KR20100099051A

KR20100099051A - 본딩 툴, 전자부품 장착장치 및 전자부품 장착방법

Info

Publication number: KR20100099051A
Application number: KR1020100016911A
Authority: KR
Inventors: 료 후지타; 히로시 에비하라; 가츠히코 와타나베
Original assignee: 파나소닉 주식회사
Priority date: 2009-03-02
Filing date: 2010-02-25
Publication date: 2010-09-10
Also published as: JP2010232640A; JP5296722B2; TW201039951A; CN101827514B; KR101135335B1; TWI392549B; CN101827514A; US20100219229A1; US8328066B2

Abstract

종래의 본딩 툴에서는 질 높은 초음파접합을 하기가 곤란한 경우가 있었다. 본 발명은 히터(33)가 소정의 간극을 두고 삽입되는 히터 피 삽입공(311)이 형성되어 있고 초음파진동을 전달하는 혼(31)과, 상기 혼(31)에 고정되어 있으며 상기 초음파진동을 발생하는 초음파진동자(4)와, 상기 혼(31)에 고정되어 있고 전자부품(1)을 지지하며 상기 히터(33)에 의해서 가열되는 전자부품 지지부(9)를 갖는 부품장착유닛(30)과, 상기 혼(31)에서의 상기 초음파진동의 노달 포인트(P2 및P3)에서 상기 혼(31)의 양측에서 상기 혼(31)을 지지하는 각부(312)와, 상기 각부(312)를 지지하는 지지부(5)와, 상기 혼(31)의 양측에서 상기 히터(33)를 지지하는 히터 지지부(324)를 구비하며, 상기 각부(312)와 상기 히터 지지부(324)는 일체적으로 형성되어 있는 본딩 툴이다.

Description

본딩 툴, 전자부품 장착장치 및 전자부품 장착방법{BONDING TOOL AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD}

본 발명은 전자부품을 회로기판 등에 장착하는 본딩 툴, 전자부품 장착장치 및 전자부품 장착방법에 관한 것이다.

전자부품의 전극을 회로기판의 전극과 접합하기 위한 다양한 접합방법이 알려져 있다. 예를 들어 초음파 접합방법은 그와 같은 접합방법의 하나이며, 전자부품을 회로기판에 단시간에 접합할 수 있다.

여기서, 초음파 접합방법이란 히터에 의해서 가열되는 전자부품 지지부에 전자부품을 지지하고, 그 전자부품을 회로기판에 압압(押壓)하면서, 그 전자부품을 초음파진동에 의해서 진동시켜서 전자부품의 전극을 회로기판의 전극과 전기적으로 접합하는 방법이다.

도 11을 참조하면서 상술한 초음파 접합방법을 이용한 종래의 접합장치의 구성 및 동작에 대해서 설명한다.

도 11은 종래의 전자부품 장착장치의 개략적인 정면도이다.

종래의 전자부품 장착장치는 전자부품(1)을 지지하는 본딩 툴(9003)과, 회로기판(2)을 지지하는 회로기판 지지유닛(9006)과, 본딩 툴(9003)에 지지 된 전자부품(1)을 회로기판 지지유닛(9006)에 지지 된 회로기판(2)에 대해서 압압하는 압압 유닛(도시 생략)을 구비하고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 또, 상기 문헌의 모든 개시는 완전히 그대로 인용함으로써(참조함으로써) 여기에 일체화한다.

본딩 툴(9003)은 부품장착유닛(9030)과, 각부(脚部, 9312)와, 지지부(9005)와, 히터 지지부(9324)를 구비하고 있고, 각부(9312)와 히터 지지부(9324)는 각각 개별로 형성되며, 서로 분리되어 있다.

부품장착유닛(9030)은 혼(9031)과 초음파진동자(9004) 및 전자부품 지지부(9009)를 가지고 있다.

혼(9031)은 초음파진동을 전달하는 수단이며, 히터(9033)가 소정의 간극을 두고 삽입되는 히터 피 삽입공(9311)이 형성되어 있다. 초음파진동자(9004)는 혼(9031)의 (+X) 측의 일단에 고정되어서 초음파진동을 발생하는 수단이다. 전자부품 지지부(9033)는 혼(9031)의 타 단에 고정되고, 전자부품(1)을 지지하며, 히터(9033)에 의해서 가열되는 수단이다.

지지부(9005)는 각부(9312) 및 히터 지지부(9324)를 각각 지지하고 있다.

각부(9312)는 혼(9031)에서의 초음파진동의 노달 포인트(nodal point, PO)에서 혼(9031)의 (+Y) 측 및 (-Y) 측의 양측에서 혼(9031)에 걸쳐 않도록 지지하고 있다.

히터 지지부(9324)는 혼(9031)의 (+Y) 측 및 (-Y) 측의 양측에서 혼(9031)에 걸쳐 않도록 지지하고 있다.

본딩 툴(9003)에 지지 된 전자부품(1)은 압압 유닛(도시 생략)에 의해서 회로기판(2)에 대해서 압압되며, 열과 초음파진동이 동시에 인가된다. 그리고 전자부품(1)의 전극과 회로기판(2)의 전극은 이와 같은 열과 초음파진동을 이용하여 접합이 된다.

국제공개제07/129700호팸플릿(예를들어제1페이지,도6)

그러나 상술한 전자부품 장착장치에서는 보다 더 질이 높은 초음파접합을 하기에는 문제가 있는 것으로 판명되었다.

본 발명자는 히터(9033)가 히터 피 삽입공(9311)에 접촉하게 되는 것이 그 문제의 원인이라고 분석하였다.

보다 구체적으로는, 히터(9033)에 의해서 가열이 이루어진 경우에 히터 지지부(9324)는 열팽창에 의해서 화살표 B로 나타내는 방향으로 변위를 하는, 즉, (-Z) 측으로 신장하여 버린다. 그 결과 히터(9033)도 화살표 B 방향으로 변위를 한다.

또, 그 가열에 의해서 혼(9031)도 열팽창에 의한 팽창을 하여 화살표 A로 나타내는 방향으로 신장을 한다. 그 결과 히터 피 삽입공(9311)도 화살표 A방향으로 변위를 한다.

다른 한편, 혼(9033)이 고정되어 있는 각부(9312)의 노덜 포인트(PO)는 변위하지 않는다. 그러므로 히터(9033)에 의해서 가열이 이루어진 경우에 히터(9033)가 히터 피 삽입공(9311)에 접촉하게 되는 경우가 있다.

본 발명은 상술한 종래의 과제를 감안하여 보다 질이 높은 초음파접합을 할 수 있는 본딩 툴, 전자부품 장착장치 및 전자부품 장착방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서 제 1 본 발명은, 히터가 소정의 간극을 두고 삽입되는 히터 피 삽입공이 형성되어 있고 초음파진동을 전달하는 혼과, 상기 혼에 고정되어 있으며 상기 초음파진동을 발생하는 초음파진동자와, 상기 혼에 고정되어 있고 전자부품을 지지하며 상기 히터에 의해서 가열되는 전자부품 지지부를 갖는 부품장착유닛과, 상기 혼에서의 상기 초음파진동의 노달 포인트에서 상기 혼의 양측에서 상기 혼을 지지하는 각부(脚部)와, 상기 각부를 지지하는 지지부와, 상기 혼의 양측에서 상기 히터를 지지하는 히터 지지부를 구비하며, 상기 각부와 상기 히터 지지부는 일체적으로 형성되어 있는 본딩 툴이다.

제 2 본 발명은, 상기 각부는 상기 혼의 양측에 설치되어 있고, 각각의 측에서 소정의 간격을 두고 상기 초음파진동이 전달되는 방향에 관해서 2개의 부분으로 나뉘어 있으며, 상기 히터 지지부는 상기 혼의 양측에 설치되어 있고, 각각의 측에서 상기 소정의 간격 사이에 배치되어 있는 제 1 본 발명의 본딩 툴이다.

제 3 본 발명은, 상기 소정의 간격을 두고 상기 2개의 부분으로 나뉘어 있는 상기 각부와 상기 소정의 간격 사이에 배치되어 있는 상기 히터 지지부는 일체적으로 형성되어 있는 제 2 본 발명의 본딩 툴이다.

제 4 본 발명은, 상기 지지부는 판 형상이고, 상기 각부는 상기 지지부의 하면에 고정되어 있으며, 상기 지지부와 상기 히터 지지부 사이에는 소정의 공간이 형성되어 있는 제 3 본 발명의 본딩 툴이다.

제 5 본 발명은, 상기 혼은 상기 초음파진동이 전달되는 방향이 길이방향인 각주(角柱) 형상이고, 상기 히터 피 삽입공은 상기 초음파진동이 전달되는 방향과 직교하는 방향으로 상기 혼을 관통하며, 상기 히터를 지지하기 위한 히터 지지구멍이 상기 혼의 양측에 설치되어 있는 상기 히터 지지부에 각각 형성되어 있는 제 4 본 발명의 본딩 툴이다.

제 6 본 발명은, 상기 히터는 원주 형상이고, 상기 히터 지지구멍의 중심 축은 상기 히터 피 삽입공의 중심 축과 일치하는 제 5 본 발명의 본딩 툴이다.

제 7 본 발명은, 상기 히터 피 삽입공은 상기 혼의 양측의 측면과 직교하는 방향으로 상기 혼을 관통하는 제 6 본 발명의 본딩 툴이다.

제 8 본 발명은, 상기 히터는 2개의 히터이고, 상기 히터 피 삽입공과 상기 히터 지지부는 상기 2개의 히터 각각에 대응하여 형성되어 있으며, 상기 히터 피 삽입공의 개구부의 형상은 상기 초음파진동이 전달되는 방향을 길이방향으로 하는 타원형인 제 7 본 발명의 본딩 툴이다.

제 9 본 발명은, 상기 히터 피 삽입공의 중심 축은 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축과 직교하고, 상기 히터 피 삽입공은 상기 히터 피 삽입공의 중심 축을 포함하여 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축과 직교하는 평면에 대해서 면 대칭인 제 7 본 발명의 본딩 툴이다.

제 10 본 발명은, 상기 히터 피 삽입공의 중심 축은 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축과 직교하고, 상기 히터 피 삽입공은 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축을 포함하여 상기 히터 피 삽입공의 중심 축과 직교하는 평면에 대해서 면 대칭인 제 7 본 발명의 본딩 툴이다.

제 11 본 발명은, 상기 히터 피 삽입공의 중심 축은 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축과 직교하고, 상기 히터 피 삽입공은 상기 히터 피 삽입공의 중심 축과 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축을 포함하는 평면에 대해서 면 대칭인 제 7 본 발명의 본딩 툴이다.

제 12 본 발명은, 상기 각부가 상기 지지부에 고정되는 4개의 개소는 상기 히터 피 삽입공의 중심 축을 포함하여 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축과 직교하는 평면과, 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축을 포함하여 히터 피 삽입공의 중심 축과 직교하는 평면에 대해서 면 대칭인 제 7 본 발명의 본딩 툴이다.

제 13 본 발명은, 상기 혼은 냉각부로 통기공을 갖는 제 1 본 발명의 본딩 툴이다.

제 14 본 발명은, 통기공이 상기 각부의 상기 히터 지지부에 인접하는 개소에 형성되어 있는 제 1 본 발명의 본딩 툴이다.

제 15 본 발명은, 통기공이 상기 지지부의 상기 각부에 인접하는 개소에 형성되어 있는 제 1 본 발명의 본딩 툴이다.

제 16 본 발명은, 온도계가 삽입되는 온도계 삽입구멍이 상기 혼에 형성되어 있는 제 1 본 발명의 본딩 툴이다.

제 17 본 발명은, 상기 소정의 간극의 크기는 0.075㎜ 이상 0.1㎜ 이하인 제 1 본 발명의 본딩 툴이다.

제 18 발명은, 전자부품을 지지하는 제 1 본 발명의 본딩 툴과, 회로기판을 지지하는 회로기판 지지유닛과, 상기 본딩 툴에 지지된 상기 전자부품을 상기 회로기판 지지유닛에 지지된 상기 회로기판에 대해서 압압하는 압압 유닛을 구비하는 전자부품 장착장치이다.

제 19 본 발명은, 제 18 본 발명의 전자부품 장착장치를 사용하여 전자부품을 상기 회로기판에 장착하기 위한 전자부품 장착방법으로, 상기 본딩 툴을 이용하여 상기 전자부품을 지지하는 전자부품 지지스텝과, 상기 회로기판 지지유닛을 이용하여 상기 회로기판을 지지하는 회로기판 지지스텝과, 상기 압압 유닛을 이용하여 상기 본딩 툴에 지지된 상기 전자부품을 상기 회로기판 지지유닛에 지지된 상기 회로기판에 대해서 압압하는 압압스텝과, 상기 히터를 이용하여 상기 전자부품을 가열하는 가열스텝을 구비하는 전자부품 장착방법이다.

본 발명의 구성에 의해 보다 질이 높은 초음파접합을 할 수 있는 본딩 툴, 전자부품 장착장치 및 전자부품 장착방법을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예의 전자부품 장착장치의 개략적인 정면도,
도 2는 본 발명의 실시 예의 본딩 툴의 개략적인 정면도,
도 3은 본 발명의 실시 예의 본딩 툴의 개략적인 하면도,
도 4는 본 발명의 실시 예의 본딩 툴의 히터 피 삽입공, 히터 지지부 및 히터의 개략적인 확대 단면도,
도 5는 본 발명의 실시 예의 본딩 툴의 다른 예의 히터 피 삽입공, 히터 지지부 및 히터의 개략적인 확대 단면도,
도 6은 본 발명의 실시 예의 본딩 툴의 또 다른 예의 히터 피 삽입공, 히터 지지부 및 히터의 개략적인 확대 단면도,
도 7은 본 발명의 실시 예의 본딩 툴의 또 다른 예의 히터 피 삽입공, 히터 지지부 및 히터의 개략적인 확대 단면도,
도 8은 본 발명의 다른 실시 예의 본딩 툴의 개략적인 정면도,
도 9는 도 8의 본 발명의 실시 예의 본딩 툴의 개략적인 하면도,
도 10은 도 8의 본 발명의 실시 예의 본딩 툴의 히터 피 삽입공의 개략적인 정면도이다.

이하에 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 예에 대해서 상세하게 설명한다.

먼저, 도 1을 주로 참조하면서 본 실시 예에서의 전자부품 장착장치의 구성 및 그 동작과 전자부품 장착방법에 대해서 설명한다.

여기서, 도 1은 본 발명의 실시 예의 전자부품 장착장치의 개략적인 정면도이다.

본 실시 예에서의 전자부품 장착장치는 전자부품(1)을 지지하는 본딩 툴(3)과, 회로기판(2)을 지지하는 회로기판 지지유닛(6)과, 본딩 툴(3)에 지지 된 전자부품(1)을 회로기판 지지유닛(6)에 지지 된 회로기판(2)에 대해서 압압하는 압압 유닛(8)을 구비하고 있다.

여기서, 압압 유닛(8)의 구성과 본딩 툴(3)의 구성에 대해서 순차 각각 상세하게 설명한다.

먼저, 압압 유닛(8)의 구성에 대해서 설명한다.

압압 유닛(8)은 AC(Alternating Current) 서보 모터 등의 액추에이터(85)를 구비하고 있다. 볼 나사 등의 구동기구(83)가 액추에이터(85)에 조합되어 있고, 액추에이터(85)의 구동력은 블록(82)을 개재하여 연결부(81)에 전달된다. 연결부(81)는 액추에이터(85)의 구동력을 받는 점이 전자부품(1)이 회로기판(2)에 장착되는 장착 중심포인트(P)를 통과하는 Z방향의 직선 L상에 있도록 배치되어 있다. 본딩 툴(3)을 지지하는 접합 헤드(7)는 연결부(81)의 (-Z) 측에 배치되어 있고, 액추에이터(85)의 구동력을 이용하여 가이드(84)를 따라서 Z방향으로 이동된다.

본딩 툴(3)에 지지 된 전자부품(1)은 압압 유닛(8)에 의해 회로기판(2)에 대해서 압압이 되고, 열과 초음파진동이 동시에 인가된다. 그리고 전자부품(1)의 전극과 회로기판의 전극은 이와 같은 열과 초음파진동을 이용하여 접합이 된다.

또, 전자부품(1) 및/또는 회로기판(2)이 갖는 복수의 전극에는 범프 등의 도전성 돌기가 접합이 용이하게 이루어지도록 배치되어 있어도 좋다.

다음에, 도 2 및 3을 주로 참조하면서 본딩 툴(3)의 구성에 대해서 더 상세하게 설명한다.

여기서, 도 2는 본 발명의 실시 예의 본딩 툴의 개략적인 정면도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예의 본딩 툴의 개략적인 하면도이다.

본딩 툴(3)은 부품장착유닛(30)과, 각부(312)와, 지지부(5)와, 히터 지지부(324)를 구비하고 있고, 후에 상세하게 설명하는 것과 같이 각부(312)와 히터 지지부(324)는 일체적으로 형성되어 있다.

부품장착유닛(30)은 혼(31)과 초음파 진동자(4) 및 전자부품 지지부(9)를 가지고 있다.

혼(31)은 초음파진동을 전달하는 수단이며, 카트리지 히터 등의 히터(33)가 소정의 간극을 두고 삽입되는 히터 피 삽입공(311)이 형성되어 있다. 혼(31)은 초음파진동이 소정의 주파수에서 공진 상태가 되는 구조로 되어 있다. 혼(31)은 실질적으로 각주(角柱) 형상이며, X방향을 초음파진동이 전달되는 길이방향으로 하여 길이를 가지며, YZ 평면에 평행한 대칭 면(즉, 상술한 길이를 2 등분하는 평면) S1, ZX 평면에 평행한 대칭 면 S2, 및 XY 평면에 평행한 대칭 면 S3을 갖는 각주이다. 혼(31)의 길이방향의 중심 축은 대칭 면 S2와 대칭 면 S3의 교선(交線)이다.

또, 혼(31)의 형상은 본 실시 예에서는 각주이나, 원주(圓柱) 등이라도 좋음은 물론이다.

본딩 툴(3)은 이하에서 상세하게 설명하는 바와 같이 대칭 면 S1, S2 및 S3에 대해서 다양한 높은 대칭성을 갖는다.

따라서 히터(33)에 의한 가열이 이루어진 경우에도 본딩 툴(3)에서의 열 분포에 따라서 열 왜곡이 모든 방향에 대해서 거의 균일해진다. 따라서 본딩 툴(3)에 지지 된 전자부품(1)이 회로기판(2)(도 1 참조)에 대해서 기울어져서, 전자부품(1) 또는 회로기판(2)의 전극에서의 손상 또는 접합불량이 발생하는 현상에 대처하여 장치의 평형 조정 등을 할 필요는 거의 없다.

초음파 진동자(4)는 혼(31)의 (+X) 측의 일단에 고정되어 있는 압전소자(도시 생략)를 이용하여 초음파진동을 발생하는 수단이다.

초음파 진동자(4)에 의해서 발생한 초음파진동은 혼(31)에 의해 전자부품 지지부(9)까지 종 진동으로 전달되며, 전자부품 지지부(9)를 통해서 전자부품(1)에 인가된다.

안티 노달 포인트(P1)는 초음파진동의 진폭이 공진 상태에서 최대인 배에 대응하는 X방향의 위치를 나타내는 포인트이다. 본 실시 예에서의 초음파진동은 2개의 마디를 가지며, 혼(31)의 (+X) 측의 일단에 더 가까운 노달 포인트 P3는 초음파진동의 진폭이 공진 상태에서 거의 0인 마디에 대응하는 X방향의 위치를 나타내는 포인트이다. 안티 노달 포인트 P1은 대칭 면 S1 상에 존재하며, 노달 포인트 P2 및 P3는 대칭 면 S1에 대해서 대략 면 대칭으로 존재한다.

전자부품 지지부(9)는 혼(31)에 고정되고, 전자부품(1)을 지지하며, 히터(33)에 의해 가열되는 수단이다. 전자부품 지지부(9)는 안티 노달 포인트(P1)의 위치를 기준으로 하여 혼(31)의 하면에 설치되어 있고, 전자부품(1)은 진공 흡착에 의해 대칭 면 S1과 대칭 면 S2의 교선 상의 장착 중심포인트에 지지 된다.

다음에, 지지부(5)는 XY 평면에 평행한 판의 형상을 이루고, 그 하면의 전후(X방향) 2개소에 Y방향으로 연장되는 볼록부(5a, 5b)를 가지며, 각 볼록부(5a, 5b)의 하면의 좌우 2개소, 합계 4개소에서 후술하는 것과 같이 볼트에 의해 각부(312)를 지지하고 있다.

이와 같이 각부(312)는 지지부(5)의 볼록부(5a, 5b)에 고정되어 있다. 각부(312)가 볼록부(5a, 5b)에 고정되는 4개의 개소는 히터 피 삽입공(311)의 중심 축을 포함하여 혼(31)의 길이방향의 중심 축과 직교하는 대칭 면 S1과 혼(31)의 길이방향의 중심 축을 포함하여 히터 피 삽입공(311)의 중심 축과 직교하는 대칭 면 S2에 대해서 면 대칭이다. 더 구체적으로는, 각부(312)의 이들 4개의 개소에는 볼트(3230, 3232, 3233 및 3234)가 각각 삽입되는 볼트 구멍(3221, 3222, 3223, 3224)이 대칭 면 S1 및 S2 모두에 대해서 면 대칭이 되도록 형성되어 있다.

다른 한편, 지지부(5)의 상면에는 접합 헤드(7)(도 1 참조)가 설치되어 있다.

다음에, 각부(312)는 혼(31)에서의 초음파진동의 노달 포인트 P2 및 P3에서 혼(31)의 (+Y) 측 및 (-Y) 측에서 혼(31)을 지지하고 있다.

보다 구체적으로는, 각부(312)는 Z방향을 길이방향으로 하여 길이를 갖는 리브(3121, 3122, 3123 및 3124)에 의해서 4개의 개소에서 혼(31)을 지지하고 있다. 그러므로 압압 유닛(8)이 전자부품(1)을 압압하는 Z방향에 관해서는 압압력을 전달하기에 충분한 강성을 확보할 수 있다.

또, 리브 3121 및 3122는 노달 포인트 P2의 위치를 기준으로 하여 설치되어 있고, 리브 3123 및 3124는 노달 포인트 P3의 위치를 기준으로 하여 설치되어 있다. 그러므로 초음파 진동자(4)에 의해 발생한 초음파진동이 전달되는 X방향에 관해서는 전자부품(1)이 초음파진동에 의해서 진동을 하기에 충분한 자유도를 확보할 수 있다.

다음에, 히터 지지부(324)는 혼(31)의 (+Y) 측 및 (-Y) 측에서 히터(33)를 지지하고 있다.

상술한 바와 같이 각부(312)는 혼(31)의 (+Y) 측 및 (-Y) 측에 설치되어 있고, 각각의 측에서 소정의 간격을 두고 초음파진동이 전달되는 X방향에 관해서 2개 부분으로 나뉘어 있다. 그 결과 합계 4개의 부분으로 나뉘어 있다. 그리고 상술한 바와 같이 히터 지지부(324)는 혼(31)의 (+Y) 측 및 (-Y) 측에 설치되어 있고, 각각의 측에서 상술한 각부(312)의 소정의 간격 사이에 각부(312)와 일체로 배치되어 있다. 즉, 소정의 간격을 두고 2개 부분으로 나뉘어 있는 각부(312)와, X방향에 관해서 각부(312)와 나란하게 그 소정의 간격 사이에 배치되어 있는 히터 지지부(324)는 일체적으로 형성되어 있다.

또, 지지부(5)의 하면과 히터 지지부(324) 사이에는 소정의 공간 S가 형성되어 있다.

또, 본 실시 예에서는 각부(312)와 히터 지지부(324)는 리브(3121, 3122, 3123 및 3124)에 의해서 4개소에서 혼(31)과 연속하도록, 단일의 원재(原材)로 와이어 가공에 의해서 일체적으로 형성되어 있다. 그리고 히터 피 삽입공(311)과 히터 지지구멍(325)은 양자의 중심 축이 일치하도록 1회의 천공 가공에 의해 형성되어 있다. 그러므로 이와 같은 가공 정밀도가 좋은 와이어 커터 가공 및 천공가공이 이용되므로 본딩 툴(3)에 대한 진동특성 등에 관한 개체 차가 거의 없다.

또, 전술한 것과 같이 리브 3121 및 3122가 노달 포인트 P2의 위치를 기준으로 하여 설치되어 있고, 리브 3123 및 3124가 노달 포인트 P3의 위치를 기준으로 하여 설치되어 있으므로, 초음파 진동자(4)에 의해서 발생한 초음파진동은 각부(312) 사이에 존재하는 히터 지지부(324)에는 거의 전달되지 않는다. 그러므로 초음파진동이 초음파 진동자(4)에 의해서 발생한 경우에도 각부(312)와 일체적으로 형성되어 있는 히터 지지부(324)에 의해 지지가 되는 히터(33)는 거의 변위를 하지 않는다. 또, 각부(312)가 고정된 지지부(5)에도 초음파진동의 거의 전달되지 않는다.

한편, 가열이 히터(33)에 의해서 이루어진 경우에는 지지부(5)는 거의 변위를 하지 않으나, 각부(312)는 열팽창에 의해 신장하여 지지부(5)에서 보아서 (-Z) 측으로 변위를 하게 된다.

그러나 전술한 것과 같이 각부(312)와 히터 지지부(324) 및 혼(31)은 일체적으로 형성되어 있으므로 히터 지지부(324)와 혼(31)은 각부(312)와 함께 (-Z) 측으로 변위를 하여 히터 지지부(324)와 혼(31)의 상대적인 위치관계 그 자체는 거의 변화하지 않는다.

따라서 가열이 히터(33)에 의해 이루어진 경우에도 히터 지지부(324)에 의해 지지 된 히터(33)가 혼(31)에 형성된 히터 피 삽입공(311)에 접촉하게 되는 일은 거의 없다.

그러므로 본 실시 예에서는 금과 금의 접합을 수반하는 반도체 플립 칩 실장 등에 이용 가능한, 종래에는 불가능했던 고온영역에서의 질 높은 초음파접합을 할 수 있다.

히터(33)는 실질적으로 초음파진동이 전달되는 X방향과 직교하는 Y방향을 길이방향으로 하여 길이를 가지며, 대칭 면 S1, S2 및 S3를 갖는 원주 형상을 갖는다.

또, 히터(33)의 형상은 본 실시 예에서는 원주이나, 각주 등이라도 좋으며, 히터 피 삽입공(311) 및 히터 지지구멍(325)은 히터(33)의 형상에 대응하여 형성되어 있으면 됨은 말할 것도 없다.

히터(33)를 지지하기 위한 히터 지지구멍(325)은 혼(31)의 (+Y) 측 및 (-Y) 측에 설치되어 있는 각부(312)의 히터 지지부(324)에 각각 형성되어 있다. 히터 지지구멍(325)의 중심 축은 히터 피 삽입공(311)의 중심 축과 일치하고 있다.

히터 피 삽입공(311)은 초음파진동이 전달되는 X방향과 직교하며, 혼(31)의 (+Y) 측 및 (-Y) 측의 측면과 직교하는 방향으로 혼(31)을 관통하고 있다. 혼(31)의 길이방향의 중심 축은 전술한 바와 같이 대칭 면 S2와 대칭 면 S3의 교선이고, 히터 피 삽입공(311)의 중심 축은 대칭 면 S1과 대칭 면 S3의 교선이다. 따라서 히터 피 삽입공(311)의 중심 축은 혼(31)의 길이방향의 중심 축과 직교하고 있다.

그리고 히터 피 삽입공(311)은 (1) 히터 피 삽입공(311)의 중심 축을 포함하여 히터 피 삽입공(311)의 중심 축과 직교하는 대칭 면 S2, 및 (2) 히터 피 삽입공(311)의 중심 축과 혼(31)의 길이방향의 중심 축을 포함하는 대칭 면 S3 모두에 대해서도 면 대칭이다.

혼(31)은 히터 피 삽입공(311)에 인접하는 개소에 형성되어 있는 통기공을 이용하여 설치되는 제 1 냉각부(313) 및 제 2 냉각부(314)를 가지고 있다.

제 1 냉각부(313)는 초음파 진동자(4)가 고정되어 있는 혼(31)의 (+X) 측의 일단과 히터 피 삽입공(311) 사이에 초음파진동이 전달되는 X방향과 직교하는 Y방향으로 혼(31)을 관통하는 3개의 통기공을 이용하여 대칭 면 S2 및 S3에 대해서 대략 면 대칭으로 설치되어 있다.

그리고 상술한 3개의 통기공은 종혈(縱穴)(3131)에 의해서 튜브(3133)에 연결되어 있는 흡착 패드(3132)를 개재하여 에어 펌프에 연결되어 있다.

그러므로 제 1 냉각부(313)는 예를 들어 그 내열온도가 100℃ 전후인 초음파 진동자(4)가 혼(31)을 통해서 열전도에 의해 고장이 나는 형상을 억제할 수 있다.

제 2 냉각부(314)는 제 1 냉각부(313)와 마찬가지 구성으로 되어 있으나, 혼(31)의 (-X) 측의 일단과 히터 피 삽입공(311) 사이에 대칭 면 S1에 대해서 제 1 냉각부(313)와 대략 면 대칭으로 설치되어 있다.

그러므로 제 2 냉각부(314)는 예를 들어 혼(31)이 열팽창에 의해 (-X) 측과 (+X) 측에서 비 대칭적으로 비대해져서 전자부품(1)의 회로기판(2)에 대한 경사에 유래하는 전자부품(1)의 전극과 회로기판(2)의 전극 사이의 거리가 불균일해 지는 현상을 억제할 수 있다.

각부 통기공(3211, 3212, 3213, 3214)은 각부(312)의 히터 지지부(324)에 인접하는 개소에 대칭 면 S1 및 S2 중 어디에 대해서도 면 대칭이 되도록 형성되어 있다.

각부 통기공 3211은 대칭 면 S1의 (+X) 측 및 대칭 면 S2의 (-Y) 측에 형성되어 있고, Z방향으로 각부(312)를 관통하고 있다. 각부 통기공 3212는 대칭 면 S1의 (-X) 측 및 대칭 면 S2의 (-Y) 측에 형성되어 있고, Z방향으로 각부(312)를 관통하고 있다. 각부 통기공 3213은 대칭 면 S1의 (+X) 측 및 대칭 면 S2의 (+Y) 측에 형성되어 있고, Z방향으로 각부(312)를 관통하고 있다. 각부 통기공 3214는 대칭 면 S1의 (-X) 측 및 대칭 면 S2의 (+Y) 측에 형성되어 있고, Z방향으로 각부(312)를 관통하고 있다.

그러므로 각부 통기공(3211, 3212, 3213, 3214)은 각부(312)를 통한 열 방산을 감소시키며, 예를 들어 각부(312)보다 앞에 있는 지지부(5)가 현저하게 변형하는 형상을 억제할 수 있다.

또, 지지부 통기공(511 및 512)은 지지부(5)의 볼록부(5a, 5b)의 각부(312)에 인접하는 개소에 대칭 면 S1에 대해서 면 대칭이 되도록 각각 형성되어 있다.

지지부 통기공 511은 대칭 면 S1의 (+X) 측에 형성되어 있고, Y방향으로 지지부(5)를 관통하고 있다. 지지부 통기공 512는 대칭 면 S1의 (-X) 측에 형성되어 있고, Y방향으로 지지부(5)를 관통하고 있다.

그러므로 지지부 통기공(511 및 512)은 지지부(5)를 통한 열 방산을 감소시키며, 예를 들어 지지부(5)보다 앞에 있는 접합 헤드(7)가 변형하는 현상을 억제할 수 있다.

온도계 지지 플레이트(도시 생략)에 의해 지지가 되는 열전 쌍 또는 방사 온도계 등의 온도계(도시 생략)가 소정의 간극을 두고 삽입되는 온도계 삽입구멍(34)은 혼(31)에 형성되어 있다.

온도계 삽입구멍(34)은 혼(31)의 (-X) 측의 타 단으로부터 히터(33)에 의해서 가열되는 전자부품 지지부(9)의 근방까지, 대칭 면 S2에 대해서 면 대칭이 되도록 초음파진동이 전달되는 X방향으로 형성되어 있다.

온도계는 초음파진동이 초음파 진동자(4)에 의해서 발생한 경우 및 가열이 히터(33)에 의해서 이루어진 경우에도 온도계(34)에 접촉하지 않는 깊이까지 삽입된다. 그리고 상술한 소정의 간극도 온도계가 그와 같은 온도계 삽입구멍(34)에 접촉하지 않을 정도로는 크게 설정된다.

물론, 온도계에 의해 측정되는 온도와 전자부품 지지부(9)에 의해 유지되는 전자부품(1)의 온도의 상관관계를 미리 준비해두고, 그와 같은 상관관계를 고려한 피드 백에 의해 온도제어를 고정밀도로 하는 것이 바람직하다.

히터(33)는 전술한 바와 같이 소정의 간극을 두고 히터 피 삽입공(311)에 삽입되나, 도 4에 도시되어 있는 것과 같이 소정의 간극의 크기 δ는 히터(33)의 가열성능 및 히터 피 삽입공(311)의 천공가공의 정밀도 등을 고려하여 0.075㎜ 이상 0.1㎜ 이하인 것이 바람직하다.

여기서, 도 4는 본 발명의 실시 예의 본딩 툴(3)의 히터 피 삽입공(311) 및 히터 지지구멍(325) 근방의 개략적인 단면도이다.

간극이 너무 작아지면 초음파진동이 초음파 진동자(4)(도 2 참조)에 의해서 발생한 경우 및 가열이 히터(33)에 의해서 이루어진 경우에 히터(33)가 히터 피 삽입공(311)에 접촉해버리는 경우가 있다. 그래서 간극의 크기 δ는 히터(33)가 이와 같이 히터 피 삽입공(311)에 접촉하지 않을 정도로는 크게 설정된다.

간극이 너무 크면 가열이 열 복사나 열 대류를 고려해도 비 효율적이 되어버리는 경우가 있다. 그래서 간극의 크기 δ는 그와 같은 비 효율적이 되지 않을 정도로는 작게 설정된다.

또, 소정의 간극은 상술한 본 실시 예에서는 도 4에 도시된 것과 같이 히터전원공급 선(332)이 접속되는 히터 플랜지(331)를 갖는 히터(33)의 스틱 부분에 대해서 두부와 미부(尾部) 사이에 있는 본체부의 구경을 절삭가공에 의해서 작게 하는 방법으로 형성되어 있다.

이와 같은 실시 예는, 예를 들어 높은 절삭가공 정밀도를 보증하는 것은 두부(頭部)와 미부 사이의 본체부만을 절삭가공을 하여야 하므로 다소 곤란하다고 하는 단점이 있으나, 두부 및 미부의 절삭가공에 유래하는 히터(33)와 히터 지지구멍(325) 사이에서의 어긋남은 거의 발생하지 않으며, 히터(33)와 히터 피 삽입공(311)은 대칭 면 S1, S2 및 S3(도 2 및 3 참조) 어디에 대해서도 면 대칭이 되도록 형성되어 있고, 히터 피 삽입공(311)과 히터 지지구멍(325)은 1회의 천공가공에 의해 용이하게 형성할 수 있다는 장점이 있다.

그러나 소정의 간극은 도 5 내지 7에 도시하는 것과 같이 그 외의 다른 방법으로 형성해도 좋다.

이상 설명한 본 실시 예의 전자부품 장착장치의 동작 및 전자부품 장착방법의 일 실시 예를 요약하면 다음과 같다.

1. 먼저, 본딩 툴(3)은 전자부품(1)을 지지한다(전자부품 지지스텝).

2. 또, 회로기판 지지유닛(6)은 회로기판(2)을 지지한다(회로기판 지지스텝).

3. 그 후, 압압 유닛(8)은 본딩 툴(3)에 지지 된 전자부품(1)을 회로기판 지지유닛(6)에 지지 된 회로기판(2)에 대해서 압압한다(압압스텝).

더 구체적으로는, 압압 유닛(8)은 블록(82)을 개재하여 액추에이터(85)의 구동력을 연결부에 전달한다.

그리고 압압 유닛(8)은 본딩 툴(3)을 지지하는 접합 헤드(7)를 가이드(84)를 따라서 Z방향으로 이동한다.

이와 같이 하여 본딩 툴(3)에 지지 된 전자부품(1)은 회로기판(2)에 대해서 압압된다.

4. 또, 초음파 진동자(4)는 초음파진동을 발생한다(초음파진동 발생스텝).

5. 또, 히터(33)는 전자부품 지지부(9)를 가열한다(가열스텝).

물론, 압압, 초음파진동 발생 및 가열의 각 스텝은 동시에 이루어진다.

이와 같이 하여 전자부품(1)의 전극과 회로기판(2)의 전극은 열과 초음파진동을 이용하여 접합이 된다.

본 실시 예에서의 전자부품 장착장치 및 방법은 이와 같이 하여 상술한 구성을 갖는 본딩 툴(3)을 이용해서 질이 높은 초음파접합을 할 수 있다.

다음에, 각종 다른 실시 예에 대해서 설명한다.

여기서, 도 5-7은 본 발명의 실시 예에서의 본딩 툴(3)의 히터 피 삽입공(311) 및 히터 지지구멍(325) 근방의 개략적인 확대 단면도이다.

소정의 간극은 도 5에 도시되어 있는 실시 예에서는 본체부 및 미부의 구경을 절삭가공에 의해 작게 하는 방법으로 형성되어 있다. 이와 같은 실시 예에서는 히터(33)의 가공은 도 4에 비해서 쉬우나, 히터 지지구멍(325)의 크기와 히터 피 삽입공(311)의 크기가 다르므로 쌍방의 중심 축을 정밀하게 맞추기가 어려워서 어긋남이 발생해버리는 경향이 있다.

그래서 소정의 간극은 도 6에 도시되어 있는 실시 예에서는 두부, 본체부 및 미부의 구경을 절삭가공에 의해 작게 하는 방법으로 형성되어 있다. 이와 같은 실시 예에서는 높은 절삭가공의 정밀도를 보증함은 물론, 두부, 본체부 및 미부를 모두 절삭가공을 하면 되므로 매우 용이하다. 다른 한편, 히터(33)와 히터 지지구멍(325) 사이의 스페이스의 전부 또는 일부에 삽입되는 스페이서(333, 334, 도 6 참조)의 설치 등에 어려움이 존재한다.

그래서 소정의 간극은 도 7에 도시되어 있는 실시 예에서는 도 6의 경우의 스페이서(333, 334) 대신에 볼트(335, 336)를 이용한다. 즉, 볼트(335, 336)를 XY 평면 내에서 120도 간격으로 3방향에서 히터를 직접 억압하며, 그 3개의 볼트의 조임 정도를 조절함으로써 간극을 확보하는 방법이다. 이 경우에는 히터(33)의 가공방법은 용이하다.

또, 히터는 상술한 본 실시 예에서는 도 2 및 3에 도시되어 있는 것과 같이 하나의 히터(33)였다.

그러나 히터는 도 8 및 도 9에 도시되어 있는 것과 같이 2개의 히터라도 좋다.

여기서, 도 8은 본 발명의 실시 예의 본딩 툴(3)의 개략적인 정면도이고, 도 9는 본 발명의 실시 예의 본딩 툴(3)의 개략적인 하면도이다.

히터는 도 8 및 9에 도시되어 있는 실시 예에서는 카트리지 히터 등의 히터(33a, 33b)이다. 그리고 히터 피 삽입공(311a, 311b)과 히터 지지구멍(325a, 325b)은 2개의 히터(33a, 33b) 각각에 대응하여 형성되어 있다.

히터 피 삽입공(311a, 311b)은 대칭 면 S1에 대해서 면 대칭이 되도록 형성되어 있다. 히터 피 삽입공 311a는 대칭 면 S1의 (+X) 측에 형성되어 있고, Y방향으로 혼(31)을 관통하고 있다. 히터 피 삽입공 311b는 대칭 면 S1의 (-X) 측에 형성되어 있고, Y방향으로 혼(31)을 관통하고 있다.

히터 지지구멍(325a, 325b)은 대칭 면 S1에 대해서 면 대칭이 되도록 형성되어 있다. 히터 지지구멍 325a는 대칭 면 S1의 (+X) 측에 형성되어 있고, Y방향으로 히터 지지부(324)를 관통하고 있다. 히터 지지구멍 325b는 대칭 면 S1의 (-X) 측에 형성되어 있고, Y방향으로 히터 지지부(324)를 관통하고 있다.

이와 같은 실시 예에서는 전자부품(1)을 지지하는 전자부품 지지부(9)를 더 효율적으로 가열할 수 있다는 장점이 있으나, 히터(33a, 33b)가 그 배열방향에 의해서 발생하는 가열의 비대칭성에 의해 히터(33a, 33b)가 히터 피 삽입공(311a, 311b)에 접촉하게 될 가능성이 있다.

그래서 상술한 단점을 극복하기 위해 히터 피 삽입공(311a, 311b)의 개구부의 형상은 도 10에 도시한 것과 같이 초음파진동이 전달되는 X방향을 길이방향으로 하는 타원형이라도 좋다.

여기서, 도 10은 본 발명의 실시 예의 본딩 툴(3)의 히터 피 삽입공(311a, 311b) 근방의 개략적인 정면도이다.

즉, 상술한 것과 같이 히터 피 삽입공 311a는 대칭 면 S1의 (+X) 측에 형성되어 있고, 히터 피 삽입공 311b는 대칭 면 S1의 (-X) 측에 형성되어 있으므로, 혼(31)은 열팽창에 의해 다른 방향에 비해서 X방향으로 더 크게 신장한다.

더 구체적으로는, 가열상태에서의 히터(33a 및 33b)의 온도가 약 500-600℃인 경우에는 가열상태에서의 전자부품(1)의 온도는 약 300℃이다. 그러면 상온, 즉 0℃의 비 가열상태에서의 히터 33a와 히터 33b 사이의 X방향의 거리 D가 약 25㎜이고, 혼(31)의 선 팽창계수가 약 0.000013/K인 경우에는 가열상태에서의 X방향의 거리 D는 비 가열상태에서의 거리 D에 비해서 약 0.0975(=0.000013×25×300)㎜ 증가하며, 히터 피 삽입공(311a, 311b)의 개구부의 형상이 결과적으로 X방향으로 압축되는 현상이 발생하게 된다.

그러나 히터 피 삽입공(311a, 311b)의 개구부의 형상이 그와 같은 현상을 예상한 X방향을 길이방향으로 하는 타원형이면 가열이 히터(33a, 33b)에 의해서 이루어진 경우에 히터(33a, 33b)가 히터 피 삽입공(311a, 311b)에 접촉하게 될 우려는 매우 감소한다.

이와 같이, 도 10의 실시 예에 의하면 복수 개의 히터를 사용하는 경우에도 팽창에 의한 접촉이라고 하는 문제를 더욱 회피할 수 있다.

또, 상술한 본 실시 예에서는 각부(312)와 히터 지지부(324)는 단일의 원재료로 와이어 커터 가공에 의해 일체적으로 형성되어 있었다. 그러나 예를 들어 각부(312)와 히터 지지부(324)는 처음에는 별개로 하여 형성하고, 그 후에 접합 또는 연결이 되어서, 최종적으로 일체적으로 형성되어 있어도 좋다.

또, 이상의 설명에서 「대칭」이라고 기재되어 있는 경우, 수학적으로 엄밀하게 대칭일 필요는 없으며, 본 발명의 목적에 반하지 않는 한 어느 정도 「대칭」에서 벗어나는 경우도 포함한다.

본 발명의 본딩 툴, 전자부품 장착장치 및 전자부품 장착방법은 보다 질이 높은 초음파접합을 할 수 있으며, 반도체 플립 칩 실장 등에서 유용하다.

1 전자부품
2 회로기판
3 본딩 툴
30 부품장착 유닛
31 혼
311, 311a, 311b 히터 피 삽입공
312 각부
3121, 3122, 3123, 3124 리브
313 제 1 냉각부
3131 종혈
3132 흡착 패드
3133 튜브
314 제 2 냉각부
3211, 3212, 3213, 3214 각부 통기공
3221, 3222, 3223, 3224 볼트구멍
324 히터 지지부
325, 325a, 325b 히터 지지구멍
33, 33a, 33b 히터
331 히터 플랜지
332 히터 전원공급선
333, 334 스페이서
335, 336 볼트
34 온도계 삽입구멍
4 초음파진동자
5 지지부
5a, 5b 볼록부
511, 512 지지부 통기공
6 회로기판 지지유닛
7 접합 헤드
8 압압 유닛
81 연결부
82 블록
83 구동기구
84 가이드
85 액추에이터
9 전자부품 지지부

Claims

히터가 소정의 간극을 두고 삽입되는 히터 피 삽입공이 형성되어 있고 초음파진동을 전달하는 혼과, 상기 혼에 고정되어 있으며 상기 초음파진동을 발생하는 초음파진동자와, 상기 혼에 고정되어 있고 전자부품을 지지하며 상기 히터에 의해서 가열되는 전자부품 지지부를 갖는 부품장착유닛과,
상기 혼에서의 상기 초음파진동의 노달 포인트에서 상기 혼의 양측에서 상기 혼을 지지하는 각부(脚部)와,
상기 각부를 지지하는 지지부와,
상기 혼의 양측에서 상기 히터를 지지하는 히터 지지부를 구비하며,
상기 각부와 상기 히터 지지부는 일체적으로 형성되어 있는 본딩 툴.
청구항 1에 있어서,
상기 각부는 상기 혼의 양측에 설치되어 있고, 각각의 측에서 소정의 간격을 두고 상기 초음파진동이 전달되는 방향에 관해서 2개의 부분으로 나뉘어 있으며,
상기 히터 지지부는 상기 혼의 양측에 설치되어 있고, 각각의 측에서 상기 소정의 간격 사이에 배치되어 있는 본딩 툴.
청구항 2에 있어서,
상기 소정의 간격을 두고 상기 2개의 부분으로 나뉘어 있는 상기 각부와 상기 소정의 간격 사이에 배치되어 있는 상기 히터 지지부는 일체적으로 형성되어 있는 본딩 툴.
청구항 3에 있어서,
상기 지지부는 판 형상이고,
상기 각부는 상기 지지부의 하면에 고정되어 있으며,
상기 지지부와 상기 히터 지지부 사이에는 소정의 공간이 형성되어 있는 본딩 툴.
청구항 4에 있어서,
상기 혼은 상기 초음파진동이 전달되는 방향이 길이방향인 각주(角柱) 형상이고,
상기 히터 피 삽입공은 상기 초음파진동이 전달되는 방향과 직교하는 방향으로 상기 혼을 관통하며,
상기 히터를 지지하기 위한 히터 지지구멍이 상기 혼의 양측에 설치되어 있는 상기 히터 지지부에 각각 형성되어 있는 본딩 툴.
청구항 5에 있어서,
상기 히터는 원주 형상이고,
상기 히터 지지구멍의 중심 축은 상기 히터 피 삽입공의 중심 축과 일치하는 본딩 툴.
청구항 6에 있어서,
상기 히터 피 삽입공은 상기 혼의 양측의 측면과 직교하는 방향으로 상기 혼을 관통하는 본딩 툴.
청구항 7에 있어서,
상기 히터는 2개의 히터이고,
상기 히터 피 삽입공과 상기 히터 지지부는 상기 2개의 히터 각각에 대응하여 형성되어 있으며,
상기 히터 피 삽입공의 개구부의 형상은 상기 초음파진동이 전달되는 방향을 길이방향으로 하는 타원형인 본딩 툴.
청구항 7에 있어서,
상기 히터 피 삽입공의 중심 축은 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축과 직교하고,
상기 히터 피 삽입공은 상기 히터 피 삽입공의 중심 축을 포함하여 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축과 직교하는 평면에 대해서 면 대칭인 본딩 툴.
청구항 7에 있어서,
상기 히터 피 삽입공의 중심 축은 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축과 직교하고,
상기 히터 피 삽입공은 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축을 포함하여 상기 히터 피 삽입공의 중심 축과 직교하는 평면에 대해서 면 대칭인 본딩 툴.
청구항 7에 있어서,
상기 히터 피 삽입공의 중심 축은 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축과 직교하고,
상기 히터 피 삽입공은 상기 히터 피 삽입공의 중심 축과 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축을 포함하는 평면에 대해서 면 대칭인 본딩 툴.
청구항 7에 있어서,
상기 각부가 상기 지지부에 고정되는 4개의 개소는 상기 히터 피 삽입공의 중심 축을 포함하여 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축과 직교하는 평면과, 상기 혼의 상기 길이방향의 중심 축을 포함하여 히터 피 삽입공의 중심 축과 직교하는 평면에 대해서 면 대칭인 본딩 툴.
청구항 1에 있어서,
상기 혼은 냉각부로 통기공을 갖는 본딩 툴.
청구항 1에 있어서,
통기공이 상기 각부의 상기 히터 지지부에 인접하는 개소에 형성되어 있는 본딩 툴.
청구항 1에 있어서,
통기공이 상기 지지부의 상기 각부에 인접하는 개소에 형성되어 있는 본딩 툴.
청구항 1에 있어서,
온도계가 삽입되는 온도계 삽입구멍이 상기 혼에 형성되어 있는 본딩 툴.
청구항 1에 있어서,
상기 소정의 간극의 크기는 0.075㎜ 이상 0.1㎜ 이하인 본딩 툴.
전자부품을 지지하는 청구항 1 기재의 본딩 툴과,
회로기판을 지지하는 회로기판 지지유닛과,
상기 본딩 툴에 지지된 상기 전자부품을 상기 회로기판 지지유닛에 지지된 상기 회로기판에 대해서 압압하는 압압 유닛을 구비하는 전자부품 장착장치.
청구항 18에 기재된 전자부품 장착장치를 사용하여 전자부품을 상기 회로기판에 장착하기 위한 전자부품 장착방법으로,
상기 본딩 툴을 이용하여 상기 전자부품을 지지하는 전자부품 지지스텝과,
상기 회로기판 지지유닛을 이용하여 상기 회로기판을 지지하는 회로기판 지지스텝과,
상기 압압 유닛을 이용하여 상기 본딩 툴에 지지된 상기 전자부품을 상기 회로기판 지지유닛에 지지된 상기 회로기판에 대해서 압압하는 압압스텝과,
상기 히터를 이용하여 상기 전자부품을 가열하는 가열스텝을 구비하는 전자부품 장착방법.