JP4654020B2 - メッシュデータ作成装置,メッシュデータ作成プログラム,同プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体及びメッシュデータ作成方法並びに構造解析装置 - Google Patents

メッシュデータ作成装置,メッシュデータ作成プログラム,同プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体及びメッシュデータ作成方法並びに構造解析装置 Download PDF

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Description

本発明は、複数の部品が接合されて形成される構造物について、当該構造物の構造解析を行なうための技術に関し、特にかかる構造解析に用いられるメッシュデータを作成するための技術に関する。
一般に、複数の部品がねじ締めや溶接等によって接合されて形成される構造物の変形解析や残留振動解析等の構造解析として、有限要素法が広く用いられている(例えば、下記特許文献1参照)。
有限要素法は、解析対象の構造物を細かくメッシュ切りしたメッシュデータを用いて構造物の変形や応力を解析する近似解析手法である。したがって、有限要素法による構造解析を行なうために、従来から、例えばCAD(Computer Aided Design)によって作成された解析対象の構造物の設計データに基づいてメッシュデータを作成するツール(ソフトウェア等)を搭載した構造解析装置等がある。
しかしながら、従来のメッシュデータを自動的に作成する装置では、メッシュデータが構造物の剛性に関係する複数の部品毎にメッシュを切ることにより作成され、これら複数の部品を接合するねじ(締結ねじ)や溶接部材等の接合部材は、後述する理由でメッシュ切りされない。したがって、作成されたメッシュデータにおいては、本来ねじ締めや溶接等により接合される接合箇所における、部品間の接合は未接合の状態となる。そのため、構造解析を行なうオペレータは、CAD等によって作成された設計データと照らし合わせながら、作成されたメッシュデータにおける部品間の接続(接合)をマウス操作等の手作業により行なっていた。
例えば、ノートパソコン筐体やサーバ筐体では、剛性に関係する部品が20数点あり、ノートパソコンでは主として、ロワカバー,フレーム,プリント板,DVD(Digital Versatile Disk)ユニット,FDD(Floppy(登録商標)Disk Drive)ユニット,HDD(Hard Disk Drive)ユニット,及びアッパーカバー等が、それぞれ、ねじ締めや溶接によって他の部品と接合されている。
ここで、図17〜図21を参照しながら、ノートパソコン筐体を例にあげてオペレータの手作業によるメッシュデータにおける複数の部品の接続方法について説明すると、オペレータは、まず、図17に示すノートパソコン筐体PのCADによる3次元設計データをモニタ等に表示させるとともに、図18に示す3次元設計データに基づいて作成されたメッシュデータを、図17に示す3次元設計データを重ね合わせて表示させたり、並列的に表示させたりしながらメッシュデータにおける接合箇所(接合部)を探し出す。
そして、オペレータは、図19(a)に示すごとく、探し出したメッシュデータ上の接合箇所(ここでは図18におけるS部分)を拡大表示させて、図19(b)に示す部品Vと図19(c)に示す部品V′との接合箇所(接合部)としてのエッジに該当する節点v,v′をメッシュデータから探し出し、マウス操作を行なって、相互に接合される各部品V,V′の節点v,v′を互いにMPC(Multi Point Constraint;多点拘束)接続することによって、部品V,V′間の接続を行なっている。
具体的には、例えば、上述のようにして探し出された接合箇所が、3次元設計データにおいて、図20に示すごとくそれぞれボスを有する上側部材Aと下側部材Bとがねじ締めによって接合される場合には、図21に示すごとく、メッシュデータにおける接合箇所のエッジに該当する、互いに最も近接している接合部分(ここでは上側部材A,下側部材Bにおけるボスの接合相手に対する開口部分)の節点を選択してMPC接続する。ここでは、上側部材A及び下側部材Bそれぞれにの4つの節点Cを、上側部材Aと下側部材Bとで1対1で直線Dにより接続する。
なお、図20,図21は、図19(a)に示すごとくメッシュデータを拡大させて探し出された接合箇所が見易いように、接合箇所のみを抜き出して表示したものであるが、実際には、図19(a)に示すような拡大されたメッシュデータから接合箇所のエッジに対応する節点を探し出して、節点を接続している。
また、図22に示すサーバ筐体Qの場合でも、図17〜図21を参照しながら上述したノートパソコン筐体Pにおける接続方法と同様に、図23(a)に示すごとく、接合箇所(ここでは図22におけるT部分)を拡大表示させて、図23(b)に示す部品Wと図23(c)に示す部品W′との接合箇所(接合部)としてのエッジに該当する節点w,w′をメッシュデータから探し出し、節点w,w′を互いにMPC接続することによって部品W,W′間の接続を行なっている。
特開平6−331506号公報
ところで、ノートパソコン筐体では、ねじ締めや溶接による部品間の接合箇所が100箇所程度あり、また、サーバ筐体では約300箇所もの接合箇所がある。
したがって、これら膨大な数の接合箇所一つ一つを、図17〜図23を参照しながら上述したようにオペレータが手作業でつなぎ合わせるには、非常に多くの労力と時間が必要になってしまう。
また、設計データの接合箇所のエッジに該当する節点をメッシュデータから探し出すには、設計データと照らし合わせながらメッシュデータにおける接合箇所を一つ一つ拡大表示等しなければならず、作業性及び作業効率が大変悪い。
そこで、部品間を接合するねじ(締結ねじ)や溶接部材等の接合部材もメッシュ切りしてメッシュデータに含めることにより、部品間の接合箇所が接合された状態のメッシュデータを自動的に作成することが考えられるが、例えば、ねじをメッシュ切りした場合、ねじ1個あたり2000〜4000個のメッシュ(メッシュ要素)が作成されることになり、接合箇所が100箇所程度もしくは100箇所以上もあるノートパソコン筐体やサーバ筐体では、ねじをメッシュデータに変換することによって、ゆうに20万個以上のメッシュが追加されることになる。
しかしながら、有限要素法による構造解析を行なう場合には、メッシュデータにおけるメッシュ数の上限を通常15〜20万個程度としている。これは構造解析を行なう計算機の性能上の理由によるものであり、メッシュデータのメッシュ数が多すぎると構造解析に膨大な時間が必要になるためである。
したがって、ねじや溶接部材等の接合部材もメッシュデータに変換することで、部品間の接合箇所が接合された状態のメッシュデータを作成することは現実的ではない。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、複数の部品が接合されて形成される構造物の構造解析(例えば、有限要素法による構造解析)を行なうためのメッシュデータを作成する際に、メッシュデータにおける部品間の接続を、オペレータの手作業によらず、自動的に行ない得るようにして、メッシュデータの作成を効率的に行なえるようにすることを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のメッシュデータ作成装置は、複数の部品が接合されて形成される構造物の構造を示す3次元設計データを保持する3次元設計データ保持部と、この3次元設計データ保持部に保持された前記3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出部と、当該構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成部と、このメッシュデータ作成部によって作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出部によって抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出部と、前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点とを接続する節点接続部とをそなえて構成されていることを特徴としている。
また、上記目的を達成するために、本発明のメッシュデータ作成プログラムは、複数の部品が接合されて形成される構造物のメッシュデータを作成する機能をコンピュータに実現させるためのメッシュデータ作成プログラムであって、当該構造物の構造を示す3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出部、当該構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成部、このメッシュデータ作成部によって作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出部によって抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出部、及び、前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点とを接続する節点接続部として、前記コンピュータを機能させることを特徴としている。
また、上記目的を達成するために、本発明のコンピュータ読取可能な記録媒体は、上述のメッシュデータ作成プログラムを記録している。
また、上記目的を達成するために、本発明のメッシュデータ作成方法は、マイクロプロセッサと記憶部とを有するコンピュータによるメッシュデータ作成方法であって、前記マイクロプロセッサが、前記記憶部に保持された、複数の部品が接合されて形成される構造物の構造を示す3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出ステップと、前記マイクロプロセッサが、当該構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成ステップと、前記マイクロプロセッサが、このメッシュデータ作成ステップにおいて作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出ステップにおいて抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出ステップと、前記マイクロプロセッサが、前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出ステップにおいて抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出ステップにおいて抽出された節点とを接続する節点接続ステップとを含むことを特徴としている。
また、上記目的を達成するために、本発明の構造解析装置は、複数の部品が接合されて形成される構造物の構造を示す3次元設計データを保持する3次元設計データ保持部と、この3次元設計データ保持部に保持された前記3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出部と、当該構造物のメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成部と、このメッシュデータ作成部によって作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出部によって抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出部と、前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点とを接続する節点接続部と、この節点接続部によって節点を接続されたメッシュデータを用いて構造解析を行なう構造解析部とをそなえて構成されていることを特徴としている。
このように、本発明によれば、複数の部品が接合されて形成される構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを作成する際に、メッシュデータにおける相互に接合される部品間の接続を、オペレータの手作業によらず、自動的に行なうことができ、メッシュデータの作成を非常に効率良く行なうことができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
〔1〕本発明の一実施形態について
まず、図1に示すブロック図を参照しながら、本発明の一実施形態としての構造解析装置1の構成について説明する。図1に示すように、本構造解析装置1は、複数の部品がねじ締めや溶接によって相互に接合されて形成される構造物(ここでは、以下、ノートパソコン筐体Pを例にあげて説明する)の変形や応力等の構造解析を行なうものであり、3次元設計データ保持部10,エッジ抽出部11,エッジ情報保持部11a,メッシュデータ作成部12,節点抽出部13,MPC(Multi Point Constraint)接続部(節点接続部)14,つなぎパターン保持部15,構造解析部16,モニタ17,及び表示制御部18をそなえて構成されている。
なお、本構造解析装置1において、3次元設計データ保持部10,エッジ抽出部11,エッジ情報保持部11a,メッシュデータ作成部12,節点抽出部13,MPC接続部14,つなぎパターン保持部15,モニタ17,及び表示制御部18が本発明のメッシュデータ作成装置として機能する。
また、3次元設計データ保持部10,エッジ情報保持部11a及びつなぎパターン保持部15としての記憶部は、例えば、本構造解析装置1として機能するパーソナルコンピュータを構成するRAM(Random Access Memory)やハードディスク等によって実現される。
3次元設計データ保持部10は、例えばCAD(Computer Aided Design)によって作成された、複数の部品が接合されて形成される構造物の設計データ(CADデータ)を保持するものであり、ここでは、3次元で表現された設計データ(以下、3次元設計データという)を保持している。
エッジ抽出部11は、3次元設計データ保持部10に保持された3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、これら2つの部品の接合部に対応する一対のエッジの位置及び形状を抽出するものである。
ここで、相互に接合される2つの部品の接合部とは、2つの部品が接合される接合形態(例えば、ねじや溶接の種類や、接合される部材の形状)によって異なるものであるが、2つの部品が接合される接合箇所における互いに最も近接する部分をいう。
例えば、図2に示すごとく、穴を有する板状の部品aと、ボスを有する部品bとがねじcによって接合される場合には、部品aの穴の部品bに最も近接する開口部と、部品bのボスの部品aに最も近接する開口部とが接合部に該当する。
ここで、3次元設計データ保持部10に保持された3次元設計データには、構造物を構成する各部品の位置や寸法等の情報とともに、当該構造物において複数の部品を相互に接合するねじ(ファスナ;以下、締結ねじともいう)や溶接部材を識別するためのパーツナンバ(識別番号)が含まれている。したがって、エッジ抽出部11は、パーツナンバに基づいて、3次元設計データから当該構造物において相互に接合される2つの部品間の接合部に対応する一対のエッジの位置,形状(径や長さ等),及び方向等に関する情報(エッジ情報)を抽出し、これにより一対のエッジを抽出する。
エッジ情報保持部11aは、エッジ抽出部11によって抽出された一対のエッジについての位置,形状,及び方向等に関するエッジ情報を保持するものであり、図3に示すごとく、エッジ抽出部11によって抽出された一対のエッジ毎にエッジ情報を保持する。なお、図3では、一対のエッジが接合部としての穴に対応する場合を示しており、この場合は形状として穴径がエッジ抽出部11によって抽出される。
メッシュデータ作成部12は、3次元設計データ保持部10に保持された3次元設計データに基づいて、構造解析部16による解析(ここでは有限要素法による解析)を行なうためのメッシュデータを、構造物を形成する複数の部品毎に作成するものである。
また、メッシュデータ作成部12は、相互に接合される2つの部品間の接合部に対応する一対のエッジがそれぞれ8以上の節点を有する多角形になるようにメッシュデータを作成するとともに、部品間を接続するねじ等の接続部材についてはメッシュデータを作成しない。
具体的には、メッシュデータ作成部12は、例えば、図2に示す部品a,bのメッシュデータを図4に示すごとく作成する。つまり、ねじcについてのメッシュデータは作成せず、ここでは接合部に対応する一対のエッジのうちの一方のエッジとしての部品aの穴が16個の節点を有する16角形になるようにメッシュデータを作成するとともに、他方のエッジとしての部品bのボスの部品aに対する開口部が20個の節点を有する20角形になるようにメッシュデータを作成する。
このようにしてメッシュデータ作成部12はメッシュデータを作成するが、メッシュデータ作成部12によっても、上記図17に示すノートパソコン筐体Pのメッシュデータは上記図18に示すごとく作成される。
なお、メッシュデータ作成部12が、接合部に対応するエッジが8以上の節点を有する多角形になるようにメッシュデータを作成するのは、構造物を成す1つの部品が1つの接合部において、異なる2つの部品とそれぞれ接続されるケース(つなぎパターン)があるが、MPC接続部14による2つの部品間の節点の接続は4箇所以上で行なわれることが構造解析の精度上好ましく、逆に、1つの節点を複数の部品における複数の節点と接続することが好ましくないため、1つの部品が1つの接合部において異なる2つの部品とそれぞれ接続されるケースでは最低でも8つの節点が必要となるためである。
節点抽出部13は、メッシュデータ作成部12によって作成されたメッシュデータから、エッジ抽出部11によって抽出された一対のエッジに該当する節点を抽出するものであり、エッジ抽出部11によって抽出されエッジ情報保持部11aに保持された一対のエッジの位置,形状及び方向等に関するエッジ情報に基づいてメッシュデータから節点を抽出する。
具体的には、節点抽出部13は、図3に示すエッジ情報を、メッシュデータに重ね合わせて、一対のエッジに該当する節点を抽出する。
このとき、節点抽出部13は、エッジ情報に基づくメッシュデータ上の一定の範囲内から節点を抽出する。つまり、エッジ情報の位置及び形状の情報とメッシュデータ上の節点の位置及び形状が厳密に一致しなくてもエッジ情報に基づく所定の範囲内から一対のエッジに該当する節点を抽出するようになっており、これにより、3次元設計データをメッシュデータに変換した際に誤差が発生した場合でも、その誤差を吸収してメッシュデータから一対のエッジに該当する節点を確実に抽出することができる。
したがって、メッシュデータ作成部12が一対のエッジをそれぞれ8以上の節点を有する多角形になるようにメッシュデータを作成すると、節点抽出部13は、かかる8以上の節点をそれぞれ抽出する。
例えば、図4に示す部品a,bのメッシュデータにおいては、節点抽出部13は、一対のエッジに該当する節点として、図5に示すごとく、部品aにおける16個の節点dと部品bにおける20個の節点eとを抽出する。
MPC接続部14は、2つの部品の接合部に対応する一対のエッジのうちの一方のエッジについて節点抽出部13によって抽出された節点と、他方のエッジについて節点抽出部13によって抽出された節点とをMPC接続するものである。
上述したように、構造解析を精度良くに行なうために、メッシュデータでは相互に接合される2つの部品間が4箇所以上接続されることが好ましく、そのため、MPC接続部14は、節点抽出部13によって抽出された各エッジにおける8以上の節点のうち、少なくとも1つおきに4つ以上の節点を1対1で互いにMPC接続する。なお、少なくとも1つおきに節点を接続するのは、バランス良く2つの部品の節点を接続して構造解析を精度良く行なえるようにするためであるとともに、1つの部品が1つの接合部において異なる2つの部品とそれぞれ接続されるケースでも対応できるようにするためである[例えば、図7(b),図8(b),図10参照]。
つなぎパターン保持部15は、構造物を形成する複数の部品間の接合形態に関するつなぎパターンを保持するものであり、例えば、図6(a),(b)、図7(a),(b)、図8(a),(b)に示すような、複数の部品(もしくは部品を構成する一部の部材)の接合形態を示す様々なつなぎパターンを保持している。なお、図6(a),(b)〜図8(a),(b)において、左側の(a)図は3次元設計データを示す図であり、右側の(b)図はそれぞれ(a)図に対応したメッシュデータを示す図である。
図6(a),(b)に示すつなぎパターンは、それぞれボスを有する部品g,hが締結ねじ(図示略)によって接合される接合形態であり、図7(a),(b)に示すつなぎパターンは、部品gと部品hとの間に部品iが介装され、締結ねじ(図示略)によってこれら部品g,h,iが接合される接合形態であり、図8(a),(b)に示すつなぎパターンは、部品gと部品hとの間に部品i,jが介装され、締結ねじ(図示略)によってこれら部品g,h,i,jが接合される接合形態である。なお、図6(b),図7(b),図8(b)に示すメッシュデータでは、相互に接合される2つの部品の一対のエッジがそれぞれ8つの節点を有する多角形で形成されている。
そして、MPC接続部14は、節点を接続する部品間のつなぎパターンと同一もしくは略同一のつなぎパターンをつなぎパターン保持部15から探し出し、つなぎパターン保持部15から探し出されたつなぎパターンに基づいて、節点抽出部13によって抽出された節点のうち、4以上の節点を相互に接合される部品間で接続する。
なお、つなぎパターン保持部15が保持するつなぎパターンとして、図6(a),(b)〜図8(a),(b)に示すつなぎパターンを例にあげて説明したが、つなぎパターン保持部15に保持されるつなぎパターンは、当然これらに限定されるものではなく、図6(a),(b)〜図8(a),(b)に示すパターンと同様の構成であってもメッシュデータにおける接合部としてのエッジが有する節点の数が異なるパターンや、溶接(例えばスポット溶接)によって2つの部品が接合されるパターン等、種々のつなぎパターンが保持されている。このように、つなぎパターン保持部15に保持される、つなぎのアルゴリズムとしてのつなぎパターンを充実させることにより、MPC接続部14による節点の接続を迅速に効率良く行なうことができる。
ここで、MPC接続部14によるMPC接続の具体例について説明すると、例えば、図5に示す16個の節点dが抽出された部品aと20個の節点eが抽出された部品bとを接続する場合、MPC接続部14は、図9に示すごとく、部品a,bそれぞれ4つの節点を直線fにより互いに1対1で接続することによって、部品aと部品bとをMPC接続する。
また、1つの部品が同一の接合部において異なる2つの部品と接合される場合のMPC接続部14による節点の接続について図10を参照しながら説明する。なお、図10は図の簡略化のため、3つの部品のメッシュデータにおける接合部としてのエッジ(節点抽出部13によって抽出された節点)X,Y,Zのみを示している。
この図10に示すように、MPC接続部14は、異なる2つの部品と接続されるエッジYの8つの節点のうち、1つ置きに節点y1,y2,y3,y4を選び、節点y1をエッジXの節点x1と接続し、節点y2をエッジXの節点x2と接続し、節点y3をエッジXの節点x3と接続し、節点y4をエッジXの節点x4と接続することにより、エッジYとエッジXとを接続する一方、エッジXに対する節点とは異なる節点y5,y6,y7,y8については、節点y5をエッジZの節点z1と接続し、節点y6をエッジZの節点z2と接続し、節点y7をエッジZの節点z3と接続し、節点y8をエッジZの節点z4と接続することにより、エッジYとエッジZとを接続する。
構造解析部16は、MPC接続部14によって節点を接続されたメッシュデータを用いて、有限要素法による構造解析を行なうものである。
また、本構造解析装置1は、表示部としてのモニタ17と、このモニタ17における表示を制御する表示制御部18とをそなえており、表示制御部18は、モニタ17に3次元設計データを表示させる際、締結ねじや溶接部を強調表示(ハイライト表示)させたり、あるいは、図11に示すごとく、ノートパソコン筐体Pにおいて、エッジ抽出部11によって抽出された一対のエッジを強調表示(ここでは黒塗りの円で表示)させたり、もしくは、モニタ17にメッシュデータを表示させる際、節点抽出部13によって抽出された節点を強調表示させる。
次に、図12に示すフローチャート(ステップS10〜S22)を参照しながら本発明の一実施形態としての構造解析方法の手順(構造解析装置1の動作)について説明する。なお、図12におけるステップS10〜ステップS21には本発明のメッシュデータ作成方法が含まれている。
まず、表示制御部18が、3次元設計データ保持部10に保持された構造物の3次元設計データをモニタ17に表示させ(ステップS10)、さらに、表示制御部18が、3次元設計データにおける締結ねじ等の複数の部品を接合する接合部材の位置や形状等を、3次元設計データに保持された接合部材の識別番号に基づいて検索(ヒット)し(ステップS11)、検索された締結ねじ等の接合部材をモニタ17において強調表示(ハイライト表示)させる(ステップS12)。
そして、エッジ抽出部11が、識別番号に基づいて3次元設計データから検索された接合部材の情報を元に、相互に接合される2つの部品の接合部を検索し、かかる2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出する(ステップS13;エッジ抽出ステップ)。
ここで、構造物におけるすべての接合部に対して、一対のエッジが抽出されると(ステップS14のYesルート)、エッジ抽出部11が、抽出したすべての一対のエッジのエッジ情報をエッジ情報保持部11aに格納する(ステップS15)。なお、すべての接合部に対して一対のエッジが抽出されていなければ(ステップS14のNoルート)、すべての接合部に対して一対のエッジが抽出されるまで上記ステップS13を繰り返す。
一方、メッシュデータ作成部12が、3次元設計データ保持部10に保持された3次元設計データに基づいて、構造物を形成する部品毎にメッシュデータを作成する(ステップS16;メッシュデータ作成ステップ)。なお、このメッシュデータ作成部12によるメッシュデータ作成ステップ(ステップS16)は、後述するステップS17が実行されるまでに実行されていればよく、例えば、エッジ抽出部11による一対のエッジの抽出と並行して実行されてもよい。
次に、節点抽出部13が、エッジ情報保持部11aに保持されたエッジ情報を、メッシュデータ作成部12によって作成されたメッシュデータに重ね合せ(ステップS17)、メッシュデータから一対のエッジに対応する節点を抽出する(ステップS18;節点抽出ステップ)。
そして、MPC接続部14が、つなぎパターン保持部15に保持されたつなぎパターンと照らし合わせながら、一対のエッジのうちの一方のエッジについて節点抽出部13によって抽出された節点と、他方のエッジについて節点抽出部13によって抽出された節点とを、MPC接続する(ステップS19;節点接続ステップ)。
ここで、構造物において相互に接合されるすべての部品間の節点のMPC接続が完了していなければ(ステップS20のNoルート)、上記ステップS18,S19の処理を繰り返す。一方、すべての部品間の節点のMPC接続が完了していれば(ステップS20のYesルート)、MPC接続部14は、相互に接続されるすべての部品間がMPC接続されたメッシュデータの情報を構造解析部16に出力し(ステップS21)、構造解析部16が、MPC接続部14によって節点が接続されたメッシュデータを用いて有限要素法により構造物の構造解析を実行し(ステップS22;構造解析ステップ)、処理を終了する。
このように、本発明の一実施形態としての構造解析装置1及び構造解析方法では、例えば、図11に示すノートパソコン筐体Pにおける、エッジ抽出部11によって抽出され、表示制御部18によって強調表示された一対のエッジLにおいて、図13のメッシュデータに示すように、部品Mと部品Nとが相互に接続されている場合には、節点抽出部13が、図14(a),(b)に示すごとく、一方の部品Mのエッジに対応する16個の節点mを抽出するとともに、図15(a),(b)に示すごとく、他方の部品Nのエッジに対応する10個の節点nを抽出する(節点抽出ステップ)。なお、図14において(b)は(a)のエッジ部分M′の拡大図であり、図15において、(b)は(a)のエッジ部分N′の拡大図である。
そして、図16に示すごとく、MPC接続部14が、これらの節点のうち4つ以上(ここでは5つ)の節点を部品M,Nで互いに1対1でMPC接続する(節点接続ステップ)。
したがって、本発明の一実施形態としての構造解析装置1及び構造解析方法によれば、複数の部品が接合されて形成される構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを作成する際に、メッシュデータにおける相互に接合される2つの部品間の接続を、オペレータの手作業によらず、自動的に行なうことができる。これにより、相互に接合される2つの部品間を手作業によって接続した場合に対して、20分の1程度の時間でメッシュデータを作成することができ、メッシュデータの作成を非常に効率的に行うことができる。
〔2〕その他
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
例えば、上述した実施形態では、構造解析装置1がモニタ17及び表示制御部18をそなえているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これらモニタ17及び表示制御部18を省いてもよい。
また、上述した実施形態では、構造解析部16が有限要素法による解析を実行するように構成したが、メッシュデータを用いて各種解析を実行する方法であれば有限要素法に限定されるものではない。
さらに、上述した実施形態では、主に相互に接合される2つの部品がねじ(締結ねじ)で接合される例をあげて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、スポット溶接等、エッジ抽出部11が接合部の一対のエッジを抽出すべく、3次元設計データにおいて識別番号等によって接合される2つの部品の接合部を判別しうるものであればよい。
なお、上述した実施形態では、本発明の対象である構造物としてノートパソコン筐体やサーバ筐体を例にあげて説明したが、本発明の対象はこれらに限定されるものではなく、本発明は少なくとも複数の要素からなる構造物等に適用できるものである。
さらに、上述した実施形態では、エッジ抽出部11が抽出した一対のエッジについてのエッジ情報を、エッジ情報保持部11aに格納するように構成したが、本発明はこれに限定されるものではなく、エッジ抽出部11が一対のエッジを抽出すると、かかる一対のエッジのエッジ情報を直接節点抽出部13に出力するように構成してもよい。
また、上述したエッジ抽出部11,メッシュデータ作成部12,節点抽出部13,MPC接続部14,構造解析部16,及び表示制御部18としての機能は、コンピュータ(CPU,情報処理装置,各種端末を含む)が所定のアプリケーションプログラム(構造解析プログラムもしくはメッシュデータ作成プログラム)を実行することによって実現されてもよい。
それらのプログラムは、例えばフレキシブルディスク,CD(CD−ROM,CD−R,CD−RWなど),DVD(DVD−ROM,DVD−RAM,DVD−R,DVD−RW,DVD+R,DVD+RWなど)等のコンピュータ読取可能な記録媒体に記録された形態で提供される。この場合、コンピュータはその記録媒体から構造解析プログラムもしくはメッシュデータ作成プログラムを読み取って内部記憶装置または外部記憶装置に転送し格納して用いる。また、それらのプログラムを、例えば磁気ディスク,光ディスク,光磁気ディスク等の記憶装置(記録媒体)に記録しておき、その記憶装置から通信回線を介してコンピュータに提供するようにしてもよい。
ここで、コンピュータとは、ハードウェアとOS(オペレーティングシステム)とを含む概念であり、OSの制御の下で動作するハードウェアを意味している。また、OSが不要でアプリケーションプログラム単独でハードウェアを動作させるような場合には、そのハードウェア自体がコンピュータに相当する。ハードウェアは、少なくとも、CPU等のマイクロプロセッサと、記録媒体に記録されたコンピュータプログラムを読み取るための手段とをそなえている。
上記構造解析プログラムとしてのアプリケーションプログラムは、上述のようなコンピュータに、エッジ抽出部11,メッシュデータ作成部12,節点抽出部13,MPC接続部14,構造解析部16,及び表示制御部18としての機能を実現させるプログラムコードを含んでいる。また、その機能の一部は、アプリケーションプログラムではなくOSによって実現されてもよい。
さらに、上記メッシュデータ作成プログラムとしてのアプリケーションプログラムは、上述のようなコンピュータに、エッジ抽出部11,メッシュデータ作成部12,節点抽出部13,MPC接続部14,及び表示制御部18としての機能を実現させるプログラムコードを含んでいる。また、その機能の一部は、アプリケーションプログラムではなくOSによって実現されてもよい。
なお、本実施形態としての記録媒体としては、上述したフレキシブルディスク,CD,DVD,磁気ディスク,光ディスク,光磁気ディスクのほか、ICカード,ROMカートリッジ,磁気テープ,パンチカード,コンピュータの内部記憶装置(RAMやROMなどのメモリ),外部記憶装置等や、バーコードなどの符号が印刷された印刷物等の、コンピュータ読取可能な種々の媒体を利用することもできる。
〔3〕付記
(付記1)
複数の部品が接合されて形成される構造物の構造を示す3次元設計データを保持する3次元設計データ保持部と、
該3次元設計データ保持部に保持された前記3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出部と、
当該構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成部と、
該メッシュデータ作成部によって作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出部によって抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出部と、
前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点とを接続する節点接続部とをそなえて構成されていることを特徴とする、メッシュデータ作成装置。
(付記2)
前記エッジ抽出部は、前記一対のエッジの位置及び形状を抽出するとともに、
前記節点抽出部は、前記一対のエッジの位置及び形状に基づいて前記節点を抽出することを特徴とする、付記1記載のメッシュデータ作成装置。
(付記3)
前記節点接続部は、MPC(Multi Point Constraint)接続により節点を接続することを特徴とする、付記1または付記2記載のメッシュデータ作成装置。
(付記4)
前記複数の部品間の接合形態に関するつなぎパターンを保持するつなぎパターン保持部をそなえ、
前記節点接続部は、前記つなぎパターン保持部に保持されたつなぎパターンに基づいて前記節点を接続することを特徴とする、付記1〜付記3のいずれか1項に記載のメッシュデータ作成装置。
(付記5)
前記メッシュデータ作成部は、前記接合部に対応する前記一対のエッジがそれぞれ8以上の節点を有する多角形になるように前記メッシュデータを作成するとともに、
前記節点抽出部は、前記一対のエッジに該当する節点として、前記8以上の節点それぞれを抽出することを特徴とする、付記1〜付記4のいずれか1項に記載のメッシュデータ作成装置。
(付記6)
前記節点接続部は、前記節点抽出部によって抽出された前記8以上の節点のうち、少なくとも1つおきに4つ以上の節点を接続することを特徴とする、付記5記載のメッシュデータ作成装置。
(付記7)
前記複数の部品にねじ穴が設けられ、前記複数の部品の前記ねじ穴にねじが螺嵌されることによって前記複数の部品が接合される場合は、
前記エッジ抽出部が、前記接合部としての一対のねじ穴のエッジを前記一対のエッジとして抽出することを特徴とする、付記1〜付記6のいずれか1項に記載のメッシュデータ作成装置。
(付記8)
複数の部品が接合されて形成される構造物のメッシュデータを作成する機能をコンピュータに実現させるためのメッシュデータ作成プログラムであって、
当該構造物の構造を示す3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出部、
当該構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成部、
該メッシュデータ作成部によって作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出部によって抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出部、及び、
前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点とを接続する節点接続部として、前記コンピュータを機能させることを特徴とする、メッシュデータ作成プログラム。
(付記9)
前記エッジ抽出部が前記一対のエッジの位置及び形状を抽出するように、前記コンピュータを機能させるとともに、
前記節点抽出部が前記一対のエッジの位置及び形状に基づいて前記節点を抽出するように、前記コンピュータを機能させることを特徴とする、付記8記載のメッシュデータ作成プログラム。
(付記10)
前記節点接続部がMPC(Multi Point Constraint)接続により節点を接続するように、前記コンピュータを機能させることを特徴とする、付記8または付記9記載のメッシュデータ作成プログラム。
(付記11)
前記節点接続部が前記複数の部品間の接合形態に関するつなぎパターンに基づいて前記節点を接続するように、前記コンピュータを機能させることを特徴とする、付記8〜付記10のいずれか1項に記載のメッシュデータ作成プログラム。
(付記12)
前記メッシュデータ作成部が、前記接合部に対応する前記一対のエッジがそれぞれ8以上の節点を有する多角形になるように前記メッシュデータを作成するとともに、前記節点抽出部が、前記一対のエッジに該当する節点として、前記8以上の節点それぞれを抽出するように、前記コンピュータを機能させることを特徴とする、付記8〜付記11のいずれか1項に記載のメッシュデータ作成プログラム。
(付記13)
前記節点接続部が、前記節点抽出部によって抽出された前記8以上の節点のうち、少なくとも1つおきに4つ以上の節点を接続するように、前記コンピュータを機能させることを特徴とする、付記12記載のメッシュデータ作成プログラム。
(付記14)
当該構造物において、前記複数の部品にねじ穴が設けられ、前記複数の部品の前記ねじ穴にねじが螺嵌されることによって前記複数の部品が接合される場合は、
前記エッジ抽出部が前記接合部としての一対のねじ穴のエッジを前記一対のエッジとして抽出するように、前記コンピュータを機能させることを特徴とする、付記8〜付記13のいずれか1項に記載のメッシュデータ作成プログラム。
(付記15)
複数の部品が接合されて形成される構造物のメッシュデータを作成する機能をコンピュータに実現させるためのメッシュデータ作成プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体であって、
前記メッシュデータ作成プログラムが、
当該構造物の構造を示す3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出部、
当該構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成部、
該メッシュデータ作成部によって作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出部によって抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出部、及び、
前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点とを接続する節点接続部として、前記コンピュータを機能させることを特徴とする、メッシュデータ作成プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体。
(付記16)
記憶部に保持された、複数の部品が接合されて形成される構造物の構造を示す3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出ステップと、
当該構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成ステップと、
該メッシュデータ作成ステップにおいて作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出ステップにおいて抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出ステップと、
前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出ステップにおいて抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出ステップにおいて抽出された節点とを接続する節点接続ステップとを含むことを特徴とする、メッシュデータ作成方法。
(付記17)
複数の部品が接合されて形成される構造物の構造を示す3次元設計データを保持する3次元設計データ保持部と、
該3次元設計データ保持部に保持された前記3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出部と、
当該構造物のメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成部と、
該メッシュデータ作成部によって作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出部によって抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出部と、
前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点とを接続する節点接続部と、
該節点接続部によって節点を接続されたメッシュデータを用いて構造解析を行なう構造解析部とをそなえて構成されていることを特徴とする、構造解析装置。
(付記18)
複数の部品が接合されて形成される構造物のメッシュデータを作成して当該構造物の構造解析を行なう機能をコンピュータに実現させるための構造解析プログラムであって、
当該構造物の構造を示す3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出部、
当該構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成部、
該メッシュデータ作成部によって作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出部によって抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出部、
前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点とを接続する節点接続部、及び、
該節点接続部によって節点を接続されたメッシュデータを用いて構造解析を行なう構造解析部として、前記コンピュータを機能させることを特徴とする、構造解析プログラム。
(付記19)
複数の部品が接合されて形成される構造物のメッシュデータを作成して当該構造物の構造解析を行なう機能をコンピュータに実現させるための構造解析プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体であって、
前記構造解析プログラムが、
当該構造物の構造を示す3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出部、
当該構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成部、
該メッシュデータ作成部によって作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出部によって抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出部、
前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点とを接続する節点接続部、及び、
該節点接続部によって節点を接続されたメッシュデータを用いて構造解析を行なう構造解析部として、前記コンピュータを機能させることを特徴とする、構造解析プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体。
(付記20)
記憶部に保持された、複数の部品が接合されて形成される構造物の構造を示す3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出ステップと、
当該構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成ステップと、
該メッシュデータ作成ステップにおいて作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出ステップにおいて抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出ステップと、
前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出ステップにおいて抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出ステップにおいて抽出された節点とを接続する節点接続ステップと
該節点接続ステップにおいて節点が接続されたメッシュデータを用いて構造解析を行なう構造解析ステップとを含むことを特徴とする、構造解析方法。
本発明の一実施形態としての構造解析装置の構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態としての構造解析装置の3次元設計データ保持部に保持された3次元設計データにおける相互に接合される2つの部品の接合形態の例を示す図である。 本発明の一実施形態としての構造解析装置のエッジ情報保持部に保持されるエッジ情報を説明するための図である。 本発明の一実施形態としての構造解析装置のメッシュデータ作成部によって作成された、図2に示す相互に接合される2つの部品のメッシュデータを示す図である。 本発明の一実施形態としての構造解析装置の節点抽出部によって抽出された、図4に示すメッシュデータにおける節点を示す図である。 本発明の一実施形態としての構造解析装置のつなぎパターン保持部が保持するつなぎパターンの一例を示す図であり、(a)は3次元設計データを示す図であり、(b)はメッシュデータを示す図である。 本発明の一実施形態としての構造解析装置のつなぎパターン保持部が保持するつなぎパターンの一例を示す図であり、(a)は3次元設計データを示す図であり、(b)はメッシュデータを示す図である。 本発明の一実施形態としての構造解析装置のつなぎパターン保持部が保持するつなぎパターンの一例を示す図であり、(a)は3次元設計データを示す図であり、(b)はメッシュデータを示す図である。 本発明の一実施形態としての構造解析装置のMPC接続部によって図5に示す節点を接続されたメッシュデータを示す図である。 本発明の一実施形態としての構造解析装置のMPC接続部による節点の接続を説明するための図である。 本発明の一実施形態としての構造解析装置のモニタにおけるメッシュデータの強調表示例を示す図である。 本発明の一実施形態としての構造解析方法の手順を説明するためのフローチャートである。 本発明の一実施形態としての構造解析装置のメッシュデータ作成部によって作成されたメッシュデータの一例を示す図である。 図13に示すメッシュデータにおける相互に接合される2つの部品のうちの一方の部品のメッシュデータを示す図であり、(a)はかかる部品の全体図、(b)はかかる部品の接合部を拡大した図である。 図13に示すメッシュデータにおける相互に接合される2つの部品のうちの他方の部品のメッシュデータを示す図であり、(a)はかかる部品の全体図、(b)はかかる部品の接合部を拡大した図である。 本発明の一実施形態としての構造解析装置のMPC接続部によって図14及び図15に示す節点を接続されたメッシュデータを示す図である。 ノートパソコン筐体のCADによる3次元設計データを示す図である。 図17に示す3次元設計データが変換されたメッシュデータを示す図である。 図18に示すメッシュデータにおける2つの部品の接合箇所を拡大した図であり、(a)は図18に示すメッシュデータの拡大図であり、(b)は2つの部品のうちの一の部品の拡大図であり、(c)は2つの部品のうちの他の部品の拡大図である。 相互に接合される2つの部材の3次元設計データの一例を示す図である。 図20に示す相互に接合される2つの部材の3次元設計データに対応するメッシュデータを示す図である。 サーバ筐体のメッシュデータを示す図である。 図22に示すメッシュデータにおける2つの部品の接合箇所を拡大した図であり、(a)は図22に示すメッシュデータの拡大図であり、(b)は2つの部品のうちの一の部品の拡大図であり、(c)は2つの部品のうちの他の部品の拡大図である。
符号の説明
1 構造解析装置
10 3次元設計データ保持部(記憶部)
11 エッジ抽出部
11a エッジ情報保持部
12 メッシュデータ作成部
13 節点抽出部
14 MPC接続部(節点接続部)
15 つなぎパターン保持部
16 構造解析部
17 モニタ(表示部)
18 表示制御部

Claims (5)

  1. 複数の部品が接合されて形成される構造物の構造を示す3次元設計データを保持する3次元設計データ保持部と、
    該3次元設計データ保持部に保持された前記3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出部と、
    当該構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成部と、
    該メッシュデータ作成部によって作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出部によって抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出部と、
    前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点とを接続する節点接続部とをそなえて構成されていることを特徴とする、メッシュデータ作成装置。
  2. 複数の部品が接合されて形成される構造物のメッシュデータを作成する機能をコンピュータに実現させるためのメッシュデータ作成プログラムであって、
    当該構造物の構造を示す3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出部、
    当該構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成部、
    該メッシュデータ作成部によって作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出部によって抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出部、及び、
    前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点とを接続する節点接続部として、前記コンピュータを機能させることを特徴とする、メッシュデータ作成プログラム。
  3. 複数の部品が接合されて形成される構造物のメッシュデータを作成する機能をコンピュータに実現させるためのメッシュデータ作成プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体であって、
    前記メッシュデータ作成プログラムが、
    当該構造物の構造を示す3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出部、
    当該構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成部、
    該メッシュデータ作成部によって作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出部によって抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出部、及び、
    前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点とを接続する節点接続部として、前記コンピュータを機能させることを特徴とする、メッシュデータ作成プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体。
  4. マイクロプロセッサと記憶部とを有するコンピュータによるメッシュデータ作成方法であって、
    前記マイクロプロセッサが、前記記憶部に保持された、複数の部品が接合されて形成される構造物の構造を示す3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出ステップと、
    前記マイクロプロセッサが、当該構造物の構造解析を行なうためのメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成ステップと、
    前記マイクロプロセッサが、該メッシュデータ作成ステップにおいて作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出ステップにおいて抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出ステップと、
    前記マイクロプロセッサが、前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出ステップにおいて抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出ステップにおいて抽出された節点とを接続する節点接続ステップとを含むことを特徴とする、メッシュデータ作成方法。
  5. 複数の部品が接合されて形成される構造物の構造を示す3次元設計データを保持する3次元設計データ保持部と、
    該3次元設計データ保持部に保持された前記3次元設計データに基づいて、当該構造物において相互に接合される2つの部品から、該2つの部品の接合部に対応する一対のエッジを抽出するエッジ抽出部と、
    当該構造物のメッシュデータを、前記3次元設計データに基づいて当該構造物を形成する複数の部品毎に作成するメッシュデータ作成部と、
    該メッシュデータ作成部によって作成された前記メッシュデータから、前記エッジ抽出部によって抽出された前記一対のエッジに該当する節点を抽出する節点抽出部と、
    前記一対のエッジのうちの一方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点と他方のエッジについて前記節点抽出部によって抽出された節点とを接続する節点接続部と、
    該節点接続部によって節点を接続されたメッシュデータを用いて構造解析を行なう構造解析部とをそなえて構成されていることを特徴とする、構造解析装置。
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