JP4625984B2 - 耐炎性ポリアミド成形組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 32
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 28
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 229920006114 semi-crystalline semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 7
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 6
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims description 6
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- -1 aluminum ion Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 4
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical group [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 3
- 125000006832 (C1-C10) alkylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims description 2
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical group [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- BCDIWLCKOCHCIH-UHFFFAOYSA-N methylphosphinic acid Chemical compound CP(O)=O BCDIWLCKOCHCIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- GOJNABIZVJCYFL-UHFFFAOYSA-N dimethylphosphinic acid Chemical compound CP(C)(O)=O GOJNABIZVJCYFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXHKQBCTZHECQF-UHFFFAOYSA-N ethyl(methyl)phosphinic acid Chemical compound CCP(C)(O)=O NXHKQBCTZHECQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZWVMLYRJXORSEP-LURJTMIESA-N (2s)-hexane-1,2,6-triol Chemical compound OCCCC[C@H](O)CO ZWVMLYRJXORSEP-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUBNFZFTFXTLKH-UHFFFAOYSA-N 2-aminododecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(N)C(O)=O QUBNFZFTFXTLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 2-n-(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NC=2N=C(N)N=C(N)N=2)=N1 YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQURVGSRQBOZEX-UHFFFAOYSA-N 3,5-diamino-2-hydroxybenzoic acid Chemical compound NC1=CC(N)=C(O)C(C(O)=O)=C1 HQURVGSRQBOZEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- STKWTLFLUDGNHE-UHFFFAOYSA-N C.CP(O)=O.CP(O)=O Chemical compound C.CP(O)=O.CP(O)=O STKWTLFLUDGNHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003188 Nylon 3 Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- NCPIYHBOLXSJJR-UHFFFAOYSA-H [Al+3].[Al+3].[O-]P([O-])=O.[O-]P([O-])=O.[O-]P([O-])=O Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]P([O-])=O.[O-]P([O-])=O.[O-]P([O-])=O NCPIYHBOLXSJJR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- ZJKCITHLCNCAHA-UHFFFAOYSA-K aluminum dioxidophosphanium Chemical compound [Al+3].[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O ZJKCITHLCNCAHA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- QVKQNISQFCPYGN-UHFFFAOYSA-K aluminum;dimethylphosphinate Chemical compound [Al+3].CP(C)([O-])=O.CP(C)([O-])=O.CP(C)([O-])=O QVKQNISQFCPYGN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920006020 amorphous polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910001382 calcium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LITFOGPYONJRNO-UHFFFAOYSA-L calcium phosphinate Chemical compound [Ca+2].[O-]P=O.[O-]P=O LITFOGPYONJRNO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- KTLIMPGQZDZPSB-UHFFFAOYSA-N diethylphosphinic acid Chemical compound CCP(O)(=O)CC KTLIMPGQZDZPSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQVQKJCLJBTKZ-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphinic acid Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(O)C1=CC=CC=C1 BEQVQKJCLJBTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920006017 homo-polyamide Polymers 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- RMJCJLHZCBFPDN-UHFFFAOYSA-N methyl(phenyl)phosphinic acid Chemical compound CP(O)(=O)C1=CC=CC=C1 RMJCJLHZCBFPDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZTJCIYEOQYVED-UHFFFAOYSA-N methyl(propyl)phosphinic acid Chemical compound CCCP(C)(O)=O SZTJCIYEOQYVED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009757 thermoplastic moulding Methods 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
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- C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description
本発明は、難燃剤としてホスフィン酸の塩を含む、半芳香族、部分結晶性ポリアミドに基づく、ハロゲンを含まない耐炎性成形組成物に関する。高温でのその形状安定性およびその好ましい発火動態のために、これらの成形組成物は、電気および電子工学産業のための特に薄壁の成形品、例えばコネクターなどの製造に適している。
少なくとも280℃の融点を有する半芳香族、部分結晶性ポリアミドが、例えば電気および電子工学産業のための、高温で優れた形状安定性を有し、非常に優れた難燃特性を有する成形品の製造を可能とする成形組成物を製造するために、幅広く用いられている。このタイプの成形組成物は例えば電子工学産業において、いわゆる表面実装技術、SMTによるプリント配線板に実装される部品を製造するために、需要がある。この適用では、これらの部品は、形状の変化を伴うことなく短時間、270℃までの温度に耐えなければならない。非常に薄壁の部品が、特に電子工学産業において小型化のために製造されるので、0.4mmでV0のUL94による燃焼性格付が、本適用に用いられる成形組成物のために必要とされる。
好ましくはハロゲン化合物または赤リンが、このタイプの成形組成物の製造および加工に必要な300℃を越す温度にて、十分な熱安定性を有する半芳香族、部分結晶ポリアミドのための難燃剤として用いられる。耐炎剤としての臭素化ポリスチレンの使用は、EP0410301号およびEP0288269号から公知であり、赤リンの使用はEP0299444から公知である。ハロゲン含有耐炎性ポリアミドは、他の不利益に加え、これが焼却による廃棄中にハロゲン含有物質を放出するために、毒物学的に安全ではない。赤リンを含むポリアミドは固有の濃色を有するが、これにより着色の可能性が制限される。さらに、難燃剤として赤リンを用いる半芳香族ポリアミドの製造および加工中に、条件とされる高温、および毒性ホスフィンの形成のために、安全性に関するかなりの対策が必要である。
これらの理由のために、前記不都合のない難燃剤が提案されている。つまり、ポリアミドのための難燃剤としてのホスフィンおよびジホスフィン酸のカルシウムおよびアルミニウム塩の使用が、EP0792912に記載されている。ポリアミド6およびポリアミド66が、特に適当なポリアミドとして記載されている。これらから製造される成形組成物は、1.2mmの試験片厚を用いてUL94による耐燃性格付V0を達成する。半芳香族ポリアミドにおける難燃剤としてのホスフィン酸塩の適正、特にこのタイプのポリアミドに300℃を超える温度で導入する可能性の示唆は、提案されていない。
DE-A1-2447727は、半芳香族ポリアミドにおける難燃剤添加物としてのホスフィン酸塩の使用を記載する。これらの半芳香族ポリアミドは、300℃よりかなり低い軟化範囲を有する無定形ポリアミドであって、高温でのその形状安定性が、表面実装技術のための部品に課されるような条件を満たさないものに関する。
US6,270,560号は特に、ポリエステルおよびポリアミドにおける難燃剤としてのアルミニウムホスフィネートおよびアルミニウムホスホネートの組み合わせを保護する。記載された実施例は、ポリエステルにおける効果を実証するが、ポリアミドにおけるその難燃効果の示唆を提示するものではない。
US6,270,560号は特に、ポリエステルおよびポリアミドにおける難燃剤としてのアルミニウムホスフィネートおよびアルミニウムホスホネートの組み合わせを保護する。記載された実施例は、ポリエステルにおける効果を実証するが、ポリアミドにおけるその難燃効果の示唆を提示するものではない。
WO99/02606号では、半芳香族ポリアミドをも含むポリアミドのための難燃剤としての、ホスフィン酸の金属塩の、メラミンの縮合生成物との組み合わせを記載する。この文献によれば、半芳香族、即ち高融点ポリアミドにおいて、UL94によるV0の格付を達成するために、難燃剤として、少なくとも30重量%のホスフィン酸の金属塩が必要である。多量のこのタイプの添加物は、成形品の機械的な特性にネガティブな効果を有し得る。実施例は、ガラス繊維強化ポリアミドPA6 6/6 T/6 Iにおいて、亜鉛ホスフィネートおよびメラムの組み合わせにて、1.6mmにてV0の燃焼性格付が達成されることを明らかにしている。
US2001/0007888A1は、芳香族ポリエステルおよび/またはポリアミドにおける、ハロゲンを含まない有機性難燃剤、特にホスフィン酸の塩の使用を権利請求している。実施例は、ポリアミド6における、カルシウムホスフィネートの赤リンと組み合わせでの効果、UL94試験にて測定される1/16"(約1.6mm)でのV0の難燃性格付を示すが、高融点の半芳香族ポリアミドにおける難燃剤としてのホスフィン酸の塩の使用を示唆するものではない。
技術水準に従い記載され、かつ難燃たるべく装着されるポリアミド成形組成物に関しては、1.2mmを下らない試験片厚まで、V0の難燃性格付が認められる。従って、薄壁の成形品の製造のための電子および電子工学産業により設定されているような、0.4mmでの難燃性格付V0のための条件は、満たされない。
技術水準に従い記載され、かつ難燃たるべく装着されるポリアミド成形組成物に関しては、1.2mmを下らない試験片厚まで、V0の難燃性格付が認められる。従って、薄壁の成形品の製造のための電子および電子工学産業により設定されているような、0.4mmでの難燃性格付V0のための条件は、満たされない。
ここから出発して、本発明の目的は、ハロゲンフリーの難燃剤を含み、かつo.4mmの試験片厚で難燃性格付V0の条件を満たす耐炎性ポリアミド成形組成物を教示することである。
本発明は、請求項１の特徴的な態様により達成される。従属請求項は、本発明の好ましい態様を明示する。
驚くべきことに、少なくとも280℃の融点を有する半芳香族、部分結晶ポリアミドにおける難燃剤としてのホスフィン酸の塩の使用により、0.4mmの試験片の厚さにて、V0のUL-94試験(筆者の研究室にて)よる難燃性格付を達成し、その結果として、非常に薄壁の成形品、特に、電気および電気工学適用のためのハロゲンを含まない部品であって非常に優れた耐燃性を有するものの製造に適した熱可塑性成形組成物が提供される。これらの成形品は、高温(ISO75により測定されるHDT/A)で優れた形状安定性を有し、これゆえ表面実装技術において制限なく用いることができる。これらは鉛を含まないはんだ材料への変遷およびそれに伴う高い加工温度のためにこの技術において高まった要請をも、満たす。
驚くべきことに、少なくとも280℃の融点を有する半芳香族、部分結晶ポリアミドにおける難燃剤としてのホスフィン酸の塩の使用により、0.4mmの試験片の厚さにて、V0のUL-94試験(筆者の研究室にて)よる難燃性格付を達成し、その結果として、非常に薄壁の成形品、特に、電気および電気工学適用のためのハロゲンを含まない部品であって非常に優れた耐燃性を有するものの製造に適した熱可塑性成形組成物が提供される。これらの成形品は、高温(ISO75により測定されるHDT/A)で優れた形状安定性を有し、これゆえ表面実装技術において制限なく用いることができる。これらは鉛を含まないはんだ材料への変遷およびそれに伴う高い加工温度のためにこの技術において高まった要請をも、満たす。
本発明の対象はそれゆえ、
a)30〜80重量%の半芳香族、部分結晶ポリアミド、
b)1〜30重量%の、式(I)のホスフィン酸塩および/または式(II)のジホスフィン酸塩および/またはこれらのポリマーを含む難燃剤；
a)30〜80重量%の半芳香族、部分結晶ポリアミド、
b)1〜30重量%の、式(I)のホスフィン酸塩および/または式(II)のジホスフィン酸塩および/またはこれらのポリマーを含む難燃剤；
(式中、R1、R2は同一であるか、または異なっており、直鎖または分枝C1-C6アルキルおよび/またはアリールを意味し；R3は、直鎖または分枝C1-C10アルキレン、C6-C10アリーレン、-アルキルアリーレンまたはアリールアルキレンを意味し；Mは、周期表の第二または第三主族または補助族からの金属イオンを意味し；mは2または3を意味し；nは1または3を意味し；xは１または２を意味する)
c)5〜60重量%の繊維状または粒子状フィラーまたはこれらの混合物、
d)0.05〜10重量%の添加物、
を、a)〜d)の合計が100重量%となるように含む耐炎性ポリアミド成形組成物である。
c)5〜60重量%の繊維状または粒子状フィラーまたはこれらの混合物、
d)0.05〜10重量%の添加物、
を、a)〜d)の合計が100重量%となるように含む耐炎性ポリアミド成形組成物である。
その反復ユニットがジカルボン酸およびジアミンから、およびまたアミノカルボン酸または各々対応するラクタムから誘導されるものである、ホモポリアミドまたはコポリアミドのいずれも、本発明による半芳香族、部分結晶ポリアミドとして用いることができる。適当なジカルボン酸は、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、および1,4-シクロヘキサンジカルボン酸などの芳香族および脂肪族ジカルボン酸である。適当なジアミンは、例えばヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2-メチルペンタメチレンジアミン、1,4-シクロヘキサンジアミン、ジ-(4-ジアミノシクロヘキシル)-メタン、ジ-(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)-メタンなどの脂肪族および環式脂肪族ジアミンである。適当なアミノカルボン酸はアミノカプロン酸およびアミノラウリン酸であり、これらは対応するラクタムカプロラクタムおよびラウロラクタムの形態でも用いることができる。
これらの半芳香族ポリアミドの融点は、280〜340℃、好ましくは295〜325℃である。
テレフタル酸(TPS)、イソフタル酸(IPS)およびヘキサメチルジアミンから、またはテレフタル酸、アジピン酸およびヘキサメチルジアミンから成るポリアミドが特に好ましい。好ましい比率は、約70:30TPS:IPSまたは55:45TPS:アジピン酸であることが認められている。優れた特性は、特にこれらの２つの特定のポリアミドにおいて製造される。
テレフタル酸(TPS)、イソフタル酸(IPS)およびヘキサメチルジアミンから、またはテレフタル酸、アジピン酸およびヘキサメチルジアミンから成るポリアミドが特に好ましい。好ましい比率は、約70:30TPS:IPSまたは55:45TPS:アジピン酸であることが認められている。優れた特性は、特にこれらの２つの特定のポリアミドにおいて製造される。
本発明による難燃剤は、式(I)のホスフィン酸および/または式(II)のジホスフィン酸および/またはこれらのポリマーの塩に関する。本発明のホスフィン酸塩の製造に適したホスフィン酸は、例えば、ジメチルホスフィン酸、エチルメチルホスフィン酸、ジエチルホスフィン酸、メチル-n-プロピルホスフィン酸、メタン-ジ(メチル-ホスフィン酸)、エタン-1,2-ジ(メチルホスフィン酸)、ヘキサン-1,6-ジ(メチルホスフィン酸)、ベンゼン-1,4-ジ(メチルホスフィン酸)、メチルフェニルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸である。
本発明によるホスフィン酸の塩は、例えばEO0699708号に記載されているような公知の方法に従って製造することができる。これによれば、ホスフィン酸を金属カーボネート、金属ヒドロキシドまたは金属オキシドと水溶液中で反応させ、本質的にモノマーの、場合により−反応条件に従い−、さらにポリマーのホスフィン酸塩が作成される。
式(I)および(II)によるホスフィン酸塩は、周期表の第２または第３の主群または補助群からの金属のイオンを含むことができ、ホスフィン酸のカルシウム-およびアルミニウム塩が好ましい。これらのホスフィン酸塩は、これらの混合物の形態でも用いることができる。これらは、ポリマーへの導入中に良好な分散を達成するために、粉末形態で好ましくは適用される。
式(I)および(II)によるホスフィン酸塩は、周期表の第２または第３の主群または補助群からの金属のイオンを含むことができ、ホスフィン酸のカルシウム-およびアルミニウム塩が好ましい。これらのホスフィン酸塩は、これらの混合物の形態でも用いることができる。これらは、ポリマーへの導入中に良好な分散を達成するために、粉末形態で好ましくは適用される。
本発明による成形組成物は成分b)として、1〜30、好ましくは5〜25、特に好ましくは8〜20重量%の式(I)のホスフィン酸塩および/または式(II)のジホスフィン酸塩および/またはそのポリマーを含む。
成分c)として、本発明による成形組成物は、5〜60重量%の繊維状または粒子状フィラーまたはこれらの混合物を含むことができる。繊維状フィラーの例としては、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、カリウムチタネートウィスカーなどの繊維状強化剤(fibrous reinforcing agents)を記載でき、ガラス繊維が好ましい。成形組成物におけるガラス繊維の導入は、エンドレスストランド(ロービング)または切断形態(短ガラス繊維)の形態のいずれでも用いることができる。半芳香族ポリアミドとの適合性を改善するために、用いるガラス繊維をサイズ剤または接着促進剤(adhesion promoters)を用いて処理してもよい。一般的に用いられるガラス繊維の直径は、6〜20μmの範囲にある。
成分c)として、本発明による成形組成物は、5〜60重量%の繊維状または粒子状フィラーまたはこれらの混合物を含むことができる。繊維状フィラーの例としては、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、カリウムチタネートウィスカーなどの繊維状強化剤(fibrous reinforcing agents)を記載でき、ガラス繊維が好ましい。成形組成物におけるガラス繊維の導入は、エンドレスストランド(ロービング)または切断形態(短ガラス繊維)の形態のいずれでも用いることができる。半芳香族ポリアミドとの適合性を改善するために、用いるガラス繊維をサイズ剤または接着促進剤(adhesion promoters)を用いて処理してもよい。一般的に用いられるガラス繊維の直径は、6〜20μmの範囲にある。
特に、ガラスボール、チョーク、粉末水晶、タルカム、ウォラストナイト、カオリン、雲母が粒子状フィラーとして適している。
成分d)として一般的な添加物は、例えば熱安定剤、抗酸化剤、UV安定剤、加工剤、離型剤(mould-release agents)、造核剤(nucleating agents)、色素、染料、抗滴剤(anti-dripping agents)である。
成分d)として一般的な添加物は、例えば熱安定剤、抗酸化剤、UV安定剤、加工剤、離型剤(mould-release agents)、造核剤(nucleating agents)、色素、染料、抗滴剤(anti-dripping agents)である。
本発明による耐炎性ポリアミド成形組成物は、公知の方法に従い製造することができる。この目的のために、成分を前もって混合し、次いでコンパウダー、例えばツインスクリュー押し出し機中で均質化する。一般的な方法は、個々のまたは分離投与ユニットにより予め混合した成分a)〜d)をコンパパウンダーへ導入することを含む。ポリマー溶融物における均質化は、半芳香族ポリアミドの融点に依存して、290〜350℃の範囲の温度で行う。溶融物は一般的にストランドとして引き出し、冷却および造粒する。
本発明による成形組成物は、注入成形プロセスにより成形品を製造するのに適している。
本発明はさらに、成形品を製造するための前記成形組成物の使用に関する。本発明による成形組成物の場合、特に、0.4mmの試験片厚でのUL94燃焼性格付V0の条件を満たす成形品を製造するのに適していることが強調される。下記に示すように、比較例により、本発明の特定の格付に属さないポリアミドはこの要請を満たさないことを実証することができたので、これは技術水準からは予測できないものでもあった。当該成形組成物は例えば、いわゆる表面実装テクノロジー、SMTによりプリント配線板に実装される部品を製造するための電子産業において用いられる場合に、特に好ましい。この適用では、部品は実際、270℃までの温度に、形状変化を伴うことなく短時間耐えなければならない。この条件を満たす部品はそれゆえ、0.4mmでのUL94によるV0の燃焼性格付に相当する。
本発明はさらに、成形品を製造するための前記成形組成物の使用に関する。本発明による成形組成物の場合、特に、0.4mmの試験片厚でのUL94燃焼性格付V0の条件を満たす成形品を製造するのに適していることが強調される。下記に示すように、比較例により、本発明の特定の格付に属さないポリアミドはこの要請を満たさないことを実証することができたので、これは技術水準からは予測できないものでもあった。当該成形組成物は例えば、いわゆる表面実装テクノロジー、SMTによりプリント配線板に実装される部品を製造するための電子産業において用いられる場合に、特に好ましい。この適用では、部品は実際、270℃までの温度に、形状変化を伴うことなく短時間耐えなければならない。この条件を満たす部品はそれゆえ、0.4mmでのUL94によるV0の燃焼性格付に相当する。
以下の成分を実施例に用いる。
成分a)
ポリアミド1：テレフタル酸：アジピン酸のモル比が55:45のポリアミド6T/66
ポリアミド2：テレフタル酸：イソフタル酸のモル比が70:30のポリアミド6T/6I
ポリアミド3：ポリアミド66(比較)
成分b)
(ジメチルホスフィン酸およびアルミニウムヒドロキシドから製造される)アルミニウムジメチルホスフィネート
(メチルエチルホスフィン酸およびカルシウムオキシドから製造される)カルシウムメチルエチルホスフィネート
成分a)
ポリアミド1：テレフタル酸：アジピン酸のモル比が55:45のポリアミド6T/66
ポリアミド2：テレフタル酸：イソフタル酸のモル比が70:30のポリアミド6T/6I
ポリアミド3：ポリアミド66(比較)
成分b)
(ジメチルホスフィン酸およびアルミニウムヒドロキシドから製造される)アルミニウムジメチルホスフィネート
(メチルエチルホスフィン酸およびカルシウムオキシドから製造される)カルシウムメチルエチルホスフィネート
成分c)
繊維長4.5mm、直径10μmの、ポリアミドのための標準ガラス繊維
成分d)
Irganox 1098[チバ特性品(Ciba Specialities)]
カルシウムステアレート
繊維長4.5mm、直径10μmの、ポリアミドのための標準ガラス繊維
成分d)
Irganox 1098[チバ特性品(Ciba Specialities)]
カルシウムステアレート
実施例
成分を、各々重量%で示す表１に示す量にて、Werner&PfleidererからのZSK30二軸押し出し機を用いて、対応する成形組成物へと配合した。成分a)とd)を前もって混合し、次いで同様に、部品b)を適当な投与装置により押し出し機のフィーディングゾーンに注いだ。ガラス繊維をサイドフィーダーにより供給した。成分の均質化は、300〜340℃の温度で行った。
成分を、各々重量%で示す表１に示す量にて、Werner&PfleidererからのZSK30二軸押し出し機を用いて、対応する成形組成物へと配合した。成分a)とd)を前もって混合し、次いで同様に、部品b)を適当な投与装置により押し出し機のフィーディングゾーンに注いだ。ガラス繊維をサイドフィーダーにより供給した。成分の均質化は、300〜340℃の温度で行った。
成形組成物をストランドとして排出し、水浴中で冷却し、次いで造粒した。顆粒を＜0.05%の含水量へと乾燥し、注入成形機械にて試験片へと加工した。以下の試験を行った。
・通常の条件付けの後、0.4mmの厚さを有する試験片におけるUL-94による燃焼性試験
・ISO527による引っ張りE-係数(Tensile E-Molulus)、成形と同時に乾燥
・ISO179/leUによる23℃での衝撃強度(Impact strength)、成形と同時に乾燥
・ISO75による加熱変形温度、HDT/A
・通常の条件付けの後、0.4mmの厚さを有する試験片におけるUL-94による燃焼性試験
・ISO527による引っ張りE-係数(Tensile E-Molulus)、成形と同時に乾燥
・ISO179/leUによる23℃での衝撃強度(Impact strength)、成形と同時に乾燥
・ISO75による加熱変形温度、HDT/A
Claims (7)
- 下記の成分ａ）〜ｄ）：
ａ）３０〜８０重量％の半芳香族かつ部分結晶性のポリアミドで、前記ポリアミドが、テレフタル酸（ＴＰＳ）とイソフタル酸（ＩＰＳ）とヘキサメチレンジアミンから形成され、ＴＰＳとＩＰＳを７０：３０の比率で含むものであるか、あるいは、前記ポリアミドが、テレフタル酸（ＴＰＳ）とアジピン酸とヘキサメチレンジアミンから形成され、ＴＰＳとアジピン酸を５５：４５の比率で含むものである、
ｂ）１〜３０重量％の、式(I)のホスフィン酸塩および／または式(II)のジホスフィン酸塩および／またはこれらのポリマーを含有する難燃剤；
ｃ）５〜６０重量％の、繊維状または粒子状フィラーまたはこれらの混合物、及び
ｄ）０．０５〜１０重量％の添加物；ａ）〜ｄ）の合計が１００％である、
から成る耐炎性ポリアミド成形組成物。 - 前記ポリアミドが少なくとも２８０℃の融点を有することに特徴づけられる、請求項１記載の耐炎性ポリアミド成形組成物。
- 難燃剤ｂ）が、式(I)のホスフィン酸塩および／または式(II)のジホスフィン酸塩および／またはこれらのポリマー（Ｍはカルシウムまたはアルミニウムイオンである）であることに特徴づけられる、請求項１又は２記載の耐炎性ポリアミド成形組成物。
- 難燃剤である前記ホスフィン酸塩が、全組成に対して１〜３０重量％で含まれることに特徴づけられる、請求項１〜３のいずれか１項記載の耐炎性ポリアミド成形組成物。
- 前記添加物が、安定剤、加工助剤、抗滴剤、染料および／または色素から選択されることに特徴づけられる、請求項１〜４のいずれか１項記載の耐炎性ポリアミド成形組成物。
- 成形品を製造するための、請求項１〜５のいずれか１項記載の耐炎性ポリアミド成形組成物の使用。
- ０．４ｍｍ厚の試験片を用いて認められるＵＬ９４‐燃焼性格付Ｖ０による条件を満たす成形品を製造するための、請求項６記載の耐炎性ポリアミド成形組成物の使用。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10316873A DE10316873A1 (de) | 2003-04-11 | 2003-04-11 | Flammgeschützte Polyamidformmassen |
| PCT/EP2004/002992 WO2004090036A1 (de) | 2003-04-11 | 2004-03-22 | Flammgeschützte polyamidformmassen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006522842A JP2006522842A (ja) | 2006-10-05 |
| JP4625984B2 true JP4625984B2 (ja) | 2011-02-02 |
Family
ID=33154177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006504789A Expired - Lifetime JP4625984B2 (ja) | 2003-04-11 | 2004-03-22 | 耐炎性ポリアミド成形組成物 |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7723411B2 (ja) |
| EP (1) | EP1613698B1 (ja) |
| JP (1) | JP4625984B2 (ja) |
| KR (1) | KR101052232B1 (ja) |
| CN (1) | CN100564454C (ja) |
| AT (1) | ATE399189T1 (ja) |
| DE (2) | DE10316873A1 (ja) |
| ES (1) | ES2307002T3 (ja) |
| MY (1) | MY139474A (ja) |
| TW (1) | TWI303260B (ja) |
| WO (1) | WO2004090036A1 (ja) |
Families Citing this family (46)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10346326A1 (de) * | 2003-10-06 | 2005-05-04 | Ems Chemie Ag | Flammgeschützte Polyamidformmassen und deren Verwendung |
| EP1969052B2 (en) * | 2005-12-01 | 2013-06-05 | ICL-IP America Inc. | Flame retardant compositions containing mixtures of disubstituted phosphinate salts and monosubstituted phosphinate salts |
| JP5243006B2 (ja) | 2006-12-04 | 2013-07-24 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 難燃性ポリアミド樹脂組成物および成形品 |
| US8268956B2 (en) | 2006-12-08 | 2012-09-18 | Ems-Chemie Ag | Transparent mold made of a polyamide molding material |
| US20100113657A1 (en) * | 2007-03-30 | 2010-05-06 | Mitsui Chemicals, Inc | Flame-retardant polyamide composition |
| KR100903695B1 (ko) * | 2007-05-22 | 2009-06-18 | 스펜션 엘엘씨 | 비휘발성 기억장치의 정보 설정 방법 및 비휘발성 기억장치 |
| DE102007037019A1 (de) | 2007-08-06 | 2009-02-12 | Clariant International Limited | Flammschutzmittelmischung für thermoplastische Polymere sowie flammwidrige Polymere |
| EP1950238A3 (en) | 2008-02-22 | 2008-09-03 | Solvay Advanced Polymers, L.L.C. | Flame resistant polymer composition with improved color stability |
| JP2009120701A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Unitika Ltd | 難燃性ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物 |
| EP2060607B2 (de) | 2007-11-16 | 2019-11-27 | Ems-Patent Ag | Gefüllte Polyamidformmassen |
| ES2882723T3 (es) * | 2008-03-03 | 2021-12-02 | Clariant Int Ltd | Procedimiento para la producción de masas de moldeo de poliamida y poliéster ignífugas, no corrosivas y fácilmente fluidas |
| EP2270067B1 (en) | 2008-03-12 | 2016-06-15 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Polyamide, polyamide composition and method for producing polyamide |
| US20110257313A1 (en) | 2008-12-22 | 2011-10-20 | Mitsui Cheicals, Inc. | Flame-retardant polyamide composition |
| WO2010115961A1 (en) | 2009-04-09 | 2010-10-14 | Solvay Advanced Polymers, L.L.C. | Improved halogen free flame retardant polyamide composition |
| WO2010139369A1 (de) | 2009-06-05 | 2010-12-09 | Ems-Patent Ag | Flammgeschützte, teilaromatische polyamidformmassen |
| EP2476717B1 (en) * | 2009-09-11 | 2014-02-26 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Polyamide and polyamide composition |
| ES2429814T3 (es) | 2010-03-12 | 2013-11-18 | Ems-Patent Ag | Masa de moldeo de poliamida modificada para resistencia al impacto así como recipiente formado a partir de la misma |
| FR2961518B1 (fr) | 2010-06-22 | 2012-07-27 | Rhodia Operations | Composition polyamide pour composants montes en surface |
| EP2410020B1 (de) * | 2010-07-23 | 2013-01-30 | Ems-Patent Ag | Teilaromatische Polyamid-Formmassen und deren Verwendungen |
| EP2412757B1 (de) | 2010-07-30 | 2013-11-13 | Ems-Patent Ag | Polyamidformmasse zur Herstellung von Formkörpern mit einer Weichgriffoberfläche sowie entsprechende Formkörper |
| JP5497921B2 (ja) | 2011-01-07 | 2014-05-21 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 共重合ポリアミド |
| JP5942229B2 (ja) | 2011-03-15 | 2016-06-29 | 旭化成株式会社 | ポリアミド及びポリアミド組成物 |
| ES2435667T3 (es) | 2011-06-17 | 2013-12-20 | Ems-Patent Ag | Masas de moldeo parcialmente aromáticas y sus usos |
| EP2736975B1 (en) | 2011-07-27 | 2015-08-19 | DSM IP Assets B.V. | Flame retardant polyamide composition |
| EP2666803B1 (de) | 2012-05-23 | 2018-09-05 | Ems-Patent Ag | Kratzfeste, transparente und zähe Copolyamidformmassen, hieraus hergestellte Formkörper und deren Verwendung |
| EP2716716B1 (de) | 2012-10-02 | 2018-04-18 | Ems-Patent Ag | Polyamid-Formmassen und deren Verwendung bei der Herstellung von Formkörpern |
| PL2746339T3 (pl) | 2012-12-18 | 2015-05-29 | Ems Patent Ag | Tłoczywo poliamidowe i wytłaczane z niego kształtki |
| FR3002953A1 (fr) * | 2013-03-08 | 2014-09-12 | Ceram Hyd | Ensemble modulaire de couplage d'unites electrochimiques |
| EP2778190B1 (de) | 2013-03-15 | 2015-07-15 | Ems-Patent Ag | Polyamidformmasse sowie hieraus hergestellter Formkörper |
| DE102013217241A1 (de) | 2013-08-29 | 2015-03-05 | Ems-Patent Ag | Polyamid-Formmassen und hieraus hergestellte Formkörper |
| ES2767296T3 (es) | 2013-11-28 | 2020-06-17 | Lanxess Deutschland Gmbh | Composiciones de poliamida |
| EP2886605B2 (de) † | 2013-12-20 | 2021-09-01 | Ems-Chemie Ag | Kunststoffformmasse und deren Verwendung |
| EP3184577A1 (de) | 2015-12-23 | 2017-06-28 | Ems-Patent Ag | Verfahren und behälter für die lagerung und den transport von polyamidgranulaten und entsprechend gelagertes oder transportiertes polyamidgranulat sowie hieraus hergestellte formkörper |
| EP3312224B1 (en) | 2016-10-21 | 2018-12-26 | Ems-Patent Ag | Polyamide moulding composition and multi-layered structure made herefrom |
| DE102017214051B4 (de) * | 2017-08-11 | 2020-07-23 | Clariant Plastics & Coatings Ltd | Flammhemmende Polyamidzusammensetzungen mit hoher Wärmeformbeständigkeit und deren Verwendung |
| EP3444114B1 (de) | 2017-08-18 | 2023-10-25 | Ems-Chemie Ag | Verstärkte polyamid-formmassen mit geringem haze und formkörper daraus |
| EP3444112B1 (de) | 2017-08-18 | 2020-12-23 | Ems-Chemie Ag | Verstärkte polyamid-formmassen mit geringem haze und formkörper daraus |
| EP3444113B1 (de) | 2017-08-18 | 2021-01-20 | Ems-Chemie Ag | Verstärkte polyamid-formmassen mit geringem haze und formkörper daraus |
| EP3450481B1 (de) | 2017-08-31 | 2020-10-21 | Ems-Chemie Ag | Polyamid-formmasse mit hohem glanz und hoher kerbschlagzähigkeit |
| EP3502164B1 (de) | 2017-12-22 | 2022-10-05 | Ems-Chemie Ag | Polyamid-formmasse |
| EP3502191B1 (de) | 2017-12-22 | 2021-02-17 | Ems-Chemie Ag | Polyamid-formmasse |
| EP3636406B1 (de) | 2018-10-09 | 2021-04-28 | Ems-Chemie Ag | Schlagzähmodifizierte polyamid-formmassen |
| CN110204708B (zh) * | 2019-05-09 | 2020-08-25 | 金发科技股份有限公司 | 一种原位聚合阻燃剂及其制备方法和由其组成的模塑组合物 |
| EP3772520B1 (de) | 2019-08-09 | 2023-07-12 | Ems-Chemie Ag | Polyamid-formmasse und deren verwendung sowie aus der formmasse hergestellte formkörper |
| EP3842496A1 (de) | 2019-12-23 | 2021-06-30 | Ems-Chemie Ag | Polyamid-formmassen für hypochlorit-beständige anwendungen |
| CH718926A1 (de) | 2021-08-27 | 2023-02-28 | Ems Chemie Ag Intellectual Property Man | Flammgeschützte, teilaromatische Polyamide. |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2447727A1 (de) * | 1974-10-07 | 1976-04-08 | Hoechst Ag | Schwerentflammbare polyamidformmassen |
| CA1338392C (en) | 1987-04-20 | 1996-06-11 | Mitsui Chemicals, Incorporated | Fire-retardant polyamide composition having good heat resistance |
| EP0299444B2 (de) | 1987-07-17 | 2007-02-14 | BASF Aktiengesellschaft | Teilaromatische Copolyamide mit verringertem Triamingehalt |
| DE3823803A1 (de) * | 1988-07-14 | 1990-01-18 | Basf Ag | Thermoplastische formmassen auf der basis von polyamidmischungen |
| DE3924869A1 (de) | 1989-07-27 | 1991-01-31 | Basf Ag | Flammgeschuetzte thermoplastische formmassen |
| GB9311754D0 (en) * | 1993-06-08 | 1993-07-28 | Du Pont Canada | High pressure process for the manufacture of terephthalic acid copolyamides |
| DE4430932A1 (de) | 1994-08-31 | 1996-03-07 | Hoechst Ag | Flammgeschützte Polyesterformmasse |
| DE19607635A1 (de) | 1996-02-29 | 1997-09-04 | Hoechst Ag | Schwerentflammbare Polyamidformmassen |
| DE19614424A1 (de) * | 1996-04-12 | 1997-10-16 | Hoechst Ag | Synergistische Flammschutzmittel-Kombination für Polymere |
| DE19708726A1 (de) * | 1997-03-04 | 1998-09-10 | Hoechst Ag | Flammgeschützte Polymerformmassen |
| NL1006525C2 (nl) * | 1997-07-10 | 1999-01-12 | Dsm Nv | Halogeenvrije vlamdovende thermoplastische polyester samenstelling. |
| US6319986B1 (en) * | 1998-07-02 | 2001-11-20 | Mitsui Chemicals | Semiaromatic polyamide resin composition |
| ES2254053T3 (es) * | 1999-01-30 | 2006-06-16 | Clariant Produkte (Deutschland) Gmbh | Combinacion de agentes ignifugantes para polimeros termoplasticos. |
| DE19920276A1 (de) * | 1999-05-04 | 2000-11-09 | Basf Ag | Thermoplastische Formmassen |
| DE19933901A1 (de) * | 1999-07-22 | 2001-02-01 | Clariant Gmbh | Flammschutzmittel-Kombination |
| US6754037B1 (en) * | 1999-07-28 | 2004-06-22 | Storage Technology Corporation | Small library horseshoe architecture |
| NL1013105C2 (nl) * | 1999-09-21 | 2001-03-22 | Dsm Nv | Vlamdovend mengsel. |
| JP2001247751A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-09-11 | Daicel Chem Ind Ltd | 難燃性樹脂組成物 |
| JP2001261973A (ja) | 2000-03-16 | 2001-09-26 | Daicel Chem Ind Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| NL1016340C2 (nl) * | 2000-10-05 | 2002-04-08 | Dsm Nv | Halogeenvrije vlamvertragende samenstelling en vlamdovende polyamidesamenstelling. |
| JP5255169B2 (ja) * | 2000-11-24 | 2013-08-07 | 株式会社ダイセル | 難燃性樹脂組成物 |
| DE10244576A1 (de) * | 2002-09-25 | 2004-04-08 | Clariant Gmbh | Flammwidrige duroplastische Massen |
| DE10244579A1 (de) * | 2002-09-25 | 2004-04-08 | Clariant Gmbh | Flammwidrige duroplastische Massen |
| AU2003285362A1 (en) * | 2002-11-21 | 2004-06-15 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Flame retardant composition comprising a phosphonic acid metal salt and a nitrogen-containing compound |
-
2003
- 2003-04-11 DE DE10316873A patent/DE10316873A1/de not_active Withdrawn
-
2004
- 2004-03-22 JP JP2006504789A patent/JP4625984B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-22 AT AT04722245T patent/ATE399189T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-03-22 EP EP04722245A patent/EP1613698B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-22 ES ES04722245T patent/ES2307002T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-22 US US10/553,259 patent/US7723411B2/en active Active
- 2004-03-22 DE DE502004007439T patent/DE502004007439D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-22 CN CNB200480009662XA patent/CN100564454C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-22 WO PCT/EP2004/002992 patent/WO2004090036A1/de active IP Right Grant
- 2004-03-30 TW TW093108592A patent/TWI303260B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-04-09 MY MYPI20041294A patent/MY139474A/en unknown
-
2005
- 2005-10-07 KR KR20057019146A patent/KR101052232B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20060008873A (ko) | 2006-01-27 |
| ATE399189T1 (de) | 2008-07-15 |
| CN100564454C (zh) | 2009-12-02 |
| MY139474A (en) | 2009-10-30 |
| US7723411B2 (en) | 2010-05-25 |
| DE502004007439D1 (de) | 2008-08-07 |
| JP2006522842A (ja) | 2006-10-05 |
| EP1613698A1 (de) | 2006-01-11 |
| KR101052232B1 (ko) | 2011-07-27 |
| US20060264542A1 (en) | 2006-11-23 |
| TW200420639A (en) | 2004-10-16 |
| EP1613698B1 (de) | 2008-06-25 |
| ES2307002T3 (es) | 2008-11-16 |
| DE10316873A1 (de) | 2004-11-11 |
| CN1771292A (zh) | 2006-05-10 |
| WO2004090036A1 (de) | 2004-10-21 |
| TWI303260B (en) | 2008-11-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070205 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070807 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070807 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090413 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090624 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090924 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20091001 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091023 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091125 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100317 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100715 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100726 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100922 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20101018 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101021 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20101018 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131119 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4625984 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
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