JP2009028644A - 液体吐出装置及び液体吐出方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】均一な粘度の液体を吐出することができる液体吐出装置及び液体吐出方法を提供する。
【解決手段】所定の液体(塗布溶液)を吐出する吐出口(ノズル開口31)を有する液体吐出部(塗布ヘッド30)と、液体吐出部(塗布ヘッド30)に液体供給管(供給チューブ50)を介して接続され、液体吐出部(塗布ヘッド30)に供給される液体(塗布溶液)を貯留する液体貯留部40と、液体貯留部40を吐出口(ノズル開口31)の下方に移動させて液体吐出部(塗布ヘッド30)及び液体供給管(供給チューブ50)に供給された液体(塗布溶液2)を液体貯留部40内に戻した後、液体貯留部40を上方に移動させて液体(塗布溶液2)を再度前記液体吐出部(塗布ヘッド30)に供給することにより液体(塗布溶液)を攪拌する第1の攪拌手段(昇降手段60,制御部70)とを具備する。
【選択図】図1

Description

本発明は、吐出口から所定の溶液を吐出して基板などの表面に溶液を均一に塗布する液体吐出装置及び液体吐出方法に関する。
半導体ウェハやガラス基板等の基板にレジスト材料や絶縁材料などの所定の溶液(溶剤)を塗布する塗布装置としては、例えば、毛細管現象によりノズルの先端から溶液を吐出させて、基板の表面に溶液を塗布するスリットコート式塗布装置がある(例えば、特許文献1参照)。
このような従来のスリットコート式塗布装置では、ノズルに連通した溶液供給管から供給される溶液の毛細管現象を利用してその溶液をノズルの先端から吐出させるようにしているので、その溶液を基板などの表面に均一に塗布するためには、その溶液の流動性を均一化する必要がある。
そこで、溶液の流動性を高めて均一化することができるスリットコート式塗布装置として、スリット開口部に連通した空間部に対して超音波振動を印加する超音波発生手段を備えたものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
特開平6−343908号公報(第1〜2図、第2〜4頁) 特開平11−90295号公報(請求項1)
しかしながら、上述したような従来のスリットコート式塗布装置では、溶液を基板などに塗布した後しばらく放置し、再度溶液を基板などに塗布するような場合のように、溶液がノズルの先端付近に存在している状態でしばらく放置すると、その溶液を構成する液体成分(溶媒など)が揮発して溶液の粘度が変化してしまい、ノズルの先端付近の溶液の粘度と溶液供給管内の溶液の粘度とが異なってしまうという問題があった。その結果、溶液を基板などに塗布した際に、形成された塗布膜に膜厚ムラが発生してしまうという問題があった。
なお、上述したような超音波発生手段を備えたスリットコート式塗布装置を用いてもこの問題を防止することはできない。
本発明はこのような事情に鑑み、均一な粘度の液体を吐出することができる液体吐出装置及び液体吐出方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明は、所定の液体を吐出する吐出口を有する液体吐出部と、該液体吐出部に液体供給管を介して接続され、前記液体吐出部に供給される前記液体を貯留する液体貯留部と、前記液体貯留部を前記吐出口の下方に移動させて前記液体吐出部及び前記液体供給管に供給された前記液体を前記液体貯留部内に戻した後、前記液体貯留部を上方に移動させて前記液体を再度前記液体吐出部に供給することにより前記液体を攪拌する第1の攪拌手段とを具備することを特徴とする液体吐出装置にある。
かかる態様では、液体貯留部を下方及び上方に移動させる際に、液体供給管などの壁面効果によってその液体を攪拌することができるので、均一な粘度の液体を吐出させることができる。
ここで、前記液体を前記吐出口から吐出させる前に、前記第1の攪拌手段により前記液体を攪拌することが好ましい。これによれば、常に均一な粘度の液体を吐出させることができる。
また、前記第1の攪拌手段は、前記液体貯留部を支持して前記液体貯留部を鉛直方向に移動させる昇降手段と、前記液体貯留部を前記吐出口の下方に移動させて前記液体吐出部及び前記液体供給管に供給された前記液体を前記液体貯留部内に戻した後、前記液体貯留部を上方に移動させて前記液体を再度前記液体吐出部に供給するように前記昇降手段を制御する制御部とからなることが好ましい。これによれば、容易に液体貯留部を下方及び上方に移動させることができるので、均一な粘度の液体を容易に吐出させることができる。
また、前記液体貯留部内に、前記液体を攪拌する攪拌手段と、前記液体の粘度を測定する粘度測定手段とを設け、前記制御部は、前記粘度測定手段により測定される前記液体の粘度が一定になった後、前記液体貯留部を上方に移動させるように前記昇降手段を制御することが好ましい。これによれば、液体貯留部内に流れ込んだ液体を強制的に攪拌することができるので、より均一な粘度の液体を吐出することができる。
また、前記液体貯留部に、前記液体を構成する液体成分を供給する液体成分供給手段を設け、前記制御部は、前記粘度測定手段により測定された前記液体貯留部内の液体の粘度が所定の粘度より高い場合に、その粘度が前記所定の粘度となるように前記液体成分供給手段から前記液体成分を供給するように制御することが好ましい。これによれば、液体の粘度を所定の粘度に調整することができるので、所定の粘度の液体を吐出することができる。
また、前記吐出口を有する液体吐出部は、スリット状のノズル開口を有する塗布ヘッドであることが好ましい。これによれば、均一な粘度の液体を吐出することができるので、塗布膜の膜厚ムラの発生を防止して、基板上に均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。
本発明の他の態様は、所定の液体を吐出する吐出口を有する液体吐出部と、該液体吐出部に液体供給管を介して接続され、該液体吐出部に供給される前記液体を貯留する液体貯留部とを具備する液体吐出装置を用いた液体吐出方法であって、前記液体貯留部を前記吐出口の下方に移動させて前記液体吐出部及び前記液体供給管に供給された前記液体を前記液体貯留部内に戻す工程と、その後、前記液体貯留部を上方に移動させて前記液体を再度前記液体吐出部に供給する工程とを有することを特徴とする液体吐出方法にある。
かかる態様では、液体貯留部を下方及び上方に移動させる際に、液体供給管などの壁面効果によってその液体を攪拌することができるので、均一な粘度の液体を吐出することができる。
ここで、前記液体貯留部を前記吐出口の下方に移動させた際に、前記液体貯留部内の前記液体を攪拌する工程をさらに有することが好ましい。これによれば、液体貯留部内に流れ込んだ液体を強制的に攪拌することができるので、より均一な粘度の液体を吐出することができる。
また、前記液体貯留部を前記吐出口の下方に移動させた際に、前記液体貯留部内の前記液体の粘度が所定の粘度となるように前記液体の液体成分を供給する工程をさらに有することが好ましい。これによれば、液体の粘度を所定の粘度に調整することができるので、所定の粘度の液体を吐出することができる。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体吐出装置の一例であるスリットコート式塗布装置の概略構成を示す斜視図であり、図2は、スリットコート式塗布装置の要部断面図である。図1に示すように、スリットコート式塗布装置10は、シリコンウェハ、半導体基板等の基板1が保持される保持テーブル20と、保持テーブル20の基板1側に設けられる液体吐出部である塗布ヘッド30と、基板1に塗布する塗布溶液2を貯留する液体貯留部40と、液体貯留部40と塗布ヘッド30とを接続する液体供給管である供給チューブ50と、液体貯留部40を支持して液体貯留部40を鉛直方向に移動させる昇降手段60と、昇降手段60の動作を制御する制御部70とを具備する。なお、図示しないが、これら保持テーブル20、塗布ヘッド30、液体貯留部40、供給チューブ50、昇降手段60及び制御部70等は、所定の封止空間内に配置されている。また、本実施形態では、昇降手段60と制御部70とにより第1の攪拌手段が構成されている。
保持テーブル20は、本実施形態では、鉛直方向下側の面に基板1を保持する。すなわち、基板1は、その表面が鉛直方向下向きとなるように保持テーブル20に保持される。この保持テーブル20による基板1の保持方法は、特に限定されず、例えば、真空ポンプ等の吸引による方法が挙げられる。なお、保持テーブル20は、例えば、図示しない駆動モータ等のテーブル駆動手段によって基板1の面方向に沿って直線移動自在に設けられている。
塗布ヘッド30は、鉛直方向上側に向かって開口し、液体貯留部40から供給された塗布溶液2を流出する吐出口であるスリット状のノズル開口31と、このノズル開口31に連通する液体溜まり部32とを有する。また、塗布ヘッド30は、図示しない装置本体に鉛直方向に移動自在に保持されており、塗布ヘッド30の先端と基板1の表面との間隔が、例えば、塗布溶液2の動粘度、塗布溶液2の基板1に対する濡れ性、基板1に塗布する塗布溶液2の厚さ等を考慮して適宜調整されるようになっている。
供給チューブ50は可撓性を有する筒状材料で形成されており、一端が塗布ヘッド30に接続されると共に他端が液体貯留部40に接続されている。
液体貯留部40は、底面の中央部に開口部41が設けられた貯留タンクからなっており、その内部に塗布溶液2が貯留されている。そして、この液体貯留部40は側方に設けられた昇降手段60により支持されている。
昇降手段60は、図示しない装置本体の底面から鉛直方向上側に向かって設けられた棒状部材61と、棒状部材61に、鉛直方向に移動自在に取付けられた可動部62とからなっており、棒状部材61に対する可動部62の位置を変更することによって液体貯留部40の位置(高さ)を変更することができるようになっている。すなわち、昇降手段60は、図示しない駆動モータ等の駆動手段により、塗布ヘッド30とは独立して、塗布ヘッド30のノズル開口31に対して液体貯留部40の鉛直方向の位置を変更することができる。
なお、この昇降手段60は制御部70に接続されており、制御部70により棒状部材61に対する可動部62の位置が制御される。
そして、液体貯留部40と塗布ヘッド30との鉛直方向の位置がほぼ等しい場合には、液体貯留部40から供給チューブ50を介して塗布ヘッド30に塗布溶液2が供給され、塗布ヘッド30の液体溜まり部32内に塗布溶液2が充填されると、液体溜まり部32内の塗布溶液2が毛細管現象によってノズル開口31の先端まで上昇する。これにより、スリット状のノズル開口31には、塗布溶液2が全体に均一に充填されるようになっている。そして、この状態から塗布ヘッド30を上昇させてノズル開口31から突出した塗布溶液2を基板1の表面に接触させ、この状態で、保持テーブル20と塗布ヘッド30とを基板1の面方向において相対的に移動させる。例えば、本実施形態では、塗布ヘッド30を固定して保持テーブル20を基板1の面方向Aに直線移動させることで、これら塗布ヘッド30と保持テーブル20とを相対的に移動させている。これにより、ノズル開口31から塗布溶液2が連続的に流出し、基板1の表面には塗布溶液2が均一な厚さで塗布される。
以下、このようなスリットコート式塗布装置10を用いたスリットコート式塗布方法について図2及び図3を参照して詳しく説明する。図3は、本実施形態に係るスリットコート式塗布装置の動作を示す概略図である。
まず、図2に示すようにして塗布溶液2を基板1の表面に塗布した後、塗布ヘッド30を下降させて塗布ヘッド30と基板1との距離を空けると、図3(a)に示すように、塗布溶液2が毛細管現象及び表面張力によってノズル開口31から突出した状態となる。なお、ここで、塗布ヘッド30のノズル開口31と液体貯留部40との鉛直方向の相対位置を調整して、具体的には液体貯留部40をノズル開口31よりも下方に僅かに移動させて液体貯留部40内の塗布溶液2の上端面とノズル開口31の上端面とが面一となるようにしてもよいし、液体貯留部40内の塗布溶液2の上端面が液体溜まり部32内に位置するようにしてもよい。
次に、塗布溶液2をノズル開口31から吐出させる前に、制御部70が昇降手段60を制御して、図3(b)に示すように、液体貯留部40をノズル開口31よりも下方に移動させる。その結果、塗布ヘッド30の内部や供給チューブ50の内部などに充填されていた塗布溶液2が供給チューブ50を通って、液体貯留部40内に流れ込むことになる。この際に、塗布ヘッド30のノズル開口31及び液体溜まり部32、供給チューブ50、液体貯留部40の内壁面の壁面効果などにより、それらの内部に充填されていた塗布溶液2が攪拌される。すなわち、液体貯留部40をノズル開口31よりも下方に移動させることにより、塗布ヘッド30のノズル開口31及び液体溜まり部32、供給チューブ50、液体貯留部40のそれぞれの内部に充填されていた塗布溶液2が攪拌されることになる。なお、図3(b)に示すように、液体貯留部40内に戻らず供給チューブ50内に留まる塗布溶液2Aであっても、供給チューブ50の内壁面の壁面効果などにより十分に攪拌されることになる。
次いで、同様に制御部70が昇降手段60を制御して、液体貯留部40を上方に移動させて、図3(a)に示す元の位置に戻す。その結果、液体貯留部40内に貯留されていた塗布溶液2が供給チューブ50を通って塗布ヘッド30に供給されることになる。この際にも、上述したように、塗布ヘッド30のノズル開口31及び液体溜まり部32、供給チューブ50、液体貯留部40の内壁面の壁面効果などによって塗布溶液2がさらに攪拌されることになる。その結果、後述する場合とは異なり、均一な粘度の塗布溶液2がノズル開口31から吐出されることになる。なお、本実施形態では、液体貯留部40を下方に移動させる前の元の位置に戻すようにしたが、塗布溶液2を塗布ヘッド30に供給することができるのであれば、液体貯留部40を元の位置に戻さなくてもよい。
そして、図3(a)に示すように、再び塗布溶液2が毛細管現象及び表面張力によってノズル開口31から突出した状態となる。この状態から塗布ヘッド30を上昇させ、ノズル開口31から突出した塗布溶液2を基板1の表面に接触させた後、保持テーブル20と塗布ヘッド30とを基板1の面方向において相対的に移動させることにより、基板1の表面に塗布溶液2を均一な厚さで塗布することができる。すなわち、上述したようにスリットコート式塗布装置を動作させることにより、攪拌されて粘度が均一化された塗布溶液2がノズル開口31から吐出されることになるので、塗布膜の膜厚ムラの発生を防止して、基板1の表面に塗布溶液2を均一な厚さで塗布することができる。
ここで、図2に示すようにして塗布溶液2を基板1の表面に塗布した後、上述したような動作を行わずに再度基板1の表面に塗布溶液2を塗布しようとすると、ノズル開口31から突出した状態のまましばらく放置された部分を含む塗布溶液2が基板1の表面に塗布されることになる。この塗布溶液2のうち、ノズル開口31付近の(特にノズル開口31から突出している)塗布溶液2は、上記状態のまましばらく放置されている際に塗布溶液2を構成する液体成分(溶媒など)が揮発してしまい、粘度が高くなってしまう。したがって、ノズル開口31付近の塗布溶液2と、それ以外の例えば供給チューブ50内の塗布溶液2との粘度が異なることになる。その結果、このように部分的に粘度が異なる塗布溶液2が基板1の表面に塗布されることになるので、形成された塗布膜に膜厚ムラが発生してしまうという問題が生ずる。しかしながら、本実施形態では、攪拌されて粘度が均一化された塗布溶液2を基板1の表面に塗布することになるので、このような問題が生ずるおそれはない。
(実施形態2)
実施形態1では、塗布ヘッド30のノズル開口31に対して液体貯留部40を一旦下方に移動させた後、上方に移動させて元の位置に戻すことにより、塗布溶液2を攪拌するようにしたが、本実施形態では、液体貯留部40を下方に移動させて塗布溶液2を液体貯留部40内に集めた際に、液体貯留部40内の塗布溶液2をマグネチックスターラや攪拌翼などの第2の攪拌手段を設けて強制的に攪拌させ、その後液体貯留部40を上方に移動させる。
例えば、図4に示すように、液体貯留部40内に第2の攪拌手段である攪拌翼45と粘度センサ46とを取付ける。この攪拌翼45及び粘度センサ46はそれぞれ制御部70Aに接続されており、制御部70Aによって、液体貯留部40が下方に移動した際に液体貯留部40内の塗布溶液2の粘度が均一になるまで塗布溶液2を攪拌するように制御される。具体的には、液体貯留部40が下方に移動した際に、粘度センサ46によって液体貯留部40内の塗布溶液2の粘度が測定されると共に攪拌翼45が回転し、粘度センサ46によって測定される塗布溶液2の粘度が均一になるまで攪拌翼45が回転し続けるように制御される。なお、その他の構成要素及びその動作は実施形態1と同様であるので、同符号を付して説明を省略する。
このようにスリットコート式塗布装置を構成して駆動させることにより、液体貯留部40内に流れ込んだ液体貯留部40内の塗布溶液2を強制的に攪拌することができるので、より均一化された塗布溶液2を塗布ヘッド30に供給することができる。その結果、基板1の表面に塗布溶液2をより均一な厚さで塗布することができる。
(実施形態3)
実施形態2では、塗布ヘッド30、液体貯留部40及び供給チューブ50内の塗布溶液2を攪拌して塗布溶液2の粘度を均一化したが、本実施形態では、液体貯留部40に塗布溶液2の液体成分(溶媒など)を供給する液体成分供給手段を取付け、液体貯留部40内の塗布溶液2中の液体成分が揮発などして粘度が所定の値よりも高くなった際に、液体成分供給部から液体成分を供給して液体貯留部40内の塗布溶液2の粘度が所定の粘度になるように塗布溶液2の粘度を調整し、その後液体貯留部40を上方に移動させる。
例えば、図5に示すように、液体貯留部40に、供給路81を介して塗布溶液2の液体成分3が貯留されている液体成分貯留部80を取付ける。この供給路81には、制御部70Bに接続された制御弁85が設けられている。そして、この制御弁85は、制御部70Bによって、液体貯留部40内の塗布溶液2の粘度が所定の値になるように液体成分3を供給するように制御される。なお、その他の構成要素及びその動作は実施形態1及び2と同様であるので、同符号を付して説明を省略する。
このようにスリットコート式塗布装置を構成して駆動させることにより、所定の粘度を有し、かつ均一化された塗布溶液2を塗布ヘッド30に供給することができるので、基板1の表面に塗布溶液2をさらに均一な厚さで塗布することができる。
(他の実施形態)
上述した実施形態では、塗布ヘッド30は、基板1の下方に位置してノズル開口31が鉛直方向上側に開口するように設けられていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、塗布ヘッド30が基板1の上方に位置してノズル開口31が鉛直方向下側に開口するように設けられていてもよい。
また、上述した実施形態では、昇降手段60を塗布ヘッド30のノズル開口31よりも下方に移動させた際に、液体貯留部40から塗布ヘッド30に供給された塗布溶液2の一部が供給チューブ50内に留まる場合について説明したが、例えば液体貯留部40と供給チューブ50との取付け位置の調整などを行い、すべての塗布溶液2が液体貯留部40内に戻るようにしてもよい。このようにすることにより、さらに均一化された塗布溶液2を塗布ヘッド30に供給することができる。また、塗布ヘッド30内の塗布溶液2の液面が少なくともノズル開口31よりも下がるように、ノズル開口31よりも液体貯留部40を下方に移動させるようにしてもよい。このようにしても、塗布ヘッド30のノズル開口31及び液体溜まり部32、供給チューブ50、液体貯留部40のそれぞれの内部に充填されていた塗布溶液2を十分に攪拌することができるので、均一化された塗布溶液2を塗布ヘッド30に供給することができる。
上述した実施形態では、昇降手段60として、棒状部材61と可動部62とからなるものを例示したが、液体貯留部40を鉛直方向に移動させることができるものであれば特に限定されない。例えば、昇降手段60として、液体貯留部40の上方に液体貯留部40を昇降させることができる吊下げ機構を有するものを配置してもよい。
なお、上述した実施形態では、液体吐出装置として塗布溶液2を吐出するスリットコート式塗布装置を一例にとって説明したが、本発明は液体を吐出する液体吐出装置に対して広く適用することができるものである。
本発明の実施形態1に係る塗布装置の概略構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態1に係る塗布装置の要部断面図である。 本発明の実施形態1に係る塗布装置の動作示す概略図である。 本発明の実施形態2に係る塗布装置の要部断面図である。 本発明の実施形態3に係る塗布装置の要部断面図である。
符号の説明
1 基板、 2,2A 塗布溶液、 10 スリットコート式塗布装置、 20 保持テーブル、 30 塗布ヘッド、 31 ノズル開口、 32 液体溜まり部、 40 液体貯留部、 41 開口部、 45 攪拌翼、 46 粘度センサ、 50 供給チューブ、 60 昇降手段、 61 棒状部材、 62 可動部、 70,70A,70B 制御部、 80 液体成分貯留部、 81 供給路、 85 制御弁

Claims (9)

  1. 所定の液体を吐出する吐出口を有する液体吐出部と、該液体吐出部に液体供給管を介して接続され、前記液体吐出部に供給される前記液体を貯留する液体貯留部と、前記液体貯留部を前記吐出口の下方に移動させて前記液体吐出部及び前記液体供給管に供給された前記液体を前記液体貯留部内に戻した後、前記液体貯留部を上方に移動させて前記液体を再度前記液体吐出部に供給することにより前記液体を攪拌する第1の攪拌手段とを具備することを特徴とする液体吐出装置。
  2. 前記液体を前記吐出口から吐出させる前に、前記第1の攪拌手段により前記液体を攪拌することを特徴とする請求項1に記載の液体吐出装置。
  3. 前記第1の攪拌手段は、前記液体貯留部を支持して前記液体貯留部を鉛直方向に移動させる昇降手段と、前記液体貯留部を前記吐出口の下方に移動させて前記液体吐出部及び前記液体供給管に供給された前記液体を前記液体貯留部内に戻した後、前記液体貯留部を上方に移動させて前記液体を再度前記液体吐出部に供給するように前記昇降手段を制御する制御部とからなることを特徴とする請求項1又は2に記載の液体吐出装置。
  4. 前記液体貯留部内に、前記液体を攪拌する第2の攪拌手段と、前記液体の粘度を測定する粘度測定手段とを設け、前記制御部は、前記粘度測定手段により測定される前記液体の粘度が一定になった後、前記液体貯留部を上方に移動させるように前記昇降手段を制御することを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の液体吐出装置。
  5. 前記液体貯留部に、前記液体を構成する液体成分を供給する液体成分供給手段を設け、前記制御部は、前記粘度測定手段により測定された前記液体貯留部内の液体の粘度が所定の粘度より高い場合に、その粘度が前記所定の粘度となるように前記液体成分供給手段から前記液体成分を供給するように制御することを特徴とする請求項4に記載の液体吐出装置。
  6. 前記吐出口を有する液体吐出部は、スリット状のノズル開口を有する塗布ヘッドであることを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の液体吐出装置。
  7. 所定の液体を吐出する吐出口を有する液体吐出部と、該液体吐出部に液体供給管を介して接続され、該液体吐出部に供給される前記液体を貯留する液体貯留部とを具備する液体吐出装置を用いた液体吐出方法であって、前記液体貯留部を前記吐出口の下方に移動させて前記液体吐出部及び前記液体供給管に供給された前記液体を前記液体貯留部内に戻す工程と、その後、前記液体貯留部を上方に移動させて前記液体を再度前記液体吐出部に供給する工程とを有することを特徴とする液体吐出方法。
  8. 前記液体貯留部を前記吐出口の下方に移動させた際に、前記液体貯留部内の前記液体を攪拌する工程をさらに有することを特徴とする請求項7に記載の液体吐出方法。
  9. 前記液体貯留部を前記吐出口の下方に移動させた際に、前記液体貯留部内の前記液体の粘度が所定の粘度となるように前記液体の液体成分を供給する工程をさらに有することを特徴とする請求項7又は8に記載の液体吐出方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010192297A (ja) * 2009-02-19 2010-09-02 Mitsubishi Cable Ind Ltd 集合導体の製造装置及び製造方法
CN109759282A (zh) * 2019-03-19 2019-05-17 宁波甬安光科新材料科技有限公司 一种用于连续稳定均匀涂胶的供胶装置及胶液涂布方法
CN112570221A (zh) * 2020-11-10 2021-03-30 吴江市红星丝绸整理有限公司 一种具有胶水摇匀装置的涂布机
CN115518824A (zh) * 2021-06-24 2022-12-27 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 一种涂布模头

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010192297A (ja) * 2009-02-19 2010-09-02 Mitsubishi Cable Ind Ltd 集合導体の製造装置及び製造方法
CN109759282A (zh) * 2019-03-19 2019-05-17 宁波甬安光科新材料科技有限公司 一种用于连续稳定均匀涂胶的供胶装置及胶液涂布方法
CN109759282B (zh) * 2019-03-19 2023-06-16 宁波甬安光科新材料科技有限公司 一种用于连续稳定均匀涂胶的供胶装置及胶液涂布方法
CN112570221A (zh) * 2020-11-10 2021-03-30 吴江市红星丝绸整理有限公司 一种具有胶水摇匀装置的涂布机
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