JP4634047B2 - 集積型半導体発光素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記第7の工程における前記接着層による融着に際し、前記第1レーザ発振部の前記第1の活性層により発せされる前記第1の波長の光の発光点と、前記溝部内に嵌挿される前記第2レーザ発振部の前記第2の活性層により発せされる前記第2の波長の光の発光点とが、前記厚さ方向において同じ位置となるように位置決めすること、を特徴とする。
図1において、この集積型半導体発光素子LDAは、第1レーザ発振部LD1と、台部MESと、第1レーザ発振部LD1と台部MESとの間に形成された溝Rと、台部MESに隣接する段部CLと、第2レーザ発振部LD2とを有し、第1レーザ発振部LD1と溝Rと台部MES及び段部CL上に形成された金属から成る接着層CNTを介して、第2レーザ発振部LD2と溝Rとが嵌め合わされた構造を有している。
次に、第2の実施形態に係る集積型半導体発光素子を図2を参照して説明する。なお、図2において図1と同一又は相当する部分を同一符号で示している。
まず、n−GaAsから成る半導体基板SUB1上に、MOCVD法を用いてAlInGaP系半導体からなる多層の薄膜層を形成した後、フォトリソグラフィーを用いてウエハ表面にリッジストライプ形状を形成する。その後、再びMOCVD法を用いて前記リッジストライプをAlInGaP系半導体からなる薄膜層によって埋め込むことで、図4(a)に示したようなAlInGaP系半導体レーザウェハが作製される。
まず、図5(a)に示すように、サファイア基板又はAlN基板から成る支持基板SUB2上に、MOCVD法によって、GaN系半導体から成る多層の薄膜層を形成する。
すなわち、まず図4(a)に示したのと同様に、n型GaAs半導体基板SUB1上に、MOCVD法とフォトリソグラフィーによってAlInGaP系半導体から成る多層の薄膜層構造を形成した後、図4(b)に示したのと同様に、フォトリソグラフィーを用いて薄膜層の所定領域をn型GaAs半導体基板SUB1に達する深さまでエッチングすることによって、複数の第1レーザ発振部LD2を個別に嵌挿させるための複数の溝Rを形成すると共に、第1レーザ発振部LD1と平坦部STとを同じ薄膜層の部分に形成する。
LD1…第1レーザ発振部
LD2…第2レーザ発振部
SUB1…半導体基板
SUB2…支持基板
CNT…接着層
M1…p型オーミック電極層
2g…p型クラッド層
2h…p型コンタクト層
R…溝
Z1…絶縁層
台部…MES
平坦部…ST
Claims (9)
- 波長の異なる複数のレーザ光を出射する集積型半導体発光素子であって、
半導体基板上に積層された多層の半導体薄膜(以下、第1の多層半導体薄膜という)によって共に形成された第1の活性層及び当該第1の活性層に第1の波長の光を生じさせるための電流を狭窄して注入する第1の電流狭窄部の両者を少なくとも有する第1レーザ発振部と、
前記第1レーザ発振部と共に前記半導体基板上に積層された前記第1の多層半導体薄膜の所定領域が厚さ方向にエッチングされることにより前記第1レーザ発振部に並べて形成され、前記半導体基板に達する深さを有する溝部と、
前記エッチングがなされずに前記半導体基板上に残された前記第1の多層半導体薄膜から成り、前記溝部を介して前記第1レーザ発振部から分離された台部と、
前記第1の電流狭窄部を除き前記第1レーザ発振部と前記溝部と前記台部との表面を電気的に絶縁被覆する第1の絶縁膜と、
支持基板上に積層され前記溝部内に嵌挿される多層の半導体薄膜(以下、第2の多層半導体薄膜という)によって共に形成された第2の活性層及び当該第2の活性層に第2の波長の光を生じさせるための電流を狭窄して注入する第2の電流狭窄部の両者を少なくとも有する第2レーザ発振部と、
前記第2の電流狭窄部を除き前記第2レーザ発振部の表面を電気的に絶縁被覆する第2の絶縁膜と、
導電性を有する接着層であって、前記第1の絶縁膜及び前記第1の電流狭窄部と前記第2の絶縁膜及び前記第2の電流狭窄部との間に介在する部分を有し、該部分は、両者の絶縁層を融着すると共に両者の電流狭窄部を電気的に接続する前記接着層と、
前記接着層の一部分に形成された電極と、を有し、
前記支持基板が前記第2の多層半導体薄膜から剥離されて、当該第2の多層半導体薄膜の剥離部分と前記電極との間に前記第2のレーザ発振部を駆動する電源が接続され、前記半導体基板の前記第1の多層半導体薄膜に対する裏面と前記電極との間に前記第1のレーザ発振部を駆動する電源が接続されること、
を特徴とする集積型半導体発光素子。 - 前記接着層による融着に際し、前記第1レーザ発振部の前記第1の活性層により発せされる前記第1の波長の光の発光点と、前記溝部に嵌挿される前記第2レーザ発振部の前記第2の活性層により発せされる前記第2の波長の光の発光点とが、前記厚さ方向において同じ位置となるように位置決めされていること、
を特徴とする請求項1に記載の集積型半導体発光素子。 - 前記第1レーザ発振部は、V族元素として砒素(As)、リン(P)、アンチモン(Sb)の何れかを含むIII-V族化合物半導体、又はII-V族化合物半導体を有し、
前記第2レーザ発振部は、V族元素が窒素(N)からなる窒化物系III-V族化合物半導体を有すること、
を特徴とする請求項1〜2の何れか1項に記載の集積型半導体発光素子。 - 前記支持基板は、サファイア基板又はAlN基板であること、
を特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の集積型半導体発光素子。 - 前記第2レーザ発振部は、リッジ導波路型レーザ素子であること、
を特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の集積型半導体発光素子。 - 波長の異なる複数のレーザ光を出射する集積型半導体発光素子の製造方法であって、
半導体基板上に多層の半導体薄膜(以下、第1の多層半導体薄膜という)を積層すると共に、当該第1の多層半導体薄膜によって、第1の活性層及び当該第1の活性層に第1の波長の光を生じさせるための電流を狭窄して注入する第1の電流狭窄部との両者を少なくとも有する第1レーザ発振部を形成する第1の工程と、
第1レーザ発振部の形成領域を除く前記第1の多層半導体薄膜の所定領域を厚さ方向にエッチングすることにより前記第1レーザ発振部に並べて、前記半導体基板に達する深さを有する溝部を形成すると共に、前記エッチングがなされずに前記溝部を介して前記第1レーザ発振部から分離して前記半導体基板上に残された前記第1の多層半導体薄膜を台部とする第2の工程と、
前記第1の電流狭窄部を除き前記第1レーザ発振部と前記溝部と前記台部との表面に、電気的に絶縁被覆する第1の絶縁膜を形成する第3の工程と、
導電性を有する接着層を、前記第1の絶縁膜と前記第1の電流狭窄部と前記溝部とを含む表面に形成することにより、前記半導体基板から当該接着層までの構造を有する第1レーザウェハを完成する第4の工程と、
支持基板上に、前記溝部内に嵌挿される多層の半導体薄膜(以下、第2の多層半導体薄膜という)を積層すると共に、当該第2の多層半導体薄膜によって、第2の活性層及び当該第2の活性層に第2の波長の光を生じさせるための電流を狭窄して注入する第2の電流狭窄部との両者を少なくとも有する第2レーザ発振部を形成する第5の工程と、
前記第2の電流狭窄部を除き前記第2レーザ発振部の表面に電気的に絶縁被覆する第2の絶縁膜を形成することにより、前記支持基板から第2レーザ発振部までの構造を有する第2レーザウェハを完成する第6の工程と、
前記第2レーザ発振部を前記溝部内に嵌挿して、前記第1レーザウェハと前記第2レーザウェハとを対向させ、前記接着層により前記第1,第2の絶縁膜を融着させると共に前記第1,第2の電流狭窄部を電気的に接続させる第7の工程と、
前記接着層の一部分に電極を形成する第8の工程と、
前記支持基板を前記第2の多層半導体薄膜から剥離する第9の工程と、を有し、
前記支持基板が前記第2の多層半導体薄膜から剥離されて、当該第2の多層半導体薄膜の剥離部分と前記電極との間に前記第2のレーザ発振部を駆動する電源が接続され、前記半導体基板の前記第1の多層半導体薄膜に対する裏面と前記電極との間に前記第1のレーザ発振部を駆動する電源が接続されること、
を特徴とする集積型半導体発光素子の製造方法。 - 前記第7の工程における前記接着層による融着に際し、前記第1レーザ発振部の前記第1の活性層により発せされる前記第1の波長の光の発光点と、前記溝部内に嵌挿される前記第2レーザ発振部の前記第2の活性層により発せされる前記第2の波長の光の発光点とが、前記厚さ方向において同じ位置となるように位置決めすること、
を特徴とする請求項6に記載の集積型半導体発光素子の製造方法。 - 前記第1レーザ発振部は、V族元素として砒素(As)、リン(P)、アンチモン(Sb)の何れかを含むIII-V族化合物半導体、又はII-V族化合物半導体を有し、
前記第2レーザ発振部は、V族元素が窒素(N)からなる窒化物系III-V族化合物半導体を有すること、
を特徴とする請求項6又は7の何れか1項に記載の集積型半導体発光素子の製造方法。 - 前記支持基板は、サファイア基板又はAlN基板であること、
を特徴とする請求項6〜8の何れか1項に記載の集積型半導体発光素子の製造方法。
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