KR20220092157A - 기판 처리 장치의 동작을 제어하는 제어 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 CTC(cluster tool controller)가 정지하는 경우에도 기판 처리 장치가 정상 동작할 수 있는 제어 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 설비를 제공한다. 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 동작을 제어하는 제어 장치는, 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 제1 CTC와, 상기 제1 CTC와 동일한 소프트웨어 및 하드웨어 구성을 포함하여 상기 제1 CTC와 동일한 작업을 수행하도록 설정된 제2 CTC를 포함한다. 상기 제2 CTC는 상기 제1 CTC가 정지된 경우 상기 제1 CTC를 대신하여 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하도록 설정된다. 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 CTC와 제2 CTC를 이중화하여 제어 장치를 구성함으로써 하나의 CTC가 정지된 경우에도 이중화된 다른 CTC를 사용하여 기판 처리 장치를 제어함으로써 기판 처리 설비의 동작 정지를 방지할 수 있으며, 전반적인 공정 효율을 증대시킬 수 있다.

Description

기판 처리 장치의 동작을 제어하는 제어 장치{CONTROLLING APPARATUS FOR CONTROLLIING OPERATION OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판 처리 장치의 동작을 제어하는 제어 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기판 처리 장치의 가동 중단을 방지할 수 있는 제어 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 설비에 관한 것이다.
반도체(또는 디스플레이) 제조 공정은 기판(예: 웨이퍼) 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 각각의 반도체 제조 공정을 수행하기 위한 기판 처리 설비들이 클린룸에 배치되며, 기판이 반송 차량(예: Overhead Hoist Transport, OHT)에 의해 각 반도체 제조 설비들로 반송됨으로써 순차적으로 공정이 수행된다.
한편, 각각의 반도체 제조 설비 내 기판의 반송 및 공정 처리를 수행하는 각 모듈이 배치되며 각 모듈을 제어하기 위한 제어기가 반도체 제조 설비에 구비된다. 각 모듈 및 제어기로 작업을 할당하고 지령을 전송하기 위한 메인 컨트롤러가 존재하며, 이는 CTC(Cluster Tool Controller)로 지칭될 수 있다.
다만, 내부의 프로그램 오류나 정비로 인하여 CTC가 정지할 경우 기판 처리 설비 전체가 중지될 수 있으며, 이로 인해 공정 전체가 지연될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예는 CTC(cluster tool controller)가 정지하는 경우에도 기판 처리 장치가 정상 동작할 수 있는 제어 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 설비를 제공한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 동작을 제어하는 제어 장치는, 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 제1 CTC(cluster tool controller)와, 상기 제1 CTC와 동일한 소프트웨어 및 하드웨어 구성을 포함하여 상기 제1 CTC와 동일한 작업을 수행하도록 설정된 제2 CTC를 포함한다. 상기 제2 CTC는 상기 제1 CTC가 정지된 경우 상기 제1 CTC를 대신하여 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하도록 설정된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 CTC는, 상기 각 모듈의 제어를 위한 데이터 처리를 수행하는 제1 처리 유닛과, 상기 각 모듈의 제어를 위한 데이터를 저장하는 제1 저장 유닛과, 상기 제2 CTC와의 데이터 교환을 위한 제1 인터페이스 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 CTC는, 상기 제1 처리 유닛과 동기화되어 상기 각 모듈의 제어를 위한 데이터 처리를 수행하는 제2 처리 유닛과, 상기 제1 저장 유닛과 동기화되어 상기 각 모듈의 제어를 위한 데이터를 저장하는 제2 저장 유닛과, 상기 제1 CTC와의 데이터 교환을 위한 제2 인터페이스 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 저장 유닛 및 상기 제2 저장 유닛 각각은, 상기 기판 처리 장치의 제어를 위한 운영 체제와, 상기 운영 체제의 환경에서 동작하는 어플리케이션과, 상기 제1 CTC와 제2 CTC의 동기화를 위한 가상화 머신을 저장하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 CTC는, 상기 기판 처리 장치로 투입된 기판에 대한 CTC 작업 정보를 생성하고, 상기 CTC 작업 정보에 기반하여 상기 기판의 반송을 위한 반송 지령을 생성하고, 상기 CTC 작업 정보에 기반하여 상기 기판의 공정 처리를 위한 처리 지령을 생성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 CTC는, 상기 CTC 작업 정보를 복사하여 저장하고, 상기 반송 지령을 복사하여 저장하고, 상기 처리 지령을 복사하여 저장할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 CTC는 상기 제1 CTC에 이상이 발생함을 검출하고, 상기 제1 CTC에 이상이 발생하면 상기 제1 CTC를 대신하여 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하기 위한 작업을 생성 및 전송할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 CTC는 상기 제1 CTC가 복구되면 상기 제1 CTC의 정지 시점부터 저장된 지령 및 데이터를 상기 제1 CTC로 전송할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 제1 CTC(cluster tool controller) 및 상기 제1 CTC와 동일한 소프트웨어 및 하드웨어 구성을 포함하여 상기 제1 CTC와 동일한 작업을 수행하도록 설정된 제2 CTC를 포함하는 제어 장치의 동작 방법은, 상기 제1 CTC로 하여금 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 단계와, 상기 제1 CTC와 동기화된 지령 및 데이터를 상기 제2 CTC에서 생성하는 단계와, 상기 제1 CTC가 정지된 경우 상기 제1 CTC를 대신하여 상기 제2 CTC로 하여금 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 CTC로 하여금 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 단계는, 상기 기판 처리 장치로 투입된 기판에 대한 CTC 작업 정보를 생성하는 단계와, 상기 CTC 작업 정보에 기반하여 상기 기판의 반송을 위한 반송 지령을 생성하는 단계와, 상기 CTC 작업 정보에 기반하여 상기 기판의 공정 처리를 위한 처리 지령을 생성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 CTC와 동기화된 지령 및 데이터를 상기 제2 CTC에서 생성하는 단계는, 상기 CTC 작업 정보를 복사하여 저장하는 단계와, 상기 반송 지령을 복사하여 저장하는 단계와, 상기 처리 지령을 복사하여 저장하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 CTC로 하여금 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 단계는 상기 제1 CTC에 이상이 발생하면 상기 제1 CTC를 대신하여 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하기 위한 작업을 생성 및 전송하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 동작 방법은 상기 제1 CTC가 복구되면 상기 제1 CTC의 정지 시점부터 저장된 지령 및 데이터를 상기 제1 CTC로 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비는, 기판을 반송하는 반송 모듈과, 상기 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 처리 모듈과, 제어 모듈을 포함한다. 상기 제어 모듈은, 상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈을 제어하는 제1 CTC(cluster tool controller)와, 상기 제1 CTC와 동일한 소프트웨어 및 하드웨어 구성을 포함하여 상기 제1 CTC와 동일한 작업을 수행하도록 설정된 제2 CTC를 포함한다. 상기 제2 CTC는 상기 제1 CTC가 정지된 경우 상기 제1 CTC를 대신하여 상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈을 제어하도록 설정된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 CTC는, 상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈의 제어를 위한 데이터 처리를 수행하는 제1 처리 유닛과, 상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈의 제어를 위한 데이터를 저장하는 제1 저장 유닛과, 상기 제2 CTC와의 데이터 교환을 위한 제1 인터페이스 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 CTC는, 상기 제1 처리 유닛과 동기화되어 상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈의 제어를 위한 데이터 처리를 수행하는 제2 처리 유닛과, 상기 제1 저장 유닛과 동기화되어 상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈의 제어를 위한 데이터를 저장하는 제2 저장 유닛과, 상기 제1 CTC와의 데이터 교환을 위한 제2 인터페이스 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 저장 유닛 및 상기 제2 저장 유닛 각각은, 상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈의 제어를 위한 운영 체제와, 상기 운영 체제의 환경에서 동작하는 어플리케이션과, 상기 제1 CTC와 제2 CTC의 동기화를 위한 가상화 머신을 저장하도록 설정된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 CTC는, 상기 반송 모듈로 투입된 기판에 대한 CTC 작업 정보를 생성하고, 상기 CTC 작업 정보에 기반하여 상기 기판의 반송을 위한 반송 지령을 생성하고, 상기 CTC 작업 정보에 기반하여 상기 기판의 공정 처리를 위한 처리 지령을 생성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 CTC는, 상기 제1 CTC로부터 상기 CTC 작업 정보를 수신하면 상기 CTC 작업 정보를 복사하여 저장하고, 상기 제1 CTC로부터 상기 반송 지령을 수신하면 상기 반송 지령을 복사하여 저장하고, 상기 제1 CTC로부터 상기 처리 지령을 수신하면 상기 처리 지령을 복사하여 저장할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 CTC는, 상기 제1 CTC에 이상이 발생함을 검출하고, 상기 제1 CTC에 이상이 발생하면 상기 제1 CTC를 대신하여 상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈을 제어하기 위한 작업을 생성 및 전송하고, 상기 제1 CTC가 복구되면 상기 제1 CTC의 정지 시점부터 저장된 지령 및 데이터를 상기 제1 CTC로 전송할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제1 CTC(cluster tool controller)와 제2 CTC를 이중화하여 제어 장치를 구성함으로써 하나의 CTC가 정지된 경우에도 이중화된 다른 CTC를 사용하여 기판 처리 장치를 제어함으로써 기판 처리 설비의 동작 정지를 방지할 수 있으며, 전반적인 공정 효율을 증대시킬 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 기판 처리 설비 및 기판 처리 설비를 제어하기 위한 제어기 구성의 예를 도시한다.
도 2는 기판 처리 설비의 전반적인 동작을 제어하는 CTC(cluster tool controller)의 예시적인 블록도이다.
도 3은 CTC에 이상이 발생한 경우 기판 처리 설비 전체가 가동 중단되는 상황을 도시한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이중화된 CTC의 구성을 도시한다.
도 5는 하나의 CTC에 이상이 발생한 경우 다른 CTC를 사용하여 기판 처리 설비를 제어하는 상황을 도시한다.
도 6은 서로 동기화되어 동작하는 CTC를 도시한다.
도 7 및 도 8은 서로 동기화되어 작업을 수행하는 CTC의 동작 흐름도를 도시한다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치를 제어하기 위한 제어기 구성의 예를 도시한다.
도 1을 참고하면, 반도체 공정을 수행하기 위한 기판 처리 장치(1), 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 제어기(21, 22), 그리고 각 제어기를 제어하는 클러스터 툴 컨트롤러(CTC: cluster tool controller)(10)가 제공된다.
기판 처리 장치는 투입된 기판을 반송하는 반송 모듈(TM)과, 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 처리 모듈(PM)을 포함한다. 도 1에 도시된 것과 같이, 기판에 대한 공정이 수행되는 처리 모듈(PM)은 복수개로 제공될 수 있다. 또한, 처리 모듈(PM) 내 환경(예: 진공)을 조성하기 위한 장치와 같이 다른 부가적인 모듈이 기판 처리 설비에 구비될 수 있다.
반송 모듈(TM)과 처리 모듈(PM)은 각각의 제어기에 의해 그 동작이 제어된다. 예를 들어, 반송 모듈(TM)을 제어하기 위한 반송 모듈 제어기(TMC)(21)와 처리 모듈을 제어하기 위한 처리 모듈 제어기(PMC)(22)가 기판 처리 설비에 구비될 수 있다. 반송 모듈 제어기(21)는 기판을 반송하는 반송 로봇을 제어할 수 있으며, 처리 모듈 제어기(22)는 처리 모듈(PM)에 의한 공정 처리 과정을 제어할 수 있다. 예를 들어, 반송 모듈 제어기(21)는 반송 로봇에 의한 기판의 픽업, 반송 로봇의 수평/수직 이동을 제어할 수 있으며, 처리 모듈 제어기(22)는 공정 가스의 투입량, 온도, 기압 등을 제어할 수 있다.
한편, CTC(10)는 기판 처리 설비의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 도 1에 도시된 것과 같이 CTC(10)는 반송 모듈 제어기(21) 및 처리 모듈 제어기(22)를 통해 기판 처리 설비의 각 모듈을 제어할 수 있다. 예를 들어, CTC(10)는 투입된 기판을 어느 처리 모듈(PM)로 반송할 지를 지정하여 반송 지령을 반송 모듈 제어기(21)로 전송하고, 처리 모듈(PM)에서 기판을 처리하기 위한 레시피 정보(처리 가스 타입, 공정 시간, 온도 프로파일 등)를 처리 모듈 제어기(22)로 전송할 수 있다.
도 2는 기판 처리 설비의 전반적인 동작을 제어하는 CTC의 예시적인 블록도이다.
도 2를 참고하면, CTC(10)는 기판 처리 설비 내 각 모듈의 제어를 위한 데이터 처리를 수행하는 처리 유닛(100), 데이터의 교환을 위한 인터페이스 유닛 (200)(예: 마더보드), 그리고 각 모듈의 제어를 위한 데이터를 저장하는 저장 유닛(300)을 포함한다. 처리 유닛(100)은 CPU(central processing unit)(110)와 GPU(graphic processing unit)(120)를 포함하고, 저장 유닛(300)은 RAM(random access memory)(310)과 SSD(solid state drive)(320)를 포함할 수 있다.
도 3은 CTC에 이상이 발생한 경우 기판 처리 설비 전체가 가동 중단되는 상황을 도시한다.
도 3에 도시된 것과 같이, 기판 처리 설비 전체가 CTC(10)에 의해 제어되기 때문에 CTC(10)에 이상이 발생하거나 CTC(10) 내 소프트웨어의 업그레이드 등으로 CTC가 정지하는 경우 기판 처리 설비의 동작이 정지된다. 이 경우, 기판 처리 설비 내 모듈이 정상적으로 동작할 수 있음에도 불구하고 CTC(10)의 정지로 인하여 동작이 불가능하게 된다. 이는 전반적인 공정의 지연으로 이어져 효율 저하를 낳게 된다.
따라서, 본 발명의 실시예는 기판 처리 설비 전체를 제어하는 CTC(10)를 무정지로 구동할 수 있는 방법을 제공한다. 본 발명은 하드웨어/소프트웨어 적으로 이중화된 CTC(10)를 도입함으로써 설비 시스템의 정지없이 제어할 수 있다. CTC(10)의 고장은 전체 설비 시스템을 정지시키게 되므로 연간 정지 손실을 높이게 되어 설비 가동률에 큰 장애물이 된다. CTC 이중화(duplication) 기술의 도입으로 CTC(10)의 고장이나 교체에 관계없이 무정지로 설비를 운영하게 된다. 그러므로 정지 손실 감소, 생산성 향상, 비용절감 등의 효과가 발생한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이중화된 CTC의 구성을 도시한다. 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작을 제어하는 제어 장치(CTC(10))는 기판 처리 설비의 각 모듈(TM, PM)을 제어하는 제1 CTC(11)와, 제1 CTC(11)와 동일한 소프트웨어 및 하드웨어 구성을 포함하여 제1 CTC(11)와 동일한 작업을 수행하도록 설정된 제2 CTC(12)를 포함하고, 제2 CTC(12)는 제1 CTC(11)가 정지된 경우 제1 CTC(11)를 대신하여 기판 처리 장치(1)의 각 모듈(TM, PM)을 제어하도록 설정된다.
제1 CTC(11)는 각 모듈(TM, PM)의 제어를 위한 데이터 처리를 수행하는 제1 처리 유닛(110)과, 각 모듈(TM, PM)의 제어를 위한 데이터를 저장하는 제1 저장 유닛(310)과, 제2 CTC(12)와의 데이터 교환을 위한 제1 인터페이스 유닛(210)을 포함할 수 있다.
제2 CTC(12)는 제1 처리 유닛(110)과 동기화되어 각 모듈(TM, PM)의 제어를 위한 데이터 처리를 수행하는 제2 처리 유닛(120)과, 제1 저장 유닛(310)과 동기화되어 각 모듈(TM, PM)의 제어를 위한 데이터를 저장하는 제2 저장 유닛(310)과, 제1 CTC(11)와의 데이터 교환을 위한 제2 인터페이스 유닛(220)을 포함할 수 있다.
도 5는 하나의 CTC에 이상이 발생한 경우 다른 CTC를 사용하여 기판 처리 설비를 제어하는 상황을 도시한다.
도 5에 도시된 것과 같이, 제1 CTC(11)와 제2 CTC(12)가 서로 동기화되어 동작하게 되어, 평소에 기판 처리 장치(1)의 동작을 제어하고 있던 제1 CTC(11)가 중지된 경우에도 제2 CTC(12)가 그대로 제1 CTC(11)를 대신하여 기판 처리 장치(1)를 제어하게 되어 기판 처리 장치(1)가 정지되지 않고 그대로 동작할 수 있다.
도 6은 서로 동기화되어 동작하는 CTC를 도시한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제1 저장 유닛(310) 및 제2 저장 유닛(320) 각각은 기판 처리 장치(1)의 제어를 위한 운영 체제(610)(예: Windows, Linux)와, 운영 체제(610)의 환경에서 동작하는 어플리케이션(620)과, 제1 CTC(11)와 제2 CTC(12)의 동기화를 위한 가상화 머신(630)을 저장하도록 설정된다.
제1 CTC(11)와 제2 CTC(12)는 제1 인터페이스 유닛(210)과 제2 인터페이스 유닛(220)에 각각 구비된 통신 모듈 또는 IO(input-output) 모듈을 통해 서로 동기화된 데이터를 사용하여 동기화된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 CTC(12)는 가상화 머신(630)을 사용하여 제1 CTC(11)에서 수행되는 동작을 그대로 수행할 수 있고, 그 반대도 가능하다.
도 7 및 도 8은 서로 동기화되어 작업을 수행하는 CTC(10)의 동작 흐름도를 도시한다.
도 7을 참고하면, 제1 CTC는 기판 처리 장치(1)로 투입된 기판에 대한 CTC 작업 정보를 생성하고(S710), CTC 작업 정보에 기반하여 기판의 반송을 위한 반송 지령을 생성하여 반송 모듈로 전송하고(S720), CTC 작업 정보에 기반하여 기판의 공정 처리를 위한 처리 지령을 생성한다(S730).
한편, 제2 CTC(12)는 CTC 작업 정보를 복사하여 저장하고(S715), 반송 지령을 복사하여 저장하고(S725), 상기 처리 지령을 복사하여 저장한다(S735).
도 8은 전반적인 기판 처리 장치(1)의 제어를 위한 흐름도로서, 도 7의 동작은 도 8의 S820 단계의 일 예에 해당할 수 있다.
도 8을 참고하면, 공정이 수행되기 위하여 기판 처리 장치(1)로 기판이 투입되며(S810), 제1 CTC(11)에 의해 기판 처리 장치의 각 모듈(TM, PM)이 제어된다(S820). 한편, 제2 CTC(12)는 S820 단계에서 제1 CTC(11)와 동기화되어 동일한 데이터를 저장한다(S830). 그리고, 제1 CTC(11)에 이상이 발생하여 정지되는지 여부가 제2 CTC(12) 또는 외부의 상위 제어기에 의해 모니터링된다(S840).
제1 CTC(11)에 이상이 발생하지 않으면 제1 CTC(11)에 의해 지속적으로 처리 동작이 수행되고, 제2 CTC(12)는 제1 CTC(11)에 동기화되어 데이터를 복제/저장한다. 제1 CTC(11)에 이상이 발생하면, 상기 제2 CTC(12)(또는 상위 제어기)는 제1 CTC(11)에 이상이 발생함을 검출하고, 제1 CTC(11)에 이상이 발생하면 제1 CTC(11)를 대신하여 기판 처리 장치(1)의 각 모듈(TM, PM)을 제어하기 위한 작업을 생성하여 각 제어기(21, 22)로 전송한다(S850).
제2 CTC(12)는 제1 CTC(11)가 복구되면 제1 CTC(11)의 정지 시점부터 저장된 지령 및 데이터를 제1 CTC(11)로 전송할 수 있다. 그러면, 다시 제1 CTC(11)에 의해 기판 처리 장치(1)가 동작할 수 있으며, 제2 CTC(12)는 제1 CTC(11)와 동기화되어 제1 CTC(11)가 다시 정지되었을 때를 대비하여 동작할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판 처리 장치(1)의 각 모듈(TM, PM)을 제어하는 제1 CTC(11) 및 제1 CTC(11)와 동일한 소프트웨어 및 하드웨어 구성을 포함하여 제1 CTC(11)와 동일한 작업을 수행하도록 설정된 제2 CTC(12)를 포함하는 제어 장치의 동작 방법은, 제1 CTC(11)로 하여금 기판 처리 장치(1)의 각 모듈(TM, PM)을 제어하는 단계(S820)와, 제1 CTC(11)와 동기화된 지령 및 데이터를 제2 CTC(12)에서 생성하는 단계(S830)와, 제1 CTC(11)가 정지된 경우 제1 CTC(11)를 대신하여 제2 CTC로 하여금 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 단계(S840)를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제1 CTC(11)로 하여금 기판 처리 장치(1)의 각 모듈(TM, PM)을 제어하는 단계는, 기판 처리 장치(1)로 투입된 기판에 대한 CTC 작업 정보를 생성하는 단계(S710)와, CTC 작업 정보에 기반하여 기판의 반송을 위한 반송 지령을 생성하는 단계(S720)와, CTC 작업 정보에 기반하여 기판의 공정 처리를 위한 처리 지령을 생성하는 단계(S730)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제1 CTC(11)와 동기화된 지령 및 데이터를 상기 제2 CTC(12)에서 생성하는 단계는, CTC 작업 정보를 복사하여 저장하는 단계(S715)와, 반송 지령을 복사하여 저장하는 단계(S725)와, 처리 지령을 복사하여 저장하는 단계(S735)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제2 CTC(12)로 하여금 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 단계(S850)는 제1 CTC(11)에 이상이 발생하면 제1 CTC(11)를 대신하여 기판 처리 장치(1)의 각 모듈(TM, PM)을 제어하기 위한 작업을 생성 및 전송하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 제어 방법은 제1 CTC(11)가 복구되면 제1 CTC(11)의 정지 시점부터 저장된 지령 및 데이터를 제1 CTC(11)로 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
앞서 설명한 이중화된 제1 CTC(11)와 제2 CTC(12)를 포함하는 제어 장치는 기판 처리 설비의 일부로서 제공될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비는 기판을 반송하는 반송 모듈(TM), 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 처리 모듈(PM)과, 제어 모듈(예: CTC(10))을 포함한다. 제어 모듈은 반송 모듈(TM) 및 처리 모듈(PM)을 제어하는 제1 CTC(11)와, 제1 CTC(11)와 동일한 소프트웨어 및 하드웨어 구성을 포함하여 제1 CTC(11)와 동일한 작업을 수행하도록 설정된 제2 CTC(12)를 포함한다. 제2 CTC(12)는 제1 CTC(11)가 정지된 경우 제1 CTC(11)를 대신하여 반송 모듈(TM) 및 처리 모듈(PM)을 제어하도록 설정된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제1 CTC(11)는 반송 모듈(TM) 및 처리 모듈(PM)의 제어를 위한 데이터 처리를 수행하는 제1 처리 유닛(110)과, 반송 모듈(TM) 및 처리 모듈(PM)의 제어를 위한 데이터를 저장하는 제1 저장 유닛(310)과, 제2 CTC(12)와의 데이터 교환을 위한 제1 인터페이스 유닛(210)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제2 CTC(12)는 제1 처리 유닛(110)과 동기화되어 반송 모듈(TM) 및 처리 모듈(PM)의 제어를 위한 데이터 처리를 수행하는 제2 처리 유닛(120)과, 제1 저장 유닛(310)과 동기화되어 반송 모듈(TM) 및 처리 모듈(PM)의 제어를 위한 데이터를 저장하는 제2 저장 유닛(320)과, 제1 CTC(11)와의 데이터 교환을 위한 제2 인터페이스 유닛(220)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제1 저장 유닛(310) 및 제2 저장 유닛(320) 각각은 반송 모듈(TM) 및 처리 모듈(PM)의 제어를 위한 운영 체제(610)와, 운영 체제(610)의 환경에서 동작하는 어플리케이션(620)과, 제1 CTC(11)와 제2 CTC(12)의 동기화를 위한 가상화 머신(630)을 저장하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제1 CTC(11)는 반송 모듈(TM)로 투입된 기판에 대한 CTC 작업 정보를 생성하고, CTC 작업 정보에 기반하여 기판의 반송을 위한 반송 지령을 생성하고, CTC 작업 정보에 기반하여 기판의 공정 처리를 위한 처리 지령을 생성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제2 CTC(12)는 제1 CTC(11)로부터 CTC 작업 정보를 복사하여 저장하고, 제1 CTC(11)로부터 상기 반송 지령을 복사하여 저장하고, 제1 CTC(11)로부터 처리 지령을 복사하여 저장할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제2 CTC(12)는 제1 CTC(11)에 이상이 발생함을 검출하고, 제1 CTC(11)에 이상이 발생하면 제1 CTC(11)를 대신하여 반송 모듈(TM) 및 처리 모듈(PM)을 제어하기 위한 작업을 생성 및 전송하고, 제1 CTC(11)가 복구되면 제1 CTC(11)의 정지 시점부터 저장된 지령 및 데이터를 제1 CTC(11)로 전송할 수 있다.
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (20)

  1. 기판 처리 장치의 동작을 제어하는 제어 장치에 있어서,
    상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 제1 CTC(cluster tool controller); 및
    상기 제1 CTC와 동일한 소프트웨어 및 하드웨어 구성을 포함하여 상기 제1 CTC와 동일한 작업을 수행하도록 설정된 제2 CTC를 포함하고,
    상기 제2 CTC는 상기 제1 CTC가 정지된 경우 상기 제1 CTC를 대신하여 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하도록 설정되는
    제어 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 CTC는,
    상기 각 모듈의 제어를 위한 데이터 처리를 수행하는 제1 처리 유닛;
    상기 각 모듈의 제어를 위한 데이터를 저장하는 제1 저장 유닛; 및
    상기 제2 CTC와의 데이터 교환을 위한 제1 인터페이스 유닛을 포함하는
    제어 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 CTC는,
    상기 제1 처리 유닛과 동기화되어 상기 각 모듈의 제어를 위한 데이터 처리를 수행하는 제2 처리 유닛;
    상기 제1 저장 유닛과 동기화되어 상기 각 모듈의 제어를 위한 데이터를 저장하는 제2 저장 유닛; 및
    상기 제1 CTC와의 데이터 교환을 위한 제2 인터페이스 유닛을 포함하는
    제어 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 저장 유닛 및 상기 제2 저장 유닛 각각은,
    상기 기판 처리 장치의 제어를 위한 운영 체제;
    상기 운영 체제의 환경에서 동작하는 어플리케이션; 및
    상기 제1 CTC와 제2 CTC의 동기화를 위한 가상화 머신을 저장하도록 설정되는
    제어 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 CTC는,
    상기 기판 처리 장치로 투입된 기판에 대한 CTC 작업 정보를 생성하고,
    상기 CTC 작업 정보에 기반하여 상기 기판의 반송을 위한 반송 지령을 생성하고,
    상기 CTC 작업 정보에 기반하여 상기 기판의 공정 처리를 위한 처리 지령을 생성하는
    제어 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 CTC는,
    상기 CTC 작업 정보를 복사하여 저장하고,
    상기 반송 지령을 복사하여 저장하고,
    상기 처리 지령을 복사하여 저장하는
    제어 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 CTC는,
    상기 제1 CTC에 이상이 발생함을 검출하고,
    상기 제1 CTC에 이상이 발생하면 상기 제1 CTC를 대신하여 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하기 위한 작업을 생성 및 전송하는
    제어 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 CTC는 상기 제1 CTC가 복구되면 상기 제1 CTC의 정지 시점부터 저장된 지령 및 데이터를 상기 제1 CTC로 전송하는
    제어 장치.
  9. 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 제1 CTC(cluster tool controller) 및 상기 제1 CTC와 동일한 소프트웨어 및 하드웨어 구성을 포함하여 상기 제1 CTC와 동일한 작업을 수행하도록 설정된 제2 CTC를 포함하는 제어 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 제1 CTC로 하여금 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 단계;
    상기 제1 CTC와 동기화된 지령 및 데이터를 상기 제2 CTC에서 생성하는 단계; 및
    상기 제1 CTC가 정지된 경우 상기 제1 CTC를 대신하여 상기 제2 CTC로 하여금 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 단계를 포함하는
    동작 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 CTC로 하여금 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 단계는,
    상기 기판 처리 장치로 투입된 기판에 대한 CTC 작업 정보를 생성하는 단계;
    상기 CTC 작업 정보에 기반하여 상기 기판의 반송을 위한 반송 지령을 생성하는 단계; 및
    상기 CTC 작업 정보에 기반하여 상기 기판의 공정 처리를 위한 처리 지령을 생성하는 단계를 포함하는
    동작 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 CTC와 동기화된 지령 및 데이터를 상기 제2 CTC에서 생성하는 단계는,
    상기 CTC 작업 정보를 복사하여 저장하는 단계;
    상기 반송 지령을 복사하여 저장하는 단계; 및
    상기 처리 지령을 복사하여 저장하는 단계를 포함하는
    동작 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제2 CTC로 하여금 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하는 단계는 상기 제1 CTC에 이상이 발생하면 상기 제1 CTC를 대신하여 상기 기판 처리 장치의 각 모듈을 제어하기 위한 작업을 생성 및 전송하는 단계를 포함하는
    동작 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 CTC가 복구되면 상기 제1 CTC의 정지 시점부터 저장된 지령 및 데이터를 상기 제1 CTC로 전송하는 단계를 더 포함하는
    동작 방법.
  14. 기판 처리 설비에 있어서,
    기판을 반송하는 반송 모듈;
    상기 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 처리 모듈; 및
    제어 모듈을 포함하고,
    상기 제어 모듈은,
    상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈을 제어하는 제1 CTC(cluster tool controller); 및
    상기 제1 CTC와 동일한 소프트웨어 및 하드웨어 구성을 포함하여 상기 제1 CTC와 동일한 작업을 수행하도록 설정된 제2 CTC를 포함하고,
    상기 제2 CTC는 상기 제1 CTC가 정지된 경우 상기 제1 CTC를 대신하여 상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈을 제어하도록 설정되는
    기판 처리 설비.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 CTC는,
    상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈의 제어를 위한 데이터 처리를 수행하는 제1 처리 유닛;
    상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈의 제어를 위한 데이터를 저장하는 제1 저장 유닛; 및
    상기 제2 CTC와의 데이터 교환을 위한 제1 인터페이스 유닛을 포함하는
    기판 처리 설비.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2 CTC는,
    상기 제1 처리 유닛과 동기화되어 상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈의 제어를 위한 데이터 처리를 수행하는 제2 처리 유닛;
    상기 제1 저장 유닛과 동기화되어 상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈의 제어를 위한 데이터를 저장하는 제2 저장 유닛; 및
    상기 제1 CTC와의 데이터 교환을 위한 제2 인터페이스 유닛을 포함하는
    기판 처리 설비.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 저장 유닛 및 상기 제2 저장 유닛 각각은,
    상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈의 제어를 위한 운영 체제;
    상기 운영 체제의 환경에서 동작하는 어플리케이션; 및
    상기 제1 CTC와 제2 CTC의 동기화를 위한 가상화 머신을 저장하도록 설정되는
    기판 처리 설비.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 제1 CTC는,
    상기 반송 모듈로 투입된 기판에 대한 CTC 작업 정보를 생성하고,
    상기 CTC 작업 정보에 기반하여 상기 기판의 반송을 위한 반송 지령을 생성하고,
    상기 CTC 작업 정보에 기반하여 상기 기판의 공정 처리를 위한 처리 지령을 생성하는
    기판 처리 설비.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제2 CTC는,
    상기 제1 CTC로부터 상기 CTC 작업 정보를 수신하면 상기 CTC 작업 정보를 복사하여 저장하고,
    상기 제1 CTC로부터 상기 반송 지령을 수신하면 상기 반송 지령을 복사하여 저장하고,
    상기 제1 CTC로부터 상기 처리 지령을 수신하면 상기 처리 지령을 복사하여 저장하는
    기판 처리 설비.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 제2 CTC는,
    상기 제1 CTC에 이상이 발생함을 검출하고,
    상기 제1 CTC에 이상이 발생하면 상기 제1 CTC를 대신하여 상기 반송 모듈 및 상기 처리 모듈을 제어하기 위한 작업을 생성 및 전송하고,
    상기 제1 CTC가 복구되면 상기 제1 CTC의 정지 시점부터 저장된 지령 및 데이터를 상기 제1 CTC로 전송하는
    기판 처리 설비.
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