部とは、一体的に形成されている、請求項2記載のボンディングツール。
- 前記支持部は、板の形状をもち、
前記脚部は、前記支持部の下面に固定されており、
前記ヒータ保持部は、前記脚部と並んで配置されており、
前記支持部と前記ヒータ保持部との間には、所定の空間が形成されている、請求項3記載のボンディングツール。 - 前記ホーンは、前記超音波振動が伝達される方向が長手方向である角柱の形状をもち、
前記ヒータ被挿入孔は、前記超音波振動が伝達される方向と直交する方向に前記ホーンを貫通し、
前記ヒータを保持するためのヒータ保持孔が、前記ホーンの両側に設けられている前記ヒータ保持部にそれぞれ形成されている、請求項4記載のボンディングツール。 - 前記ヒータは、円柱の形状をもち、
前記ヒータ保持孔の中心軸は、前記ヒータ被挿入孔の中心軸と一致する、請求項5記載のボンディングツール。 - 前記ヒータ被挿入孔は、前記ホーンの両側の側面と直交する方向に前記ホーンを貫通する、請求項6記載のボンディングツール。
- 前記ヒータは、二つのヒータであり、
前記ヒータ被挿入孔と、前記ヒータ保持孔と、は、前記二つのヒータのそれぞれに対応して形成されており、
前記ヒータ被挿入孔の開口部の形状は、前記超音波振動が伝達される方向を長手方向とする楕円形である、請求項7記載のボンディングツール。 - 前記ヒータ被挿入孔の中心軸は、前記ホーンの前記長手方向の中心軸と直交し、
前記ヒータ被挿入孔は、前記ヒータ被挿入孔の中心軸を含み前記ホーンの前記長手方向の中心軸と直交する平面について面対称である、請求項7記載のボンディングツール。 - 前記ヒータ被挿入孔の中心軸は、前記ホーンの前記長手方向の中心軸と直交し、
前記ヒータ被挿入孔は、前記ホーンの前記長手方向の中心軸を含み前記ヒータ被挿入孔の中心軸と直交する平面について面対称である、請求項7記載のボンディングツール。 - 前記ヒータ被挿入孔の中心軸は、前記ホーンの前記長手方向の中心軸と直交し、
前記ヒータ被挿入孔は、前記ヒータ被挿入孔の中心軸と前記ホーンの前記長手方向の中心軸とを含む平面について面対称である、請求項7記載のボンディングツール。 - 前記脚部が前記支持部に固定される四つの箇所は、前記ヒータ被挿入孔の中心軸を含み前記ホーンの前記長手方向の中心軸と直交する平面と、前記ホーンの前記長手方向の中心軸を含み前記ヒータ被挿入孔の中心軸と直交する平面と、について面対称である、請求項7記載のボンディングツール。
- 前記ホーンは、冷却部として通気孔を有する、請求項1記載のボンディングツール。
- 通気孔が、前記脚部の、前記ヒータ保持部に隣接する箇所に形成されている、請求項1記載のボンディングツール。
- 通気孔が、前記支持部の、前記脚部に隣接する箇所に形成されている、請求項1記載のボンディングツール。
- 温度計が挿入される温度計挿入穴が、前記ホーンに形成されている、請求項1記載のボンディングツール。
- 前記所定のクリアランスの大きさは、0.075mm以上であって0.1mm以下である、請求項1記載のボンディングツール。
- 前記電子部品を保持する請求項1記載のボンディングツールと、
回路基板を保持する回路基板保持ユニットと、
前記ボンディングツールに保持された前記電子部品を前記回路基板保持ユニットに保持された前記回路基板に対して押圧する押圧ユニットと、
を備えた、電子部品装着装置。 - 請求項18記載の電子部品装着装置を使用して、前記電子部品を前記回路基板に装着するための電子部品装着方法であって、
前記ボンディングツールを利用して、前記電子部品を保持する電子部品保持ステップと、
前記回路基板保持ユニットを利用して、前記回路基板を保持する回路基板保持ステップと、
前記押圧ユニットを利用して、前記ボンディングツールに保持された前記電子部品を前記回路基板保持ユニットに保持された前記回路基板に対して押圧する押圧ステップと、
前記超音波振動子を利用して、前記超音波振動を発生する超音波振動発生ステップと、
前記ヒータを利用して、前記電子部品保持部を加熱する加熱ステップと、
を備えた、電子部品装着方法。
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