KR101030104B1 - 데이터 선이식을 위한 방법 - Google Patents

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제임스 이. 윌리스
사토시 하라다
에드워드 씨. 3세 흄
제임스 이. 클레코카
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

데이터 선이식(data pre-population) 기능을 수행하기 위해, 처리 요소에 연결되어 있는 APC 시스템을 사용하는 방법이 기술된다. APC 시스템은 운용 소프트웨어를 포함하는 APC 컴퓨터, 그 APC 컴퓨터에 연결된 데이터베이스, 및 GUI를 포함하고, 처리 요소는 툴, 처리 모듈, 및 센서 중 적어도 하나를 포함한다. APC 시스템이 동작할 때, APC 시스템은 처리 요소로부터 데이터를 수집하고, 수집된 데이터를 데이터베이스에 저장한다. APC 오동작이 발생하면, 데이터 복구(데이터 선이식)가 수행될 수 있다. 이력 데이터의 일부가 없을 때, 데이터 복구(데이터 선이식)가 수행될 수 있다. APC 시스템이 일부의 이력 데이터를 사용하여 새로운 툴에 연결연결, 데이터 복구(데이터 선이식)가 수행될 수 있다.
데이터 선이식, APC 시스템, 반도체 처리, 이력 데이터

Description

데이터 선이식을 위한 방법{METHOD FOR DATA PRE-POPULATION}
본 발명은 반도체 처리 시스템에서 데이터 관리에 관한 것으로, 더 구체적으로는 데이터 선이식(pre-populate) 기술을 사용하여 데이터를 관리하는 방법에 관한 것이다.
반도체 또는 디스플레이 제조 등과 같은, 다양한 플라즈마 처리 단계를 통해, 중요한 처리 파라미터들이 상당히 변동될 수 있다. 처리 조건들은 시간의 경과에 따라 중요한 처리 파라미터들을 미소한 변동을 동반하며 변동함으로써, 원하지 않는 결과를 생성한다. 에칭 개스, 처리 챔버, 또는 웨이퍼 온도의 조성이나 압력에 있어서 작은 변경들은 쉽게 발생할 수 있다.
임의의 시간에서의 이들 처리 파라미터들의 측정과 모니터링을 통해 귀중한 데이터를 축적하고 분석할 수 있게 된다. 처리 제어 피드백은 처리 파라미터들을 조절하거나 소정의 처리 물질의 가능성(viability)을 판정하는데 이용될 수 있다. 그러나, 많은 경우에 있어서, 처리 특성의 열화를 반영하는 처리 데이터의 변경은 표시되는 처리 데이터를 참조하는 것만으로는 검출될 수 없다. 처리의 초기 단계 이상이나 특성 열화를 검출하는 것은 어려우며, 고급 프로세스 제어(APC, Advanced Process Control)에 의해 패턴 인식뿐만 아니라 오류 검출과 예측을 얻어내는 것이 필요할 것이다. 종종 처리 툴은 APC 시스템에 접속되지 않으며 처리 툴 상의 데이터는 적절하게 사용되지 않는다.
따라서, 본 발명의 목적은 처리 제어 시스템을 동작시키는 방법을 제공하는 것이다. 이 방법은, 상기 시스템을 처리 요소에 연결하는 단계로서, 상기 시스템은 운용 소프트웨어(operational software)를 포함하는 컴퓨터, 상기 컴퓨터에 연결된 데이터베이스와, GUI를 포함하고, 상기 처리 요소는 툴과, 처리 모듈과, 센서 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 상기 연결하는 단계와; 상기 시스템을 동작시키는 단계로서, 상기 시스템은 상기 처리 요소로부터 데이터를 수집하고, 상기 수집된 데이터를 상기 데이터베이스에 저장하는 것인, 상기 동작시키는 단계와; 처리 제어 오동작이 발생하는 때를 판별하는 단계와; 데이터 복구를 수행하는 단계로서, 상기 처리 요소에는 제2 컴퓨터가 연결되고, 상기 제2 컴퓨터는 데이터 복구 컴포넌트를 포함하는 처리 제어 소프트웨어와, 데이터베이스를 포함하는 것인, 상기 복구를 수행하는 단계를 포함한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 제조 환경에서의 APC 시스템의 예시적 블럭도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따라 APC 시스템을 동작시키는 방법에 대한 흐름을 도시한다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따라 APC 시스템을 동작시키는 또 다른 방법 에 대한 흐름을 도시한다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따라 APC 시스템을 동작시키는 추가의 방법에 대한 흐름을 도시한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 제조 환경에서의 APC 시스템의 예시적 블럭도를 도시한다. 도시된 실시예에서, 반도체 제조 환경(100)은 적어도 하나의 반도체 처리 툴(110)과, 적어도 하나의 처리 모듈(120)과, 센서(130)와, 센서 인터페이스(135)와, APC 시스템(105)을 포함한다. APC 시스템(105)은 인터페이스 서버(IS, 150)와, APC 서버(160)와, 클라이언트 워크스테이션(170)과, GUI 컴포넌트(180)와, 데이터베이스(190)를 포함한다. 한 실시예에서, IS(150)는 "Hub"라 간주될 수 있는 실시간 메모리 데이터베이스(real-time memory database)를 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서, 하나의 처리 모듈(120)을 갖는 하나의 툴(110)이 도시되어 있으나, 이것이 본 발명에서 반드시 요구되는 것은 아니다. APC 시스템(105)은 하나 이상의 처리 모듈들을 갖는 클러스트 툴들(cluster tools)을 포함하는 복수의 처리 툴들과 인터페이싱할 수 있다. 예를 들어, 툴들과 처리 모듈들은, 에칭, 피착, 확산, 세정, 측정, 연마, 현상, 전사, 저장, 로딩, 언로딩, 및 기타 반도체 관련 프로세스들을 수행하는데 사용될 수 있다.
한 실시예에서, 처리 툴(110)은 툴 에이전트(미도시)를 포함할 수 있다. 이 툴 에이전트는 툴(110) 상에서 실행되는 소프트웨어 프로세스일 수 있고, 데이터 취득을 툴 처리와 동기화시키는데 사용되는 이벤트 정보, 정황 정보, 및 개시-정지 타이밍 명령을 제공할 수 있다. 또한 APC 시스템(105)은 툴 에이전트로의 접속을 제공하는데 사용될 수 있는 소프트웨어 프로세스일 수 있는 에이전트 클라이언트(미도시)를 포함할 수 있다.
한 실시예에서, IS(150)는 소켓들을 사용하여 통신한다. 예를 들어, 인터페이스는 TCP/IP 소켓 통신을 사용하여 구현될 수 있다. 매 통신 이전에, 소켓이 설정된다. 그 다음, 메시지가 스트링으로서 전송된다. 메시지가 전송된 후에, 소켓은 취소된다. 대안으로서, 인터페이스는, DMH(Distributed Message Hub) 클라이언트 클래스와 같은 특별한 클래스를 사용하는 C/C++ 코드 또는 C/C++ 프로세스를 사용하여 확장된 TCL 프로세스로서 구성될 수 있다. 이 경우, 소켓 접속을 통해 프로세스/툴 이벤트들을 수집하는 로직은, 이벤트들과 그들의 정황 데이터를 IS(150)의 테이블 내에 삽입하도록 교정될 수 있다.
툴 에이전트는 이벤트와 정황 정보를 APC 시스템에 제공하기 위해 메시지들을 전송할 수 있다. 예를 들어, 툴 에이전트는 로트(lot) 개시/정지 메시지, 배치(batch) 개시/정지 메시지, 웨이퍼 개시/정지 메시지, 레서피(recipe) 개시/정지 메시지, 및 처리 개시/정지 메시지를 전송할 수 있다. 또한, 툴 에이전트는 세트 포인트 데이터(set point data)를 전송 및/또는 수신하고, 유지보수 카운터 데이터(maintenance counter dat)를 전송 및/또는 수신하는데 사용될 수 있다.
처리 툴이 내부 센서들을 포함할 때, 이 데이터는 IS(150)와 APC 서버(160)를 전송할 수 있다. 데이터 파일들은 이 데이터를 전송하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 일부 처리 툴들은 압축된 추적 파일(trace file)들을 생성할 수 있다. 추적 파일들이 처리 툴에서 생성될 때, 추적 데이터는 종점 검출(EPD; End Point Detection) 데이터를 포함할 수도 있고 포함하지 않을 수도 있다. 추적 데이터는 프로세스에 대한 중요한 정보를 제공한다. 추적 데이터는 갱신되어 웨이퍼 처리가 완료된 후에 전송될 수 있다. 추적 파일들은 각각의 프로세스에 대해 적절한 디렉토리에 전송된다. 한 실시예에서, 툴 추적 데이터, 유지보수 데이터, 및 EPD 데이터는 처리 툴(110)로부터 얻어질 수 있다.
도 1에서, 하나의 처리 모듈이 도시되어 있으나, 이것이 본 발명에서 반드시 요구되는 것은 아니다. 반도체 처리 시스템(100)은, 독립된 임의 갯수의 처리 모듈들을 갖는 임의 갯수의 처리 툴들을 포함할 수 있다. APC 시스템(105)은 처리 툴들, 처리 모듈들, 및 센서들을 포함하는 프로세스들로부터 데이터를 수집, 제공, 처리, 저장, 및 디스플레이할 수 있다.
처리 모듈(120)은 ID, 모듈 타입, 가스 파라미터, 및 유지보수 카운터와 같은 데이터를 사용하여 식별될 수 있고, 이러한 데이터는 데이타베이스에 저장될 수 있다. 새로운 처리 모듈이 구성될 때, 이러한 유형이 데이터는 GUI 컴포넌트(180)에서 모듈 구성 스크린을 이용하여 제공될 수 있다. 예를 들어, PAC 시스템은, 동경 일렉트론 주식회사로부터 입수할 수 있는, Unity SCCM 챔버, Unity DRM 산화물 챔버, Telius DRM 산화물 챔버, 및/또는 Telius SCCM 산화물 챔버, 및/또는 Telius SCCM Poly 챔버를 지원할 수 있다. 대안으로서, APC 시스템은 다른 챔버들을 지원할 수 있다.
도시된 실시예에서, 하나의 센서(130)가 연관된 처리 모듈을 따라 도시되어 있지만, 이것이 본 발명에 요구되는 것은 아니다. 임의 갯수의 센서가 툴 및/또는 처리 모듈들에 연결될 수 있다. 예를 들어, 센서(130)는 OES 센서, VIP 센서, 아날로그 센서, 및 디지털 프로브를 포함하는 임의 유형의 반도체 처리 센서들을 포함할 수 있다. APC 시스템은 다양한 센서들로부터의 데이터를 수집, 처리, 저장, 디스플레이 및 출력하는데 사용될 수 있는 데이터 관리 애플리케이션들을 포함할 수 있다.
APC 시스템에서, 센서 데이터는 외부 소스 및 내부 소스 양자 모드에 의해 제공될 수 있다. 외부 소스들은 외부 데이터 레코더 타입을 사용하여 정의될 수 있으며; 데이터 레코더 객체는 각각의 외부 소스에 할당될 수 있고; 상태 변수 표현이 사용될 수 있다.
센서 구성 정보는 센서 타입과 센서 인스턴스 파라미터들을 연결한다. 센서 타입은 센서의 기능에 대응하는 총칭적 용어이다. 센서 인스턴스는 센서 타입을 특정한 처리 모듈 및 툴 상의 특정한 센서에 짝지운다. 툴에 부착되는 각각의 물리적 센서에 대해 적어도 하나의 센서 인스턴스가 구성된다.
예를 들어, OES 센서는 센서의 한 유형일 수 있다; VI 프로브는 센서의 또 다른 유형일 수 있으며, 아날로그 센서는 상이한 센서 유형일 수 있다. 또한, 부가적인 총칭적 유형의 센서들(generic type of sensor)과 부가적인 특정한 유형의 센서들(specific type of sensor)이 있을 수 있다. 센서 타입은 런-타임시에 특정한 종류의 센서를 셋업하는데 필요한 변수들 모두를 포함한다. 이들 변수들은 정적(이러한 유형의 센서는 모두 동일한 값을 가진다)일 수 있으며, 인스턴스에 의해 구성가능하고(상기 센서 유형의 각 인스턴스는 고유한 값을 가질 수 있다), 또는 데이터 수집 플랜에 의해 동적으로 구성가능하다(런-타임시에 센서가 활성화될 때마다, 상기한 값이 주어질 수 있다).
"인스턴스에 의해 구성가능한" 변수는 센서/프로브 IP 어드레스일 수 있다. 이 어드레스는 (각각의 프로세스 챔버에 대해) 인스턴스에 의해 변동하지만 실행시마다 변동하지는 않는다. "데이터 수집 플랜에 의해 구성가능한" 변수는 하모닉 주파수들의 목록일 수 있다. 이들은 정황 정보에 기초하여 각각의 웨이퍼에 대해 상이하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 정황 정보는 툴 ID, 모듈 ID, 슬롯 ID, 리사이프 ID, 카세트 ID, 개시 시간 및/또는 종료 시간을 포함할 수 있다. 동일한 센서 타입의 많은 인스턴스들이 있을 수 있다. 센서 인스턴스는 특정한 하드웨어에 대응하고, 센서 타입을 툴 및/또는 처리 모듈(챔버)에 접속시킨다. 즉, 센서 타입은 총칭적이고, 센서 인스턴스는 특정적이다.
APC 시스템(105)은, 기동, 셋업, 셧다운, 및 센서(130)로부터 데이터를 수집하기 위해 생성된 복수의 방법들을 포함할 수 있는 레코더 애플리케이션(recorder application)을 포함할 수 있다. 한 예에서, 하나의 프로브에 대해 2개의 레코더가 있을 수 있다: 한개의 레코더는 단일 주파수 모드에 대한 것이고, 다른 하나의 레코더는 다중 주파수 모드에 대한 것이다. 전역 상태 변수(global state variable)는 레코더의 현재 상태를 추적하는데 사용될 수 있다. 이들 상태들은 유휴 상태, 준비 상태, 및 레코딩을 포함한다.
예를 들어, 레코더 애플리케이션은 리사이프 개시 이벤트에 의해 트리거될 수 있는 개시 레코더 매쏘드(start recoder method)를 포함한다. 또한 레코더 애플리케이션은 웨이퍼-인 이벤트와 같은 개시 이벤트에 의해 트리거될 수 있는 센서 셋업 매쏘드를 포함할 수 있다. 나아가, 레코더 애플리케이션은 웨이퍼-아웃 이벤트의 결과로서 호출될 수 있는 종료 레코딩 매쏘드를 포함할 수 있다.
APC 시스템(105)은 센서(130)로부터 데이터를 처리하기 위한 데이터 관리 애플리케이션을 포함할 수 있다. 센서(130)로부터의 데이터를 파싱(parsing)하고 이를 출력 파일로 인쇄하기에 적합하게 포멧하기 위해, 예를 들어, C언어로 씌어진 DLL(Dynamic Loadable Library) 함수가 사용될 수 있다. DLL 함수는 센서로부터의 스트링을 파라미터로서 취할 수 있으며, 제2 인수(argument)로서 인쇄가능한(탭-구분된) 스트링을 반환할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 센서 인터페이스(135)는 센서(130)와 APC 시스템(105) 사이에 인터페이스를 제공하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, APC 시스템(105)은 인터넷이나 인트라넷 접속을 통해 센서 인터페이스(135)에 접속될 수 있으며, 센서 인터페이스(135)는 인터넷이나 인트라넷 접속을 통해 센서(130)에 접속될 수 있다. 또한, 센서 인터페이스(135)는 프로토콜 변환기, 매체 변환기, 및 데이터 버퍼로서 기능할 수 있다. 또한, 센서 인터페이스(135)는 데이터 취득, 피어-투-피어 통신, I/O 스캐닝과 같은 실시간 기능을 제공할 수 있다. 대안으로서, 센서 인터페이스(135)는 제거될 수 있으며, 센서(130)가 APC 시스템(105)에 직접 연결될 수 있다.
센서(130)는 정적 또는 동적 센서일 수 있다. 예를 들어, 동적 VI 센서는 그 주파수 범위, 샘플링 기간, 스케일링, 트리거링, 및/또는 데이터 수집 플랜에 의해 제공되는 파라미터들을 사용하여 런-타임시에 설정된 옵셋 정보를 가질 수 있다. 센서(130)는 정적 및/또는 동적일 수 있는 아날로그 센서일 수 있다. 예를 들어, 아날로그 센서들은, ESC 전압, 정합기 파라미터들, 가스 파라미터들, 유속, 압력, 온도, RF 파라미터들에 대한 데이터, 및/또는 다른 처리-관련 데이터를 제공하는데 사용될 수 있다. 센서(130)는 VIP 프로브, OES 센서, 아날로그 센서, 디지털 센서, 및/또는 반도체 처리 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에서, 센서 인터페이스는 미가공 데이터 파일(raw data file)에 데이터 포인트들을 기록할 수 있다. 예를 들어, IS(150)는 데이터 취득을 개시하기 위해 센서 인터페이스에 개시 명령을 전송할 수 있으며, 파일을 종료하도록 정지 명령을 전송할 수 있다. 그 다음, IS(150)는 센서 데이터 파일을 판독하고 파싱(parsing)할 수 있으며, 데이터를 처리하고, 데이터 값들을 인-메모리 데이터 테이블에 포스팅할 수 있다.
대안으로서, 센서 인터페이스는 IS(150)에 실시간으로 데이터를 스트리밍할 수 있다. 센서 인터페이스가 파일을 디스크에 기록하도록 허용하기 위해 스위치가 제공될 수 있다. 센서 인터페이스는, 오프-라인 처리와 분석을 위해 파일을 판독하고 데이터 포인트들을 IS(150)에 스트리밍하기 위한 방법을 제공할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, APC 시스템(105)은 데이터베이스(190)을 포함할 수 있다. 툴로부터의 미가공 데이터와 추적 데이터는 데이터베이스(190)에 파일로서 저장될 수 있다. 데이터의 양은, 처리가 수행되는 빈도 및 처리 툴이 실행되는 빈도외에도, 사용자에 의해 구성된 데이터 수집 플랜에 따라 달라진다. 처리 툴, 처리 챔버, 센서, 및 APC 시스템으로부터 취득된 데이터는 테이블에 저장된다.
한 실시예에서, 테이블들은 IS(150)에 인-메모리 테이블로서 구현되고, 데이터베이스(190)에 영구 저장으로서 구현될 수 있다. IS(150)는 테이블들에 대한 데이터 포스팅뿐만 아니라 컬럼 및 로우 생성을 위해 SQL(Structured Query Language)을 사용할 수 있다. 테이블들은 데이터베이스(190)에서 영구 테이블로 복제될 수 있고(즉, DB2가 사용될 수 있다), 동일한 SQL 문장들을 사용하여 이식(populate)될 수 있다.
도시된 예에서, IS(150)는 인-메모리 실시간 데이터베이스와 예약 서버(subscription server) 양자 모두일 수 있다. 예를 들어, 클라이언트 프로세스들은 관계형 데이터 테이블들의 친숙한 프로그래밍 모델을 통해 SQL을 사용하여 데이터베이스 기능을 수행할 수 있다. 또한, IS(150)는 데이터 예약 서비스를 제공할 수 있다. 여기서, 클라이언트 소프트웨어는 그들의 선택 기준을 만족하는 데이터가 삽입되거나, 갱신되거나, 삭제될때마다 비동기 통지를 수신한다. 예약은, 어떤 테이블 컬럼이 관심대상인지를 표시하고 미래의 데이터 변경 통지를 필터링하기 위해 어떤 행 선택 기준이 사용되는지를 표시하기 위해, SQL 선택 문장의 모든 능력을 사용한다.
IS(150)는 데이터베이스 및 예약 서버 양자 모두이기 때문에, 클라이언트들은 그들이 초기화될 때 기존의 테이블 데이터에 "동기화된" 예약을 오픈할 수 있다. IS(150)는 알림(publication)/예약(subscribe) 메커니즘, 인-메모리 데이터 테이블, 및 시스템 전체의 이벤트와 알람을 정렬시키기 위한 감독 로직을 데이터 동기화를 제공한다. IS(150)는 소켓, UDP, 및 알림/예약을 포함한 몇가지 메시징 TCP/IP 기반의 기술을 제공한다.
예를 들어, IS(150) 아키텍쳐는 실시간 데이터 관리 및 예약 기능을 제공할 수 있는 복수의 데이터 허브(즉, SQL 데이터베이스)를 사용할 수 있다. 애플리케이션 모듈들과 사용자 인터페이스는 데이터 허브(들) 내의 정보를 액세스하고 갱신하기 위해 SQL 메시지를 사용한다.
런타임 데이터를 관계형 데이터베이스에 포스팅하는 것과 연관된 성능 제약으로 인해, 런타임 데이터는 IS(150)에 의해 관리되는 인-메모리 데이터 테이블들에 포스팅된다. 이들 테이블들의 내용은 웨이퍼 처리의 끝에서 관계형 데이터베이스에 포스팅될 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 하나의 클라이언트 워크스테이션(170)이 도시되어 있으나, 이것이 본 발명에 반드시 요구되는 것은 아니다. APC 시스템(105)은 복수의 클라이언트 워크스테이션(170)을 지원할 수 있다. 한 실시예에서, 클라이언트 워크스테이션(170)은 사용자가, 툴, 챔버, 및 센서 상태를 포함한 상태를 볼 수 있도록 해주고; 처리 상태를 볼 수 있도록 해주며; 이력 데이터(history data) 를 볼 수 있도록 해주고; 모델링 및/또는 차팅 기능을 수행하도록 해준다.
APC 시스템은 데이터베이스(190)와 APC 시스템을 포함할 수 있으며, 전날에 처리되었던 웨이퍼 런(wafer run)을 데이터베이스(190)에 저장된 파일에 보관해둔다. APC 데이터베이스(19) 내의 데이터는 차팅 및/또는 분석 플랜 실행을 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 이 파일은 각각의 웨이퍼에 대한 미가공 데이터와, 각각의 웨이퍼 및 로트에 대한 요약 데이터와, 웨이퍼와 연관된 툴 데이터 및 알람 이벤트들을 포함할 수 있다. 모든 프로세스 실행에 대한 데이터는, 특정한 날에 대응하는 zip 파일을 사용하여 데이터베이스(190)의 아카이브 디렉토리에 저장될 수 있다. 이들 아카이브 파일들은, APC 서버(160)로부터 워크스테이션(170)이나 또는 네트워크를 통해 또다른 컴퓨터나 휴대용 매체에 복사될 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, APC 시스템(105)은 IS(150), 클라이언트 워크스테이션(170), GUI 컴포넌트(180), 및 데이터베이스(190)에 연결될 수 있는 APC 서버(160)를 포함할 수 있으나, 이것은 본 발명에 반드시 요구되는 것은 아니다. APC 서버(160)는, 적어도 하나의 툴-관련 애플리케이션, 적어도 하나의 모듈-관련 애플리케이션, 적어도 하나의 센서-관련 애플리케이션, 적어도 하나의 IS-관련 애플리케이션, 적어도 하나의 데이터베이스-관련 애플리케이션, 및 적어도 하나의 GUI-관련 애플리케이션을 포함한 복수의 애플리케이션들을 포함할 수 있다.
APC 서버(160)는, 복수의 프로세스 툴들을 지원하고; 툴들, 프로세스 모듈들, 센서들 및 프로브들로부터 데이터를 수집 및 동기화하고; 데이터를 데이터베이스에 저장하고, 사용자가 기존 차트를 볼 수 있도록 해주고; 및/또는 고장 검출을 제공해주는, 적어도 하나의 컴퓨터 및 소프트웨어를 포함한다. APC 서버는 온라인 시스템 구성, 온라인 로트별 고장 검출, 온라인 웨이퍼별 고장 검출, 온라인 데이터베이스 관리를 허용하고, 및/또는, 이력 데이터에 기초한 모델을 사용하여 요약 데이터의 다변수 분석을 수행한다.
예를 들어, APC 서버(160)는 최소 3GB 가용 디스크 공간과; 적어도 1.2 GHz 의 CPU(듀얼 프로세서)와; 최소 512 MB의 RAM(물리적 메모리)과; RAID 5 구성의 120 GB SCSI 하드 드라이브와; RAM 크기의 2배의 최소 디스크 캐시와; 윈도 2000 서버 소프트웨어의 설치와; 마이크로소프트 인터넷 익스플로러와; TCP/IP 네트워크 프로토콜과; 적어도 2개의 네트워크 카드를 포함할 수 있다.
APC 시스템(105)은, 센서들로부터의 미가공 데이터를 포함하는 파일들과, 툴로부터의 추적 데이터를 포함하는 파일들을 저장하는 적어도 하나의 저장 장치를 포함할 수 있다. 만일 이들 파일들이 적절하게 관리(즉, 정기적으로 삭제)되지 않으면, 저장 장치는 디스크 공간이 부족하게 되고, 신규 데이터 수집을 중단할 수 있다. APC 시스템(105)은, 사용자가 오래된 파일들을 삭제하여, 데이터 수집이 중단없이 이루어질 수 있도록 디스크의 가용 공간을 확보할 수 있도록 해주는 디스크 관리 애플리케이션을 포함할 수 있다. APC 시스템(105)은 시스템을 동작시키는데 사용되는 복수의 테이블들을 포함할 수 있으며, 이들 테이블들은 데이터베이스(190)에 저장될 수 있다. 또한, 온-싸이트 또는 오프-싸이트 컴퓨터들/워크스테이션들 및/또는 호스트들과 같은, (도시되지 않은) 다른 컴퓨터들은 서로 네트워킹되어, 하나 이상의 툴들에 대해, 데이터/차트 보기, SPC 차팅, EPD 분석, 및/또는 파일 액세스와 같은 기능들을 제공할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, APC 시스템(105)은 GUI 컴포넌트(180)를 포함할 수 있다. 예를 들어, GUI 컴포넌트는 APC 서버(160), 클라이언트 워크스테이션(170), 및 툴(110) 상에서 애플리케이션으로 실행될 수 있다.
GUI 컴포넌트(180)는, APC 시스템의 사용자가, 원하는 구성, 데이터 수집, 모니터링, 모델링, 및 가능한 적은 입력으로 문제 해결을 수행하도록 해준다. GUI 설계는, 반도체 제조 장비(SEMI Draft Doc. #2783B)에 대한 SEMI 휴먼 인터페이스 표준과, SEMATECH SCC(Strategic Cell Controller) 사용자-인터페이스 스타일 가이드 1.0(Technology Transfer 92061179A-ENG)을 따를 수 있다. 당업자라면, GUI 스크린은 죄-우 선택 탭 구조, 및/또는 우-좌 구조, 하-상 구조, 상-하 구조, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 대안으로서, GUI 설계는 마이크로소프트(Microsoft Corporation, Redmond, WA) GUI 표준을 따를 수 있다.
GUI 컴포넌트(180)는 APC 시스템(105)과 사용자 간에 상호작용의 수단을 제공한다. GUI가 시작되면, 사용자 ID와 패스워드를 인증하는 로그온 스크린이 디스플레이될 수 있고, 이는 제1 레벨의 보안을 제공한다. 바람직하게는, 사용자들은 로그온 이전에 보안 애플리케이션을 사용하여 등록할 수 있다. 사용자 ID의 데이터베이스 검사는 권한부여 레벨을 나타내며, 이는 이용가능한 GUI 기능들을 능률화(streamline)할 것이다. 사용자가 권한을 부여받지 않은 선택 항목들은 상이하게 디스플레이되거나 이용불가능할 것이다. 또한, 보안 시스템은 사용자가 기존의 패스워드를 변경하는 것을 허용한다. 예를 들어, 넷스케이프 또는 인터넷 익스플로러와 같은 브라우저 툴로부터 로그온 스크린이 오픈될 수 있다. 사용자는 로그온 필드에서 사용자 ID와 패스워드를 입력할 수 있다.
하나 이상의 GUI 스크린들은, 스크린의 상단을 따라 위치한 타이틀 패널, 사용자 정보를 디스플레이하는 정보 패널, 및 스크린 하단의 제어 패널을 포함할 수 있다. GUI는, 요약 데이터 및 추적 데이터의 뷰 플롯들을 생성할 수 있으며, 마지 막 웨이퍼에 기초한 상태와 실시간 알람 로그를 나타내는 웹 스크린을 디스플레이하며, 및/또는 시스템을 구성한다.
GUI 컴포넌트(180)는 사용자들이, 툴 상태와 처리 모듈 상태를 볼 수 있도록 해주고; 요약서와 선택된 웨이퍼들에 대한 미가공 (추적) 파라미터 데이터에 대한 x-y 차트를 생성 및 편집할 수 있도록 해주며; 툴 알람 로그를 볼 수 있도록 해주고; 데이터베이스나 출력 파일에 데이터를 기록하기 위한 조건을 명시하는 데이터 수집 플랜을 구성하도록 해주고; 통계 처리 제어(SPC) 차팅, 모델링, 및 스프레드시트 프로그램에 파일들을 입력하도록 해주고; 특정 웨이퍼들에 대한 세부 처리 정보인 웨이퍼 리포트와, 데이터베이스에 현재 저장중인 데이터가 무엇인지에 대한 데이터베이스 저장 리포트를 생성하도록 해주고; 프로세스 파라미터들의 SPC 차트들을 생성 및 편집할 수 있도록 해주고, 전자 메일 경보를 발생하는 SPC 경보를 설정하도록 해주며; 고장 검출에 대한 멀티바이브레이트 PCA 모델을 실행시키도록 해주고; 및/또는 APC 컨트롤러로 문제를 해결하고 보고하도록 진단 스크린을 볼수 있도록 해준다.
또한, 권한을 부여받은 사용자들과 관리자들은 시스템 구성을 수정하고 센서 셋업 파라미터들을 수정하기 위해 GUI 스크린을 사용할 수 있다. 오프라인 워크스테이션과 더불어, GUI 컴포넌트(180)는, 고장 검출에 대한 다변수 PCA 모델을 개발하도록 사용자들에게 사용자-친화형 스크린을 제공한다.
GUI 컴포넌트(180)는 사용자가 처리 툴들, 처리 모듈들, 센서들, 및/또는 APC 시스템을 구성하도록 허용하기 위한 구성 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 처리 툴, 처리 모듈, 센서, 센서 인스턴스, 모듈 일시정지(pause), 및 알람 중 적어도 하나에 대해 GUI 구성 스크린이 제공될 수 있다. 구성 데이터는 속성 데이터베이스 테이블에 저장될 수 있으며 설치시에 디폴트값들로 셋업될 수 있다.
GUI 컴포넌트(180)는 처리 툴들, 처리 모듈들, 센서들, 및/또는 APC 시스템에 대한 현재의 상태를 디스플레이하기 위한 상태 컴포넌트를 포함할 수 있다. 또한, 상태 컴포넌트는 하나 이상의 상이한 유형의 차트를 사용하여 시스템-관련 데이터나 처리-관련 데이터를 사용자에게 보여주기 위한 차팅 컴포넌트를 포함할 수 있다.
GUI 컴포넌트는 데이터를 수집, 저장, 및 분석하기 위해 사용되는 전략과 플랜들을 생성, 편집, 및/또는 시청하기 위한 데이터 관리자 컴포넌트를 포함할 수 있다.
또한, GUI 컴포넌트(180)는 실시간 운용 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, GUI 컴포넌트는 백그라운드 태스크에 연결될 수 있으며, 공유된 시스템 로직은 백그라운드 태스크 및 GUI 컴포넌트 양자 모두에 의해 사용되는 공통의 기능을 제공할 수 있다. 공유된 로직은 GUI 컴포넌트에 반환되는 값들이 백그라운드 태스크에 반환되는 값들과 동일함을 보장하기 위해 사용된다. 나아가, GUI 컴포넌트(180)는 APC 파일 관리 GUI 컴포넌트와 보안 컴포넌트를 포함한다.
처리 요소(140')와 컴퓨터(145)가 도 1에 역시 도시되어 있다. 처리 요소(140')는, 처리 툴, 처리 모듈, 센서, 및 기타 데이터 발생기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 컴퓨터(145)는 데이터 관리 애플리케이션들과 GUI 애플리케이션들을 포함하는 휴대용 컴퓨터를 포함할 수 있다. 컴퓨터(145)는 양방향 인터페이스(142)를 사용하여 처리 요소(140')에 연결될 수 있다.
한 경우에서, 처리 요소(140')는 처리 툴이고, 그 처리 툴의 이력 데이터를 사용자가 복구하기를 원할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 컴퓨터(145) 상의 데이터베이스에 이력 데이터를 전송 및/또는 복사할 수 있다. 이렇게 하여 툴 상에서 이전에 취득된 데이터가 복구된다.
컴퓨터(145)가 APC 시스템(105)에 접속할 수 없는 경우, 컴퓨터(145)는 데이터 저장 장치로서 역할할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터(145)는 적어도 하나의 메모리 장치를 갖는 휴대용 유닛일 수 있고, 컴퓨터(145)는 동경 일렉트론사로부터 입수가능한 Ingenio 소프트웨어와 같은 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 한 경우, 운용 소프트웨어는 구성 수단, 데이터 관리 수단, GUI 수단, 고장 관리 수단, 및 문제해결 수단 중 적어도 하나를 포함한다. 또한, GUI 스크린들은 처리 요소에 대한 장치 타입을 판정하기 위해 컴퓨터와 처리 요소(즉, 툴, 모듈, 센서 등) 사이의 인터페이스를 구성하는데 사용될 수 있으며, 데이터 관리 GUI 스크린은 수집할 데이터의 양과 유형을 판정하고, 수집된 데이터를 어디에 어떻게 저장할지를 결정하는데 사용된다. 나아가, 고장 관리 GUI 스크린은 사용자에게 고장 상태를 통보하기 위해 사용될 수 있다. 대안으로서, 수집된 데이터를 나중에 APC 시스템에 전송하기 위해 APC 시스템에 컴퓨터가 연결될 수 있다.
컴퓨터(145)가 처리 요소 및 APC 시스템(105)에 연결될 때, 컴퓨터(145)는 데이터 변환 장치로서 역할할 수 있으며, 처리 요소(140')로부터의 이력 데이터를 APC 시스템(105)에 전송한다. 예를 들어, 컴퓨터(145)는 적어도 하나의 메모리 장치를 갖는 휴대용 유닛일 수 있으며, 컴퓨터(145)는 동경 일렉트론사의 Ingenio 소프트웨어와 같은 운영 소프트웨어를 포함할 수 있으며, 이 운용 소프트웨어는 구성 수단, 데이터 관리 수단, GUI 수단, 고장 관리 수단, 및 문제해결 수단 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 경우, 구성 GUI 스크린은 컴퓨터와 처리 요소 사이의 인터페이스를 구성하고, 컴퓨터와 APC 시스템 사이의 인터페이스를 구성하고, 처리 요소(즉, 툴, 모듈, 센서 등)에 대한 장치 유형을 판정하는데 사용될 수 있다. 또한, 데이터 관리 GUI 스크린은, 수집할 데이터의 양과 유형을 판정하고, 수집된 데이터를 어디에 어떻게 저장할지를 결정하는데 사용된다. 나아가, 고장 관리 GUI 스크린은 사용자에게 고장 상태를 통보하는데 사용될 수 있다. 대안으로서, 컴퓨터는 수집된 데이터를 저장하고, 이후에 수집된 데이터를 APC 시스템에 전송할 수 있다.
또한, 사용자는 처리 요소들의 문제를 해결하기 위해 수집된 데이터를 검토할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터와 그 연관된 소프트웨어는, 처리 툴들, 프로세스 툴들, 및 센서들에 관련된 생산 문제를 해결하기 위한 휴대용 진단 툴로서 사용될 수 있다. 축적된 데이터는, 하나의 처리 요소의 동작을 시간의 경과에 따라 조사하는 것 외에도 2개 이상의 처리 요소들의 동작을 비교하는데 사용될 수 있다.
처리 요소가 동경 일렉트론사로부터의 클러스트 툴(cluster tool)인 경우, 컴퓨터와 그 연관된 소프트웨어는 접속된 툴로부터 추적 및 처리 파일들을 판독하고 하나의 이상의 데이터베이스를 선이식시킬 수 있는 능력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터는 클러스트 툴에 연결되어, 임의의 추가 데이터를 수집하기 이전에, 추적 및 처리 파일들을 포함하는 이력 데이터를, 컴퓨터와 연관된 데이터베이스에 선이식시킬 수 있다. 또한, 컴퓨터는 처리 요소와 연관된 데이터베이스에 연결될 수 있다. 데이터베이스 내에 선이식된 프로세스 런들은, 마치 이들이 컴퓨터와 연관된 APC 시스템 소프트웨어에 의해 직접 수집된 것처럼 보인다. 또한, 데이터베이스 내에 선이식된 툴 데이터는, 마치 상기 툴 데이터가 컴퓨터와 연관된 APC 시스템 소프트웨어에 의해 직접 수집된 것처럼 보인다. 복수의 툴들로부터 데이터를 취득하고 연결하기 위해, 컴퓨터와 그 연관된 소프트웨어가 이런 식으로 이용된다.
데이터 복구를 수행하기 위한 한 방법은 컴퓨터를 기존의 처리 요소에 연결하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 처리 요소는 동경 일렉트론사의 클러스트 툴일 수 있으며, 컴퓨터는 "선이식" 기능을 포함하는 동경 일렉트론사의 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 사용자가 "선이식" 기능을 선택하면, 클러스트 툴로부터의 데이터가 복구되고, 사용자는 복구 프로세스에서 사용될 시간의 길이를 명시할 수 있다. 이력 데이터, 즉, 추적 및 처리 파일들 내의 정보는 적어도 하나의 데이터베이스에 전송되고, 차팅 및 SPC 분석에 이용가능하다. 선이식 동작 동안에, 자동 구성 기능이 인에이블될 수 있으며, 이 기능의 인에이블링은 적합한 파라미터들에 대한 SPC 차트들의 선이식을 허용한다. 사용자는 각각의 SPC 차트를 볼 수 있으며 통지와 중재를 위해 각각의 한계를 설정할 수 있다.
문제 해결 기능을 수행하기 위한 한 방법은, 오동작하는 처리 요소에 컴퓨터를 연결하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이 처리 요소는 동경 일렉트론사의 클러스트 툴이고, 컴퓨터는 "선이식" 기능을 포함하는 동경 일렉트론사의 운용 소프트웨어일 수 있다. 사용자가 "선이식" 기능을 선택하면, 클러스트 툴로부터의 데이터가 복구되고, 사용자는 복구 프로세스에서 사용하기 위한 시간의 길이를 명시할 수 있다. 이력 데이터, 즉, 추적 및 처리 파일들 내의 정보는 적어도 하나의 데이터베이스에 전송되고, 차팅 및 문제해결에 이용가능하다. 사용자는 툴의 동작 변경이 발생한 때를 판단하기 위해 이력 추적 파일(historical trace files)들과 보다 최근의 추적 파일을 비교할 수 있다.
데이터 복구를 수행하기 위한 또 다른 방법은, 서버를 복수의 기존 처리 요소들에 연결하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 처리 요소들은 동경 일렉트론사의 클러스트 툴들일 수 있고, 서버는 "선이식" 기능을 포함하는 동경 일렉트론사의 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 사용자가 특정한 툴을 선택하고 "선이식" 기능을 선택하면, 이 특정 툴로부터의 데이터가 복구될 수 있다. 또한, 사용자는 복구 프로세스에서 사용하기 위한 시간 길이를 명시할 수 있다. 각각의 툴에 대한 이력 데이터가 적어도 하나의 데이터베이스에 전송될 수 있으며 차팅과 SPC 분석에 이용가능하게 만들어질 수 있다. 선이식 동작 동안에, 자동 구성 기능이 인에이블될 수 있고, 이 기능의 인에이블링은 특정한 툴에 대한 적절한 파라미터들에 대해 SPC 차트의 선이식을 허용한다. 사용자는 각각의 SPC 차트를 볼 수 있고, 통보와 중재를 위해 수동적 한계치를 설정할 수 있다. 이 데이터는, 시간에 경과에 따른 단일 툴의 동작 뿐만 아니라, 상이한 툴들의 동작을 비교하는데에도 이용될 수 있다.
백업 기능을 수행하기 위한 한 방법은 제한된 저장 용량을 갖는 처리 요소에 컴퓨터를 연결하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 처리 요소는 동경 일렉트론사의 클러스트 툴일 수 있으며, 이 툴은 내부 하드 드라이브 상의 이력 로그 파일들에 대해 제한된 저장 용량을 가질 수 있다. 사용자는, 저장 한계치로 인해 소실되지 않도록 툴 데이터를 주기적으로 보관할 수 있으며, 이것은 유지보수 동작 동안에 이루어질 수 있다. 컴퓨터는 휴대용 유닛일 수 있으며 "선이식" 기능을 포함하는 동경 일렉트론사의 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 사용자가 "선이식" 기능을 선택하면, 클러스트 툴로부터의 데이터가 복구되고, 사용자는 복구 프로세스에서 사용할 시간의 길이를 명시할 수 있다. 이력 데이터가 적어도 하나의 데이터베이스에 전송되고, 보관용 저장을 제공하는 것 외에도 툴 데이터를 백업하는데 사용될 수 있는 아카이브 파일들이 생성될 수 있다.
APC 시스템 오동작이 발생한 이후에 데이터 복구 절차가 수행될 수 있으며, 데이터는 APC 데이터베이스에 소정 시간 동안 저장되지 않았다. 한 경우에, APC 시스템 오동작은, APC 시스템이 툴, 처리 모듈, 및/또는 센서로부터 일시적으로 접속해제되는 접속 문제를 포함할 수 있다. 예를 들어, APC 시스템은, 동경 일렉트론사의 APC 시스템일 수 있고, 툴은 동경 일렉트론사의 클러스트 툴일 수 있다. 만일 APC 시스템이 툴로부터 소정 기간 동안 접속해제되면, 툴은 통상 웨이퍼 처리를 계속하고, 데이터를 툴의 하드 드라이브 상에 파일들로 저장한다. 그러나, APC 시스템은 접속되지 않기 때문에, APC 데이터베이스에는 어떠한 데이터도 저장되지 않는다. 만일 APC 시스템이 짧은 시간 후에 재접속될 수 있다면, APC 시스템은, 툴 상의 하드 드라이브에 저장된 데이터가 검사되고 빠진 데이터가 APC 데이터베이 스에 전송되는 데이터 복구 절차를 수행할 수 있다. 만일 APC 시스템이 짧은 시간 후에 재접속될 수 없다면, 컴퓨터는 물리적 와이어 접속, 인트라넷 접속, 및 인터넷 접속 중 적어도 하나를 사용하여 툴에 접속될 수 있다. 컴퓨터는 내부 저장 장치를 갖는 휴대용 유닛일 수 있고 "선이식" 기능을 포함하는 동경 일렉트론사의 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 사용자가 "선이식" 기능을 선택하면, 클러스트 툴로부터의 데이터가 복구되고, 사용자는 복구 절차에서 사용될 시간의 길이를 명시할 수 있다. 복구된 데이터는 내부 저장 장치에 전송되고, 장기간 저장을 제공하는 것 외에도 툴 데이터의 백업을 위해 사용될 수 있는 아카이브 파일들이 생성될 수 있다.
또 다른 예에서, 처리 요소는 IM(Integrated Metrology) 모듈일 수 있으며, 이 IM 모듈은 내부 하드 드라이브 상에 이력 로그 파일들에 대한 제한된 저장 능력을 가질 수 있다. 사용자는, 저장 제한으로 인해 소실되지 않도록 측량 데이터를 주기적으로 보관할 수 있으며, 이것은 유지보수 동작 동안에 이루어질 수 있다. 컴퓨터는 휴대용 유닛일 수 있고, "선이식" 기능을 포함하는 동경 일렉트론사의 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 사용자가 "선이식" 기능을 선택하면, IM 모듈로부터의 데이터가 복구되고, 사용자는 복구 절차에서 사용할 시간의 길이를 명시할 수 있다. 이력 데이터가 적어도 하나의 데이터베이스에 전송되고 장기간 저장을 제공하는 것 외에도 툴 데이터의 백업을 위해 사용될 수 있는 아카이브 파일들이 생성될 수 있다.
또한, 처리 요소는 센서일 수 있으며, 이 센서는 내부 하드 드라이브 상의 이력 로그 파일들에 대해 제한된 저장 능력을 가질 수 있다. 사용자는, 저장 한계치로 인해 소실되지 않도록 센서 데이터를 주기적으로 보관할 수 있으며, 이것은 유지보수 동작 동안에 이루어질 수 있다. 컴퓨터는 휴대용 유닛일 수 있으며 "선이식" 기능을 포함하는 동경 일렉트론사의 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 사용자가 "선이식" 기능을 선택하면, 센서로부터의 데이터가 복구되고, 사용자는 복구 프로세스에서 사용할 시간의 길이를 명시할 수 있다. 이력 데이터가 적어도 하나의 데이터베이스에 전송되고, 보관용 저장을 제공하는 것 외에도 툴 데이터를 백업하는데 사용될 수 있는 아카이브 파일들이 생성될 수 있다.
"선이식" 기능은 "분실 데이터(missing data)" 문제를 해결하며 이력 레코드에서 갭들을 채우는데 사용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 APC 시스템을 동작시키는 방법의 흐름을 도시한다. 절차(200)는 단계 210에서 시작한다. 단계 220에서, APC 시스템은, 툴, 처리 모듈, 및 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있는 적어도 하나의 처리 요소에 연결될 수 있다. 예를 들어, APC 시스템은 동경 일렉트론사의 APC 시스템일 수 있고, 처리 요소는 동경 일렉트론사의 클러스트 툴을 포함할 수 있다. 또한, APC 시스템은 운용 소프트웨어를 포함하는 APC 컴퓨터, 상기 APC 컴퓨터에 연결된 데이터베이스, 및 GUI를 포함할 수 있다.
단계 230에서, APC 시스템이 동작할 수 있다. 여기서, APC 시스템은 처리 요소로부터 데이터를 수집하고, 수집된 데이터를 데이터베이스에 저장한다. 예를 들어, 데이터 수집 플랜이 생성되어 실행될 수 있다.
단계 240에서, APC 오동작의 발생 여부를 판별하기 위해 질의가 이루어진다. 오동작이 발생하지 않았다면, 절차(200)는 단계 230으로 분기한다. 오동작이 발생했다면, 절차(200)는 단계 250으로 계속된다.
단계 250에서, 데이터 복구 절차가 수행된다. 데이터 복구는 복수의 상이한 프로세스들을 사용하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 오동작이 발생한 때 APC 시스템에 접속되었던 처리 시스템에 제2 컴퓨터가 연결될 수 있다. 제2 컴퓨터는, 제2 컴퓨터가 처리 시스템에 연결될 때 활성화되는 데이터 복구 컴포넌트를 포함하는 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 데이터 복구 컴포넌트는, 처리 시스템에 저장된 이력 데이터를 검사하는 "선이식" 기능을 포함할 수 있으며, 이력 데이터의 적어도 일부를 제2 시스템에 연결된 데이터베이스에 전송한다.
한 경우, 컴퓨터는 휴대용 유닛일 수 있으며, "선이식" 기능을 포함하는 동경 일렉트론사의 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 처리 시스템은 동경 일렉트론사의 클러스트 툴과 같은 클러스트 툴을 포함할 수 있으며, 물리적 접속(hardwire connection)을 이용하여 툴에 연결될 수 있다. 사용자가 "선이식" 기능을 선택하면, 클러스트 툴로부터의 데이터가 복구되고, 사용자는 복구 프로세스에서 사용할 시간의 길이를 명시할 수 있다. 이력 데이터가 적어도 하나의 데이터베이스에 전송되고, 장기간 저장을 제공하는 것 외에도 툴 데이터를 백업하는데 사용될 수 있는 아카이브 파일들이 생성될 수 있다.
또 다른 경우, 컴퓨터는 제2 APC 컴퓨터일 수 있으며, "선이식" 기능을 포함하는 동경 일렉트론사의 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 처리 시스템은 동경 일렉트론사의 클러스트 툴과 같은 클러스트 툴을 포함할 수 있으며, 제2 APC 컴퓨터는 이더넷 접속을 이용하여 툴에 연결될 수 있다. 사용자가 "선이식" 기능을 선택하면, 클러스트 툴로부터의 데이터가 복구되고, 사용자는 복구 프로세스에서 사용할 시간의 길이를 명시할 수 있다. 이력 데이터가 적어도 하나의 데이터베이스에 전송되고, 장기간 저장을 제공하는 것 외에도 툴 데이터를 백업하는데 사용될 수 있는 아카이브 파일들이 생성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 APC 시스템을 동작시키기 위한 또 다른 방법에 대한 흐름을 도시하고 있다. 절차(300)는 단계 310에서 시작한다. 단계 320에서, APC 시스템은, 툴, 처리 모듈, 및 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있는 적어도 하나의 처리 요소에 연결될 수 있다. 예를 들어, APC 시스템은 동경 일렉트론사의 APC 시스템일 수 있고, 처리 시스템은 동경 일렉트론사의 클러스트 툴을 포함할 수 있다. 또한, APC 시스템은 운용 소프트웨어를 포함하는 APC 컴퓨터, 상기 APC 컴퓨터에 연결된 데이터베이스, 및 GUI를 포함할 수 있다.
단계 330에서, APC 시스템이 동작할 수 있다. 여기서, APC 시스템은 처리 시스템으로부터 데이터를 수집하고, 수집된 데이터를 데이터베이스에 저장한다. 예를 들어, 데이터 수집 플랜이 생성되어 실행될 수 있다.
단계 340에서, 이력 데이터의 일부가 데이터베이스로부터 빠져 있는지의 여부를 판별하기 위해 질의가 이루어진다. 만일 이력 데이터가 완벽하다면, 절차 300은 단계 330으로 분기한다. 이력 데이터의 적어도 일부가 데이터베이스로부터 빠져 있다면, 절차 300은 단계 350으로 계속된다.
단계 350에서, 데이터 복구 절차가 수행된다. 데이터 복구는 복수의 상이한 프로세스들을 사용하여 수행될 수 있다. 예를 들어, APC 컴퓨터/시스템은 소정 기간 APC 시스템으로부터 접속해제되었던 처리 시스템에 연결될 수 있다. APC 컴퓨터/시스템은, APC 컴퓨터/시스템이 처리 시스템에 연결될 때 활성화되는 데이터 복구 컴포넌트를 포함하는 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 데이터 복구 컴포넌트는 처리 시스템에 저장된 이력 데이터를 검사하는 "선이식" 기능을 포함할 수 있으며, 이력 데이터의 적어도 일부를 APC 컴퓨터에 연결된 데이터베이스에 전송한다.
한 경우, 컴퓨터는 휴대용 유닛일 수 있으며, "선이식" 기능을 포함하는 동경 일렉트론사의 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 처리 시스템은 동경 일렉트론사의 클러스트 툴과 같은 클러스트 툴을 포함할 수 있으며, 물리적 접속을 이용하여 툴에 연결될 수 있다. 사용자가 "선이식" 기능을 선택하면, 클러스트 툴로부터의 데이터가 복구되고, 사용자는 복구 프로세스에서 사용할 시간의 길이를 명시할 수 있다. 이력 데이터가 적어도 하나의 데이터베이스에 전송되고, 장기간 저장을 제공하는 것 외에도 툴 데이터를 백업하는데 사용될 수 있는 아카이브 파일들이 생성될 수 있다.
또 다른 경우, 컴퓨터는 네트워크 상의 APC 컴퓨터일 수 있으며, "선이식" 기능을 포함하는 동경 일렉트론사의 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 처리 시스템은 동경 일렉트론사의 클러스트 툴과 같은 클러스트 툴을 포함할 수 있으며, 이더넷 접속을 이용하여 툴에 연결될 수 있다. 사용자가 "선이식" 기능을 선택하면, 클러스트 툴로부터의 데이터가 복구되고, 사용자는 복구 프로세스에서 사용할 시간의 길이를 명시할 수 있다. 이력 데이터가 적어도 하나의 데이터베이스에 전송되고, 장기간 저장을 제공하는 것 외에도 툴 데이터를 백업하는데 사용될 수 있는 아카이브 파일들이 생성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 APC 시스템을 동작시키기 위한 또 다른 방법에 대한 흐름을 도시한다. 절차 400은 단계 410에서 개시된다. 단계 420에서, APC 시스템은, 적어도 하나의 처리 모듈과 적어도 하나의 센서를 포함하는 클러스트 툴일 수 있는 적어도 하나의 처리 툴에 연결될 수 있다. 예를 들어, APC 시스템은 동경 일렉트론사의 APC 시스템일 수 있고, 처리 툴은 동경 일렉트론사의 클러스트 툴을 포함할 수 있다. 또한, APC 시스템은 운용 소프트웨어, APC 컴퓨터에 연결된 데이터베이스, 및 GUI를 포함하는 APC 컴퓨터를 포함할 수 있다.
단계 430에서, APC 시스템이 동작할 수 있으며, 데이터베이스에는 처리 툴로부터의 이력 데이터가 선이식될 수 있다. 예를 들어, APC 시스템은 선이식 기능을 포함하는 데이터 수집 플랜을 실행할 수 있다. 데이터 수집 플랜의 실행 동안에, APC 시스템은 처리 툴로부터 이력 데이터를 수집하고 이를 데이터베이스에 저장할 수 있다.
데이터 선이식은 복수의 상이한 프로세스들을 사용하여 수행될 수 있다. 예를 들어, APC 컴퓨터/시스템은, 앞서 APC 시스템에 접속되지 않았던 처리 툴에 연결될 수 있다. APC 컴퓨터/시스템은, APC 컴퓨터/시스템이 처리 툴에 연결될 때 활성화되는 데이터 선이식 컴포넌트를 포함하는 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 선이식 기능은 처리 툴 상에 저장된 이력 데이터를 검사하고, 이력 데이터의 적어도 일부를 APC 컴퓨터에 연결된 데이터베이스에 전송한다.
한 경우, 컴퓨터는 휴대용 유닛일 수 있으며, "선이식" 기능을 포함하는 동경 일렉트론사의 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 처리 툴은 동경 일렉트론사의 클러스트 툴과 같은 클러스트 툴을 포함할 수 있으며, 컴퓨터는 물리적 접속을 이용하여 툴에 연결될 수 있다. 사용자가 "선이식" 기능을 선택하면, 클러스트 툴로부터의 데이터가 복구되고, 사용자는 복구 프로세스에서 사용할 시간의 길이를 명시할 수 있다. 이력 데이터가 적어도 하나의 데이터베이스에 전송되고, 장기간 저장을 제공하는 것 외에도 툴 데이터를 백업하는데 사용될 수 있는 아카이브 파일들이 생성될 수 있다.
또 다른 경우, 컴퓨터는 네트워크 상의 APC 컴퓨터일 수 있으며, "선이식" 기능을 포함하는 동경 일렉트론사의 운용 소프트웨어를 포함할 수 있다. 처리 시스템은 동경 일렉트론사의 클러스트 툴과 같은 클러스트 툴을 포함할 수 있으며, 제2 APC 컴퓨터는 이더넷 접속을 이용하여 툴에 연결될 수 있다. 사용자가 "선이식" 기능을 선택하면, 클러스트 툴로부터의 데이터가 복구되고, 사용자는 복구 프로세스에서 사용할 시간의 길이를 명시할 수 있다. 이력 데이터가 적어도 하나의 데이터베이스에 전송되고, 장기간 저장을 제공하는 것 외에도 툴 데이터를 백업하는데 사용될 수 있는 아카이브 파일들이 생성될 수 있다.
컴퓨터와 처리 요소들이 네트워킹되고 인터넷 어드레스를 가질 때, 컴퓨터는 인터넷 프로토콜을 사용하여 처리 요소에 연결될 수 있다. 대안으로서, 인트라넷 프로토콜이 사용될 수 있다. 다른 경우, 컴퓨터는 광섬유나 기타의 물리적 결선을 수단을 이용하여 처리 툴에 연결될 수 있다.
APC 시스템이 처리 요소에 연결될 때, 처리 요소의 식별이 이루어지는 구성 절차가 수행될 수 있다. 예를 들어, 처리 요소가 클러스트 툴일 때, 클러스트 툴에 연결된 처리 모듈들과 센서들이 식별된다. 구성 절차는 APC 시스템에 의해 실행되는 데이터 수집 플랜의 일부일 수 있다.
데이터 선이식 기능은 정황에 기반할 수 있다. 정황 데이터는 구성 정보와 사용자 제공된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자 제공된 정보는 GUI를 사용하여 결정될 수 있다. 데이터 선이식 기능이 시간에 기초할 때, 데이터 복구 플랜은 제1 시간에서 제2 시간까지의 이력 데이터를 복구하도록 설정될 수 있다. 한 경우, 시간은 APC 시스템에 의해 자동으로 결정될 수 있으며, 또 다른 경우, 사용자가 GUI 스크린을 사용하여 시간을 설정할 수 있다.
또한, 정황 데이터는 소프트웨어 버전 정보를 포함할 수 있다. 이 경우, APC 시스템은, 처리 요소 가 이전 버전의 APC 소프트웨어로 동작하는 상이한 컴퓨터에 연결되었던 기간을 결정하고, APC 시스템은 데이터베이스에, 이전 버전의 APC 소프트웨어를 사용하여 얻어졌던 이력 데이터를 선이식시킨다. 또한, 정황 데이터는 웨이퍼 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 데이터 선이식 기능이 웨이퍼-기반인 경우, 복수의 웨이퍼들에 대한 이력 데이터를 복구하도록 데이터 복구 플랜이 설정될 수 있다.
상기 설명을 통해 본 발명의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라 서, 본 발명의 범위 내에서, 본 발명은 본 명세서에서 특별히 기술된 것과 다르게 실시될 수도 있다는 것을 이해할 것이다.

Claims (36)

  1. 고급 처리 제어(Advanced Process Control, APC) 시스템을 동작시키는 방법에 있어서,
    상기 APC 시스템을 처리 요소에 연결하는 단계로서, 상기 APC 시스템은 운용 소프트웨어를 포함하는 APC 컴퓨터, 상기 APC 컴퓨터에 연결된 데이터베이스, 및 GUI를 포함하고, 상기 처리 요소는 툴, 처리 모듈, 및 센서 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 단계;
    상기 APC 시스템을 동작시키는 단계로서, 상기 APC 시스템은 상기 처리 요소로부터 데이터를 수집하고 상기 수집된 데이터를 상기 데이터베이스에 저장하는 것인, 단계;
    상기 APC 시스템의 처리 제어 오동작이 발생하는 때를 판정하는 단계;
    데이터 복구를 수행하는 단계로서, 제2 컴퓨터가 상기 처리 요소에 연결되고, 상기 제2 컴퓨터는 데이터 복구 컴포넌트를 포함하는 APC 소프트웨어와 데이터베이스를 포함하는 것인, 단계
    를 포함하는 처리 제어 시스템 동작 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 컴퓨터는 인터넷 프로토콜을 사용하여 상기 처리 요소에 연결되고, 상기 제2 컴퓨터와 상기 처리 요소는 인터넷 어드레스를 갖는 것인, 처리 제어 시스템 동작 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2 컴퓨터는 휴대용 컴퓨터를 포함하는 것인, 처리 제어 시스템 동작 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 데이터 복구 컴포넌트는 선이식(pre-populate) 기능을 포함하며, 상기 제2 컴퓨터의 데이터베이스에는, 상기 처리 요소에 의해 저장된 이력 데이터의 적어도 일부가 선이식되는 것인, 처리 제어 시스템 동작 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 데이터 복구 컴포넌트는, 상기 제2 컴퓨터의 데이터베이스에, 제1 시간으로부터 제2 시간까지의 이력 데이터를 선이식하도록 구성되는 것인, 처리 제어 시스템 동작 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 시간은 가장 오래된 이력 데이터를 사용하여 결정되고, 상기 제2 시간은 가장 최근의 이력 데이터를 사용하여 결정되는 것인, 처리 제어 시스템 동작 방법.
  8. 제5항에 있어서, 상기 이력 데이터의 일부는, 상기 처리 요소가 상기 APC 시스템에 접속되지 않았던 기간인 접속해제 기간 동안에, 상기 처리 요소에 의해 저장된 이력 데이터를 포함하는 것인, 처리 제어 시스템 동작 방법.
  9. 제5항에 있어서, 상기 이력 데이터의 일부는, 상기 처리 요소가 이전 버전의 APC 소프트웨어로 동작하는 컴퓨터에 연결되었던 기간인 업데이트 기간 동안에, 상기 이전 버전의 APC 소프트웨어를 사용하여 상기 처리 요소에 의해 저장된 이력 데이터를 포함하는 것인, 처리 제어 시스템 동작 방법.
  10. 제5항에 있어서, 상기 이력 데이터의 일부는, 상기 처리 요소가 영구 데이터베이스에 접속되지 않았던 기간인 백업 기간 동안에, 상기 처리 요소에 의해 저장된 이력 데이터를 포함하는 것인, 처리 제어 시스템 동작 방법.
  11. 제5항에 있어서, 상기 데이터 복구 컴포넌트는 상기 제2 컴퓨터의 데이터베이스에 적어도 하나의 웨이퍼에 대한 이력 데이터를 선이식시키도록 구성되는 것인, 처리 제어 시스템 동작 방법.
  12. 제5항에 있어서, 상기 데이터 복구 컴포넌트는 상기 제2 컴퓨터의 데이터베이스에 적어도 하나의 웨이퍼 로트에 대한 이력 데이터를 선이식시키도록 구성되는 것인, 처리 제어 시스템 동작 방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 데이터 복구 컴포넌트는 정황-기반(context-based) 컴포넌트인 것인, 처리 제어 시스템 동작 방법.
  14. 제1항에 있어서, 상기 데이터 복구 컴포넌트는 데이터 수집 플랜(data collection plan)의 일부인 것인, 처리 제어 시스템 동작 방법.
  15. APC 시스템을 동작시키는 방법으로서,
    상기 APC 시스템을 처리 시스템에 연결하는 단계로서, 상기 APC 시스템은 운용 소프트웨어를 포함하는 APC 컴퓨터, 상기 APC 컴퓨터에 연결된 데이터베이스, 및 GUI를 포함하고, 상기 처리 시스템은 툴, 처리 모듈, 및 센서 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 상기 APC 시스템을 연결하는 단계;
    상기 APC 시스템을 동작시키는 단계로서, 상기 APC 시스템은 상기 처리 시스템으로부터 이력 데이터를 수집하고 상기 이력 데이터를 상기 데이터베이스에 저장하도록 구성되는 것인, 단계;
    상기 이력 데이터의 일부가 상기 데이터베이스에 아직 저장되어 있지 않을 때 데이터 선이식 기능을 수행하는 단계
    를 포함하는, APC 시스템 동작 방법.
  16. 삭제
  17. 제15항에 있어서, 상기 방법은,
    제2 APC 컴퓨터를 상기 처리 시스템에 연결하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제2 APC 컴퓨터는 데이터 선이식 컴포넌트를 포함하는 APC 소프트웨어와, 데이터베이스를 포함하는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제2 APC 컴퓨터는 인터넷 프로토콜을 사용하여 상기 처리 시스템에 연결되고, 상기 제2 APC 컴퓨터와 상기 처리 시스템은 인터넷 어드레스를 갖는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 제2 APC 컴퓨터는 휴대용 컴퓨터를 포함하는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  20. 제15항에 있어서, 상기 이력 데이터의 일부는 제1 시간 및 제2 시간을 이용하여 결정되는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 제1 시간은 가장 오래된 이력 데이터를 사용하여 결정되고, 상기 제2 시간은 가장 최근의 이력 데이터를 사용하여 결정되는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  22. 제15항에 있어서, 상기 이력 데이터의 일부는, 상기 처리 시스템이 상기 APC 시스템에 접속되지 않았던 기간인 접속해제 기간 동안에, 상기 처리 시스템에 의해 저장된 이력 데이터를 포함하는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  23. 제15항에 있어서, 상기 이력 데이터의 일부는, 상기 처리 시스템이 이전 버전의 APC 소프트웨어로 동작하는 컴퓨터에 연결되었던 기간인 업데이트 기간 동안에, 상기 이전 버전의 APC 소프트웨어를 사용하여 상기 처리 시스템에 의해 저장된 이력 데이터를 포함하는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  24. 제15항에 있어서, 상기 이력 데이터의 일부는, 적어도 하나의 웨이퍼에 대해 상기 처리 시스템에 의해 얻어진 이력 데이터를 포함하는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  25. 제15항에 있어서, 상기 이력 데이터의 일부는, 적어도 하나의 웨이퍼 로트에 대해 상기 처리 시스템에 의해 저장된 이력 데이터를 포함하는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  26. APC 시스템을 동작시키는 방법에 있어서,
    상기 APC 시스템을 처리 툴에 연결하는 단계로서, 상기 APC 시스템은 운용 소프트웨어를 포함하는 APC 컴퓨터, 상기 APC 컴퓨터에 연결된 데이터베이스, 및 GUI를 포함하고, 상기 처리 툴은 처리 모듈 및 센서 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 단계; 및
    상기 데이터베이스에 상기 처리 툴로부터의 이력 데이터를 선이식시키는 단계로서, 상기 APC 시스템은 상기 데이터베이스에 아직 저장되지 않은 이력 데이터의 일부를 판정하고, 상기 이력 데이터의 일부를 상기 데이터베이스에 저장하도록 구성된 것인, 단계
    를 포함하는 APC 시스템 동작 방법.
  27. 삭제
  28. 제26항에 있어서, 상기 방법은,
    제2 APC 컴퓨터를 상기 처리 툴에 연결하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제2 APC 컴퓨터는 데이터 선이식 컴포넌트를 포함하는 APC 소프트웨어와, 데이터베이스를 포함하는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  29. 제28항에 있어서, 상기 제2 APC 컴퓨터는 인터넷 프로토콜을 사용하여 상기 처리 툴에 연결되고, 상기 제2 APC 컴퓨터와 상기 처리 툴은 인터넷 어드레스를 갖는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  30. 제28항에 있어서, 상기 제2 APC 컴퓨터는 휴대용 컴퓨터를 포함하는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  31. 제26항에 있어서, 상기 이력 데이터의 일부는 제1 시간 및 제2 시간을 사용하여 결정되는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  32. 제31항에 있어서, 상기 제1 시간은 가장 오래된 이력 데이터를 사용하여 결정되고, 상기 제2 시간은 가장 최근의 이력 데이터를 사용하여 결정되는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  33. 제26항에 있어서, 상기 이력 데이터의 일부는, 상기 처리 툴이 상기 APC 시스템에 접속되지 않았던 기간인 접속해제 기간 동안에, 상기 처리 툴에 의해 저장된 이력 데이터를 포함하는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  34. 제26항에 있어서, 상기 이력 데이터의 일부는, 상기 처리 툴이 이전 버전의 APC 소프트웨어로 동작하는 컴퓨터에 연결되었던 기간인 업데이트 기간 동안에, 상기 이전 버전의 APC 소프트웨어를 사용하여 상기 처리 시스템에 의해 저장된 이력 데이터를 포함하는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  35. 제26항에 있어서, 상기 이력 데이터의 일부는, 적어도 하나의 웨이퍼에 대해 상기 처리 시스템에 의해 저장된 이력 데이터를 포함하는 것인, APC 시스템 동작 방법.
  36. 제26항에 있어서, 상기 이력 데이터의 일부는, 적어도 하나의 웨이퍼 로트에 대해 상기 처리 시스템에 의해 저장된 이력 데이터를 포함하는 것인, APC 시스템 동작 방법.
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050004780A1 (en) * 2003-07-03 2005-01-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Virtual assistant for semiconductor tool maintenance
US20050086568A1 (en) * 2003-09-18 2005-04-21 Goul Kenneth M. System and method of fault detection and recovery in commercial process flow
US7277824B1 (en) * 2005-07-13 2007-10-02 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for classifying faults based on wafer state data and sensor tool trace data
US20070055644A1 (en) * 2005-09-08 2007-03-08 International Business Machines Corporation Global dynamic variable storage for SQL procedures
US8738565B2 (en) * 2005-11-07 2014-05-27 International Business Machines Corporation Collecting data from data sources
TWI315054B (en) * 2006-05-10 2009-09-21 Nat Cheng Kung Universit Method for evaluating reliance level of a virtual metrology system in product manufacturing
US7644306B2 (en) * 2006-12-15 2010-01-05 Boeing Company Method and system for synchronous operation of an application by a purality of processing units
US20080162486A1 (en) * 2006-12-27 2008-07-03 Research In Motion Limited Method and apparatus for storing data from a network address
US8275741B2 (en) * 2006-12-27 2012-09-25 Research In Motion Limited Method and apparatus for memory management in an electronic device
US10156953B2 (en) * 2006-12-27 2018-12-18 Blackberry Limited Method for presenting data on a small screen
US8099386B2 (en) * 2006-12-27 2012-01-17 Research In Motion Limited Method and apparatus for synchronizing databases connected by wireless interface
TWI338916B (en) * 2007-06-08 2011-03-11 Univ Nat Cheng Kung Dual-phase virtual metrology method
TWI427487B (zh) * 2010-04-02 2014-02-21 Foresight Technology Company Ltd 工件抽樣檢驗的方法及其電腦程式產品
CN102360212B (zh) * 2011-08-18 2013-10-16 哈尔滨工业大学 一种自动测试汽车车身控制功能的装置和方法
CN103187332B (zh) * 2011-12-29 2015-12-09 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体工艺监测方法和半导体工艺监测装置
US8990375B2 (en) * 2012-08-31 2015-03-24 Facebook, Inc. Subscription groups in publish-subscribe system
TWI539298B (zh) 2015-05-27 2016-06-21 國立成功大學 具取樣率決定機制的量測抽樣方法 與其電腦程式產品
EP3833172B1 (en) * 2018-07-31 2023-10-18 Fuji Corporation Trace assistance device
JP7359601B2 (ja) * 2019-09-03 2023-10-11 株式会社日立製作所 データ抽出装置、データ抽出方法、およびデータ抽出プログラム
US11435715B2 (en) * 2020-05-14 2022-09-06 Hitachi, Ltd. System and method for detecting change over in manufacturing field
KR20220092157A (ko) * 2020-12-24 2022-07-01 세메스 주식회사 기판 처리 장치의 동작을 제어하는 제어 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08286735A (ja) * 1995-04-12 1996-11-01 Hitachi Ltd トレンドデータ収集方式
JPH10320040A (ja) 1997-05-20 1998-12-04 Fuji Electric Co Ltd 定周期データの収集・保存システム
JP2001014027A (ja) 1999-06-30 2001-01-19 Mitsubishi Electric Corp プロセス制御コントローラの故障解析支援システム
US20010032025A1 (en) 2000-02-14 2001-10-18 Lenz Gary A. System and method for monitoring and control of processes and machines

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2251502B (en) * 1990-11-07 1995-06-14 Nonstop Networks Limited Data-loss prevention products
US5859964A (en) * 1996-10-25 1999-01-12 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for performing real time data acquisition, process modeling and fault detection of wafer fabrication processes
JP3349455B2 (ja) * 1998-09-30 2002-11-25 宮崎沖電気株式会社 半導体製造装置のための管理方法および管理システム
US6986698B1 (en) * 1999-04-01 2006-01-17 Beaver Creek Concepts Inc Wafer refining
US6480854B1 (en) * 2000-03-27 2002-11-12 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for increasing database availability
EP1323059A2 (en) * 2000-04-05 2003-07-02 Pavilion Technologies, Inc. System and method for enterprise modelling, optimization and control
US6952656B1 (en) * 2000-04-28 2005-10-04 Applied Materials, Inc. Wafer fabrication data acquisition and management systems
US6812045B1 (en) * 2000-09-20 2004-11-02 Kla-Tencor, Inc. Methods and systems for determining a characteristic of a specimen prior to, during, or subsequent to ion implantation
US6673637B2 (en) * 2000-09-20 2004-01-06 Kla-Tencor Technologies Methods and systems for determining a presence of macro defects and overlay of a specimen
EP1319244A1 (en) * 2000-09-20 2003-06-18 Kla-Tencor Inc. Methods and systems for semiconductor fabrication processes
US6782337B2 (en) * 2000-09-20 2004-08-24 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a critical dimension an a presence of defects on a specimen
US6694284B1 (en) * 2000-09-20 2004-02-17 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining at least four properties of a specimen
WO2002091248A1 (en) * 2001-05-04 2002-11-14 Therma-Wave, Inc. Systems and methods for metrology recipe and model generation
US6910947B2 (en) * 2001-06-19 2005-06-28 Applied Materials, Inc. Control of chemical mechanical polishing pad conditioner directional velocity to improve pad life
US7082345B2 (en) * 2001-06-19 2006-07-25 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for process control for the matching of tools, chambers and/or other semiconductor-related entities
US6950716B2 (en) * 2001-08-13 2005-09-27 Applied Materials, Inc. Dynamic control of wafer processing paths in semiconductor manufacturing processes
US6708075B2 (en) * 2001-11-16 2004-03-16 Advanced Micro Devices Method and apparatus for utilizing integrated metrology data as feed-forward data
US6790680B1 (en) * 2002-01-17 2004-09-14 Advanced Micro Devices, Inc. Determining a possible cause of a fault in a semiconductor fabrication process
TWI286785B (en) * 2002-03-29 2007-09-11 Tokyo Electron Ltd Method for interaction with status and control apparatus
TWI328164B (en) * 2002-05-29 2010-08-01 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for monitoring tool performance
US7051250B1 (en) * 2002-06-06 2006-05-23 Advanced Micro Devices, Inc. Routing workpieces based upon detecting a fault
US6773931B2 (en) * 2002-07-29 2004-08-10 Advanced Micro Devices, Inc. Dynamic targeting for a process control system
US6915173B2 (en) * 2002-08-22 2005-07-05 Ibex Process Technology, Inc. Advance failure prediction
US6991945B1 (en) * 2002-08-30 2006-01-31 Advanced Micro Devices, Inc. Fault detection spanning multiple processes
JP4694843B2 (ja) * 2002-09-30 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 半導体製作プロセスの監視とコンロトールのための装置
US6836691B1 (en) * 2003-05-01 2004-12-28 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for filtering metrology data based on collection purpose
KR100839071B1 (ko) * 2004-05-13 2008-06-19 삼성전자주식회사 공정장비의 상태를 모니터링하기 위한 시스템 및 방법
US7198546B2 (en) * 2004-06-29 2007-04-03 Lsi Logic Corporation Method to monitor pad wear in CMP processing
US7153709B1 (en) * 2004-08-31 2006-12-26 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for calibrating degradable components using process state data

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08286735A (ja) * 1995-04-12 1996-11-01 Hitachi Ltd トレンドデータ収集方式
JPH10320040A (ja) 1997-05-20 1998-12-04 Fuji Electric Co Ltd 定周期データの収集・保存システム
JP2001014027A (ja) 1999-06-30 2001-01-19 Mitsubishi Electric Corp プロセス制御コントローラの故障解析支援システム
US20010032025A1 (en) 2000-02-14 2001-10-18 Lenz Gary A. System and method for monitoring and control of processes and machines

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