JP4642344B2 - 一回のプログラミングが可能なromを具備する半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 79
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 85
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 33
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 24
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 11
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 tungsten nitride Chemical class 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012861 aquazol Substances 0.000 description 1
- 229920006187 aquazol Polymers 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N tungsten disilicide Chemical compound [Si]#[W]#[Si] WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B20/00—Read-only memory [ROM] devices
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- H—ELECTRICITY
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- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/40—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the peripheral circuit region
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
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- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66825—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET with a floating gate
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- H—ELECTRICITY
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
本発明の他の課題は、ダミーパターンを形成する必要がないOTP ROMを具備する半導体装置の製造方法を提供することにある。
110 素子分離膜、
120 ゲート絶縁膜、
130 浮遊ゲート電極、
140 不純物領域、
150 層間絶縁膜、
152 下部層間絶縁膜、
154 上部層間絶縁膜、
162 不純物領域コンタクトホール、
164 浮遊ゲートコンタクトホール、
172 コンタクトプラグ、
174 浮遊ゲートプラグ、
182 ビットライン、
184 下部電極、
186 キャパシタ下部電極、
190 下部金属間絶縁膜、
194 OTP ROM開口部、
196 キャパシタ開口部、
200 上部金属間絶縁膜、
205 金属間絶縁膜、
214 第1上部電極、
216 第1キャパシタ上部電極、
224 第2上部電極、
226 第2キャパシタ上部電極。
Claims (12)
- メモリセル領域及び周辺回路領域を含む半導体基板に形成されるOTP ROMを具備する半導体装置において、
浮遊ゲート電極と、不純物領域に接続されるビットラインと、を具備し、前記メモリセル領域に配置される複数のMOSトランジスタと、
下部電極と、当該下部電極上に積層される上部金属間絶縁膜と、当該上部金属間絶縁膜上に積層される上部電極とを具備し、前記MOSトランジスタの上部に配置されるOTP ROMキャパシタと、
前記浮遊ゲート電極及び前記下部電極を連結する浮遊ゲートプラグと、を含み、
前記浮遊ゲート電極、前記浮遊ゲートプラグ、及び前記下部電極からなる導電性構造体は、他の部分から電気的に隔離され、
前記周辺回路領域には、順次に積層されたキャパシタ下部電極、誘電膜、及びキャパシタ上部電極で構成されるキャパシタが配置され、前記ビットライン、前記下部電極、及び前記キャパシタ下部電極は同じ種類の物質かつ同じ厚さで形成され、前記上部金属間絶縁膜及び前記誘電膜は同じ種類の物質かつ同じ厚さで形成され、前記上部電極及び前記キャパシタ上部電極は同じ種類の物質かつ同じ厚さで形成され、
前記ビットラインの下面、前記下部電極の下面、および前記キャパシタ下部電極の下面は、前記半導体基板の上面から同じ高さにあることを特徴とするOTP ROMを具備する半導体装置。 - 前記上部金属間絶縁膜はシリコン酸化膜、シリコン窒化膜及びシリコン酸化窒化膜よりなる群から選択された少なくとも一つの物質であることを特徴とする請求項1に記載のOTP ROMを具備する半導体装置。
- 前記上部金属間絶縁膜は前記半導体基板の全面に配置されることを特徴とする請求項1または2に記載のOTP ROMを具備する半導体装置。
- 前記半導体基板の所定の領域に接続し、前記浮遊ゲートプラグと同一の物質からなるコンタクトプラグをさらに具備することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のOTP ROMを具備する半導体装置。
- メモリセル領域及び周辺回路領域を含む半導体基板にOTP ROMを具備する半導体装置を製造する方法において、
前記メモリセル領域の半導体基板上に複数のMOSトランジスタの浮遊ゲート電極を形成する段階と、
前記メモリセル領域で前記浮遊ゲート電極に電気的に連結する下部電極を、ビットラインと、周辺回路領域に配置されるキャパシタ下部電極と同じ種類の物質かつ同じ厚さで同時に形成する段階と、
前記下部電極及び前記キャパシタ下部電極を含む半導体基板の全面に誘電膜を形成する段階と、
前記誘電膜上に、前記下部電極及び前記キャパシタ下部電極の上部に各々積層されるように上部電極及びキャパシタ上部電極を同時に形成する段階とを含み、
前記浮遊ゲート電極及び前記下部電極は、他の部分から電気的に隔離されることを特徴とするOTP ROMを具備する半導体装置の製造方法。 - 前記浮遊ゲート電極を形成する前に、
前記半導体基板の所定の領域に活性領域を限定する素子分離膜を形成する段階と、
前記活性領域にゲート絶縁膜を形成する段階とをさらに含むことを特徴とする請求項5に記載のOTP ROMを具備する半導体装置の製造方法。 - 前記下部電極及び前記キャパシタ下部電極を形成する前に、
前記浮遊ゲート電極を含む半導体基板の全面に層間絶縁膜を形成する段階と、
前記層間絶縁膜をパターニングして、前記浮遊ゲート電極の上部面を露出させる浮遊ゲートコンタクトホールを形成する段階と、
前記浮遊ゲートコンタクトホールを満たす浮遊ゲートプラグを形成する段階とさらに含むことを特徴とする請求項5または6に記載のOTP ROMを具備する半導体装置の製造方法。 - 前記下部電極及び前記キャパシタ下部電極を形成する段階は、
前記浮遊ゲートプラグを含む半導体基板の全面に下部導電膜を形成する段階と、
前記下部電極が前記浮遊ゲートプラグに電気的に連結されるように、前記下部導電膜をパターニングする段階とを含み、前記下部電極、前記浮遊ゲートプラグ及び前記浮遊ゲート電極は電気的に隔離されるように形成することを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載のOTP ROMを具備する半導体装置の製造方法。 - 前記誘電膜を形成する前に、
前記下部電極及び前記キャパシタ下部電極を含む半導体基板の全面に下部金属間絶縁膜を形成する段階と、
前記下部金属間絶縁膜をパターニングして、前記下部電極及び前記キャパシタ下部電極の上部面を各々露出させるOTP ROM開口部及びキャパシタ開口部を形成する段階とをさらに含むことを特徴とする請求項5〜8のいずれか1項に記載のOTP ROMを具備する半導体装置の製造方法。 - 前記上部金属間絶縁膜はシリコン酸化膜、シリコン窒化膜及びシリコン酸化窒化膜よりなる群から選択された少なくとも一つの物質で形成することを特徴とする請求項5〜9のいずれか1項に記載のOTP ROMを具備する半導体装置の製造方法。
- 前記上部金属間絶縁膜は前記上部電極及び前記上部キャパシタ上部電極を形成する工程の間、エッチング停止膜として使用されることを特徴とする請求項5〜10のいずれか1項に記載のOTP ROMを具備する半導体装置の製造方法。
- 前記上部電極及び前記キャパシタ上部電極を形成する段階は、前記上部金属間絶縁膜が前記半導体基板の全面に残存するように実施することを特徴とする請求項5〜11のいずれか1項に記載のOTP ROMを具備する半導体基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0077289A KR100481870B1 (ko) | 2002-12-06 | 2002-12-06 | 일회적 프로그래밍이 가능한 롬을 구비하는 반도체 장치및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004193606A JP2004193606A (ja) | 2004-07-08 |
JP4642344B2 true JP4642344B2 (ja) | 2011-03-02 |
Family
ID=32464536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003405966A Expired - Fee Related JP4642344B2 (ja) | 2002-12-06 | 2003-12-04 | 一回のプログラミングが可能なromを具備する半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7084452B2 (ja) |
JP (1) | JP4642344B2 (ja) |
KR (1) | KR100481870B1 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7226828B2 (en) * | 2004-04-27 | 2007-06-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Architecture to monitor isolation integrity between floating gate and source line |
US8471369B1 (en) * | 2004-05-17 | 2013-06-25 | National Semiconductor Corporation | Method and apparatus for reducing plasma process induced damage in integrated circuits |
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JP4753413B2 (ja) | 2005-03-02 | 2011-08-24 | 三洋電機株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20040108539A1 (en) | 2004-06-10 |
JP2004193606A (ja) | 2004-07-08 |
US7084452B2 (en) | 2006-08-01 |
US7422939B2 (en) | 2008-09-09 |
KR100481870B1 (ko) | 2005-04-11 |
KR20040049495A (ko) | 2004-06-12 |
US20060234435A1 (en) | 2006-10-19 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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