JP4654344B2 - ガスレートセンサの検出部構造 - Google Patents
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Description
すなわち、図4で示される構成は、従来の1軸型の検出部構造であり、基板1上に4個のピン状の電極2〜4が各々独立して植設され、一対の電極2,3間、及び、一対の電極4,5間には、当業者間ではホットワイヤと呼称されるワイヤ6,7が張設され、溶接等での一体接続されている。
この温度差の状態を、各ワイヤ6,7が二辺に組込まれた図示しないブリッジ回路によって検出され、抵抗差として角速度の検出が行われる。
図6は、図4及び図5に示されるピン状の電極2〜5の代りに板状の電極2〜5を用いて各ワイヤ6,7を張設し、同形状の検出部を互いに異なる検出軸方向に向けて組合わせることにより、2軸型の従来構成が示されている。
図7は、図6の上下2段式に構成された電極部分のみを示している。
図9において符号10で示されるものは、周知のSOIウェハ(シリコン・オン・インシュレータウェハ)であり、このSOIウェハには、多数の区画が形成され、各区画毎に図10で示される検出部20が形成されている。
また、前記各ワイヤ6,7に一体に接続した状態で形成された導電性パターン33は、前記活性層32と共に2層状に形成されている。
尚、図10の2軸検出型に対して2本のワイヤ6又は7のみとすることにより、1軸検出型とすることもできる。
すなわち、図4から図7の従来構成の場合、電極間にワイヤを張設する場合、電気抵抗溶接で固定しているが、この固定時に、ワイヤが極細であるため、ワイヤにダメージが加わりやすく、これは、溶接固定する際に発生する力(応力)、熱によるものである。
このワイヤへのダメージの程度が大きくなると、断線等が発生し、歩留まりの低下、信頼性の低下になっていた。
また、図8から図11の従来構成の場合、前述の図4から図7の従来構成の場合のようにワイヤを張設する必要はないが、各ワイヤの両端が前記各突出アームに固定されているため、温度変化等でガスレートセンサのケース等からシリコンウェハ又はSOIウェハに圧力が印加された場合、各突出アームを介してワイヤに引張応力、圧縮が発生し、検出誤差等の原因となっていた。
また、ワイヤの温度が変化した時、ワイヤが熱膨張及び熱収縮して熱応力が発し、それによりピエゾ抵抗効果でワイヤの抵抗値が変化する。
このピエゾ抵抗効果による抵抗値変化は、熱抵抗効果による抵抗値変化とは真逆に変化し、ガスレートセンサとしての感度は低下することになっていた。
例えば、ワイヤの温度を上げた場合、熱抵抗効果によって抵抗値が高くなる。しかし、熱膨張によって圧縮応力が発生しピエゾ抵抗効果で抵抗値が低くなる。そのため、全体としては抵抗値の変化が小さくなり、感度が低下する。この現象はワイヤの温度が下がる場合も同様である。
すなわち、シリコンウェハ又はSOIウェハを用いてワイヤ部を形成し、各突出アームの先端に設けられたワイヤ部の両端部が自由端であると共に、互いに隣接する各ワイヤ部の各両端部同志が互いに離間しているため、各ワイヤ部の温度が変化する時、熱膨張及び熱収縮するが、熱応力は殆んど発生することがない。
また、各ワイヤ部の形状が円弧状であるため、直線状のワイヤ部と比較すると、ワイヤ部を通過するガス流の交流速エリアに位置するワイヤ部の割合が多く、その分だけ感度を上昇させることができる。
また、ワイヤ部が半導体材料で形成されているため、従来の金属材料のワイヤ部に比べると、熱抵抗効果又は検出感度が高くなる。
尚、従来例と同一又は同等部分には同一符号を付して説明する。
図1において符号1で示されるものは、シリコンウェハよりなり開口1Aを有する枠形をなすシリコン枠形基板であり、このシリコン枠形基板1の内面には4個の突出アーム2,3,4,5が内方へ突出して形成されている。
尚、以上の図1における検出部20は、シリコンウェハを用いたエッチング処理によるマイクロマシニング加工によって形成されている。
すなわち、図2のシリコン枠形基板1AがSOIウェハで形成されているため、従来例の図11で示したように、シリコン枠形基板1A上に絶縁層31、活性層32及び導電性パターン33が層状に形成され、図1の構成ではワイヤ部6がシリコン層又は半導体で形成されていたが、図2の構成では前記活性層32によって前記ワイヤ部6,7及びランド部50が形成されている。
1A 開口
1B シリコン枠形基板(SOIウェハ)
2,3,4,5 突出アーム
6,7 ワイヤ部
6a,7a 第1端部
6b,7b 第2端部
10 SOIウェハ
20 検出部
31 絶縁層
32 活性層
40 導電性パターン
50 ランド部
Claims (3)
- 全体形状が枠状をなしシリコンウェハ又はシリコン・オン・インシュレータ(SOI)ウェハを加工してなるシリコン枠形基板(1,1B)と、前記シリコン枠形基板(1,1B)の内面に内方へ向けて突出する複数の突出アーム(2,3,4,5)と、前記シリコン枠形基板(1,1B)の上面に形成された絶縁層(31)と、前記各突出アーム(2,3,4,5)上の前記絶縁層(31)上に形成され円弧状をなすワイヤ部(6,7)と、前記各突出アーム(2,3,4,5)に対応して前記絶縁層(31)上に形成された一対のランド部(50)と、前記各ランド部(50)に形成され前記ワイヤ部(6,7)の第1、第2端部(6a,6b,7a,7b)に接続して延設された導電性パターン(40)とを備え、
前記各ワイヤ部(6,7)の前記各端部(6a,6b,7a,7b)は自由端であると共に互いに離間して配設されていることを特徴とするガスレートセンサの検出部構造。 - 前記ワイヤ部(6,7)及びランド部(50)は、前記シリコンウェハの場合には半導体又はシリコン層からなることを特徴とする請求項1記載のガスレートセンサの検出部構造。
- 前記ワイヤ部(6,7)及びランド部(50)は、前記SOIウェハの場合には、前記SOIウェハの活性層(32)からなることを特徴とする請求項1記載のガスレートセンサの検出部構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006024764A JP4654344B2 (ja) | 2006-02-01 | 2006-02-01 | ガスレートセンサの検出部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006024764A JP4654344B2 (ja) | 2006-02-01 | 2006-02-01 | ガスレートセンサの検出部構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007205862A JP2007205862A (ja) | 2007-08-16 |
JP4654344B2 true JP4654344B2 (ja) | 2011-03-16 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP (1) | JP4654344B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100990513B1 (ko) | 2008-07-10 | 2010-10-29 | 주식회사 도시환경이엔지 | 태양전지 셀의 웨이퍼 제조장치 및 이를 이용한 웨이퍼제조방법 |
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JP2005188988A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Tamagawa Seiki Co Ltd | ガスレートセンサの検出部構造 |
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---|---|
JP2007205862A (ja) | 2007-08-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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A521 | Written amendment |
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A521 | Written amendment |
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A521 | Written amendment |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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