JP2007129123A - 電子部品装着装置、電子部品装着方法および超音波振動デバイス - Google Patents
電子部品装着装置、電子部品装着方法および超音波振動デバイス Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】電子部品装着装置では、装着ヘッド5において加熱部36により加熱される保持ツール53と圧電素子52との間の本体部51の補助部材512に複数の冷却孔514が形成される。これらの冷却孔514に除熱用のガスが供給されて補助部材512が冷却されることにより、圧電素子52の温度の過度の上昇が防止され、電子部品を安定して回路基板に装着することが実現される。また、補助部材512は中心軸J1を中心として8回回転対称性を有する。これにより、電子部品の振動特性が低下することが防止され、その結果、加熱および超音波振動を併用した電子部品の装着において、電子部品を効率よく回路基板上に装着することができる。
【選択図】図3
Description
5,5a 装着ヘッド
8 電子部品
9 回路基板
33 昇降機構
36 加熱部
37 ガス供給部
38 カバー部
51,51a 本体部
52 圧電素子
53,53a 保持ツール
55 超音波振動デバイス
511,511a,511b ホーン
512,512a〜512c 補助部材
514,514a,514b 冷却孔
521 圧電板
522 電極板
523 樹脂
J1,J2 中心軸
S11〜S15 ステップ
Claims (10)
- 電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置であって、
所定の方向に伸びる本体部の一端側に電子部品を保持する保持ツールが取り付けられ、前記本体部の他端側に前記本体部および前記保持ツールを介して前記電子部品に超音波振動を付与する圧電素子が固定された装着ヘッドと、
前記装着ヘッドを介して前記電子部品を回路基板に向けて押圧する押圧機構と、
前記保持ツールを加熱する加熱部と、
前記装着ヘッドにおいて前記加熱部により加熱される部位と前記圧電素子との間の前記本体部の空冷部位にガスを供給して前記空冷部位を冷却するガス供給部と、
を備え、
前記本体部の前記空冷部位に複数の開口に連絡する孔が形成されており、前記空冷部位が、前記本体部の前記所定の方向を向く中心軸を中心としてn回回転対称性(nは3以上の整数)を有することを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項1に記載の電子部品装着装置であって、
前記孔が、前記空冷部位の前記中心軸に垂直な断面の中心から外周に向かって放射状に伸びる複数の冷却孔を含むことを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項1または2に記載の電子部品装着装置であって、
前記複数の開口のそれぞれが前記所定の方向に伸びる形状であることを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、
前記空冷部位の前記電子部品が装着される回路基板側を非接触にて覆うとともに、前記複数の開口から前記回路基板へと向かうガスを遮蔽するカバー部をさらに備えることを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、
前記本体部の前記空冷部位を含む前記圧電素子側の部位および前記圧電素子が、前記本体部の他の部位から分離可能な超音波振動デバイスの一部であることを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項5に記載の電子部品装着装置であって、
前記超音波振動デバイスの前記圧電素子が、複数の圧電板と複数の電極板とを接着用の樹脂を介して交互に積層したものであることを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、
前記空冷部位の前記中心軸に垂直な断面の外形が円形であることを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項5または6に記載の電子部品装着装置であって、
前記空冷部位の前記中心軸に垂直な断面の外形が正六角形または正八角形であることを特徴とする電子部品装着装置。 - 電子部品を回路基板に装着する電子部品装着方法であって、
a)装着ヘッドの所定の方向に伸びる本体部の一端側に取り付けられた保持ツールにて電子部品を保持する工程と、
b)前記本体部の他端側に固定された圧電素子により前記本体部および前記保持ツールを介して前記電子部品に超音波振動を付与する工程と、
c)前記b)工程に並行して、前記装着ヘッドを介して前記電子部品を回路基板に向けて押圧する工程と、
d)前記a)ないしc)工程に並行して、前記保持ツールを加熱部により加熱する工程と、
e)前記d)工程に並行して、前記装着ヘッドにおいて前記加熱部により加熱される部位と前記圧電素子との間の前記本体部の空冷部位にガスを供給して前記空冷部位を冷却する工程と、
を備え、
前記本体部の前記空冷部位に複数の開口に連絡する孔が形成されており、前記空冷部位が、前記本体部の前記所定の方向を向く中心軸を中心としてn回回転対称性(nは3以上の整数)を有することを特徴とする電子部品装着方法。 - 対象物に超音波振動を付与する超音波振動デバイスであって、
所定の中心軸に沿う方向の一端側に加熱される対象物が取り付けられるとともに除熱用のガスが付与される補助部材と、
前記補助部材の他端側に固定される圧電素子と、
を備え、
前記補助部材に複数の開口に連絡する孔が形成されており、前記補助部材が、前記中心軸を中心としてn回回転対称性(nは3以上の整数)を有することを特徴とする超音波振動デバイス。
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