JP2017539075A

JP2017539075A - 半導体製造機器のモバイル接続性および制御

Info

Publication number: JP2017539075A
Application number: JP2017518992A
Authority: JP
Inventors: パトリック・ロジャー; フアン・チュン・ホー; ゴセリン・サイモン; ウォン・ビンセント; ラムナリン・ロナルド; ニュートン・ニール・ケー．; シャア・ムケシュ; ホバーステン・カーウィン; アーレンス・ボブ; モラ・マルコ
Original assignee: Lam Research Corp
Current assignee: Lam Research Corp
Priority date: 2014-10-10
Filing date: 2015-10-06
Publication date: 2017-12-28
Also published as: US9927798B2; TW201626125A; CN106796424A; US20160103445A1; WO2016057551A1; CN106796424B

Abstract

モバイルデバイスに半導体ツールメンテナンス・オペレーションを統合して、技術者が半導体ツールのメンテナンスをより正確に行うことを可能にし、データのより正確な分析を可能にして、メンテナンス手順をより高い再現性、一貫性、および効率になるように改善する。ポータブル電子デバイスを介した半導体ツールに対するメンテナンス・オペレーションの遠隔制御が、半導体ツールを整備するのに必要とされる時間を短縮し、それによりスループットを増加させる。【選択図】図１

Description

関連出願との相互参照
本出願は、２０１４年１０月１０日に出願された「ＭＯＢＩＬＥＣＯＮＮＥＣＴＩＶＩＴＹＡＮＤＣＯＮＴＲＯＬＯＦＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧＥＱＵＩＰＭＥＮＴ」という名称の米国仮特許出願第６２／０６２，７６３号の優先権を主張し、その開示の全体が参照により本明細書に組み込まれる。

現在、半導体ツールのメンテナンス・オペレーションは、手書きフォームで追跡されている。半導体ツールのメンテナンスを改善するためにフォームからのデータが使用されてよいが、フォームが紛失されることがあり、また、手書きのフィードバックの分析は、量およびタイミングの制約により、不正確、面倒、または不可能になることがある。また、紙のフォームが電子データベースシステムに転記されるときに生産性が失われる。また、使用されるデータエントリのフォーマットは、操作者によって異なることもあり、その結果、標準化された分析法を適用することが困難になる。技術者によって記入されたフォームの分析は時間がかかり、フォームが紛失されたときには、半導体ツールのメンテナンスの改善の仕方に関する正確なデータを提供することができない。さらに、現在の半導体ツールでは、処理中であれメンテナンス中であれ、半導体ツールに配されたインターフェースを介してユーザがツールを制御する必要があり、メンテナンス時間を延ばし、スループットを低下させる。

半導体ツールのメンテナンスは、その目的のために特別に構成されたポータブル電子デバイスの使用によって向上させることができる。モバイルデバイスへの半導体ツールメンテナンス・オペレーションの統合は、技術者が半導体ツールのメンテナンスをより正確に行うことを可能にし、データのより正確な収集および分析を可能にし、それにより、メンテナンス手順および結果として行われるツール操作をより高い再現性、一貫性、および効率にすることができる。さらに、現在の半導体ツールでは、処理中であれメンテナンス中であれ、半導体ツールに配されたインターフェースを介してユーザがツールを制御する必要がある。しかし、半導体ツールのメンテナンスでは、しばしば、メンテナンス技術者が、インタフェースにおいてだけでなく、半導体ツール全体にわたって配された部品を検査および／または保守する必要がある。ポータブル電子デバイスを介した半導体ツールに対するメンテナンス・オペレーションの遠隔制御が、半導体ツールを整備するのに必要とされる時間を短縮し、それによりスループットを増加させる。

一実装形態によれば、半導体ツールのメンテナンスを実施するための方法は、ポータブル電子デバイスを半導体処理ツールにテザリングすることを含む。ポータブル電子デバイスが半導体ツールに接続され、それにより、半導体ツールとポータブル電子デバイスとの間でデータが転送されてよい。半導体処理ツールのメンテナンスのための命令は、ポータブル電子デバイスを介して半導体処理ツールに提供され、メンテナンス命令は、半導体処理ツールで実施される。

別の実装形態によれば、半導体ツールのメンテナンス用のシステムは、半導体ツールと、半導体処理ツールにテザリングされたポータブル電子デバイスとを含む。ポータブル電子デバイスが半導体ツールに通信可能に接続され、それにより、半導体ツールとポータブル電子デバイスとの間でデータが転送されてよい。ポータブル電子デバイスは、ディスプレイと、ユーザ入力インタフェースと、ディスプレイおよびユーザ入力インタフェースに通信可能に結合されたプロセッサとを含む。プロセッサは、ポータブル電子デバイスを動作させて、半導体処理ツールのメンテナンスのための命令を、ポータブル電子デバイスを介して半導体処理ツールに提供し、半導体処理ツールで実施するように構成される。

様々な実装形態において、ポータブル電子デバイスはタブレットであり、テザリングはハードワイヤ接続またはワイヤレス接続を介するものである。

いくつかの実装形態では、半導体ツールは、例えば半導体ツールの性能またはメンテナンス・オペレーションの進行に関係する遠隔測定データをポータブル電子デバイスに送信してよい。

いくつかの実装形態では、ポータブル電子デバイスは、半導体ツールの選択および制御のためのユーザインタフェースを備える。

いくつかの実装形態では、提供および実装操作は、ポータブル電子デバイスによって、ユーザが半導体ツールに対してメンテナンスに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断することを含み、ここで、メンテナンスは、少なくとも第１のタスクおよび第２のタスクを含む。メンテナンスに費やされる時間はポータブル電子デバイスによって追跡され、ここで、メンテナンスに費やされる時間は、少なくとも第１のタスクに費やされる時間および第２のタスクに費やされる時間を含む。ポータブル電子デバイスによって、ユーザが第１のタスクに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断され、その判断に応答して、第１のタスクに関連する命令が、ポータブル電子デバイスを介してユーザに提供される。また、その判断に応答して、第１のタスクに費やされる時間が、ポータブル電子デバイスによって追跡される。さらに、ポータブル電子デバイスによって、ユーザが第２のタスクに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断され、その判断に応答して、第２のタスクに関連する命令が、ポータブル電子デバイスを介してユーザに提供される。また、その判断に応答して、第２のタスクに費やされる時間が、ポータブル電子デバイスによって追跡される。次いで、第１のタスクに費やされた時間および第２のタスクに費やされた時間を含む、半導体ツールのメンテナンスに費やされた時間は、ポータブル電子デバイスから関連する計算デバイスに出力される。

これらおよび他の実装形態および詳細を、添付図面および以下の説明で述べる。

整備、メンテナンス、および追跡の活動を支援するためのモバイルデバイスを備えた例示的な半導体システムを示す図である。

モバイルデバイスによって半導体ツールのメンテナンスおよび追跡活動を支援する一例を詳述する流れ図である。

モバイルデバイスによって半導体ツールのメンテナンスおよび追跡活動を支援する別の例を詳述する流れ図である。

モバイルデバイスによって半導体ツールのメンテナンスおよび追跡活動を支援するさらなる例を詳述する流れ図である。

半導体ツールのメンテナンスおよび追跡活動を支援するための例示的なモバイルデバイスインターフェースを示す図である。

半導体ツールのメンテナンスおよび追跡活動を支援するための、遅延ポップアップ画面を備えたさらなる例示的なモバイルデバイスインターフェースを示す図である。

問題ポップアップ画面を備える図６のさらなる例示的なモバイルデバイスインタフェースを示す図である。

ポータブル電子デバイスが半導体ツールとテザリングされているときの情報の例示的な流れを詳述する流れ図である。

ポータブル電子デバイスを半導体ツールにテザリングするための半導体ツール選択インターフェースを含む例示的なモバイルデバイスインターフェースを示す図である。

本明細書に記載される主題の１つまたは複数の実装形態の詳細を、添付図面および以下の説明で述べる。他の特徴、態様、および利点は、本明細書、図面、および特許請求の範囲から明らかになろう。以下の図の相対的な寸法は、縮尺通りの図面であることが特に示されていない限り、縮尺通りには描かれていないことがあることに留意されたい。

本明細書で使用するとき、用語「半導体ウェハ」は、半導体材料（例えばシリコン）から形成されたウェハと、一般に半導体として認識されていない材料（例えばエポキシ）から形成されるが、典型的には半導体処理中に半導体材料が上に堆積されたウェハとの両方を表すことがある。本開示で述べる装置および方法は、直径２００ｍｍ、３００ｍｍ、および４５０ｍｍの半導体ウェハを含む複数のサイズの半導体ウェハの処理で使用して差し支えない。

ウェハ均一性が、高品質の半導体ウェハまたは基板の処理における重要な因子である。ウェハ均一性の一要因は、半導体ツールの状態である。定期的な半導体ツールのメンテナンスが、半導体ツールが処理後の半導体ウェハ間のばらつきを最小限に抑える状態になっていることを保証する要因である。さらに、欠陥がないことも、処理後の半導体ウェハの重要な特徴である。定期的な半導体のメンテナンスは、半導体ウェハでの欠陥を最小限に抑える因子でもある。

ウェハのスループットが、半導体ウェハの処理におけるさらなる因子である。半導体ツールのメンテナンス時間を最小限に抑えることで、半導体ウェハを処理するために半導体ツールを利用可能でないダウンタイムを短縮することによって、ウェハスループットが増加されることがある。さらに、一貫したメンテナンス技術により、半導体製造施設は、メンテナンスによるダウンタイムをより正確に予測し、したがって半導体ツールの動作をより正確に計画することが可能になる。したがって、再現性があり、一貫性があり、効率的な半導体メンテナンスは、半導体ウェハ処理の品質とスループットの両方を改良し得る。

現在、半導体ツールのメンテナンス・オペレーションは、紙とペンを使ったフォームで追跡されている。メンテナンス技術者は、メンテナンス・オペレーションを行い、メンテナンス・オペレーションの詳細をフォームに記録する。メンテナンスは複数のフォームで追跡されてよい。半導体ツールのメンテナンスを改善するためにフォームからのデータが使用されてよいが、フォーム紛失されることがあり、また手書きのフィードバックの分析は不正確および／または面倒であることがある。技術者によって記入されたフォームの分析は時間がかかり、フォームを紛失したときには、半導体ツールのメンテナンスの改善の仕方に関する正確なデータを提供することができない。本発明者らは、モバイルデバイスへの半導体ツールメンテナンス・オペレーションの統合により、技術者が、半導体ツールのメンテナンスをより正確に実施することが可能になり、またデータのより正確な分析が、メンテナンスをより高い再現性、一貫性、および効率となるように改善することを可能にすると認識している。

さらに、現在の半導体ツールでは、処理中であれメンテナンス中であれ、半導体ツールに配されたインターフェースを介してユーザがツールを制御する必要がある。例えば、ユーザは、半導体処理チャンバのドアを手で開くことを必要とされる。また、半導体ツールのパイプが、手動で、または半導体処理ツールに配されたインターフェースを介して遮断される。半導体ツールは、インタフェースを介して減圧される。しかし、半導体ツールのメンテナンスでは、しばしば、メンテナンス技術者が、インタフェースにおいてだけでなく、半導体ツール全体にわたって配された部品を検査および／または保守する必要がある。本発明者らは、半導体ツールの遠隔制御を可能にすることが、半導体ツールを整備するのに必要な時間を短縮し、それによりスループットを増加させることがあると認識している。

図１は、整備、メンテナンス、および追跡の活動を支援するためのモバイルデバイスを備えた例示的な半導体システムを示す。システム１００は、タブレット１０２などのポータブル電子デバイスと、半導体ツール１０４と、サーバ１０６と、クライアントコンピュータ１０８とを含む。クライアントコンピュータ１０８は、レポート１１０を出力することがある。

システム１００において、半導体ツール１０４は、タブレット１０２、サーバ１０６、および／またはクライアントコンピュータ１０８に機器ネットワーク１０１で接続されてよい。半導体ツール１０４は、ハードライン接続、ＷｉＦｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、４Ｇなどのワイヤレス接続、またはハードライン接続とワイヤレス接続の組合せなどのネットワーク接続を介して接続されてよい。システム１００の構成要素は全て、概して互いの近傍に配されてもよいが、異なる建造物内またはさらには国内の異なる領域内など異なる場所に配されて、ネットワーク位置のみを介して接続されてもよい。タブレット１０２または別のポータブル電子デバイスが半導体ツール１０４に接続されているとき、タブレット１０２は、半導体ツール１０４に「テザリングされている」と表現されることもある。接続を介して、半導体ツール１０４と、タブレット１０２、サーバ１０６、および／またはクライアントコンピュータ１０８との間でデータが転送されてもよい。転送されるデータは、半導体ツールのメンテナンスの実施法に関する命令、半導体ツールのメンテナンスに費やされる時間およびメンテナンス作業に関するデータ、遅延および問題に関する情報、半導体ツールを制御するための命令、遠隔測定データ、ならびに半導体ツールのメンテナンスおよび動作に関連する他の情報を含んでいてよい。

機器ネットワーク１０１は、例えば、ＴＣＰ／ＩＰベースのネットワーク、電気通信ネットワーク、ワイヤレスネットワーク、ケーブルネットワーク、パブリックネットワーク、プライベートネットワーク、ワイドエリアネットワーク、ローカルエリアネットワーク、インターネット、ワールドワイドウェブ、イントラネット、エクストラネットなどを含む広範なネットワーク環境の任意の部分集合または組合せを含んでいてよい。デバイス１０２、１０４、１０６、および１０８は、ネットワーク１０１に接続すること、ネットワーク１０１によって相互接続されたまたはネットワーク１０１と一体化された多様なサイト、ネットワーク、およびシステムと対話すること、およびクライアントデバイス１０２および１０８にユーザインターフェースが提供されるようにアプリケーションおよびアプリをダウンロードおよび実行することが可能であってよい。そのようなデバイスは、限定はしないが、モバイルデバイス（例えば携帯電話、スマートフォン、スマートウォッチ、タブレットなど）およびパーソナルコンピュータ（例えばラップトップおよびデスクトップ）を含む。

ユーザインタフェースは、本明細書で述べる技術に従って、様々な形でクライアントデバイス１０２および１０８に提供されてよい。例えば、ユーザインターフェース（ＵＩ）レイアウトが、対応するアプリの実行中に呼び出されたときに提示されるように、レイアウト記述言語でクライアントデバイスに記憶されていてよい。代替として、ＵＩレイアウトは、アプリから遠隔プラットフォームへの呼出しに応答して提示されるように、レイアウト記述言語でクライアントデバイスに送信されてもよい。さらに、特定のＵＩレイアウトのネイティブビューが作成されると、ネイティブビューは、そのビューに結び付けられた同じまたは異なるデータと共に提示されるように、クライアントデバイスにローカルに保存されてもよい。所与のアプリに関するＵＩレイアウトおよび／またはそのＵＩレイアウトに結び付けられたデータは、様々なデータ源からのものでよい。例えば、ＵＩレイアウトと、結び付けられたデータとの両方が、アプリの一部としてまたはアプリに関連して、クライアントデバイスのメモリに常駐していてよい。代替として、ＵＩレイアウトはクライアントデバイスに常駐していてよく、一方、結び付けられたデータは、アプリまたはレイアウトエンジンからの呼出しに応答してＵＩレイアウトと共に提示されるように遠隔プラットフォーム（例えばサーバ１０６）から送信されてよい。

特定の実装形態では、タブレット１０２は、別のタイプのポータブル電子デバイスでもよい。携帯電話、ラップトップコンピュータ、スマートフォン、スマートウォッチ、ＧｏｏｇｌｅＧｌａｓｓ、および他のウェアラブル技術、ならびに半導体、ＬＥＤ、およびディスプレイ技術製造で使用される他の機器が、他のタイプの適切なポータブル電子デバイスの例である。

図１に示される実装形態では、半導体ツール１０４、サーバ１０６、およびコンピュータ１０８は、ハード接続を介して接続され、タブレット１０２は、ワイヤレス接続を介してコンピュータ１０８に接続されている。他の実装形態では、タブレットは、ハードワイヤ接続を介して半導体ツールおよび／またはサーバに接続されてもよい。様々な他の実装形態は、システムの部品間の接続性の様々な構成を含んでいてよい。様々な他の実装形態のネットワーク接続は、ハードライン接続またはワイヤレス接続のいずれかを介するものでよい。

また、本明細書における特定の計算パラダイムおよびソフトウェアツールへの言及に関わらず、様々な実装形態が基づく論理および／またはコンピュータプログラム命令は、広範なプログラミング言語、ソフトウェアツール、およびデータフォーマットの任意のものに対応していてよく、任意のタイプの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体またはメモリデバイスに記憶されてよく、例えばクライアント／サーバモデルやピアツーピアモデルなど様々な計算モデルに従って、スタンドアローン計算デバイスで、または様々な機能が異なる場所で実施もしくは採用され得る分散計算モデルに従って実行されてもよい。さらに、本明細書における特定のプロトコルへの言及は、例にすぎない。これら全ての変形形態に関して当業者に知られている適切な代替形態が採用されてもよい。

本開示によるポータブル電子デバイス／タブレット１０２は、半導体ツール１０４および多くの場合にはサーバデバイス１０６と通信可能に結合されてよい。ポータブル電子デバイスは、ディスプレイと、ユーザ入力インタフェースと、ディスプレイおよびユーザ入力インタフェースに通信可能に結合されたプロセッサとを有する。以下でさらに述べるように、プロセッサは、半導体ツールのメンテナンスおよび動作中にタブレット１０２を操作して半導体ツール１０４を制御するように構成される。一実装形態によれば、半導体ツールのメンテナンスを実施するための方法は、ポータブル電子デバイスを半導体処理ツールにテザリングすることを含む。ポータブル電子デバイスが半導体ツールに接続され、それにより、半導体ツールとポータブル電子デバイスとの間でデータが転送されてよい。半導体処理ツールのメンテナンスのための命令は、ポータブル電子デバイスを介して半導体処理ツールに提供され、メンテナンス命令は、半導体処理ツールで実施される。

様々な実装形態において、ポータブル電子デバイスはタブレットであり、テザリングはハードワイヤ接続またはワイヤレス接続を介するものである。いくつかの実装形態では、半導体ツールは、例えば半導体ツールの性能またはメンテナンス・オペレーションの進行に関係する遠隔測定データをポータブル電子デバイスに送信してよい。いくつかの実装形態では、ポータブル電子デバイスは、半導体ツールの選択および制御のためのユーザインタフェースを備える。

いくつかの実装形態では、提供および実装操作は、ポータブル電子デバイスによって、ユーザが半導体ツールに対してメンテナンスに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断することを含み、ここで、メンテナンスは、少なくとも第１のタスクおよび第２のタスクを含む。メンテナンスに費やされる時間はポータブル電子デバイスによって追跡され、ここで、メンテナンスに費やされる時間は、少なくとも第１のタスクに費やされる時間および第２のタスクに費やされる時間を含む。ポータブル電子デバイスによって、ユーザが第１のタスクに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断され、その判断に応答して、第１のタスクに関連する命令が、ポータブル電子デバイスを介してユーザに提供される。また、その判断に応答して、第１のタスクに費やされる時間が、ポータブル電子デバイスによって追跡される。さらに、ポータブル電子デバイスによって、ユーザが第２のタスクに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断され、その判断に応答して、第２のタスクに関連する命令が、ポータブル電子デバイスを介してユーザに提供される。また、その判断に応答して、第２のタスクに費やされる時間が、ポータブル電子デバイスによって追跡される。第１のタスクに費やされた時間および第２のタスクに費やされた時間を含む、半導体ツールのメンテナンスに費やされた時間は、ポータブル電子デバイスから関連する計算デバイスに出力される。

図２は、モバイルデバイスによって半導体ツールのメンテナンスおよび追跡活動を支援する一例を詳述する流れ図を示す。図２は、ポータブル電子デバイスによって実施されるアクションと、ポータブル電子デバイスに関連する他のデバイスによって実施されるアクションとに分離される。図２でのポータブル電子デバイスは、図１でのタブレット１０２などのタブレットでよく、またはスマートフォンやラップトップコンピュータなど別のタイプのポータブル電子デバイスでもよい。図２での関連するデバイスは、半導体ツール、サーバ、コンピュータ、他のロボットデバイスなどでよい。

ブロック２０２で、ユーザは、ユーザが半導体ツールのメンテナンスを実施しているまたは実施しようとしていることを示す様式で、ポータブル電子デバイスと対話する。ユーザが半導体ツールに対してメンテナンスを実施しているまたは実施しようとしていることを示すことがあるポータブル電子デバイスとの例示的なユーザ対話は、半導体のメンテナンスに関連するアプリなどのプログラムを起動すること、ポータブル電子デバイスを半導体ツールに接続すること、半導体ツールメンテナンス命令にアクセスすること、または半導体ツールメンテナンスに関連する命令をダウンロードすることを含んでいてよい。

半導体ツールのメンテナンスは、タスクとサブタスクとに分けられてよい。各タスクは、「半導体チャンバのドアを開く」などの特定の項目でよく、または「半導体処理チャンバを洗浄する」などのタスクでもよく、このタスクは、「半導体チャンバのドアを開く」および「チャンバ内の堆積物を除去する」などのサブタスクの集合を含む。

ブロック２０４で、ユーザが半導体ツールのメンテナンスを実施していると判断された後、半導体ツールのメンテナンスにユーザによって費やされる時間が追跡される。ブロック２０４で、半導体ツールのメンテナンスに費やされる時間は、問題を解決するのに費やされる時間と休止時間とを含む合計時間でよく、または、実際の半導体ツールのメンテナンスを実施するのに費やされる時間のみを含む合計時間でもよい。

ブロック２０４は、半導体のメンテナンスに費やされた時間を、半導体ツール、サーバ、またはコンピュータなどの関連するデバイスに出力してもよい（ブロック２１８）。特定の実装形態では、半導体ツールのメンテナンスに費やされる時間は、費やされる合計時間でよく、半導体ツールのメンテナンスが全て完了してから出力されてもよい。他の実装形態では、半導体ツールのメンテナンスに費やされる時間は、周期的なインターバル中に関連するデバイスに送信されてよく、または連続的に関連するデバイスに送信されてもよい。

ブロック２０６で、ユーザが半導体ツールのメンテナンスに関連する第１のタスクを実施していると判断される。この判断は、例えば、ポータブルデバイスにおいてユーザが半導体ツールのメンテナンスに関連するアプリまたはプログラムで第１のタスクを選択することによって、第１のタスクに関する命令の閲覧を望むことを示すポータブルデバイスとの対話によって、またはユーザが第１のタスクを実施していることを検出する他の方法によって行われる。

ブロック２０８で、ユーザが第１のタスクを実施していると判断されると、関連するデバイスが、第１のタスクに関連する命令を、第１のタスクのためにポータブルデバイスに提供してよい。命令を記憶する関連のデバイスは、半導体ツール、サーバ、またはコンピュータでよい。特定の他の実装形態では、命令は、ポータブルデバイス自体に記憶されてもよい。命令は、ネットワーク接続を介してポータブルデバイスに提供されてもよい。ポータブルデバイスが命令を受信すると、命令は、ポータブルデバイスによって表示されてよい。命令は、文字での命令、聴覚的命令、ビデオ命令、例示的な図面、他の視覚的命令、または媒体の組合せでの命令でよい。

特定の実装態様では、命令は他の機能と組み合わされてもよい。例えば、命令中、ユーザは、半導体ツールの特定の機能を制御するオプションをポータブルデバイスから提供されてよい。したがって、命令が、メンテナンスのために半導体ツールを準備するためのものであるとき、ユーザは、ポータブルデバイスでのインターフェースから、半導体ツールへの前駆体を含むラインを遮断するオプションを提供されてもよい。そのようなオプションは、ユーザがバルブを手で閉じることを必要としないことによって、ユーザの時間を節約する。なぜなら、バルブを手で閉じるには、ユーザが半導体ツールの周りを歩いたり、接近するのが困難な領域に接近することが必要であり得るからである。さらに、ポータブルデバイスがカメラを含む場合、カメラは、ユーザが調節する必要があり得る特定の部品の場所をユーザが見つけるのを助けるために使用されてよい。

ブロック２１０で、ユーザが第１のタスクを実施していると判断された後、ユーザによって第１のタスクに費やされる時間が追跡される。ブロック２１０で、第１のタスクに費やされる時間は、第１のタスクに関連する全てのサブタスクに費やされる時間を含んでいてもよい。費やされる時間は、問題の解決に費やされる時間と休止時間とを含む合計時間でよく、または第１のタスクの実施に費やされる時間のみを含む合計時間でもよい。特定の実装形態では、第１のタスクのサブタスクに費やされる時間が個別に追跡されてもよい。

ブロック２１０は、第１のタスクに費やされた時間を関連するデバイスに出力してもよい（ブロック２１８）。特定の実装形態では、第１のタスクに費やされた時間は、第１のタスクが終了してから出力されてもよい。他の実装形態では、第１のタスクに費やされる時間は、周期的なインターバル中に関連するデバイスに送信されてよく、または連続的に関連のデバイスに送信されてもよい。

ブロック２１２で、ユーザが半導体ツールのメンテナンスに関連する第２のタスクを実施していると判断される。この判断は、ブロック２０６におけるユーザが第１のタスクを実施しているという判断と同様に行われてもよい。特定の実装形態では、第２のタスクは、第１のタスクが終了した後に行われてよい。他の実装形態は、第２のタスクが第１のタスクと並行して実施されるようにしてよい。そのような状況は、例えば、第１のタスクの実施が第２のタスクを開始するための前提条件でない場合に可能であり得る。したがって、技術者は、第１のタスクと第２のタスクとを切り替えてよい。実際、そのような実装形態では、第２のタスクは、第１のタスクの前に実施されてもよい。

ブロック２１４で、ブロック２０８の場合と同様に、ユーザが第２のタスクを実施していると判断された後、関連するデバイスは、第２のタスクに関連する命令を、第２のタスクのためにポータブルデバイスに提供してよい。

ブロック２１６で、ブロック２１０の場合と同様に、ユーザが第２のタスクを実施していると判断された後、ユーザによって第２のタスクに費やされる時間が追跡される。ブロック２１８と同様に、第２のタスクに費やされた時間が出力されてもよい。第２のタスクに費やされた時間は、第１のタスクに費やされた時間と同様に出力されてよく、第２のタスクは、サブタスクを含んでいてもよい。

出力された時間データは、半導体ツールメンテナンス命令および技法を改善するために分析されてよい。自動の時間追跡は、メンテナンスに費やされる時間に関するデータが正確であることを保証する。追跡された時間の自動出力は、時間データの全てまたは実質的に全てが分析のためにサーバに到達することを保証し、したがって時間データを分析することによって至る結論が正確であることを保証する。

図３は、モバイルデバイスによって半導体ツールのメンテナンスおよび追跡活動を支援する別の例を詳述する流れ図を示す。図３のブロック３０２〜１８は、それぞれ図２のブロック２０２〜１８と同様である。ブロック２０２〜１８に関して述べた説明は、ブロック３０２〜１８にも適用可能である。

図３は、ブロック３２０および３２２を含む。ブロック３２０および３２２は、半導体メンテナンス中の例示的な遅延を表す。ブロック３２０で、第１のタスクの実施に遅延があると判断される。遅延があるという判断は、ポータブルデバイスまたは関連するデバイスによって行われてよく、これは、例えば、ユーザに一時停止ボタンを押させることによって、ユーザが半導体ツールメンテナンスに関連する特定のアクションを実施していないことを検出することによって、場合によっては閾値時間フレームによって、命令の一時停止によって、半導体ツールメンテナンス処置から逸脱することによって、または遅延があると判断する他の方法によって行われる。

ブロック３２０で遅延があると判断された後、ブロック３２２で、遅延の時間が追跡される。遅延の時間は、ブロック３２０で概説したように遅延が最初に検出された時から、遅延が終了したと判断された時までの時間でよい。例えば、遅延が終了したことを示すようにユーザがポータブルデバイスまたは関連するデバイスと対話することによって、ユーザが一時停止解除ボタンを押すことによって、ユーザが二次デバイス、関連するデバイス、もしくは半導体ツールと再び対話することによって、またはユーザが遅延を解決したことを検出することによって、遅延が終了したと判断されてよい。

ユーザは、半導体メンテナンス中に複数の遅延に直面することがある。様々な実装形態は、個々の遅延で費やされる時間を個別に追跡してよく、個々の遅延で費やされる合計時間を追跡してもよく、または様々な個々の遅延で費やされる個別の時間と、遅延で費やされる合計時間との両方を追跡してもよい。次いで、ブロック３１８で、遅延に費やされた時間が関連するデバイスに出力されてよい。

遅延に関する情報は、情報が出力された後に分析されてよい。例えば、遅延がよく発生する領域を決定するために、遅延の傾向またはパターンが識別されてよい。そのようなパターンは、例えばより高い効率または再現性となるように半導体ツールメンテナンス手順を改善するために、その手順に対して行われるべき特定の変更を示すことがある。さらに、パターンのない多くの遅延を示すデータは、メンテナンス命令の提示のされ方に根本的な欠陥があり得ることを示していることがある。提供される時間データおよび遅延データの分析から他の結論もあり得る。

図４は、モバイルデバイスによって半導体ツールのメンテナンスおよび追跡活動を支援するさらなる例を詳述する流れ図を示す。図４のブロック４０２〜１８は、それぞれ図２のブロック２０２〜１８と同様である。ブロック２０２〜１８に関して述べた説明は、ブロック４０２〜１８にも適用可能である。

図４は、ブロック４２０および４２２を含む。ブロック４２０および４２２は、半導体メンテナンス中に直面される例示的な問題を表す。ブロック４２０で、第１のタスクの実施中に問題があると判断される。問題があるという判断は、ポータブルデバイスまたは関連するデバイスによって行われてよく、これは、例えば、ユーザに問題ボタンを押させることによって、ユーザが半導体ツールメンテナンスに関連する特定のアクションを実施していないことを検出することによって、場合によっては閾値時間フレームによって、命令の一時停止によって、半導体ツールメンテナンス処置から逸脱することによって、ユーザが第１のタスクの少なくとも一部を不適切に実施したと判断することによって、または問題があると判断する他の方法によって行われる。

ブロック４２０で問題があると判断された後、ブロック４２２で、問題を解決するための時間が追跡される。問題を解決するための時間は、ブロック４２０で概説したように問題が最初に検出された時から、問題が解決されたと判断された時までの時間でよい。例えば、問題が解決されたことを示すようにユーザがポータブルデバイスまたは関連するデバイスと対話することによって、ユーザが問題終了ボタンを押すことによって、ユーザが半導体メンテナンスのステップを現在適切に実施していることを検出することによって、または様々な他の方法でユーザが問題を解決したことを検出することによって、問題が解決されたと判断されてよい。

さらに、ブロック４２０で、例えば、問題の報告および／または問題が解決された方法の説明をユーザに提供させることによって、問題の理由が追跡されてよい。ユーザは、モバイルデバイスおよび／または関連するデバイスでのユーザインターフェースに情報を提供することによって、報告および／または説明を提供してよい。ユーザは、タイピング、言葉、または他の手段によって情報を提供してよい。

ユーザは、半導体メンテナンス中に複数の問題に直面することがある。様々な実装形態は、個々の問題に費やされる時間を個別に追跡してよく、個々の問題に費やされる合計時間を追跡してもよく、または様々な個々の問題に費やされる個別の時間と、問題に費やされる合計時間との両方を追跡してもよい。次いで、ブロック３１８で、問題に費やされた時間が関連するデバイスに出力されてよい。

半導体ツールメンテナンス手順をさらに改善するために、ユーザが直面した問題およびユーザのフィードバックに関するデータが分析されてよい。例えば、直面した問題のパターンが識別されてよく、パターンの根本原因が特定されてよい。次いで、問題の根本原因をなくすために、半導体ツールメンテナンス手順が修正されてよい。ユーザのフィードバックは、半導体ツールメンテナンス手順の改善の仕方を決定するときに考慮に入れられてもよい。ユーザが直面した問題を分析することによって半導体ツールメンテナンス手順を改善する他の方法が使用されてもよい。

図５は、半導体ツールのメンテナンスおよび追跡活動を支援するための例示的なモバイルデバイスインターフェースを示す。図５のインターフェース５００は、半導体ツールメンテナンスに費やされる時間を追跡するための例示的なインターフェースである。インタフェース５００は、スマートフォンやタブレットなどのポータブル電子デバイスに提供されてよい。

インターフェース５００は、タスク欄５０２、目標時間欄５０４、時間追跡欄５０６、ステータス欄５０８、ステップ完了欄５１０を示す。

インターフェース５００は、複数のタスクを含む半導体ツールメンテナンス手順を示す。各タスクは、複数のサブタスクを含んでいてよい。タスク欄５０２は、１１個のタスクを示す。タスク欄の各タスクは、「＋」記号を含む。図示される実装形態では、タスクの「＋」記号をクリックすることで、タスクが展開されてよく、対応するサブタスクを表示する。

目標時間欄５０４は、様々なタスクに関する目標時間を示す。目標時間は、通常の技量の技術者がそのタスクを完了することができる推定時間でよい。目標時間は、半導体ツールのメンテナンスを行う技術者が、作業を行う自分の技量を判定することを可能にすることがある。目標時間は、半導体ツールのメンテナンス全体に関して表示されても、サブタスクに関して表示されてもよい。

時間追跡欄５０６は、タスクまたはサブタスクに費やされる時間を表示してよい。タスクが現在実施されている場合、費やされる時間が増分してよい。費やされる時間は、実施されているタスクに関してのみ表示されてよく、実施されているタスクまたは作業済みのタスクに関して表示されてもよく、インタフェース５００に示される全てのタスクおよびサブタスクに関して表示されてもよい。

ステータス欄５０８は、タスクまたはサブタスクのステータスを示す。表示されることがあるステータスは、「開始前」、「進行中」、「一時停止中」、「問題」、「完了」などのステータスを含む。

ステップ完了欄５１０は、各タスクの下位のサブタスクの数、およびまた完了したサブタスクの数を示す。右側の数字はサブタスクの数を示し、左側の数字は、完了したサブタスクの数を示す。

図６は、半導体ツールのメンテナンスおよび追跡活動を支援するための、遅延ポップアップ画面を備えたさらなる例示的なモバイルデバイスインターフェースを示す。インターフェース６００は、半導体ツールメンテナンスに費やされる時間を追跡するためのさらなる例示的なインターフェースである。

インターフェース６００は、タスク欄６０２、目標時間欄６０４、時間追跡欄６０６、ステータス欄６０８、ステップ完了欄６１０、ポップアップ画面６１２、およびビデオ命令ウィンドウ６１４を示す。タスク欄６０２、目標時間欄６０４、時間追跡欄６０６、ステータス欄６０８、およびステップ完了欄６１０は、それぞれ図５における欄５０２〜１０と同様である。したがって、欄５０２〜１０に適用可能な開示は、欄６０２〜１０にも適用可能である。

ポップアップ画面６１２は、ユーザが遅延の理由を選択することを可能にする。図示される実装形態では、ポップアップ画面６１２は、遅延の理由として、「ユーザ割込み−問題」、「部品の損壊」、「部品の損失」、「チャンバの損壊」、「設備の準備未完了」、「工場避難」、および「その他」の選択項目を提供する。他の実装形態は、遅延の理由についての他の選択肢を含んでいてもよい。遅延の理由が選択されると、さらなるウィンドウにより、ユーザが、遅延の理由に関するさらなる詳細を提供することを可能にされてもよい。

図６ではポップアップ画面６１２によって一部見えないビデオ命令ウィンドウ６１４は、半導体ツールメンテナンスの様々なタスクおよびサブタスクに関するビデオ命令を表示してよい。ビデオ命令は、ポータブル電子デバイスのメモリに記憶されてよく、または、ユーザが半導体ツールのメンテナンスを実施していることもしくは特定のタスクを実施していることが検出されたときに関連するデバイスからダウンロードされてもよい。

図７は、問題ポップアップ画面を有する図６のさらなる例示的なモバイルデバイスインタフェースを示す。インターフェース７００は、ポップアップウィンドウ７１２を示す。ポップアップウィンドウ７１２は、図６でのポップアップ画面６１２などのポップアップ画面においてユーザが遅延理由を選択した後に表示されてよい。次いで、ユーザは、ポップアップウィンドウ７１２で遅延の特定の理由を入力してよい。次いで、その理由が、半導体ツールメンテナンスプロセスの改善の仕方について分析するためにサーバまたはコンピュータに送信されてよい。

図８は、ポータブル電子デバイスが半導体ツールとテザリングされているときの情報の例示的な流れを詳述する流れ図を示す。ポータブル電子デバイスは、半導体ツールの動作を制御するために半導体ツールにテザリングされてもよい。テザリングが実現された後、ポータブル電子デバイス８０２は、半導体ツール８０４にコマンド命令を送信してよい。コマンド命令は、半導体チャンバを加圧する、前駆体の流れを遮断する、機器の電源を投入または切断する、チャンバのドアを開くなど、半導体ツール８０４の機能を制御するための命令を含んでいてよい。

さらに、半導体ツール８０４は、遠隔測定データをポータブル電子デバイス８０２に送信してよい。遠隔測定データは、ユーザ、技術者、または別のデバイスが半導体ツールの性能および／またはメンテナンス作業の進行を追跡することを可能にすることがある。遠隔測定データは、半導体ツール自体からのデータ、半導体ツールに記憶されている手入力されたデータ、半導体ツールの性能データ、または半導体ツールメンテナンスの進行のデータを含んでいてよい。例えば、チャンバ漏れ率またはガス較正試験などのサブシステム試験からのデータが、ポータブル電子デバイス（例えばタブレット）８０２によって受信されて表示されてよい。この情報は、次の一連のメンテナンス・オペレーションに関する合格／不合格の結果を決定するために使用されてよい。タブレットは、メンテナンス作業を表示することができ、それにより、サブシステムテストの合格／不合格の結果および結果の詳細をユーザが確認することができる。

遠隔測定データは、表示されることによって、聴覚的にコミュニケーションされることによって、または他の通信方法によって、ポータブル電子デバイス８０２を介して出力されてよい。特定の実装形態では、遠隔測定データは、ポータブル電子デバイス８０２によって、図１でのサーバ１０６および／またはコンピュータ１０８などの別の電子デバイスに通信されてもよい。

様々な実装形態において、アプリまたはソフトウェアプログラムなど１つまたは複数のアプリケーションは、半導体ツールからの情報を制御および受信する様々な態様を取り扱ってよい。

図９は、ポータブル電子デバイスを半導体ツールにテザリングするための半導体ツール選択インターフェースを含む例示的なモバイルデバイスインターフェースを示す。インターフェース９００は、ポータブル電子デバイスがテザリングし得る半導体ツールを選択するためのメニューページである。インターフェース９００に示されるメニューは、半導体ツール選択セクション９０２と手順情報セクション９０４とを含む。

半導体ツール選択セクション９０２は、ポータブル電子デバイスがテザリングする半導体ツールの選択を可能にする。図示される実装形態では、半導体ツール選択セクション９０２は、ツールのタイプ、ツールのＩＤ、実施される手順、手順に必要とされる手引きのタイプ（特定の実装形態は、ユーザの要求に応じて手引きが調節されることを可能にすることがある）、メンテナンスの理由、および操作が前の操作の継続であるか新規の操作であるかをユーザが選択することを可能にする。他の実装形態は、他の選択項目を含んでいてよい。

手順情報セクション９０４は、現在選択されている手順の概要を含んでいてよい。手順情報セクションの他の実装形態は、他の情報を含んでいてもよい。

本明細書で上述した装置／プロセスは、例えば、半導体デバイス、ディスプレイ、ＬＥＤ、太陽電池パネルなどの作製または製造のために、リソグラフィパターン形成ツールまたはプロセスと共に使用されてよい。典型的には、必須ではないが、そのようなツール／プロセスは、共通の製造施設で一緒に使用または実施される。被膜のリソグラフィパターン形成は、典型的には、以下のステップのいくつかまたは全てを含み、各ステップが、いくつかの可能なツールによって実現可能にされる：（１）スピンオンまたはスプレーオンツールを使用して、被加工物、すなわち基板にフォトレジストを塗布するステップ；（２）ホットプレートまたは炉またはＵＶ硬化ツールを使用してフォトレジストを硬化するステップ；（３）ウェハステッパなどのツールを用いて可視光またはＵＶ光またはＸ線光でフォトレジストを露光するステップ；（４）ウェットベンチなどのツールを使用して、レジストを現像し、レジストを選択的に除去し、それによりレジストをパターン形成するステップ；（５）ドライエッチングまたはプラズマエッチングツールを使用することによって、下にある被膜または被加工物にレジストパターンを転写するステップ；および（６）ＲＦまたはマイクロ波プラズマレジストストリッパなどのツールを使用してレジストを除去するステップ。

特定の記載された実装形態の任意のものの特徴が相互に不適合であると明示的に識別されない限り、または周囲の文脈が、それらの特徴が相互に排他的であり、補完的および／または補助的な意味で容易に組合せ可能でないことを示唆しない限り、本開示の全体は、それらの補完的な実装形態の特定の特徴を選択的に組み合わせて、１つまたは複数の包括的であるがわずかに異なる技術的解決策を提供することができることを企図して想定していることも理解されたい。したがって、上記の説明は例として与えられているにすぎず、詳細の変更が本開示の範囲内で行われてもよいことをさらに理解されたい。

ウェハ均一性が、高品質の半導体ウェハまたは基板の処理における重要な因子である。ウェハ均一性の一要因は、半導体ツールの状態である。定期的な半導体ツールのメンテナンスが、半導体ツールが処理後の半導体ウェハ間のばらつきを最小限に抑える状態になっていることを保証する要因である。さらに、欠陥がないことも、処理後の半導体ウェハの重要な特徴である。定期的な半導体ツールのメンテナンスは、半導体ウェハでの欠陥を最小限に抑える因子でもある。

ウェハのスループットが、半導体ウェハの処理におけるさらなる因子である。半導体ツールのメンテナンス時間を最小限に抑えることで、半導体ウェハを処理するために半導体ツールを利用可能でないダウンタイムを短縮することによって、ウェハスループットが増加されることがある。さらに、一貫したメンテナンス技術により、半導体製造施設は、メンテナンスによるダウンタイムをより正確に予測し、したがって半導体ツールの動作をより正確に計画することが可能になる。したがって、再現性があり、一貫性があり、効率的な半導体ツールのメンテナンスは、半導体ウェハ処理の品質とスループットの両方を改良し得る。

ブロック２０２で、ユーザは、ユーザが半導体ツールのメンテナンスを実施しているまたは実施しようとしていることを示す様式で、ポータブル電子デバイスと対話する。ユーザが半導体ツールに対してメンテナンスを実施しているまたは実施しようとしていることを示すことがあるポータブル電子デバイスとの例示的なユーザ対話は、半導体ツールのメンテナンスに関連するアプリなどのプログラムを起動すること、ポータブル電子デバイスを半導体ツールに接続すること、半導体ツールメンテナンス命令にアクセスすること、または半導体ツールメンテナンスに関連する命令をダウンロードすることを含んでいてよい。

ブロック２０４は、半導体ツールのメンテナンスに費やされた時間を、半導体ツール、サーバ、またはコンピュータなどの関連するデバイスに出力してもよい（ブロック２１８）。特定の実装形態では、半導体ツールのメンテナンスに費やされる時間は、費やされる合計時間でよく、半導体ツールのメンテナンスが全て完了してから出力されてもよい。他の実装形態では、半導体ツールのメンテナンスに費やされる時間は、周期的なインターバル中に関連するデバイスに送信されてよく、または連続的に関連するデバイスに送信されてもよい。

図３は、ブロック３２０および３２２を含む。ブロック３２０および３２２は、半導体ツールのメンテナンス中の例示的な遅延を表す。ブロック３２０で、第１のタスクの実施に遅延があると判断される。遅延があるという判断は、ポータブルデバイスまたは関連するデバイスによって行われてよく、これは、例えば、ユーザに一時停止ボタンを押させることによって、ユーザが半導体ツールメンテナンスに関連する特定のアクションを実施していないことを検出することによって、場合によっては閾値時間フレームによって、命令の一時停止によって、半導体ツールメンテナンス処置から逸脱することによって、または遅延があると判断する他の方法によって行われる。

ユーザは、半導体ツールのメンテナンス中に複数の遅延に直面することがある。様々な実装形態は、個々の遅延で費やされる時間を個別に追跡してよく、個々の遅延で費やされる合計時間を追跡してもよく、または様々な個々の遅延で費やされる個別の時間と、遅延で費やされる合計時間との両方を追跡してもよい。次いで、ブロック３１８で、遅延に費やされた時間が関連するデバイスに出力されてよい。

図４は、ブロック４２０および４２２を含む。ブロック４２０および４２２は、半導体ツールのメンテナンス中に直面される例示的な問題を表す。ブロック４２０で、第１のタスクの実施中に問題があると判断される。問題があるという判断は、ポータブルデバイスまたは関連するデバイスによって行われてよく、これは、例えば、ユーザに問題ボタンを押させることによって、ユーザが半導体ツールメンテナンスに関連する特定のアクションを実施していないことを検出することによって、場合によっては閾値時間フレームによって、命令の一時停止によって、半導体ツールメンテナンス処置から逸脱することによって、ユーザが第１のタスクの少なくとも一部を不適切に実施したと判断することによって、または問題があると判断する他の方法によって行われる。

ブロック４２０で問題があると判断された後、ブロック４２２で、問題を解決するための時間が追跡される。問題を解決するための時間は、ブロック４２０で概説したように問題が最初に検出された時から、問題が解決されたと判断された時までの時間でよい。例えば、問題が解決されたことを示すようにユーザがポータブルデバイスまたは関連するデバイスと対話することによって、ユーザが問題終了ボタンを押すことによって、ユーザが半導体ツールのメンテナンスのステップを現在適切に実施していることを検出することによって、または様々な他の方法でユーザが問題を解決したことを検出することによって、問題が解決されたと判断されてよい。

ユーザは、半導体ツールのメンテナンス中に複数の問題に直面することがある。様々な実装形態は、個々の問題に費やされる時間を個別に追跡してよく、個々の問題に費やされる合計時間を追跡してもよく、または様々な個々の問題に費やされる個別の時間と、問題に費やされる合計時間との両方を追跡してもよい。次いで、ブロック４１８で、問題に費やされた時間が関連するデバイスに出力されてよい。

特定の記載された実装形態の任意のものの特徴が相互に不適合であると明示的に識別されない限り、または周囲の文脈が、それらの特徴が相互に排他的であり、補完的および／または補助的な意味で容易に組合せ可能でないことを示唆しない限り、本開示の全体は、それらの補完的な実装形態の特定の特徴を選択的に組み合わせて、１つまたは複数の包括的であるがわずかに異なる技術的解決策を提供することができることを企図して想定していることも理解されたい。したがって、上記の説明は例として与えられているにすぎず、詳細の変更が本開示の範囲内で行われてもよいことをさらに理解されたい。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例１：
半導体ツールのメンテナンスを行うための方法であって、
ポータブル電子デバイスを半導体処理ツールにテザリングするステップであって、前記ポータブル電子デバイスが前記半導体ツールに接続され、それにより、前記半導体ツールと前記ポータブル電子デバイスとの間でデータが転送され得るステップと、
前記半導体処理ツールのメンテナンスのための命令を、前記ポータブル電子デバイスを介して前記半導体処理ツールに提供するステップと、
前記半導体処理ツールに対して前記メンテナンス命令を実施するステップと
を含む方法。
適用例２：
適用例１の方法であって、前記ポータブル電子デバイスがタブレットである方法。
適用例３：
適用例１の方法であって、前記テザリングがワイヤレス接続を介するものである方法。
適用例４：
適用例１の方法であって、前記テザリングがハードワイヤ接続を介するものである方法。
適用例５：
適用例１の方法であって、メンテナンスのための前記命令が、半導体処理チャンバを加圧すること、前駆体の流れを遮断すること、機器の電源を投入または切断すること、および前記チャンバのドアを開くことからなる群から選択される、前記半導体ツールの機能を制御するための命令を含む、方法。
適用例６：
適用例１の方法であって、前記ポータブル電子デバイスに遠隔測定データを送信する前記半導体ツールをさらに含む方法。
適用例７：
適用例６の方法であって、前記遠隔測定データが、前記半導体ツールの性能またはメンテナンス・オペレーションの進行に関係する方法。
適用例８：
適用例７の方法であって、前記遠隔測定が、表示されるか、または聴覚的コミュニケーションによって、前記ポータブル電子デバイスを介して出力される方法。
適用例９：
適用例８の方法であって、前記遠隔測定データを、前記ポータブル電子デバイスを介して、別の電子デバイスに通信するステップをさらに含む方法。
適用例１０：
適用例１の方法であって、前記ポータブル電子デバイスが、半導体ツールの選択および制御のためのユーザインターフェースを備える方法。
適用例１１：
適用例６の方法であって、前記遠隔測定データが、半導体ツールのメンテナンス作業に費やされる時間に関するデータと、遅延および問題に関する情報とを含む方法。
適用例１２：
適用例１の方法であって、前記提供および実施するステップが、
（ａ）前記ポータブル電子デバイスによって、ユーザが半導体ツールに対してメンテナンスに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断するステップであって、前記メンテナンスが、少なくとも第１のタスクおよび第２のタスクを含むステップと、
（ｂ）前記ポータブル電子デバイスによって、前記メンテナンスに費やされる時間を追跡するステップであって、前記メンテナンスに費やされる前記時間が、少なくとも前記第１のタスクに費やされる時間および前記第２のタスクに費やされる時間を含むステップと、
（ｃ）前記ポータブル電子デバイスによって、前記ユーザが前記第１のタスクに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断するステップと、
（ｄ）前記ステップ（ｃ）に応答して、前記第１のタスクに関連する命令を、前記ポータブル電子デバイスを介して前記ユーザに提供するステップと、
（ｅ）前記ステップ（ｃ）に応答して、前記ポータブル電子デバイスによって、前記第１のタスクに費やされる前記時間を追跡するステップと、
（ｆ）前記ポータブル電子デバイスによって、前記ユーザが前記第２のタスクに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断するステップと、
（ｇ）前記ステップ（ｆ）に応答して、前記第２のタスクに関連する命令を、前記ポータブル電子デバイスを介して前記ユーザに提供するステップと、
（ｈ）前記ステップ（ｆ）に応答して、前記ポータブル電子デバイスによって、前記第２のタスクに費やされる前記時間を追跡するステップと、
（ｉ）前記半導体ツールの前記メンテナンスに費やされた前記時間、前記第１のタスクに費やされた前記時間、および前記第２のタスクに費やされた前記時間を、前記ポータブル電子デバイスから関連する計算デバイスに出力するステップと
を含む方法。
適用例１３：
半導体ツールのメンテナンス用のシステムであって、
半導体ツールと、
前記半導体処理ツールにテザリングされたポータブル電子デバイスとを備え、前記ポータブル電子デバイスが前記半導体ツールに通信可能に結合され、それにより、前記半導体ツールと前記ポータブル電子デバイスとの間でデータが転送でき、前記ポータブル電子デバイスが、ディスプレイと、ユーザ入力インターフェースと、前記ディスプレイおよび前記ユーザ入力インターフェースに通信可能に結合されたプロセッサとを備え、前記プロセッサが、前記ポータブル電子デバイスを動作させて、前記半導体処理ツールのメンテナンスのための命令を、前記ポータブル電子デバイスを介して、前記半導体処理ツールに提供し、前記半導体処理ツールで実施するように構成される
システム。
適用例１４：
適用例１３のシステムであって、前記ポータブル関連電子デバイスと通信可能に結合されたサーバデバイスをさらに備えるシステム。
適用例１５：
適用例１３のシステムであって、前記ポータブル電子デバイスがタブレットであるシステム。
適用例１６：
適用例１３のシステムであって、前記テザリングがワイヤレス接続を介するものであるシステム。
適用例１７：
適用例１３のシステムであって、メンテナンスのための前記命令が、半導体処理チャンバを加圧すること、前駆体の流れを遮断すること、機器の電源を投入または切断すること、および前記チャンバのドアを開くことからなる群から選択される、前記半導体ツールの機能を制御するための命令を含む、システム。
適用例１８：
適用例１３のシステムであって、前記ポータブル電子デバイスに遠隔測定データを送信する前記半導体ツールをさらに備えるシステム。
適用例１９：
適用例１のシステムであって、前記ポータブル電子デバイスが、半導体ツールの選択および制御のためのユーザインターフェースを備えるシステム。
適用例２０：
適用例１３のシステムであって、前記提供および実施が、
（ａ）前記ポータブル電子デバイスによって、ユーザが半導体ツールに対してメンテナンスに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断するステップであって、前記メンテナンスが、少なくとも第１のタスクおよび第２のタスクを含むステップと、
（ｂ）前記ポータブル電子デバイスによって、前記メンテナンスに費やされる時間を追跡するステップであって、前記メンテナンスに費やされる前記時間が、少なくとも前記第１のタスクに費やされる時間および前記第２のタスクに費やされる時間を含むステップと、
（ｃ）前記ポータブル電子デバイスによって、前記ユーザが前記第１のタスクに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断するステップと、
（ｄ）前記ステップ（ｃ）に応答して、前記第１のタスクに関連する命令を、前記ポータブル電子デバイスを介して前記ユーザに提供するステップと、
（ｅ）前記ステップ（ｃ）に応答して、前記ポータブル電子デバイスによって、前記第１のタスクに費やされる時間を追跡するステップと、
（ｆ）前記ポータブル電子デバイスによって、前記ユーザが前記第２のタスクに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断するステップと、
（ｇ）前記ステップ（ｆ）に応答して、前記第２のタスクに関連する命令を、前記ポータブル電子デバイスを介して前記ユーザに提供するステップと、
（ｈ）前記ステップ（ｆ）に応答して、前記ポータブル電子デバイスによって、前記第２のタスクに費やされる前記時間を追跡するステップと、
（ｉ）前記半導体ツールの前記メンテナンスに費やされた前記時間、前記第１のタスクに費やされた前記時間、および前記第２のタスクに費やされた前記時間を、前記ポータブル電子デバイスから関連する計算デバイスに出力するステップと
を含むシステム。

Claims

半導体ツールのメンテナンスを行うための方法であって、
ポータブル電子デバイスを半導体処理ツールにテザリングするステップであって、前記ポータブル電子デバイスが前記半導体ツールに接続され、それにより、前記半導体ツールと前記ポータブル電子デバイスとの間でデータが転送され得るステップと、
前記半導体処理ツールのメンテナンスのための命令を、前記ポータブル電子デバイスを介して前記半導体処理ツールに提供するステップと、
前記半導体処理ツールに対して前記メンテナンス命令を実施するステップと
を含む方法。
請求項１に記載の方法であって、前記ポータブル電子デバイスがタブレットである方法。
請求項１に記載の方法であって、前記テザリングがワイヤレス接続を介するものである方法。
請求項１に記載の方法であって、前記テザリングがハードワイヤ接続を介するものである方法。
請求項１に記載の方法であって、メンテナンスのための前記命令が、半導体処理チャンバを加圧すること、前駆体の流れを遮断すること、機器の電源を投入または切断すること、および前記チャンバのドアを開くことからなる群から選択される、前記半導体ツールの機能を制御するための命令を含む、方法。
請求項１に記載の方法であって、前記ポータブル電子デバイスに遠隔測定データを送信する前記半導体ツールをさらに含む方法。
請求項６に記載の方法であって、前記遠隔測定データが、前記半導体ツールの性能またはメンテナンス・オペレーションの進行に関係する方法。
請求項７に記載の方法であって、前記遠隔測定が、表示されるか、または聴覚的コミュニケーションによって、前記ポータブル電子デバイスを介して出力される方法。
請求項８に記載の方法であって、前記遠隔測定データを、前記ポータブル電子デバイスを介して、別の電子デバイスに通信するステップをさらに含む方法。
請求項１に記載の方法であって、前記ポータブル電子デバイスが、半導体ツールの選択および制御のためのユーザインターフェースを備える方法。
請求項６に記載の方法であって、前記遠隔測定データが、半導体ツールのメンテナンス作業に費やされる時間に関するデータと、遅延および問題に関する情報とを含む方法。
請求項１に記載の方法であって、前記提供および実施するステップが、
（ａ）前記ポータブル電子デバイスによって、ユーザが半導体ツールに対してメンテナンスに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断するステップであって、前記メンテナンスが、少なくとも第１のタスクおよび第２のタスクを含むステップと、
（ｂ）前記ポータブル電子デバイスによって、前記メンテナンスに費やされる時間を追跡するステップであって、前記メンテナンスに費やされる前記時間が、少なくとも前記第１のタスクに費やされる時間および前記第２のタスクに費やされる時間を含むステップと、
（ｃ）前記ポータブル電子デバイスによって、前記ユーザが前記第１のタスクに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断するステップと、
（ｄ）前記ステップ（ｃ）に応答して、前記第１のタスクに関連する命令を、前記ポータブル電子デバイスを介して前記ユーザに提供するステップと、
（ｅ）前記ステップ（ｃ）に応答して、前記ポータブル電子デバイスによって、前記第１のタスクに費やされる前記時間を追跡するステップと、
（ｆ）前記ポータブル電子デバイスによって、前記ユーザが前記第２のタスクに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断するステップと、
（ｇ）前記ステップ（ｆ）に応答して、前記第２のタスクに関連する命令を、前記ポータブル電子デバイスを介して前記ユーザに提供するステップと、
（ｈ）前記ステップ（ｆ）に応答して、前記ポータブル電子デバイスによって、前記第２のタスクに費やされる前記時間を追跡するステップと、
（ｉ）前記半導体ツールの前記メンテナンスに費やされた前記時間、前記第１のタスクに費やされた前記時間、および前記第２のタスクに費やされた前記時間を、前記ポータブル電子デバイスから関連する計算デバイスに出力するステップと
を含む方法。
半導体ツールのメンテナンス用のシステムであって、
半導体ツールと、
前記半導体処理ツールにテザリングされたポータブル電子デバイスとを備え、前記ポータブル電子デバイスが前記半導体ツールに通信可能に結合され、それにより、前記半導体ツールと前記ポータブル電子デバイスとの間でデータが転送でき、前記ポータブル電子デバイスが、ディスプレイと、ユーザ入力インターフェースと、前記ディスプレイおよび前記ユーザ入力インターフェースに通信可能に結合されたプロセッサとを備え、前記プロセッサが、前記ポータブル電子デバイスを動作させて、前記半導体処理ツールのメンテナンスのための命令を、前記ポータブル電子デバイスを介して、前記半導体処理ツールに提供し、前記半導体処理ツールで実施するように構成される
システム。
請求項１３に記載のシステムであって、前記ポータブル関連電子デバイスと通信可能に結合されたサーバデバイスをさらに備えるシステム。
請求項１３に記載のシステムであって、前記ポータブル電子デバイスがタブレットであるシステム。
請求項１３に記載のシステムであって、前記テザリングがワイヤレス接続を介するものであるシステム。
請求項１３に記載のシステムであって、メンテナンスのための前記命令が、半導体処理チャンバを加圧すること、前駆体の流れを遮断すること、機器の電源を投入または切断すること、および前記チャンバのドアを開くことからなる群から選択される、前記半導体ツールの機能を制御するための命令を含む、システム。
請求項１３に記載のシステムであって、前記ポータブル電子デバイスに遠隔測定データを送信する前記半導体ツールをさらに備えるシステム。
請求項１に記載のシステムであって、前記ポータブル電子デバイスが、半導体ツールの選択および制御のためのユーザインターフェースを備えるシステム。
請求項１３に記載のシステムであって、前記提供および実施が、
（ａ）前記ポータブル電子デバイスによって、ユーザが半導体ツールに対してメンテナンスに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断するステップであって、前記メンテナンスが、少なくとも第１のタスクおよび第２のタスクを含むステップと、
（ｂ）前記ポータブル電子デバイスによって、前記メンテナンスに費やされる時間を追跡するステップであって、前記メンテナンスに費やされる前記時間が、少なくとも前記第１のタスクに費やされる時間および前記第２のタスクに費やされる時間を含むステップと、
（ｃ）前記ポータブル電子デバイスによって、前記ユーザが前記第１のタスクに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断するステップと、
（ｄ）前記ステップ（ｃ）に応答して、前記第１のタスクに関連する命令を、前記ポータブル電子デバイスを介して前記ユーザに提供するステップと、
（ｅ）前記ステップ（ｃ）に応答して、前記ポータブル電子デバイスによって、前記第１のタスクに費やされる時間を追跡するステップと、
（ｆ）前記ポータブル電子デバイスによって、前記ユーザが前記第２のタスクに関連する少なくとも１つのアクションを実施していると判断するステップと、
（ｇ）前記ステップ（ｆ）に応答して、前記第２のタスクに関連する命令を、前記ポータブル電子デバイスを介して前記ユーザに提供するステップと、
（ｈ）前記ステップ（ｆ）に応答して、前記ポータブル電子デバイスによって、前記第２のタスクに費やされる前記時間を追跡するステップと、
（ｉ）前記半導体ツールの前記メンテナンスに費やされた前記時間、前記第１のタスクに費やされた前記時間、および前記第２のタスクに費やされた前記時間を、前記ポータブル電子デバイスから関連する計算デバイスに出力するステップと
を含むシステム。