CN106796424B - 半导体制造设备的移动连通性和控制 - Google Patents

半导体制造设备的移动连通性和控制 Download PDF

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Abstract

将半导体工具维护操作集成到移动设备上，以使技术人员能够更精确地执行半导体工具维护，并使得能够更准确地分析数据，从而改进维护程序以更具可重复性、一致性和高效性。经由便携式电子设备远程控制半导体工具的维护操作减少了检修半导体工具所需的时间，从而提高了生产量。

Description

半导体制造设备的移动连通性和控制
相关申请的交叉引用
本申请要求2014年10月10日提交的名称为MOBILE CONNECTIVITY AND CONTROLOF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT的美国临时专利申请No.62/062,763的优先权，该申请的公开内容通过引用整体并入本文。
背景技术
目前，半导体工具维护操作通过手动表格进行跟踪。虽然可以使用来自表格的数据来改善半导体工具维护，但表格可能会丢失，并且由于体积和时序的限制，分析手写反馈可能不准确、费力或不可能。当纸张表格转录成电子数据库系统时，也会损失生产力。所使用的数据输入格式也可能会从操作者到操作者(operator to operator)发生变化，从而难以应用标准化的分析方法。分析由技术人员填写的表格是耗时的，并且当表单丢失时，可能无法提供有关如何改进半导体工具维护的准确数据。此外，当前的半导体工具无论是在处理期间还是在维护期间都需要用户通过位于半导体工具上的界面来控制工具，从而增加维护时间并降低生产量。
发明内容
可以通过使用便携式电子设备来改善半导体工具维护，便携式电子设备专门为此目的而配置的。将半导体工具维护操作集成到移动设备上使技术人员能够更准确地执行半导体工具维护，并使得能够更准确地收集和分析数据，以便维护程序和所导致的工具操作可以更具可重复性、一致性和高效性。此外，当前的半导体工具无论是在处理期间还是在维护期间都要求用户通过位于半导体工具上的界面来控制工具。然而，半导体工具维护通常需要维护技术人员来检查和/或维护位于整个半导体工具上的物品而非仅仅在界面处的物品。经由便携式电子设备远程控制半导体工具的维护操作减少了检修半导体工具所需的时间，从而提高了生产量。
根据一个实现方式，用于进行半导体工具维护的方法涉及将便携式电子设备拴连(tether)到半导体处理工具。所述便携式电子设备连接到所述半导体工具，使得可以在所述半导体工具和所述便携式电子设备之间传送数据。将用于维护所述半导体处理工具的指令经由所述便携式电子设备提供给所述半导体处理工具，并且在所述半导体处理工具上实现所述维护指令。
根据另一实现方式，一种用于半导体工具维护的系统包括半导体工具和拴连到所述半导体处理工具的便携式电子设备。所述便携式电子设备通信地耦合到所述半导体工具，使得可以在所述半导体工具和所述便携式电子设备之间传送数据。所述便携式电子设备包括显示器、用户输入界面、和通信地耦合到所述显示器和所述用户输入界面的处理器。所述处理器被配置为操作所述便携式电子设备，以用于经由所述便携式电子设备向所述半导体处理工具提供用于维护所述半导体处理工具的指令，以在所述半导体处理工具上实现。
在各种实现方式中，所述便携式电子设备是平板电脑，并且所述拴连是经由硬连线连接的或无线连接的。
在一些实现方式中，所述半导体工具可以将例如与所述半导体工具的性能或维护操作的进展有关的遥测数据发送到所述便携式电子设备。
在一些实施方式中，所述便携式电子设备包括用于半导体工具选择和控制的用户界面。
在一些实现方式中，所述提供和实现操作涉及：经由所述便携式电子设备确定用户正在执行与半导体工具上的维护相关联的至少一个动作，其中所述维护包括至少第一任务和第二任务。利用所述便携式电子设备跟踪花费在所述维护上的时间，其中花费在所述维护上的所述时间包括至少花费在所述第一任务上的时间和花费在所述第二任务上的时间。利用所述便携式电子设备确定所述用户正在执行与所述第一任务相关联的至少一个动作，并且响应于该确定，经由所述便携式电子设备向所述用户提供与所述第一任务相关联的指令。此外，响应于该确定，利用所述便携式电子设备跟踪花费在所述第一任务上的所述时间。利用所述便携式电子设备进一步确定所述用户正在执行与所述第二任务相关联的至少一个动作，并且响应于该确定，经由所述便携式电子设备向所述用户提供与所述第二任务相关联的指令。此外，响应于该确定，利用所述便携式电子设备跟踪花费在所述第二任务上的所述时间。然后，将包括花费在所述第一任务上的所述时间和花费在所述第二任务上的所述时间的花费在所述半导体工具的所述维护上的所述时间从所述便携式电子设备输出到相关联的计算设备。
这些和其他实现方式和细节在附图和下面的描述中阐述。
附图说明
图1示出了具有用于支持检修、维护以及跟踪活动的移动设备的示例性半导体系统。
图2示出了详细说明利用移动设备支持半导体工具维护以及跟踪活动的示例的流程图。
图3示出了详细说明利用移动设备支持半导体工具维护以及跟踪活动的另一示例的流程图。
图4示出了详细说明利用移动设备支持半导体工具维护以及跟踪活动的另一示例的流程图。
图5示出了用于支持半导体工具维护以及跟踪活动的示例性移动设备界面。
图6示出了具有延迟弹出屏幕的另一示例性移动设备界面，以用于支持半导体工具维护以及跟踪活动。
图7示出了具有问题弹出屏幕的图6的另一示例性移动设备界面。
图8示出了详细说明当便携式电子设备与半导体工具拴连时的示例性信息流的流程图。
图9示出了具有用于将便携式电子设备拴连到半导体工具的半导体工具选择界面的示例性移动设备界面。
具体实施方式
在附图和下面的描述中阐述了本说明书中描述的主题的一个或多个实现方式的细节。其他特征、方面和优点将从描述、附图和权利要求中变得显而易见。注意，除非特别指出为比例图，否则下列附图的相对尺寸可以不按比例绘制。
应当理解，如本文所使用的，术语“半导体晶片”可以指的是由半导体材料(例如硅)制成的晶片以及由通常不被认定为半导体的材料(例如环氧树脂)制成但在半导体处理期间通常其上沉积有半导体材料的晶片两者。本公开中描述的设备和方法可以用于处理包括200mm、300mm和450mm直径的半导体晶片的多种尺寸的半导体晶片。
晶片均匀性是处理高质量半导体晶片或衬底的重要因素。晶片均匀性的一个因素是半导体工具的状况。定期的半导体工具维护是确保半导体工具处于使经处理的半导体晶片之间的变化最小化的状况的一个因素。另外，没有缺陷也是经处理的半导体晶片的重要特征。定期的半导体工具维护也是使半导体晶片上的缺陷最小化的一个因素。
晶片生产量是半导体晶片处理的另外一个因素。最小化半导体工具维护时间可以通过减少半导体工具无法处理半导体晶片的停机时间来增加晶片的生产量。此外，一致的维护技术使得半导体制造设备能够更准确地预测由于维护而导致的停机时间，从而能够更准确地计划半导体工具的操作。因此，可重复的、一致的且有效的半导体工具维护可以提高半导体晶片处理的质量和生产量。
目前，半导体工具维护操作通过铅笔和纸张表格进行跟踪。维护技术人员执行维护操作，并在表格上记录维护操作的详细信息。可以通过多个表格来跟踪维护。虽然可以使用来自表格的数据来改进半导体工具的维护，但是这些表格可能会丢失，并且分析手写反馈可能不准确和/或费力。分析由技术人员填写的表格是耗时的，并且当表格丢失时，可能无法提供有关如何改进半导体工具维护的准确数据。本发明人已经意识到，将半导体工具维护操作集成在移动设备上将使得技术人员能够更精确地执行半导体工具维护并且使得能够更精确地分析数据以改进维护，从而更具可重复性、一致性和高效性。
此外，无论是在处理期间还是在维护期间，当前的半导体工具都要求用户通过位于半导体工具上的界面来控制工具。例如，需要用户手动打开半导体处理室的门。半导体工具的管道也可以手动地关掉或通过位于半导体处理工具上的界面来关掉。半导体工具通过界面减压。然而，半导体工具维护通常需要维护技术人员来检查和/或维护位于整个半导体工具上的物品而非仅仅在界面处的物品。本发明人已经认识到，允许半导体工具的远程控制可以减少检修半导体工具所需的时间，从而提高生产量。
图1示出了具有用于支持检修、维护以及跟踪活动的移动设备的示例性半导体系统。系统100包括便携式电子设备(例如平板电脑102)、半导体工具104、服务器106和客户端计算机108。客户端计算机108可以输出报告110。
在系统100中，半导体工具104可以连接到设备网络101中的平板电脑102、服务器106和/或客户端计算机108。半导体工具104可以经由网络连接(例如，硬线连接)、无线连接(例如，WiFi、蓝牙、4G等)或通过硬线连接和无线连接的组合来连接。系统100的组件全部都可以彼此大致相邻地定位，但是也可以位于不同的位置，例如在不同的建筑物中，甚至位于该国的不同区域，并且仅通过网络位置连接。当平板电脑102或另一个便携式电子设备连接到半导体工具104时，平板电脑102可以被称为“拴连”到半导体工具104。数据可以经由连接在半导体工具104与平板电脑102、服务器106和/或客户端计算机108之间传输。所传送的数据可以包括：关于如何执行半导体工具维护的指令、关于花费在半导体工具维护和维护任务上的时间的数据、关于延迟和问题的信息、控制半导体工具的指令、遥测数据、以及与半导体工具维护和操作相关的其他信息。
设备网络101可以包括各种各样的网络环境的任何子集或组合，所述各种各样的网络环境包括例如基于TCP/IP的网络、电信网络、无线网络、有线网络、公共网络、专用网络、广域网、局域网、因特网、万维网、内联网、外联网等。设备102、104、106和108可以能够连接到网络101，与多种多样的通过网络101互联或与网络101集成的站点、网络和系统进行交互，并且以导致在客户端设备102和108上呈现用户界面的方式下载和执行应用和应用程序。这样的设备包括但不限于移动设备(例如，手机、智能电话、智能手表、平板电脑等)和个人计算机(例如笔记本电脑和台式机)。
根据本文所描述的技术，用户界面可以以各种方式呈现在客户端设备102和108上。例如，用户界面(UI)布局可以以布局描述语言存储在客户端设备上，以当在执行相应的应用程序期间被调用时呈现。替代地，UI布局可以以布局描述语言传送到客户端设备，以响应于从应用程序到远程平台的调用而呈现。并且一旦已经创建了特定UI布局的本机视图，则可以将其本地保存在客户端设备上，以便呈现具有绑定到该视图的相同或不同的数据。给定应用程序的UI布局和/或绑定UI布局的数据可能源自各种来源。例如，UI布局和绑定数据可以驻留在客户端设备上的存储器中，作为应用程序的一部分或与应用程序相关联。替代地，UI布局可以驻留在客户端设备上，而绑定数据可以从远程平台(例如，服务器106)发送，以响应于来自应用程序或布局引擎的调用而与UI布局一起呈现。
在某些实现方式中，平板电脑102可以是另一类型的便携式电子设备。手机、笔记本电脑、智能手机、智能手表、谷歌眼镜和其他可穿戴技术以及在半导体、LED和显示技术制造中使用的其他设备部件都是其他类型的便携式电子设备的示例。
在图1所示的实现方式中，半导体工具104、服务器106和计算机108经由硬连接连接，而平板电脑102经由无线连接连接到计算机108。在其他实现方式中，平板电脑还可以经由硬连线连接连接到半导体工具和/或服务器。各种其它实现方式可以包括系统的各部分之间的连通性的不同配置。各种其他实现方式的网络连接可以通过硬线或通过无线连接实现。
还应当注意，尽管本文中引用了特定的计算范例和软件工具，但是各种实现方式所基于的逻辑和/或计算机程序指令可以对应于各种各样的编程语言、软件工具和数据格式中的任一种，可以存储在任何类型的非暂时性计算机可读存储介质或存储设备中，并且可以根据包括例如客户/服务器模型、对等模型的各种计算模型在独立计算设备上执行或根据其中可以在不同位置实现或使用各种功能的分布式计算模型来执行。此外，本文中对于特定协议的任何引用仅作为示例。可以采用本领域技术人员已知的针对所有这些变化的合适的替代方案。
根据本公开的便携式电子设备/平板电脑102可以与半导体工具104通信地耦合并频繁地与服务器设备106通信地耦合。便携式电子设备将具有显示器、用户输入界面、和通信地耦合到所述显示器和所述用户输入界面的处理器。如下面进一步描述的，处理器被配置为在半导体工具的维护和操作期间操作平板电脑102以控制半导体工具104。根据一个实现方式，用于进行半导体工具维护的方法涉及将便携式电子设备拴连到半导体处理工具。便携式电子设备连接到半导体工具，使得可以在半导体工具和便携式电子设备之间传送数据。将用于半导体处理工具的维护的指令经由便携式电子设备提供给半导体处理工具，并且在半导体处理工具上实现维护指令。
根据另一实现方式，一种用于半导体工具维护的系统包括半导体工具和拴连到该半导体处理工具的便携式电子设备。便携式电子设备通信地耦合到半导体工具，使得可以在半导体工具和便携式电子设备之间传送数据。便携式电子设备包括显示器、用户输入界面、和通信地耦合到所述显示器和所述用户输入界面的处理器。处理器被配置为操作便携式电子设备，以用于通过便携式电子设备向半导体处理工具提供用于维护半导体处理工具的指令，以在半导体处理工具上实现。
在各种实现方式中，便携式电子设备是平板电脑，并且拴连是通过硬连线连接或无线连接的。在一些实现方式中，半导体工具可将例如与半导体工具的性能或维护操作的进展有关的遥测数据发送到便携式电子设备。在一些实现方式中，便携式电子设备包括用于半导体工具选择和控制的用户界面。
在一些实现方式中，提供和实现操作涉及：经由便携式电子设备确定用户正在执行与半导体工具上的维护相关联的至少一个动作，其中所述维护包括至少第一任务和第二任务。利用便携式电子设备跟踪花费在维护上的时间，其中花费在维护上的时间至少包括花费在第一任务上的时间和花费在第二任务上的时间。利用便携式电子设备确定用户正在执行与第一任务相关联的至少一个动作，并且响应于该确定，经由便携式电子设备向用户提供与第一任务相关联的指令。此外，响应于该确定，利用便携式电子设备跟踪花费在第一任务上的时间。利用便携式电子设备进一步确定用户正在执行与第二任务相关联的至少一个动作，并且响应于该确定，经由便携式电子设备向用户提供与第二任务相关联的指令。此外，响应于该确定，利用便携式电子设备跟踪花费在第二任务上的时间。然后，从便携式电子设备输出花费在维护半导体工具上的时间至相关联的计算设备，该时间包括花费在第一任务上的时间和花费在第二任务上的时间。
图2示出了详细说明利用移动设备支持半导体工具维护以及跟踪活动的示例的流程图。图2被分离成由便携式电子设备执行的动作和由与便携式电子设备相关联的其他设备执行的动作。图2中的便携式电子设备可以是平板电脑，例如图1中的平板电脑102，或者它可以是诸如智能电话或膝上型计算机之类的另一种类型的便携式电子设备。图2中的相关联的设备可以是半导体工具、服务器、计算机、其他自动设备等。
在框202中，用户以指示用户正在执行或即将执行半导体工具上的维护的方式与便携式电子设备进行交互。与便携式电子设备的可以指示用户正在执行或即将执行半导体工具上的维护的示例性用户交互可以包括：启动与半导体工具维护相关联的程序(诸如应用程序)、将便携式电子设备连接到半导体工具、访问半导体工具维护指令、或下载与半导体工具维护相关的指令。
半导体工具维护可以分为任务和子任务。每个任务可以是诸如“打开半导体室门”之类的特定项目，或者可以是诸如“清除半导体处理室”之类的任务，其包括诸如“打开半导体室门”和“移除室内的积聚物”之类的子任务的集合。
在框204中，在确定用户正在执行半导体工具维护之后，跟踪用户花费在半导体工具维护上的时间。在框204中，花费在半导体工具维护上的时间可以是包括花费在解决问题上的时间和花费在停机上的时间的总时间，或者可以是仅包括花费在执行实际的半导体工具维护上的时间的总时间。
框204还可以将半导体工具维护所花费的时间输出到框218中的诸如半导体工具、服务器或计算机之类的相关联的设备。在某些实现方式中，在半导体工具维护上花费的时间可以是总的花费时间，并且可以仅仅在整个半导体工具维护完成后才能被输出。在其他实现方式中，在半导体工具维护上花费的时间可以在周期性间隔期间被发送到相关联的一个或多个设备，或者可以被连续地发送到相关联的一个或多个设备。
在框206中，确定用户正在执行与半导体工具维护相关联的第一任务。可以通过例如用户通过与便携式设备的指示他希望查看用于第一个任务的指令的交互或者通过检测用户正在执行第一任务的其他方式来在便携式设备上选择与半导体工具维护相关联的应用或程序上的第一任务来进行该确定。
在框208中，一旦确定用户正在执行第一任务，相关联的设备就可以向用于第一任务的便携式设备提供与第一任务相关联的指令。存储指令的相关联的设备可以是半导体工具、服务器或计算机。在某些其他实现方式中，指令可以存储在便携式设备本身上。可以通过网络连接将指令提供给便携式设备。一旦便携式设备接收到指令，就可由便携式设备显示该指令。该指令可以是书写指令、可听指令、视频指令、说明性图示、其他视觉指令或在介质的组合中的指令。
在某些实现方式中，指令可以与其他功能组合。例如，在指令期间，可以从便携式设备向用户呈现控制半导体工具的某些功能的选项。因此，当指令用于准备用于维护的半导体工具时，可以向用户呈现关闭包含前体的从便携式设备上的界面到半导体工具的线路的选项。这样的选项将通过不要求用户手动关闭阀来节省用户时间，因为手动关闭阀门可能需要用户在半导体工具周围走动或访问难以访问的区域。此外，如果便携式设备包括照相机，则照相机可以用于帮助用户找到用户可能需要调整的某些物品的位置。
在框210中，在确定用户正在执行第一任务之后跟踪用户花费在第一任务上的时间。在框210中，花费在第一任务上的时间也可以包括在与第一任务相关联的所有子任务上花费的时间。花费的时间可以是总时间，其包括解决问题所花费的时间和停机时间，或者可以是仅包括花费在执行第一个任务上的时间的总时间。在某些实现方式中，可以单独跟踪在第一任务的子任务上花费的时间。
框210还可以将花费在第一任务上的时间输出到框218中相关联的设备。在某些实现方式中，在第一任务完成之后，可以仅将花费在第一任务上的时间输出。在其他实现方式中，花费在第一任务上的时间可以在周期性间隔期间被发送到相关联的一个或多个设备，或者可以被连续地发送到相关联的一个或多个设备。
在框212中，确定用户正在执行与半导体工具维护相关联的第二任务。该确定可以以与在框206中确定用户执行第一任务相同的方式来进行。在某些实现方式中，可以在第一任务完成之后执行第二任务。其他实现方式可以允许与第一任务同时执行第二任务。如果例如第一任务的执行不是启动第二个任务的先决条件，则这种情况会是可能的。因此，技术人员可以在第一任务和第二任务之间切换。实际上，在这种实现方式中，可以在第一任务之前执行第二任务。
在框214中，类似于框208，相关联的设备可以在确定用户正在执行第二任务之后向用于第二任务的便携式设备提供与第二任务相关联的指令。
在框216中，类似于框210，在确定用户正在执行第二任务之后跟踪用户花费在第二任务上的时间。也可以输出花费在第二任务上的时间，如框218所示。可以以与输出花费在第一任务上的时间的方式相似的方式来输出花费在第二任务上的时间，并且第二任务也可以包括子任务。
可以分析输出的时间数据，以改进半导体工具维护指令和技术。自动时间跟踪确保花费在维护上的时间的数据准确无误。自动输出被跟踪的时间确保所有或基本上所有的时间数据到达服务器以进行分析，从而确保通过分析时间数据得出的结论是准确的。
图3示出了详细说明利用移动设备支持半导体工具维护以及跟踪活动的另一示例的流程图。图3的框302-18分别类似于图2的框202-18。针对框202-18给出的描述也适用于框302-18。
图3包括框320和322。框320和322表示半导体工具维护期间的示例性延迟。在框320中，确定在第一任务的执行中存在延迟。可以通过例如使用户按暂停按钮、通过检测用户没有执行与半导体工具维护相关联的某些动作、可能通过阈值时间范围、通过暂停指令、通过偏离半导体工具维护程序、或通过确定存在延迟的其他方式来由便携式设备或相关联的设备进行延迟的确定。
在框320中确定延迟之后，在框322中跟踪延迟的时间。延迟的时间可以是从框320中概述的首次检测到延迟的时间到确定延迟结束的时间。可以通过例如用户与便携式设备或相关联的设备交互，以通过用户敲击不暂停按钮，通过用户再次与辅助设备、相关联的设备或半导体工具进行交互，或通过检测用户已经解决了延迟来指示延迟已经结束的方式来确定延迟已经结束。
在半导体工具维护期间，用户可能经历多个延迟。各种实现方式可以单独地跟踪花费在单个延迟上的时间，可以跟踪花在单个延迟上的总时间，或者可以跟踪在各种单个延迟上花费的单个时间以及在延迟上花费的总时间两者。然后将花费在延迟上的一个或多个时间输出到框318中的相关联的设备。
可以在输出信息之后分析有关延迟的信息。例如，可以确定延迟中的趋势或模式以确定发生延迟的公共区域。这种模式可以指示对半导体工具维护程序进行某些改变，以便例如改进程序以提高效率或可重复性。另外，指示许多没有模式的延迟的数据可以指示维护指令如何呈现中可能存在根本的缺陷。从分析时间数据和所提供的延迟数据可以得出其他结论。
图4示出了详细说明利用移动设备支持半导体工具维护以及跟踪活动的另一示例的流程图。图4的框402-18分别类似于图2的框202-18。针对框202-18给出的说明也适用于框402-18。
图4包括框420和422。框420和422表示在半导体工具维护期间经历的示例性问题。在框420中，确定在执行第一任务期间存在问题。可以通过例如使用户按问题按钮、通过检测用户没有执行与半导体工具维护相关联的某些动作、可能通过阈值时间范围、通过暂停指令、通过偏离半导体工具维护程序、通过确定用户已经不正确地执行了第一个任务的至少一部分、或通过确定存在问题的其他方式来由便携式设备或相关联的设备进行问题的确定。
在框420中确定问题之后，在框422中跟踪解决问题的时间。解决问题的时间可以是从框420中所述的首次检测出问题的时间到确定该问题已经解决的时间。该问题可以被确定为已经通过例如用户与便携式设备或相关联的设备交互，以通过用户点击问题已结束的按钮、通过检测用户现在正在正确地执行半导体工具维护的步骤、或者通过检测用户已经以各种其他方式解决了该问题来指示该问题已被解决的方式来解决。
此外，在框420中可以通过例如让用户提供关于问题的理由和/或如何解决问题的解释来跟踪问题的原因。用户可以通过向移动设备和/或相关联的设备上的用户界面中提供信息来提供理由和/或解释。用户可以通过打字、口头或通过其他方式提供信息。
在半导体工具维护期间，用户可能会遇到多个问题。各种实现方式可以单独跟踪在单个问题上花费的时间，可以跟踪在单个问题上花费的总时间，或者可以跟踪花在各个问题上的单个时间以及在问题上花费的总时间。然后将花费在该问题上的一个或多个时间输出到框418中的相关联的设备。
可以分析关于用户遇到的问题以及用户反馈的数据，以进一步改进半导体工具维护程序。例如，可以识别遇到的问题的模式，并且可以确定该模式的根本原因。然后可以修改半导体工具维护程序，以消除问题的根本原因。当确定如何改进半导体工具维护程序时，还可以考虑用户的反馈。还可以使用通过分析用户遇到的问题来改进半导体工具维护程序的其他方式。
图5示出了用于支持半导体工具维护以及跟踪活动的示例性移动设备界面。图5中的界面500是用于跟踪用于半导体工具维护的时间的示例性界面。界面500可以呈现在诸如智能电话和平板电脑之类的便携式电子设备上。
界面500示出任务列502、目标时间列504、时间跟踪列506、状态列508和步骤完成列510。
界面500显示具有多个任务的半导体工具维护程序。每个任务可以包括多个子任务。任务列502显示了11个任务。任务列中的每个任务都包含“+”符号。在所示的实现方式中，点击任务的“+”符号可以扩展任务以显示相应的子任务。
目标时间列504显示各种任务的目标时间。目标时间可以是使普通技术人员可以完成任务的估计时间。目标时间可以使得执行半导体工具维护的技术人员能够在执行其任务时判断其表现。也可以针对整个半导体工具维护或针对子任务显示目标时间。
时间跟踪列506可以显示在任务或子任务上花费的时间。如果当前正在执行任务，则花费的时间可能会增加。所花费的时间可以仅针对正在执行的任务来显示，可以针对正在执行或已经处理的任务来显示，可以针对在界面500上显示的所有任务和子任务来显示。
状态列508显示任务或子任务的状态。可以显示的状态包括例如“未开始”、“进行中”、“暂停”、“问题”、“完成”等状态。
步骤完成列510显示在每个任务下面有多少个子任务以及多少个子任务已经完成。右侧的数字显示子任务的数量，而左侧的数字显示完成的子任务的数量。
图6示出了用于支持半导体工具维护以及跟踪活动的具有延迟弹出屏幕的另一示例性移动设备界面。界面600是用于跟踪用于半导体工具维护的时间的另一示例性界面。
界面600示出了任务列602、目标时间列606、时间跟踪列604、状态列608、步骤完成列610、弹出屏幕612和视频指令窗口614。任务列602、目标时间列606、时间跟踪列604、状态列608和步骤完成列610与图5中相应的列502-10类似。因此，适用于列502-10的公开内容也适用于列602-10。
弹出屏幕612允许用户选择延迟的原因。在所示的实现方式中，弹出屏幕612提供“用户中断-问题”、“部件损坏”、“部件丢失”、“室损坏”、“设备未准备好”、“晶圆厂(Fab)抽空”和“其他”的选项作为延迟的原因。其他实现方式可能包括延迟原因的其他选项。一旦选择延迟原因，另外的窗口可以允许用户提供关于延迟原因的进一步细节。
由图6中的弹出屏幕612部分地遮蔽的视频指令窗口614可以显示用于半导体工具维护的各种任务和子任务的视频指令。视频指令可以存储在便携式电子设备的存储器中，或者可以在检测到用户执行半导体工具维护或执行特定任务时从相关联的设备下载视频指令。
图7示出了具有问题弹出屏幕的图6的另一示例性移动设备界面。界面700显示弹出窗口712。弹出窗口712可以在用户在诸如图6中的弹出屏幕612之类的弹出屏幕中选择延迟原因之后显示。用户然后可以在弹出窗口712中输入延迟的具体原因。然后可以将该原因发送到服务器或计算机，以便分析如何改进半导体工具维护过程。
图8示出了详细说明当便携式电子设备与半导体工具拴连时的示例信息流的流程图。便携式电子设备可以拴连到半导体工具上以控制半导体工具的操作。在实现拴连之后，便携式电子设备802可以向半导体工具804发送命令指令。命令指令可以包括控制半导体工具804的功能(例如，加压半导体室、关闭前体流、加电或断电设备、打开室门等)的指令。
另外，半导体工具804可以将遥测数据发送到便携式电子设备802。遥测数据可以使得用户、技术人员或另一设备能够跟踪半导体工具的性能和/或维护操作的进展。遥测数据可以包括来自半导体工具本身的数据、存储在半导体工具内的手动输入的数据、半导体工具的性能数据或半导体工具维护的进展的数据。例如，来自子系统测试(例如室泄漏率测试或气体校准测试)的数据可以由便携式电子设备(例如，平板电脑)802接收和显示。该信息可用于确定下一系列的维护操作的通过/不合格结果。平板电脑可以显示维护任务，以便用户可以看到子系统测试的通过/不合格结果，以及结果的详细信息。
遥测数据可以通过显示、通过可听地通信或通过其他通信方法来经由便携式电子设备802输出。在某些实施方式中，遥测数据可以由便携式电子设备802传送到另一电子设备，例如图1中的服务器106和/或计算机108。
在各种实现方式中，一个或多个应用(诸如应用程序或软件程序)可以处理控制和接收来自半导体工具的信息的各个方面。
图9示出了具有用于将便携式电子设备拴连到半导体工具的半导体工具选择界面的示例性移动设备界面。界面900是用于选择便携式电子设备可以拴连到其上的半导体工具的菜单页面。界面900中所示的菜单包括半导体工具选择部分902和程序信息部分904。
半导体工具选择部分902允许选择便携式电子设备将被拴连到其上的半导体工具。在所示的实现方式中，半导体工具选择部分902允许用户选择工具类型、工具ID、正在执行的程序、该程序所需的引导类型(某些实现方式可以允许根据用户的需求来调节该引导)、维护原因以及操作是继续以前的操作还是新的操作。其他实现方式可以包括其他选择。
程序信息部分904可以包括当前选择的程序的总结。程序信息部分的其他实现方式可以包括其他信息。
上述设备/方法可以与光刻图案化工具或工艺结合使用，例如以用于制备或制造半导体器件、显示器、LED、光伏面板等。通常，虽然不是必须地，但这样的工具/工艺将在共同的制造设备中一起使用或一起进行。膜的平版印刷图案化通常包括以下步骤中的一些或全部，其中每个步骤都能够使用许多可能的工具：(1)使用旋涂或喷涂工具在工件上即衬底上施加光致抗蚀剂；(2)使用热板或炉或UV固化工具固化光致抗蚀剂；(3)用诸如晶片步进器之类的工具将光致抗蚀剂暴露于可见光或UV光或X射线光；(4)显影抗蚀剂以选择性地除去抗蚀剂，从而使用诸如湿式台之类的工具将其图案化；(5)通过使用干蚀刻工具或等离子体辅助的蚀刻工具将抗蚀剂图案转移到下面的膜或工件中；和(6)使用诸如RF或微波等离子体抗蚀剂剥离剂之类的工具去除抗蚀剂。
还应理解，除非具体描述的任何实现方式中的特征被明确地识别为彼此不相容或者周围环境意味着它们是相互排斥的并且在互补和/或支持意义上不容易组合，否则本公开的全部内容考虑并设想可以选择性地组合那些互补实现方式的具体特征以提供一个或多个综合但略有不同的技术解决方案。因此，将进一步理解，以上描述仅通过示例的方式给出，并且可以在本公开的范围内进行详细的修改。

Claims (18)

1.一种用于进行半导体加工工具维护的方法，所述方法包括：
将便携式电子设备拴连到半导体加工工具，由此所述便携式电子设备连接到所述半导体加工工具，使得数据在所述半导体加工工具和所述便携式电子设备之间传输；
经由所述便携式电子设备向所述半导体加工工具提供用于所述半导体加工工具的维护的指令；以及
在所述半导体加工工具上实现所述维护指令,
其中所述提供和实现包括：
(a)经由所述便携式电子设备确定用户正在执行与半导体加工工具上的维护相关联的至少一个动作，其中所述维护包括至少第一任务和第二任务；
(b)利用所述便携式电子设备跟踪花费在所述维护上的时间，其中花费在所述维护上的所述时间包括至少花费在所述第一任务上的时间和花费在所述第二任务上的时间；
(c)利用所述便携式电子设备确定所述用户正在执行与所述第一任务相关联的至少一个动作；
(d)响应于(c)经由所述便携式电子设备向所述用户提供与所述第一任务相关联的指令；
(e)响应于(c)并利用所述便携式电子设备跟踪花费在所述第一任务上的所述时间；
(f)利用所述便携式电子设备确定所述用户正在执行与所述第二任务相关联的至少一个动作；
(g)响应于(f)经由所述便携式电子设备向所述用户提供与所述第二任务相关联的指令；
(h)响应于(f)并利用所述便携式电子设备跟踪花费在所述第二任务上的所述时间；以及
(i)将花费在所述半导体加工工具的所述维护上的所述时间、花费在所述第一任务上的所述时间以及花费在所述第二任务上的所述时间从所述便携式电子设备输出到相关联的计算设备。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述便携式电子设备是平板电脑。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述拴连是经由无线连接的。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述拴连是经由硬连线连接的。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，用于维护的所述指令包括控制所述半导体加工工具的功能的指令，所述功能选自：加压半导体处理室、关闭前体流、加电或断电设备、以及打开室门。
6.根据权利要求1所述的方法，其还包括所述半导体加工工具向所述便携式电子设备发送遥测数据。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述遥测数据涉及所述半导体加工工具的性能或维护操作的进展。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述遥测数据通过被显示或通过被可听地传送而经由所述便携式电子设备被输出。
9.根据权利要求8所述的方法，其还包括将所述遥测数据经由所述便携式电子设备传送到另一电子设备。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述便携式电子设备包括用于半导体加工工具选择和控制的用户界面。
11.根据权利要求6所述的方法，其中所述遥测数据包括关于花费在半导体加工工具维护任务的时间的数据以及关于延迟和问题的信息。
12.一种用于半导体加工工具维护的系统，所述系统包括：
半导体加工工具；和
拴连到所述半导体加工工具的便携式电子设备，由此所述便携式电子设备通信地耦合到所述半导体加工工具，使得数据在所述半导体加工工具和所述便携式电子设备之间传输数据，所述便携式电子设备包括显示器、用户输入界面、和通信地耦合到所述显示器和所述用户输入界面的处理器，所述处理器被配置为操作所述便携式电子设备，以用于经由所述便携式电子设备向所述半导体加工工具提供用于所述半导体加工工具的维护的指令，以在所述半导体加工工具上实现,
其中所述提供和实现包括：
(a)经由所述便携式电子设备确定用户正在执行与半导体加工工具上的维护相关联的至少一个动作，其中所述维护包括至少第一任务和第二任务；
(b)利用所述便携式电子设备跟踪花费在所述维护上的时间，其中花费在所述维护上的所述时间包括至少花费在所述第一任务上的时间和花费在所述第二任务上的时间；
(c)利用所述便携式电子设备确定所述用户正在执行与所述第一任务相关联的至少一个动作；
(d)响应于(c)经由所述便携式电子设备向所述用户提供与所述第一任务相关联的指令；
(e)响应于(c)并利用所述便携式电子设备跟踪花费在所述第一任务上的所述时间；
(f)利用所述便携式电子设备确定所述用户正在执行与所述第二任务相关联的至少一个动作；
(g)响应于(f)经由所述便携式电子设备向所述用户提供与所述第二任务相关联的指令；
(h)响应于(f)并利用所述便携式电子设备跟踪花费在所述第二任务上的所述时间；以及
(i)将花费在所述半导体加工工具的所述维护上的所述时间、花费在所述第一任务上的所述时间以及花费在所述第二任务上的所述时间从所述便携式电子设备输出到相关联的计算设备。
13.根据权利要求12所述的系统，其还包括与所述便携式电子设备通信地耦合的服务器设备。
14.根据权利要求12所述的系统，其中所述便携式电子设备是平板电脑。
15.根据权利要求12所述的系统，其中所述拴连是经由无线连接的。
16.根据权利要求12所述的系统，其中，用于维护的所述指令包括控制所述半导体加工工具的功能的指令，所述功能选自：加压半导体处理室、关闭前体流、加电或断电设备、以及打开室门。
17.根据权利要求12所述的系统，其还包括向所述便携式电子设备发送遥测数据的所述半导体加工工具。
18.根据权利要求12所述的系统，其中所述便携式电子设备包括用于半导体加工工具选择和控制的用户界面。
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