JP4673157B2 - 塗工装置 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態の塗工装置10について図1から図3に基づいて説明する。
図1は、塗工装置10の構成図である。
上記構成の塗工装置10を用いて、基材Wの下面に塗工液を塗工する塗工方法について図2及び図3に基づいて順番に説明していく。
第1工程では、サクションテーブル12に基材Wは吸引され、塗工ノズル14はその下方に待機した状態となっている。図3においては、塗工ノズル14のノズル高さは待機高さHN0であり、塗工タンク22のタンク高さは待機高さHT0となっている。
サクションテーブル12をモータ13によって移動させ、基材Wを塗工開始位置に停止させる。
塗工ノズル14を基材Wの下面に対し接液高さHN1まで上昇させる。これと同時に、塗工タンク22も上昇させ、接液高さHT1に上昇させる。これによって、塗工タンク22内の毛管状隙間16から塗工液が吐出し基材Wの下面に接液が行われる(図2(3)参照)。
上記のようにタンク高さが退避高さHT2の状態にあり、ノズル高さが塗工高さHN2の状態にある状態で、サクションテーブル12をモータ13によって移動を開始する。このときに塗工開始時の塗工状態のムラを防止するため、タンク高さを退避高さHT2から塗工高さHT3まで上昇させる。なお、
v0=a×c0/b0
である。但し、aは塗工速度であり、b0は基材Wの塗工開始時における塗工距離であり、c0は予め試験により求めた前記塗工速度aで基材Wの塗工開始時における塗工距離b0だけ塗工をした場合の塗工タンク22の液面の高さの変化した距離を表す。
基材Wの下面に塗工速度aで塗工液を塗工する。この場合に、タンク高さを塗工高さHT3から上昇速度v1で上昇させる。なお、
v1=a×c1/b1
である。但し、b1は基材Wの塗工距離であり、c1は予め試験により求めた塗工速度aで基材Wを塗工距離b1だけ塗工した場合の塗工タンク22の液面高さが変化した距離を表す。
塗工終了時において、タンク高さの上昇速度v1から逆に下降速度v2で下降させる。
である。但し、b2は基材の塗工終了時における塗工距離であり、c2は予め試験により求めた塗工速度aで基材の塗工終了時における塗工距離b2だけ塗工した場合の塗工タンクの液面高さが変化した距離を表す。
塗工終了位置に基材Wが移動すると、タンク高さ及びノズル高さを待機高さHT0及びHN0まで下げ、離液を行う。
上記第3工程では、塗工ノズル14を接液高さHN1まで上昇させると同時に、塗工タンク22も接液高さHT1に上昇させている。
上記第7工程では、塗工ノズル14の下降と同時に、塗工タンク22も待機高さHT0まで下降させている。
以下、本発明の第2の実施形態の塗工装置10について図4〜図7に基づいて説明する。
まず、塗工装置10の構成について図4に基づいて説明する。
塗工タンク22の上方には非接触式(例えば、光学式)の液面レベルセンサ32が配されている。この液面レベルセンサ32は、塗工タンク22に溜まっている塗工液の液面高さを測定する。
塗工装置10の電気的構成について図7に基づいて説明する。
上記構成の塗工装置10を用いて、基材Wの上面に塗工液を塗工する方法について順番に説明する。
初期状態では、サクションテーブル12の上面に基材Wが吸引され、塗工ノズル62はこの上方に待機している。
サクションテーブル12をテーブル走行用モータ13によって移動させ、基材Wを塗工開始位置に停止させる。
第2工程が終了すると、サクションテーブル12を停止したままで、塗工タンク22を下降させて塗工液高さをH1から退避高さH2に下降させる。これによって、サイフォン現象に基づいて吐出口18の位置にある塗工液に対する圧力が小さくなる。そのため、接液工程で吐出口18と基材Wの間に滞留した余分な塗工液が、塗工タンク22側に吸引される。また、同時に塗工ノズル62の高さも、塗工時の高さL0に上昇させる。これによって、目的の塗工厚さdで塗工液が塗工できる状態となる。この接待ち工程を約5秒維持する。なお、図6に示すように、ウエット状態で塗工厚さdは吐出口18と基材Wとの距離m(mとしては50〜300μm)より小さい。
第3工程の状態が終了すると、塗工タンク22を上昇させて退避高さ設定値H2から塗工高さ設定値H0に上昇させる。サクションテーブル12を速度aで移動させ、塗工厚さdで毛細管現象とサイフォン現象とを利用して塗工液を基材Wの上面に塗工する。この場合に、毛細管現象により、毛管状隙間16が基材Wよりも幅方向の大きさが大きくても、基材Wの幅Bにしか塗工されず、かつ、サイフォン現象による圧力が一定であるため塗工厚さもdで塗工できる。そして、サクションテーブル12を塗工終了位置まで移動させる。
但し、a(m/分)は塗工速度、b1(mm)は前記基材の塗工距離、c1(mm)は予め試験により求めた前記塗工速度で前記基材を前記塗工距離だけ塗工した場合の前記塗工タンクの液面高さが変化した距離を表す。
第4工程の状態が終了すると、サクションテーブル12が停止し、塗工液高さをH0からH3に下降させる。これはサイフォン現象に圧力を下げて離液を促進するためである。一方、塗工ノズル62のノズル高さもL0からL2に上昇させ、離液を行なう。
塗工装置10であると、以上のようにして塗工開始位置から塗工終了位置まで所定の塗工厚さdで塗工することができる。
上記実施形態では、塗工開始時から塗工終了時まで、上昇速度v1で上昇させ塗工タンク22を上昇させたが、これに代えて下記のように塗工タンク22の高さを制御してもよい。
基材Wの上面に塗工液の塗工開始時の退避高さH2から塗工高さH0に上昇させるときに塗工タンク22を下記の上昇速度v0(m/分)で上昇させる。
但し、b0(mm)は基材Wの塗工開始時における塗工距離、c0(mm)は予め試験により求めた塗工速度aで基材Wの塗工開始時近傍における塗工距離b0だけ塗工した場合の塗工タンク22の液面高さが変化した距離を表す。
基材Wの上面に塗工液の塗工終了時の塗工タンク22の高さをv1で塗工を終了した時の高さから下記の下降速度v2(m/分)で下降させる。
但し、b2(mm)は基材Wの塗工終了時における塗工距離、c2(mm)は予め試験により求めた塗工速度aで基材Wの塗工終了時近傍における塗工距離b0だけ塗工した場合の塗工タンク22の液面高さが変化した距離を表す。
上記第3工程では、塗工ノズル62の上昇と同時に、塗工タンク22を下降させている。
上記第5工程では、塗工ノズル62の下降と同時に、塗工タンク22も上昇させている。
第3の実施形態の塗工装置10について、図8に基づいて説明する。
12 サクションテーブル
14 塗工ノズル
16 毛管状隙間
18 吐出口
22 塗工タンク
32 液面センサ
34 供給パイプ
Claims (10)
- 毛管状隙間を備え、その上端部が塗工液の吐出口となった左右方向に延びる塗工ノズルと、
大気開放された状態で塗工液を貯留すると共に、前記塗工ノズルに連通されて塗工液を前記塗工ノズルに供給可能な塗工液供給手段と、
塗工対象である板状の基材に前記塗工ノズルを近接させた状態で、前記吐出口に沿って前記基材を相対的に前後方向に移動させる移動手段と、
を備え、
前記移動手段により前記基材と前記塗工ノズルとを相対的に移動させながら、前記塗工液供給手段より前記塗工ノズルに供給されている塗工液を、前記塗工ノズルの吐出口から前記基材の下面へ毛細管現象により塗工する塗工装置において、
前記塗工液供給手段が、
大気開放された状態で塗工液を貯留する塗工タンクと、
前記塗工タンクを前記塗工ノズルに対して相対的に上下動させる塗工タンク上下動手段と、
液面制御手段と、
を備え、
前記液面制御手段は、
前記基材の下面に塗工液を塗工している間、前記塗工タンクの高さHTを塗工高さ設定値から上昇速度v1で上昇させるものであり、
上昇速度v1=a×c1/b1(但し、aは塗工速度、b1は前記基材の塗工距離、c1は予め試験により求めた前記塗工速度aで前記基材を前記塗工距離b1だけ塗工した場合の前記塗工タンクの液面高さが変化した距離を表す)である
ことを特徴とする塗工装置。 - 前記液面制御手段は、
塗工開始時に前記塗工タンクの高さHTを待機状態から接液高さ設定値に上昇させ、前記基材の下面に塗工液が接液した後に前記退避高さ設定値に下降させ、
前記基材の下面に塗工液の塗工開始するときに、前記塗工タンクの高さHTを前記退避高さ設定値から前記塗工高さ設定値まで上昇速度v0で上昇させるものであり、
上昇速度v0=a×c0/b0(但し、b0は前記基材の塗工開始時における塗工距離、c0は予め試験により求めた前記塗工速度aで前記基材の塗工開始時近傍における前記塗工距離b0だけ塗工した場合の前記塗工タンクの液面高さが変化した距離を表す)である
ことを特徴とする請求項1記載の塗工装置。 - 前記液面制御手段は、
前記塗工開始時に前記塗工タンクの高さHTを待機状態から接液高さ設定値に上昇させると同時、または、所定時間後に前記塗工ノズルを接液高さまで上昇させ、前記塗工タンクを前記退避高さ設定値に下降させる
ことを特徴とする請求項2記載の塗工装置。 - 前記液面制御手段は、
前記基材の下面に対し塗工液の塗工を終了するときに、前記塗工タンクの高さHTを塗工終了時の高さから下降速度v2で下降させるものであり、
下降速度v2=a×c2/b2(但し、b2は前記基材の塗工終了時における塗工距離、c2は前記塗工速度aで前記基材の塗工終了時近傍における前記塗工距離b2だけ塗工した場合の前記塗工タンクの液面高さが変化した距離を表す)である
ことを特徴とする請求項1記載の塗工装置。 - 前記液面制御手段は、
前記塗工終了時に、前記塗工タンクの高さHTを待機高さに下降させると同時、または、所定時間後に前記塗工ノズルを待機高さまで下降させる
ことを特徴とする請求項4記載の塗工装置。 - 塗工対象である基材の上方に塗工ノズルが配され、
上端部が大気に開放され、下端部が吐出口となった毛管状隙間が前記塗工ノズルの内部に左右方向に設けられ、
前記塗工ノズルに塗工液の液入口が設けられ、
前記液入口と前記毛管状隙間とを連結する連結空間が前記塗工ノズル内部に設けられ、
大気開放された状態で塗工液を貯留すると共に、前記液出口にサイフォン管によって連結されて塗工液を供給する塗工液供給手段が配され、かつ、前記貯留された塗工液の液高さが前記連結空間の前記毛管状隙間側の出口より高く配置され、
前記塗工ノズルを前記基材に対し相対的に前後方向に移動させる移動手段が設けられ、
前記移動手段により前記基材と前記塗工ノズルとを相対的に移動させながら、前記塗工液供給手段から前記サイフォン管と前記連結空間を経て前記毛管状隙間に供給されている塗工液を、前記吐出口から前記基材の上面へ塗工する塗工装置であって、
前記塗工液供給手段が、
大気開放された状態で塗工液を貯留する塗工タンクと、
前記塗工タンクを前記塗工ノズルに対して相対的に上下動させる塗工タンク上下動手段と、
前記塗工タンク上下動手段を用いて、前記塗工タンク内の液面高さを設定値に調整して、前記塗工液を前記基材の上面に接液した後に塗工を開始し、塗工終了後に離液を行う液面制御手段と、
を備え、
前記液面制御手段は、
前記基材が塗工開始位置に位置し、かつ、前記塗工ノズルを前記基材に近接させた状態で、前記塗工タンクの液面高さを前記塗工高さ設定値より高い接液高さ設定値へ相対的に上昇させて、塗工液を前記基材の上面へ接液し、
また、前記基材の上面に塗工液を塗工している間、前記塗工タンクの高さHTを塗工高さ設定値から上昇速度v1で上昇させるものであり、
上昇速度v1=V0×c1/b1(但し、V0は塗工速度、b1は前記基材の塗工距離、c1は予め試験により求めた前記塗工速度V0で前記基材を前記塗工距離b1だけ塗工した場合の前記塗工タンクの液面高さが変化した距離を表す)である
ことを特徴とする塗工装置。 - 前記液面制御手段は、
塗工開始時に前記塗工タンクの高さHTを待機状態から接液高さ設定値に下降させ、前記基材の上面に塗工液が接液した後に前記退避高さ設定値に上昇させ、
前記塗工タンクの高さHTを前記退避高さ設定値から前記塗工高さ設定値まで上昇速度v0で上昇させるものであり、
上昇速度v0=V0×c0/b0(但し、b0は前記基材の塗工開始時における塗工距離、c0は予め試験により求めた前記塗工速度V0で前記基材の塗工開始時近傍における前記塗工距離b0だけ塗工した場合の前記塗工タンクの液面高さが変化した距離を表す)である
ことを特徴とする請求項6記載の塗工装置。 - 前記液面制御手段は、
前記塗工開始時に前記塗工タンクの高さHTを接液高さ設定値から前記退避高さ設定値に下降させると同時、または、所定時間後に前記塗工ノズルを塗工高さまで上昇させる
ことを特徴とする請求項6記載の塗工装置。 - 前記液面制御手段は、
前記基材の上面に塗工液の塗工終了するときに、前記塗工タンクの高さHTを塗工終了時の高さから下降速度v2で下降させるものであり、
下降速度v2=V0×c2/b2(但し、b2は前記基材の塗工終了時における塗工距離、c2は前記塗工速度V0で前記基材の塗工終了時近傍における前記塗工距離b2だけ塗工した場合の前記塗工タンクの液面高さが変化した距離を表す)である
ことを特徴とする請求項6記載の塗工装置。 - 前記液面制御手段は、
前記塗工終了時に、前記塗工タンクの高さHTを待機高さに下降させると同時、または、所定時間後に前記塗工ノズルを待機高さまで上昇させる
ことを特徴とする請求項6記載の塗工装置。
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