JP4629432B2 - ツール動作を監視する方法及び装置 - Google Patents

Description

（関連出願の相互参照）
この出願は、２００２年５月２９日に出願された米国特許仮出願第６０／３８３，６１９号に基づいており、かつ該米国特許仮出願の利益を請求し、その内容全体は参照してここに組み込まれる。

本発明は、２００２年３月２９日に出願された「状態及び制御装置との相互作用のための方法」というタイトルの同時係属出願の米国仮出願第６０／３６８，１６２号、及び、２００２年４月２３日に出願された「単純化したシステム構造のための方法及び装置」というタイトルの米国仮出願第６０／３７４，４８６号に関連している。これらの出願はそれぞれ全体として参照してここに組み込まれる。

本発明は、半導体処理システムに関し、特に、グラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）を用いて、ツール状態監視のための監視システムを実現できる半導体処理システムに関する。

新しい半導体デバイスの開発や新たな製造プラントの建設のコスト及び速度は、増加し続けている。新しい半導体デバイスが市場に出るまでの時間は、会社の収益性や成功にとって重要である。世界中の消費者が、最新の製品及びサービスを求める。新しい機械やプロセスを迅速に導入する必要性は、半導体デバイス市場における急速なシフト及び変化に対処するのに極めて重要である。また、半導体製造設備は、何百もの複雑な製造プロセス及び機械を保守しかつ制御するという難題にも直面する。同時に、半導体製造設備は、デバイス及びプロセスの大幅な変更を、顧客の満足を得るために、比較的短期間で開発しかつ実施できるようにしなければならない。

コンピュータは、一般に、製造プロセスを制御し、監視しかつ初期化するのに使用される。コンピュータは、再入可能なウェハの流れ、重要な処理工程及びプロセスの安全性による半導体製造プラントの複雑性を考慮すると、理想的である。プロセスフロー、ウェハの状態及びメンテナンススケジュールを制御及び監視するために、様々な入出力（Ｉ／Ｏ）装置が使用される。半導体製造プラントには、エッチング等の重要な工程からバッチ処理までの複雑な工程や検査を完了するのに様々なツールが存在する。ほとんどのツール設備は、設置ソフトウェアを含む制御コンピュータのグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）の一部であるディスプレイ画面を用いて実現される。

半導体処理設備は、継続的な監視を必要とする。処理条件は、好ましくない結果をもたらす、重要な処理パラメータのわずかな変化によって時間と共に変化する。エッチガスの組成又は圧力、処理チャンバ、あるいはウェハ温度の小さな変化は、容易に発生する可能性がある。多くの場合、処理特性の低下を反映するプロセスデータの変化は、表示された該プロセスデータを単に参照することによって検知することができない。プロセスの初期段階の異常や特性低下を検知することは困難である。多くの場合、先進的プロセス制御（ａｄｖａｎｃｅｄ ｐｒｏｃｅｓｓ ｃｏｎｔｒｏｌ；ＡＰＣ）によって提示される予測及びパターン認識が必要である。

設備制御は、たいてい、様々なコントローラを有する多数の異なる制御システムによって実行される。該制御システムのうちのいくつかは、タッチ画面などのマンマシンインタフェースを有しており、その他のものは、温度等の１つの変数を集めて表示するのみである。監視システムは、プロセス制御システムのためのデータを集めることができなければならない。該監視システムのデータ収集は、単変量及び多変量データ、該データの解析及び表示を処理しなければならず、また、収集する処理変数を選択する能力を有していなければならない。プロセスの種々の条件は、各処理チャンバに設けられた様々なセンサによって監視され、監視された条件のデータは、制御コンピュータへ送られて蓄積される。該プロセスデータが自動的に表示されて検出される場合、大量生産ラインの最適なプロセス条件は、統計的工程管理（ｓｔａｔｉｓｔｉｃａｌ ｐｒｏｃｅｓｓ ｃｏｎｔｒｏｌ；ＳＰＣ）チャートによって設定し、制御することができる。設備の無効果の監視は、可動コスト全体を増加させる設備休止時間を生じる可能性がある。

従って、本発明の１つの態様は、半導体処理システムにおける処理ツールを監視する方法を提供し、該方法は、該処理ツールを第１の状態にすることと、ツール状態制御戦略を実行することと、該処理ツールのためのツール状態データを収集することと、ツール状態解析戦略を実行することと、該ツール状態データを解析することと、アラームが発せられた場合に、該処理ツールを停止させることと、アラームが発せられない場合に、該処理ツールを停止させることをやめることとを備える。

本発明の別の態様は、半導体処理システムにおける処理ツールを監視するツール状態監視システムを提供し、該ツール状態監視システムは、該処理ツールに結合された複数のセンサと、ツール状態データを収集するデータ収集プランを実行する手段と、収集されたツール状態データを前処理するデータ前処理プランを実行する手段とを含むツール状態制御戦略を実行する手段であって、該データ収集プランが、上記複数のセンサによって収集されたデータを制御するセンサプランと、上記ツール状態データを解析する解析プランを実行する手段と、アラームが発せられたかどうかを判断する判断プランを実行する手段とを含むツール状態解析戦略を実行する手段と、アラームが発せられた場合に、上記処理ツールを停止させ、アラームが発せられなかった場合に、上記処理ツールを停止させることをやめる介入マネージャとを備える。

本明細書に組み込まれかつ該明細書の一部を構成する添付図面は、上述した一般的な説明及び以下に示す該実施形態の詳細な説明と共に、本発明の実施形態を説明するものである。本発明の実施形態のより完璧な正しい認識は、特に、該添付図面と共に考慮した場合に、以下の詳細な説明を参照して得られるであろう。

半導体製造において、コンピュータは、一般に、製造プロセスを制御し、監視し、設定するのに使用される。以下に説明する実施形態は、半導体処理システムのためのツール状態監視システムを提供する。該システムは、処理ツール、処理モジュール（チャンバ）及び／又はセンサの監視と、該ツール、モジュール及びセンサに関連するアラームの管理とを含むことができる。該実施形態は、フォーマットで標準化された、分かりやすいコンピュータＧＵＩのセットを用い、かつ上記ツール状態監視プロセスを単純化する。グラフィカルディスプレイは、全ての重要なパラメータが明確かつ論理的に表示されるように構成される。システム設置後に、ユーザが変更できるようなＧＵＩ画面が設けられている。

上記ツール状態監視システムは、複数の言語で実現できる。ページレイアウトは、全世界的な設置をサポートするようにデザインされている。多くの国のユーザは、該ツール状態監視システムが、使い易くかつ理解し易いことを分かるであろう。該ツール状態監視システムが設置された場合、又はその構成が変化した場合、ソフトウェアは、ユーザのために必要なデータベース及びファイルを生成する。設置／構成ソフトウェアＧＵＩは、該システムと該システムを設置する終了ユーザとの間の対話の手段を形成する。

上記ツール状態監視システムのコンポーネントは、ツールコントローラ上で操作することができる。また、該ツール状態監視システムのソフトウェアコンポーネントは、ＡＰＣサーバ上で操作することができる。他の実施形態においては、該ツール状態監視ソフトウェアコンポーネントは、外部のコンピュータ上で操作することができる。

上記ツール状態監視システムは、処理ツール、処理モジュール及びセンサの顧客のネットワーク内への統合を可能にする。また該ツール状態監視システムは、ユーザ構成能力を提供し、かつデータ収集、解析、アラームパラメータを容易に指定し、ソフトウェアを書き込むことなく、又はソフトウェアエンジニアのサポートを必要とすることなく、ディスプレイ画面を生成して変更する能力を有するユーザ（プロセス又は制御エンジニア）を実現できる。例えば、該監視システムは、ユーザが、データ収集、データ解析、データ表示及びアラーム管理のためのスクリプトを生成できるようにするスクリプトエンジンを備えることができる。

図１は、本発明の一実施形態による半導体製造環境におけるＡＰＣシステムの例示的なブロック図を示す。図示の実施形態において、半導体製造環境１００は、少なくとも１つの半導体処理ツール１１０と、複数の処理モジュール１２０と、ＰＭ１からＰＭ４と、該ツール、モジュール、プロセス、センサインタフェース１４０を監視する複数のセンサ１３０と、ＡＰＣシステム１４５とを備える。ＡＰＣシステム１４５は、インタフェースサーバ（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｓｅｒｖｅｒ；ＩＳ）１５０と、ＡＰＣサーバ１６０と、クライアントワークステーション１７０と、ＧＵＩコンポーネント１８０と、データベース１９０とを備えることができる。一実施形態において、ＩＳ１５０は、「ハブ」としてみることができるリアルタイムメモリデータベースを備えることができる。

ＡＰＣシステム１４５は、処理ツール、処理モジュール及びセンサのうちの少なくとも１つの動作を監視するツール状態監視システムを備えることができる。

図示の実施形態において、単一のツール１１０は、４つの処理モジュール１２０と共に示されているが、このことは、本発明に必要なことではない。上記ツール状態監視システムは、１つ以上の処理モジュールを有するクラスタツールを含む多数の処理ツールとインタフェースをとることができる。例えば、該ツール及び関連する処理モジュールは、エッチング、成膜、拡散、クリーニング、測定、ポリシング、現像、移送、記憶、ローディング、アンローディング、位置決め、温度管理、リソグラフィ、統合計測（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｍｅｔｒｏｌｏｇｙ；ＩＭ）、光データプロファイリング（ｏｐｔｉｃａｌ ｄａｔａ ｐｒｏｆｉｌｉｎｇ；ＯＤＰ）、パーティクル検出、及びその他の半導体製造プロセスを実行するのに用いることができる。

一実施形態において、処理ツール１１０は、ツール１１０上で実行するソフトウェアプロセスとすることができ、かつイベント情報、コンテキスト情報、及び該ツールプロセスとデータ収集を同期させるのに使用する開始停止タイミングコマンドを生成することができるツールエージェント（図示せず）を備えることができる。また、ＡＰＣシステム１４５は、該ツールエージェントとの接続を実行するのに用いることができるソフトウェアプロセスとすることができるエージェントクライアント（図示せず）を備えることができる。例えば、ＡＰＣシステム１４５は、インターネット又はイントラネット接続を介して処理ツール１１０と接続することができる。

一実施形態において、ＩＳ１５０は、ソケットを使用して通信する。例えば、インタフェースは、ＴＣＰ／ＩＰソケット通信を用いて実施することができる。各通信の前に、ソケットが確立される。次いで、メッセージがストリングとして送られる。メッセージが送られた後、該ソケットがキャンセルされる。

あるいは、インタフェースは、Ｃ／Ｃ＋＋コードを用いて拡張したＴＣＬプロセス、又は分散メッセージハブ（Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ Ｍｅｓｓａｇｅ Ｈｕｂ；ＤＭＨ）クライアントクラス等の特別なクラスを用いるＣ／Ｃ＋＋プロセスとして構成することができる。この場合、ソケット接続を介してプロセス／ツールイベントを収集する論理は、該イベント及びそれらのコンテキストデータをＩＳ１５０内のテーブルに挿入するために修正することができる。

上記ツールエージェントは、上記ツール状態監視システムに対してイベント及びコンテキスト情報を提供するメッセージを送ることができる。例えば、該ツールエージェントは、ロット開始／停止メッセージ、バッチ開始／停止メッセージ、ウェハ開始／停止メッセージ、レシピ開始／停止メッセージ及びプロセス開始／停止メッセージを送ることができる。また、該ツールエージェントは、設定値データを送信及び／又は受信するのに、及びメンテナンスカウンタデータを送信及び／又は受信するのに用いることができる。

処理ツールが内部センサを備えている場合、このデータは、上記ツール状態監視システムに送ることができる。データファイルは、このデータを伝送するのに用いることができる。例えば、ある処理ツールは、追跡ファイルが生成された場合に、該ツールに圧縮される該追跡ファイルを生成することができる。圧縮された及び／又は圧縮されていないファイルは伝送することができる。追跡ファイルが該処理ツール内に生成された場合、追跡データは、終了ポイント検出（ｅｎｄ ｐｏｉｎｔ ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ；ＥＰＤ）データを含んでもよく又は含まなくてもよい。該追跡データは、該プロセスに関する重要な情報を与える。該追跡データは、ウェハの処理が完了した後に、更新及び伝送することができる。追跡ファイルは、各プロセスのための適当なディレクトリに伝送される。一実施形態において、ツール追跡データ、メンテナンスデータ及びＥＰＤデータは、処理ツール１１０から取得することができる。

図１においては、４つの処理モジュールが示されているが、これは、本発明に必要なことではない。上記半導体処理システムは、処理ツールと関連する任意の数の処理モジュールを有する任意の数の処理ツールと、独立した処理モジュールとを備えることができる。上記ツール状態監視システムを含むＡＰＣシステム１４５は、該処理ツールと関連する任意の数の処理モジュールを有する任意の数の処理ツールと、独立した処理モジュールを構成しかつ監視するのに使用することができる。該ツール状態監視システムは、処理ツール、処理モジュール及びセンサを含むプロセスからのデータを収集し、生成し、処理し、格納しかつ表示することができる。

処理モジュールは、ＩＤ、モジュールタイプ、ガスパラメータ及びメンテナンスカウンタ等のデータを用いて識別することができ、またこのデータは、データベースに保管することができる。新たな処理モジュールが構成された場合、この種のデータは、ＧＵＩコンポーネント１８０のモジュール構成パネル／画面を用いて生成することができる。例えば、上記ＡＰＣシステムは、東京エレクトロン株式会社からの次のツールタイプ、すなわち、ユニティ関連処理モジュール、トリアス（Ｔｒｉａｓ）関連処理モジュール、テリウス（Ｔｅｌｉｕｓ）関連処理モジュール、ＯＥＳ関連モジュール及びＯＤＰ関連モジュールをサポートすることができる。あるいは、上記ＡＰＣシステムは、他のツール及びそれらに関連する処理モジュールをサポートすることができる。例えば、ＡＰＣシステム１４５は、インターネット又はイントラネット接続を介して処理モジュール１２０に接続することができる。

図示の実施形態においては、単一のセンサ１３０が、関連する処理モジュールと共に示されているが、このことは、本発明に必要なことではない。どんな数のセンサも１つの処理モジュールに結合することができる。センサ１３０は、ＯＤＰセンサ、ＯＥＳセンサ、ＶＩＰセンサ、アナログセンサ、及びディジタルプローブを含む他の種類の半導体処理センサを備えることができる。ＡＰＣデータ管理アプリケーションは、種々のセンサからのデータを収集し、処理し、格納し、表示し、出力するのに用いることができる。

該ＡＰＣシステムにおいて、センサデータは、外部及び内部の両ソースによって生成することができる。外部ソースは、外部データレコーダタイプを用いて定義することができ、データレコーダオブジェクトは、各外部ソースに割り当てることができ、状態変数表現を用いることができる。

センサ構成情報は、センサタイプとセンサインスタンスパラメータとを結合する。センサタイプは、該センサの機能に対応する包括的な用語である。センサインスタンスは、該センサタイプを、特定の処理モジュール及びツール上の特定のセンサと一対にする。少なくとも１つのセンサインスタンスは、１つのツールに取付けられた各物理的なセンサのために構成されている。

例えば、ＯＥＳセンサは、１種類のセンサとすることができ、ＶＩプローブは、他の種類のセンサとすることができ、また、アナログセンサは、異なる種類のセンサとすることができる。また、追加的な包括的タイプのセンサ及び追加的な特定の種類のセンサを設けることもできる。センサタイプは、特定の種類のセンサを実行時間で設定するのに必要な全ての変数を含む。これらの変数は、静的にすることができ（このタイプの全てのセンサは、同じ値を有する）、インスタンスによって変更可能にすることができ（該センサタイプの各インスタンスは、固有の値を有することができる）、あるいは、データ収集プランによって動的に変更可能にすることができる（該センサが実行時間で起動されるたびに、該センサは、異なる値を示すことができる）。

「インスタンスによって変更可能な」変数は、センサ／プローブＩＰアドレスとすることができる。このアドレスは、（各プロセスチャンバに対して）インスタンスによって変化するが、実行から実行へ変化しない。「データ収集プランによって変更可能な」変数は、高調波周波数のリストとすることができる。コンテキスト情報に基づいて、各ウェハを異ならせて構成することができる。例えば、ウェハコンテキスト情報は、ツールＩＤ、モジュールＩＤ、スロットＩＤ、レシピＩＤ、カセットＩＤ、開始時刻及び終了時刻を含むことができる。同じセンサタイプの多くのインスタンスが可能である。センサインスタンスは、ハードウェアの特定の部分に相当し、センサタイプをツール及び／又は処理モジュール（チャンバ）に接続する。換言すれば、センサタイプは包括的であり、またセンサインスタンスは固有である。

図１に示すように、センサインタフェース１４０は、センサ１３０とＡＰＣシステム１４５との間にインタフェースを設けるのに使用することができる。例えば、ＡＰＣシステム１４５は、インターネット又はイントラネット接続を介してセンサインタフェース１４０に接続することができ、センサインタフェース１４０は、インターネット又はイントラネット接続を介してセンサ１３０に接続することができる。また、センサインタフェース１４０は、プロトコルコンバータ、メディアコンバータ及びデータバッファとして機能することができる。また、センサインタフェース１４０は、データ収集、ピアトゥピア通信、及びＩ／Ｏ走査等の実時間機能を実現できる。あるいは、センサインタフェース１４０は省くことができ、センサ１３０を直接ＡＰＣシステム１４５に結合することができる。

センサ１３０は、静的又は動的センサとすることができる。例えば、動的ＶＩセンサは、データ収集プランによって提供されたパラメータを用いて実時間で確立された、その周波数範囲、サンプリング期間、スケーリング、トリガリング及びオフセット情報を有することができる。センサ１３０は、静的及び／又は動的とすることができるアナログセンサとすることができる。例えば、アナログセンサは、ＥＳＣ電圧、マッチャーパラメータ、ガスパラメータ、フローレート、圧力、温度、ＲＦパラメータのためのデータ、及び他のプロセス関連データを生成するのに使用することができる。センサ１３０は、ＶＩＰプローブ、ＯＥＳセンサ、アナログセンサ、ディジタルセンサ、及び半導体処理センサのうちの少なくとも１つを備えることができる。

一実施形態において、センサインタフェースは、データポイントを生データファイルに書き込むことができる。例えば、ＩＳ１５０は、データ収集を開始するために、上記センサインタフェースに開始コマンドを送ることができ、かつ該ファイルを閉じるために停止コマンドを送ることができる。ＩＳ１５０は、該センサデータファイルを読み込んで解析し、該データを処理して、該データ値をメモリ内のデータテーブルに転記することができる。

あるいは、上記センサインタフェースは、該データを実時間でＩＳ１５０に流すことができる。該センサインタフェースが該ファイルをディスクに書き込むことができるようにするために、スイッチを設けることができる。また、該センサインタフェースは、オフライン処理及び解析のために、該ファイルを読み込んで、該データポイントをＩＳ１５０に流す方法を実現することもできる。

図１に示すように、ＡＰＣシステム１４５は、データベース１９０を備えることができる。ツール状態監視データは、データベース１９０に蓄積することができる。また、上記ツールからの生データ及び追跡データは、ファイルとしてデータベース１９０に蓄積することができる。データの量は、ユーザによって構成されたデータ収集プランと、それによってプロセスが実行され、かつ処理ツールが実行される周波数とに依存する。例えば、データ収集プランは、いつどのようにツール状態データを収集するかを判断するために設定することができる。上記処理ツール、処理チャンバ、センサ及びＡＰＣシステムから得られたデータは、テーブルに蓄積される。

一実施形態において、該テーブルは、ＩＳ１５０内にメモリ内テーブルとして、及びデータベース１９０内に持続性記憶装置として実装することができる。ＩＳ１５０は、行列の生成及びデータを上記テーブルに転記するために、構造化照会言語（Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｄ Ｑｕｅｒｙ Ｌａｎｇｕａｇｅ；ＳＱＬ）を用いることができる。該テーブルは、データベース１９０内の持続性テーブルに複製することができ（すなわち、ＤＢ２を用いることができる）、また同様のＳＱＬステートメントを用いて構成することができる。

図示の実施形態において、ＩＳ１５０は、メモリ内のリアルタイムデータベースや登録サーバとすることができる。例えば、クライアントのプロセスは、関係型データテーブルの関係のあるプログラミングモデルを有するＳＱＬを用いてデータベース機能を実行することができる。また、ＩＳ１５０は、データ登録サービスを提供することができ、そこでクライアントソフトウェアは、選択基準を満たすデータが挿入され、更新され、あるいは消去されるたびに、非同期通知を受け取る。登録は、ＳＱＬ選択ステートメントの全力を用いて、どのテーブルカラムが対象となっているか、及びの何の行列選択基準が、未来のデータ変更通知をフィルタリングするのに用いられるかを指定する。

ＩＳ１５０は、データベース及び登録サーバであるため、クライアントは、該データベース及びサーバが初期化されたときに、「同期した」登録を現在のテーブルデータに対して開くことができる。ＩＳ１５０は、公衆／加入機構、メモリ内データテーブル、及び上記システムを介してイベント及びアラームを変換する監視プログラム論理によってデータ同期を実現できる。ＩＳ１５０は、ソケット、ＵＤＰ及び公衆／加入を含む技術に基づいて、いくつかのメッセージＴＣＰ／ＩＰを実現できる。

例えば、ＩＳ１５０アーキテクチャは、リアルタイムデータ管理及び登録機能を実行できるマルチデータハブ（すなわち、ＳＱＬデータベース）を用いることができる。アプリケーションモジュール及びユーザインタフェースは、ＳＱＬメッセージを用いて、該データハブの情報にアクセスし、該情報を更新する。ランタイムデータを関係型データベースに転記することに関連する性能限界により、ランタイムデータは、ＩＳ１５０によって管理されるメモリ内のデータテーブルに転記される。それらのテーブルの内容は、ウェハ処理の終了時に該関係型データベースに転記することができる。

図１に示す実施形態において、単一のクライアントワークステーション１７０が示されているが、これは、本発明に必要なものではない。ＡＰＣシステム１４５は、複数のクライアントワークステーション１７０をサポートすることができる。一実施形態において、クライアントワークステーション１７０は、ユーザが、構成手順を実行すること、ツール、チャンバを含む状態及びセンサ状態を見ること、プロセス状態を見ること、履歴データを見ること、及びモデル化及びチャート機能を実行することを可能にする。

図１に示す実施形態において、ＡＰＣシステム１４５は、ＩＳ１５０に結合することができるＡＰＣサーバ１６０と、クライアントワークステーション１７０と、ＧＵＩコンポーネント１８０と、データベース１９０とを備えることができるが、これは本発明に必要なことではない。ＡＰＣサーバ１６０は、少なくとも１つのツール関連アプリケーションと、少なくとも１つのモジュール関連アプリケーションと、少なくとも１つのセンサ関連アプリケーションと、少なくとも１つのＩＳ関連アプリケーションと、少なくとも１つのデータベース関連アプリケーションと、少なくとも１つのＧＵＩ関連アプリケーションとを含む多数のアプリケーションを備えることができる。更に、ＡＰＣサーバは、多数のツール状態監視システムアプリケーションを具備することができる。

ＡＰＣサーバ１６０は、少なくとも１つのコンピュータと、多数のプロセスツールをサポートするソフトウェアとを備え、ツール、処理モジュール、センサ及びプローブからのデータを収集して同期させ、データをデータベースに蓄積し、ユーザが、現在のチャートを見ることができるようにし、故障検出を実行する。例えば、ＡＰＣサーバ１６０は、東京エレクトロン株式会社のインジニオ（Ｉｎｇｅｎｉｏ）ソフトウェア等の操作ソフトウェアを備えることができる。該ＡＰＣサーバは、オンラインシステム構成、オンラインロット間故障検出、オンラインウェハ間故障検出、オンラインデータベース管理を可能にし、履歴データに基づくモデルを用いて、サマリーデータの多変量解析を実行する。また、上記ツール状態監視システムは、上記処理ツールの実時間監視を可能にする。

例えば、ＡＰＣサーバ１６０は、最低３ＧＢの使用可能なディスクスペースと、少なくとも６００ＭＨｚのＣＰＵ（デュアルプロセッサ）と、最低５１２ＭｂのＲＡＭ（物理的メモリ）と、ＲＡＩＤ５構成の９ＧＢ ＳＣＳＩハードドライブと、ＲＡＭサイズの２倍の最低ディスクキャッシュと、ウィンドウズ２０００サーバソフトウェア設置と、マイクロソフトインターネットエクスプローラと、ＴＣＰ／ＩＰネットワークプロトコルと、少なくとも２つのネットワークカードとを備えることができる。

ＡＰＣシステム１４５は、センサからの生データを含むファイルと、上記ツールからの追跡データを含むファイルとを格納する少なくとも１つの記憶装置を備えることができる。それらのファイルが正しく管理されていない（すなわち、定期的に削除される）場合、該記憶装置は、ディスクスペースから外れて作動し、新たなデータの収集を停止することができる。ＡＰＣシステム１４５は、ユーザが、古いファイルを削除することができるようにし、それによって、データ収集を中断することなく続けることができるようにディスクスペースを解放するデータ管理アプリケーションを備えることができる。ＡＰＣシステム１４５は、該システムを作動させるのに使用される複数のテーブルを備えることができ、それらのテーブルは、データベース１９０に格納することができる。また、オンサイト又はオフサイトコンピュータ／ワークステーション及び／又はホスト等の他のコンピュータ（図示せず）を、１つ又は多数のツールのための、データ／チャートビューイング、ＳＰＣチャーティング、ＥＰＤ解析、ファイルアクセス等の機能を実行するためにネットワークに接続することができる。

図１に示すように、ＡＰＣシステム１４５は、ＧＵＩコンポーネント１８０を備えることができる。例えば、ＧＵＩコンポーネントは、ＡＰＣサーバ１６０、クライアントワークステーション１７０及びツール１１０に対するアプリケーションとして作動することができる。

ＧＵＩコンポーネント１８０は、ＡＰＣシステムのユーザが、できる限り少ない入力によって、所望の構成、データ収集、監視、モデリング及びトラブルシューティングタスクを実行することを可能にする。ＧＵＩのデザインは、ＳＥＭＩ（国際半導体製造装置材料協会）の半導体製造装置のためのヒューマンインタフェース規格（ＳＥＭＩ Ｄｒａｆｔ Ｄｏｃ．＃２７８３Ｂ）、及びＳＥＭＡＴＥＣＨ（半導体製造技術研究組合）戦略セルコントローラ（Ｓｔｒａｔｅｇｉｃ Ｃｅｌｌ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ；ＳＣＣ）ユーザインタフェーススタイルガイド１．０に従う（Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｔｒａｎｓｆｅｒ ９２０６１１７９Ａ−ＥＮＧ）。当業者は、ＧＵＩパネル／画面が、左から右への選択タブ構造及び右から左への構造、下部から上部への構造、上部から下部構造、又は組合せ構造を備えることができることを認識するであろう。

また、説明のために示した画面は、英語版であるが、これは、本発明に必要なことではなく、他の言語を使用することもできる。例えば、日本語の画面、中国語の画面、台湾語の画面、韓国語の画面、ドイツ語の画面及びフランス語の画面を使用することができる。

また、ＧＵＩコンポーネント１８０は、上記ツール状態監視システムとユーザとの間の対話の手段を実現できる。該ＧＵＩが開始すると、ユーザ登録名及びパスワードを確認し、第１のレベルのセキュリティを実行できるログオン画面を表示することができる。好ましくは、ユーザは、ログオン前に、セキュリティアプリケーションを用いて登録することができる。ユーザ登録名のデータベースチェックは、許可レベルを指し、これは、使用可能なＧＵＩ機能を簡素化する。ユーザが許可されない選択項目は、異なり、利用できなくてもよい。また、セキュリティシステムは、ユーザが現在のパスワードを変更できるようにする。例えば、ログオンパネル／画面は、ネットスケープやインターネットエクスプローラ等のブラウザツールから開くことができる。ユーザは、ユーザＩＤ及びパスワードをログオンフィールドに入力することができる。

許可されたユーザ及び管理者は、ＧＵＩパネル／画面を用いて、システム構成及びセンサ設定パラメータを変更することができる。ＧＵＩコンポーネント１８０は、ユーザが、処理ツール、処理モジュール、センサ及び上記ＡＰＣシステムを構成できるようにする構成コンポーネントを備えることができる。例えば、ＧＵＩ構成パネル／画面は、処理ツール、処理モジュール、センサ、センサインスタンス、モジュール休止及びアラームのうちの少なくとも１つのために設けることができる。構成データは、属性データベーステーブルに格納することができ、また、設置時にデフォルト値と共に設定することができる。

ＧＵＩコンポーネント１８０は、処理ツール、処理モジュール、センサ及び上記ＡＰＣシステムの現在の状態を表示する状態コンポーネントを備えることができる。また、該状態コンポーネントは、１つ以上の異なる種類のチャートを用いて、ユーザに、システム関連及びプロセス関連のデータを示すチャーティングコンポーネントを備えることができる。

また、ＧＵＩコンポーネント１８０は、リアルタイム操作コンポーネントを備えることができる。例えば、ＧＵＩコンポーネントは、背景タスクに結合することができ、また共用システム論理は、該背景タスク及び該ＧＵＩコンポーネントの両方によって使用される共通の機能性を実現できる。共用論理は、該ＧＵＩコンポーネントへの返却値が、該背景タスクへの返却値と同じであることを保障するために用いることができる。更に、ＧＵＩコンポーネント１８０は、ＡＰＣファイル管理ＧＵＩコンポーネントと、セキュリティコンポーネントとを備えることができる。ヘルプパネル／画面も使用可能である。例えば、ヘルプファイルは、ＰＤＦ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｄｏｃｕｍｅｎｔ Ｆｏｒｍａｔ）及び／又はＨＴＭＬフォーマットで提供される。

図１に示すように、ツール状態監視システムを含むＡＰＣシステム１４５は、ファクトリシステム１０５及び／又はＥ診断システム１１５に結合することができる。ファクトリシステム１０５及び／又はＥ診断システム１１５は、半導体処理システムにおける上記ツール、モジュール、センサ及びプロセスを外部から監視し、また外部から制御する手段を実現することができる。あるいは、ファクトリシステム１０５及び／又はＥ診断システム１１５は、ツール状態の監視を実行することができる。例えば、ユーザは、ファクトリシステム１０５及び／又はＥ診断システム１１５を介して上記半導体処理システムに結合されているウェブをベースとした端末を用いて、上記ツール状態監視システムにアクセスすることができる。

また、上記ＡＰＣシステム及びＥ診断システムは、リアルタイムで問題を解決するために一緒に作業することができる。例えば、ＡＰＣシステム１４５が故障を検知した場合、問題を診断するのに必要な情報を、上記ＡＰＣサーバによってまとめて該Ｅ診断システムに送ることができ、あるいは、後の該Ｅ診断システムによるアクセスのために蓄積することができる。操作方法は、セキュリティ制約及び／又は顧客のビジネスルールを用いて決定することができる。

また、上記ＡＰＣは、センサを付加し、駆動されるコンテキスト及び／又はイベントであるデータ収集プランを編集する手段を備える。例えば、このことは、Ｅ診断「プローブ」及び／又はソフトウェアコンポーネントを、該Ｅ診断システムのためにダウンロードして該システムの障害を追跡できるようにする。該Ｅ診断システムは、問題を診断し、検知し、及び／又は予測するのに利用することができる追加的なデータを提供することができる診断ツールからなるポータブルセットを備えることができる。例えば、上記ＡＰＣシステムは、それらの診断ツールを追加的なセンサとして使用することができる。最低レベルとしてアナログ入力を含む、多数のプロトコルをサポートする一般的なセンサインタフェースの場合、局所ポータブル診断ユニットは、上記ファクトリシステムに結合することができ、上記ＡＰＣシステム、Ｅ診断システム及び／又はファクトリシステムによって遠隔的に使用することができる。

上記ＡＰＣシステムは、工場で遠隔的に開発された、あるいは、該工場又は該Ｅ診断システムからダウンロードした新たなアプリケーションを備えることができる。例えば、新たなアプリケーションは、上記ＡＰＣサーバ内に局所的に存在することができる。該ＡＰＣシステムは、新たな手順を学習し、センサを動的に付加し、アプリケーションを追加し、また、カスタムセンサのためのＧＵＩ画面を追加する能力を有している。更に、該ＡＰＣシステムは、ツール及び／又はモジュールが誤動作したときに解決するタイミング解析アロケーション等の非常に特殊な手順（すなわち、モータ又はアクチュエータアーム位置を伴うウェハ処理システム問題）を実行することができる。

また、上記ＡＰＣシステムは、ツール性能に基づいて、サンプリングレートを変更することができる。例えば、データ収集サンプリングレート及び分析量は、ツール状態に基づいて変更することができる。また、該ＡＰＣシステムは、問題を予測し、あるいは、ツール及び／又はモジュールが、限界状態の近くで動作していることを検知することもできる。

また、高等なユーザ及び管理者は、ＧＵＩ画面を用いてシステム構成やセンサ設定パラメータを変更し、ツール関連戦略及びプランを生成しかつ編集し、及び／又はナンバーツール及びモジュールを変更することができる。

上記ツール状態監視システムは、顧客（終了ユーザ）が、処理ツール、処理モジュール及び／又はセンサを付加できるようにする構成可能なシステムを用いて実施される。該ツール状態監視システムは、顧客が、監視ソフトウェアをカスタマイズし、解析アプリケーションを追加し、及び／又は開発環境に新しいツール、モジュール及びセンサを設置して監視できるようにする開発環境及び方法を実現できる。

上記システムのツール監視部分は、ツールの消耗可能な寿命を延ばし、ありうる故障のサインの検出を実行できるツール状態モニタを顧客に提供することにより、該処理ツールの設備総合効率（Ｏｖｅｒａｌｌ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｅｆｆｅｃｔｉｖｅｎｅｓｓ；ＯＥＥ）及び所有コスト（Ｃｏｓｔ Ｏｆ Ｏｗｎｅｒｓｈｉｐ；ＣＯＯ）を改善する。

上記ツール状態監視システムのソフトウェアアーキテクチャは、４つの機能コンポーネント、すなわち、データ収集コンポーネントと、メッセージングシステムコンポーネントと、関係型データベースコンポーネントと、後処理コンポーネントとを含む。該アーキテクチャは、ランタイムデータ収集パラメータを格納するのに使用するメモリ内データテーブルも含む。上記ツール及びツールエージェントは、上記ツール状態監視システムの外部にあり、それらはコンテキスト情報及び該ツールプロセスによってデータ収集を同期させるのに用いる開始停止タイミングコマンドを提供する。

上記データ収集コンポーネントは、パラメータといわれるデータポイントを収集し、それらをファイルに書き込む。上記メッセージングシステムは、該データ収集コンポーネントから受け取ったランタイムデータの一時的記憶のために、メモリ内データテーブルを使用する。該メッセージングシステムは、エージェント及び／又はツールクライアントによって、該データ収集期間の開始及び終了時を知らされる。該データ収集期間の終了時に、データは上記関係型データベースに送られ、該メモリ内データテーブルは、次の収集期間のためにクリアされる。該メッセージングシステムによって供給されたデータの後処理は、実行時に実行され、上記関係型データベースに格納されたデータの後処理は、オフラインで実行される。

上記ツール状態監視システムの目的は、リアルタイム及び履歴のデータを用いて、上記半導体処理システムの性能を改善することである。この目的を達成するために、可能性のある問題は、それが発生する前に予測しかつ修正することができ、それに伴って設備のダウンタイム及び生産される非生産的なウェハの数を低減する。このことは、データを収集して、そのデータを、特定のツールの作用をモデル化するソフトウェアアルゴリズムに供給することによって実現することができる。上記ツール状態監視システムは、特定の範囲内に該ツールの性能を保つために、後に前段へ供給され、又は戻されるプロセスパラメトリック調節値を出力する。この制御は、異なるレベルで異なる形態で実現することができる。

上記ツール状態監視システムのアラーム管理部分は、故障検知アルゴリズム、故障分類アルゴリズム及び／又は故障予測アルゴリズムを備えることができる。該ツール状態監視システムは、ツールが故障するときを予測することができ、また、該故障を修正し、メンテナンス及び処理機能中に生産される非生産的なウェハの数を低減するための可能な解決法を識別することができる。

故障を予測することは、故障検知と故障のモデリングとの組合せである。この方法は、チャンバのクリーニング及び消耗可能なパーツの交換を最適化するのに用いることができ、生産の休止時の予防的なメンテナンスタスクの「適切なスケジューリング」を容易にすることが意図されている。故障を予測することは、複雑な多変量モデル又は単純な単変量関係（例えば、エッチングにおけるウェット洗浄のためのＡＰＣ角度）のいずれかに基づいて行うことができる。

図２は、本発明の一実施形態による半導体処理システムにおいて、ツールを処理するための監視プロセスのフロー図の単純化した図を示す。ソフトウェア及び関連するＧＵＩ画面は、該システムの１つ以上の処理ツールを監視するための手順を提供する。該フローチャートは、該監視プロセスにおいて実行される例示的な制御戦略手順を示す。手順２００は、２１０で開始する。

手順２００は、上記半導体処理システムにおける処理ツールによって実行される各製造工程に対して実行することができる。製造工程は、エッチングプロセス、成膜プロセス、拡散プロセス、クリーニングプロセス、測定プロセス、移送プロセス又は他の半導体製造プロセスである。戦略は、該処理ツール上のシーケンスのセット中に何が起きるかを定義する。戦略は、単一のウェハ、単一のツール、単一のロット、あるいはツール動作の組合せのためのシーケンスのセットを定義することができる。戦略は、処理動作、測定動作、前コンディショニング動作、前測定動作及び後測定動作の組合せを含むことができる。戦略の各部分（動作の群）は、プランと呼ばれる。

戦略は、コンテキストと関連する。コンテキスト情報は、所定の動作を他の動作と関連付けるのに用いることができる。特に、コンテキスト情報は、プロセス工程又はレシピを１つ以上の戦略及び／又はプランと関連付ける。

２１５において、制御戦略は、プロセスコンテキストに基づいて決定される。該プロセスコンテキストは、実行されている製造工程及び監視されているツールに依存することができる。該コンテキストは、どの戦略及び／又はプランが特定のプロセスレシピに対して実行されるかを判断する。例えば、制御戦略を「ドライ洗浄」等のプロセスタイプと関連付けるためには、該戦略のためのコンテキストは、「ドライ洗浄」というコンテキスト用語を含まなければならない。

制御戦略は、プランのホルダーとすることができる。 制御戦略及び関連するプランは、どのセンサが使用されるか、該センサはどのように構成されるか、どのデータが収集されるか、及び該データはどのように前処理されるかを「制御」する。

一実施形態において、プロセスコンテキストは、制御戦略のうちの一つと比較することができる。例えば、ＡＰＣサーバ１６０（図１）は、「プロセス開始」イベントが発生したときに、現在のプロセスコンテキストをストリングとして取得する。プロセスコンテキストは、制御戦略のうちの一つと比較することができ、適切な戦略を識別することができる。

このプロセスにおいては、サーチ順序が重要である。例えば、サーチは、ＧＵＩテーブル内の順位順序を用いて実行することができる。サーチは、構造化照会言語（ＳＱＬ）ステートメントを用いて実施することができる。戦略が、一旦、識別されると、データ収集プラン、データ前処理プラン及び判断プランが自動的に決定される。データ収集プランＩＤ、データ前処理プランＩＤ及び判断プランＩＤは、「実行制御戦略」モジュールへ送られる。比較プロセスコンテキスト機能が実行されたときに、マッチング戦略が存在しない場合には、ソフトウェアは、ツール状態画面内の故障フィールドにエラーメッセージを表示して、ポップアップウィンドウを表示する。

実行コンテキストに一致する多数の制御戦略が存在することができるが、特定の処理ツールのための特定の時間には、１つの制御戦略のみが実行される。ユーザは、リスト上で該戦略を上下移動させることにより、特定のコンテキスト内で該戦略の順序を判断する。選択された戦略のための時間がきたとき、ソフトウェアは、リストの上部で開始し、該コンテキストによって決定された要求に一致する第１の戦略が見つかるまで、該リストを下っていく。

コンテキストをベースとする実行を用いる一つの方法は、コンテキストマッチングを行うことである。例えば、コンテキストマッチングを実行する場合、現在処理されているウェハのコンテキストを用いることができる。あるいは、現在処理されている基板又は他の半導体製造物のコンテキストを用いることができる。コンテキストが決定されると、該コンテキストは、制御戦略と比較することができる。コンテキストマッチングが行われると、１つ以上の制御戦略を実行することができる。

コンテキストは、コンテキスト要素の組合せによって定義することができる。例えば、コンテキストは、所定の順序のコンテキスト要素の配列とすることができ、あるいは、コンテキストは、ディクショナリ形態のネームバリューペアのセットであってもよい。

制御戦略を選択し、実行するのに使用されるコンテキスト要素は、ツールＩＤ、レシピＩＤ、ロットＩＤ及び材料ＩＤを含むことができる。また、次の要素、すなわち、カセットＩＤ、処理モジュールＩＤ、スロットＩＤ、レシピ開始時間、レシピ停止時間、メンテナンスカウンタ値、及び／又は処理すべき製品の種類を指定する製品ＩＤを用いることができる。

制御戦略が実行されると、データ収集プランを識別することができ、データ前処理プランを識別することができ、また判断プランを識別することができる。戦略及びプランのための例示的な関係図を図３に示す。例えば、動的設定及び制御戦略の呼び出しを可能にするコンテキストマッチング実行ソフトウェアモジュールを用いることができる。１つのケースにおいて、ウェハインイベントは、現在のコンテキストデータを検索し、どの戦略を実行するかを判断し、関連するプランを判断する対応するスクリプトを呼び出すために、システムコントローラを起動することができる。

２２０において、制御戦略に関連するプランが実行される。データ収集プラン、データ前処理プラン及び判断プランのうちの少なくとも１つを実行することができる。また、センサプラン、パラメータ選択プラン、及び／又はトリムプランも実行することができる。

高品質製品を産出する製造動作中に収集されたデータは、「良好なツール状態」を確立するのに使用することができ、また連続的に収集されたデータは、ツールが実時間で正しく動作しているか否かを判断するこの基準データと比較することができる。

制御戦略は、品質管理（Ｑｕａｌｉｔｙ Ｃｏｎｔｒｏｌ；ＱＣ）検査の一部として、ツール状態を判断するために設定することができる。ツール状態制御戦略及びその関連するプランは、システム又は処理ツール等の該システムの一部が正しく作動していることを保障するために実行することができる。ツール状態制御戦略及びその関連するプランは、指定した時間に、又はユーザが決めたときに実行することができる。ツール状態制御戦略及びその関連するプランが実行されているときに、診断ウェハデータを収集することができる。例えば、診断、ダミー、製品又はテストウェハを処理することができ、またコンテキストは、ツール、モジュール又はセンサ診断とすることができる。

ツール状態制御戦略及びその関連するプランは、ならし関連プロセス等の処理モジュール前処理プロセスのために設定することができる。例えば、クリーニングプロセス（すなわち、ウェット洗浄）の後に、多数のダミーウェハを、ならし関連の戦略、プラン及びレシピを用いて処理することができる。ユーザは、上記ＡＰＣシステムの一部である戦略及びプランを用いることができ、あるいは、ユーザは、該ＡＰＣシステムを用いて、新たなならし関連制御戦略を開発することができる。ユーザは、どのならしレシピが最良の検出力を有しているかを判断するために、異なるならしデータ収集プラン及びレシピのセットを試してもよい。それらのならし動作からのデータは、プロセス及びツールモデリングを更に正確にするために用いることができる。

ツール状態制御戦略及びその関連プランは、チャンバ識別等の処理モジュール特徴付けプロセスのために設定することができる。例えば、メンテナンスプロセスの後、多数のダミーウェハを、識別関連データ収集プラン及びレシピを用いて処理することができる。それらの識別動作からのデータは、プロセス及びツールモデリングを更に正確にするために用いることができる。識別するデータは、ウェハに対するプロセスの結果に影響を及ぼす重大なチャンバのミスマッチを最少化する最良モデルを識別する解析に用いることができる。

静的及び動的センサは、データ収集プランが実行されたときに設定される。データ収集プランは、センサ設定プランを含む。例えば、該センサに対する開始及び停止時間は、該センサ設定プランによって決定することができる。動的センサに必要な動的変数は、該センサ設定プランによって決定することができる。レシピ開始イベントは、センサに、記録を開始することを知らせるのに用いることができる。事象時のウェハは、センサを設定するのに用いることができる。レシピ停止イベント又はウェハアウトイベントは、センサに記録を停止することを知らせるのに用いることができる。

収集されたデータ及び使用されているセンサは、上記制御戦略コンテキストに従属する。異なるセンサを用いることができ、また、異なるデータを、製品ウェハ及び非生産的なウェハのために収集することができる。例えば、ツール状態データは、製品ウェハのために収集されたデータのごく一部とすることができ、またツール状態データは、非生産的なウェハのために収集されたデータの大部分とすることができる。

また、上記データ収集プランは、予想される観察パラメータが、スパイクカウンティング、ステップトリミング、バリュースレッショルド及びバリュークリップリミットに対して、どのように処理すべきかを設定するデータ前処理プランを含む。

該データ前処理プランが実行されると、タイムシリーズデータを生データファイルから生成することができ、かつ上記データベースに保管することができ、ウェハサマリデータを該タイムシリーズデータから生成することができ、また、ロットサマリデータを、該ウェハデータから生成することができる。上記データ収集は、ウェハを処理している間に実行することができる。ウェハが、このプロセス工程から抜けると、該データ前処理プランを実行することができる。

ツール状態データ収集プランは、所望のツール状態データを収集するユーザによって構成された再使用可能な構成要素である。データ収集プランは、１つ以上の別々のモジュール上の１つ以上のセンサの構成からなる。また、該プランは、関連するセンサによって収集すべきデータ項目の選択を含み、該データ項目は保管される。

センサは、素子、計器、処理ツール、処理モジュール、センサ、プローブ、あるいは、観測データを収集するか、又はソフトウェア設定対話を必要とする、あるいは、センサの場合、システムソフトウェアによって処理することができる他の構成要素とすることができる。例えば、処理ツール及び処理モジュールは、それらがデータ収集プランにおけるセンサの場合、処理することができる。

同様のセンサのいくつかの実例は、同時にツール上に設置することができる。ユーザは、特定のセンサを選択して、各データ収集プランに用いることができる。

上記システム内で収集されたデータは、リアルタイムセンサ収集とデータベース蓄積との間の工程の組を通じて流れる。収集されたデータは、リアルタイムメモリＳＱＬデータベースを備えることができる「データハブ」に送ることができる。該「データハブ」は、上記ツール状態監視システムにおけるプランを介してユーザによって定義された異なるアルゴリズムによって、及び該ユーザによって定義されたスクリプトによって処理すべきデータのための物理的記憶場所を与えることができる。

上記ツール状態監視システムは、各処理モジュールのための独立したデータ収集モード及び設定モードを備え、すなわち、各処理モジュールは、他の処理モジュールから独立させることができ、また１つの処理モジュールの設定は、他の処理モジュールのデータ収集を妨げない。このことは、半導体処理システムに対する非生産的な時間の量を低減する。

ツール状態制御戦略が判断プランを備える場合、該判断プランが実行される。実行は、規則に基づいたものとすることができ、かつＳＱＬステートメントを備える。開始イベント判断プランは、「開始イベント」が発生した後に実行することができ、また終了イベント判断は、「終了イベント」が発生した後に実行することができる。例えば、開始イベント判断プランが制御戦略と関連付けられている場合、該プランは、ウェハインイベント、プロセス開始イベント又はレシピ開始イベント等の開始イベントの後に実行することができる。開始イベント判断プランは、ツール状態監視システムのアラーム管理部分の一部とすることができる。

開始イベント後に、アラームが発生すると（すなわち、故障が検出されると）、制御戦略と関連付けられた判断プランが次の動作を行う、すなわち、故障メッセージを状態画面上に表示する、故障メッセージをログファイルに書き込む、次のウェハの停止メッセージを送る、次のロットの停止メッセージを送る、上記ツールに警告メッセージを送る、及び／又は該ツールの所有者に電子メールを送る介入プランに、メッセージ及び／又は命令を送ることができる。

判断プランは、独立して作動する。各判断プランは、他の判断プランにおける動作を知らない。その結果として、動作中にある程度の冗長性や不一致があり、また介入プランは、どのような問題も解決するのに用いることができる。判断プラン及び介入プランの場合の例示的な関係図を図４に示す。

２２５（図２）において、上記解析戦略は、プロセスコンテキストに基づいて決定することができる。該プロセスコンテキストは、実行されている製造工程及び監視されている上記ツールに従属することができる。該コンテキストは、どの解析戦略及び／又はプランが、特定のプロセス工程のために実行されるかを判断する。例えば、解析戦略を、「ドライ洗浄」等のプロセスタイプと関連付けるためには、該解析戦略のためのコンテキストは、「ドライ洗浄」というコンテキスト用語を含むべきである。

解析戦略は、プランのホルダーとすることができる。解析戦略及び関連するプランは、収集後のデータを「解析」する。

一実施形態において、プロセスコンテキストは、解析戦略のリストと比較することができる。例えば、ＡＰＣサーバ１６０（図１）は、「プロセス開始」イベントが発生したときに、現在のプロセスコンテキストをストリングとして取得する。該プロセスコンテキストは、解析戦略のリストと比較することができ、その後、適切な戦略が識別される。

このプロセスにおいては、サーチ順序が重要である。例えば、該サーチは、ＧＵＩテーブル内の優先順位を用いて実行することができる。サーチは、ＳＱＬステートメントを用いて実施することができる。解析戦略が識別されると、統計的プロセス制御（Ｓｔａｔｉｓｔｉｃａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｃｏｎｔｒｏｌ；ＳＰＣ）プラン、部分的最少二乗法（Ｐａｒｔｉａｌ Ｌｅａｓｔ Ｓｑｕａｒｅｓ；ＰＬＳ）プラン、主成分分析（Ｐｒｉｎｃｉｐａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ａｎａｌｙｓｉｓ；ＰＣＡ）プラン、多変量解析（Ｍｕｌｔｉｖａｒｉａｔｅ Ａｎａｌｙｓｉｓ；ＭＶＡ）プラン、故障検出及び分類（Ｆａｕｌｔ Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ ａｎｄ Ｃｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎ；ＦＤＣ）プラン、判断プラン及びユーザが定義したプランのうちの少なくとも１つを自動的に決定することができる。解析プランＩＤ及び判断プランＩＤは、「解析戦略実行」モジュールに送ることができる。上記比較プロセスコンテキスト機能が実行されたときに、マッチング戦略がない場合、ソフトウェアは、ツール状態画面及びポップアップウィンドウ内の故障フィールドに、エラーメッセージを表示することができる。

実行コンテキストに一致する多くの解析戦略があり、それらの解析戦略は、特定の処理ツールに対して特定の時間に実行される。ユーザは、該戦略をリスト上で上下させることにより、特定のコンテキストの範囲内で該戦略の順序を決定する。選択される戦略のための時間がきた場合、ソフトウェアは、リストのトップで開始することができ、該コンテキストによって決定された要求に一致する第１の戦略が見つかるまで該リストを下っていき、該戦略を最初に実行する。

また、各解析戦略には多くのプランがあり、ユーザは、該プランをリスト上で上下させることにより、解析戦略の範囲内で該プランの順序を決定する。実行されるプランのための時間がきた場合、ソフトウェアは、リストのトップで開始することができ、該リストを下っていく。

コンテキストをベースとする実行を用いる一つの方法は、コンテキストマッチングを行うものとすることができる。例えば、コンテキストマッチングを実行する場合、現在処理されているウェハのコンテキストを用いることができる。あるいは、基板又は現在処理されている他の半導体生産物のコンテキストを用いることができる。コンテキストが決定されると、該コンテキストは、上記解析戦略と比較することができる。コンテキストマッチが発生すると、１つ以上の解析戦略を実行することができる。

解析戦略が実行されると、解析プラン及び判断プランが識別される。戦略及びプランのための例示的な関係図を図３に示す。例えば、動的設定及び少なくとも１つの解析戦略の呼び出しを可能にするコンテキストマッチング実行ソフトウェアモジュールを用いることができる。１つのケースにおいて、ウェハアウトイベントは、現在のコンテキストデータを探索し、どの解析戦略を実行するかを判断し、かつ関連するプランを判断する対応するスクリプトを呼び出すシステムコントローラを起動することができる。

２３０において、上記解析戦略に関連付けられたプランが実行される。該解析プランが実行されると、ＳＰＣプラン、ＰＬＳプラン、ＰＣＡプラン、ＭＶＡプラン、ＦＤＣプラン、判断プラン及びユーザが定義したプランのうちの少なくとも１つを実行することができる。高品質製品を産出する製造実行中に収集されたデータに対して実行された解析は、「良好なツール状態」を設定するのに用いることができ、連続的に収集されたデータは、ツールが、実時間で正しく作動しているかを判断するこの基準モデルを用いて解析することができる。

解析戦略は、品質管理（Ｑｕａｌｉｔｙ Ｃｏｎｔｒｏｌ；ＱＣ）検査の一部として、ツール状態を判断するために設定することができる。ツール状態解析戦略及びその関連するプランは、システム又は処理ツール等の該システムの一部が正しく作動していることを保障するために実行することができる。ツール状態解析戦略及びその関連するプランは、指定した時間に、又はユーザが決めたときに実行することができる。ツール状態解析戦略及びその関連するプランが実行されているときに、診断ウェハデータを、診断モデルを用いて収集することができる。例えば、診断モデルは、ＳＰＣチャート、ＰＬＳモデル、ＰＣＡモデル、ＦＤＣモデル及びＭＶＡモデルを含むことができる。

ツール状態解析戦略及びその関連するプランは、ならし関連プロセス等の処理モジュール前処理プロセスのために設定することができる。例えば、クリーニングプロセス（すなわち、ウェット洗浄）の後に、多数のダミーウェハから収集したデータを、ならし関連モデルを用いて解析することができる。ユーザは、解析戦略、プラン及び上記ＡＰＣシステムの一部であるモデルを用いることができ、あるいは、ユーザは、該ＡＰＣシステムを用いて、新たなならし関連解析戦略、プラン及びモデルを容易かつ迅速に開発することができる。ユーザは、どのならし関連モデルが最良の検出力を有しているかを判断するために、異なる解析モデルを試してもよい。それらのならし動作からの解析結果は、制御戦略及びデータ収集プランを更に正確にするために用いる（フィードバックする）ことができる。

ツール状態解析戦略及びその関連プランは、チャンバ識別等の処理モジュール特徴付けプロセスのために設定することができる。例えば、メンテナンスプロセスの後、多数のダミーウェハから収集したデータは、識別関連モデルを用いて解析することができる。それらの識別動作からの解析結果は、制御戦略及びデータ収集プランを更に正確にするために用いる（フィードバックする）ことができる。解析結果は、ウェハに対するプロセスの結果に影響を及ぼす重大なチャンバのミスマッチを最少化する最良モデルを識別するのに用いることができる。

ツール状態解析戦略が判断プランを含む場合、該判断プランを実行することができる。実行は、規則に基づいて行うことができ、またＳＱＬステートメントを含むことができる。開始イベント判断プランは、「開始イベント」が発生した後に実行することができ、終了イベント判断プランは、「終了イベント」発生後に実行することができる。例えば、終了イベント判断プランが解析戦略と関連付けられている場合、該プランは、ウェハアウトイベント、プロセス停止イベント、レシピ停止イベント、バッチアウトイベント又はロットアウトイベント等の終了イベント後に実行することができる。終了イベント判断プランは、ツール状態監視システムのアラーム管理部分の一部とすることができる。

終了イベント後に、アラームが発生すると（すなわち、故障が検出されると）、解析戦略と関連付けられた判断プランが次の動作を行う、すなわち、故障メッセージを状態画面上に表示する、故障メッセージをログファイルに書き込む、次のウェハの停止メッセージを送る、次のロットの停止メッセージを送る、上記ツールに警告メッセージを送る、及び／又は該ツールの所有者に電子メールを送る介入プランに、メッセージ及び／又は命令を送ることができる。

判断プランは、独立して作動する。各判断プランは、他の判断プランにおける動作を知らない。その結果として、動作中にある程度の冗長性や不一致があり、また介入プランは、どのような問題も解決するのに用いることができる。判断プラン及び介入プランの場合の例示的な関係図を図４に示す。

２３５において（図２）、問合せは、アラームが生じているかを判断するために実行することができる。アラームが発生している場合、手順２００は、２５０に分岐する。アラームが発生していない場合には、手順２００は２４０へ分岐する。

２５０において、介入プランを実行することができる。該介入プランは、次のプロセスを実行し、すなわち、各判断プランからメッセージ（判断）を取得し、異なる判断プランからの動作を分類し、電子メール及びログのために、ツールＩＤ、レシピＩＤ、レシピ開始時間等のプロセス状態を付与し、該ログをファイル／データベースに保管し、適切なメッセージを介入マネージャに送る。

介入戦略は、データ解析の結果として受け取ることをユーザが選択する動作として定義される。例えば、それらの動作は、疑わしいウェハ又はロットにフラグをセットして、システムの所有者及び／又はツールの所有者に通知すること、エンジニアを呼び出して又はエンジニアに電子メールを送って、データを見直させて判断を下させること、データが見直されて、禁止が解除されるまで、上記ツールがウェハを処理することを禁止すること、該ツールを停止させること又は該ツールを、該ツールから残りのウェハを一掃することができる「オフライン」にすること、及び／又は洗浄又はメンテナンス手順を起動することを含むことができる。

好ましくは、各プロセス工程の間に、１つのみの介入プランが実行する。介入プランの実行は、上記ＡＰＣサーバ内で、上記「データハブ」アプリケーションの一部として実施することができる。例えば、介入プランは、判断プランから情報（ストリング）を取得することができる。この情報は、判断プランＩＤ、提案された動作を有するメッセージ、故障メッセージ、リカバリメッセージ及び動作リストを含むことができる。

該介入プランが実行された後、適切な動作に対するメッセージが、介入マネージャに送られる。例えば、動作候補は、故障メッセージを状態画面上に表示すること、次のウェハの前に、該プロセスを休止するメッセージを送ること、次のロットの前に、該プロセスを休止するメッセージを送ること、１つ以上のツールに、休止又は停止メッセージを送ること、１つ以上の処理モジュールに、休止又は停止メッセージを送ること、１つ以上のセンサに、休止又は停止メッセージを送ること、及び／又はシステムの所有者、ツールの所有者、プロセスの所有者に電子メールを送ることを含むことができる。例えば、「停止」メッセージは、すでにツール内にあるウェハを処理し続けることを該ツールに通知するのに用いることができ、「中止」メッセージは、該ツール内のウェハを処理せずに、該ウェハをキャリヤに戻すように該ツールに通知するのに用いることができる。

上記ツール状態監視システムは、人の介在なしに、問題に介入して応答することができる場合もある。他の場合、人の介在が必要となる。例えば、ユーザは、故障の本質を判断するために、該ツール状態監視システムからデータにアクセスすることができる。ユーザは、介入することができ、またユーザは、ロットを継続するか終了するかを決定することができる。ユーザが該プロセスを終了させる場合、ツールは修復状態を入力してもよい。ユーザは、該ツールの画面からこれを起動することができる。例えば、ユーザは、チャンバのウェット洗浄を行うことを決定することができる。ウェット洗浄、チェック及びプロセステストの後、該プロセスは、次のウェハによって再開することができる。

上記介入プラン及び解析プランの実行中に、上記ツール状態監視システムは、ユーザに「ツール状態」チャートを提示することができる。例えば、該チャートは、マノメータのデータ、マスフローデータ、リークデータ、ポンプデータ、ガスシステムデータ、カセットシステムデータ、及び／又は移送システムデータを含むことができる。該チャートは、リアルタイムデータ、履歴データ、及び／又は１つ以上のツール、１つ以上のモジュール、１つ以上のウェハ、１つ以上のプロセス工程に対する、及び異なる時間に対する、リアルタイムデータと履歴データの組合せを表示することができる。

２４０において、問合せは、プロセスが終了したかを判断するために実行することができる。該プロセスが終了している場合、手順２００は２６０に分岐して、手順２００が終了する。該プロセスが終了していない場合には、手順２００は２１５に分岐して、手順２００は、図２に示すように続行する。

上記ツール状態監視システムは、ツールが製造中でない場合に、ツールエラーを検出して分類する、すなわち、製造中のツールエラーを検出して分類し、製造中のツールエラーを検出して修正し、製造前にツールエラーを予測し、及び／又は製造後にツールエラーを予測するのに用いることができる。

「ツール状態」のための解析プラン／判断プランの例示的な関係図を図５に示す。図５に示すように、ＳＰＣプランを実行することができ、また、Ｑ及びＴ２を得るために及びデータを評価するために、ＰＣＡプランを実行することができる。

上記ツール状態監視システムは、故障分類を決定するために、ＰＣＡ／ＰＬＳモデル又はＳＰＣチャートを用いることができる。例えば、ＰＣＡモデルは、テーブルからモデル設定値を抜き出して、Ｔ２及びＱを計算することができる。ＰＬＳモデルは、別のテーブルからモデル設定値を抜き出して、予想可能値を計算する。ＳＰＣチャートサブルーチンは、平均値のプロット、累計値、最大値、最小値及び単一のパラメータのスパイク等の機能を実行する。

該ＰＬＳモデルにおいて、ソフトウェアは、該ＰＬＳモデルの場合のＹ値を計算して、該Ｙ値をＳＰＣチャート上にプロットする。該Ｙ値がＳＰＣアラーム条件に達する場合には、該ソフトウェアは、ロット休止を実行するメッセージを送ることができ、かつ電子メールを送ることができる。例えば、プラズマ漏れは、ＳＰＣモデル、ＰＣＡモデル又はＰＣＡモデルとＳＰＣモデルの組合せを用いて検出することができる。

上記ツール状態監視システムは、クラスタツールを含むいくつかの異なる種類のツールを監視するように設計されている戦略及びプランを備えることができる。例えば、該ツール状態監視システムは、自動設定機能、自動チェック機能、及び自己チェック機能等の多数の自己監視機能を実行する処理ツールとインタフェースをとることが可能である。例えば、上記ツールが、リアルタイムでマシンイベントを送る場合、該監視システムは、データをリアルタイムで監視し、また該ツールが非リアルタイムでデータを送る場合には、該監視システムは、該ツールがデータ（すなわち、マシンログに格納されたデータ）を送るとすぐに該データを処理する。ツールデータは、リークレートチェック、ゼロオフセット、履歴イベント、アラーム情報及びプロセスログデータ等の情報を含むことが可能である。

上記ツール状態監視システムは、戦略と、プランと、一般的な故障検出及び分類アプリケーション、チャンバ識別アプリケーション、ならし完了アプリケーション、消耗可能寿命予測、ウェット洗浄サイクルアプリケーション及びパーツアセンブリのための診断アプリケーションに用いることができる基準モデルとを備えることができる。

上記ツール状態監視システムは、戦略と、プランと、処理ツールから自動チェックログ、システムログ及びマシンログを収集して解析するのに用いることができる基準モデルとを備えることができる。また、該ツール状態監視システムは、処理ツールからＡＲＡＭＳ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ，Ａｖａｉｌａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｍａｉｎｔａｉｎａｂｉｌｉｔｙ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ）を収集して解析することができる。該ツール状態監視システムは、このデータ収集を、データ収集プランの一部として実行することができる。

また、上記ツール状態監視システムは、ダミーウェハデータ収集、及び上記ツールが安定しているとき、処理を監視しているとき、あるいはならし中の時間に、該ツールからのデータを解析するのに必要な他のプロセスデータ収集を実行することができる。ダミーウェハは、製造ウェハの損失を避けるために、それらの種類の処理中に用いることができる。

上記ツール状態監視システムは、メンテナンスデータを収集して解析するための戦略及びプランを備えることができる。該データ収集プランは、消耗可能なパーツ及びメンテナンス可能なパーツを含む。例えば、それらのパーツは、フォーカスリング、シールドリング、上方電極等を含むことができる。

メンテナンスデータ戦略及びプランは、ツールの種類、処理モジュールの種類及び数等に依存する。デフォルトメンテナンスデータ戦略及びプランは、ツール設定、処理モジュール設定及び付加センサ設定情報の一部として自動的に構成することができる。ユーザは、該デフォルト設定を変更することができる。

上記ツール状態監視システムは、ウェハ間介入、バッチ間介入又はロット間介入を実行するために用いることができる。

図６Ａは、本発明の一実施形態によるツール状態画面の単純化した図を示す。図示の実施形態において、ツール状態画面６００は、タイトルパネル６１０と、情報パネル６５０と、制御パネル６７０とを備える。

図示の実施形態において、タイトルパネル６１０は、画面の上部の２つの行を備えることができる。タイトルパネル６１０は、製品及びバージョン情報を表示するカンパニーロゴフィールドと、現在のユーザのＩＤを表示するユーザＩＤフィールドと、アラームが生じたときにメッセージを表示するアラームメッセージフィールドと（そうでない場合、このフィールドは、ブランクにすることができる）、上記サーバの現在の日時を表示する現在日時フィールドと、現在の画面の名称（例えば、ツール状態）を表示する現在画面名称フィールドと、該サーバとツールとの間の通信リンクのための現在の状態を表示する通信状態フィールドと、監視されているツールのＩＤを表示するツールＩＤフィールドと、ユーザがログオフできるようにするログオフフィールドとを備えることができ、及び／又は画面選択フィールドは、全ての利用可能な画面のリストを見るために選択することができる。

制御パネル６７０は、画面の底部に沿ってボタンを備えることができる。それらのボタンは、ユーザが主画面を表示できるようにする。該主画面ボタンは、ツール状態、モジュール、チャート、アラームログ、ＳＰＣ、データマネージャ及びヘルプである。これらのボタンは、どの画面からも使用することができる。

ツール状態は、特定のツールのためのデータを見るために使用することができる。モジュールは、特定の処理モジュールのためのデータを見るために使用することができる。チャートは、サマリ及び追跡チャートを設定し、かつ見るために使用することができる。アラームログは、現在のアラームのリストを見るために使用することができる。ＳＰＣは、ＳＰＣチャート上のプロセスパラメータを見るために使用することができる。データマネージャは、データ収集プランを構成するために使用することができ、またオンラインヘルプ文書を表示するのに使用することができる。これらのボタンは、画面の底部に沿って都合よく表示される。これらのボタンは、ユーザが主画面を表示できるようにする迅速かつ有利な手段を実現できる。代替の実施形態においては、それらのボタンは、異なる言語で表示することができ、かつサイズ及び位置を異ならせることができる。

情報パネルは、画面の中央部分を含んでもよく、また内容は、画面固有のものとすることができる。情報パネル６５０において、現在の情報は、サブパネルを用いて、この画面上の各処理モジュールに対して表示することができる。

処理モジュールフィールドは、少なくとも１つの処理モジュール（プロセスチャンバ）名称を含むことができる。現在処理モジュール内にあるウェハに関する情報は、ロットＩＤ、カセット、レシピＩＤ及びプランフィールドに表示することができる。ロットＩＤは、該処理モジュール内のウェハが属するロットのＩＤとすることができる。カセットは、ウェハがそこから来るカセットのＩＤとすることができる。レシピＩＤは、現在のウェハのためのレシピのＩＤとすることができる。プランは、現在のウェハに対して実行されるデータ収集プランの名称とすることができる。

ユーザは、診断ウェハが、診断データ収集プランの間に処理されていることを保障するために、図６Ａに示すようなツール状態画面を見ることができる。例えば、ユーザは、適切な処理モジュールが使用されており、正しいレシピが用いられており、かつ上記プローブがデータを記録していることを確認することができる。

処理モジュール状態に対する追加情報を見るために、ユーザは、ツール状態画面６５０の所望の処理モジュールを右クリックし、あるいは、制御パネル６７０のモジュールボタンをクリックした後、図示しないダイアログボックス内の所望の処理モジュールをクリックすることができる。該処理モジュール状態画面は、特定の処理モジュールに関するデータを表示する。

図６Ｂは、本発明の他の実施形態によるツール状態画面の別の単純化した図を示す。図示の実施形態において、ツール状態画面６００’は、タイトルパネル６１０’と、情報パネル６５０’とを備える。

図示の実施形態において、タイトルパネル６１０’は、画面の上部の２つの行を含むことができる。タイトルパネル６１０’は、製品及びバージョン情報を表示するカンパニーロゴフィールドと、一組の選択項目と、一組のナビゲーション項目と、ヘルプ項目とを備えることができる。

情報パネルは、画面の中央部分を含んでもよく、また内容は、画面固有のものとすることができる。情報パネル６５０’において、現在の情報は、サブパネルを使用して、この画面上の多数の処理モジュールに対して表示することができる。

サブパネルは、各処理モジュールのためのデータを表示するのに使用することができる。現在処理モジュール内にあるウェハに関する情報は、ＰＭ、ランＩＤ及びプランフィールドに表示することができる。例えば、ＰＭは、処理モジュール名とすることができ、ランＩＤは、現在のウェハのためのレシピのＩＤとすることができ、またプランは、現在のウェハに対して実行されるデータ収集プランの名称とすることができる。

ユーザは、診断ウェハが、診断データ収集プランの間に処理されていることを保障するために、図６Ｂに示すようなツール状態画面を見ることができる。例えば、ユーザは、適切な処理モジュールが使用されており、正しいレシピが用いられており、かつ上記プローブがデータを記録していることを確認することができる。

図７Ａは、本発明の一実施形態による選択画面の単純化した図を示す。図示の実施形態において、選択画面７００は、タイトルパネル７１０と、情報パネル７５０、７６０と、制御パネル７７０とを備える。ユーザは、ツール関連戦略及びプランを生成し、編集しかつ見るために、図示のような選択画面を利用することができる。

図示の実施形態において、ナビゲーションツリーが示されているが、これは、本発明に必要なものではない。あるいは、選択タブ又はボタン等の他の選択手段を用いることができる。図７Ａに示す第１のレベルはツールレベルであるが、これは、本発明に必要なものではない。あるいは、システムレベル又は他の高レベル群を示すことができる。例えば、ツールレベルは、エッチングツール、成膜ツール、クリーニングツール、移送ツール、アライメントツール、検査ツール、測定ツール、温度制御ツール、現像液ツール、リソグラフィツール、計測ツール、ＯＤＰツール又は他の半導体処理ツールと関連付けることができる。また、ユーザが、図６Ａに示すような「ツール状態」画面を表示できるようにする選択手段が利用可能である。例えば、選択リストは、マウスボタン又は連続的なキーストロークを用いて表示することができる。

図示の次のレベルは、処理モジュールレベルである。ユーザは、ツールレベルフォルダを開いて、処理モジュールレベルのための状態を表示することができる。例えば、図７Ａは、「テリウスＰＣ」と名付けられた、開かれたツールレベルフォルダと、「処理モジュール１」から「処理モジュール４」と名付けられた４つの処理モジュールフォルダとを示す。ユーザは、処理モジュールフォルダを開いて、特定の処理モジュールに関連付けられた戦略のための状態を表示することができる。

図示の次のレベルは、戦略レベルである。ユーザは、処理モジュールレベルフォルダを開いて、戦略レベルのための状態を表示することができる。例えば、図７Ａは、「処理モジュール１」と名付けられた、開かれた処理モジュールレベルフォルダと、「データ収集戦略」及び「解析戦略」と名付けられた２つの戦略フォルダとを示す。ユーザは、戦略フォルダを開いて、特定の戦略に関連付けられたコンテキスト及びプランの状態を表示することができる。

制御（データ収集）戦略フォルダは、データ収集戦略のリストを表示するために開くことができる。図示の実施形態において、単一の制御戦略は、制御戦略に関連するコンテキスト及びプランと共に示すことができる。コンテキストは、ダミー又は診断ウェハ等の特定の項目に要する特定のデータ収集プランを呼び出すのに用いることができる。

「デフォルトプラン１」等の特定のデータ収集プランフォルダは、データ収集プラン名を表示するのに開くことができる「データ収集プラン」フォルダを表示するために開くことができる。図７Ａにおいては、単一のデータ収集プラン名「デフォルトプラン１」が表示され、ユーザが、追加的なツール状態監視システム画面を表示できるようにする選択手段が利用可能である。例えば、選択リストは、マウスボタン又は一連のキーストロークによって表示することができる。

データ収集戦略は、上記センサをどのように構成すべきか、及びどの観測パラメータを収集すべきかを説明する関連データ収集プランを有する。また、データ収集戦略は、前処理プランと関連付けることができる。前処理プランは、予測される観測パラメータを、スパイクカウンティング、工程トリミング、ハイクリップ及びロークリップリミットに対して、どのように処理すべきかを説明する。この構成は、生成することができる工程サマリ出力データに影響を及ぼす。実行コンテキストに一致する戦略は、多数ある。ユーザは、戦略をリスト上で上下させることにより、特定のコンテキストの範囲内で、該戦略の順序を決定する。選択される戦略のための時間がきた場合、ソフトウェアは、該リストのトップで開始し、該コンテキストによって決定された要求に一致する第１の戦略が見つかるまで、該リストを下っていく。

また、「解析戦略」フォルダは、解析戦略のリストを表示するために開くことができる。図示の実施形態においては、単一の解析戦略が、該解析戦略に関連するコンテキストと共に示されている。コンテキストは、ウェハ等の特定の項目に要する特定の解析戦略及びプランを呼び出すのに用いることができる。解析プランは、ＳＰＣプラン、ＰＣＡ ＳＰＣプラン、ＰＬＳ ＳＰＣプラン、ＭＶＡプラン及びＦＤＣプランを含むことができる。

「ＳＰＣプラン」等の特定の解析プランフォルダは、特定のデータ収集プラン名、及びデータ収集プラン名を表示するために開くことができるプランフォルダと関連付けられたコンテキストを表示するために開くことができる。

解析戦略は、処理工程が完了した後に、どのようにデータが示されるかを決定する。該解析戦略は、いくつかの解析プランと関連付けることができる。単一の解析戦略は、多数の解析プランを実行することができる。

図７Ｂは、本発明の他の実施形態による選択画面の別の単純化した図を示す。図示の実施形態において、選択画面７００’は、タイトルパネル７１０’と、情報パネル７５０’、７６０’とを備える。ユーザは、ツール関連戦略及びプランを生成し、編集しかつ見るために、図示のような選択画面を利用することができる。

図示の実施形態においては、多数のナビゲーションツリーが示されているが、これは、本発明に必要なものではない。あるいは、選択タブ又はボタン等の他の選択手段を用いることができる。図７Ｂに示す第１のレベルはツールレベルであるが、これは、本発明に必要なものではない。あるいは、システムレベル又は他の高レベル群を示すことができる。例えば、ツールレベルは、エッチングツール、成膜ツール、クリーニングツール、移送ツール、アライメントツール、検査ツール、測定ツール、温度制御ツール、現像液ツール、リソグラフィツール、計測ツール、ＯＤＰツール又は他の半導体処理ツールと関連付けることができる。また、ユーザが、図６Ｂに示すような「ツール状態」画面を表示できるようにする選択手段が利用可能である。例えば、選択リストは、マウスボタン又は連続的なキーストロークを用いて表示することができる。

図示の次のレベルは、処理モジュールレベルである。ユーザは、ツールレベルフォルダを開いて、処理モジュールレベルのための状態を表示することができる。例えば、図７Ｂは、いくつかの開かれたツールレベルフォルダを示す。ユーザは、処理モジュールフォルダを開いて、特定の処理モジュールと関連付けられた戦略のための状態を表示することができる。

図示の次のレベルは、戦略レベルである。ユーザは、処理モジュールレベルフォルダを開いて、戦略レベルのための状態を表示することができる。例えば、図７Ｂは、いくつかの開かれた処理モジュールレベルフォルダと、データ収集戦略フォルダ及び解析戦略フォルダとすることができるいくつかの戦略レベルフォルダとを示す。ユーザは、戦略フォルダを開いて、特定の戦略と関連付けられたコンテキスト及びプランのための状態を表示することができる。

制御（データ収集）戦略フォルダは、データ収集戦略のリストを表示するために開くことができる。データ収集戦略は、制御戦略に関連するコンテキスト及びプランと共に示すことができる。コンテキストは、ダミー又は診断ウェハ等の特定の項目に要する特定のデータ収集プランを呼び出すのに用いることができる。

データ収集戦略は、上記センサをどのように構成すべきか、及びどの観測パラメータを収集すべきかを説明する関連データ収集プランを有する。また、データ収集戦略は、前処理プランと関連付けることができる。前処理プランは、予測される観測パラメータを、スパイクカウンティング、工程トリミング、ハイクリップ及びロークリップリミットに対して、どのように処理すべきかを説明する。この構成は、生成することができる工程サマリ出力データに影響を及ぼす。実行コンテキストに一致する戦略は、多数ある。ユーザは、戦略をリスト上で上下させることにより、特定のコンテキストの範囲内で、該戦略の順序を決定する。選択される戦略のための時間がきた場合、ソフトウェアは、該リストとのトップで開始し、該コンテキストによって決定された要求に一致する第１の戦略が見つかるまで、該リストを下っていく。

また、「解析戦略」フォルダは、解析戦略のリストを表示するために開くことができる。図示の実施形態においては、単一の解析戦略が、該解析戦略に関連するコンテキストと共に示されている。コンテキストは、ウェハ等の特定の項目に要する特定の解析戦略及びプランを呼び出すのに用いることができる。解析プランは、ＳＰＣプラン、ＰＣＡ ＳＰＣプラン、ＰＬＳ ＳＰＣプラン、ＭＶＡプラン及びＦＤＣプランを含むことができる。

「ＳＰＣプラン」等の特定の解析プランフォルダは、特定のデータ収集プラン名、及びデータ収集プラン名を表示するために開くことができるプランフォルダと関連付けられたコンテキストを表示するために開くことができる。

解析戦略は、処理工程が完了した後に、どのようにデータが示されるかを決定する。該解析戦略は、いくつかの解析プランと関連付けることができる。単一の解析戦略は、多数の解析プランを実行することができる。

図８Ａは、本発明の一実施形態による戦略構成画面の単純化した図を示す。例えば、戦略構成画面は、図７Ａに示すような選択画面を介してアクセスすることができる。このような戦略構成画面は、上述したツール状態制御戦略を生成するのに用いることができる。図示の実施形態においては、例示的なデータ収集戦略構成画面が示されている。

許可され権限が与えられたユーザは、戦略構成画面を編集できるようになっている。このことは、データの損失やシステムクラッシュ等の問題が発生するのを防ぐ。例えば、管理者又は権限が与えられたユーザのみが、制御戦略構成を編集することができる。一般に、データ収集戦略は、上記ツール状態監視システム及び／又はＡＰＣシステムが設置されている場合に構成される。

例えば、データ収集戦略構成画面は、名称等の戦略情報を入力又は編集するのに用いることができる戦略名フィールドと、データ収集等の戦略種類を表示するのに用いることができる戦略種類フィールドと、戦略を選択し又は削除するのに用いることができるｌｓ＿イネーブルフィールドと、名称等のツール情報を表示するのに用いることができるツールフィールドと、モジュール情報を表示するのに用いることができるモジュールフィールドと、戦略を説明するための説明フィールドとを備えることができる。また、戦略構成画面は、ユーザが、制御戦略のための使用コンテキストを選択できるようにするオプションを与える、使用コンテキスト仕様部分を備えることができる。更に、戦略構成画面は、プロセスレシピを表示するレシピフィールドと、ユーザがプロセスレシピを選択できるようにする選択ボタンと、ロットＩＤを表示するロットＩＤフィールドと、ウェハＩＤを表示するウェハＩＤフィールドと、処理ウェハの実行を見る開始日を表示する開始時間フィールドと、処理ウェハの実行を見る終了日を表示する開始時間フィールドと、選択したウェハのためのスロットナンバーを表示するスロットナンバーフィールドと、選択したウェハのためのカセットナンバーを表示するカセットナンバーフィールドとを備えることができる。そして、戦略構成画面は、表示ＳＱＬボタン、テストＳＱＬボタン、セーブボタン及びクローズボタンのうちの少なくとも１つを含む多数のボタンを備えることができる。

「デフォルト１」と名付けられたデータ収集戦略のための例示的な画面が示されているが、これは、本発明に必要なものではない。あるいは、異なる戦略を示すことができる。例えば、ユーザは、データ収集戦略情報及び処理ツールに対する新たな操作のためのコンテキスト情報を生成し、編集し、及び／又は見るために、戦略構成画面を用いることができる。

図８Ｂは、本発明の別の実施形態による他の戦略構成画面の単純化した図を示す。例えば、戦略構成画面は、ナビゲーションツリーを介してアクセスすることができる。このような戦略構成画面は、上述したツール状態制御戦略を生成するのに用いることができる。図示の実施形態においては、例示的なデータ収集戦略構成画面が示されている。

例えば、データ収集戦略構成画面は、名称等の戦略情報を入力又は編集するのに用いることができる戦略名フィールドと、データ収集等の戦略種類を表示するのに用いることができる戦略種類フィールドと、戦略を選択し又は削除するのに用いることができるｌｓ＿イネーブルフィールドと、名称等のツール情報を表示するのに用いることができるツールフィールドと、モジュール情報を表示するのに用いることができるモジュールフィールドと、戦略を説明するための説明フィールドとを備えることができる。また、戦略構成画面は、ユーザが、制御戦略のための使用コンテキストを選択できるようにするオプションを与える、使用コンテキスト仕様部分を備えることができる。更に、戦略構成画面は、プロセスレシピを表示するレシピフィールドと、ユーザがプロセスレシピを選択できるようにする選択ボタンと、ロットＩＤを表示するロットＩＤフィールドと、ウェハＩＤを表示するウェハＩＤフィールドと、処理ウェハの実行を見る開始日を表示する開始時間フィールドと、処理ウェハの実行を見る終了日を表示する開始時間フィールドと、選択したウェハのためのスロットナンバーを表示するスロットナンバーフィールドと、選択したウェハのためのカセットナンバーを表示するカセットナンバーフィールドとを備えることができる。そして、戦略構成画面は、データ収集戦略タブ、データ収集プランタブ、パラメータサマリタブ、及びツール状態監視操作又は他の操作と関連付けられたデータ収集戦略を構成しかつ編集するために、異なる画面にアクセスする工程トリミングタブのうちの少なくとも１つを含む多数の選択タブを備えることができる。

「デフォルトＰＭ０１」と名付けられたデータ収集戦略のための例示的な画面が示されているが、これは、本発明に必要なものではない。あるいは、異なる戦略を示すことができる。例えば、ユーザは、データ収集戦略情報及び処理ツールに対する新たな操作のためのコンテキスト情報を生成し、編集し、及び／又は見るために、戦略構成画面を用いることができる。

図９Ａは、本発明の一実施形態によるデータ収集プラン画面の例示的な図を示す。このようなデータ収集プラン画面は、上述したようなツール状態データ収集プランを生成するのに用いることができる。ユーザは、ツール状態関連データ収集プランを生成し、編集し、及び／又は見るために、ツール状態監視画面にアクセスすることができる。ＤＣプラン画面は、ユーザが、利用可能なプランのリストを見ることができ、かつ適切なデータ収集プランが選択されていることを確認できるようにする。

ユーザは、上記センサの構成状態、関連するセンサによって収集すべきデータ項目の構成状態、及び保管すべきデータ項目の状態を判断するために、ＤＣプラン画面等のツール状態監視システム画面を用いることができる。また、該ツール状態監視画面は、工程トリミング、ロークリップ、ハイクリップ、及び収集したパラメータのためのリミット値等のデータ前処理機能のための状態を見る手段を含む。

図９Ｂは、本発明の別の実施形態による他のデータ収集プラン画面の例示的な図を示す。このようなデータ収集プラン画面は、上述したようなツール状態データ収集プランを生成するのに用いることもできる。ユーザは、ツール状態関連データ収集プランを生成し、編集し、及び／又は見るために、図９Ｂに示すようなツール状態監視画面にアクセスすることができる。ＤＣプラン画面は、ユーザが、利用可能なプランのリストを見ることができ、かつ適切なデータ収集プランが選択されていることを確認できるようにする。

ユーザは、上記センサの構成状態、関連するセンサによって収集すべきデータ項目の構成状態、及び保管すべきデータ項目の状態を判断するために、ＤＣプラン画面等のツール状態監視システム画面を用いることができる。また、該ツール状態監視画面は、工程トリミング、ロークリップ、ハイクリップ、及び収集したパラメータのためのリミット値等のデータ前処理機能のための状態を見る手段を含む。

図１０Ａは、本発明の一実施形態によるパラメータ保管画面の例示的な図を示す。図１０Ｂは、本発明の他の実施形態による別のパラメータ保管画面の例示的な図を示す。ユーザは、ツール状態監視関連データ収集プランにおいて保管されるパラメータを見るために、パラメータ保管画面のうちの１つ等の（図１０Ａ及び図１０Ｂ）モニタシステム画面にアクセスすることができる。

パラメータ保管画面は、選択されたデータ収集プランにおける選択されたセンサインスタンスのためのパラメータのリストを示すことができる。データベース保管プランは、該パラメータ保管画面における各パラメータへのリンクを可能にする。パラメータ保管画面は、選択したセンサの設定項目の名称を含む選択センサのための項目リストを備えることができる。また、パラメータ保管画面は、ユーザがセンサ情報を生成しかつ編集できるようにする多数の選択項目を備えることができる。

図１１Ａは、本発明の一実施形態によるパラメータ情報画面の例示的な図を示す。図１１Ｂは、本発明の他の実施形態による他のパラメータ情報の例示的な図を示す。ユーザは、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すパラメータ情報画面等のツール状態監視システム画面にアクセスして、ツール状態監視関連データ収集プランに保管されているパラメータが、どのように前処理されているかを見ることができる。例えば、パラメータ情報画面は、選択したパラメータ名を表示する名称フィールドを備えることができる。ユーザは、適切な項目が、特定のパラメータに対して選択されているかを確認することができる。

図１２Ａは、本発明の一実施形態による解析戦略のための構成画面の単純化した図を示す。図１２Ｂは、本発明の別の実施形態による解析戦略のための別の構成画面の単純化した図を示す。図示の実施形態においては、例示的な「自動＿ＡＰＣ」解析戦略が示されている。

許可され権限が与えられたユーザは、図１２Ａ又は図１２Ｂに示すような戦略構成画面を用いて、戦略構成を編集できるようになっている。このことは、データの損失やシステムクラッシュ等の問題が発生するのを防ぐ。例えば、管理者又は権限が与えられたユーザのみが、解析戦略構成を編集することができる。一般に、解析戦略は、上記ツール状態監視システム及び／又はＡＰＣシステムが設置されている場合に構成される。

例えば、解析戦略構成画面は、名称等の戦略情報を入力又は編集するのに用いることができる戦略名フィールドと、解析等の戦略種類を表示するのに用いることができる戦略種類フィールドと、戦略を選択し又は削除するのに用いることができるｌｓ＿イネーブルフィールドと、名称等のツール情報を表示するのに用いることができるツール表示フィールドと、モジュール情報を表示するのに用いることができるモジュール表示フィールドと、戦略を説明するための説明フィールドとを備えることができる。また、戦略構成画面は、ユーザが、解析戦略のための使用コンテキストを選択できるようにするオプションを与える、使用コンテキスト仕様部分を備えることができる。更に、戦略構成画面は、プロセスレシピを表示するレシピフィールドと、ユーザがプロセスレシピを選択できるようにする選択ボタンと、ロットＩＤを表示するロットＩＤフィールドと、ウェハＩＤを表示するウェハＩＤフィールドと、処理ウェハの実行を見る開始日を表示する開始時間フィールドと、処理ウェハの実行を見る終了日を表示する開始時間フィールドと、選択したウェハのためのスロットナンバーを表示するスロットナンバーフィールドと、選択したウェハのためのカセットナンバーを表示するカセットナンバーフィールドとを備えることができる。あるケースにおいて、解析戦略構成画面は、アラーム設定ボタン、選択ボタン、表示ＳＱＬボタン、テストＳＱＬボタン、セーブボタン及びクローズボタンのうちの少なくとも１つを含む多数のボタンを備えることができる。

図１３Ａは、本発明によるプラン編集画面の第１の実施形態の例示的な図を示す。図１３Ｂは、本発明によるプラン編集画面の第２の実施形態の例示的な図を示す。一つのこのようなプラン編集画面は、上述したようなツール状態解析プランを生成するのに用いることができる。図示の実施形態においては、ＳＰＣプランのためのＳＰＣプラン編集画面が示されているが、これは、本発明に必要なものではない。あるいは、異なる種類のプランを用いることができる。ユーザは、ＳＰＣプラン編集画面等のツール状態監視画面を用いて、処理ツールのためのＳＰＣ「解析」プランに関連する情報を生成し、編集し、及び／又は見ることができる。

例えば、ＳＰＣプラン編集画面は、名称フィールドと、説明フィールドと、ＤＣプランデータソースファイルの名称を示すデータ収集プランフィールドとを備えることができる。ユーザは、適切な項目が、特定のＳＰＣプランのために選択されているかを確認することができる。また、ＳＰＣプラン編集画面は、ＳＰＣアラーム動作情報領域を備えることができる。例えば、ＳＰＣアラーム動作情報領域は、アラーム電子メールフィールドと、アラームページャフィールドと、ＳＰＣアラームオーバーライドフィールドとを含むことができる。ユーザは、該アラーム電子メールフィールドを用いて、電子メールが、適切な受信者に送られていることを確認することができる。ユーザは、該アラームページャフィールドを用いて、ページが適切な受信者に送られていることを確認することができる。ユーザは、該ＳＰＣアラームオーバーライドフィールドを用いて、適切なアラームメッセージ応答レベルが、このプランが実行されているときに、この処理ツールのための介入マネージャに送られていることを確認することができる。

図１４Ａは、本発明によるプラン編集画面の第３の実施形態の例示的な図を示す。図１４Ｂは、本発明によるプラン編集画面の第４の実施形態の例示的な図を示す。図示の実施形態においては、ＰＣＡプランのためのＰＣＡプラン編集画面が示されているが、これは、本発明に必要なことではない。あるいは、異なるＰＣＡプランを用いることができる。ユーザは、ＰＣＡプラン編集画面等のツール状態監視画面を用いて、処理ツールのためのＰＣＡ「解析」プランに関連する情報を生成し、編集し、及び／又は見ることができる。

例えば、ＰＣＡプラン編集画面は、名称フィールドと、説明フィールドと、ＤＣプランデータソースファイルの名称を示すデータ収集プランフィールドとを備えることができる。ユーザは、適切な項目が、特定のＰＣＡプランのために選択されていることを確認することができる。また、ＰＣＡプラン編集画面は、ＳＰＣアラーム動作情報領域を備えることができる。例えば、ＳＰＣアラーム動作情報領域は、アラーム電子メールフィールドと、アラームページャフィールドと、ＳＰＣアラームオーバーライドフィールドとを含むことができる。ユーザは、該アラーム電子メールフィールドを用いて、電子メールが、適切な受信者に送られていることを確認することができる。ユーザは、該アラームページャフィールドを用いて、ページが適切な受信者に送られていることを確認することができる。ユーザは、該ＳＰＣアラームオーバーライドフィールドを用いて、適切なアラームメッセージ応答レベルが、このプランが実行されているときに、この処理ツールのための介入マネージャに送られていることを確認することができる。

図１５Ａは、本発明によるプラン編集画面の第５の実施形態の例示的な図を示す。図１５Ｂは、本発明による第６のプラン編集画面の例示的な図を示す。図示の実施形態においては、ＰＬＳプランのためのＰＬＳプラン編集画面が示されているが、これは、本発明に必要なことではない。あるいは、異なるＰＬＳプランを用いることができる。ユーザは、ＰＬＳプラン編集画面等のツール状態監視画面を用いて、処理ツールのためのＰＬＳ「解析」プランに関連する情報を生成し、編集し、及び／又は見ることができる。

例えば、ＰＬＳプラン編集画面は、名称フィールドと、説明フィールドと、ＤＣプランデータソースファイルの名称を示すデータ収集プランフィールドとを備えることができる。ユーザは、適切な項目が、特定のＰＬＳプランのために選択されていることを確認することができる。また、ＰＬＳプラン編集画面は、ＳＰＣアラーム動作情報領域を備えることができる。例えば、ＳＰＣアラーム動作情報領域は、アラーム電子メールフィールドと、アラームページャフィールドと、ＳＰＣアラームオーバーライドフィールドとを含むことができる。ユーザは、該アラーム電子メールフィールドを用いて、電子メールが、適切な受信者に送られていることを確認することができる。ユーザは、該アラームページャフィールドを用いて、ページが適切な受信者に送られていることを確認することができる。ユーザは、該ＳＰＣアラームオーバーライドフィールドを用いて、適切なアラームメッセージ応答レベルが、このプランが実行されているときに、この処理ツールのための介入マネージャに送られていることを確認することができる。

ＳＰＣ値、ＰＣＡ値又はＰＬＳ値が指定された範囲外である場合、アラームをデータベースに格納することができ、電子メール又はページを、受信者の予め決められたリストに送ることができ、アラームを、ツール状態画面等のＧＵＩ画面上に表示することができる。また、ポーズ／停止コマンドを、アラームメッセージと共に上記ツール状態監視システムによって上記ツールへ送ることもできる。例えば、アラームが厳格であると判断される場合（すなわち、急速なツール動作が要求される場合）、「停止」コマンドを処理ツールに送ることができ、アラームが厳格ではないと判断される場合（すなわち、急速なツール動作が要求されない場合）、「ポーズ」コマンドを処理ツールに送ることができ、アラームが警告レベルを有していると判断される場合には、該処理ツールにコマンドを送るべきではない。

ＳＰＣプラン、ＰＣＡプラン、及び／又はＰＬＳプランは、メンテナンス戦略の一部として実行することができる。例えば、それらのプランのうちの一つ又はそれ以上は、処理ツールがメンテナンスモードになっており、ならし処理が実行されている場合に実行することができる。それらのプランのうちの一つ又はそれ以上は、ならし処理がいつ完了するかを判断するのに用いることができる。それらのプランのうちの一つ又はそれ以上は、ならし処理が、計画通りに完了していない場合を判断するのにも用いることができる。また、それらのプランのうちの少なくとも１つは、識別プロセスが完了したことを判断するために用いられてよい。それらのプランのうちの少なくとも１つは、識別プロセスが、計画通りに完了していない場合を判断するのにも用いることができる。

上記プラン編集画面上に示されたポーズ選択は、チャートに従うことと、すなわち、該プランはメッセージを送らない、ポーズしないこと、すなわち、該プランは、「ポーズしない」メッセージを送り、ロット後にポーズすることと、すなわち、該プランは、「ロット後にポーズする」メッセージを送り、ウェハ後にポーズすることと、すなわち、該プランは、「ウェハ後にポーズする」メッセージを送る。

上記ツール状態監視システムは、フレキシブルかつ変更可能である。例えば、ＩＰアドレス、ツールＩＤ等の顧客依存情報は、監視ソフトウェア構成能力に影響を及ぼさない。該システムが、一旦、構成されると、情報は、次の開始において使用可能になる。該ツール状態監視システムソフトウェアは、ＷｉｎｄｏｗｓＮＴやＷｉｎｄｏｗｓ２０００等のいくつかの異なるオペレーティングシステムの下で動作可能である。

データが変更されていて、保管されていない場合には、注意メッセージを提供することができる。また、ヘルプボタンを表示することができ、該ボタンは、ユーザに提示されているデータ及び／又は該ユーザから要求されているデータを、該ユーザが理解するのを補助するために、特定の内容及び一般的な文書を見るのに用いることができる。

本発明の多数の変更例及び変形例が、上記の教示に鑑みて可能である。従って、添付の特許請求の範囲内で、本発明を、本願明細書に具体的に記載した以外の方法で実施することができることが理解されよう。

本発明の一実施形態に係る、先進的プロセス制御（ＡＰＣ）型半導体製造システムの単純化したブロック図である。 本発明の一実施形態に係る、半導体処理システムにおける処理ツール用監視プロセスのためのフロー図の単純化した図である。 本発明の一実施形態に係る、戦略及びプランのための例示的な関係図である。 本発明の一実施形態に係る、判断プラン及び介入プランのための例示的な関係図である。 「ツール状態」に対する解析プラン／判断プランの例示的な関係図である。 本発明の一実施形態に係る、ツール状態画面の単純化した図である。 本発明の他の実施形態に係る、ツール状態画面の別の単純化した図である。 本発明の一実施形態に係る、選択画面の単純化した図である。 本発明の他の実施形態に係る、選択画面の別の単純化した図である。 本発明の一実施形態に係る、戦略構成画面の単純化した図である。 本発明の他の実施形態に係る、別の戦略構成画面の単純化した図である。 本発明の一実施形態に係る、データ収集プラン画面の例示的な図である。 本発明の他の実施形態に係る、別のデータ収集プラン画面の例示的な図である。 本発明の一実施形態に係る、パラメータ保管画面の例示的な図である。 本発明の他の実施形態に係る、別のパラメータ保管画面の例示的な図である。 本発明の一実施形態に係る、パラメータ情報画面の例示的な図である。 本発明の他の実施形態に係る、別のパラメータ情報画面の例示的な図である。 本発明の一実施形態に係る、解析戦略のための構成画面の単純化した図である。 本発明の他の実施形態に係る、別の解析戦略のための構成画面の単純化した図である。 本発明に係る、プランエディタ画面の第１の実施形態の例示的な図である。 本発明に係る、プランエディタ画面の第２の実施形態の例示的な図である。 本発明に係る、プランエディタ画面の第３の実施形態の例示的な図である。 本発明に係る、プランエディタ画面の第４の実施形態の例示的な図である。 本発明に係る、プランエディタ画面の第５の実施形態の例示的な図である。 本発明に係る、プランエディタ画面の第６の実施形態の例示的な図である。

Claims (33)

1. 半導体処理システムにおける処理ツールを監視する方法であって、
   ウェハを前記処理ツール内に移動させることによって前記処理ツールを第１の状態にすることと、
   診断ウェハデータを取得するために、ツール状態制御戦略を実行することと、
   複数のセンサによって収集された前記診断ウェハデータを制御するセンサプランを使用して前記処理ツールのツール状態データを収集することと、
   前記複数のセンサによって収集された前記診断ウェハデータを解析するためにツール状態解析戦略を実行することと、
   アラームが発生するときを判断するために少なくとも１つの終了イベント判断プランを実行することによって前記ツール状態データを解析することと、
   介入マネージャを使用して、前記アラームが発生したときに前記処理ツールを休止させることと、
   前記アラームが発生しない場合には、前記処理ツールを休止させることをやめることとを含み、
   前記ツール状態制御戦略を実行することは、
   前記処理ツールと関連するコンテキストを決定することと、
   前記コンテキストを制御戦略とコンテキストマッチングすることを備える方法。
2. 前記ウェハは、製品ウェハ、ダミーウェハ、診断ウェハ及びテストウェハのうちの少なくとも１つを備える請求項１に記載の方法。
3. 前記処理ツールを前記第１の状態にすることは、前記ウェハを処理モジュール内に移動させることを備える請求項１に記載の方法。
4. 前記ウェハは、製品ウェハ、ダミーウェハ、診断ウェハ及びテストウェハのうちの少なくとも１つを備える請求項３に記載の方法。
5. 前記処理ツールを前記第１の状態にすることは、プロセスレシピを開始することを備える請求項１に記載の方法。
6. 前記コンテキストは、ウェハＩＤ、ツールＩＤ、レシピＩＤ、ロットＩＤ及び材料ＩＤを備える請求項１に記載の方法。
7. 前記コンテキストは、カセットＩＤ、処理モジュールＩＤ、スロットＩＤ、レシピ開始時間、レシピ停止時間、メンテナンスカウンタ値及び製品ＩＤを更に備える請求項６に記載の方法。
8. 前記処理ツールの前記ツール状態データを収集することは、
   前記ツール状態制御戦略に関連するデータ収集プランを実行することと、
   前記ツール状態制御戦略に関連するデータ前処理プランを実行することとを備える請求項１に記載の方法。
9. 前記処理ツールの前記ツール状態データを収集することは、前記ツール状態制御戦略に関連する開始イベント判断プランを実行することを更に備える請求項８に記載の方法。
10. 前記開始イベント判断プランを実行することは、ウェハインイベントを用いることを備える請求項９に記載の方法。
11. 前記開始イベント判断プランを実行することは、
    ＳＱＬルールのセットを実行することと、
    アラームメッセージを介入プランに送ることとを備える請求項９に記載の方法。
12. 前記ツール状態制御戦略を実行することは、戦略構成画面を用いて、前記ツール状態制御戦略を生成することを備える請求項１に記載の方法。
13. 前記ツール状態データを収集することは、データ収集プラン構成画面を用いて、ツール状態データ収集プランを生成することを備える請求項１に記載の方法。
14. 前記ツール状態データを解析することは、プラン編集画面を用いてツール状態解析プランを生成することを備える請求項１に記載の方法。
15. 前記ツール状態解析戦略を実行することは、
    処理モジュールと関連する少なくとも１つのコンテキストを決定することと、
    前記少なくとも１つのコンテキストを、少なくとも１つのツール状態解析戦略とコンテキストマッチングさせることとを備える請求項１に記載の方法。
16. 前記コンテキストは、ウェハＩＤ、ツールＩＤ、レシピＩＤ、ロットＩＤ及び材料ＩＤを備える請求項１５に記載の方法。
17. 前記コンテキストは、カセットＩＤ、処理モジュールＩＤ、スロットＩＤ、レシピ開始時間、レシピ停止時間、メンテナンスカウンタ値及び製品ＩＤを更に備える請求項１６に記載の方法。
18. 前記処理ツールの前記ツール状態データを解析することは、
    少なくとも１つのツール状態解析プランを実行することと、
    前記ツール状態解析戦略に関連する前記少なくとも１つの終了イベント判断プランを実行することとを備える請求項１に記載の方法。
19. 前記少なくとも１つの終了イベント判断プランを実行することは、
    ＳＱＬルールのセットを実行することと、
    アラームメッセージを介入プランに送ることとを備える請求項１に記載の方法。
20. 前記アラームが発生したときに前記処理ツールを休止させることは、介入プランを実行することを備える請求項１に記載の方法。
21. 前記介入プランを実行することは、
    前記少なくとも１つの終了イベント判断プランからアラームメッセージを受け取ることと、
    厳格レベルを決定するために前記アラームメッセージを処理することと、
    前記厳格レベルがしきい値以上の場合に、前記処理ツールを休止させることとを備える請求項２０に記載の方法。
22. 前記介入プランを実行することは、
    少なくとも１つの開始イベント判断プランからアラームメッセージを受け取ることと、
    厳格レベルを判断するために前記アラームメッセージを処理することと、
    前記厳格レベルがしきい値以上の場合に、前記処理ツールを休止させることとを備えることを特徴とする、請求項２０に記載の方法。
23. 半導体処理システムにおける処理ツールを監視するツール状態監視システムであって、
    前記処理ツールに結合された複数のセンサと、
    ツール状態データを収集するデータ収集プランを実行する手段と、収集されたツール状態データを前処理するデータ前処理プランを実行する手段とを含み、前記データ収集プランは、前記複数のセンサによって収集されたデータを制御するセンサプランを備えている、ツール状態制御戦略を実行する手段と、
    前記ツール状態データを解析する解析プランを実行する手段と、アラームが発せられたかどうかを決定する判断プランを実行する手段とを含む、ツール状態解析戦略を実行する手段と、
    アラームが発せられた場合に、前記処理ツールを休止させ、アラームが発せられなかった場合に、前記処理ツールを休止させることをやめる介入マネージャとを備え、
    前記ツール状態制御戦略を実行する手段は、
    前記処理ツールと関連するコンテキストを決定する手段と、
    前記コンテキストを前記ツール状態制御戦略とコンテキストマッチングする手段とを備えるツール状態監視システム。
24. 前記ウェハは、製品ウェハ、ダミーウェハ、診断ウェハ及びテストウェハのうちの少なくとも１つを備える請求項２３に記載のツール状態監視システム。
25. 前記ツール状態制御戦略に関連する開始イベント判断プランを実行する手段を更に備える請求項２３に記載のツール状態監視システム。
26. 前記ツール状態解析戦略を実行する手段は、
    コンテキストを判断する手段と、
    前記コンテキストを前記ツール状態解析戦略とコンテキストマッチングする手段とを更に備える請求項２３に記載のツール状態監視システム。
27. 前記ツール状態制御戦略を実行する手段は、
    前記ツール状態制御戦略を構成する少なくとも１つの戦略構成ＧＵＩ画面と、
    ツール状態を見るための少なくとも１つのＧＵＩ画面とを備える請求項２３に記載のツール状態監視システム。
28. 前記少なくとも１つの戦略構成ＧＵＩ画面は、タイトルパネルと、情報パネルと、制御パネルとを備える請求項２７に記載のツール状態監視システム。
29. 前記ツール状態制御戦略を実行する手段は、英語の画面、日本語の画面、台湾語の画面、中国語の画面、韓国語の画面、ドイツ語の画面及びフランス語の画面からなる群のうちの少なくとも１つの画面を備える請求項２３に記載のツール状態監視システム。
30. 前記ツール状態制御戦略を実行する手段は、データ収集プラン構成のためのＧＵＩ画面と、前処理プラン構成のためのＧＵＩ画面とを備える請求項２３に記載のツール状態監視システム。
31. 前記ツール状態解析戦略を実行する手段は、英語の画面、日本語の画面、台湾語の画面、中国語の画面、韓国語の画面、ドイツ語の画面及びフランス語の画面からなる群のうちの少なくとも１つの画面を備える請求項２３に記載のツール状態監視システム。
32. 前記介入マネージャは、開始イベント判断プランからの入力のための重み係数と、終了イベント判断プランからの入力のための重み係数とを備える請求項２３に記載のツール状態監視システム。
33. 前記解析プランは、主成分分析（ＰＣＡ）プラン、部分的最少二乗法（ＰＬＳ）プラン、統計的プロセス制御（ＳＰＣ）プラン、多変量解析（ＭＶＡ）プラン及びユーザが定義したプランのうちの少なくとも１つである請求項２３に記載のツール状態監視システム。

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