JP4624482B2 - 三次元化シリコーンゴム接着体 - Google Patents
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- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims description 272
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title claims description 267
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 101
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 182
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 142
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 132
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 94
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 62
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 60
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 59
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 claims description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 16
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 16
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 229910003849 O-Si Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910003872 O—Si Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000012661 block copolymerization Methods 0.000 claims description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 25
- 239000000047 product Substances 0.000 description 24
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 22
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 22
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 22
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 20
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- 239000004636 vulcanized rubber Substances 0.000 description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 19
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 15
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 12
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical class CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 7
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 6
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 6
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 6
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013538 functional additive Substances 0.000 description 3
- 239000012767 functional filler Substances 0.000 description 3
- NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N hydroxy(diphenyl)silicon Chemical class C=1C=CC=CC=1[Si](O)C1=CC=CC=C1 NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 229920006285 olefinic elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 3
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 2
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical compound [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 2
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N ethyl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OCC SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- MMCOUVMKNAHQOY-UHFFFAOYSA-L oxido carbonate Chemical compound [O-]OC([O-])=O MMCOUVMKNAHQOY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- OGZPYBBKQGPQNU-DABLZPOSSA-N (e)-n-[bis[[(e)-butan-2-ylideneamino]oxy]-methylsilyl]oxybutan-2-imine Chemical compound CC\C(C)=N\O[Si](C)(O\N=C(/C)CC)O\N=C(/C)CC OGZPYBBKQGPQNU-DABLZPOSSA-N 0.000 description 1
- ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L (z)-but-2-enedioate;dibutyltin(2+) Chemical compound [O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O.CCCC[Sn+2]CCCC ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L 0.000 description 1
- AYWSZYFQXSLSFY-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydrotriazine-5,6-dithione Chemical compound SC1=CN=NN=C1S AYWSZYFQXSLSFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-] KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCIGYTFKOXGYTA-UHFFFAOYSA-N 4-(3-cyanopropyldiazenyl)butanenitrile Chemical compound N#CCCCN=NCCCC#N YCIGYTFKOXGYTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOGCEWMHMCXBMD-UHFFFAOYSA-N CCCO[Ti]OCCC Chemical compound CCCO[Ti]OCCC KOGCEWMHMCXBMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910020175 SiOH Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPARTXXEFXPWJL-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy-bis[(2-methylpropan-2-yl)oxy]silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)(C)C)OC(C)(C)C OPARTXXEFXPWJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BTXLWRWDYZKCPQ-UHFFFAOYSA-N [nitro(phenyl)methyl] carbonochloridate Chemical compound ClC(=O)OC([N+](=O)[O-])C1=CC=CC=C1 BTXLWRWDYZKCPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PASDCCFISLVPSO-UHFFFAOYSA-N benzoyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC=C1 PASDCCFISLVPSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229920005557 bromobutyl Polymers 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTKOCRSQUPLVTD-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(2+) Chemical compound CCCCO[Ti]OCCCC MTKOCRSQUPLVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBGHFLPNIGPGHX-UHFFFAOYSA-N calcium;octan-1-olate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-] YBGHFLPNIGPGHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229920006235 chlorinated polyethylene elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005556 chlorobutyl Polymers 0.000 description 1
- VZWXIQHBIQLMPN-UHFFFAOYSA-N chromane Chemical compound C1=CC=C2CCCOC2=C1 VZWXIQHBIQLMPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- PESLMYOAEOTLFJ-UHFFFAOYSA-N ethoxymethylsilane Chemical compound CCOC[SiH3] PESLMYOAEOTLFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006229 ethylene acrylic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011551 heat transfer agent Substances 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940049920 malate Drugs 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010068 moulding (rubber) Methods 0.000 description 1
- HDNXAGOHLKHJOA-UHFFFAOYSA-N n-[bis(cyclohexylamino)-methylsilyl]cyclohexanamine Chemical compound C1CCCCC1N[Si](NC1CCCCC1)(C)NC1CCCCC1 HDNXAGOHLKHJOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002120 nanofilm Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000001420 photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920002721 polycyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000120 polyethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- NGNZTXNWCGRXKL-UHFFFAOYSA-M potassium;16-methylheptadecanoate Chemical compound [K+].CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O NGNZTXNWCGRXKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CUQOHAYJWVTKDE-UHFFFAOYSA-N potassium;butan-1-olate Chemical compound [K+].CCCC[O-] CUQOHAYJWVTKDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010734 process oil Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- QAZLUNIWYYOJPC-UHFFFAOYSA-M sulfenamide Chemical compound [Cl-].COC1=C(C)C=[N+]2C3=NC4=CC=C(OC)C=C4N3SCC2=C1C QAZLUNIWYYOJPC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010059 sulfur vulcanization Methods 0.000 description 1
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 description 1
- YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N triacetyloxysilyl acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)OC(C)=O YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOQJQXVUMYLJSU-UHFFFAOYSA-N triethoxy(1-triethoxysilylethyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(C)[Si](OCC)(OCC)OCC FOQJQXVUMYLJSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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Description
前記反応性基含有ポリシロキサンが、
-{O-Si(-A 1 )(-B 1 )}-の繰返単位をp単位と、
-{O-Ti(-A 2 )(-B 2 )}-の繰返単位をq単位と、
-{O-Al(-A 3 )}-の繰返し単位のr単位
(但し、各繰返し単位中、pは0又は2〜200の数、qは2〜200の数、rは0又は2〜100の数であってp+q+r>2であり、-A 1 ,-A 2 及び-A 3 は、-CH 3 、-C 2 H 5 、-CH=CH 2 、-CH(CH 3 ) 2、 -CH 2 CH(CH 3 ) 2 、-C(CH 3 ) 3 、-C 6 H 5 又は-C 6 H 12 と、-OCH 3 、-OC 2 H 5 、-OCH=CH 2 、-OCH(CH 3 ) 2 、-OCH 2 CH(CH 3 ) 2 、-OC(CH 3 ) 3 、-OC 6 H 5 及び-OC 6 H 12 から選ばれ前記共有結合を形成する反応性基との何れかであり、-B 1 及び-B 2 は、-N(CH 3 )COCH 3 又は-N(C 2 H 5 )COCH 3 と、-OCH 3 、-OC 2 H 5 、-OCH=CH 2 、-OCH(CH 3 ) 2 、-OCH 2 CH(CH 3 ) 2 、-OC(CH 3 ) 3 、-OC 6 H 5 、-OC 6 H 12 、-OCOCH 3 、-OCOCH(C 2 H 5 )C 4 H 9 、-OCOC 6 H 5 、-ON=C(CH 3 ) 2 及び-OC(CH 3 )=CH 2 から選ばれ前記共有結合を形成する反応性基との何れかであって、p,q及びrを正数とする前記繰返単位中の-A 1 ,-A 2 ,-A 3 ,-B 1 及び-B 2 の少なくとも何れかが前記反応性基である)を有していることを特徴とする。
前記反応性基含有ポリシロキサンが、
-{O-Si(-A 1 )(-B 1 )}-の繰返単位をp単位と、
-{O-Ti(-A 2 )(-B 2 )}-の繰返単位をq単位と、
-{O-Al(-A 3 )}-の繰返し単位のr単位
(但し、各繰返し単位中、pは0又は2〜200の数、qは2〜200の数、rは0又は2〜100の数であってp+q+r>2であり、-A 1 ,-A 2 及び-A 3 は、-CH 3 、-C 2 H 5 、-CH=CH 2 、-CH(CH 3 ) 2、 -CH 2 CH(CH 3 ) 2 、-C(CH 3 ) 3 、-C 6 H 5 又は-C 6 H 12 と、-OCH 3 、-OC 2 H 5 、-OCH=CH 2 、-OCH(CH 3 ) 2 、-OCH 2 CH(CH 3 ) 2 、-OC(CH 3 ) 3 、-OC 6 H 5 及び-OC 6 H 12 から選ばれ前記共有結合を形成する反応性基との何れかであり、-B 1 及び-B 2 は、-N(CH 3 )COCH 3 又は-N(C 2 H 5 )COCH 3 と、-OCH 3 、-OC 2 H 5 、-OCH=CH 2 、-OCH(CH 3 ) 2 、-OCH 2 CH(CH 3 ) 2 、-OC(CH 3 ) 3 、-OC 6 H 5 、-OC 6 H 12 、-OCOCH 3 、-OCOCH(C 2 H 5 )C 4 H 9 、-OCOC 6 H 5 、-ON=C(CH 3 ) 2 及び-OC(CH 3 )=CH 2 から選ばれ前記共有結合を形成する反応性基との何れかであって、p,q及びrを正数とする前記繰返単位中の-A 1 ,-A 2 ,-A 3 ,-B 1 及び-B 2 の少なくとも何れかが前記反応性基である)
を有していることを特徴とする。
アミノプロピル末端ポリジメチルシロキサン、アミノプロピルメチルシロキサン/ジメチルシロキサンコポリマー、アミノエチルアミノイソブチルメチルシロキサン/ジメチルシロキサンコポリマー、アミノエチルアミノプロピルメトキシシロキサン/ジメチルシロキサンコポリマー、ジメチルアミノ末端ポリジメチルシロキサンのようなアミノ基含有ポリシロキサンと、エポキシプロピル末端ポリジメチルシロキサン、(エポキシシクロヘキシルエチル)メチルシロキサン/ジメチルシロキサンコポリマーのようなエポキシ基含有ポリシロキサン、琥珀酸無水物末端ポリジメチルシロキサンのような酸無水物基含有ポリシロキサン及びトルイルジイソシアナート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアナートなどのイソシアナート基含有化合物との組成物から得られるものである。
これらのシラノール基末端ポリシロキサンと、テトラアセトキシシラン、トリアセトキシメチルシラン、ジt−ブトキシジアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、テトラエトキシシラン、トリエノキシメチルシラン、ビス(トリエトキシシリル)エタン、テトラ−n−プロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリス(メチルエチルケトキシム)シラン、ビニルトリス(メチルエチルケトキシイミノ)シラン、ビニルトリイソプロペノイキシシラン、トリアセトキシメチルシラン、トリ(エチルメチル)オキシムメチルシラン、ビス(N−メチルベンゾアミド)エトキシメチルシラン、トリス(シクロヘキシルアミノ)メチルシラン、トリアセトアミドメチルシラン、トリジメチルアミノメチルシランのような架橋剤との組成物、
これらのシラノール基末端ポリシロキサンと、クロル末端ポリジメチルシロキサン、ジアセトキシメチル末端ポリジメチルシロキサン、末端ポリシロキサンのような末端ブロックポリシロキサンの組成物から得られるものである。
で模式的に示される化合物が挙げられる。この化合物は、繰返単位が、ブロック共重合、又はランダム共重合したものであってもよい。
代表的なシリコーンゴムとして、パーオキサイド架橋型(CQP)、付加架橋型(CQA)、及び縮合架橋型(CQC)の3種類のリコーンゴムを用いて、三次元化シリコーンゴム弾性基材を作製した。
パーオキサイド架橋型(CQP)シリコーンゴムで成形された弾性基材の作製方法は、以下の通りである。ミラブルタイプでパーオキサイド架橋型のポリビニルメチルシリコンであるシリコーン生ゴムに充填剤、可塑剤、着色料等がそれぞれ配合されている市販のゴムコンパウンド(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製のSH−851−U)100部に、有機過酸化物架橋剤として2,5−ジメチル−2,5−ジヘキサンを0.5部配合し、オープンロールにて混合し、これを金型に入れ、170℃で10分間加圧プレスし、三次元化シリコーンゴム成形品として2mm×30mm×50mmの三次元化シリコーンゴム弾性基板を作製した。このシリコーンゴムは、硬度:50、引張強さ:8.9MPa、伸び:320%、引裂き強度:21N/mm、圧縮永久歪:10%(150℃×22hr)の物性値を示した。
付加架橋型(CQA)シリコーンゴムで成形された弾性基材の作製方法は、以下の通りである。付加架橋型のビニル末端ポリジメチルシロキサン及びH末端ポリジメチルシロキサンであるシリコーン生ゴムに充填剤、可塑剤、着色料等がそれぞれ配合されている市販のゴムコンパウンド(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製のSE−6721のA液とB液)100部を金型に入れ、160℃で20分間加圧プレスし、三次元化シリコーンゴム成形品として2mm×30mm×50mmの三次元化シリコーンゴム弾性基板を作製した。このシリコーンゴムは、硬度:45、引張強さ:8.0MPa、伸び:300%、引裂き強度:18N/mm、圧縮永久歪:15%(150℃×22hr)の物性値を示した。
縮合架橋型(CQC)シリコーンゴムで成形された弾性基材の作製方法は、以下の通りである。縮合架橋型のシラノール末端ポリジメチルシロキサン(チッソ株式会社製、DMS−S33、分子量43500)100部、ヘキサメチルシラザン処理シリカ40部、CH3Si(OCOCH3)3の4g及びジブチル錫マレート0.1gを混合してシリコーンゴム配合物を調製した。シリコーンゴム配合物を金型に入れ、140℃で20分間加熱すると三次元化シリコーンゴム成形品として三次元化シリコーンゴム弾性基板が得られた。このシリコーンゴムは、硬度:40、引張強さ:7.8MPa、伸び:340%、引裂き強度:18N/mm、圧縮永久歪:18%(150℃×22hr)の物性値を示した。
次に、代表的な金属、樹脂、及び加硫ゴムとして、Al板(Al、1mm×30mm×50mm、ニラコ株式会社製)、エポキシ樹脂又は(EP樹脂、0.5mm×30mm×50mm、日立化成株式会社製、商品名RF−4)又は、セラミックスの一種であるガラス板(ガラス、1mm×30mm×50mm、ニラコ株式会社製)、及びスチレン−ブタジエン共重合
加硫ゴム板(SBR、1mm×30mm×50mm)を用いて、被接着基材とし、予めエタノール中で超音波洗浄して、用いた。
(シリコーンゴム接着体の作製)
シリコーンゴム弾性基材作製例1で作製したパーオキサイド架橋型の三次元化シリコーンゴム弾性基材と、4種類のAl、EP樹脂、ガラス、SBRゴムの各被接着基材とを、夫々の端2cm幅でテープにより巻いて被覆し、大気圧コロナ表面改質装置(信光電気計測株式会社製、商品名:コロナマスター)を用いて、電源:AC100V、ギャップ長:3mm、出力電圧:9kV(表面電圧)、電力:18W、発振周波数:20kHzで温度20℃、移動速度:2m/min、移動回数:3回の条件で、コロナ放電処理を行った。その直後に、夫々、三次元化シリコーンゴム弾性基材と被接着基材とを、重合わせて家庭用真空パック用袋に入れ脱気して真空パックにして、100℃で5分間加熱して接着し、シリコーンゴム接着体を得た。
得られたシリコーンゴム接着体を無理矢理剥離したときの強度についての物性を評価した。シリコーンゴム接着体の三次元化シリコーンゴム弾性基材と被接着基材との接着面に沿って、弾性基材側に、幅10mmの切身を入れ、JIS K−6301に準じて、オートグラフP−100(株式会社島津製作所製、商品名)により20℃で20mm/minの速度で、剥離接着強度を測定した。また剥離破断面を観察し、弾性基材側と被接着基材側との何れで破壊破断したかを、確認した。また、剥離破断面での三次元化シリコーンゴム弾性基材が結合により接着している被覆率を測定し、被覆率が100%である場合を◎、80%以上100%未満である場合を○、30%以上80%未満である場合を△、0以上30%未満である場合を×とする4段階で、被覆程度を評価した。その結果を、纏めて、表1に示す。
実施例1の被接着基材を、コロナ放電処理しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、シリコーンゴム接着体を得た。実施例1と同様にして、その物性を評価した。その結果を纏めて、表1に示す。
実施例1の三次元化シリコーンゴム弾性基材と被接着基材とを、コロナ放電処理しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、シリコーンゴム接着体を得た。実施例1と同様にして、その物性を評価した。その結果を纏めて、表1に示す。
実施例1の三次元化シリコーンゴム弾性基材の種類、三次元化シリコーンゴム弾性基材と被接着基材とのコロナ放電処理の有無を、表1に示す通りに行ったこと以外は、実施例1と同様にして、シリコーンゴム接着体を得た。実施例1と同様にして、その物性を評価した。その結果を纏めて、表1に示す。
実施例1で使用した板状の三次元化シリコーンゴム弾性基材(1mm×5mm×10mm)の両面にコロナ放電処理(電源:AC100V、ギャップ長:3mm、出力電圧:9kV(表面電圧)、電力:18W、発振周波数:20kHzで、温度20℃、移動速度:2m/min、移動回数:3回)を行った。同時に、同様に被接着基材である2枚のCu板(1mm×10mm×50mm)にもコロナ放電処理を行った。三次元化シリコーンゴム弾性基材両面を、コロナ放電処理したCu板で、接触面積5cm2にして、挟みこみ、20g/cm2の荷重をかけて、80℃で20分間加熱し、シリコーンゴム接着体を得た。実施例1と同様にして、その物性を評価した。その結果を纏めて、表2に示す。
実施例7の三次元化シリコーンゴム弾性基材と被接着基材との何れにも、コロナ放電処理をしないこと以外は、実施例7と同様にして、シリコーンゴム接着体を得た。実施例1と同様にして、その物性を評価した。その結果を纏めて、表2に示す。
実施例7の三次元化シリコーンゴム弾性基材の種類、三次元化シリコーンゴム弾性基材と被接着基材とのコロナ放電処理の有無を、表2又は表3に示す通りに行ったこと以外は、実施例7と同様にして、シリコーンゴム接着体を得た。実施例1と同様にして、三次元化シリコーンゴム弾性基材を挟んだ3層接着体のせん断接着強度の物性を評価した。その結果を纏めて、表2又は表3に示す。
PE板を、コロナ放電処理(電源:AC100V、ギャップ長:3mm、出力電圧:9kV(表面電圧)、電力:18W、発振周波数:20kHzで温度20℃、移動速度:2m/min、移動回数:3回)した後、反応性増幅処理するためポリエトキシシロキサン(アゾマックス製、商品名:PSI−021)1gとテトラエトキシチタネート0.1gとのアルコール溶液である反応性基含有ポリシロキサン溶液(500ml)に、40℃で30分間浸漬後、80℃で20分間加熱処理して、反応性を増幅した被接着基材を得た。実施例1で調製したコロナ放電処理した三次元化シリコーンゴムである三次元化シリコーンゴム弾性基材と得られた被接着基材とを真空パック中で接触させ、80℃で30分間加熱して実施例16の2層接着体を得た。実施例1と同様にして、その物性を評価した。その結果を纏めて、表4に示す。
実施例16の被接着基材の種類、三次元化シリコーンゴム弾性基材と被接着基材とのコロナ放電処理の有無、被接着基材の増幅処理の有無を、表4又は表5に示す通りに行ったこと以外は、実施例16と同様にして、シリコーンゴム接着体を得た。実施例1と同様にして、三次元化シリコーンゴム弾性基材を挟んだ3層接着体のせん断接着強度の物性を評価した。その結果を纏めて、表4及び表5に示す。
実施例1で使用したものと同種の板状の三次元化シリコーンゴム弾性基材(1×5×10mm)の両面にコロナ放電処理(電源:AC100V、ギャップ長:3mm、出力電圧:9kV(表面電圧)、電力:18W、発振周波数:20kHzで温度20℃、移動速度:2m/min、移動回数:3回)して、表面にOH基を生成させた後、安息香酸クロリド(BC、東京化成株式会社製、試薬1級、C6H5COCl)とトリエチルアミン(TEA、東京化成株式会社製、試薬1級、N(C2H5)3)のアセトン溶液(濃度:0.01mol/L)に20℃で10分間浸漬してOH基をブロック化したBCブロック化三次元化シリコーンゴム板を得た。BCブロック化三次元化シリコーンゴム板は65%湿度、30℃で240時間放置後、上記と同じ条件でコロナ放電処置した石英ガラスと張合わせ、150℃で10分間加熱して、シリコーンゴム接着体を得た。シリコーンゴム接着体は、前記と同様な剥離試験により評価した。その結果を、表6に示す。
実施例29は、実施例28のBCに代えてクロロホルミック酸ニトロベンジルエステル(CFN,東京化成(株)試薬1級、ClCOOCH2C6H4NO2)を用いたことと、加熱してシリコーンゴム接着体を調製するのに代えて、高圧水銀ランプで5000mJ/cm3の紫外線を照射したこと以外、実施例28と同様にして、シリコーンゴム接着体を得たものである。比較例19〜20は夫々、実施例28及び29のBC及びCFNを用いなかったこと以外は、実施例28及び29と同様にして、シリコーンゴム接着体を得たものである。得られたシリコーンゴム接着体は、前記と同様な剥離試験により評価した。その結果を、表6に示す。
実施例1の三次元化シリコーンゴム弾性基材と被接着基材とを、表7に記載のもので同種又は異種のシリコーンゴム弾性基材にしたこと以外は、実施例1と同様にして、シリコーンゴム接着体を得た。実施例1と同様にして、その物性を評価した。その結果を纏めて、表7に示す。
Claims (13)
- 表面に水酸基を有する三次元化シリコーンゴム弾性基材と、表面に水酸基を有する被接着基材とが、それらの少なくとも何れかでコロナ放電処理及び/又はプラズマ処理されており、前記三次元化シリコーンゴム弾性基材のその水酸基に予め化学結合している反応性基含有ポリシロキサンを介し前記被接着基材のその水酸基に共有結合しつつ、積層しており、
前記反応性基含有ポリシロキサンが、
-{O-Si(-A 1 )(-B 1 )}-の繰返単位をp単位と、
-{O-Ti(-A 2 )(-B 2 )}-の繰返単位をq単位と、
-{O-Al(-A 3 )}-の繰返し単位のr単位
(但し、各繰返し単位中、pは0又は2〜200の数、qは2〜200の数、rは0又は2〜100の数であってp+q+r>2であり、-A 1 ,-A 2 及び-A 3 は、-CH 3 、-C 2 H 5 、-CH=CH 2 、-CH(CH 3 ) 2、 -CH 2 CH(CH 3 ) 2 、-C(CH 3 ) 3 、-C 6 H 5 又は-C 6 H 12 と、-OCH 3 、-OC 2 H 5 、-OCH=CH 2 、-OCH(CH 3 ) 2 、-OCH 2 CH(CH 3 ) 2 、-OC(CH 3 ) 3 、-OC 6 H 5 及び-OC 6 H 12 から選ばれ前記共有結合を形成する反応性基との何れかであり、-B 1 及び-B 2 は、-N(CH 3 )COCH 3 又は-N(C 2 H 5 )COCH 3 と、-OCH 3 、-OC 2 H 5 、-OCH=CH 2 、-OCH(CH 3 ) 2 、-OCH 2 CH(CH 3 ) 2 、-OC(CH 3 ) 3 、-OC 6 H 5 、-OC 6 H 12 、-OCOCH 3 、-OCOCH(C 2 H 5 )C 4 H 9 、-OCOC 6 H 5 、-ON=C(CH 3 ) 2 及び-OC(CH 3 )=CH 2 から選ばれ前記共有結合を形成する反応性基との何れかであって、p,q及びrを正数とする前記繰返単位中の-A 1 ,-A 2 ,-A 3 ,-B 1 及び-B 2 の少なくとも何れかが前記反応性基である)を有していることを特徴とするシリコーンゴム接着体。 - 前記弾性基材及び/又は前記被接着基材が、前記コロナ放電処理及び/又は前記プラズマ処理されることによって、その表面に前記水酸基が生成されていることを特徴とする請求項1に記載のシリコーンゴム接着体。
- 前記被接着基材が、三次元化シリコーンゴム弾性基材と同種又は異種の三次元化シリコーンゴムである架橋ゴム、金属、樹脂、及びセラミックスから選ばれる素材で形成されていることを特徴とする請求項1に記載のシリコーンゴム接着体。
- 前記弾性基材の前記水酸基又は前記被接着基材の前記水酸基が、脱ブロック化されて生成したものであることを特徴とする請求項1に記載のシリコーンゴム接着体。
- 前記三次元化シリコーンゴム弾性基材が少なくとも、パーオキサイド架橋シリコーンゴム、付加架橋シリコーンゴム、縮合架橋シリコーンゴム、これらのシリコーンゴムとオレフィン系ゴムとの共ブレンド物で形成され、前記被接着基材が少なくとも、パーオキサイド架橋シリコーンゴム、付加架橋シリコーンゴム、縮合架橋シリコーンゴム、及びこれらのシリコーンゴムとオレフィン系ゴムとの共ブレンド物から選ばれる何れかの前記架橋ゴムで形成されていることを特徴とする請求項3に記載のシリコーンゴム接着体。
- 前記共有結合が、減圧下で形成されたものであることを特徴とする請求項1に記載のシリコーンゴム接着体。
- 前記反応性基含有ポリシロキサンが、それら繰返単位をブロック共重合、又はランダム共重合とする化合物であることを特徴とする請求項1に記載のシリコーンゴム接着体。
- 前記弾性基材の両面に、前記被接着基材が夫々、接着されていることを特徴とする請求項1に記載のシリコーンゴム接着体。
- 前記被接着基材の夫々が、同種又は異種の前記素材で成形されていることを特徴とする請求項8に記載のシリコーンゴム接着体。
- 前記弾性基材と前記被接着基材との対が、複数、積層されていることを特徴とする請求項9に記載のシリコーンゴム接着体。
- 表面に水酸基を有する三次元化シリコーンゴム弾性基材と、表面に水酸基を有する被接着基材とを、それらの少なくとも何れかでコロナ放電処理及び/又はプラズマ処理してから、0〜200℃で荷重条件下又は減圧条件下、前記三次元化シリコーンゴム弾性基材のその水酸基に予め化学結合している反応性基含有ポリシロキサンを介し前記被接着基材のその水酸基に共有結合させることにより、積層させつつ接着させるものであり、
前記反応性基含有ポリシロキサンが、
-{O-Si(-A 1 )(-B 1 )}-の繰返単位をp単位と、
-{O-Ti(-A 2 )(-B 2 )}-の繰返単位をq単位と、
-{O-Al(-A 3 )}-の繰返し単位のr単位
(但し、各繰返し単位中、pは0又は2〜200の数、qは2〜200の数、rは0又は2〜100の数であってp+q+r>2であり、-A 1 ,-A 2 及び-A 3 は、-CH 3 、-C 2 H 5 、-CH=CH 2 、-CH(CH 3 ) 2、 -CH 2 CH(CH 3 ) 2 、-C(CH 3 ) 3 、-C 6 H 5 又は-C 6 H 12 と、-OCH 3 、-OC 2 H 5 、-OCH=CH 2 、-OCH(CH 3 ) 2 、-OCH 2 CH(CH 3 ) 2 、-OC(CH 3 ) 3 、-OC 6 H 5 及び-OC 6 H 12 から選ばれ前記共有結合を形成する反応性基との何れかであり、-B 1 及び-B 2 は、-N(CH 3 )COCH 3 又は-N(C 2 H 5 )COCH 3 と、-OCH 3 、-OC 2 H 5 、-OCH=CH 2 、-OCH(CH 3 ) 2 、-OCH 2 CH(CH 3 ) 2 、-OC(CH 3 ) 3 、-OC 6 H 5 、-OC 6 H 12 、-OCOCH 3 、-OCOCH(C 2 H 5 )C 4 H 9 、-OCOC 6 H 5 、-ON=C(CH 3 ) 2 及び-OC(CH 3 )=CH 2 から選ばれ前記共有結合を形成する反応性基との何れかであって、p,q及びrを正数とする前記繰返単位中の-A 1 ,-A 2 ,-A 3 ,-B 1 及び-B 2 の少なくとも何れかが前記反応性基である)
を有していることを特徴とするシリコーンゴム接着体の製造方法。 - 前記弾性基材の前記水酸基と前記被接着基材の前記水酸基とが結合する前記反応性基含有ポリシロキサンを、何れかの前記処理が施された前記弾性基材に付してから、前記積層させることを特徴とする請求項11に記載のシリコーンゴム接着体の製造方法。
- 前記減圧条件下で、前記共有結合させることを特徴とする請求項11に記載のシリコーンゴム接着体の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008236541 | 2008-09-16 | ||
JP2008236541 | 2008-09-16 | ||
PCT/JP2009/066098 WO2010032728A1 (ja) | 2008-09-16 | 2009-09-15 | 三次元化シリコーンゴム接着体 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010200164A Division JP4824122B2 (ja) | 2008-09-16 | 2010-09-07 | 三次元化シリコーンゴム接着体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4624482B2 true JP4624482B2 (ja) | 2011-02-02 |
JPWO2010032728A1 JPWO2010032728A1 (ja) | 2012-02-09 |
Family
ID=42039552
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010500981A Active JP4624482B2 (ja) | 2008-09-16 | 2009-09-15 | 三次元化シリコーンゴム接着体 |
JP2010200164A Active JP4824122B2 (ja) | 2008-09-16 | 2010-09-07 | 三次元化シリコーンゴム接着体の製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010200164A Active JP4824122B2 (ja) | 2008-09-16 | 2010-09-07 | 三次元化シリコーンゴム接着体の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110171480A1 (ja) |
EP (1) | EP2327544B1 (ja) |
JP (2) | JP4624482B2 (ja) |
CN (2) | CN102159394B (ja) |
WO (1) | WO2010032728A1 (ja) |
Families Citing this family (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2455962A (en) | 2007-12-24 | 2009-07-01 | Ethicon Inc | Reinforced adhesive backing sheet, for plaster |
AU2009221774B2 (en) | 2008-03-05 | 2014-08-14 | Solventum Intellectual Properties Company | Dressing and method for applying reduced pressure to and collecting and storing fluid from a tissue site |
JP5557186B2 (ja) * | 2010-01-25 | 2014-07-23 | 株式会社朝日Fr研究所 | 金属箔付き反射シート |
US8814842B2 (en) | 2010-03-16 | 2014-08-26 | Kci Licensing, Inc. | Delivery-and-fluid-storage bridges for use with reduced-pressure systems |
JP5769942B2 (ja) * | 2010-09-17 | 2015-08-26 | 大日本印刷株式会社 | 積層体およびその製造方法 |
GB2488749A (en) | 2011-01-31 | 2012-09-12 | Systagenix Wound Man Ip Co Bv | Laminated silicone coated wound dressing |
JP5786372B2 (ja) | 2011-03-03 | 2015-09-30 | 大日本印刷株式会社 | ポリジメチルシロキサンシートとこれを使用した光学素子およびこれらの製造方法 |
GB201106491D0 (en) | 2011-04-15 | 2011-06-01 | Systagenix Wound Man Ip Co Bv | Patterened silicone coating |
CN111419540A (zh) | 2011-12-16 | 2020-07-17 | 凯希特许有限公司 | 可释放的医用布单 |
US10940047B2 (en) | 2011-12-16 | 2021-03-09 | Kci Licensing, Inc. | Sealing systems and methods employing a hybrid switchable drape |
KR101362967B1 (ko) * | 2012-01-11 | 2014-02-13 | 정상희 | 플라즈마 처리된 옵티컬 본딩용 실리콘 점착 시트 및 그 제조 방법 |
KR101955059B1 (ko) | 2012-01-13 | 2019-03-06 | 타이카 코포레이션 | 광학용 투명 접착 시트의 제조방법, 광학용 투명 접착 시트 및 이를 이용한 표시 장치 |
WO2013170912A1 (de) * | 2012-05-14 | 2013-11-21 | Gerhardi Kunststofftechnik Gmbh | Verbund-bauteil aus kunststoff |
CN103547111B (zh) * | 2012-07-09 | 2016-08-10 | 光宝电子(广州)有限公司 | 平面式散热结构及电子装置 |
JP6102154B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2017-03-29 | 信越化学工業株式会社 | 屋外タンクの防水施工方法 |
JP6060610B2 (ja) * | 2012-10-15 | 2017-01-18 | 信越化学工業株式会社 | 屋外タンクの防水施工方法 |
JP2014088191A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 屋外タンク用防水シート及び屋外タンクの防水施工方法 |
CN105050558B (zh) | 2012-11-16 | 2020-09-08 | 凯希特许有限公司 | 具有图案粘合剂层的医用盖布及其制造方法 |
GB201222770D0 (en) | 2012-12-18 | 2013-01-30 | Systagenix Wound Man Ip Co Bv | Wound dressing with adhesive margin |
FR3002485B1 (fr) | 2013-02-28 | 2015-03-20 | Urgo Lab | Article comprenant un substrat polymerique et une couche de polymere de silicone |
WO2014143488A1 (en) | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Kci Licensing, Inc. | Absorbent dressing with hybrid drape |
WO2014142624A1 (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | 株式会社ライフリング | タッチパネル操作用シール |
WO2015025424A1 (ja) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | 株式会社朝日Fr研究所 | マイクロ化学チップ及び反応装置 |
EP3038667B1 (en) | 2013-08-26 | 2019-10-09 | KCI Licensing, Inc. | Dressing interface with moisture controlling feature and sealing function |
US10946124B2 (en) | 2013-10-28 | 2021-03-16 | Kci Licensing, Inc. | Hybrid sealing tape |
US9925092B2 (en) | 2013-10-30 | 2018-03-27 | Kci Licensing, Inc. | Absorbent conduit and system |
EP3257486B1 (en) | 2013-10-30 | 2019-06-05 | KCI Licensing, Inc. | Condensate absorbing and dissipating system |
US9956120B2 (en) | 2013-10-30 | 2018-05-01 | Kci Licensing, Inc. | Dressing with sealing and retention interface |
EP3062752B1 (en) | 2013-10-30 | 2017-03-01 | KCI Licensing, Inc. | Dressing with differentially sized perforations |
WO2015093030A1 (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | 信越ポリマー株式会社 | 検出センサ及び検出センサの製造方法 |
EP3088076A4 (en) * | 2013-12-27 | 2017-08-30 | ASAHI FR R&D Co., Ltd. | Three-dimensional microchemical chip |
JP2015158552A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | 信越ポリマー株式会社 | 表示パネル用部材及び表示パネル用部材の製造方法 |
EP3479803B1 (en) | 2014-02-28 | 2021-03-31 | 3M Innovative Properties Company | Hybrid drape having a gel-coated perforated mesh |
US11026844B2 (en) | 2014-03-03 | 2021-06-08 | Kci Licensing, Inc. | Low profile flexible pressure transmission conduit |
KR101588514B1 (ko) * | 2014-03-05 | 2016-01-28 | 가천대학교 산학협력단 | 접합 플라스틱 및 그 제조 방법 |
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2009
- 2009-09-15 WO PCT/JP2009/066098 patent/WO2010032728A1/ja active Application Filing
- 2009-09-15 EP EP09814573.3A patent/EP2327544B1/en active Active
- 2009-09-15 CN CN200980136971.6A patent/CN102159394B/zh active Active
- 2009-09-15 CN CN201510179826.3A patent/CN105034473A/zh active Pending
- 2009-09-15 US US13/119,099 patent/US20110171480A1/en not_active Abandoned
- 2009-09-15 JP JP2010500981A patent/JP4624482B2/ja active Active
-
2010
- 2010-09-07 JP JP2010200164A patent/JP4824122B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4824122B2 (ja) | 2011-11-30 |
CN105034473A (zh) | 2015-11-11 |
JP2010280911A (ja) | 2010-12-16 |
WO2010032728A1 (ja) | 2010-03-25 |
JPWO2010032728A1 (ja) | 2012-02-09 |
EP2327544B1 (en) | 2018-07-04 |
US20110171480A1 (en) | 2011-07-14 |
CN102159394B (zh) | 2015-04-01 |
EP2327544A4 (en) | 2013-12-11 |
EP2327544A1 (en) | 2011-06-01 |
CN102159394A (zh) | 2011-08-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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