JP4258438B2 - ボンディング装置およびボンディングツール - Google Patents
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Description
することにより、ホーン8の長手方向に沿った第1方向に縦振動が付与される。したがって振動子11は、ホーン8の長手方向に沿った第1方向に振動を付与する振動付与手段となっている。なおスペーサ12は必須のものではない。
、加熱手段からの伝熱による振動子11の昇温が防止され、振動子11の温度変動による振動特性の変動を防止することができるようになっている。スリット8e、エア流路孔8fおよびエア供給源17は、加熱手段と振動子11との間に設けられ振動子11を冷却する冷却手段となっている。
は、装着孔8hの開孔端においてリード線23をシリコーン樹脂等の軟性の樹脂で製作されたパイプ状の部材であるプラグ21によってホーン8へ弾性支持するようにしている。これにより、リード線23は装着孔8hの略中心位置に保持され、熱電対20の先端部の測温部を先端孔8h*内に無理なく挿入することができる。また図4に示すように、ヒータ19と熱電対20の先端部は接合作用部10の上方に位置している。なお、プラグ21は必須のものではない。
おいて、ヒータ19、熱電対20をセットボルトによってホーン8に固定するようにしてもよい。この方法によればヒータ19、熱電対20は定在波振動の振幅が極小となる位置においてホーン8と接触することから、ヒータ19や熱電対20への超音波振動の伝達を極力抑制することができる。
を雌ねじ部8iに所要トルクで締結した状態で電極11aが水平方向に突出した姿勢となるような厚さのスペーサ12を選定する。これにより、電極11aが基板3と干渉する不具合を確実に防止することができる。
4 半導体チップ
5 昇降押圧機構
6 昇降ブロック
7 ボンディングツール
8 ホーン
8e スリット
8g、8h 装着孔
9a 凸状部
10 接合作用部
11 振動子
19 ヒータ
20 熱電対
22,23 リード線
26 ブラケット
Claims (6)
- 接合対象物に荷重と振動を作用させながらこの接合対象物を被接合面に接合するボンディング装置であって、前記接合対象物に当接するボンディングツールと、このボンディングツールを前記接合対象物に押圧する押圧手段とを備え、前記ボンディングツールは、横長のホーンと、このホーンに対してホーンの長手方向に沿った第1方向に縦振動を付与する振動子と、前記ホーンから前記第1方向と略直交する第2方向に突出して設けられた凸状部と、この凸状部の端部に設けられ前記接合対象物に当接する接合作用部と、前記ホーンに設けられ前記接合作用部を加熱する加熱手段と、前記ホーンの内部に設けられ前記接合作用部の温度を測定する先端部が測温部である熱電対から成る測温手段とを備え、前記測温手段は棒状であり、前記ホーンに第1方向に挿入されるものであり、かつ前記測温手段の先端部と前記加熱手段は前記接合作用部の上方に位置することを特徴とするボンディング装置。
- 前記測温手段は、前記ホーンに設けられた装着孔の内面との間に隙間を保って装着されることを特徴とする請求項1記載のボンディング装置。
- 前記測温手段は、前記振動子によってホーンに誘起される定在波振動の節の位置においてホーンに固定されることを特徴とする請求項1記載のボンディング装置。
- 接合対象物に荷重と振動を作用させながらこの接合対象物を被接合面に接合するボンディングツールであって、前記ボンディングツールは、横長のホーンと、このホーンに対してホーンの長手方向に沿った第1方向に縦振動を付与する振動子と、前記ホーンから前記第1方向と略直交する第2方向に突出して設けられた凸状部と、この凸状部の端部に設けられ前記接合対象物に当接する接合作用部と、前記ホーンに設けられ前記接合作用部を加熱する加熱手段と、前記ホーンの内部に設けられ前記接合作用部の温度を測定する先端部が測温部である熱電対から成る測温手段とを備え、前記測温手段は棒状であり、前記ホーンに第1方向に挿入されるものであり、かつ前記測温手段の先端部と前記加熱手段は前記接合作用部の上方に位置することを特徴とするボンディングツール。
- 前記測温手段は、前記ホーンに設けられた装着孔の内面との間に隙間を保って装着されることを特徴とする請求項4記載のボンディングツール。
- 前記測温手段は、前記振動子によってホーンに誘起される定在波振動の節の位置においてホーンに固定されることを特徴とする請求項4記載のボンディングツール。
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