JPH1116798A - 製造装置の処理データ監視システム - Google Patents

製造装置の処理データ監視システム

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JPH1116798A
JPH1116798A JP9169874A JP16987497A JPH1116798A JP H1116798 A JPH1116798 A JP H1116798A JP 9169874 A JP9169874 A JP 9169874A JP 16987497 A JP16987497 A JP 16987497A JP H1116798 A JPH1116798 A JP H1116798A
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processing
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種製造装置の処理データを逐一監視し、必
要に応じて警告を発したり装置の稼動を停止させたりす
ることにより、不良品の発生を未然に防ぐ。 【解決手段】 製造装置1は稼働中の処理データ(実動
処理データ)を制御装置2へ送信する。実動処理データ
を受信した制御部2は、該データを装置データ記憶部1
2に蓄え、処理データ記憶部14に記憶された設定処理
データや、処理データスペック記憶部15に記憶された
処理データの許容範囲と、前記装置データ記憶部12に
蓄えられた実動処理データとを比較し、必要に応じて設
定条件の変更や製造装置のメンテナンスを促す警告を表
示装置4に表示させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の製造装置の
製造管理をコンピュータ等の制御装置により行う製造装
置の処理データ監視システムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】各種製品は、その構造により異なる製造
工程で、種々の製造装置による部品の形成・加工等によ
り製造されている。これらの製造装置は、生産稼動する
にあたって、製品の目的とする構造の形成や性能を満た
す形状に部品を形成・加工することができるように製造
装置の動作を制御するため、各々の製造装置には予め製
品に適合した形成・加工条件が処理データとして設定さ
れており、該処理データに基づいて形成或いは加工を行
っている。なお、これら各種製造装置はコンピュータ等
の制御装置により一括管理される場合が多く、前記処理
データの設定等も制御装置によって行われることがあ
る。
【0003】特に、近年その生産量が増加している液晶
表示装置の製造にあっては、ガラス等の透光性絶縁基板
上に金属層や半導体層、更には絶縁層等を数百nm〜数
μm程度の膜厚に形成し、これらを数μm〜数百μm程
度の寸法で加工する必要がある。液晶表示装置の表示品
位はこれらの膜厚や寸法によって左右されるため、これ
らの値は製造される液晶表示装置の機種毎に定められた
基準値またはその許容範囲以内にする必要がある。
【0004】上述した液晶表示装置の製造装置の一つ
に、ドライエッチング装置がある。この装置は、処理室
内に一対の電極があり、該処理室内に反応ガスを導入す
る配管が接続されており、エッチング処理の際には一方
の前記電極を接地電位とすると共に他方の前記電極に高
周波電圧を印加してプラズマを発生させることによっ
て、前記一対の電極上に載置された基板上の薄膜をエッ
チングするものである。
【0005】このドライエッチング装置では、被エッチ
ング物のエッチレート、選択比等は、反応ガスのガス
圧、ガス流量、ガス混合比等によって制御される。した
がって、該ドライエッチング装置においては、前記被エ
ッチング物の加工寸法を制御するために、処理データと
して前記ガス圧、ガス流量、ガス混合比等が設定されて
いる。
【0006】上述したドライエッチング装置において
は、前記ガス圧、ガス流量、ガス混合比等は、エッチン
グ処理を繰り返すうちに予め設定された値から経時的に
変動してしまうため、前記エッチレートや選択比等が変
動することがある。特に、液晶表示装置のような微細加
工を必要とする製品を製造する製造装置においては、上
述したガス圧、ガス流量、ガス混合比等の処理データの
変動が僅かなものであっても不良品となる場合が多いた
め、これらの処理データを逐一監視し、ドライエッチン
グ装置が正常に動作しているかどうかを管理する必要が
ある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来で
は各種製造装置が予め設定された処理データの通りに動
作しているかどうかは人手によって定期的に監視してい
たので、前記製造装置の処理データを逐一監視すること
が困難であり、更に多大な人員や労力を要するばかりで
なく、処理データの変動による不良品が発見されて初め
てメンテナンスを行うことが多かった。そのため、生産
効率が非常に低下してしまうという問題点があった。
【0008】従って、処理データの変動を逐一監視し、
不良品の発生を未然に防ぐような処理データ監視システ
ムの構築が望まれていた。
【0009】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであり、各種製造装置の処理データを逐一監視
し、必要に応じて警告を発したり装置を停止させたりす
ることにより、不良品の発生を未然に防ぐことができる
製造装置の処理データ監視システムを提供することを目
的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
製造装置の処理データ監視システムは、製品を製造する
ための各種工程に使用され、予め設定された処理データ
に基づいて稼動する複数の製造装置と、前記各製造装置
の管理を行う制御装置とを備えた製造装置の処理データ
監視システムであって、前記各製造装置は稼働中の処理
データを検出するセンサを有し、前記制御装置は、予め
各製造装置毎に設定された処理データと前記製品が正常
に製造される為の処理データの許容範囲とを記憶し、前
記センサによって検出された処理データが予め各製造装
置毎に設定された処理データから外れた場合には警告を
表示し、前記センサによって検出された処理データが予
め各製造装置毎に設定された処理データの許容範囲から
外れた場合には該製造装置を停止させることを特徴とす
るものである。
【0011】したがって、製造装置の稼働中の処理デー
タを逐一監視することができるので、不良品の発生を未
然に防ぐことができるとともに、製造装置の管理を容易
に行うことができる。
【0012】また、請求項1記載の製造装置の処理デー
タ監視システムは、製品としての液晶表示装置の製造に
適用されることによって、処理データの厳しい管理が必
要な場合であっても容易に管理することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の処理データ監視システム
の概要図を図1に示す。図1において、1は各種製造装
置、2はコンピュータ等の制御装置、3は入力装置、4
は表示装置であり、これらによって製造装置の処理デー
タ監視システムが構築されている。前記製造装置1に
は、各処理データを検出するセンサ5が設けられてい
る。また、前記製造装置1と制御装置2とは、例えば通
信回線等を介して接続されており、これによって処理デ
ータの送受信を行うようになっている。
【0014】なお、以下の説明では、予め製品の機種応
じて設定される処理データを設定処理データと呼び、稼
働中の製造装置から送信される実際の処理データを実動
処理データと呼ぶことにする。
【0015】前記制御装置2は、各製造装置別に、製品
の機種に応じた設定処理データを記憶する処理データ記
憶部14と、製品を正常に製造するための処理データの
許容範囲を記憶する処理データスペック記憶部15とを
有している。
【0016】また、前記各々の製造装置1へ製品の機種
に応じた設定処理データを送信すると共に、前記各々の
製造装置1から逐一送信される実動処理データを受信す
る装置データ通信管理部11と、該装置データ通信管理
部11へ送られた各製造装置の実動処理データを各製造
装置別に記憶する装置データ記憶部12とを有してい
る。なお、前記装置データ通信管理部11から各製造装
置へ送信される設定処理データは、前記処理データ記憶
部14を参照して送信される。
【0017】また、機種毎の装置生産条件を登録する装
置条件テーブル17と、表示する警告の内容が登録され
た警告表示テーブル16とを有している。更に、表示さ
せる警告内容や、停止させる装置を制御する警告表示管
理部18を有している。なお、前記警告内容は表示装置
4に表示され、製造装置の停止命令は前記装置データ通
信管理部11を介して行われる。
【0018】また、警告を表示させたり装置を停止させ
た場合、その警告内容や停止させた装置の情報等を履歴
記憶部13に記憶する。該履歴記憶部13には、警告内
容に対して製造装置に何らかの対処を行った場合、その
対処内容も記憶するものであり、該処理内容は作業員に
よって入力装置3を介して入力される。
【0019】以下に、本発明の実施形態について、液晶
表示装置の製造に用いるドライエッチング装置を例にと
って説明する。上述したように、ドライエッチング装置
においてはガス圧、ガス流量、ガス混合比等の処理デー
タによって被エッチング物の加工寸法が制御される。し
たがって、ドライエッチング装置には、ガス圧計、ガス
流量計、ガス分析器等のセンサが設けられている。
【0020】このようなドライエッチング装置に被エッ
チング物である製造途中の液晶表示装置用基板が搬入さ
れると、搬入された基板の機種に応じた設定処理データ
が制御装置2の装置データ通信管理部を経てドライエッ
チング装置に送られ、ドライエッチング装置は該設定処
理データに基づいてエッチング処理を行う。
【0021】エッチング処理を行っている間、ドライエ
ッチング装置の実動処理データは制御装置2へ逐次送信
され、制御装置2は、図2に示されるフローに示される
ように、前記実動処理データと設定処理データとを見比
べながら、必要に応じて警告の表示等を行っている。
【0022】以下、図2に示されたフローに基づいて説
明する。前記ドライエッチング装置は、ガス圧計、ガス
流量計、ガス分析器等の複数種類の実動処理データを制
御装置2へ送信し、該制御装置2は、S1に示されるよ
うに、送信された前記実動処理データを装置データ通信
管理部11を介して装置データ記憶部12に記憶する。
【0023】次に、S2に示されるように、装置データ
記憶部12に記憶された実動処理データと、処理データ
記憶部14に記憶されている設定処理データとを比較す
る。
【0024】更に、前記実動処理データと設定処理デー
タとが異なっていれば、S3に示されるように、前記実
動処理データが、処理データスペック記憶部15に記憶
されている処理データの許容範囲に含まれるかどうかを
判定する。
【0025】前記実動処理データが処理データの許容範
囲に含まれていれば、S4に示されるように、実動処理
データの挙動に応じて、予め警告表示テーブル16に設
定されている警告のうちの一つ又は複数を表示装置4に
表示する。警告内容としては、例えば、過去n点が連続
して上昇傾向にある、過去n点が連続して減少傾向にあ
る、スペック(許容範囲)の限界値に近づきつつある、
等が挙げられる。この場合、S5に示されるように、作
業員は必要であれば前記警告内容に応じた対処を行う。
【0026】また、前記実動処理データが処理データの
許容範囲から外れていれば、S6、S7に示されるよう
に、処理データがスペックをオーバーしたことを示す警
告を表示し、装置を停止させる。更に、S8に示される
ように、作業員は前記警告内容に応じた対処を行い、こ
れが完了すれば装置を再始動させる。
【0027】そして、S9に示されるように、上述した
警告内容及び停止させた装置の情報、更にそれらに対し
て行われた対処内容、警告が発せられた日時等を履歴記
憶部13に記憶する。なお、前記対処内容は作業員によ
って入力装置3を介して入力される。
【0028】更に、S10に示されるように表示された
警告を解除する。このように、警告内容及びそれに対し
て行われた対処内容は履歴記憶部13に記憶されている
ので、後にこれらを参照することが可能となり、各製造
装置に対して装置異常の傾向を把握することができる。
【0029】なお、本実施形態においては、監視すべき
データとしてガス圧、ガス流量、ガス混合比を例に挙げ
て説明したが、その他にもジャストエッチング時間やジ
ャストエッチング電圧、電極温度等のデータについて監
視するようにしても良い。
【0030】また、本実施形態においては、製造装置と
してドライエッチング装置を例にとって説明したが、こ
れに限らずプラズマCVD装置やスパッタ装置、ウェッ
トエッチング装置、レジスト塗布装置、露光装置等にも
適用することができる。
【0031】例えば、プラズマCVD装置であれば、成
膜時間、ガス圧、ヒーター温度、RF入射角、RF反射
角等のデータについて監視するのが望ましい。また、ス
パッタ装置であれば、積算電力、成膜温度、加熱時間、
処理圧力、DCパワー、DC電流、振動回数等のデータ
について監視するのが望ましい。また、ウエットエッチ
ング装置であれば、トータルの処理時間、薬液使用回
数、薬液に浸している時間、薬液温度等のデータについ
て監視するのが望ましい。また、レジスト塗布装置であ
ればレジスト流量等のデータについて監視するのが望ま
しい。また、露光装置であれば、UVランプ使用時間、
装置内温度等のデータについて監視するのが望ましい。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の製造装置
の処理データ監視システムは、製品を製造するための各
種工程に使用され、予め設定された処理データに基づい
て稼動する複数の製造装置と、前記各製造装置の管理を
行う制御装置とを備えた製造装置の処理データ監視シス
テムであって、前記各製造装置は稼働中の処理データを
検出するセンサを有し、前記制御装置は、予め各製造装
置毎に設定された処理データと前記製品が正常に製造さ
れる為の処理データの許容範囲とを記憶し、前記センサ
によって検出された処理データが予め各製造装置毎に設
定された処理データから外れた場合には警告を表示し、
前記センサによって検出された処理データが予め各製造
装置毎に設定された処理データの許容範囲から外れた場
合には該製造装置を停止させることによって、製造装置
の稼働中の処理データを逐一監視することができるの
で、不良品の発生を未然に防ぐことができるとともに、
製造装置の管理を容易に行うことができるという効果を
奏する。
【0033】また、前記警告内容や停止させた装置の情
報、更にはそれらに対して行われた対処内容、警告が発
せられた日時等を記憶させることによって、後にこれら
を参照することが可能となり、各製造装置に対して装置
異常の傾向を把握することができるという効果を奏す
る。
【0034】また、製品としての液晶表示装置の製造に
適用されることによって、処理データの厳しい管理が必
要な場合であっても容易に管理することができるという
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の製造装置の処理データ監視システムの
概要を示す図である。
【図2】本発明の製造装置の処理データ監視システムの
動作を示すフロー図である。
【符号の説明】
1 製造装置 2 制御装置 3 入力装置 4 表示装置 5 センサ 11 装置データ通信管理部 12 装置データ記憶部 13 履歴記憶部 14 処理データ記憶部 15 処理データスペック記憶部 16 警告表示テーブル 17 装置条件テーブル 18 警告表示管理部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 製品を製造するための各種工程に使用さ
    れ、予め設定された処理データに基づいて稼動する複数
    の製造装置と、前記各製造装置の管理を行う制御装置と
    を備えた製造装置の処理データ監視システムであって、 前記各製造装置は稼働中の処理データを検出するセンサ
    を有し、 前記制御装置は、予め各製造装置毎に設定された処理デ
    ータと前記製品が正常に製造される為の処理データの許
    容範囲とを記憶し、前記センサによって検出された処理
    データが予め各製造装置毎に設定された処理データから
    外れた場合には警告を表示し、前記センサによって検出
    された処理データが予め各製造装置毎に設定された処理
    データの許容範囲から外れた場合には該製造装置を停止
    させることを特徴とする製造装置の処理データ監視シス
    テム。
  2. 【請求項2】 前記製品が液晶表示装置であることを特
    徴とする請求項1記載の製造装置の処理データ監視シス
    テム。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002005334A1 (fr) * 2000-07-07 2002-01-17 Tokyo Electron Limited Procede de maintenance de processeur, procede d'inspection automatique de processeur et de reinitialisation automatique de processeur et procede de logiciel d'autodiagnostic permettant de piloter le processeur
JP2002043290A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Tokyo Electron Ltd 処理装置のメンテナンス方法
JP2002299197A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Sony Corp 量産支援装置および量産支援システム
WO2003103024A2 (en) 2002-05-29 2003-12-11 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for monitoring tool performance
US7363195B2 (en) 2004-07-07 2008-04-22 Sensarray Corporation Methods of configuring a sensor network
JP2008135782A (ja) * 1996-10-16 2008-06-12 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
US7496422B2 (en) 2005-06-03 2009-02-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for controlling a semiconductor processing apparatus
US11021409B2 (en) 2017-08-09 2021-06-01 Sabic Global Technologies B.V. Extruded fertilizer granules with urease and/or nitrification inhibitors
US11104618B2 (en) 2015-07-20 2021-08-31 Sabic Global Technologies B.V. Fertilizer composition and methods of making and using same
US11306037B2 (en) 2017-04-19 2022-04-19 Sabic Global Technologies B.V. Enhanced efficiency fertilizer with urease inhibitor and nitrification separated within the same particle
US11345645B2 (en) 2017-04-20 2022-05-31 Sabic Global Technologies B.V. Enhanced efficiency fertilizer with embedded powder composition
US11358908B2 (en) 2017-04-19 2022-06-14 Sabic Global Technologies B.V. Enhanced efficiency fertilizer with urease inhibitor and nitrification inhibitor in separate particles
US11401218B2 (en) 2014-05-05 2022-08-02 Sabic Global Technologies B.V. Coated granular fertilizers, methods of manufacture thereof, and uses
US11806689B2 (en) 2016-02-08 2023-11-07 Sabic Global Technologies B.V. Method of making a fertilizer seed core

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008135782A (ja) * 1996-10-16 2008-06-12 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
US7555406B2 (en) 2000-07-07 2009-06-30 Tokyo Electron Limited Method of maintaining and automatically inspecting processing apparatus
EP2031639A3 (en) * 2000-07-07 2012-04-04 Tokyo Electron Limited A method of self-diagnosing software used to drive a processing apparatus
US6954716B2 (en) 2000-07-07 2005-10-11 Tokyo Electron Limited Method of automatically resetting processing apparatus
WO2002005334A1 (fr) * 2000-07-07 2002-01-17 Tokyo Electron Limited Procede de maintenance de processeur, procede d'inspection automatique de processeur et de reinitialisation automatique de processeur et procede de logiciel d'autodiagnostic permettant de piloter le processeur
EP2031638A3 (en) * 2000-07-07 2012-04-04 Tokyo Electron Limited A method of automatically resetting a processing apparatus
US7386423B2 (en) 2000-07-07 2008-06-10 Hisato Tanaka Methods of self-diagnosing software for driving processing apparatus
JP2002043290A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Tokyo Electron Ltd 処理装置のメンテナンス方法
JP4656613B2 (ja) * 2000-07-24 2011-03-23 東京エレクトロン株式会社 処理装置のメンテナンス方法
JP2002299197A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Sony Corp 量産支援装置および量産支援システム
JP2005527986A (ja) * 2002-05-29 2005-09-15 東京エレクトロン株式会社 ツール動作を監視する方法及び装置
WO2003103024A3 (en) * 2002-05-29 2004-04-01 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for monitoring tool performance
US7113838B2 (en) 2002-05-29 2006-09-26 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for monitoring tool performance
WO2003103024A2 (en) 2002-05-29 2003-12-11 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for monitoring tool performance
US8046193B2 (en) 2004-07-07 2011-10-25 Kla-Tencor Corporation Determining process condition in substrate processing module
US7363195B2 (en) 2004-07-07 2008-04-22 Sensarray Corporation Methods of configuring a sensor network
US7496422B2 (en) 2005-06-03 2009-02-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for controlling a semiconductor processing apparatus
US11401218B2 (en) 2014-05-05 2022-08-02 Sabic Global Technologies B.V. Coated granular fertilizers, methods of manufacture thereof, and uses
US11104618B2 (en) 2015-07-20 2021-08-31 Sabic Global Technologies B.V. Fertilizer composition and methods of making and using same
US11806689B2 (en) 2016-02-08 2023-11-07 Sabic Global Technologies B.V. Method of making a fertilizer seed core
US12006273B2 (en) 2017-04-19 2024-06-11 SABIC Agri-Nutrients Company Enhanced efficiency fertilizer with urease inhibitor and nitrification inhibitor in separate particles
US11306037B2 (en) 2017-04-19 2022-04-19 Sabic Global Technologies B.V. Enhanced efficiency fertilizer with urease inhibitor and nitrification separated within the same particle
US11358908B2 (en) 2017-04-19 2022-06-14 Sabic Global Technologies B.V. Enhanced efficiency fertilizer with urease inhibitor and nitrification inhibitor in separate particles
US11802097B2 (en) 2017-04-19 2023-10-31 Sabic Global Technologies B.V. Enhanced efficiency fertilizer with urease inhibitor and nitrification separated within the same particle
US11345645B2 (en) 2017-04-20 2022-05-31 Sabic Global Technologies B.V. Enhanced efficiency fertilizer with embedded powder composition
US11021409B2 (en) 2017-08-09 2021-06-01 Sabic Global Technologies B.V. Extruded fertilizer granules with urease and/or nitrification inhibitors

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