JP4654344B2 - ガスレートセンサの検出部構造 - Google Patents

ガスレートセンサの検出部構造 Download PDF

Info

Publication number
JP4654344B2
JP4654344B2 JP2006024764A JP2006024764A JP4654344B2 JP 4654344 B2 JP4654344 B2 JP 4654344B2 JP 2006024764 A JP2006024764 A JP 2006024764A JP 2006024764 A JP2006024764 A JP 2006024764A JP 4654344 B2 JP4654344 B2 JP 4654344B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
silicon
rate sensor
gas rate
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006024764A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007205862A (ja
Inventor
龍雄 塩沢
進 杉山
ベト ズン ダオ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ritsumeikan Trust
Tamagawa Seiki Co Ltd
Original Assignee
Ritsumeikan Trust
Tamagawa Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ritsumeikan Trust, Tamagawa Seiki Co Ltd filed Critical Ritsumeikan Trust
Priority to JP2006024764A priority Critical patent/JP4654344B2/ja
Publication of JP2007205862A publication Critical patent/JP2007205862A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4654344B2 publication Critical patent/JP4654344B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Micromachines (AREA)

Description

本発明は、ガスレートセンサの検出部構造に関し、特に、シリコンウェハ又はSOIウェハで形成されたシリコン枠形基板の各突出アームに対して、両端部が自由端である円弧状のワイヤ部を形成し、熱膨張及び熱収縮時の熱応力の発生を防止し、検出精度及び感度を向上させるようにするための新規な改良に関する。
従来、用いられていたこの種のガスレートセンサの検出部構造としては、例えば、特許文献1及び非特許文献1等に開示された構造を挙げることができる。
すなわち、図4で示される構成は、従来の1軸型の検出部構造であり、基板1上に4個のピン状の電極2〜4が各々独立して植設され、一対の電極2,3間、及び、一対の電極4,5間には、当業者間ではホットワイヤと呼称されるワイヤ6,7が張設され、溶接等での一体接続されている。
前述の構成において、各ワイヤ6,7に電流が流された状態下で、図示しないガス供給孔から供給されたガスがガス流8として供給され、外部から角速度が付加された場合には、コリオリの力によりこのガス流8が偏向すると、何れかのワイヤ6,7に温度差ができる。
この温度差の状態を、各ワイヤ6,7が二辺に組込まれた図示しないブリッジ回路によって検出され、抵抗差として角速度の検出が行われる。
図5は、図4の1軸型を2軸型に変更した従来構成である。
図6は、図4及び図5に示されるピン状の電極2〜5の代りに板状の電極2〜5を用いて各ワイヤ6,7を張設し、同形状の検出部を互いに異なる検出軸方向に向けて組合わせることにより、2軸型の従来構成が示されている。
図7は、図6の上下2段式に構成された電極部分のみを示している。
また、2004年札幌で開催された「プロシーディング・オブ・アジアパシフィック・コンフォレンス・オブ・トランスデューサーズ・アンド・マイクロナノ・テクノロジー」の「デザイン・アンド・ファブリケーション・オブ・セミコンダクター・ガス・ジャイロスコープ」のvoL.3−1,pp.257−262で発表されたSOIウェハ(シリコン・オン・インシュレータウェハ)を用い各種エッチング処理(マイクロマシニング加工)によって形成したガスレートセンサの検出部構造を以下に示す。
図9において符号10で示されるものは、周知のSOIウェハ(シリコン・オン・インシュレータウェハ)であり、このSOIウェハには、多数の区画が形成され、各区画毎に図10で示される検出部20が形成されている。
前記検出部20は、SOIウェハ10をICを製造する工程と同様に、各種エッチング処理(マイクロマシニング加工)によって形成され、図10及び図11で示されるように構成されている。
すなわち、図11の断面図において、前記検出部20は、シリコンからなり、開口1Aを有する支持基板1と、この支持基板1上の絶縁酸化膜(BOX)からなる絶縁層31と、この絶縁層31上の導電性の活性層32と、この活性層32上に形成されアルミニウムからなる導電性パターン33とからなり、この活性層32には、図10の平面図にも示されるように4個のホットワイヤとしてのワイヤ6,7が形成されている。
前記絶縁層31及び支持基板1は、平面的にみると、図10で示されるように、エッチング処理によって開口1Aが形成(図10の白抜きの部分に相当)されると共に、4本の突出アーム2,3,4,5が内方へ突出した状態で形成され、この各突出アーム2,3,4,5は、支持基板1、絶縁層31、活性層32及び導電性パターン33の多層構造から構成されている。
従って、各突出アーム2,3,4,5間には前記活性層32からなるワイヤ6,7が形成されており、各ワイヤ6,7が四角形に配設されることにより、2軸方向の角速度入力を検出することができるように構成されている。
また、前記各ワイヤ6,7に一体に接続した状態で形成された導電性パターン33は、前記活性層32と共に2層状に形成されている。
前述の検出部20は、図8で示される周知のガスレートセンサ25の内部に着装され、ガス噴出孔26からのガス流8が各ワイヤ6,7に供給されるように構成されている。
尚、図10の2軸検出型に対して2本のワイヤ6又は7のみとすることにより、1軸検出型とすることもできる。
特公平1−56275号公報 ジャイロ活用技術(多摩川精機株式会社編、平成14年工業調査会発行)の56頁の2,2,4(1)のガスレートセンサ
従来のガスレートセンサの検出部構造は、以上のように構成されていたため、次のような課題が存在していた。
すなわち、図4から図7の従来構成の場合、電極間にワイヤを張設する場合、電気抵抗溶接で固定しているが、この固定時に、ワイヤが極細であるため、ワイヤにダメージが加わりやすく、これは、溶接固定する際に発生する力(応力)、熱によるものである。
このワイヤへのダメージの程度が大きくなると、断線等が発生し、歩留まりの低下、信頼性の低下になっていた。
また、図8から図11の従来構成の場合、前述の図4から図7の従来構成の場合のようにワイヤを張設する必要はないが、各ワイヤの両端が前記各突出アームに固定されているため、温度変化等でガスレートセンサのケース等からシリコンウェハ又はSOIウェハに圧力が印加された場合、各突出アームを介してワイヤに引張応力、圧縮が発生し、検出誤差等の原因となっていた。
また、ワイヤの温度が変化した時、ワイヤが熱膨張及び熱収縮して熱応力が発し、それによりピエゾ抵抗効果でワイヤの抵抗値が変化する。
このピエゾ抵抗効果による抵抗値変化は、熱抵抗効果による抵抗値変化とは真逆に変化し、ガスレートセンサとしての感度は低下することになっていた。
例えば、ワイヤの温度を上げた場合、熱抵抗効果によって抵抗値が高くなる。しかし、熱膨張によって圧縮応力が発生しピエゾ抵抗効果で抵抗値が低くなる。そのため、全体としては抵抗値の変化が小さくなり、感度が低下する。この現象はワイヤの温度が下がる場合も同様である。
本発明によるガスレートセンサの検出部構造は、全体形状が枠状をなしシリコンウェハ又はシリコン・オン・インシュレータ(SOI)ウェハを加工してなるシリコン枠形基板と、前記シリコン枠形基板の内面に内方へ向けて突出する複数の突出アームと、前記シリコン枠形基板の上面に形成された絶縁層と、前記各突出アーム上の前記絶縁層上に形成され円弧状をなすワイヤ部と、前記各突出アームに対応して前記絶縁層上に形成された一対のランド部と、前記各ランド部に形成され前記ワイヤ部の第1、第2端部に接続して延設された導電性パターンとを備え、前記各ワイヤ部の前記各端部は自由端であると共に互いに離間して配設されている構成であり、また、前記ワイヤ部及びランド部は、前記シリコンウェハの場合には半導体又はシリコン層からなる構成であり、また、前記ワイヤ部及びランド部は、前記SOIウェハの場合には、前記SOIウェハの活性層からなる構成である。
本発明によるガスレートセンサの検出部構造は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。
すなわち、シリコンウェハ又はSOIウェハを用いてワイヤ部を形成し、各突出アームの先端に設けられたワイヤ部の両端部が自由端であると共に、互いに隣接する各ワイヤ部の各両端部同志が互いに離間しているため、各ワイヤ部の温度が変化する時、熱膨張及び熱収縮するが、熱応力は殆んど発生することがない。
また、各ワイヤ部の形状が円弧状であるため、直線状のワイヤ部と比較すると、ワイヤ部を通過するガス流の交流速エリアに位置するワイヤ部の割合が多く、その分だけ感度を上昇させることができる。
また、ワイヤ部が半導体材料で形成されているため、従来の金属材料のワイヤ部に比べると、熱抵抗効果又は検出感度が高くなる。
本発明は、シリコンウェハ又はSOIウェハで形成されたシリコン枠形基板の各突出アームに対して、両端部が自由端である円弧状のワイヤ部を形成し、熱膨張及び熱収縮時の熱応力の発生を防止し、検出精度及び感度を向上させるようにしたガスレートセンサの検出部構造を提供することを目的とする。
以下、図面と共に本発明によるガスレートセンサの検出部構造の好適な実施の形態について説明する。
尚、従来例と同一又は同等部分には同一符号を付して説明する。
図1において符号1で示されるものは、シリコンウェハよりなり開口1Aを有する枠形をなすシリコン枠形基板であり、このシリコン枠形基板1の内面には4個の突出アーム2,3,4,5が内方へ突出して形成されている。
前記各突出アーム5の先端には、円弧状をなしその両端をなす第1、第2端部6a,6b及び7a,7bが自由端に形成されたワイヤ部6,7が前記シリコン枠形基板1と一体に前述のマイクロマシニング加工によって形成されている。
前記シリコン枠形基板1上には、SiO層からなる絶縁層31が形成され、この各突出アーム2,3,4,5の前記絶縁層31上には、図3で示される導電性パターン40及びランド部50が形成され、この各ランド部50に接続された導電性パターン40は、前記各ワイヤ部6,7の各端部6a,6b及び7a,7bに接続され、前記各ワイヤ部6,7を図3の一鎖線で示すように各ランド部50を介して接続することにより、周知のブリッジ回路による検出部20が構成される。
尚、以上の図1における検出部20は、シリコンウェハを用いたエッチング処理によるマイクロマシニング加工によって形成されている。
次に、図2で示される他の形態においては、前述の図1の構成が、シリコン枠形基板1として、シリコンウェハを用いているのに大して、SOI(シリコン・オン・インシュレータ)ウェハを用いた場合について示している。
すなわち、図2のシリコン枠形基板1AがSOIウェハで形成されているため、従来例の図11で示したように、シリコン枠形基板1A上に絶縁層31、活性層32及び導電性パターン33が層状に形成され、図1の構成ではワイヤ部6がシリコン層又は半導体で形成されていたが、図2の構成では前記活性層32によって前記ワイヤ部6,7及びランド部50が形成されている。
尚、図1及び図2の構成における各ランド部50からワイヤ部6,7迄のアルミニウム等からなる導電性パターン40については、図1及び図2の斜視図には開示していないが、図3の等価回路に示されるように、絶縁層31上に形成されている。尚、図1と同一部分には同一符号を付しその説明は省略する。
本発明は、ガスレートセンサに限らず、レートセンサ等にも適用可能である。
本発明によるガスレートセンサの検出部構造の第1形態を示す斜視構成図である。 図1の他の形態を示す斜視構成図である。 図1及び図2のワイヤ部等により形成されたブリッジ回路を示す等価回路図である。 従来のガスレートセンサの検出部構造を示す斜視構成図である。 図4の他の従来構成を示す斜視構成図である。 図5の他の従来構成を示す分解斜視図である。 図6の各ワイヤを重ねた状態を示す平面図である。 従来のガスレートセンサを示す一部切欠き斜視図である。 従来及び本発明におけるSOIウェハを用いた検出部の形成状態を示す斜視構成図である。 従来のSOIウェハを用いた検出部の平面図である。 図10の断面図である。
符号の説明
1 シリコン枠形基板(シリコンウェハ)
1A 開口
1B シリコン枠形基板(SOIウェハ)
2,3,4,5 突出アーム
6,7 ワイヤ部
6a,7a 第1端部
6b,7b 第2端部
10 SOIウェハ
20 検出部
31 絶縁層
32 活性層
40 導電性パターン
50 ランド部

Claims (3)

  1. 全体形状が枠状をなしシリコンウェハ又はシリコン・オン・インシュレータ(SOI)ウェハを加工してなるシリコン枠形基板(1,1B)と、前記シリコン枠形基板(1,1B)の内面に内方へ向けて突出する複数の突出アーム(2,3,4,5)と、前記シリコン枠形基板(1,1B)の上面に形成された絶縁層(31)と、前記各突出アーム(2,3,4,5)上の前記絶縁層(31)上に形成され円弧状をなすワイヤ部(6,7)と、前記各突出アーム(2,3,4,5)に対応して前記絶縁層(31)上に形成された一対のランド部(50)と、前記各ランド部(50)に形成され前記ワイヤ部(6,7)の第1、第2端部(6a,6b,7a,7b)に接続して延設された導電性パターン(40)とを備え、
    前記各ワイヤ部(6,7)の前記各端部(6a,6b,7a,7b)は自由端であると共に互いに離間して配設されていることを特徴とするガスレートセンサの検出部構造。
  2. 前記ワイヤ部(6,7)及びランド部(50)は、前記シリコンウェハの場合には半導体又はシリコン層からなることを特徴とする請求項1記載のガスレートセンサの検出部構造。
  3. 前記ワイヤ部(6,7)及びランド部(50)は、前記SOIウェハの場合には、前記SOIウェハの活性層(32)からなることを特徴とする請求項1記載のガスレートセンサの検出部構造。
JP2006024764A 2006-02-01 2006-02-01 ガスレートセンサの検出部構造 Expired - Fee Related JP4654344B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006024764A JP4654344B2 (ja) 2006-02-01 2006-02-01 ガスレートセンサの検出部構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006024764A JP4654344B2 (ja) 2006-02-01 2006-02-01 ガスレートセンサの検出部構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007205862A JP2007205862A (ja) 2007-08-16
JP4654344B2 true JP4654344B2 (ja) 2011-03-16

Family

ID=38485458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006024764A Expired - Fee Related JP4654344B2 (ja) 2006-02-01 2006-02-01 ガスレートセンサの検出部構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4654344B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100990513B1 (ko) 2008-07-10 2010-10-29 주식회사 도시환경이엔지 태양전지 셀의 웨이퍼 제조장치 및 이를 이용한 웨이퍼제조방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07167657A (ja) * 1993-12-16 1995-07-04 Tamagawa Seiki Co Ltd ガスレートセンサの製法及びガスレートセンサ
JPH07193194A (ja) * 1981-10-09 1995-07-28 Honeywell Inc 半導体装置およびその製造方法
JPH11118553A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Tokyo Gas Co Ltd フローセンサ
JP2000346861A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Fuji Electric Co Ltd 半導体ガスレートセンサ
JP2004233143A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Denso Corp 半導体センサ及びその製造方法
JP2005188988A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Tamagawa Seiki Co Ltd ガスレートセンサの検出部構造

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07193194A (ja) * 1981-10-09 1995-07-28 Honeywell Inc 半導体装置およびその製造方法
JPH07167657A (ja) * 1993-12-16 1995-07-04 Tamagawa Seiki Co Ltd ガスレートセンサの製法及びガスレートセンサ
JPH11118553A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Tokyo Gas Co Ltd フローセンサ
JP2000346861A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Fuji Electric Co Ltd 半導体ガスレートセンサ
JP2004233143A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Denso Corp 半導体センサ及びその製造方法
JP2005188988A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Tamagawa Seiki Co Ltd ガスレートセンサの検出部構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007205862A (ja) 2007-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5195102B2 (ja) センサおよびその製造方法
TW201249736A (en) MEMS device with central anchor for stress isolation
US20110174074A1 (en) Framed transducer device
JPH10111312A (ja) マイクロメカニックな構成エレメント
JP5237733B2 (ja) Memsセンサ
JP2010069599A (ja) Memsセンサ
JP4654344B2 (ja) ガスレートセンサの検出部構造
JP3330074B2 (ja) 3軸加速度センサ
JP5083635B2 (ja) 加速度センサ
WO2017002306A1 (ja) 圧力センサ
JP6424405B2 (ja) 圧力センサ、触覚センサ、及び圧力センサの製造方法
JP2008039595A (ja) 静電容量型加速度センサ
JP5899939B2 (ja) 半導体圧力センサ、及び、その製造方法
JP6679044B2 (ja) Mems素子
JP2008232736A (ja) ガスレートセンサの検出部構造
JP2006214963A (ja) 加速度センサ及び電子機器並びに加速度センサの製造方法
JP2005188988A (ja) ガスレートセンサの検出部構造
JP4611005B2 (ja) センサ素子
JP6032046B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP6098399B2 (ja) 加速度センサー
JP2006317182A (ja) 加速度センサ
JP5146097B2 (ja) Mems
JP2008096146A (ja) センサ装置
JP2008172011A (ja) ピエゾ抵抗構造およびそれを用いた外力検知センサ
JP2009266898A (ja) 半導体素子の実装構造

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080903

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090416

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20090416

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090611

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101004

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101012

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101104

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees