JP4641158B2 - クリーンルーム - Google Patents

Description

本発明は、半導体装置、電子部品、機械部品、医薬品、食品等を製造する際に必要とされる高い清浄度の空気環境を有するクリーンルームに関するものである。

従来、図４に示すような空気の清浄度（クリーン度）のレベルが異なる二つの清浄室２，３を有するクリーンルーム１が知られている（特許文献１など参照）。

例えば、第１清浄室２はウェハ処理などの極めて高度な清浄度を要する空間であり、第２清浄室３はこれよりも必要清浄度が低いメンテナンス室等に使用される空間である。

これらの清浄室２，３は、いずれもダウンフロー方式で空気が供給されており、天井部２ｃ，３ｃから送り込まれた空気は、グレーチングといわれる孔開きの通気床部２ｄ，３ｄを通過して、床下室２ｂ，３ｂに流れ出す。

これらの清浄室２，３を通過する空気の清浄度の相違は、そこに空気が送られるまでの処理のレベルによって生じる。

すなわち、第１清浄室２に送り込まれる空気は、まず、大型の外気処理装置５Ａによって吸引した外気に対して初期段階の清浄化をおこない、温度及び湿度の調節を厳密におこなう。

そして、外気処理装置５Ａから天井室２ａに送られた空気は、非常に清浄化能力の高い第１フィルタ４Ａ（例えばＵＬＰＡフィルタ）を通過して第１清浄室２に送られる。また、この第１清浄室２を通過して床下室２ｂに流れ出した空気も、大型の再処理装置６Ａによって再び浄化及び温湿度調整されて、還気管７Ａを通って前記天井室２ａに戻される。

これに対して、前記第２清浄室３用に配備される外気処理装置５Ｂ及び再処理装置６Ｂは、前記第１清浄室２用の装置に比べて小型で処理能力の低い装置となる。また、前記天井部３ｃに取り付けられた第２フィルタ４Ｂには、例えば、ＵＬＰＡフィルタに比べて清浄化能力が低下するＨＥＰＡフィルタが使用される。

一方、図５に示すような、第１清浄室２で使用した空気を第２清浄室３で再利用するクリーンルーム８も知られている（特許文献２乃至４など参照）。

図５では、第１清浄室２を通過した空気が床下室２ｂに流れ出し、一部は前記した図４の例と同様に再処理装置６Ａを通過して天井室２ａに戻される。そして、残りの空気が逆止弁９を通過して給気管１０によって前記第２清浄室３の天井室３ａに送り込まれる。

そして、第２フィルタ４Ｂによって清浄化された空気が第２清浄室３に送り込まれ、前記第２清浄室３から床下室３ｂに送り出された空気の一部は、再処理装置６Ｂによって再度浄化されて、前記天井室３ａに戻される。また、前記床下室３ｂの残りの空気は、排出管１１を通して外部に排出される。
特開平５−２４０４７８号公報（図２、０００３段落） 特開平５−２６４０８２号公報（図１，２、０００２段落乃至０００５段落） 特開平５−２２３３０３号公報（図１） 特開平３−３６４４７号公報（図１、図２）

しかしながら、前記したそれぞれの清浄室２，３に外気処理装置５Ａ，５Ｂが配備される従来のクリーンルーム１は、非常に高価な外気処理装置５Ａ，５Ｂを部屋毎に配備することになるので非常に高価な施設になる。

また、クリーン度が数百万レベルの外気をクリーン度が１０００程度に下げる処理を、各清浄室２，３に対してそれぞれおこなうことになるため、ランニングコストも非常に高価になる。

さらに、前記した第１清浄室２で使用した空気を再利用する従来のクリーンルーム８では、前記第２清浄室３用の外気処理装置５Ｂを配備する必要はないが、第２清浄室３用の再処理装置６Ｂを必要とする。

また、前記第２清浄室３の天井室３ａには、前記再処理装置６Ｂから空気を送り込む還気管７Ｂと、前記第１清浄室２の床下室２ｂから空気を送り込む給気管１０の二種類の管が接続されているため、前記天井室３ａの内圧が上昇して前記第１清浄室２に汚れた空気が逆流するのを防止するために、前記給気管１０の途中に逆止弁９を設ける必要がある。

さらに、従来のクリーンルーム８では、前記第１清浄室２から流れ出て前記床下室２ｂを通った空気を再利用しているが、その床下室２ｂで空気が汚染される可能性が高く、貴重な清浄度の高い使用済み空気を輸送中に劣化させてしまうことになる。

そこで、本発明は、一旦清浄化した空気を最大限有効利用することによって、低コストで構築及び稼動できるクリーンルームを提供することを目的としている。

前記目的を達成するために、本発明は、高度の清浄度に管理された第１清浄室と、該第１清浄室と比べて清浄度が同等以下の第２清浄室とを有するクリーンルームであって、前記第１清浄室の天井裏には所定の清浄度の空気が送り込まれる天井室が備えられ、前記第１清浄室には天井部に備えられた第１清浄化手段を通過して空気が送り込まれ、前記第１清浄室の通気床部の裏面には連絡給気路の取込口部が取り付けられ、前記第１清浄室を通過した空気が前記連絡給気路を通って前記第２清浄室に送り込まれる構成であるとともに、前記連絡給気路は複数設けられ、前記通気床部側の取込口部と前記第２清浄室側の排出口部とが一対一でそれぞれ分岐のない管路部で直接連絡されているクリーンルームであることを特徴とするものである。
また、前記複数の連絡給気路同士は、長さの差が少ない構成とすることができる。さらに、前記取込口部の断面積は、前記管路部の断面積より大きく形成されている構成とすることができる。

また、前記連絡給気路には、前記第２清浄室に送り込まれる空気の風量を調節する送気手段が備えられた構成とすることができる。

そして、前記連絡給気路には、前記第２清浄室に送り込まれる空気の温度を調節する温度調節手段が備えられた構成であってもよい。

さらに、前記連絡給気路には、前記第２清浄室に送り込まれる空気を清浄化する第２清浄化手段が備えられた構成であってもよい。

そして、前記第２清浄室は、前記第１清浄室に隣接して設けられた第３清浄室の内部に収容され、前記第２清浄室から排出された空気が前記第３清浄室に排出されるとともに、前記通気床部の裏面に冷却用給気路の取込口部が取り付けられ、該冷却用給気路を通って供給される空気によって前記第３清浄室に配置された発熱性装置を冷却する構成であってもよい。

また、前記第２清浄室又は前記第３清浄室から排出された空気が、再処理装置によって再度、清浄化されて前記天井室に送り込まれる構成であってもよい。

このように構成された請求項１の発明は、前記第１清浄室で使用された空気が、直接、前記連絡給気路に取り込まれて、前記第２清浄室に送り込まれる。

このため、輸送中に空気が汚染されることがほとんど無く、前記第２清浄室において有効に再利用することができる。また、前記第２清浄室用の外気処理装置を設ける必要がないため、建設コスト及びランニングコストを低減することができる。

また、前記第２清浄室に送り込まれる空気の風量を調節する送気手段が備えられた構成とすることができる。

このため、第２清浄室においても安定したダウンフローを形成することができる。

そして、前記第２清浄室に送り込まれる空気の温度を調節する温度調節手段が備えられた構成とすることができる。

このため、前記第１清浄室で使用されて温度が上昇しても、前記第２清浄室で要求される温度に調節することができる。

さらに、前記第２清浄室に送り込まれる空気を清浄化する第２清浄化手段が備えられた構成とすることができる。

このため、前記第１清浄室で使用されて少々汚染されたとしても、前記第２清浄室で要求される清浄度を確保することができる。

また、前記連絡給気路が複数設けられ、前記通気床部側の取込口部と前記第２清浄室側の排出口部が、それぞれ一対一で直接連絡されている。

このため、清浄度の高い再利用空気を前記第２清浄室内に、偏ることなく均一に供給することができる。

そして、前記第２清浄室が第３清浄室の内部に収容され、前記第２清浄室から排出された空気が前記第３清浄室にて再々利用される構成とすることができる。

このため、一度清浄化した空気を高度に再利用することができる。また、新たに装置を配備しなくとも、一定のクリーン度を確保した空間を設けることができ、必要とされるクリーン度に応じた作業をおこなうことができる。

さらに、前記第２清浄室が前記第３清浄室に収容されるため、前記第２清浄室を温度変化の激しい外気から遮断することができ、前記第２清浄室の温度を低コストで安定させることができる。

また、前記冷却用給気路を通って供給される空気によって前記第３清浄室に配置された発熱性装置を冷却する構成とすることができる。

このため、製造された半導体の品質確認に使用するテスター等の発熱性装置を、安価かつ容易に冷却でき、安定して作動させることができる。

そして、前記第２清浄室又は前記第３清浄室で使用した空気が、再処理装置によって再度、清浄化されて前記天井室に送り込まれる構成とすることができる。

このため、充分に利用した空気であっても繰り返し使用することができる。また、前記第１清浄室の天井裏に備えた前記天井室に空気を戻すため、逆止弁等を設けなくとも、汚れた空気が逆流することがない。

以下、本発明の最良の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は、本実施の形態によるクリーンルーム１２の構成を示した図である。

まず、構成から説明すると、このような本実施の形態のクリーンルーム１２は、高度の清浄度に管理された第１清浄室１３と、該第１清浄室１３と比べて清浄度が同等以下の第２清浄室１４とを有する。

ここで、本実施の形態では、前記第１清浄室１３で使用した空気を前記第２清浄室１４で再利用するので、前記第２清浄室１４の空気の方が前記第１清浄室１３の空気よりも清浄度が高くなることはないという意味において、「清浄度が同等以下」と定義した。

本実施の形態の第１清浄室１３は、天井裏に天井室１３ａという空間を備えており、この天井室１３ａには外気処理装置１７によって清浄化された空気が送り込まれる。

この外気処理装置１７は、外気を吸引して、空気の清浄度、温度及び湿度を調節する装置である。

また、前記外気処理装置１７は、空気洗浄機、プレフィルタ、中性能フィルタ、高性能フィルタ、空調機、送風機等を備えており、数百万レベルのクリーン度であるといわれる外気を段階的に清浄化させる。

そして、前記外気処理装置１７によって、一定水準以上のクリーン度、温度及び湿度に調節された空気が、前記天井室１３ａに送り出される。この天井室１３ａは、天井裏天井部１３ｈ、壁部１３ｆ，１５ｂ、天井部１３ｃで囲まれた空間であり、これらの表面は硬質で発塵量の少ない材料で形成されている。

さらに、前記天井室１３ａに送り出された空気は、前記第１清浄室１３の天井部１３ｃ（前記天井室１３ａの床面部）に備えられた、第１清浄化手段としての第１フィルタ１６Ａを通過して、前記第１清浄室１３に供給される。

ここで、第１フィルタ１６Ａには、超高性能フィルタ（ＵＬＰＡフィルタ）、高性能フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ）、無機イオン吸着フィルタ等を使用することができる。

この第１清浄室１３の壁部１３ｆは、硬質で発塵量が極めて少ない素材である塩化ビニル等によって形成される。この塩化ビニルには、静電気が発生し難くなるように帯電防止処理が施されている。

また、前記第１清浄室１３の床面は、室内の空気が停滞することなく流れ出されるように、空気が通過する孔が複数設けられた通気床部１３ｄによって形成される。

この通気床部１３ｄには、アルミニウム等の金属材料で形成されたグレーチングまたはフリーアクセスと呼ばれる、小孔が複数設けられた板材が使用できる。

前記通気床部１３ｄの裏面には、後述する連絡給気路１８の取込口部１８ａが取り付けられる。このため、前記第１清浄室１３で使用された空気は、前記通気床部１３ｄの下方に設けられた床下室１３ｂの床面を形成する床下床部１３ｇ等に接して汚染されることなく、直接、連絡給気路１８に取り込まれる。

この連絡給気路１８は、前記第２清浄室１４に空気を送り込むための連絡通路であり、一端に前記取込口部１８ａが設けられ、他端にその中を通過した空気が排出される排出口部１８ｂが設けられ、その間が管路部１８ｃによって接続される。

この取込口部１８ａ及び排出口部１８ｂは、空気を搬送する前記管路部１８ｃよりも断面積が大きく箱型に形成され、空気が流入又は排出され易く構成されている。

ここで、図２に図１のＡ−Ａ線断面図を示す。

例えば、図２の左上に示した前記取込口部１８ａは、途中で分岐されることのない１本の前記管路部１８ｃによって、図２の右上から２列目の前記排出口部１８ｂに連絡される。また、その隣の前記取込口部１８ａは、右上の前記排出口部１８ｂに分岐することのない管路部１８ｃで連絡される。

このように、前記連絡給気路１８，１８，・・・の長さの差が少なくなるように、一対一で前記取込口部１８ａ，１８ａ，・・・と前記排出口部１８ｂ，１８ｂ，・・・が連絡されることで、クリーン度や温度に斑を生じさせることなく、使用済み空気を前記第２清浄室１４に供給することができる。

また、前記連絡給気路１８の排出口部１８ｂ付近には、前記第２清浄室１４に送り出される空気の風量（又は風速）を調節するために、送気手段としての送気ファン１９が設けられている（図１参照）。

この送気ファン１９はモータによって回転し、その回転速度によって前記排出口部１８ｂから送り出される風量が任意の風量に調節される。

そして、前記排出口部１８ｂ付近の前記管路部１８ｃ外面には、温度調節手段として冷却装置２０が取り付けられ、その装置内を通る冷媒の温度によって前記管路部１８ｃ内を通過する空気の温度が下げられる。

さらに、前記排出口部１８ｂ内には、第２清浄化手段としての第２フィルタ１６Ｂが装着されている。本実施の形態では、第２フィルタ１６Ｂには、ＨＥＰＡフィルタ、無機イオン吸着フィルタ、ＵＬＰＡフィルタ等が使用できる。

また、前記第２清浄室１４の天井部１４ａ、壁部１４ｂ、床部１４ｃは、硬質で粉塵の発生し難い塩化ビニルや金属材料等で形成されている。

そして、前記第２清浄室１４は、前記第１清浄室１３に隣接して設けられた前記第３清浄室１５の内部に収容されている。

この第３清浄室１５と前記第１清浄室１３の間の壁部１５ｂは、断熱性の高い二重構造の壁材で形成されており、この壁材には塩化ビニル等が使用される。また、天井部１５ａ、壁部１５ｅ、床部１５ｃは、硬質で粉塵の発生しにくい塩化ビニルや金属材料等によって形成される。

さらに、前記第３清浄室１５には、前記第２清浄室１４に密接して発熱性装置としての半導体検査装置２１が配置されている。この半導体検査装置２１の検査器２１ａは、前記第２清浄室１４内に突出されており、作業台２１ｂに載せられた半導体の品質検査を前記第２清浄室１４内でおこなうことが出来るように構成されている。

また、この半導体検査装置２１は作動時に発熱するので、安定して作動させるために冷却する必要がある。そこで、前記第１清浄室１３で使用された温度が低い状態にある空気を、冷却用給気路２２を通して前記半導体検査装置２１に供給して装置を冷却する。

この冷却用給気路２２は、前記通気床部１３ｄの裏面に取込口部２２ａが取り付けられているので、前記第１清浄室１３から送り出された空気が、直接、この冷却用給気路２２に取り込まれる。

そして、前記管路部２２ｃを通った空気は、前記半導体検査装置２１の近傍に配置された排出口部２２ｂから排出される。

なお、前記通気床部１３ｄを通過した空気のうち、前記取込口部１８ａ，・・・及び前記取込口部２２ａ，・・・から取り込まれずに、前記床下室１３ｂに送り出された空気は、前記壁部１５ｂに設けられた排気口部１３ｅを通って前記第３清浄室１５に排出される。

また、前記第２清浄室１４で使用された空気も、前記壁部１４ｂの下部に設けられた排気口部１４ｄを通って前記第３清浄室１５に排出される。

そして、前記第３清浄室１５で使用された空気は、その部屋の壁部１５ｅの下端に設けられた排気口部１５ｄから外部に排出される。

次に、本実施の形態の作用について説明する。

前記のように構成されたクリーンルーム１２は、まず、所定の量の外気を前記外気処理装置１７で吸引して、段階的に清浄化するとともに、温度及び湿度を所定の範囲内に調節する。

そして、前記外気処理装置１７から前記天井室１３ａに送り出された空気は、前記天井室よりも内圧の低い前記第１清浄室１３へ前記第１フィルタ１６Ａを通って送り出される。

このようにして前記第１清浄室１３に送り出された空気は、垂直層流となって前記通気床部１３ｄに向けて降りてくる。この第１清浄室１３は、クリーン度だけでなく、温度及び湿度も高度に管理されているので、半導体の製造室などに使用できる。なお、この第１清浄室１３で使用された空気は、若干汚染されるとともに、若干温度が上昇する。

さらに、前記通気床部１３ｄを通過した空気は、前記取込口部１８ａ，・・・、前記取込口部２２ａ，・・・又は前記床下室１３ｂに流れ込む。

このなかで、前記取込口部１８ａ，・・・から取り込まれた空気は、前記第１清浄室１３よりも内圧の低い前記第２清浄室１４に向けて前記連絡給気路１８を流れる。そして、前記冷却装置２０によって所定の温度まで下げられた後に、前記送気ファン１９によって所定の風量に調整され、前記第２フィルタ１６Ｂを通過して前記第２清浄室１４に送り出される。

このため、前記第１清浄室１３で使用した空気を、簡単な設備で温度調節して、風量を整え、さらに簡単に清浄化することによって、前記第２清浄室１４で有効に再利用することができる。

この第２清浄室１４は、前記第１清浄室１３と同じレベルでクリーン度や温度及び湿度を厳格に管理することは難しいが、半導体の検査を行うなどの環境としては充分である清浄な空気を確保することができる。

また、前記取込口部２２ａから取り込まれた空気は、前記冷却用給気管２２を通って前記排出口部２２ｂから排出され、前記半導体検査装置２１を冷却する。このため、前記半導体検査装置２１を安定した状態で作動させることができ、維持、管理を安価かつ容易におこなうことができる。

そして、前記床下室１３ｂに送り出された空気は、ここよりも内圧の低い前記第３清浄室１５に前記排出口部１３ｅを通って流れ出す。

このため、前記第３清浄室１５には、前記第１清浄室１３で使用された空気、前記第２清浄室１４で使用されて前記排出口部１４ｄから排出された空気及び前記半導体検査装置２１の冷却に使用された空気が供給され、新たに装置を配備しなくとも所定のクリーン度の空気を確保することができる。この第３清浄室１５では、確保されたクリーン度に応じた作業をおこなえばよい。

さらに、前記第２清浄室１４、前記連絡給気路１８及び前記冷却用給気路２２は、この第３清浄室１５に収容されているので、厳しい環境の外気に晒されることがなく、前記第１清浄室１３で使用した空気の変化を最小限に抑えて有効に再利用することができる。また、前記第２清浄室１４の温度を低コストで安定させることができる。

以上に示したように、本実施の形態によれば、前記第１清浄室１３で使用した空気が、直接、前記連絡給気路１８に取り込まれて、前記第２清浄室１４に送り込まれるため、輸送中に空気が汚染されることがほとんど無く、前記第２清浄室１４において有効に再利用することができる。

また、前記第２清浄室１４用の外気処理装置を設ける必要がないため、建設コスト及びランニングコストを大幅に低減することができる。

そして、前記連絡給気路１８，・・・を複数設け、前記通気床部１３ｄ側の取込口部１８ａ，・・・と前記第２清浄室１４側の排出口部１８ｂ，・・・が、分岐されることのない一本道の管路部１８ｃでそれぞれ一対一に直接連絡されている。このため、清浄度の高い再利用空気を、前記第２清浄室１４内に偏ることなく均一に供給することができる。

以下、前記した実施の形態の実施例１について説明する。なお、前記実施の形態で説明した内容と同一乃至均等な部分の説明については同一符号を付して説明する。

実施例１では、前記第１フィルタ１６Ａ及び前記第２フィルタ１６ＡにＨＥＰＡフィルタを使用する。

まず、クリーン度が数百万レベルの外気を、クリーン度が１０００程度、温度が２４℃以下、湿度が４０％以下になるように前記外気処理装置１７で調節する。

このようにして前記天井室１３ａを通って前記第１清浄室１３に送り出された空気は、クリーン度が１０〜１００程度の清浄度の高い空気となる。また、温度は２４℃程度、湿度は４０％程度に厳密に管理される。このため、半導体の製造などの高度な清浄度が要求される空間として、前記第１清浄室１３を使用することができる。

さらに、前記第１清浄室１３をダウンフローし、前記通気床部１３ｄを通過して前記連絡給気路１８を介して前記第２清浄室１４に送り出される空気は、クリーン度が１０００程度となって供給されるため、この部屋を半導体の検査等に使用できる。

また、前記第２清浄室１４から排出された空気を使用する前記第３清浄室１５のクリーン度は、２０００〜３０００程度となるため、半導体製造の後工程で発生する様々な作業をおこなう空間として使用することができる。

そして、前記冷却用給気路２２を通って前記半導体検査装置２１に供給される空気の温度は、２５〜２６℃程度であり、冷却用空気としては充分な低温度の空気であるといえる。

このように、一旦高度に浄化された空気を、特別高価な装置によって再度浄化しなくとも有効に再利用することができる。このため、各清浄室１３，１４，１５において、確保されるクリーン度、温度、又は湿度に合わせた作業をおこなうことで、清浄化された空気を高度に再利用することができる。

以下、前記した実施の形態の実施例２について説明する。なお、前記実施の形態で説明した内容と同一乃至均等な部分の説明については同一符号を付して説明する。

実施例２では、図３に基づいて、第３清浄室１５から排出された空気を再利用するクリーンルーム２３について説明する。

前記第３清浄室１５から排出される空気は、前記第１清浄室１３及び前記第２清浄室１４においても使用された空気であって、汚染の度合いが高まった空気である。しかし、この空気であっても、外気に比べれば清浄度が非常に高く、そのまま排出したのでは不経済である。

このため、前記第３清浄室１５から前記排気口部１５ｄを通って排出された空気を、還気路２４を通して再処理装置２５に送って、再度、浄化する。この再処理装置２５は、外気処理装置１７を簡易化した装置であり、温度及び湿度も調節することができる。また、汚染分子を吸着させる活性炭等からなる分子汚染用フィルタを装着させることもできる。

そして、所定のクリーン度、温度及び湿度に調節した排出空気を、還気路２４を通して、再び、前記天井室１３ａに送り込む。

このように実施例２によれば、充分に利用した空気を再度、清浄化処理することによって繰り返し使用することができる。

また、前記第１清浄室１３の天井裏に備えた前記天井室１３ａに空気を戻すので、前記第１清浄室１３、前記第２清浄室１４、前記第３清浄室１５の順に内圧が下がっていき、その内圧差によって空気が上流から下流に流れていくという構成が変化することがなく、逆止弁等を設けなくとも汚れた空気が逆流することがない。

なお、他の構成及び作用効果については、前記実施の形態と略同様であるので説明を省略する。

以下、前記した実施の形態の実施例３について説明する。なお、前記実施の形態で説明した内容と同一乃至均等な部分の説明については同一符号を付して説明する。

実施例３では、一種類の清浄室しか持たない既存のクリーンルームを、清浄室を複数有するクリーンルームに改築する実施例について説明する。

既存のクリーンルームは、図４に示すように、前記天井室２ａを通って前記第１清浄室２に送り込まれた空気が、前記床下室２ｂに流れ出し、前記再処理装置６Ａによって再び浄化及び温湿度調整されて、還気管７Ａを通って前記天井室２ａに戻されるという構成のクリーンルームであったとする。

そして、このクリーンルームを複数の清浄室を有するクリーンルームに改築する。

まず、前記第１清浄室２に隣接して前記第３清浄室１５及び前記第２清浄室１４を構築する（図３参照）。そして、既設の前記通気床部２ｄの裏面に、前記取込口部１８ａ，・・・、前記取込口部２２ａ，・・・を取り付けて、前記第２清浄室１４及び前記半導体検査装置２１まで配管させる。

さらに、既設の前記再処理装置６Ａを、前記実施例２で配備した前記再処理装置２５として使用するために、前記第２清浄室１４又は前記第３清浄室１５で使用されて排出された空気が前記再処理装置６Ａに流入するように配管し直す。

このように配管し直して、前記第１清浄室２で使用した空気を直接取り込む前記連絡給気路１８及び前記冷却用給気路２２を設けることで、前記床下室２ｂで汚染されて前記再処理装置６Ａで再浄化するしかなかった空気を、そのまま有効に再利用することができる。

なお、前記床下室２ｂから前記再処理装置６Ａを通って前記天井室２ａに流れ込むルートを残しておくこともできる。

この実施例３で示したように、一種類の清浄室しか持たない既存のクリーンルームを改築すれば、高価な前記外気処理装置５Ａや前記再処理装置６Ａを転用することができるので、低コストで複数の清浄室を有するクリーンルームを構築することができる。

また、前記第１清浄室２の天井裏に備えた前記天井室２ａに常に空気を戻すので、内圧差によって空気が上流から下流に流れていくという構成が変化することがなく、逆止弁等を設けなくとも汚れた空気が逆流することがない。

なお、他の構成及び作用効果については、前記実施の形態と略同様であるので説明を省略する。

以上、図面を参照して、本発明の最良の実施の形態を詳述してきたが、具体的な構成は、この実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない程度の設計的変更は、本発明に含まれる。

例えば、前記第１清浄室１３で使用されて排出された空気が、前記第２清浄室１４で要求される清浄度を満たす場合は、第２フィルタ１６Ｂを省略することができる。

また、温度調節手段として前記冷却装置２０を使用したが、加熱装置であってもよい。

そして、前記実施の形態では、前記取込口部１８ａ，２２ａ，・・・に取り込まれることなく、前記床下室１３ｂに流れ出した空気は、前記排出口部１３ｅを通って前記第３清浄室１５に送り込まれたが、この空気を外部に備えた再処理装置２５に前記床下室１３ｂから直接送って、清浄化及び温湿度調節をおこなった後に、再び、前記天井室１３ａに戻すこともできる。

さらに、前記第２清浄室１４または前記第３清浄室１５の床部１４ｃ，１５ｃも、前記第１清浄室１３と同様の通気床構造とすることも可能である。

また、前記第２清浄室１４を前記第３清浄室１５の内部に複数設けることもできる。

本発明の最良の実施の形態のクリーンルームを説明する説明図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 実施例２のクリーンルームを説明する説明図である。 従来例の２つの清浄室を有するクリーンルームの説明図である。 従来例の清浄化した空気を再利用するクリーンルームの説明図である。

符号の説明

１２ クリーンルーム
１３ 第１清浄室
１３ａ 天井室
１３ｃ 天井部
１３ｄ 通気床部
１４ 第２清浄室
１４ｄ 排気口部
１５ 第３清浄室
１６Ａ 第１フィルタ（第１清浄化手段）
１６Ｂ 第２フィルタ（第２清浄化手段）
１７ 外気処理装置
１８ 連絡給気路
１８ａ 取込口部
１８ｂ 排出口部
１８ｃ 管路部
１９ 送気ファン（送気手段）
２０ 冷却装置（温度調節手段）
２１ 半導体検査装置（発熱性装置）
２２ 冷却用給気路
２２ａ 取込口部
２２ｂ 排出口部
２２ｃ 管路部
２３ クリーンルーム
２５ 再処理装置

Claims (8)

1. 高度の清浄度に管理された第１清浄室と、該第１清浄室と比べて清浄度が同等以下の第２清浄室とを有するクリーンルームであって、
   前記第１清浄室の天井裏には所定の清浄度の空気が送り込まれる天井室が備えられ、前記第１清浄室には天井部に備えられた第１清浄化手段を通過して空気が送り込まれ、前記第１清浄室の通気床部の裏面には連絡給気路の取込口部が取り付けられ、前記第１清浄室を通過した空気が前記連絡給気路を通って前記第２清浄室に送り込まれる構成であるとともに、
   前記連絡給気路は複数設けられ、前記通気床部側の取込口部と前記第２清浄室側の排出口部とが一対一でそれぞれ分岐のない管路部で直接連絡されていることを特徴とするクリーンルーム。
2. 前記複数の連絡給気路同士は、長さの差が少ないことを特徴とする請求項１に記載のクリーンルーム。
3. 前記取込口部の断面積は、前記管路部の断面積より大きく形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のクリーンルーム。
4. 前記連絡給気路には、前記第２清浄室に送り込まれる空気の風量を調節する送気手段が備えられたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のクリーンルーム。
5. 前記連絡給気路には、前記第２清浄室に送り込まれる空気の温度を調節する温度調節手段が備えられたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のクリーンルーム。
6. 前記連絡給気路には、前記第２清浄室に送り込まれる空気を清浄化する第２清浄化手段が備えられたことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のクリーンルーム。
7. 前記第２清浄室は、前記第１清浄室に隣接して設けられた第３清浄室の内部に収容され、前記第２清浄室から排出された空気が前記第３清浄室に排出されるとともに、
   前記通気床部の裏面に冷却用給気路の取込口部が取り付けられ、該冷却用給気路を通って供給される空気によって前記第３清浄室に配置された発熱性装置を冷却することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のクリーンルーム。
8. 前記第２清浄室又は前記第３清浄室から排出された空気が、再処理装置によって再度、清浄化されて前記天井室に送り込まれることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のクリーンルーム。

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