JP2003282644A - 超音波ヘッド - Google Patents

超音波ヘッド

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JP2003282644A JP2002087595A JP2002087595A JP2003282644A JP 2003282644 A JP2003282644 A JP 2003282644A JP 2002087595 A JP2002087595 A JP 2002087595A JP 2002087595 A JP2002087595 A JP 2002087595A JP 2003282644 A JP2003282644 A JP 2003282644A
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康晴 上野
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山田  晃
Makoto Morikawa
誠 森川
Shinya Marumo
伸也 丸茂
Hiroyuki Naito
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 接合面における接合面積が広い場合にも確実
に高い信頼性をもって超音波接合することができる超音
波ヘッドを提供する。 【解決手段】 超音波振動発生手段6と、基端面9が超
音波振動発生手段6と結合され、他端面が作用面10と
なる共振体7と、共振体7の作用面近傍に熱を付与する
加熱手段16とを備え、作用面10に押圧荷重を作用さ
せた状態で超音波振動させ、かつ熱エネルギーを供給す
るようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波振動発生手
段による超音波振動にて共振する共振体の作用面を対象
物に押圧して超音波エネルギーを対象物に付与する超音
波ヘッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、互いに接合すべき対象物を重
ね合わせて支持台上に設置し、超音波ヘッドにて上部の
対象物を押圧した状態で対象物の接合面とほぼ平行な超
音波振動を負荷することによって、対象物の接合面に超
音波エネルギーを付与して拡散溶融接合する超音波接合
装置が知られている。
【0003】このように接合面にほぼ平行する超音波振
動を対象物に印加するようにした超音波接合装置として
は、一般的に超音波振動発生手段の出力端に共振体の一
端を結合し、共振体の他端部に接合面と平行な作用面を
設け、その作用面にて対象物を押圧するように移動手段
にて共振体と支持台を遠近方向に相対移動させるように
構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、接合面にお
ける接合面積が広い場合や、複数の接合点で接合する場
合にはその合計面積が広い場合には、接合を確保するた
めに押圧荷重を大きくする必要があるとともに、作用部
材の作用面と対象物の接合面の平行度を極めて高く保た
ないと接合面の全体を確実に接合することができないと
いう問題があるが、大きな押圧荷重を負荷すると共振体
に曲げモーメントが作用し、共振体の撓みによって作用
面が傾斜し、精度の高い平行度を得ることはできず、特
に複数の接合点が広い接合面に分散して配設されている
場合には平行度の確保が極めて困難で、信頼性の高い接
合が確保することができないという問題がある。
【0005】また、接合面積が広い場合に、作用面の傾
斜を生じない範囲の押圧荷重を負荷しつつ超音波振動を
付与すると、その超音波振動によって付与できる接合エ
ネルギーが不足し、十分に信頼性の高い接合状態を得る
のが困難な場合があるという問題がある。
【0006】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、接合
面における接合面積が広い場合にも確実に高い信頼性を
もって超音波接合することができる超音波ヘッドを提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の超音波ヘッド
は、超音波振動発生手段と、一端面が超音波振動発生手
段と結合され、他端面が作用面となる共振体と、共振体
の作用面近傍に熱を付与する加熱手段とを備えたもので
あり、共振体の作用面が傾斜しない程度の荷重を負荷し
つつ共振体の一端から超音波振動を印加すると作用面か
ら接合面に超音波振動エネルギーが付与されかつその作
用面が加熱手段にて加熱されるので、大きな超音波振動
エネルギーと熱エネルギーを同時に付与できるので、接
合面における接合面積が広い場合にも接合面の全面を確
実に高い信頼性をもって接合することができる。特に、
非接触でかつ間接加熱する加熱手段を設けると、共振体
の共振モードに悪影響を与えることなく、作用面近傍を
効果的に加熱できてより好ましい。
【0008】また、加熱手段を、共振体の両側に対向す
る部分に配設したヒータにて構成し、ヒータの熱を共振
体に輻射させて加熱するようにすると、加熱手段が共振
体と離間して配設されるので、超音波振動系に影響を与
えずに所望の熱エネルギーを付与することができる。
【0009】上記ヒータを、共振体の両側に対向する部
分に埋設したカートリッジヒータにて構成すると、ヒー
タが安価で低コストにて構成でき、またヒータを、共振
体の両側に対向する面に配設したセラミックヒータにて
構成すると、所要箇所の全面を効率的に均一加熱するこ
とができる。
【0010】また、加熱手段を、共振体の両側に対向す
る部分に共振体に向けて熱風を吹き出すように配設され
た熱風吹き出し手段にて構成すると、熱風を共振体に吹
き付けて熱伝達するので急速均一加熱することができ
る。
【0011】さらに、以上の加熱手段に加えて、共振体
の側面と支持ブラケットの共振体に対向する面の少なく
とも一方に伝熱用フィンを設けると、さらに伝熱効率が
高くなり、熱効率良く急速均一加熱することができる。
【0012】また、加熱手段を、共振体に形成された熱
媒通路と、熱媒通路に熱媒を供給する手段にて構成する
と、共振体を内部から直接加熱するので、所要箇所の全
面をさらに効率的に急速均一加熱することができる。
【0013】また、加熱手段を、共振体の作用面近傍に
向けて熱線を照射する手段や共振体の作用面近傍を電磁
誘導加熱する手段にて構成することもでき、非接触にて
かつ効率的に急速加熱することができる。
【0014】また、超音波振動発生手段に冷却部又は保
温部を設けると、上記加熱手段の加熱によって共振体が
加熱され、その熱が超音波振動発生手段に伝達されて動
作特性が低下したり、破損したりするのを防止すること
ができる。
【0015】また、超音波振動発生手段若しくはその近
傍に温度監視部を設けると、超音波振動発生手段に高熱
が伝わって性能低下が生じるような事態を未然に検出し
て対策を講じることができ、接合不良が大量発生するの
を防止することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の超音波ヘッドの一
実施形態について、図1〜図3を参照して説明する。
【0017】図1において、1は超音波ヘッドで、接合
ヘッド本体2に上下摺動自在に配設され、ボイスコイル
モータやシリンダ等の上下駆動手段(図示せず)にて昇
降駆動されるスプライン軸3の下端部に固定手段4及び
平行度調整機構5を介して取付けられている。平行度調
整機構5は、上部板5aと下部板5bを中央の連結軸5
cを介して連結するとともに上部板5aを貫通させて螺
合した3本の調整ねじ5dの下端を下部板5bの上面に
当接させ、調整ねじ5dのねじ込み調整によって下部板
5bの傾きを調整できるように構成されている。
【0018】超音波ヘッド1は、超音波振動発生手段6
と共振体7と支持ブラケット8にて構成され、支持ブラ
ケット8の上端面8aが平行度調整機構5の下面に取付
けられている。共振体7は、全体形状が略ブロック状
で、その一端の基端面9に超音波振動発生手段6が結合
され、他端一側部に作用面10が設けられている。そし
て、共振体7は作用面10を水平にした状態で斜め上方
に傾斜した姿勢で配設され、共振体7の共振モードの節
の位置に設けられた取付部7aを支持ブラケット8に固
定されている。この共振体7は、好適には超音波振動発
生手段6にて基端面9に超音波振動を入力すると、作用
面10でその面と略平行な振動となるような形状に構成
するのが好適であるが、振動方向は必ずしも作用面と平
行でなくても、5〜35°程度の傾斜した角度方向に超
音波振動させるように構成してもよい。
【0019】支持ブラケット8は、上端部の中央にスプ
ライン軸3と同芯の位置決め穴8bが形成され、下部に
は共振体7が挿入配置される溝14とその両側の一対の
対向板部15が形成されている。対向板部15の共振体
7の先端部両側に対向する下部に加熱手段としてのカー
トリッジヒータ16が埋設され、対向板部15の下部を
加熱し、その輻射熱にて共振体7の作用面10の近傍を
加熱するように構成されている。
【0020】また、図1に示すように、超音波振動発生
手段6の外周と共振体7とを連結する連結軸11の外周
を取り囲むように、冷却部若しくは保温部としての冷却
チャンバ12が配設され、その流入口12aから冷却エ
アを導入し、流出口12bから排出することで、連結軸
11や超音波振動発生手段6を冷却し、共振体7の加熱
により伝わってくる熱を放熱させて超音波振動発生手段
6の温度上昇を防止するように構成されている。また、
連結軸11に温度監視手段としての熱電対13を埋め込
み配置し、その温度を監視できるように構成されてい
る。
【0021】以上の構成において、図3に示すように、
支持台31上に互いに接合すべき一方の対象物32を載
置固定し、他方の対象物33をその上に配置し、または
他方の対象物33を超音波ヘッド1の共振体7に設けた
吸着手段(図示せず)にて保持した状態で、スプライン
軸3を下降移動させて超音波ヘッド1を支持台31に向
けて下降させ、共振体7の下端の作用面10と支持台3
1の上面との間で対象物32、33を挟圧し、さらにス
プライン軸3を介して支持ブラケット8に所定の押圧荷
重を作用させる。その状態で、超音波振動発生手段6に
て共振体7の基端面9に超音波振動を入力し、さらにカ
ートリッジヒータ16を作動させて加熱する。
【0022】すると、接合面と平行な共振体7の作用面
10が超音波振動するとともに、支持ブラケット8から
共振体7に押圧荷重が負荷され、さらにカートリッジヒ
ータ16にて対向板部15の下端部が加熱され、その輻
射熱で共振体7の下端部の作用面10の近傍が加熱さ
れ、その熱が破線矢印で示すように、対象物33に伝熱
されて対象物33が加熱され、対象物32、33の接合
面に熱エネルギーが供給される。
【0023】かくして、作用面10と互いに接合すべき
対象物32、33の接合面の平行度を保持しつつ押圧荷
重を作用させた状態で超音波振動を印加して超音波エネ
ルギーを付与でき、かつそれと同時に熱エネルギーを付
与できるので、接合面における接合面積が広い場合にも
接合面の全面を確実に高い信頼性をもって接合すること
ができる。また、対象物32、33間に予め封止材を配
置しておくことにより、接合と同時にその封止材を硬化
することができ、封止材の充填・硬化工程などを別途に
設ける必要がなく、コスト低下を図ることができる。
【0024】また、加熱手段を対向板部15に配設した
カートリッジヒータ16にて構成し、ヒータ16の熱を
共振体7に輻射させて加熱するようにしているので、超
音波振動系に影響を与えずに所望の熱エネルギーを付与
することができるとともに、カートリッジヒータ16を
用いているので、ヒータが安価で低コストにて構成する
ことができる。
【0025】また、超音波振動発生手段6が冷却チャン
バ12にて冷却され、カートリッジヒータ16によって
共振体7が加熱され、その熱が超音波振動発生手段6に
伝達されて動作特性が低下したり、破損したりするのを
防止することができる。さらに、超音波振動発生手段6
と共振体7の間の連結軸11に埋め込んだ熱電対13な
どの温度監視部を設けているので、知らずに超音波振動
発生手段6に高熱が伝わって性能低下が生じるような事
態を未然に検出して対策を講じることができるため、接
合不良が大量発生するのを防止することができる。
【0026】なお、図1〜図3に示した例では、支持ブ
ラケット8の対向板部15にカートリッジヒータ16を
埋設した例を示したが、これに限定されるものではな
く、例えば図4(a)に示す第1の変形例のように、支
持ブラケット8の本体部に対して少なくとも一方の対向
板部15を着脱可能に装着し、この対向板部15にカー
トリッジヒータ16を埋設してもよい。また、図4
(b)に示すように、共振体7と対向板部15の対向面
の少なくとも一方に伝熱用フィン17を配設すると、対
向板部15から共振体7への輻射による伝熱効率を高め
ることができる。
【0027】また、図5(a)に示す第2の変形例のよ
うに、カートリッジヒータ16に代えて、面状のセラミ
ックヒータ18を対向板部15の共振体7との対向面に
配設しても良く、そうすると所要箇所の全面を効率的に
均一加熱することができ、さらに図5(b)に示すよう
に、共振体7とセラミックヒータ18の対向面の少なく
とも一方に伝熱用フィン17を配設すると、セラミック
ヒータ18から共振体7への輻射による伝熱効率を高め
ることができる。
【0028】また、図6(a)に示す第3の変形例のよ
うに、カートリッジヒータ16やセラミックヒータ18
に代えて、熱風吹き出し手段19を対向板部15の共振
体7との対向面に配設しても良く、そうすると熱風が共
振体7に接触して伝熱されるので、急速に均一加熱する
ことができ、さらに図6(b)に示すように、共振体7
の両側面に伝熱用フィン17を配設すると、吹き出した
熱風との熱交換率が向上して共振体7への伝熱効率を高
めることができる。
【0029】また、上記各例のように共振体7の両側の
対向板部15に加熱手段を配設して間接加熱するものに
限らず、図7に示す第4の変形例のように、共振体7に
熱媒通路20を形成し、矢印で示すように熱媒供給手段
21にてこの熱媒通路20に熱風などの熱媒を供給する
ことで、共振体7を直接加熱するようにすることもで
き、そうすると所要箇所の全面をさらに効率的に急速均
一加熱することができる。熱媒供給手段21は、作用面
10に近い部分に主として配設するのが好適である。
【0030】また、図8に示す第5の変形例のように、
共振体7の作用面10近傍に向けてレーザ光などの熱線
を照射する熱線照射手段22(白抜き矢印で示す)を配
設しても良く、そうすると共振体7の作用面10近傍を
非接触にてかつ効率的に急速加熱することができる。さ
らに、熱線照射手段22に代えて、共振体7の作用面近
傍に向けて電磁波を放射する手段を設けるとともに共振
体7を強磁性にて構成し、共振体7の作用面10の近傍
を電磁誘導加熱するようにしてもよい。
【0031】
【発明の効果】本発明の超音波ヘッドによれば、超音波
振動発生手段と、一端面が超音波振動発生手段と結合さ
れ、他端面が作用面となる共振体と、共振体の作用面近
傍に熱を付与する加熱手段とを備えているので、共振体
の作用面が傾斜しない程度の荷重を負荷しつつ共振体の
一端から超音波振動を印加すると作用面から接合面に超
音波振動エネルギーが付与されかつその作用面が加熱手
段にて加熱され、したがって大きな超音波振動エネルギ
ーと熱エネルギーを同時に付与できるので、接合面にお
ける接合面積が広い場合にも接合面の全面を確実に高い
信頼性をもって接合することができる。また、加熱によ
り接合面間に予め配置された封止材の硬化も同時に行う
ことができ、製造工程の削減によってコスト低下を図る
こともできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の超音波ヘッドの一実施形態の正面図で
ある。
【図2】図1のA−A矢視断面図である。
【図3】同実施形態における接合時の作用説明図であ
る。
【図4】同実施形態における加熱手段の第1の変形例を
示し、(a)は斜視図、(b)は改良例の側面図であ
る。
【図5】同実施形態における加熱手段の第2の変形例を
示し、(a)は斜視図、(b)は改良例の側面図であ
る。
【図6】同実施形態における加熱手段の第3の変形例を
示し、(a)は側面図、(b)は改良例の側面図であ
る。
【図7】同実施形態における加熱手段の第4の変形例を
示す共振体の正面図である。
【図8】同実施形態における加熱手段の第5の変形例を
示す斜視図である。
【符号の説明】
1 超音波ヘッド 6 超音波振動発生手段 7 共振体 8 支持ブラケット 9 基端面 10 作用面 12 冷却チャンバ(冷却部) 13 熱電対(温度監視部) 15 対向板部 16 カートリッジヒータ(加熱手段) 17 伝熱用フィン 18 セラミックヒータ 19 熱風吹き出し手段 20 熱媒通路 21 熱媒供給手段 22 熱線照射手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上野 康晴 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山田 晃 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 森川 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 丸茂 伸也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 内藤 浩幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5D107 AA14 BB01 FF20 5F044 BB01 PP02 PP09 PP16 PP19 RR00

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 超音波振動発生手段と、一端面が超音波
    振動発生手段と結合され、他端面が作用面となる共振体
    と、共振体の作用面近傍に熱を付与する加熱手段とを備
    えたことを特徴とする超音波ヘッド。
  2. 【請求項2】 加熱手段は、共振体の両側に対向する部
    分に配設したヒータにて構成し、ヒータの熱を共振体に
    輻射させて加熱するようにしたことを特徴とする請求項
    1記載の超音波ヘッド。
  3. 【請求項3】 ヒータは、共振体の両側に対向する部分
    に埋設したカートリッジヒータからなることを特徴とす
    る請求項2記載の超音波ヘッド。
  4. 【請求項4】 ヒータは、共振体の両側に対向する面に
    配設したセラミックヒータからなることを特徴とする請
    求項2記載の超音波ヘッド。
  5. 【請求項5】 加熱手段は、共振体の両側に対向する部
    分に共振体に向けて熱風を吹き出すように配設された熱
    風吹き出し手段にて構成したことを特徴とする請求項1
    記載の超音波ヘッド。
  6. 【請求項6】 共振体の側面と共振体に対向する面の少
    なくとも一方に、伝熱用フィンを設けたことを特徴とす
    る請求項2〜5の何れかに記載の超音波ヘッド。
  7. 【請求項7】 加熱手段は、共振体に形成された熱媒通
    路と、熱媒通路に熱媒を供給する手段からなることを特
    徴とする請求項1記載の超音波ヘッド。
  8. 【請求項8】 加熱手段は、共振体の作用面近傍に向け
    て熱線を噴射する手段からなることを特徴とする請求項
    1記載の超音波ヘッド。
  9. 【請求項9】 加熱手段は、共振体の作用面近傍を電磁
    誘導加熱する手段からなることを特徴とする請求項1記
    載の超音波ヘッド。
  10. 【請求項10】 超音波振動発生手段に、冷却部又は保
    温部を設けたことを特徴とする請求項1〜9の何れかに
    記載の超音波ヘッド。
  11. 【請求項11】 超音波振動発生手段若しくはその近傍
    に温度監視部を設けたことを特徴とする請求項1〜10
    の何れかに記載の超音波ヘッド。
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