WO2015093030A1 - 検出センサ及び検出センサの製造方法 - Google Patents

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WO2015093030A1
WO2015093030A1 PCT/JP2014/006226 JP2014006226W WO2015093030A1 WO 2015093030 A1 WO2015093030 A1 WO 2015093030A1 JP 2014006226 W JP2014006226 W JP 2014006226W WO 2015093030 A1 WO2015093030 A1 WO 2015093030A1
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detection sensor
electrode layer
rubber
bonding
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PCT/JP2014/006226
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日向　俊太
公彦 渡邊
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信越ポリマー株式会社
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a detection sensor that detects an operation in a pressing direction with respect to an operation surface, and a manufacturing method thereof.
  • an input device in an electronic device a device using a push button switch like a keyboard is known.
  • An input device using a push button switch detects two states, on and off.
  • a detection member in which a plurality of electrodes are arranged on a base body that deforms in response to pressing, and a displacement in the pressing direction is detected based on a change in capacitance between the electrodes (for example, a patent). Reference 1).
  • Patent Document 1 when a plate-shaped elastic member base is used for the capacitance type detection member, the base is present between the electrodes. Considerable resistance is generated, pressing is difficult, and operability may be poor. Further, since the base body expands in the lateral direction when pressed, there is a problem that the base body protrudes laterally from the initial occupied area of the detection member, and it is necessary to consider the expansion of the base body in the arrangement of the detection member. is there.
  • the detection member is required to have a reliability that can always detect the displacement in the pressing direction accurately.
  • the capacitance detected by the detection member is proportional to the dielectric constant of the substance interposed between the electrodes and inversely proportional to the distance between the electrodes, the dielectric constant of the interposed substance is constant and It is required that the material to be thin is thin. Furthermore, when the detection member is not pressed, it is necessary to keep the distance between the electrodes constant and stable with high accuracy. Moreover, the detection member needs to be able to be easily pressed.
  • Patent Document 1 when a material having a gap such as a sponge is used between electrodes, the dielectric constant changes depending on the foamed state of the material, so that it is difficult to control the dielectric constant to be constant. It is difficult to keep the dielectric constant constant because the dielectric constant changes even when the moisture absorbs.
  • the detection member may be required to be thin because it is used in, for example, a personal computer or a portable terminal. Further, the detection member is required to have a dimensional accuracy between the upper and lower electrodes so that a change in capacitance can be appropriately detected.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique capable of improving the operability and reliability of the detection member.
  • a detection sensor is a detection sensor that detects a pressing state in a pressing direction with respect to an operation surface, and is a first electrode for detecting a change in capacitance.
  • a displacement layer capable of displacing the gap between the first electrode layer and the second electrode layer by pressing against the operation surface between the first electrode layer and the second electrode layer.
  • the displacement layer includes a rubber-like elastic body, has a plurality of pillars that can be expanded and contracted in the pressing direction, and has a first electrode layer side surface or a second electrode layer side surface facing the displacement layer. At least one of them is formed with a bonding layer composed of a rubber-like elastic layer or a coating layer containing a silane compound, and the column portion and the bonding layer are integrally bonded.
  • a detection sensor concentrates on a joint surface with a joining layer in a pillar portion and / or a joint surface with a pillar portion in a joining layer, and performs an easy adhesion process to join the pillar portion and the joint portion.
  • the layers are joined together.
  • the column portion and the bonding layer are bonded together by being superposed after the ultraviolet irradiation treatment, the plasma treatment, or the corona treatment is performed on each bonding surface. Has been.
  • the column portion has a columnar shape or a truncated cone shape.
  • the displacement layer includes a flat plate layer made of a rubber-like elastic body, and the column portion is integrally formed with the flat plate layer.
  • the bonding layer has a bonding surface of a plurality of column portions on at least one of the first electrode layer side surface and the second electrode layer side surface facing the displacement layer. It is provided only in a part of the region including the range corresponding to.
  • the displacement layer also has a wall portion for blocking the inflow of air from the periphery into the displacement layer at the peripheral portion.
  • the first electrode layer includes a transmission electrode to which a voltage is applied in order to detect a change in capacitance, and the second electrode layer is spaced from the first electrode layer.
  • the receiving electrode for generating the electric current according to is included.
  • the rubber-like elastic body is silicone rubber.
  • a detection sensor manufacturing method is a detection sensor manufacturing method for manufacturing a detection sensor that detects a pressing operation in a pressing direction with respect to an operation surface, and the detection sensor has a capacitance of The first electrode layer and the second electrode layer for detecting a change, and the first electrode layer and the second electrode layer are pressed between the first electrode layer and the second electrode layer by pressing against the operation surface.
  • At least one of the surface on the second electrode layer side or the surface on the second electrode layer side is formed with a bonding layer composed of a rubber-like elastic layer or a coating layer containing a silane compound, and is a surface bonded to the column portion of the bonding layer And at least one of the surfaces bonded to the bonding layer of the column portion And adhesion promoting treatment step of the bonding process is performed, after that easy adhesion treatment step, by superimposing and bonding layer and the bar portion, and a step of integrally bonding the bonding layer and the bar portion.
  • the easy adhesion treatment step is further easily concentrated on the bonding surface of the column portion with the bonding layer and / or the bonding surface of the bonding layer with the column portion. This is a step for performing an adhesion process.
  • the manufacturing method of the detection sensor according to another embodiment is further facilitated by using a masking jig that exposes a part or all of the top surface of the pillar part and / or the joint surface of the joining layer to be joined thereto. Adhesion processing step is performed.
  • the operability and reliability of the detection sensor can be improved.
  • FIG. 1 is a sectional view of a detection sensor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a sectional view of a detection sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining a manufacturing method of the detection sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an electron micrograph of each surface of the detection sensor according to the second embodiment of the present invention when the column part and the rubber-like elastic layer are peeled off.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a detection sensor according to a modification of the present invention.
  • FIG. 1 is a sectional view of a detection sensor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a sectional view of a detection sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining a manufacturing method of the detection sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an electron micrograph of each surface of the detection sensor according to the second embodiment of
  • FIG. 6 is a plan view (6A) of a masking jig used when manufacturing a detection sensor according to the third embodiment of the present invention, and one of many through holes provided in the masking jig.
  • the figure (6C) is shown respectively.
  • FIG. 7 shows several modifications of the masking jig of FIG.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view (8A) of the state in which the masking jig of FIG.
  • FIG. 9 is a view for explaining a manufacturing method of a detection sensor in which the top surface of a rubber-like elastic body layer as a joining layer to be joined to the column portion is smaller than the top surface of the column portion.
  • FIG. 10 shows a comparison of superiority and inferiority when the column portion and the bonding layer are bonded by the various bonding methods described above.
  • FIG. 1 is a sectional view of a detection sensor according to a first embodiment of the present invention.
  • (1A) is a cross-sectional view of the detection sensor
  • (1B) is a diagram for explaining a manufacturing method of the detection sensor.
  • the detection sensor 1 is a sensor that detects a pressing operation in a pressing direction (vertical direction in the figure: hereinafter also referred to as a Z direction).
  • the first electrode layer 2 includes an electrode 21, a base film 22, and a rubber-like elastic layer 23 in order from the operation surface side. Since the first electrode layer 2 needs to be deformed when pressed against the operation surface, the thickness of the first electrode layer 2 is preferably 0.01 mm to 1 mm, and more preferably 0.01 mm to 0.4 mm.
  • the electrode 21 is, for example, a drive electrode to which a voltage is applied from a power source (not shown).
  • the electrode 21 may be composed of a metal thin film such as copper or silver, a conductive polymer film such as transparent PEDOT / PSS, a film made of nano-sized microfibers such as copper, silver or carbon, ITO ( An indium tin oxide film may be used.
  • the thickness of the electrode 21 in the Z direction is, for example, not less than 0.01 ⁇ m and not more than 1 ⁇ m.
  • the thickness of the electrode 21 in the Z direction is set as described above. If the thickness of the electrode 21 in the Z direction is less than 0.01 ⁇ m, the resistance is high, the capacitance cannot be detected correctly, and the thickness is 1 ⁇ m or more. Then, since the electrode is too thick and hard, the first electrode layer 2 is not easily deformed when the detection sensor is pressed, and further, the electrode is not uniformly deformed depending on the shape of the electrode.
  • the base film 22 is made of, for example, a resin film having high insulation and excellent flexibility, and preferably made of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or polymethyl methacrylate (PMMA). .
  • PET polyethylene terephthalate
  • PC polycarbonate
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • S10 manufactured by Toray Industries, Inc. can be used.
  • a physical or chemical surface treatment may be applied to the surface of the resin film constituting the base film 22.
  • the rubber-like elastic body layer 23 is an example of a bonding layer, and the rubber-like elastic body constituting the rubber-like elastic body layer 23 is urethane rubber, isoprene rubber, ethylene propylene rubber, natural rubber, ethylene propylene diene rubber, or styrene butadiene.
  • Thermosetting elastomers such as rubber and silicone rubber;
  • Thermoplastic elastomers such as urethane, ester, styrene, olefin, butadiene, and fluorine; or composites thereof.
  • the rubbery elastic body has a relatively small dimensional change with repeated pressing, that is, a relatively small compression set, a siloxane bond Silicone rubber having Further, the rubber-like elastic body constituting the rubber-like elastic body layer 23 may be either primary vulcanized or secondary vulcanized. The rubber-like elastic body may be colored. As the rubber-like elastic layer 23, for example, X-34-1802A / B (rubber hardness A 15-35) or X-32-2170A / B (rubber hardness A 10-25) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. is used. Silicone rubber produced as a raw material can be used.
  • the rubber hardness A means durometer type A hardness according to the measurement method of JISK6253 described later.
  • the bonding layer may be a coat layer containing a silane compound instead of the rubber-like elastic layer 23.
  • the coating layer containing a silane compound include a silane coupling agent layer and a siloxane-based coating layer.
  • the silane coupling agent may be of any kind as long as it is suitable for the base film 22.
  • the silane coupling agent layer may be composed of KBE-903 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., or one or two types of silane coupling agents diluted with a solvent to form a primer. Alternatively, KBP-40) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. may be used.
  • the siloxane-based coating layer there is a coating layer in which linear dimethylpolysiloxane is cured and fixed on the substrate surface by an arbitrary method.
  • the curing method of the coating agent for the coating layer may be a condensation reaction or addition reaction type utilizing heat, or an ultraviolet ray or electron beam.
  • the form of the coating agent may be any of a solvent type, an emulsion type, and a solventless type.
  • the coating agent is a type in which both ends, or linear methyl vinyl polysiloxane having vinyl groups at both ends and chains, and methyl hydrogen polysiloxane are reacted in the presence of a platinum catalyst.
  • There is an addition reaction type silicone agent for peeling, and KS-774 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. can be used.
  • the siloxane-based coating layer has a siloxane bond as a skeleton and an organic group bonded to a silicon atom, and is classified from monofunctional to tetrafunctional, especially trifunctional or tetrafunctional.
  • Organopolysiloxane may be used, and for example, colloidal silica may be used as a tetrafunctional component.
  • a bifunctional monomer may be introduced as necessary to impart flexibility, or a silane coupling agent may be introduced to improve adhesion, for example, a siloxane hard
  • KP-85 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. may be used.
  • the material for the siloxane-based coating layer may be a hydrophilic coating agent containing crystalline or non-crystalline silica, for example, a mixture of amorphous silica, methanol, isopropyl alcohol, or the like.
  • a hydrophilic coating agent for example, Excel Pure manufactured by Chuo Automobile Co., Ltd. may be used.
  • the displacement layer 3 is made of a rubber-like elastic body and has a plurality of column portions 31 that can expand and contract in the Z direction.
  • the column part 31 is dot shape (for example, cylindrical shape or truncated cone shape), for example.
  • the shape of the column portion 31 is a columnar shape or a truncated cone shape, unlike the shape having a corner such as a prism, the force from the upper surface can be uniformly distributed in the entire circumferential direction, and thus the column portion 31. Since it is possible to reduce the risk of damage to a specific part of the battery, durability can be increased.
  • the shape of the column part 31 is a truncated cone shape
  • the filling of the uncured material into the mold when the column part 31 is formed using a mold compared to the columnar shape, the column part 31 after the curing
  • the demolding work when taking out from the mold and the manufacturing yield are improved.
  • the shape of the pillar portion 31 is not limited to this, and may be any shape as long as an area capable of securing a necessary adhesive strength can be secured on the surface facing the other layer.
  • the plurality of column portions 31 are arranged at every pitch in the vertical and horizontal directions within the surface of the upper surface of the second electrode layer 4.
  • the pitch between the column parts 31 is preferably small in order to improve the detection accuracy of the displacement in the pressing direction.
  • the column portion 31 is preferably made of the same type of rubber-like elastic body as the rubber-like elastic body layer 23 or having the same hardness.
  • the height of the column part 31 is 0.01 mm or more and 1 mm or less, for example, Preferably it is 0.01 mm or more and 0.3 mm or less.
  • the displacement amount of the electrode layer (in the present embodiment, the first electrode layer 2) that is displaced by contraction of the column part 31 is, for example, within 80% of the height of the column part 31.
  • Examples of the column 31 include KE-1950-10A / B (rubber hardness A 10), KEG-2000-40A / B (rubber hardness A 40), and KE-951-U manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the column part 31 may be molded using a mold or may be formed by printing. From the viewpoint of shape stability, the column part 31 is preferably molded using a mold.
  • the rubber-like elastic body constituting the column part 31 is not limited to the above, and an arbitrary one can be selected. The vulcanization type and hardness of the rubber-like elastic body constituting the column part 31 can be selected arbitrarily.
  • the rubber-like elastic body constituting the column part 31 may be colored if the detection sensor 1 does not require light transmission.
  • the column part 31 and the rubber-like elastic body layer 23 are integrally joined as will be described later.
  • the column part 31 and the rubber-like elastic body layer 41 are integrally joined as will be described later.
  • the rubber hardness of the column part 31 of the displacement layer 3 is preferably 10 or more and 80 or less, and more preferably 25 or more and 80 or less in durometer type A hardness according to the measurement method of JISK6253. Further, the rubber hardness of the rubber-like elastic layers 23 and 41 is preferably 10 or more and 80 or less, and more preferably 10 or more and 70 or less in durometer type A hardness according to the measuring method of JISK6253. The rubber hardness of the rubber-like elastic layers 23 and 41 is preferably equal to or lower than the rubber hardness of the column portion 31 of the displacement layer 3.
  • the column part 31 of the displacement layer 3 that has been surface-treated and the surface of the other side that is fixed to the column part 31 are solids so that they are in contact with each other by interposing a minute space without physically approaching the surface.
  • the area is not stable, and the OH groups of each other cannot form a hydrogen bond and be joined together. Therefore, the lower the rubber hardness of the column part 31, the easier it is to follow by pressing against the surface of the other party by stress, so that it can be fixed more quickly and stably.
  • the other side integrally joined with the column part 31 is the rubber-like elastic body layers 23 and 41 made of a rubber-like elastic body, the column part 31 and the rubber-like elastic body layers 23 and 41 are mutually compressed and deformed. Therefore, the distance of the interface is easily reduced, and the effect can be obtained more.
  • the detection sensor 1 exerts a detection function in the Z direction when the column portion 31 having a certain thickness is compressed and elastically deformed by being pressed, but the rubber hardness of the column portion 31 is too low. There is a risk that it will be easily destroyed without sufficient strength. On the other hand, if the rubber hardness of the column part 31 is too high, a pressing force is required and the operability is deteriorated. Moreover, if the density of the column part 31 is made sparse, since the 1st electrode layer 2 also becomes easy to bend the periphery of a press part, it will have a bad influence.
  • the rubber-like elastic layers 23 and 41 are sufficiently thin as compared with the column portion 31, and therefore the influence is small even if the rubber hardness is low. For example, when the rubber-like elastic layers 23 and 41 have a rubber hardness lower than that of the column portion 31, the surfaces when pressed can be more closely adhered to each other, so that the effect of being easily fixed can be obtained.
  • the periphery of the column portion 31 of the displacement layer 3 is a gap, and when the operation surface is pressed, the column portion 31 contracts relatively easily, and when the pressure on the operation surface is finished, The column part 31 is restored to its original state even if it is rapidly expanded. For this reason, the responsiveness with respect to the press of the detection sensor 1 improves, and operativity improves.
  • the second electrode layer 4 has an electrode 43, a base film 42, and a rubber-like elastic layer 41 in order from the side far from the operation surface.
  • the electrode 43 is a receiving electrode for detecting the capacitance between the electrode 43 and the electrode 21.
  • the electrode 43 may be made of the same material as the electrode 21.
  • the thickness of the electrode 43 in the Z direction is, for example, not less than 0.01 mm and not more than 1 mm. Since the electrode 43 does not need to be deformed by pressing, the constituent material and the thickness in the Z direction are not limited to the above.
  • the base film 42 is made of, for example, a resin film having high insulation and excellent flexibility, and preferably made of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or polymethyl methacrylate (PMMA). .
  • PET polyethylene terephthalate
  • PC polycarbonate
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • a physical or chemical surface treatment may be applied to the surface of the resin film constituting the base film 22.
  • the rubber-like elastic layer 41 is an example of a bonding layer, and can be suitably configured from the same material as the rubber-like elastic layer 23.
  • the bonding layer may be a silane coupling agent layer instead of the rubber-like elastic layer 41. If the silane coupling agent is suitable for the base film 42, for example, the same material as the silane coupling agent layer in the first electrode layer 2 can be used.
  • the electrode 21 is formed on one surface of the base film 22, and the rubber-like elastic layer 23 is formed on the other surface to form the first electrode layer 2.
  • a method for forming the rubber-like elastic layer 23 on the base film 22 for example, silicone rubber containing a component having adhesiveness to the base film 22 may be applied by a screen printing method.
  • ultraviolet rays are applied to the bonding surfaces 23 a facing the column portions 31 of the displacement layer 3 of the first electrode layer 2 and the bonding surfaces 31 a facing the first electrode layers 2 of the plurality of column portions 31 of the displacement layer 3. Irradiate.
  • the ultraviolet rays to be irradiated light having a wavelength of near ultraviolet rays (wavelength of 200 nm or more and 380 nm or less) or less is preferable, and light of far ultraviolet rays or vacuum ultraviolet rays (wavelength of 10 nm or more and 200 nm or less) is preferable.
  • light is irradiated using an excimer lamp that emits vacuum ultraviolet rays (VUV) including a wavelength of 172 nm using xenon as a discharge gas.
  • VUV vacuum ultraviolet rays
  • the bonding surface 23a and the bonding surface 31a may be subjected to easy adhesion processing such as vacuum plasma processing, atmospheric pressure plasma processing, corona processing, and frame processing.
  • This step corresponds to an easy adhesion treatment step in which an easy adhesion treatment is performed on at least one of the surface bonded to the column portion of the bonding layer and the surface bonded to the bonding layer of the column portion.
  • the surrounding gas is ionized, the ionized gas is accelerated by the applied potential difference, and collides with the joint surface 23a and the joint surface 31a, and the joint surface 23a and the joint surface
  • the intramolecular bond of 31a is broken, and radicals are generated on the surfaces of the bonding surface 23a and the bonding surface 31a.
  • oxygen, water, or the like present in the surrounding gas reacts directly or indirectly to form reactive groups such as hydroxyl groups on the surfaces of the bonding surface 23a and the bonding surface 31a.
  • This state is the same as the state of the surfaces of the bonding surface 23a and the bonding surface 31a when irradiated with ultraviolet rays.
  • the first electrode layer 2 and the plurality of column portions 31 of the displacement layer 3 are overlapped to integrally bond the bonding surface 23 a of the first electrode layer 2 and the bonding surface 31 a of the column portion 31.
  • the first electrode layer 2 and the plurality of column portions 31 of the displacement layer 3 are immediately overlapped after being irradiated with ultraviolet rays.
  • it may be under normal temperature or under heating temperature.
  • it is preferable to apply a load in the direction in which the bonding surface 23a of the first electrode layer 2 and the bonding surface 31a of the column portion 31 are overlapped and then overlapped.
  • This step corresponds to a step of superimposing the bonding layer and the column portion and integrally bonding the bonding layer and the column portion after the easy adhesion treatment step.
  • the electrode 43 is formed on one surface of the base film 42 and the rubber-like elastic body layer 41 is formed on the other surface to form the second electrode layer 4.
  • a method for forming the rubber-like elastic layer 41 on the base film 42 for example, silicone rubber containing a component having adhesiveness to the base film 42 may be applied by a screen printing method.
  • the bonding surface 41a of the second electrode layer 4 facing the column portion 31 of the displacement layer 3 and the bonding surfaces 31b of the plurality of column portions 31 of the displacement layer 3 facing the second electrode layer 4 are described above. Irradiate the same ultraviolet rays. Instead of the ultraviolet irradiation, an easy adhesion process such as a vacuum plasma process, an atmospheric pressure plasma process, a corona process, and a frame process may be performed in the same manner as the bonding surfaces 23a and 31a. This step corresponds to an easy adhesion treatment step in which an easy adhesion treatment is performed on at least one of the surface bonded to the column portion of the bonding layer and the surface bonded to the bonding layer of the column portion.
  • the second electrode layer 4 and the plurality of column portions 31 of the displacement layer 3 are overlapped, whereby the joining surface 41a of the second electrode layer 4 and the joining surface 31b of the plurality of column portions 31 are integrated.
  • Join it is preferable to superimpose immediately after irradiating with ultraviolet rays. Moreover, when superimposing, it may be under normal temperature or under heating temperature. In addition, it is preferable to apply a load in the direction in which the bonding surface 41a of the second electrode layer 4 and the bonding surface 31b of the column portion 31 are overlapped and then overlapped. Further, after the overlapping, it is preferable that the second electrode layer 4 and the column portion 31 of the displacement layer 3 are left for a while in a state where they are overlapped.
  • This step corresponds to a step of superimposing the bonding layer and the column portion and integrally bonding the bonding layer and the column portion after the easy adhesion treatment step.
  • the detection sensor 1 as shown in FIG. 1 (1A) is completed.
  • the ultraviolet rays When an excimer lamp irradiates ultraviolet rays having a wavelength of 172 nm, the ultraviolet rays directly act on surrounding oxygen (O 2 ) to generate active oxygen (O ( 1 D)). In addition, the ultraviolet rays change oxygen (O 2 ) into ozone (O 3 ), and change ozone (O 3 ) into oxygen (O 2 ) and active oxygen (O ( 1 D)).
  • CH 3 groups exist on the surfaces of the rubber-like elastic layers 23 and 41 (or the silane coupling agent layer) and the column portion 31.
  • the rubber-like elastic body layers 23 and 41 (or the coating layer containing a silane compound) and the column part 31 are integrally joined in this way, it is possible to appropriately prevent them from being easily separated, Reliability can be improved.
  • the rubber-like elastic layers 23 and 41 (or the coating layer containing the silane compound) and the column part 31 can be integrally joined without using an adhesive or a pressure-sensitive adhesive. Further, it is possible to prevent the elastic layers 23 and 41 (or the coating layer containing the silane compound) and the column portion 31 from being displaced, warped, or raised, and to improve the reliability of the detection sensor 1. Can do.
  • FIG. 2 is a sectional view of a detection sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • the detection sensor 1 facilitates handling of the plurality of column portions 31 by forming the plurality of column portions 31 on the base film 33 in the displacement layer 3. .
  • the detection sensor 1 includes a first electrode layer 2, a displacement layer 3, an adhesive layer 50, a second electrode layer 4, and an adhesive layer 50 from the operation surface side.
  • the first electrode layer 2 has a resist layer 24, an electrode 21, a base film 22, and a rubber-like elastic layer 23 in this order from the operation surface side (the upper side in the figure).
  • the resist layer 24 is a layer that protects the electrode 21.
  • the resist layer 24 is, for example, a layer having a thickness of 20 ⁇ m.
  • the base film 22 is, for example, a film having a thickness of 50 ⁇ m.
  • the displacement layer 3 includes a base film 33, a rubber-like elastic layer 32, and a column part 31 in order from the side far from the operation surface.
  • the rubber-like elastic body layer 32 is an example of a flat plate layer, and is composed of a rubber-like elastic body made of the same material as the column portion 31.
  • the column part 31 and the lower surface of the rubber-like elastic body layer 23 are integrally formed.
  • the adhesive layer 50 on the lower surface of the displacement layer 3 is a layer that bonds the displacement layer 3 and the second electrode layer 4 together.
  • the adhesive layer 50 is, for example, a double-sided tape.
  • As a material of the adhesive layer 50 for example, 467 manufactured by 3M, which is an acrylic adhesive tape, can be used.
  • the second electrode layer 4 includes a base film 42, an electrode 43, and a resist layer 44 in order from the side far from the operation surface.
  • the resist layer 44 is a layer that protects the electrode 43.
  • the resist layer 44 is, for example, a layer having a thickness of 20 ⁇ m.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining a manufacturing method of the detection sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • a polyethylene terephthalate film is prepared as the base film 33.
  • a silicone type primer is apply
  • the base film 33 is accommodated in a mold in which recesses defining the shape of the rubber-like elastic body layer 32 and the plurality of column parts 31 are formed, and silicone rubber as a raw material is filled in the mold, for example, Press molding is performed under conditions of a molding temperature of 135 ° C. and a molding time of 4 minutes, for example, drying is performed at a drying temperature of 150 ° C. and a drying time of 30 minutes (step S1).
  • a plurality of column portion concave portions having a flat bottom surface that define the shapes of the plurality of column portions 31 are formed uniformly in a matrix.
  • the displacement layer 3 with which the primer application surface of the base film 33, the rubber-like elastic body layer 32, and the some pillar part 31 were integrated is formed.
  • the top surface of the column part 31 is flat, and the shape of the mold is transferred with high accuracy.
  • the shape of the column part 31 is, for example, a columnar shape having a height of 0.1 mm and a diameter of 1 mm, and the column part 31 is uniformly arranged on the rubber-like elastic layer 32 at a density of about 50% in plan view. Yes.
  • step S2 by preparing a base film 42, forming an electrode layer 43 on one surface of the base film 42, and forming a resist layer 44 on the electrode layer 43, The second electrode layer 4 is formed (step S2).
  • an adhesive layer 50 for adhering the second electrode layer 4 to another member is attached to the lower surface of the second electrode layer 4 (the lower surface of the base film 42), and the displacement layer 3 shown in (3B)
  • the lower surface (the lower surface of the base film 33) and the upper surface of the second electrode layer 4 shown in (3D) (the upper surface of the resist layer 44) are bonded to each other through the adhesive layer 50, and an unnecessary portion of the outer shape of the bonded layers is obtained. Cut and remove with a blade jig (step S3). As a result, as shown in (3E), the displacement layer 3 and the second electrode layer 4 are bonded.
  • a base film 22 is prepared.
  • the electrode layer 21 is formed on one surface of the base film 22, the resist layer 24 is formed on the electrode layer 21, and then the other surface of the base film 22 is formed on the base film 22.
  • a silicone rubber containing a highly adhesive component is applied by a screen printing method to a thickness of 20 ⁇ m, for example, and placed at a temperature of 80 ° C. for 1 hour to form a rubber-like elastic layer 23.
  • the first electrode layer 4 as shown in (3G) is created (step S4).
  • ultraviolet light having a wavelength of 172 nm is irradiated from the side of the column part 31 having the structure shown in (3E) for 90 seconds at an illuminance of, for example, 4 mW / cm 2.
  • ultraviolet rays including a wavelength of 172 nm from the rubber-like elastic body layer 23 side having the configuration shown in (3G), for example, ultraviolet rays having a wavelength of 172 nm are 4 mW / cm 2 .
  • Irradiation is performed for 90 seconds at an illuminance (step S6).
  • This step corresponds to an easy adhesion treatment step in which an easy adhesion treatment is performed on at least one of the surface bonded to the column portion of the bonding layer and the surface bonded to the bonding layer of the column portion.
  • each of the configuration shown in (3H) and the configuration shown in (3I) is adsorbed and fixed to a bonding jig, and the surfaces of the column portion 31 irradiated with ultraviolet rays and the rubber-like elastic layer 23 are arranged.
  • Bonding with high accuracy the structure after bonding is compressed by an amount equivalent to 1% or more and 40% or less, preferably 5% or more and 20% or less of the height in the pressing direction of the column part 31 and held for 5 minutes (step S7). ).
  • This step corresponds to a step of superimposing the bonding layer and the column portion and integrally bonding the bonding layer and the column portion after the easy adhesion treatment step.
  • the detection sensor 1 with which the column part 31 and the rubber-like elastic-body layer 23 were joined integrally can be obtained.
  • FIG. 4 is an electron micrograph of each surface of the detection sensor according to the second embodiment of the present invention when the column part and the rubber-like elastic layer are peeled off.
  • (4A) is an electron micrograph of the surface of the rubber-like elastic layer 23 when peeled
  • (4B) is an electron micrograph of the surface of the column portion 31 when peeled.
  • the first electrode layer and the column portion are not fixed, when a predetermined portion of the detection sensor is pressed, the vicinity of the pressing operation of the first electrode layer is lifted, and the lift causes electrostatic capacitance in the detection sensor. The capacity will change.
  • the reason why the lifting occurs is that the first electrode layer is made of resin, glass, or the like and has a certain elastic modulus. According to the detection sensor 1 created in the present embodiment, the first electrode layer and the column part are appropriately fixed, and it is possible to appropriately prevent such a situation from occurring.
  • the displacement layer 3 further includes a base film 33 and a rubber-like elastic layer 32 in addition to the column portion 31.
  • a base film 33 when manufacturing the detection sensor 1, when forming the some pillar part 31 in the base film 33, or when joining with another member, it is not so difficult. Absent. In addition, the displacement layer 3 can be easily handled. Further, the base film 33 does not hinder the deformation of the first electrode layer provided below the column part 31. Further, as can be seen from the above-described manufacturing method, the rubber-like elastic body layer 32 and the column part 31 are an integrated object, so that it is easy to join the minute column part 31 onto the base film 33.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a detection sensor according to a modification of the present invention.
  • (5A) to (5D) are detection sensors according to modifications.
  • the detection sensor 1 according to the first modification shown in (5A) is the same as the detection sensor 1 according to the second embodiment shown in FIG. 2, but instead of the rubber-like elastic layer 23, the silane coupling agent layer 25. Is provided.
  • the silane coupling agent of the silane coupling layer 25 may be of any type as long as it is suitable for the base film 22.
  • the silane coupling agent layer 25 may be composed of KBE-903 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., or one or two types of silane coupling agents diluted with a solvent to form a primer.
  • KPB-40 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. may be used.
  • the silane coupling layer 25 and the column part 31 are integrally joined. For this reason, it has the same effect as the detection sensor according to the second embodiment. Furthermore, according to the first modified example, since the silane coupling agent layer 25 is used instead of the rubber-like elastic layer 23, the pressing feeling against the detection sensor 1 is improved. Moreover, the thickness of the detection sensor 1 in the Z direction can be reduced.
  • the detection sensor 1 according to the second modification shown in (5B) includes a rubber-like elastic body layer 26 instead of the rubber-like elastic body layer 23 in the detection sensor 1 according to the second embodiment. It is a thing.
  • the rubber-like elastic body layer 26 is composed of a rubber-like elastic body similar to the rubber-like elastic body of the rubber-like elastic body layer 23.
  • the rubber-like elastic body layer 23 is provided with a rubber-like elastic body.
  • the range is different.
  • the rubber-like elastic layer 26 is provided in a range of a part of the base film 22 and including a part corresponding to the joint surface of the column part 31 to be joined.
  • the rubber-like elastic body layer 26 may be provided with a rubber-like elastic body in a linear range including a portion corresponding to the joint surfaces of the plurality of column portions 31 arranged in the depth direction of the drawing. In the detection sensor 1, the rubber-like elastic body layer 26 and the column part 31 are integrally joined.
  • the rubber-like elastic body layer 26 is provided in a part of the base film 22, the range occupied by the rubber-like elastic body on the surface of the base film 22 can be reduced.
  • the pressing feeling against the detection sensor 1 can be further improved.
  • the detection sensor 1 according to the third modification shown in (5C) is provided with a silane coupling agent layer 27 instead of the rubber-like elastic body layer 26 in the detection sensor 1 according to the second modification. Is.
  • the silane coupling agent constituting the silane coupling agent layer 27 is the same as the silane coupling agent layer 25.
  • the silane coupling layer 27 and the column part 31 are integrally joined.
  • the silane coupling agent layer 27 is provided instead of the rubber-like elastic body layer 26, the pressing feeling against the detection sensor 1 can be improved as compared with the second modification, The thickness of the detection sensor 1 in the Z direction can be reduced.
  • the detection sensor 1 according to the fourth modification is configured such that the displacement layer 3 of the detection sensor 1 according to the second embodiment further includes a wall portion 34.
  • the wall portion 34 is made of a rubber-like elastic body similar to the column portion 31, and is provided on the peripheral portion of the displacement layer 3.
  • the wall portion 34 has the same height as the column portion 31 and is integrally joined to the rubber-like elastic layer 23 in the same manner as the column portion 31. For this reason, the adhesive strength between the first electrode layer 2 and the displacement layer 3 can be improved.
  • gap around the pillar part 31 can be interrupted
  • a fine air hole may be provided in the wall portion 34 so as to prevent foreign matter from entering while preventing air movement due to thermal expansion or pressing.
  • FIG. 6 is a plan view (6A) of a masking jig used when manufacturing a detection sensor according to the third embodiment of the present invention, and one of many through holes provided in the masking jig.
  • the figure (6C) is shown respectively.
  • the masking jig 60 shown in (6A) of FIG. 6 has an easy-adhesion process on the top surface of the column portion 31 of the displacement layer 3 (in this embodiment, typically, irradiation with ultraviolet rays using an excimer lamp is taken as an example.
  • a plurality of through holes 61 into which the column part 31 can be inserted are provided.
  • the masking jig 60 in this embodiment includes the through holes 61 regularly in the vertical and horizontal directions, but the number and arrangement of the through holes 61 are not limited to those illustrated in FIG. 6 (6A).
  • the masking jig 60 is preferably manufactured from a metal typified by SUS or a resin.
  • the through hole 61 can be easily formed by a technique such as cutting or etching.
  • the through hole 61 of the masking jig 60 is designed to be slightly larger than the diameter of the column part 31. This is because such a design makes it easy to align the same number of through holes 61 with the many columnar portions 31 on the rubber-like elastic layers 32 and 41.
  • Each through hole 61 of the masking jig 60 shown in (6B) of FIG. 6 is a cylindrical hole that penetrates the masking jig 60 while maintaining the same diameter in the front and back direction, and the inner wall 62 of the through hole 61. Is almost vertical.
  • the column part 31 which comprises the detection sensor 1 which concerns on this embodiment is cylindrical shape. Like the detection sensor 1 according to the second embodiment, the detection sensor 1 according to this embodiment is manufactured through the steps shown in FIG. During this manufacturing process, the masking jig 60 is put on the column part 31 so that the column part 31 is inserted into the through hole 61 during the ultraviolet irradiation in step S5.
  • the detection sensor 1 according to this embodiment differs from the detection sensor 1 according to the second embodiment in that it is manufactured by performing an easy adhesion process after performing the masking process as described above.
  • the side surface of the column part 31 inserted into the through hole 61 of the masking jig 60 is in a state with a slight gap from the inner wall 62 of the through hole 61. Further, the thickness of the masking jig 60 is the same as or slightly larger than the height of the column part 31. For this reason, the column part 31 can be made into the state which mainly exposed the top
  • the ultraviolet rays when ultraviolet rays are irradiated from the top surface direction of the column portion 31 (in the arrow direction of 6C) in this state, the ultraviolet rays are irradiated on the top surface of the column portion 31 in a concentrated or preferential manner.
  • the side surface of the pillar portion 31 although a small area may be irradiated, most of the area is not irradiated. Further, the ultraviolet rays are not irradiated around the column portion 31.
  • the activating part that can be bonded can be mainly used as the top surface of the column part 31.
  • the peripheral region can be an inactive region that cannot be bonded.
  • the rubber-like elastic layer 23 on the base film 22 side is other than the top surface of the column part 31.
  • the problem of adhering to the region can be reduced.
  • the column portion 31 is reduced (also referred to as clearance reduction) due to adhesion of a portion other than the top surface of the column portion 31 to the rubber-like elastic body layer 23 as a bonding layer. Can be effectively prevented.
  • FIG. 7 shows some modified examples of the masking jig of FIG.
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a state in which a masking jig 60 provided with a tapered through hole 61a having a diameter increasing toward the rubber-like elastic body layers 32 and 41 is covered from the top of the column portion 31.
  • the arrow in FIG. 7 means ultraviolet irradiation.
  • the diameter above the through hole 61 a is smaller than the diameter of the column portion 31. For this reason, when the masking jig 60 is put on the column part 31, the column part 31 is in a state in which the top surface can be seen from above the through hole 61 a while being in contact with the tapered inner wall 63 of the through hole 61 a. Become.
  • the inner wall 63 is preferably a taper surface that is close to vertical.
  • the columnar portion 31 includes a masking jig 60 having a drum-shaped through-hole 61b that expands toward the rubber-like elastic layers 32 and 41 and also expands to the opposite side.
  • the expanded sectional view of the state covered from the top is shown.
  • the top surface of the column part 31 is in contact with an intermediate position of the inner wall 65 below the through hole 61b.
  • the inner wall 64 is preferably mirror-finished in order to increase the reflection efficiency of ultraviolet rays.
  • the first layer 66 constituting the masking jig 60 has an inner wall 64
  • the second layer 67 has an inner wall 65.
  • the second layer 67 is preferably made of a material having a hardness lower than that of the column part 31.
  • the material of the first layer 66 may be any of high hardness, low hardness, or the same hardness as the material of the column part 31.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view (8A) of the state in which the masking jig of FIG. 7 (7A) is turned upside down and a column part is inserted from the enlarged diameter side of the through hole, and another example of use of the masking jig
  • the column 31 is inserted from the enlarged diameter portion of the through hole 61a of the masking jig 60 with the top surface of the column portion 31 facing downward, and the column portion 31 is inserted from the opposite side of the enlarged diameter portion.
  • the masking jig 60 of any shape of (6B) in FIG. 6, (7B) and (7C) in FIG. 7 can be used upside down.
  • the column part 31 when the column part 31 is inserted from the top with the masking jig 60 down and the easy adhesion process is performed, the column part 31 comes into contact with the inner walls 63 and 65 of the through holes 61a and 61b, and the masking treatment is performed. This is particularly effective when it is desired to prevent the column portion 31 from being deformed by the weight of the tool 60.
  • the masking jig 60 has a bonding layer on the side to which the top surface of the column portion 31 is bonded, that is, the rubber-like elastic layer 23 on the base film 22. This can be used when an easy adhesion process is applied only to a local region to be joined to the column part 31.
  • the masking jig 60 having the through holes 61 has been described as an example, but the rubber-like elastic body layer 23 is subjected to an easy adhesion process using the masking jigs 60 having through holes 61a and 61b having other shapes. It is also possible.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining a method of manufacturing a detection sensor in which the top surface of a rubber-like elastic layer serving as a joining layer to be joined to the column portion is smaller than the top surface of the column portion.
  • the feature of the detection sensor 1 according to this embodiment is that a rubber-like elastic layer 23 as a joining layer having a top surface with a smaller area is joined to the top surface side of the column portion 31.
  • a rubber-like elastic layer 23 as a joining layer having a top surface with a smaller area is joined to the top surface side of the column portion 31.
  • the masking jig 60 used in the third embodiment is used.
  • a method of applying an easy adhesion treatment to the top surface of the rubber-like elastic layer 23, its side surfaces, and the base film 22 may be employed.
  • FIG. 10 shows a comparison of superiority and inferiority when the column portion and the bonding layer are bonded by the various bonding methods described above.
  • the black line of S means an easy adhesion treatment surface.
  • the joining surface of the pillar portion 31 with the joining layer (for example, the rubber-like elastic body layer 23) and / or the pillar portion 31 in the joining layer and
  • the column portion 31 and the bonding layer are integrally bonded to each other by concentrating on the bonding surface.
  • concentration does not mean 100%. Therefore, the concentration of the easy adhesion treatment on the joint surface of the pillar portion 31 with the joining layer and / or the joint surface of the joining layer with the pillar portion 31 does not necessarily apply the easy adhesion treatment to only each joint surface. It does not mean that it is applied, but it means that the region other than the bonding surface is eliminated as much as possible and the easy adhesion treatment is performed.
  • the masking jig 60 when at least one of the rubber-like elastic layer 23 and the column part 31 is partially subjected to an easy adhesion treatment, it is necessary to use the masking jig 60 at least once. Further, when a partial easy adhesion treatment is performed on the rubber-like elastic layer 23 side, there is a face that is difficult to align the bonding. However, on the other hand, the partial easy-adhesion treatment has high bonding strength, and there is no problem of deformation of the column part 31.
  • the shape of the column portion 31 is a dot shape as an example.
  • the shape of the column portion 31 is not limited to this, and may be a line shape, for example. .
  • the first electrode layer 2 and the column portion 31 of the displacement layer 3 are integrally joined, but the present invention is not limited to this,
  • the second electrode layer 4 and the column part 31 of the displacement layer 3 may be integrally joined. That is, the column portion 31 may be integrally joined to at least one of the first electrode layer 2 or the second electrode layer 4.
  • the electrode of the first electrode layer 2 on the operation surface side is the drive electrode
  • the electrode of the second electrode layer 4 on the side away from the operation surface is the reception electrode.
  • the electrode of the first electrode layer 2 may be a receiving electrode
  • the electrode of the second electrode layer 4 may be a driving electrode.
  • the detection sensor that detects the operation in the Z direction has been described as an example, but the XY direction for detecting the position on the plane of the operation surface (the position in the XY direction).
  • a third electrode layer including a receiving electrode may be further provided to detect a triaxial operation.
  • the third electrode layer is positioned closer to the operation surface than the first electrode layer 2 in the Z direction, between the first electrode layer 2 and the displacement layer 3, and between the displacement layer 3 and the second electrode layer. Or at a position farther from the operation surface than the second electrode layer.
  • the XY direction receiving electrode may be provided on the first electrode layer or the second electrode layer.
  • the XY direction receiving electrode is arranged on the opposite side of the surface of the base film of the first electrode layer or the second electrode layer, or is placed on the electrode via a resist, or on the base film It may be arranged on the same surface side as the electrode with an interval.
  • the first electrode layer including the XY direction receiving electrode needs to be deformed when pressed against the operation surface.
  • the thickness is preferably 0.01 mm or more and 1 mm or less, and more preferably 0.01 mm or more and 0.4 mm or less.
  • the column portion 31 of the displacement layer 3 and at least one of the one surface of the first electrode layer 2 or the one surface of the second electrode layer 4 are arranged.
  • the present invention is not limited to this, and the column portion 31 is different from the first electrode layer 2 and faces the displacement layer 3 on the first electrode layer 2 side, or
  • the second electrode layer 4 may be integrally joined with at least one of the surfaces facing the displacement layer 3 on the second electrode layer 4 side, which is different from the second electrode layer 4.
  • the constituent elements in each embodiment can be arbitrarily combined except in special cases where they cannot be combined with each other. .
  • the present invention can be used as a detection sensor that detects an operation in the pressing direction or a touch pad that can detect an operation in the pressing direction.

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Abstract

検出センサの操作性及び信頼性を向上することのできる技術を提供する。 操作面に対する押圧方向への押圧状態を検出する検出センサ１において、静電容量の変化を検出するための第１電極層２及び第２電極層４と、第１電極層２と第２電極層４との間に、操作面に対する押圧により、第１電極層２と第２電極層４との間隔を変位可能な変位層３とを有し、変位層３は、ゴム状弾性体を含んで構成され、押圧方向に伸縮可能な複数の柱部３１を有し、変位層３に対向する第１電極層２側の面又は第２電極層４側の面の少なくとも一方は、ゴム状弾性体層２３，４１又はシラン化合物を含有するコート層から成る接合用層が形成されており、柱部３１と、接合用層とは、一体的に接合されるように構成する。

Description

検出センサ及び検出センサの製造方法 クロスリファレンス
　本出願は、２０１３年１２月１８日に日本国において出願された特願２０１３－２６０７４４号に基づく優先権を主張するものであり、当該出願に記載された内容は全て、参照によりそのまま本明細書に援用される。また、本願において引用した全ての特許、特許出願及び文献に記載された内容は全て、参照によりそのまま本明細書に援用される。
　本発明は、操作面に対する押圧方向の操作を検出する検出センサ及びその製造方法に関する。
　従来、電子機器における入力装置としては、キーボードのように押しボタンスイッチを用いたものが知られている。押しボタンスイッチを用いた入力装置では、オンと、オフとの２つの状態を検知する。
　これに対して、押圧に応じて変形する基体に複数の電極を配置し、電極間の静電容量の変化に基づいて、押圧方向の変位を検出する検知部材が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１１－１７６２６号公報
　例えば、特許文献１に開示されるように、静電容量式の検知部材に板状の弾性部材の基体を用いた場合には、電極間の全体に基体が存在しているので、押圧に対してかなりの抵抗力が発生し、押圧が困難であり、操作性が悪い場合がある。また、基体は押圧されると横方向へ膨張してしまうので、検知部材の当初の占有領域から基体が横方向にはみ出してしまう問題があり、検知部材の配置において基体の膨張を考慮する必要がある。
　一方、スポンジゴム等の発泡構造の基体を用いた場合には、押圧に対する抵抗力は軽減することができるが、押圧されて変形した後に、基体が元の状態に復元するまでに時間を要してしまい、応答性及び操作性が悪いという問題がある。また、検知部材において、光透過、光散乱を行って文字やキャラクターを照光する場合にあっては、スポンジゴムが光透過や光散乱に悪影響を及ぼしてしまう問題がある。
　また、検知部材に対しては、押圧方向の変位を常に正確に検出することのできる信頼性が要請されている。
　また、検出部材において検出される静電容量は、電極間に介在する物質の誘電率に比例し、且つ電極間の距離に反比例することから、介在する物質の誘電率が一定であり、且つ介在する物質の厚さが薄いことが要求される。さらに、検出部材が押圧されていないときは電極間の距離を高精度に一定、且つ安定的に保つ必要がある。また、検出部材は、容易に押圧できることが必要である。
　しかしながら、特許文献１のように、電極間にスポンジ等の空隙を有する材料を用いると、材料の発泡状態により誘電率が変化するため、誘電率を一定にする制御が困難であり、さらに、スポンジが吸湿することでも誘電率が変化してしまうため誘電率を一定にすることは困難である。
　また、検出部材に対しては、例えば、パーソナルコンピュータや携帯端末等に用いられるため、薄型化が求められる場合がある。また、検出部材に対しては、静電容量の変化を適切に検出することができるように、上下の電極間の寸法精度が要求される。
　本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、検出部材の操作性及び信頼性を向上することのできる技術を提供することである。
　上記目的達成のため、本発明の一実施の形態に係る検出センサは、操作面に対する押圧方向への押圧状態を検出する検出センサであって、静電容量の変化を検出するための第１電極層及び第２電極層と、第１電極層と第２電極層との間に、操作面に対する押圧により、第１電極層と第２電極層との間隔を変位可能な変位層とを有し、変位層は、ゴム状弾性体を含んで構成され、押圧方向に伸縮可能な複数の柱部を有し、変位層に対向する第１電極層側の面又は第２電極層側の面の少なくとも一方は、ゴム状弾性体層又はシラン化合物を含有するコート層から成る接合用層が形成されており、柱部と、接合用層とは、一体的に接合されている。
　別の実施の形態に係る検出センサは、柱部における接合用層との接合面および／または接合用層における柱部との接合面に集中して易接着処理を施して、柱部と接合用層とを一体的に接合している。
　別の実施の形態に係る検出センサは、柱部と、接合用層とが、それぞれの接合面に対する紫外線照射処理、プラズマ処理、又はコロナ処理が行われた後に重ね合わされることにより一体的に接合されている。
　別の実施の形態に係る検出センサは、また、柱部が、円柱状又は円錐台状である。
　別の実施の形態に係る検出センサは、変位層が、ゴム状弾性体で構成された平板層を含み、柱部が、平板層と一体成形されている。
　別の実施の形態に係る検出センサは、また、接合用層が、変位層に対向する第１電極層側の面又は第２電極層側の面の少なくとも一方における、複数の柱部の接合面に対応する範囲を含む一部の領域にのみ設けられている。
　別の実施の形態に係る検出センサは、また、変位層が、周縁部に周囲から変位層内への空気の流入を遮断するための壁部を有する。
　別の実施の形態に係る検出センサは、第１電極層は、静電容量の変化を検出するために電圧が印加される送信電極を含み、第２電極層は、第１電極層との間隔に応じた電流を生じさせるための受信電極を含む。
　別の実施の形態に係る検出センサは、また、ゴム状弾性体が、シリコーンゴムである。
　また、本発明の他の実施形態に係る検出センサ製造方法は、操作面に対する押圧方向への押圧操作を検出する検出センサを製造する検出センサ製造方法であって、検出センサは、静電容量の変化を検出するための第１電極層及び第２電極層と、第１電極層と第２電極層との間に、操作面に対する押圧により、第１電極層と前記第２の電極層との間隔を変位可能な変位層とを有し、変位層は、ゴム状弾性体を含んで構成され、押圧方向に伸縮可能な複数の柱部を有し、変位層に対向する第１電極層側の面又は第２電極層側の面の少なくとも一方は、ゴム状弾性体層又はシラン化合物を含有するコート層から成る接合用層が形成されており、接合用層の柱部に接合される面と、柱部の接合用層に接合される面との少なくともいずれか一方の面に易接着処理を施す易接着処理ステップと、その易接着処理ステップの後に、接合用層と柱部とを重ね合わせて、接合用層と柱部とを一体的に接合するステップと、を有する。
　別の実施の形態に係る検出センサの製造方法は、さらに、易接着処理ステップを、柱部における接合用層との接合面および／または接合用層における柱部との接合面に集中して易接着処理を行うステップとする。
　別の実施の形態に係る検出センサの製造方法は、さらに、柱部の天面および／またはそれと接合する接合用層の接合面の一部の面あるいは全面を露出するマスキング治具を用いて易接着処理ステップを行う。
　本発明によると、検出センサの操作性及び信頼性を向上することができる。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る検出センサの断面図である。 図２は、本発明の第２の実施の形態に係る検出センサの断面図である。 図３は、本発明の第２の実施の形態に係る検出センサの製造方法を説明する図である。 図４は、本発明の第２の実施の形態に係る検出センサの柱部とゴム状弾性体層とを剥離した際における、それぞれの表面の電子顕微鏡写真である。 図５は、本発明の変形例に係る検出センサの断面図である。 図６は、本発明の第３の実施の形態に係る検出センサを製造する際に使用するマスキング治具の平面図（６Ａ）、そのマスキング治具に設けられた多くの貫通孔の内の一つの貫通孔近傍のＡ－Ａ拡大断面図（６Ｂ）およびマスキング治具の貫通孔に柱部を挿入し、その天面に易接着処理を行う状況を（６Ｂ）と同視野にて表す拡大断面図（６Ｃ）を、それぞれ示す。 図７は、図６のマスキング治具のいくつかの変形例を示す。 図８は、図７の（７Ａ）のマスキング治具を上下反転し、その貫通孔の拡径部側から柱部を挿入した状態の拡大断面図（８Ａ）およびマスキング治具の別の使用例の拡大断面図（８Ｂ）をそれぞれ示す。 図９は、柱部と接合する接合用層としてのゴム状弾性体層の天面を柱部の天面より小さくした検出センサの製造方法を説明するための図を示す。 図１０は、上述の各種接合方法により柱部と接合用層とを接合する場合の優劣の比較を示す。
　本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施の形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施の形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
＜第１の実施の形態＞
　まず、本発明の第１の実施の形態に係る検出センサについて説明する。
　図１は、本発明の第１の実施の形態に係る検出センサの断面図である。（１Ａ）は、検出センサの断面図であり、（１Ｂ）は、検出センサの製造方法を説明する図である。
　検出センサ１は、押圧方向（図では、上下方向：以下、Ｚ方向ともいう。）の押圧操作を検出するセンサであり、操作面側（図面上側）から第１電極層２、変位層３、及び第２電極層４を有する。
　第１電極層２は、操作面側から順に、電極２１、基材フィルム２２、ゴム状弾性体層２３を有する。第１電極層２は、操作面に対する押圧時に変形する必要があるので、第１電極層２の厚さは、０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下が好ましく、０．０１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下がより好ましい。
　電極２１は、例えば、図示しない電源から電圧が印加される駆動電極である。電極２１は、銅、銀等の金属薄膜で構成しても良く、透明なＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の導電性高分子膜や、銅、銀、カーボン等のナノ状微小繊維からなる膜や、ＩＴＯ（インジウム酸化すず）膜で構成しても良い。電極２１のＺ方向の厚さは、例えば、０．０１μｍ以上１μｍ以下である。電極２１のＺ方向の厚さをこのようにするのは、電極２１のＺ方向の厚さを、０．０１μｍ未満とすると、抵抗が高く、静電容量を正しく検出できず、また、１μｍ以上とすると、電極が厚すぎて硬くなるため、検出センサを押圧したときに第１電極層２が変形し難く、更に電極の形状によっては均一に変形しなくなってしまうからである。
　基材フィルム２２は、例えば、絶縁性が高く、且つ可撓性に優れた樹脂フィルムからなり、好適にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、またはポリメタクリ酸メチル（ＰＭＭＡ）から構成される。基材フィルム２２としては、例えば、東レ株式会社製のＳ１０を用いることができる。基材フィルム２２を構成する樹脂フィルムの表面に物理的あるいは化学的な表面処理を施しても良い。
　ゴム状弾性体層２３は接合用層の一例であり、ゴム状弾性体層２３を構成するゴム状弾性体は、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴムあるいはスチレンブタジエンゴム、シリコーンゴム等の熱硬化性エラストマー；　ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系、ブタジエン系あるいはフッ素系等の熱可塑性エラストマー；　あるいはそれらの複合物等などであり、特に、押圧力と押圧力に応じた電極間距離との関係が一貫していることが重要であるため、ゴム状弾性体は繰り返しの押圧に対する寸法変化が比較的小さい、すなわち、圧縮永久歪が比較的小さい、シロキサン結合を有するシリコーンゴムが好適である。また、ゴム状弾性体層２３を構成するゴム状弾性体は、一次加硫されたものであっても良く、また、二次加硫されたものであっても良い。また、ゴム状弾性体は着色されたものでも良い。ゴム状弾性体層２３としては、例えば、信越化学工業株式会社製のＸ－３４－１８０２Ａ／Ｂ（ゴム硬度Ａ　１５～３５）やＸ－３２－２１７０Ａ／Ｂ（ゴム硬度Ａ　１０～２５）を原料として生成されたシリコーンゴムを用いることができる。ここで、ゴム硬度Ａは、後述のＪＩＳＫ６２５３の測定法に従うデュロメーター　タイプＡ硬度を意味する。なお、接合用層としては、ゴム状弾性体層２３に代えて、シラン化合物を含有するコート層であっても良い。シラン化合物を含有するコート層としては、シランカップリング剤層、シロキサン系コート層等がある。シランカップリング剤は、基材フィルム２２に適したものであれば、任意の種類で良い。シランカップリング剤層は、信越化学工業株式会社製のＫＢＥ－９０３や、１～２種類のシランカップリング剤を溶媒で希釈してプライマー化したもので構成しても良く、アミノシラン系プライマー（例えば、信越化学工業株式会社製のＫＢＰ－４０）で構成しても良い。
　シロキサン系コート層としては、直鎖状のジメチルポリシロキサンを任意の方法で基材表面に硬化固定したコート層がある。コート層のコート剤の硬化方式としては、熱を利用した縮合反応、付加反応型のものでも良く、紫外線や電子線を利用したものでも良い。また、コート剤の形態としては溶剤型、エマルジョン型、無溶剤型のいずれであっても良い。例えば、コート剤としては、両末端、あるいは両末端及び鎖中にビニル基を有する直鎖状メチルビニルポリシロキサンと、メチルハイドロジェンポリシロキサンと、を白金系触媒の存在下で反応させる型である付加反応型の剥離用シリコーン剤があり、信越化学工業社製のＫＳ－７７４等を用いることができる。
　また、シロキサン系コート層としては、シロキサン結合を骨格としてケイ素原子に有機基が結合したものであって、一官能性から四官能性に分類される、特に三官能あるいは四官能性で構成されたオルガノポリシロキサンでも良く、例えば四官能成分としてコロイダルシリカを用いたものであっても良い。コート剤において、必要に応じて可とう性を付与するために二官能性モノマーを導入したり、接着性を高めるため等によりシランカップリング剤を導入したりしても良く、例えば、シロキサン系ハードコート剤として、信越化学工業社製のＫＰ－８５を用いても良い。
　シロキサン系コート層の材料としては、結晶性又は非結晶性のシリカを含む親水性コート剤でも良く、例えば、アモルファスシリカ、メタノール、イソプロピルアルコール等を混合したものであっても良い。親水性コート剤としては、例えば、中央自動車工業社製のエクセルピュアを用いても良い。
　変位層３は、ゴム状弾性体で構成され、Ｚ方向に伸縮可能な複数の柱部３１を有する。柱部３１は、例えば、ドット状（例えば円柱状または円錐台状）である。柱部３１の形状を円柱状または円錐台状とすると、角柱等の角を有する形状の場合と異なり、上面からの力を円周方向全体に均一に分散させることができ、もって、柱部３１における特定の箇所にダメージを受けるリスクを減らすことができるので、耐久性を高めることができる。また、柱部３１の形状を円錐台状とすると、円柱状に比べて、金型を用いて柱部３１を形成するときの金型への未硬化材料の充填性、硬化後に柱部３１を金型から取り出す際の脱金型作業および製造上の歩留まりが良くなる。ただし、柱部３１の形状は、これに限られず、他の層と対向する面において、必要な接着強度を確保できる面積を確保できればどのような形状であっても良い。複数の柱部３１は、第２電極層４の上面の面内の縦横方向にピッチ毎に並んでいる。柱部３１間のピッチは、押圧方向の変位の検出精度を向上するには、小さいことが好ましい。柱部３１は、好ましくは、ゴム状弾性体層２３と同一または硬度の異なる同種のゴム状弾性体で構成されている。柱部３１の高さは、例えば、０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下、好ましくは０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。また、柱部３１が収縮することにより変位する側の電極層（本実施の形態では、第１電極層２）の変位量は、例えば、柱部３１の高さの８０％以内である。柱部３１としては、例えば、信越化学工業株式会社製のＫＥ－１９５０－１０Ａ／Ｂ（ゴム硬度Ａ　１０）、ＫＥＧ－２０００－４０Ａ／Ｂ（ゴム硬度Ａ　４０）、ＫＥ－９５１－Ｕと加硫材Ｃ－２５Ａ／Ｂ（ゴム硬度Ａ　５０）、ＫＥ－２０９０－６０Ａ／Ｂ（ゴム硬度Ａ　６０）、ＫＥ－９８１－Ｕと加硫材Ｃ－２５Ａ／Ｂ（ゴム硬度Ａ　８０）などを原料として生成されたシリコーンゴムを用いることができる。柱部３１は、金型を用いて成形しても良く、印刷により形成しても良く、形状安定性の点では、金型を用いて成形する方が好ましい。柱部３１を構成するゴム状弾性体は、上記に限られず任意のものを選択することができる。柱部３１を構成するゴム状弾性体の加硫タイプや硬さは任意のものを選択することができる。また、柱部３１を構成するゴム状弾性体は、検出センサ１が光の透過を必要としなければ、着色されていても良い。柱部３１と、ゴム状弾性体層２３とは、後述するように一体的に接合されている。また、柱部３１と、ゴム状弾性体層４１とは、後述するように一体的に接合されている。
　変位層３の柱部３１のゴム硬度は、ＪＩＳＫ６２５３の測定法に従うデュロメーター　タイプＡ硬度で１０以上８０以下が好ましく、２５以上８０以下がより好ましい。また、ゴム状弾性体層２３，４１のゴム硬度は、ＪＩＳＫ６２５３の測定法に従うデュロメーター　タイプＡ硬度で１０以上８０以下が好ましく、１０以上７０以下がより好ましい。ゴム状弾性体層２３，４１のゴム硬度は、変位層３の柱部３１のゴム硬度と同等若しくはそれより低いものが好ましい。
　後述するように表面処理された変位層３の柱部３１と、柱部３１と固着する相手方の表面は固体同士のため物理的に表面を接近させなくては微細な空間が介在することで接触面積が安定せず、互いのＯＨ基が水素結合を形成して一体的に接合することができない。よって、柱部３１のゴム硬度が低いほど、応力により相手方の表面に押圧することで追従し易いことから、より速く安定して固着することができる。さらに、柱部３１と一体的に接合する相手方がゴム状弾性体からなるゴム状弾性体層２３，４１であるので、柱部３１とゴム状弾性体層２３，４１とが相互に圧縮変形することから容易に界面の距離が小さくなり、よりその効果が得られる。
　ここで、検出センサ１は、押圧されることにより、一定の厚みを備えた柱部３１が圧縮弾性変形することで、Ｚ方向の検出機能を発揮するが、柱部３１のゴム硬度が低すぎると充分な強度が無く容易に破壊される恐れがある。一方、柱部３１のゴム硬度が高すぎると押圧力が必要となり操作性が悪化する。また、柱部３１の密度を疎にすると第１電極層２が押圧部の周辺も撓み易くなるため悪影響を与える。ゴム状弾性体層２３，４１は、柱部３１に比べ充分薄いためゴム硬度が低くてもその影響が小さい。例えば、ゴム状弾性体層２３，４１が柱部３１よりもゴム硬度が低いと、圧着したときの表面同士がより密に密着できることからより固着しやすい効果が得られる。
　この変位層３の柱部３１の周囲は空隙であり、操作面が押圧された場合には、柱部３１が比較的容易に収縮し、また、操作面への押圧が終わった場合には、柱部３１は、迅速に伸張してもとの状態に復元する。このため、検出センサ１の押圧に対する応答性が向上し、操作性が向上する。
　第２電極層４は、操作面から遠い側から順に、電極４３、基材フィルム４２、ゴム状弾性体層４１を有する。
　電極４３は、電極２１との間での静電容量を検出するための受信電極である。電極４３は、電極２１と同一の素材により構成しても良い。電極４３のＺ方向の厚さは、例えば、０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。電極４３は、押圧により変形する必要がないので、構成する素材や、Ｚ方向の厚さは、上記に限らない。
　基材フィルム４２は、例えば、絶縁性が高く、且つ可撓性に優れた樹脂フィルムからなり、好適にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、またはポリメタクリ酸メチル（ＰＭＭＡ）から構成される。基材フィルム２２を構成する樹脂フィルムの表面に物理的あるいは化学的な表面処理を施しても良い。
　ゴム状弾性体層４１は、接合用層の一例であり、ゴム状弾性体層２３と同様の材料から好適に構成できる。なお、接合用層としては、ゴム状弾性体層４１に代えて、シランカップリング剤層であっても良い。シランカップリング剤は、基材フィルム４２に適したものであれば、例えば、第１電極層２におけるシランカップリング剤層と同様の材料を用いることができる。
　次に、第１の実施の形態に係る検出センサの製造方法について説明する。
　図１の（１Ｂ）に示すように、基材フィルム２２の一方の面に電極２１を形成するとともに、他方の面にゴム状弾性体層２３を形成して、第１電極層２を形成する。基材フィルム２２にゴム状弾性体層２３を形成する方法としては、例えば、基材フィルム２２に対する接着性のある成分を含むシリコーンゴムをスクリーン印刷法により塗工しても良い。
　次いで、第１電極層２の変位層３の柱部３１と対向する接合面２３ａと、変位層３の複数の柱部３１の第１電極層２と対向する接合面３１ａとに対して紫外線を照射する。ここで、照射する紫外線としては、近紫外線（波長２００ｎｍ以上３８０ｎｍ以下）以下の波長の光であり、好適には、遠紫外線及び真空紫外線（波長１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下）の光である。本実施の形態では、例えば、キセノンを放電ガスとして１７２ｎｍの波長を含む真空紫外線（ＶＵＶ）を発光するエキシマランプを用いて光を照射している。なお、エキシマランプを用いずに、接合面２３ａと、接合面３１ａとに対して、真空プラズマ処理、大気圧プラズマ処理、コロナ処理、フレーム処理等の易接着処理を施しても良い。このステップは、接合用層の柱部に接合される面と、柱部の接合用層に接合される面との少なくともいずれか一方の面に易接着処理を施す易接着処理ステップに相当する。
　このプラズマ処理、又はコロナ処理によると、周囲のガスがイオン化し、印加されている電位差によってイオン化されたガスが加速されて、接合面２３ａと、接合面３１ａと衝突し、接合面２３ａ及び接合面３１ａの分子内結合が破壊され、接合面２３ａ及び接合面３１ａの表面にラジカルが発生される。次いで、周囲の気体（例えば、大気）中に存在する酸素や水等が、直接または間接的に反応して接合面２３ａ及び接合面３１ａの表面に水酸基などの反応基を形成する。この状態は、紫外線が照射された際の接合面２３ａ及び接合面３１ａの表面の状態と同様である。
　次いで、第１電極層２と、変位層３の複数の柱部３１とを重ね合わせることにより、第１電極層２の接合面２３ａと、柱部３１の接合面３１ａとを一体的に接合する。ここで、紫外線を照射した後、第１電極層２と、変位層３の複数の柱部３１とを直ちに重ね合わせることが好ましい。また、重ね合わせる際は、常温下であっても、加熱温度下であっても良い。また、第１電極層２の接合面２３ａと、柱部３１の接合面３１ａとを重ね合わせた後、これらを重ね合わせた方向に加重を加えることが好ましい。また、重ね合わせた後には、第１電極層２と、変位層３の柱部３１とを重ね合わせた状態で、しばらく放置することが好ましい。このステップは、易接着処理ステップの後に、接合用層と柱部とを重ね合わせて、接合用層と柱部とを一体的に接合するステップに相当する。
　一方、基材フィルム４２の一方の面に電極４３を形成するとともに、他方の面にゴム状弾性体層４１を形成して、第２電極層４を作成する。基材フィルム４２にゴム状弾性体層４１を形成する方法としては、例えば、基材フィルム４２に対する接着性のある成分を含むシリコーンゴムをスクリーン印刷法により塗工しても良い。
　次いで、変位層３の柱部３１と対向する第２電極層４の接合面４１ａと、第２電極層４と対向する変位層３の複数の柱部３１の接合面３１ｂとに対して、上記同様の紫外線を照射する。紫外線の照射に代えて、接合面２３ａ，３１ａと同様、真空プラズマ処理、大気圧プラズマ処理、コロナ処理、フレーム処理等の易接着処理を施しても良い。このステップは、接合用層の柱部に接合される面と、柱部の接合用層に接合される面との少なくともいずれか一方の面に易接着処理を施す易接着処理ステップに相当する。
　次いで、第２電極層４と、変位層３の複数の柱部３１とを重ね合わせることにより、第２電極層４の接合面４１ａと、複数の柱部３１の接合面３１ｂとを一体的に接合する。ここで、紫外線を照射した後、直ちに重ね合わせることが好ましい。また、重ね合わせる際は、常温下であっても、加熱温度下であっても良い。また、第２電極層４の接合面４１ａと、柱部３１の接合面３１ｂとを重ね合わせた後、これらを重ね合わせた方向に加重を加えることが好ましい。また、重ね合わせた後には、第２電極層４と、変位層３の柱部３１とを重ね合わせた状態でしばらく放置することが好ましい。このステップは、易接着処理ステップの後に、接合用層と柱部とを重ね合わせて、接合用層と柱部とを一体的に接合するステップに相当する。
　以上の工程を経て、図１の（１Ａ）に示すような検出センサ１が完成する。
　次に、検出センサ１を製造する場合における、柱部３１と、接合用層（ゴム状導体層２３，４１、シラン化合物を含有するコート層）との接合のメカニズムについて説明する。
　エキシマランプにより、１７２ｎｍの波長を含む紫外線を照射すると、その紫外線は、周囲の酸素（Ｏ２）に直接作用して、活性酸素（Ｏ（１Ｄ））を生成する。また、この紫外線は、酸素（Ｏ２）をオゾン（Ｏ３）に変化させ、オゾン（Ｏ３）を酸素（Ｏ２）と活性酸素（Ｏ（１Ｄ））とに変化させる。
　接合前の初期状態においては、ゴム状弾性体層２３，４１（または、シランカップリング剤層）及び柱部３１の表面には、ＣＨ３基が存在する。
　このような、ゴム状弾性体層２３，４１（または、シラン化合物を含有するコート層）及び柱部３１の表面に、１７２ｎｍの波長を含む紫外線を照射させると、紫外線と、周囲の酸素に紫外線が照射されることにより発生する活性酸素とによって、ゴム状弾性体層の表面及び柱部３１の表面が酸化される。これによって、ゴム状弾性体層２３，４１（または、シラン化合物を含有するコート層）及び柱部３１の表面のＣＨ３基が酸化されて、ＯＨ基となる。
　その後、ゴム状弾性体層２３，４１（または、シラン化合物を含有するコート層）及び柱部３１の表面を重ね合わせて、重ね合わせた方向に加重をかけて、室温下で所定の時間保持すると、ゴム状弾性体層２３，４１（または、シラン化合物を含有するコート層）及び柱部３１の表面のＯＨ基同士が結合して水を発生し、ゴム状弾性体層２３，４１（または、シラン化合物を含有するコート層）のシリコン（Ｓｉ）と、柱部３１のシリコン（Ｓｉ）とが酸素（Ｏ）を介して結合される。このように、接着剤等の介在物の無い結合状態を一体的に接合という。
　ゴム状弾性体層２３，４１（または、シラン化合物を含有するコート層）及び柱部３１がこのように一体的に接合するので、これらが容易に分離するのを適切に防止することができ、信頼性を向上することができる。このように、接着剤や粘着剤を用いることなく、ゴム状弾性体層２３，４１（または、シラン化合物を含有するコート層）及び柱部３１を一体的に接合することができるので、押圧時に、弾性体層２３，４１（または、シラン化合物を含有するコート層）及び柱部３１がズレたり、反ったり、隆起したりしてしまうことを防止でき、検出センサ１の信頼性を向上することができる。また、接着剤や粘着剤を用いていないので、柱部３１の周囲の空隙に液ダレが発生することがなく、押圧感にばらつきを生じさせない。また、接着剤や粘着剤を用いないので、接着剤等の塗工ムラを生じさせることがなく、押圧感にばらつきを生じさせない。さらに、接着剤や粘着剤を用いないので、検出センサ１の押圧方向の幅を薄くすることができる。また、柱部３をゴム状弾性体２３，４１に対して、接着層の介在無く、一体的に接合するので、接着の信頼性を高く維持することができる。このため、上下の電極間の寸法精度を高精度に維持することができる。
＜第２の実施の形態＞
　次に、本発明の第２の実施の形態に係る検出センサについて説明する。本実施の形態では、第１の実施の形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。
　図２は、本発明の第２の実施の形態に係る検出センサの断面図である。
　第２の実施の形態に係る検出センサ１は、変位層３において、複数の柱部３１を基材フィルム３３上に形成するようにして、複数の柱部３１の取り扱いを容易にしたものである。
　検出センサ１は、操作面側から第１電極層２と、変位層３と、接着層５０と、第２電極層４と、接着層５０とを有する。
　第１電極層２は、操作面側（図の上側）から順に、レジスト層２４、電極２１、基材フィルム２２、及びゴム状弾性体層２３を有する。レジスト層２４は、電極２１を保護する層である。レジスト層２４は、例えば、厚さが２０μｍの層である。基材フィルム２２は、例えば、厚さが５０μｍのフィルムである。
　変位層３は、操作面から遠い側から順に、基材フィルム３３、ゴム状弾性体層３２、及び柱部３１を有する。ゴム状弾性体層３２は、平板層の一例であり、柱部３１と同様の材質のゴム状弾性体により構成されている。柱部３１と、ゴム状弾性体層２３の下面とは、一体的に形成されている。
　変位層３の下面の粘着層５０は、変位層３と、第２電極層４とを接着する層である。接着層５０は、例えば、両面テープである。接着層５０の材料としては、例えば、アクリル系の接着剤テープである３Ｍ社製の４６７を使用することができる。
　第２電極層４は、操作面から遠い側から順に、基材フィルム４２、電極４３、及びレジスト層４４を有する。レジスト層４４は、電極４３を保護する層である。レジスト層４４は、例えば、厚さが２０μｍの層である。
　図３は、本発明の第２の実施の形態に係る検出センサの製造方法を説明する図である。
　まず、（３Ａ）に示すように、基材フィルム３３としてポリエチレンテレフタレートフィルムを用意する。そして、この基材フィルム３３の上面にシリコーン系プライマーを塗布し、室温にて１時間放置する。この基材フィルム３３を、ゴム状弾性体層３２及び複数の柱部３１の形状を規定する凹部が形成された金型に収容し、金型内に原料となるシリコーンゴムを充填し、例えば、成形温度１３５℃、成形時間４分の条件でプレス成形し、例えば、乾燥温度１５０℃、乾燥時間３０分にて乾燥を行う（ステップＳ１）。ここで、金型の凹部には、複数の柱部３１のそれぞれの形状を規定する、底面が平坦な複数の柱部用凹部がマトリクス状に均等に形成されている。これにより、（３Ｂ）に示すように、基材フィルム３３のプライマー塗布面と、ゴム状弾性体層３２及び複数の柱部３１とが一体化した変位層３が形成される。形成された変位層３においては、柱部３１の天面は平坦であり、金型の形状が精度良く転写されている。柱部３１の形状は、例えば、高さ０．１ｍｍ、直径１ｍｍの円柱状であり、柱部３１は、平面視で約５０％の密度で均等にゴム状弾性体層３２上に配置されている。
　一方、（３Ｃ）に示すように、基材フィルム４２を用意し、基材フィルム４２の一方の面に電極層４３を形成し、その電極層４３の上にレジスト層４４を形成することにより、第２電極層４を形成する（ステップＳ２）。
　その後、第２電極層４の下面（基材フィルム４２の下面）に、第２電極層４を他の部材に接着するための接着層５０を貼り付けるとともに、（３Ｂ）に示す変位層３の下面（基材フィルム３３の下面）と、（３Ｄ）に示す第２電極層４の上面（レジスト層４４の上面）とを接着層５０を介して貼り合わせ、貼り合わせたものの外形の不要部分を刃治具により切断し、除去する（ステップＳ３）。この結果、（３Ｅ）に示すように、変位層３と、第２電極層４とが接着された構成となる。
　さらに、（３Ｆ）に示すように、基材フィルム２２を用意する。次いで、基材フィルム２２の一方の面に電極層２１を形成し、その電極層２１の上にレジスト層２４を形成し、その後、基材フィルム２２の他方の面に、基材フィルム２２に対して高い接着性のある成分を含むシリコーンゴムをスクリーン印刷法により、例えば、２０μｍの厚みに塗工し、例えば、８０℃の温度下に１時間置くことにより、ゴム状弾性体層２３を形成して、（３Ｇ）に示すような第１電極層４を作成する（ステップＳ４）。
　次いで、（３Ｈ）に示すように、（３Ｅ）に示す構成の柱部３１の側から１７２ｎｍの波長を含む紫外線を１７２ｎｍの波長の紫外線が、例えば、４ｍＷ／ｃｍ２となる照度で９０秒照射させるとともに（ステップＳ５）、（３Ｉ）に示すように、（３Ｇ）に示す構成のゴム状弾性体層２３側から１７２ｎｍの波長を含む紫外線を、例えば、１７２ｎｍの波長の紫外線が４ｍＷ／ｃｍ２となる照度で９０秒照射させる（ステップＳ６）。このステップは、接合用層の柱部に接合される面と、柱部の接合用層に接合される面との少なくともいずれか一方の面に易接着処理を施す易接着処理ステップに相当する。
　次いで、（３Ｈ）に示す構成と、（３Ｉ）に示す構成とのそれぞれを貼り合せ治具に吸着固定させて、紫外線が照射された柱部３１と、ゴム状弾性体層２３との面を精度良く貼り合わせ、貼り合わせた後の構成を柱部３１の押圧方向の高さの１％以上４０％以下、好ましくは５％以上２０％以下相当量だけ押し縮めて５分保持する（ステップＳ７）。このステップは、易接着処理ステップの後に、接合用層と柱部とを重ね合わせて、接合用層と柱部とを一体的に接合するステップに相当する。これにより、（３Ｊ）に示すように、柱部３１と、ゴム状弾性体層２３とが一体的に接合された検出センサ１を得ることができる。
　図４は、本発明の第２の実施の形態に係る検出センサの柱部とゴム状弾性体層とを剥離した際における、それぞれの表面の電子顕微鏡写真である。（４Ａ）は、剥離した際におけるゴム状弾性体層２３の表面の電子顕微鏡写真であり、（４Ｂ）は、剥離した際における柱部３１の表面の電子顕微鏡写真である。
　上記したように作成された検出センサ１の第１電極層２と第２電極層４との端部を治具により把持した後、９０度剥離試験を行った。剥離後の柱部３１とゴム状弾性体層２３との表面を電子顕微鏡により観察したところ、（４Ａ）及び（４Ｂ）に示すように、ゴム状弾性体層２３の一部が凝集破壊を起こし柱部３１の天面の大部分に付着していた。検出センサ１の全体の柱部３１について観察したところ同様であった。
　ここで、第１電極層と柱部とが固定されていないと、検出センサの所定の部分を押圧操作するとき、第１電極層の押圧操作した近傍が浮き上がり、その浮き上がりによって検出センサにおける静電容量が変化してしまう。このように浮き上がりが発生するのは、第１電極層が、樹脂やガラス等からなり一定の弾性率を有するためである。本実施の形態で作成された検出センサ１によると、第１電極層と柱部とが適切に固定されており、このような状況が発生することを適切に防止することができる。
　第２の実施の形態では、変位層３は、柱部３１に加えて、基材フィルム３３とゴム状弾性体層３２とを更に備える。基材フィルム３３については、検出センサ１を製造する上で、複数の柱部３１を基材フィルム３３に形成する際や、他の部材と接合する際における位置決め精度に対しては、それほど困難ではない。また、変位層３のハンドリングも容易である。また、基材フィルム３３は、柱部３１よりも下方に備えられる第１電極層の変形を妨げることはない。また、上述の製造方法から分かるとおりゴム状弾性体層３２と柱部３１は、一体物であるので微小な柱部３１を基材フィルム３３上に接合することが容易である。
＜変形例＞
　次に、本発明の第２の実施の形態に係る検出センサの変形例について説明する。本変形例では、第２の実施の形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。
　図５は、本発明の変形例に係る検出センサの断面図である。（５Ａ）～（５Ｄ）は、変形例に係る検出センサである。
　まず、第１の変形例に係る検出センサ１について説明する。
　（５Ａ）に示す第１の変形例に係る検出センサ１は、図２に示す第２の実施の形態に係る検出センサ１において、ゴム状弾性体層２３に代えて、シランカップリング剤層２５を備えるようにしたものである。
　シランカップリング層２５のシランカップリング剤は、基材フィルム２２に適したものであれば、任意の種類で良い。シランカップリング剤層２５は、信越化学工業株式会社製のＫＢＥ－９０３や、１～２種類のシランカップリング剤を溶媒で希釈してプライマー化したもので構成しても良く、アミノシラン系プライマー（例えば、信越化学工業株式会社製のＫＰＢ－４０）で構成しても良い。
　検出センサ１においては、シランカップリング層２５と、柱部３１とは、一体的に接合されている。このため、第２の実施の形態に係る検出センサと同様な効果を有する。さらに、第１の変形例によると、ゴム状弾性体層２３に代えてシランカップリング剤層２５にするので、検出センサ１に対する押圧感が向上する。また、検出センサ１のＺ方向の厚さを薄くすることができる。
　次に、第２の変形例に係る検出センサ１について説明する。
　（５Ｂ）に示す第２の変形例に係る検出センサ１は、第２の実施の形態に係る検出センサ１において、ゴム状弾性体層２３に代えて、ゴム状弾性体層２６を備えるようにしたものである。
　ゴム状弾性体層２６は、ゴム状弾性体層２３のゴム状弾性体と同様のゴム状弾性体で構成されているが、ゴム状弾性体層２３とは、ゴム状弾性体が設けられている範囲が異なる。ゴム状弾性体層２６は、基材フィルム２２の一部の範囲であって、接合対象の柱部３１の接合面と対応する部分を含む範囲に設けられている。ゴム状弾性体層２６は、例えば、図面奥行き方向に並ぶ複数の柱部３１の接合面に対応する部分を含むライン状の範囲に対してゴム状弾性体を設けるようにしても良い。検出センサ１においては、ゴム状弾性体層２６と、柱部３１とは、一体的に接合されている。
　第２の変形例によると、ゴム状弾性体層２６を基材フィルム２２の一部の範囲に設けるようにしたので、基材フィルム２２の面におけるゴム状弾性体が占める範囲を低減することができ、検出センサ１に対する押圧感をさらに向上することができる。
　次に、第３の変形例に係る検出センサ１について説明する。
　（５Ｃ）に示す第３の変形例に係る検出センサ１は、第２の変形例に係る検出センサ１において、ゴム状弾性体層２６に代えて、シランカップリング剤層２７を備えるようにしたものである。
　シランカップリング剤層２７を構成するシランカップリング剤は、シランカップリング剤層２５と同様である。検出センサ１においては、シランカップリング層２７と、柱部３１とは、一体的に接合されている。
　第３の変形例によると、ゴム状弾性体層２６に代えてシランカップリング剤層２７を備えるので、第２の変形例に比べて、検出センサ１に対する押圧感を向上することができるとともに、検出センサ１のＺ方向の厚さを薄くすることができる。
　次に、第４の変形例に係る検出センサ１について説明する。
　（５Ｄ）に示す第４の変形例に係る検出センサ１は、第２の実施の形態に係る検出センサ１の変位層３において、壁部３４をさらに有するようにしたものである。
　壁部３４は、柱部３１と同様なゴム状弾性体で構成され、変位層３の周縁部に設けられている。壁部３４は、柱部３１と同じ高さを有しており、柱部３１と同様に、ゴム状弾性体層２３と一体的に接合されている。このため、第１電極層２と、変位層３との接着強度を向上することができる。さらに、壁部３４によると、柱部３１の周囲の空隙を外部から遮断することができ、柱部３１の周囲の空隙に異物が侵入することを防止することができ、検出センサ１の信頼性を向上することができる。なお、壁部３４に微細な通空孔を設け、異物浸入を防止しつつ、熱膨張や押圧による空気の移動を妨げないようにしても良い。
＜第３の実施の形態＞
　次に、本発明の第３の実施の形態に係る検出センサについて説明する。この実施の形態では、上述の各実施の形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。
　図６は、本発明の第３の実施の形態に係る検出センサを製造する際に使用するマスキング治具の平面図（６Ａ）、そのマスキング治具に設けられた多くの貫通孔の内の一つの貫通孔近傍のＡ－Ａ拡大断面図（６Ｂ）およびマスキング治具の貫通孔に柱部を挿入し、その天面に易接着処理を行う状況を（６Ｂ）と同視野にて表す拡大断面図（６Ｃ）を、それぞれ示す。
　図６の（６Ａ）に示すマスキング治具６０は、変位層３の柱部３１の天面に易接着処理（この実施の形態では、代表して、エキシマランプを用いた紫外線の照射を例に説明する）を行うために用いられる治具であって、柱部３１を挿入可能な貫通孔６１を複数備える。この実施の形態におけるマスキング治具６０は、縦横規則正しく貫通孔６１を備えるが、貫通孔６１の数や配置は、図６の（６Ａ）に例示するものに限定されない。マスキング治具６０は、ＳＵＳに代表される金属、あるいは樹脂から好適に製造される。貫通孔６１は、切削あるいはエッチングなどの手法で容易に形成可能である。マスキング治具６０の貫通孔６１は、柱部３１の直径より少し大きめに設計されている。そのように設計することにより、ゴム状弾性体層３２，４１上の多くの柱部３１に、それらと同数の貫通孔６１の位置を合わせることを容易にすることができるからである。
　図６の（６Ｂ）に示すマスキング治具６０の各貫通孔６１は、マスキング治具６０の表裏方向に同一直径を維持して貫通する円筒状の孔であり、その貫通孔６１の内側壁６２は、ほぼ垂直である。この実施の形態に係る検出センサ１を構成する柱部３１は、円柱形状である。この実施の形態に係る検出センサ１は、第２の実施の形態に係る検出センサ１と同様、図３に示す工程を経て製造される。この製造工程中、ステップＳ５の紫外線照射の際に、マスキング治具６０を柱部３１の上から被せて、柱部３１を貫通孔６１に挿入させた状態にする。この実施の形態に係る検出センサ１は、上記のようなマスキング処理を行ってから易接着処理を行って製造される点で、第２の実施の形態に係る検出センサ１と異なる。
　マスキング治具６０の貫通孔６１に挿入された柱部３１の側面は、貫通孔６１の内側壁６２とわずかに隙間のある状態になる。また、マスキング治具６０の厚さは、柱部３１の高さと同一若しくはわずかに大きい。このため、柱部３１は、貫通孔６１の内側壁６２とわずかな隙間を有しつつ、主に天面を貫通孔６１から露出した状態にすることができる。図６の（６Ｃ）に示すように、この状態にて柱部３１の天面方向（６Ｃの矢印方向）から紫外線を照射すると、紫外線は柱部３１の天面に集中あるいは優先して照射され、柱部３１の側面については、わずかな領域には照射される可能性はあるものの、ほとんどの領域には照射されない。さらには、柱部３１の周囲にも紫外線が照射されない。このように、柱部３１の側面および柱部３１の周囲をマスキングすることにより、接着可能な活性化部分を柱部３１の主として天面にすることができ、その側面の大部分および柱部３１の周辺領域を接着不能な不活性領域にすることができる。これによって、図３のステップＳ７の工程にて、柱部３１の高さ方向に圧縮力が加えられても、基材フィルム２２側のゴム状弾性体層２３が柱部３１の天面以外の領域と接着してしまう問題を低減できる。これによって、貼り合わせの工程時に、柱部３１の天面以外の部分が接合用層としてのゴム状弾性体層２３と接着することに起因する柱部３１の縮小化（クリアランスの縮小ともいう）を有効に防止できる。また、基材フィルム２２側のゴム状弾性体層２３が柱部３１の天面以外の領域と接着してしまう問題を防ぐために、貼り合わせ時の圧縮力を低くする方法も考えられる。しかし、圧縮力を低くすると、柱部３１とゴム状弾性体層２３との接着強度が低くなるという別の問題が発生するので好ましくない。上記マスキング処理によって、柱部３１の天面に易接着処理を施す一方で、その側面や柱部３１の周辺に易接着処理を施さないようにすると、十分大きな圧縮力をもって貼り合わせ工程を行うことができ、もって、柱部３１とゴム状弾性体層２３との接着強度を高め、かつ設計通りのクリアランスを確保できる。
　図７は、図６のマスキング治具のいくつかの変形例を示す。
　図７の（７Ａ）は、ゴム状弾性体層３２，４１側に向かって拡径するテーパー状の貫通孔６１ａを備えたマスキング治具６０を柱部３１の上から被せた状態の拡大断面図を示す。図７中の矢印は紫外線の照射を意味する。以後の図でも同様である。貫通孔６１ａの上方の直径は、柱部３１の直径より小さい。このため、マスキング治具６０を柱部３１の上から被せると、柱部３１は、貫通孔６１ａのテーパー状の内側壁６３に接する状態で、その天面を貫通孔６１ａの上方から見える状態となる。
　このようなテーパー形状の貫通孔６１ａを形成すると、柱部３１への貫通孔６１ａの挿入を容易にし、かつ柱部３１の側面への易接着処理をほぼ完全に防止でき、天面のみに易接着処理を容易に施すことができる。ただし、貫通孔６１ａの内側壁６３の角度を垂直方向に対して過度に大きくすると、柱部３１の真上から見たときの天面の露出度が低下し、天面の易接着処理面が小さくなる。よって、内側壁６３は、垂直に近いテーパー面であるのが好ましい。
　図７の（７Ｂ）は、ゴム状弾性体層３２，４１側に向かって拡径し、かつそれと反対側にも拡径する鼓形状の貫通孔６１ｂを備えたマスキング治具６０を柱部３１の上から被せた状態の拡大断面図を示す。柱部３１の天面は、貫通孔６１ｂの下方の内側壁６５の途中位置で接触する。このような形状の貫通孔６１ｂを有するマスキング治具６０を用いて易接着処理を行うと、柱部３１の貫通孔６１ｂへの挿入を容易にし、柱部３１の側面への易接着処理をほぼ完全に防止でき、かつ柱部３１の天面の広い領域に易接着処理を施しやすくなる。貫通孔６１ｂのゴム状弾性体層３２，４１側の内側壁６５はテーパー状に拡径されているため、柱部３１を挿入しやすい。一方、貫通孔６１ｂのゴム状弾性体層３２と反対側の内側壁６４もテーパー状に拡径されているため、紫外線の入射面積を広く確保でき、内側壁６４での紫外線の反射を利用して、柱部３１の天面の広い領域に紫外線を照射しやすくなる。なお、内側壁６４は、紫外線の反射効率を高めるため、好ましくは鏡面処理されている。
　図７の（７Ｃ）は、図７の（７Ｂ）と同じ形状の貫通孔６１ｂを備えると共に２層から構成されるマスキング治具６０を柱部３１の上から被せた状態の拡大断面図を示す。マスキング治具６０を構成する第一層６６は内側壁６４を有し、第二層６７は内側壁６５を有する。第二層６７は、好ましくは、柱部３１よりも低硬度の材料から成る。このような材料にて第二層６７を形成すると、柱部３１の天面の周縁部が内側壁６５と接しても、柱部３１に過度な圧力を与えない。したがって、第二層６７の厚さおよびテーパーの角度を厳密に制御しなくても、柱部３１の変形を有効に防止できる。なお、第一層６６の材料は、柱部３１の材料に対して高硬度、低硬度あるいは同一硬度のいずれであっても良い。
　図８は、図７の（７Ａ）のマスキング治具を上下反転し、その貫通孔の拡径部側から柱部を挿入した状態の拡大断面図（８Ａ）およびマスキング治具の別の使用例の拡大断面図（８Ｂ）をそれぞれ示す。
　図８の（８Ａ）に示すように、柱部３１の天面を下向きにして、マスキング治具６０の貫通孔６１ａの拡径部から挿入し、該拡径部と反対側から柱部３１の天面に向けて易接着処理を施しても良い。図６の（６Ｂ）、図７の（７Ｂ）および（７Ｃ）のいずれの形状のマスキング治具６０も、同様に、上下反転して使用することができる。このように、マスキング治具６０を下にして柱部３１を上から挿入して易接着処理を行うことは、貫通孔６１ａ，６１ｂの内側壁６３，６５に柱部３１が接触し、マスキング治具６０の重みによって柱部３１が変形するのを防ぎたい場合に、特に有効である。
　また、図８の（８Ｂ）に示すように、マスキング治具６０は、柱部３１の天面を接着する側の接合用層、すなわち、基材フィルム２２上のゴム状弾性体層２３において、柱部３１と接合する局所領域にのみ易接着処理を施す場合に利用できる。ここでは、貫通孔６１を有するマスキング治具６０を例に説明したが、他の形状の貫通孔６１ａ，６１ｂを有するマスキング治具６０を用いて、ゴム状弾性体層２３に易接着処理を施すことも可能である。
＜第４の実施の形態＞
　次に、本発明の第４の実施の形態に係る検出センサについて説明する。この実施の形態では、上述の各実施の形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。
　図９は、柱部と接合する接合用層としてのゴム状弾性体層の天面を柱部の天面より小さくした検出センサの製造方法を説明するための図を示す。
　この実施の形態に係る検出センサ１の特徴は、柱部３１の天面側に、それより小面積の天面を有する接合用層としてのゴム状弾性体層２３を接合する点にある。図９の（９Ａ）に示すように、ゴム状弾性体層２３の天面が柱部３１の天面に比べて小さい場合には、第３の実施の形態で使用したマスキング治具６０を使用せず、ゴム状弾性体層２３の天面、その側面、および基材フィルム２２に対して易接着処理を施す方法を採用しても良い。
　そのような場合、図９の（９Ｂ）に示すように、柱部３１の天面とゴム状弾性体層２３の天面とを接合する際、基材フィルム２２と柱部３１の天面とが接触する可能性がある。しかし、基材フィルム２２は、紫外線の照射等によって易接着面を形成しないため、柱部３１に接着せず、柱部３１の変形、クリアランスの縮小、あるいはそれを防止するために起こり得る接着強度の不足などの問題は生じない。
＜各種接合方法の特徴＞
　図１０は、上述の各種接合方法により柱部と接合用層とを接合する場合の優劣の比較を示す。図中、Ｓの黒いラインは、易接着処理面を意味する。
　上述の第３の実施の形態および第４の実施の形態では、柱部３１における接合用層（例として、ゴム状弾性体層２３）との接合面および／または接合用層における柱部３１との接合面に集中して易接着処理を施して、柱部３１と接合用層とを一体的に接合している。ここで、「集中して」とは、１００％を意味するものではない。したがって、柱部３１における接合用層との接合面および／または接合用層における柱部３１との接合面に集中して易接着処理を施すことは、必ずしも当該各接合面のみに易接着処理を施すことを意味せず、当該接合面以外の領域を可能な限り排除して易接着処理を施すことを意味する。このため、当該接合面（例えば、柱部３１の天面）以外のわずかな領域（例えば、柱部３１の天面近傍の側面の一部）に易接着処理が施された場合であっても、当該接合面に比べてその面積が著しく小さい場合には、当該接合面に集中して易接着処理を施したことになる。
　さて、接合用層としてのゴム状弾性体層２３および柱部３１の両全面を易接着処理した場合には、マスキング治具６０を使用する必要がなく、接合の容易さおよび接合強度の面で優れる。一方、接合後に、柱部３１が変形する可能性は、次に述べる方法に比べて高い。
　次に、ゴム状弾性体層２３および柱部３１の少なくともいずれか一方に対して、部分的に易接着処理を施した場合には、マスキング治具６０を少なくとも１回は使用する必要がある。また、ゴム状弾性体層２３側に部分的な易接着処理を施す場合には、接合の位置合わせが難しい面もある。しかし、その一方で、上記部分的な易接着処理は、接合強度が高く、柱部３１の変形の問題もない。
　最後に、ゴム状弾性体層２３を柱部３１より小さくした場合には、接合時の位置合わせおよび接着強度の面で、先の方式に比べて若干劣るものの、柱部３１の変形の問題がない。また、柱部３１側の全面を易接着処理することもでき、その場合には、マスキングの工程は不要となる。
＜他の実施の形態＞
　以上、本発明の各実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上述した各実施の形態に限られず、他の様々な態様に適用可能である。
　例えば、上記第１～第４の実施の形態では、柱部３１の形状を、一例としてドット状としているが、柱部３１の形状は、これに限られず、例えば、ライン状であっても良い。
　また、上記第２の実施の形態及びその変形例では、第１電極層２と、変位層３の柱部３１とを一体的に接合するようにしていたが、本発明はこれに限られず、第２電極層４と、変位層３の柱部３１とを一体的に接合するようにしても良い。すなわち、第１電極層２又は第２電極層４の少なくとも一方に対して柱部３１を一体的に接合するようにすれば良い。
　また、上記第１及び第２の実施の形態では、操作面側の第１電極層２の電極を駆動電極とし、操作面から離れた側の第２電極層４の電極を受信電極としていたが、第１電極層２の電極を受信電極とし、第２電極層４の電極を駆動電極としても良い。
　また、上記第１及び第２の実施の形態では、Ｚ方向の操作を検出する検出センサを例に挙げていたが、操作面の平面における位置（ＸＹ方向の位置）を検出するためのＸＹ方向受信電極を含む第３電極層をさらに備えるようにして、３軸方向の操作を検出するようにしても良い。この場合には、第３電極層は、Ｚ方向において、第１電極層２よりも操作面に近い位置、第１電極層２と変位層３との間、変位層３と第２電極層との間、又は第２電極層よりも操作面から遠い位置のいずれに配置しても良い。
　また、ＸＹ方向受信電極を第１電極層又は第２電極層に設けるようにしても良い。例えば、ＸＹ方向受信電極は第１電極層又は２電極層の基材フィルムの電極を設けた面の反対面側に配置したり、レジストを介して電極上に配置したり、基材フィルム上の電極と同一面側に間隔を置いて配置したりしても良い。柱部よりも上方の第１電極層にＸＹ方向受信電極を配置する場合においては、ＸＹ方向受信電極を含む第１電極層は、操作面に対する押圧時に変形する必要があるので、第１電極層の厚さは、０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下が好ましく、０．０１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下がより好ましい。
　また、上記第１及び第２の実施の形態では、変位層３の柱部３１と、第１電極層２の一方の面、又は第２電極層４の一方の面の少なくともいずれか一方との間で、一体的に接合していたが、本発明はこれに限られず、柱部３１と、第１電極層２とは異なる、第１電極層２側の変位層３と対向する面、または、第２電極層４とは異なる、第２電極層４側の変位層３と対向する面の少なくともいずれか一方との間で、一体的に接合するようにしても良い。
　上述の第１の実施の形態から第４の実施の形態（変形例も含む）は、互いに組あ合わせができない特殊な場合を除き、各形態中の構成要素を任意に組わせることができる。
　本発明は、押圧方向の操作を検出する検出センサや、押圧方向の操作を検出可能なタッチパッドとして利用できる。
１　検出センサ
２　第１電極層
３　変位層
４　第２電極層
２３，２６，４１　ゴム状弾性体層（接合用層）
２５，２７　シランカップリング剤層
３１　柱部
３２　ゴム状弾性体層（平板層）
３４　壁部
６０　マスキング治具

Claims (12)

  1. 　操作面に対する押圧方向への押圧状態を検出する検出センサであって、
    　静電容量の変化を検出するための第１電極層及び第２電極層と、
    　前記第１電極層と前記第２電極層との間に、前記操作面に対する押圧により、前記第１電極層と前記第２電極層との間隔を変位可能な変位層とを有し、
    　前記変位層は、ゴム状弾性体を含んで構成され、前記押圧方向に伸縮可能な複数の柱部を有し、
    　前記変位層に対向する前記第１電極層側の面又は前記第２電極層側の面の少なくとも一方は、ゴム状弾性体層又はシラン化合物を含有するコート層から成る接合用層が形成されており、
    　前記柱部と、前記接合用層とは、一体的に接合されている検出センサ。
  2. 　前記柱部における前記接合用層との接合面および／または前記接合用層における前記柱部との接合面に集中して易接着処理を施して、前記柱部と前記接合用層とを一体的に接合している請求項１に記載の検出センサ。
  3. 　前記柱部と、前記接合用層とは、それぞれの接合面に対する紫外線照射処理、プラズマ処理、又はコロナ処理が行われた後に重ね合わされることにより一体的に接合されている、請求項１または請求項２に記載の検出センサ。
  4. 　前記柱部は、円柱状又は円錐台状である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の検出センサ。
  5. 　前記変位層は、ゴム状弾性体で構成された平板層を含み、前記柱部は、前記平板層と一体成形されている、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の検出センサ。
  6. 　前記接合用層は、前記変位層に対向する前記第１電極層側の面又は前記第２電極層側の面の少なくとも一方における、複数の前記柱部の接合面に対応する範囲を含む一部の領域にのみ設けられている、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の検出センサ。
  7. 　前記変位層は、周縁部に周囲から前記変位層内への空気の流入を遮断するための壁部を有する、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の検出センサ。
  8. 　前記第１電極層は、静電容量の変化を検出するために電圧が印加される駆動電極を含み、
    　前記第２電極層は、前記第１電極層との間隔に応じた電流を生じさせるための受信電極を含む請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の検出センサ。
  9. 　前記ゴム状弾性体は、シリコーンゴムである請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の検出センサ。
  10. 　操作面に対する押圧方向への押圧操作を検出する検出センサを製造する検出センサの製造方法であって、
    　前記検出センサは、
    　静電容量の変化を検出するための第１電極層及び第２電極層と、
    　前記第１電極層と前記第２電極層との間に、前記操作面に対する押圧により、前記第１の電極層と前記第２の電極層との間隔を変位可能な変位層とを有し、
    　前記変位層は、ゴム状弾性体を含んで構成され、前記押圧方向に伸縮可能な複数の柱部を有し、
    　前記変位層に対向する前記第１電極層側の面又は前記第２電極層側の面の少なくとも一方は、ゴム状弾性体層又はシラン化合物を含有するコート層から成る接合用層が形成されており、
    　前記接合用層の前記柱部に接合される面と、前記柱部の前記接合用層に接合される面との少なくともいずれか一方の面に易接着処理を施す易接着処理ステップと、
    　前記易接着処理ステップの後に、前記接合用層と前記柱部とを重ね合わせて、前記接合用層と前記柱部とを一体的に接合するステップと、
    を有する検出センサの製造方法。
  11. 　前記易接着処理ステップは、前記柱部における前記接合用層との接合面および／または前記接合用層における前記柱部との接合面に集中して易接着処理を行うステップである請求項１０に記載の検出センサの製造方法。
  12. 　前記柱部の天面および／またはそれと接合する前記接合用層の接合面の一部の面あるいは全面を露出するマスキング治具を用いて前記易接着処理ステップを行う請求項１１に記載の検出センサの製造方法。
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