JP4682938B2 - 積層型冷却器 - Google Patents
積層型冷却器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4682938B2 JP4682938B2 JP2006187976A JP2006187976A JP4682938B2 JP 4682938 B2 JP4682938 B2 JP 4682938B2 JP 2006187976 A JP2006187976 A JP 2006187976A JP 2006187976 A JP2006187976 A JP 2006187976A JP 4682938 B2 JP4682938 B2 JP 4682938B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- flow path
- electronic component
- pipe
- refrigerant flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
該積層型冷却器9においては、電子部品94と冷却管92とが密着した状態で交互に積層された構成となっている。そして、冷却媒体が冷却管92内の冷媒流路924を流通することにより、冷却管92と密着している電子部品94を冷却することができる。
その結果、積層型冷却器9の組立て時の工数が増え、生産効率が低下してしまうおそれがある。
その結果、積層型冷却器8の冷却能力が低下してしまうおそれがある。
上記電子部品を両面から挟持できるように、冷却媒体を流通させる冷媒流路を設けた複数の冷却管を積層配置してなると共に、上記各冷媒流路に上記冷却媒体を供給する供給ヘッダ部と、上記各冷媒流路から上記冷却媒体を排出する排出ヘッダ部とを有し、
上記冷却管は、上記供給ヘッダ部と接続される第1接合部と、上記排出ヘッダ部と接続される第2接合部と、上記第1接合部と上記第2接合部との間に形成された拡管部とを有し、
該拡管部は、内圧をかけることによって積層方向の厚みが大きくなるよう拡管変形することにより、上記電子部品と密着することができるよう構成されており、
積層配置された上記複数の冷却管に、積層方向であって流路方向に直交する方向から差し込まれた略コ字状の保持部材を備え、
該略コ字状の保持部材は、上記内圧によって拡管変形した上記拡管部を、該拡管部における積層方向及び流路方向に直交する方向の両端に形成された一対の側面部において、積層方向及び流路方向に略直交する方向から内側に向かって押圧挟持していることを特徴とする積層型冷却器にある(請求項1)。
第2の発明は、電子部品を両面から冷却するための積層型冷却器であって、
上記電子部品を両面から挟持できるように、冷却媒体を流通させる冷媒流路を設けた複数の冷却管を積層配置してなると共に、上記各冷媒流路に上記冷却媒体を供給する供給ヘッダ部と、上記各冷媒流路から上記冷却媒体を排出する排出ヘッダ部とを有し、
上記冷却管は、上記供給ヘッダ部と接続される第1接合部と、上記排出ヘッダ部と接続される第2接合部と、上記第1接合部と上記第2接合部との間に形成された拡管部とを有し、
該拡管部は、積層方向の厚みが大きくなるよう拡管変形することにより、上記電子部品と密着することができるよう構成されており、
積層配置された複数の上記冷却管の上記拡管部を積層方向及び流路方向に略直交する方向から挟持する略コ字状の加圧部材を備え、
該略コ字状の加圧部材は、上記拡管部における積層方向及び流路方向に直交する方向の両端に形成された一対の側面部に対して、積層方向及び流路方向に略直交する方向から内側に向かって外圧をかけることにより、上記拡管部を積層方向に拡管変形させ、
拡管変形した上記拡管部は、上記加圧部材によって積層方向及び流路方向に略直交する方向から挟持されることによって、上記電子部品との密着が維持されていることを特徴とする積層型冷却器にある(請求項2)。
上記拡管部は、拡管変形することにより上記電子部品と密着することができるよう構成されている。即ち、本構成によれば、拡管変形した上記拡管部と上記電子部品とを充分に密着させることができる。そのため、優れた冷却能力を有する積層型冷却器を得ることができる。
また、上記冷却管と上記電子部品との密着のために特に部品点数を増やす必要もなく、上記のごとく、単純な構造で冷却能力に優れた積層型冷却器を得ることができる。それ故、低コストで生産効率に優れた積層型冷却器を得ることができる。
上記電子部品を両面から挟持できるように、冷却媒体を流通させる冷媒流路を設けた複数の冷却管を積層配置してなると共に、上記各冷媒流路に上記冷却媒体を供給する供給ヘッダ部と、上記各冷媒流路から上記冷却媒体を排出する排出ヘッダ部とを有し、
上記冷却管の各々は、上記電子部品と密着する二つの主面部と、該二つの主面部の両端を連結する側面部とを有し、
該側面部は、上記主面部に直交する方向に伸縮可能に屈曲してなることを特徴とする積層型冷却器にある。
上記側面部は、上記主面部に直交する方向に伸縮可能に屈曲してなる。それ故、上記側面部を積層方向に容易かつ充分に伸ばすことができ、上記冷却管を積層方向に容易かつ充分に拡管変形させることができる。そのため、上記冷却管と上記電子部品とを充分に密着させることができる。その結果、冷却能力に優れた積層型冷却器を得ることができる。
また、単純な構造で冷却能力に優れた積層型冷却器を得ることができるため、上記第1の発明と同様、低コストで生産効率に優れた積層型冷却器を得ることができる。
上記電子部品を両面から挟持できるように、冷却媒体を流通させる冷媒流路を設けた複数の冷却管を積層配置してなると共に、上記各冷媒流路に上記冷却媒体を供給する供給ヘッダ部と、上記各冷媒流路から上記冷却媒体を排出する排出ヘッダ部とを有し、
上記冷却管は、積層方向に弾性変形可能に形成されており、
上記電子部品を挟持させるに当たっては、上記冷却管を一旦積層方向に圧縮した状態で上記電子部品を上記冷却管の間に配置し、その後、圧縮を解除することにより、上記冷却管と上記電子部品とを密着させることができるよう構成されていることを特徴とする積層型冷却器にある。
上記積層型冷却器の冷却管の間に上記電子部品を挟持させるに当たっては、上記冷却管を一旦積層方向に圧縮した状態で上記電子部品を上記冷却管の間に配置する。それ故、圧縮される前の状態に戻ろうとする復元力を、上記冷却管に付与することができる。
また、単純な構造で冷却能力に優れた積層型冷却器を得ることができるため、上記第1の発明と同様、低コストで生産効率に優れた積層型冷却器を得ることができる。
また、上記電子部品として、上記半導体モジュール以外にも、例えば、パワートランジスタ、パワーFET、IGBT等を用いることができる。
また、積層方向は、上記冷却管と上記電子部品とを積層する方向である。
また、流路方向は、上記冷媒流路内を上記冷却媒体が流れる方向である。
これにより、拡管変形後の上記拡管部の変形バラツキを充分に小さいものとすることができる。その結果、上記拡管部と上記電子部品との密着にバラツキが生じることを充分に防ぐことができる。
また、簡便な方法により上記拡管部と上記電子部品との密着を確保することができる。
これにより、上記冷却管と上記電子部品との密着を容易に維持することができる。
これにより、上記加圧部材が上記拡管部を押圧する力により、上記拡管部を充分に拡管変形させることができる。また、その後も引き続き、上記冷却部材が上記加圧部材に挟持されることにより、上記冷却管と上記電子部品との密着を容易に維持することができる。即ち、上記拡管部の拡管変形と、上記電子部品に対する密着の維持とを連続的に容易に行うことができる。
この場合には、上記冷却管と上記冷却媒体との接触面積を増大させることができる。これにより、上記電子部品の熱を上記冷却媒体へと伝達し易くなり、積層型冷却器の冷却能力の向上を図ることができる。
また、上記隔壁が積層方向に伸縮可能に屈曲しているため、上記隔壁が上記冷却管の拡管変形を妨げるおそれもない。
本発明の参考例にかかる積層型冷却器につき、図1〜図4を用いて説明する。
尚、図は、説明の便宜上、模式化してある。
本例は、図1に示すごとく、電子部品4を両面から冷却するための積層型冷却器1である。
該積層型冷却器1は、電子部品4を両面から挟持できるように、冷却媒体を流通させる冷媒流路24を設けた複数の冷却管2を積層配置してなる。
冷却管2は、供給ヘッダ部31と接続される第1接合部21と、排出ヘッダ部32と接続される第2接合部22と、第1接合部21と第2接合部22との間に形成された拡管部23とを有する。
また、冷却管2の各々は、図2に示すごとく、電子部品4と密着する二つの主面部201と、該二つの主面部201の両端を連結する側面部202を有する。そして、該側面部202は、主面部201に直交する方向に伸縮可能に屈曲してなる。
本例では、上記のごとく、冷却管2に内圧fをかけることにより拡管部23を拡管変形させる。その手順としては、以下の通りである。
また、内圧fをかける前の冷却管2は、同図に示すごとく、第1接合部21、拡管部23、及び第2接合部22が共に厚みが同一の扁平形状によって形成されている。この状態において、上記冷媒供給口310と上記冷媒排出口320との双方から、例えば、高圧ガスを導入することによって内圧fをかける。
第1接合部21及び第2接合部22は、拡管部23に近付くに従ってテーパ状に広がるように変形するよう構成してある。
即ち、拡管変形した拡管部23は、図1に示すごとく、第1接合部21及び第2接合部22よりも厚みが大きい。
また、冷却媒体として、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒等種々のものを用いることができるが、本例では、エチレングリコール系の不凍液が混入した水を用いた。
そして、この場合、供給ヘッダ部31及び排出ヘッダ部32と冷却管2とは、それぞれロウ付けにより接合することができる。
供給ヘッダ部31へと冷却媒体を供給するための冷媒供給口310から導入された冷却媒体は、供給ヘッダ部31を通って第1接合部21から各冷却管2に流入し、それぞれの冷媒流路24内を第2接合部22に向かって流れる(図示略)。そして、冷却媒体は、冷却管2の第2接合部22を介して排出ヘッダ部32へと流れ、該排出ヘッダ部32の最下流に設けられた冷媒排出口320から排出される。
このように、冷却媒体が冷媒流路24を流通する間に、電子部品4との間で熱交換を行って、電子部品4を冷却する。
拡管部23は、図1〜図4に示すごとく、拡管変形することにより電子部品4と密着することができるよう構成されている。即ち、本構成によれば、拡管変形した拡管部23と電子部品4とを充分に密着させることができる。そのため、優れた冷却能力を有する積層型冷却器1を得ることができる。
また、冷却管2と電子部品4との密着のために特に部品点数を増やす必要もなく、上記のごとく、単純な構造で冷却能力に優れた積層型冷却器1を得ることができる。それ故、低コストで生産効率に優れた積層型冷却器1を得ることができる。
また、簡便な方法により拡管部23と電子部品4との密着を確保することができる。
本例は、図5、図6に示すごとく、参考例1と同様の方法で冷却管2に内圧fをかけた後、拡管部23を積層方向及び流路方向に略直交する方向から内側に向かって押圧する二本の保持部材5によって挟圧した積層型冷却器1の例である。
尚、電子部品4から出ている端子(図示略)を制御回路(図示略)等に接続することができるように、保持部材5を取り付ける必要がある。
その他は、参考例1と同様である。
その他、参考例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図7に示すごとく、拡管部23が、積層方向及び流路方向に略直交する方向から内側に向かって押圧する加圧部材6によって挟持されることにより、冷却管2と電子部品4とを密着することができるよう構成されている積層型冷却器1の例である。
上記加圧部材6は、略コの字形状に形成され、冷却管2の一対の側面部202を内側に向かって押圧できるよう構成されている。
その他は、参考例1と同様である。
その他、参考例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図8に示すごとく、冷却管2の復元力(図8(b)、(c)における符号N参照)により電子部品4を挟持している積層型冷却器1の例である。
本例では、参考例1とは異なり、冷却管2に内圧をかけることなく拡管部23を拡管変形させている。具体的には、冷却管2は、積層方向に弾性変形可能に形成されている。そして、冷却管2に電子部品4を挟持させるに当たっては、図8(a)、(b)に示すごとく、冷却管2を一旦積層方向に圧縮した状態で電子部品4を冷却管2の間に配置する。
尚、圧縮する前の冷却管2の厚み(図8(a)における符号d参照)は、二つの電子部品4の間の距離(図8(a)における符号D参照)よりも大きい。
その他は、参考例1と同様である。
その後、図8(c)に示すごとく、圧縮を解除することにより、積層型冷却器1は、冷却管2と電子部品4とを密着させることができるよう構成されている。即ち、冷却管2に付与された復元力Nにより、電子部品4を充分に押圧することができる。その結果、冷却管2と電子部品4とを充分に密着させることができる。
その他、参考例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図9に示すごとく、種々の断面形状の冷媒流路24を有する冷却管2の例である。以下、本例の具体例につき説明する。
図9(b)に示す冷却管2は、上記図9(a)に示した冷却管2とは逆に、側面部202及び隔壁241が内側に向かって突き出すように略くの字形状に屈曲している。
図9(e)に示す冷却管2は、積層方向にプレス成形した一対の外殻プレート200を組み合わせて構成した分割型のプレスチューブである。そして、外殻プレート200を構成する側面部202は、積層方向に伸縮可能に屈曲している。
図9(g)に示す冷却管2は、図9(e)に示す冷却管2と同様、分割型のプレスチューブであり、屈曲した側面部202を有する。また、図9(f)と同様、屈曲した隔壁241を有する。更に、冷却管2の内部には、冷媒流路24が積層方向において二段構成となるように、中間壁242が配されている。
その他は、参考例1と同様の構成及び作用効果を有する。
また、隔壁241が積層方向に伸縮可能に屈曲しているため、隔壁241が冷却管2の拡管変形を妨げるおそれもない。
2 冷却管
21 第1接合部
22 第2接合部
23 拡管部
31 供給ヘッダ部
32 排出ヘッダ部
4 電子部品
Claims (3)
- 電子部品を両面から冷却するための積層型冷却器であって、
上記電子部品を両面から挟持できるように、冷却媒体を流通させる冷媒流路を設けた複数の冷却管を積層配置してなると共に、上記各冷媒流路に上記冷却媒体を供給する供給ヘッダ部と、上記各冷媒流路から上記冷却媒体を排出する排出ヘッダ部とを有し、
上記冷却管は、上記供給ヘッダ部と接続される第1接合部と、上記排出ヘッダ部と接続される第2接合部と、上記第1接合部と上記第2接合部との間に形成された拡管部とを有し、
該拡管部は、内圧をかけることによって積層方向の厚みが大きくなるよう拡管変形することにより、上記電子部品と密着することができるよう構成されており、
積層配置された上記複数の冷却管に、積層方向であって流路方向に直交する方向から差し込まれた略コ字状の保持部材を備え、
該略コ字状の保持部材は、上記内圧によって拡管変形した上記拡管部を、該拡管部における積層方向及び流路方向に直交する方向の両端に形成された一対の側面部において、積層方向及び流路方向に略直交する方向から内側に向かって押圧挟持していることを特徴とする積層型冷却器。 - 電子部品を両面から冷却するための積層型冷却器であって、
上記電子部品を両面から挟持できるように、冷却媒体を流通させる冷媒流路を設けた複数の冷却管を積層配置してなると共に、上記各冷媒流路に上記冷却媒体を供給する供給ヘッダ部と、上記各冷媒流路から上記冷却媒体を排出する排出ヘッダ部とを有し、
上記冷却管は、上記供給ヘッダ部と接続される第1接合部と、上記排出ヘッダ部と接続される第2接合部と、上記第1接合部と上記第2接合部との間に形成された拡管部とを有し、
該拡管部は、積層方向の厚みが大きくなるよう拡管変形することにより、上記電子部品と密着することができるよう構成されており、
積層配置された複数の上記冷却管の上記拡管部を積層方向及び流路方向に略直交する方向から挟持する略コ字状の加圧部材を備え、
該略コ字状の加圧部材は、上記拡管部における積層方向及び流路方向に直交する方向の両端に形成された一対の側面部に対して、積層方向及び流路方向に略直交する方向から内側に向かって外圧をかけることにより、上記拡管部を積層方向に拡管変形させ、
拡管変形した上記拡管部は、上記加圧部材によって積層方向及び流路方向に略直交する方向から挟持されることによって、上記電子部品との密着が維持されていることを特徴とする積層型冷却器。 - 請求項1又は2において、上記冷媒流路は、積層方向及び流路方向に直交する方向に複数に区画する隔壁を有し、該隔壁は、上記積層方向に伸縮可能に屈曲してなることを特徴とする積層型冷却器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006187976A JP4682938B2 (ja) | 2006-07-07 | 2006-07-07 | 積層型冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006187976A JP4682938B2 (ja) | 2006-07-07 | 2006-07-07 | 積層型冷却器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008016718A JP2008016718A (ja) | 2008-01-24 |
JP4682938B2 true JP4682938B2 (ja) | 2011-05-11 |
Family
ID=39073442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006187976A Expired - Fee Related JP4682938B2 (ja) | 2006-07-07 | 2006-07-07 | 積層型冷却器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4682938B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5533215B2 (ja) * | 2010-05-10 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | 冷却ジャケット及びそれを備えた電子機器 |
JP6430289B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2018-11-28 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 熱媒体加熱装置の製造方法 |
KR102413829B1 (ko) | 2015-12-30 | 2022-06-29 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
JP6686842B2 (ja) * | 2016-10-27 | 2020-04-22 | トヨタ自動車株式会社 | 積層ユニット |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6032349A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-19 | Nec Corp | 集積回路パツケ−ジの冷却構造 |
JPH04210114A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-31 | Natl House Ind Co Ltd | 鋼管へのナット取付構造 |
JPH11230691A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-27 | Showa Alum Corp | 熱交換器 |
JPH11320005A (ja) * | 1998-05-13 | 1999-11-24 | Showa Alum Corp | 熱交換器及びその製造方法 |
JP2003110071A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却板、電子機器、および電子機器の冷却方法 |
JP2003148889A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-21 | Gac Corp | 熱交換器およびその製造方法 |
JP2005142305A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Denso Corp | 積層型冷却器及びその製造方法 |
JP2005228877A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Denso Corp | 冷却器 |
-
2006
- 2006-07-07 JP JP2006187976A patent/JP4682938B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6032349A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-19 | Nec Corp | 集積回路パツケ−ジの冷却構造 |
JPH04210114A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-31 | Natl House Ind Co Ltd | 鋼管へのナット取付構造 |
JPH11230691A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-27 | Showa Alum Corp | 熱交換器 |
JPH11320005A (ja) * | 1998-05-13 | 1999-11-24 | Showa Alum Corp | 熱交換器及びその製造方法 |
JP2003110071A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却板、電子機器、および電子機器の冷却方法 |
JP2003148889A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-21 | Gac Corp | 熱交換器およびその製造方法 |
JP2005142305A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Denso Corp | 積層型冷却器及びその製造方法 |
JP2005228877A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Denso Corp | 冷却器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008016718A (ja) | 2008-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4479568B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
JP5157681B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
JP4265509B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
JP6197769B2 (ja) | 電力変換装置及びその製造方法 | |
WO2015029446A1 (ja) | 積層型冷却器 | |
JP4682938B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
JP4100328B2 (ja) | 積層型冷却器及びその製造方法 | |
US12033918B2 (en) | Cooling apparatus | |
KR102264504B1 (ko) | 전기소자 쿨링모듈 | |
JP5440324B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2009027805A (ja) | 電力変換装置及びその製造方法 | |
WO2017033802A1 (ja) | 押圧構造及び押圧ユニット | |
JP2009021404A (ja) | 電子部品の冷却装置およびその製造方法 | |
JP5333274B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP4023416B2 (ja) | 冷却器 | |
EP3352367B1 (en) | Thermoelectric power generation device | |
JP2008221951A (ja) | 自動車用電子部品の冷却装置 | |
JP5316470B2 (ja) | 積層型熱交換器 | |
JP6331870B2 (ja) | 積層式冷却器 | |
JP2014086505A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2017092151A (ja) | 冷却器モジュールおよびその冷却器モジュールの製造方法 | |
JP4400502B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
JP2013171647A (ja) | 電池パック | |
JP2009076600A (ja) | 半導体冷却構造 | |
JP6451566B2 (ja) | 冷却器、冷却器モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080708 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101006 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101019 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110111 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110124 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4682938 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S802 | Written request for registration of partial abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |