JP4696506B2 - サーマルヘッドおよびその製造方法ならびにこれを用いた印画装置 - Google Patents

サーマルヘッドおよびその製造方法ならびにこれを用いた印画装置 Download PDF

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本発明は、感熱記録を行うためのサーマルヘッドおよびその製造方法ならびにこれを用いた各種のプリンタ、プロッタ、ファックスおよびレコーダ等の印画装置に関する。
従来より、この種のサーマルヘッドでは、絶縁基板上に蓄熱のためのグレーズ層を介して配線電極および発熱抵抗体が形成されている。
前記配線電極は、アルミニウムまたは金等の金属膜をフォトエッチングプロセスによってパターニングしたもので、前記発熱抵抗体に通電を行うものである。
発熱抵抗体は、絶縁基板上に直線的に複数配列され、所望の印字情報に基づいていずれかの発熱抵抗体に選択的に順次通電されたときのジュール熱によって印字ローラの押圧力により接触する感熱記録紙および熱転写インクシート等に印字発色させるものである。
このようなサーマルヘッドの製造方法は、図7に示すように、先ず、絶縁基板1(図7(a)参照)上に、グレーズ層2を形成し(図7(b)参照)、このグレーズ層2上に、その全面にわたって発熱抵抗体3を成膜し(図7(c)参照)、この発熱抵抗体3上に金属膜4を成膜する(図7(d)参照)。
その後、前記金属膜4の全面にフォトレジスト膜5を塗布し(図7(e)参照)、後述する配線電極の形成予定領域上のフォトレジスト膜5を、図8に示すマスクパターン6でマスキングし(図7(f)参照)、フォトレジスト膜5を露光・現像することで、レジストパターン5aを形成する(図7(g)参照)。
次に、前記レジストパターン5aをマスクとして、下層の金属膜4のウェットエッチングを行い、配線電極4aを形成する(図7(h)参照)。
最後に、発熱抵抗体3および配線電極4aを覆うように保護膜(図示略す)を成膜した後、この保護膜上に配線電極4aに導通する取り出し電極(図示略す)を形成する。なお、このような従来例は、下記に示す特許文献1に開示されている。
特開平5−124239号公報
しかしながら、前記サーマルヘッドの製造方法では、金属膜4のマスクとなるレジストパターン5aを形成する際、マスクパターン6にゴミ等が付着していると、フォトレジスト膜5が所定のパターンに露光・現像されず、結果として図7(g)に示すようなレジスト片αが残存し、所定形状のレジストパターン5aが得られない。このため、このようなレジストパターン5aをマスクとして金属膜4のエッチングを行う場合、配線電極4aが所定形状にパターニングされず、発熱抵抗体3上に、図7(h)に示すような金属片βが残存することがある。発熱抵抗体3上に金属片βが存在すると、配線電極4aの通電時に、発熱抵抗体3上の金属片βに電流が集中し、発熱抵抗体3を焼損させてしまうという事情がある。
ここで、発熱抵抗体3上において、金属片βが残存する位置と金属片βの大きさについて、図9、10に示す調査結果がある。なお、図9は、配線電極4aとして、アルミニウム(Al)電極を用い、このAl電極間における発熱抵抗体3のA〜E領域を示す図であり、図10は、マスクパターン6に付着するゴミの比率と、残存するAl片(金属片β)の位置(A〜E領域)およびAl片の大きさとの関係を示すグラフである。特にC領域において、多くのAl片が残存することが分かる。
また、図11は、発熱抵抗体3のA〜E領域別にAl片が残存した場合およびAl片が残存しない場合の発熱抵抗体3の抵抗値の変化率と印加電力との関係を示すものである。なお、Xは、Al片が残存しない場合を示し、Xにおいて、抵抗変化が発生する印加電力を100%としている。図11において、特にC領域において、Al片が残存すると、抵抗値の変化率が高く、サーマルヘッドの特性に悪影響を及ぼすことが分かる。従って、C領域におけるAl片の残存を回避することは重要な課題となる。
本発明は、前記のような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、発熱抵抗体における金属片等の残存を回避し、発熱抵抗体の焼損を防止することができるサーマルヘッドおよびその製造方法ならびにこれを用いた印画装置を提供することにある。
なお、本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
前記目的を達成するため、請求項1に係るサーマルヘッドの製造方法は、絶縁基板上に形成された発熱抵抗体上に導電膜を形成する工程と、前記導電膜上の全体を覆うように第1のフォトレジスト膜を塗布する工程と、製造されるサーマルヘッド上における前記発熱抵抗体の長さを規定するパターンを具備する第1のマスクパターンを用いて前記第1のフォトレジスト膜を露光し、現像する工程と、前記第1のフォトレジスト膜をマスクとして前記導電膜をエッチングし、パターニングする工程と、前記第1のフォトレジスト膜を除去する工程と、前記導電膜を含む前記絶縁基板上の全体を覆うように第2のフォトレジスト膜を塗布する工程と、製造されるサーマルヘッド上における前記発熱抵抗体の長さ及び前記発熱抵抗体に接続される配線電極の形状を規定し、かつ前記第1のマスクパターンにおける前記発熱抵抗体の長さを規定するパターンと部分的あるいは全体が重複するパターンを具備する第2のマスクパターンを用いて前記第2のフォトレジスト膜を露光し、現像する工程と、前記第2のフォトレジスト膜をマスクとして前記導電膜をエッチングし、前記配線電極を形成する工程と、を含むことを特徴とするものである。
この構成によれば、配線電極は、第1および第2のフォトレジスト膜をマスクとするフォトエッチングプロセスによって、所定の形状に形成される。


請求項2に係る本発明の態様のひとつであるサーマルヘッドの製造方法において、前記配線電極は、金属膜からなることが好ましい。
請求項3に係る本発明の態様のひとつであるサーマルヘッドの製造方法において、前記金属膜として、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル、クロム、チタン、タングステンまたはこれらを主成分とした合金あるいはこれら金属や合金の積層体を用いてもよい。
請求項4に係るサーマルヘッドは、請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法によって得られた配線電極を有することを特徴とするものである。
請求項5に係る印画装置は、請求項4に記載のサーマルヘッドを備えたことを特徴とするものである。
本発明によれば、レジストパターンが、第1および第2のマスクパターンを用いた2度の露光によって得られるので、発熱抵抗体上の金属片等の残存が回避され、発熱抵抗体の焼損を防止することができる。
また、配線電極は、第1および第2のフォトレジスト膜をマスクとするフォトエッチングプロセスによって形成されるので、発熱抵抗体における金属片等の残存がなくなり、発熱抵抗体の焼損を防止することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施の形態に係る印画装置であるビデオプリンタの斜視図であり、図2は、図1のビデオプリンタに用いられるサーマルヘッドの要部を示す断面図、図3、5は、このサーマルヘッドの製造方法を示す工程平面図である。
図1において、ビデオプリンタ10は、六面体状のケーシング13を有しており、このケーシング13の前面には、液晶の表示パネル14、入力キー15および排紙口16が設けられている。また、ケーシング13内には感熱記録紙12がロール状に巻き取られた形で収納されており、この感熱記録紙12の先端部は複数の搬送ローラ17に支持されて排紙口16の手前に位置決めされている。
さらに、ケーシング13内には、図2に示すサーマルヘッド20が感熱記録紙12の上側に位置決めされて組み込まれており、このサーマルヘッド20で感熱記録紙12を加熱して発色させることにより、文字や画像などのイメージが感熱記録紙12に印刷され、その後、感熱記録紙12は排紙口16から排出されるようになっている。
図2において、前記サーマルヘッド20は、絶縁基板21上に形成されるグレーズ層(蓄熱層)22と、その上に形成される発熱抵抗体23と、その上に形成される配線電極24と、その上に形成される保護膜25とを有して構成されている。
前記サーマルヘッド20を具体的に説明すると、厚さ1mmの耐熱ガラスやアルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックスの電気絶縁性材料からなる絶縁基板21を有しており、絶縁基板21上には厚さ40μmの耐熱ガラスやポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂のグレーズ層22が形成されている。
また、グレーズ層22上には、B(ホウ素)がドーピングされた厚さ約0.2μmのPoly-Si(ポリシリコン)薄膜からなる発熱抵抗体23が成膜され、発熱抵抗体23上には多数列の配線電極24が発熱抵抗体23に電力を供給しうるように成膜されている。
さらに、SiO2やSiON等からなる厚さ3〜10μmの保護膜25が、発熱抵抗体23および配線電極24を覆うように成膜されている。
なお、発熱抵抗体23としては、真空蒸着、CVD、スパッタリング等のいわゆる薄膜形成技術およびフォトエッチング法を用いて形成される薄膜型発熱素子と、スクリーン印刷などの印刷ならびに焼成によるいわゆる厚膜形成技術を用いて形成される厚膜型発熱素子とが知られているが、本発明に用いられるサーマルヘッド20は、いずれであってもよい。
次に、サーマルヘッドの製造方法に係る一実施の形態を、図3を参照して説明する。
先ず、セラミックまたはシリコン等の絶縁性材料からなる絶縁基板31を用意し(図3(a)参照)、この上面に保温層として蓄熱性を有するグレーズ層32をスクリーン印刷等によって塗布し焼成する(図3(b)参照)。その後、前記グレーズ層32上の全面に、LP−CVD(減圧CVD)法等によって発熱抵抗体33を成膜し(図3(c)参照)、さらに発熱抵抗体33上に、導電膜、例えばアルミニウム、金、銀、銅、ニッケル、クロム、チタン、タングステンまたはこれらを主成分とした合金あるいはこれら金属や合金の積層体の金属膜34をスパッタリング等により被着する(図3(d)参照)。
次に、前記金属膜34上の全面に、フォトレジスト膜35を塗布した(図3(e)参照)後、前記フォトレジスト膜35上に、図4(a)に示す第1のマスクパターン36をセットする(図3(f)参照)。なお、前記第1のマスクパターン36は、発熱抵抗体33の長さを決めるためのパターンである。その後、前記第1のマスクパターン36をマスクとして、フォトレジスト膜35を露光手段によって露光し、これを現像することで、第1のマスクパターン36をフォトレジスト膜35に転写し、第1のレジストパターン35aを形成する(図3(g)参照)。
続いて、前記第1のレジストパターン35a上の全面に、図4(b)に示す第2のマスクパターン37をセットした(図3(h)参照)後、この第2のマスクパターン37をマスクとして、第1のレジストパターン35aを露光手段によって露光し、現像することで、第2のレジストパターン35cを形成する(図3(i)参照)。この場合、前記第2のマスクパターン37は、発熱抵抗体33の長さおよび電極形状を決めるためのパターンである。
その後、前記第2のレジストパターン35cをエッチングマスクとして、前記金属膜34を、りん酸等によりウエットエッチングし、配線電極34aを形成する(図3(j)参照)。
最後に、これら発熱抵抗体33および配線電極34aを覆うように、SiO2やSiON等の耐酸化性と耐摩耗性を有する保護層(図示略す)を積層し、所望のサーマルヘッドが形成される。
このように、本実施の形態のサーマルヘッドの製造方法では、フォトレジスト膜35を第1のマスクパターン36および第2のマスクパターン37をマスクとして、2度の露光を行っている。これにより、図3(g)に示すように、ゴミ等が付着した第1のマスクパターン36を用いて露光した際に、発熱抵抗体33の形成予定領域上にレジスト片αが残存することがあっても、図3(h)に示すように、第1のレジストパターン35aにより形成された発熱抵抗体33の形成予定領域とほぼ重なるように積層された第2のマスクパターン37を用いた露光時には、レジスト片αが確実に露光されることになり、発熱抵抗体33の形成予定領域上におけるレジスト片αの残存が回避される。
従って、第2のレジストパターン35cをエッチングマスクとする金属膜34のエッチングにより配線電極34aが得られ、発熱抵抗体33上に金属片βが残存することはない。言うまでもないが、第1のマスクパターン36と第2のマスクパターン37は、そのパターン形状の部分あるいは全体が重複することが前提とされ、第1のマスクパターン36および第2のマスクパターン37の同じ位置にゴミ等が付着している可能性は極めて低いと考えられる。
次に、サーマルヘッドの製造方法に係る他の実施の形態を、図5により説明する。
先ず、絶縁性材料からなる絶縁基板51(図5(a)参照)の上面に、保温層として蓄熱性を有するグレーズ層52をスクリーン印刷等によって塗布した(図5(b)参照)後、グレーズ層52上に、発熱抵抗体53を形成し(図5(c)参照)、その上に金属膜54をスパッタリング等により形成する(図5(d)参照)。なお、この場合、前記金属膜54として、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル、クロム、チタン、タングステンまたはこれらを主成分とした合金あるいはこれら金属や合金の積層体を用いる。
次いで、前記金属膜54上の全面に、第1のフォトレジスト膜55を塗布し(図5(e)参照)、この第1のフォトレジスト膜55上に、第1のマスクパターン36をセットする(図5(f)参照)。その後、前記第1のマスクパターン36をマスクとして、第1のフォトレジスト膜55を露光手段を用いて露光する。そして、これを現像し、第1のレジストパターン55aを形成する(図5(g)参照)。
その後、前記第1のレジストパターン55aをエッチングマスクとして、金属膜54をりん酸等によりウエットエッチングし、金属パターン54aを形成する。そして、第1のレジストパターン55aを除去する(図5(h)参照)。
次に、金属パターン54aを含む絶縁基板51上の全体を覆うように第2のフォトレジスト膜56を塗布する(図5(i)参照)。第2のマスクパターン37を用いて第2のフォトレジスト膜56を露光し現像する(図5(j)参照)。
その後、第2のフォトレジスト膜56をエッチングマスクとして、金属パターン54aをりん酸等によりウエットエッチングし、配線電極54cが形成される(図5(k)参照)。
最後に、絶縁基板51上の構成素子の全体を覆うように保護層(図示略す)を被着し、サーマルヘッドが形成される。
このように、本実施の形態の製造方法では、第1のレジストパターン55aをエッチングマスクとして、金属膜54をエッチングした後、第2のフォトレジスト膜56をエッチングマスクとして、金属パターン54aをエッチングし、配線電極54cが形成されている。即ち、図5(g)に示すように、第1のマスクパターン36を用いて露光した際に、発熱抵抗体33の形成予定領域上にレジスト片αが残存し、結果として図5(h)に示すような金属片βが残存しても、第2のフォトレジスト膜56をマスクとして、金属片βがエッチング除去され、発熱抵抗体53上の金属片βの残存が確実に防止される。


このような効果を確認するため、図6に示すように、アルミニウム(Al)からなる配線電極34a、54cについて、アルミニウム(Al)残りの削減効果を実験で求めた。発熱抵抗体33、53のA〜E領域において、残存するAl片(金属片β)の発生率は、露光量の増大に伴って低下していることが分かる。
以上、本発明の実施の形態について詳述したが、本発明は、前記実施の形態記載に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲に記載されている発明の精神を逸脱しない範囲で、設計において種々の変更ができるものである。
例えば、前記実施の形態では、ビデオプリンタ10について説明したが、ビデオプリンタ10以外の印画装置、例えば、バーコードプリンタ、ラベルプリンタ、カードプリンタ、ファクシミリおよび券売機等に本発明を適用することができる。
本発明の一実施の形態に係る印画装置であるビデオプリンタの斜視図である。 図1に示すビデオプリンタに用いられるサーマルヘッドの要部断面図である。 (a)〜(j)は、本発明に係るサーマルヘッドの製造方法における一実施の形態を示す工程平面図である。 (a)および(b)は、図3の製造工程に用いられるマスクパターンの平面図である。 (a)〜(k)は、本発明に係るサーマルヘッドの製造方法における他の実施の形態を示す工程平面図である。 本発明によるアルミニウム(Al)残りの削減効果を示すもので、露光量とAl残り発生率との関係を表す特性図である。 (a)〜(h)は従来のサーマルヘッドの製造方法の一例を示す工程平面図である。 図7の製造工程に用いられるマスクパターンの平面図である。 Al電極間における発熱抵抗体のA〜E領域を示す図である。 ゴミの比率と、Al片の位置および大きさとの関係を示すグラフである。 発熱抵抗体の抵抗値変化率と印加電力との関係を説明する図である。
符号の説明
10……ビデオプリンタ(印画装置)
12……感熱記録紙
20……サーマルヘッド
21、31、51……絶縁基板
22、32、52……グレーズ層
23、33、53……発熱抵抗体
24、34a、54c……配線電極
25……保護膜
34……金属膜
35……フォトレジスト膜
35a、55a……第1のレジストパターン
35c……第2のレジストパターン
36……第1のマスクパターン
37……第2のマスクパターン
54a……金属パターン
55……第1のフォトレジスト膜
56……第2のフォトレジスト膜
α……レジスト片
β……金属片

Claims (5)

  1. 絶縁基板上に形成された発熱抵抗体上に導電膜を形成する工程と、
    前記導電膜上の全体を覆うように第1のフォトレジスト膜を塗布する工程と、
    製造されるサーマルヘッド上における前記発熱抵抗体の長さを規定するパターンを具備する第1のマスクパターンを用いて前記第1のフォトレジスト膜を露光し、現像する工程と、
    前記第1のフォトレジスト膜をマスクとして前記導電膜をエッチングし、パターニングする工程と、
    前記第1のフォトレジスト膜を除去する工程と、
    前記導電膜を含む前記絶縁基板上の全体を覆うように第2のフォトレジスト膜を塗布する工程と、
    製造されるサーマルヘッド上における前記発熱抵抗体の長さ及び前記発熱抵抗体に接続される配線電極の形状を規定し、かつ前記第1のマスクパターンにおける前記発熱抵抗体の長さを規定するパターンと部分的あるいは全体が重複するパターンを具備する第2のマスクパターンを用いて前記第2のフォトレジスト膜を露光し、現像する工程と、
    前記第2のフォトレジスト膜をマスクとして前記導電膜をエッチングし、前記配線電極を形成する工程と、
    を含むことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
  2. 前記配線電極は、金属膜からなることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッドの製造方法。
  3. 前記金属膜は、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル、クロム、チタン、タングステンまたはこれらを主成分とした合金あるいはこれら金属や合金の積層体であることを特徴とする請求項2に記載のサーマルヘッドの製造方法。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法によって得られた配線電極を有することを特徴とするサーマルヘッド。
  5. 請求項4に記載のサーマルヘッドを備えたことを特徴とする印画装置。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS557155B2 (ja) * 1973-09-11 1980-02-22
JPS5651111B2 (ja) * 1978-04-21 1981-12-03
JPS61270169A (ja) * 1985-05-27 1986-11-29 Tdk Corp サ−マルヘツドの製造方法
JPH01105758A (ja) * 1987-10-19 1989-04-24 Rohm Co Ltd 部分グレーズ型サーマルヘッドのリード形成方法
JPH0480050A (ja) * 1990-07-23 1992-03-13 Tdk Corp サーマルヘッド及びその製造方法
JP2002225325A (ja) * 2001-01-31 2002-08-14 Kyocera Corp サーマルヘッドの製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS557155B2 (ja) * 1973-09-11 1980-02-22
JPS5651111B2 (ja) * 1978-04-21 1981-12-03
JPS61270169A (ja) * 1985-05-27 1986-11-29 Tdk Corp サ−マルヘツドの製造方法
JPH01105758A (ja) * 1987-10-19 1989-04-24 Rohm Co Ltd 部分グレーズ型サーマルヘッドのリード形成方法
JPH0480050A (ja) * 1990-07-23 1992-03-13 Tdk Corp サーマルヘッド及びその製造方法
JP2002225325A (ja) * 2001-01-31 2002-08-14 Kyocera Corp サーマルヘッドの製造方法

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