TW201945444A - 表面改質片材、表面改質構件、塗裝物、印刷物、接合體、及表面改質構件之製造方法 - Google Patents

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岡田研一
川竹郁佳
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Abstract

本發明係關於一種表面改質片材、以及使用其之表面改質構件、塗裝物、印刷物、及接合體、以及表面改質構件之製造方法，該表面改質片材具備脫模片材及表面改質層，且上述表面改質層含有與熱硬化性樹脂進行反應之成分。

Description

表面改質片材、表面改質構件、塗裝物、印刷物、接合體、及表面改質構件之製造方法
本發明係關於一種表面改質片材、表面改質構件、塗裝物、印刷物、接合體、及表面改質構件之製造方法。
近年來，於軌道車輛、飛機、船舶、汽車等運輸機器、及電子機器、住宅設備等構件中，使用有輕量且抗衝擊性優異之熱硬化性樹脂，且於其表面接合有各種材質之被接著體。
為了使被接著體牢固地接合於熱硬化性樹脂，於熱硬化性樹脂之表面實施底塗層之塗佈、或者預先實施進行加熱之處理、電暈放電處理、電子照射處理、紫外線照射處理、火焰電漿處理、大氣壓電漿處理或低壓電漿處理等預處理。
又，為了使被接著體接合於如聚矽氧橡膠般之非極性之熱硬化性彈性體，使用有聚矽氧系接著劑或黏著帶。但是，就利用聚矽氧系黏著劑進行接合而言，接著力不充分。
因此，作為用於聚矽氧橡膠之底塗劑組合物，已知有矽烷偶合劑或其縮合物、及其等之反應生成物、以及烷氧基鈦或鈦酸酯系偶合劑等有機鈦化合物等。
例如，專利文獻1中，記載有一種接著用聚矽氧組合物，其用於聚矽氧橡膠與除聚矽氧橡膠以外之材料之接著，且含有具有特定結構之有機矽化合物及有機鈦化合物。
專利文獻2中，記載有一種底塗劑組合物及接著方法，其應用於在玻璃或金屬等之基材面、或與聚矽氧橡膠等打底密封材之接塗面處之接著性優異且以具有反應性矽基之飽和烴系聚合物作為主成分之密封材。
專利文獻3中，記載有一種底塗劑組合物，其用於聚矽氧橡膠與各種被接著體之接著，且包含有機鈦化合物及溶劑。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特公昭61-2107號公報
專利文獻2：日本專利特開平11-209702號公報
專利文獻3：日本專利特開2017-069290號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，為了於使被接著體接合於熱硬化性樹脂之表面之前、或實施塗裝、印刷之前實施預處理，必須進行去除成形時所使用之脫模劑之步驟。又，於形成底塗層之前亦必須進行預處理等。進而，低極性樹脂與極性樹脂、或熱硬化性樹脂與熱塑性樹脂即便使用底塗層亦難以接著。
又，關於塗裝面或印刷面，由於必須使塗膜或印刷無不均地形成於熱硬化性樹脂之表面，故而要求底塗層亦無不均地形成於熱硬化性樹脂之表面。
然而，專利文獻1~3中記載之底塗劑組合物係藉由塗佈而形成底塗層，故而因底塗層發生收縮等而難以於熱硬化性樹脂之表面無不均地形成底塗層。又，於在熱硬化性樹脂之表面之一部分施加底塗層時，存在因溢出等而使良率下降之問題。
又，亦存在以有機系聚合物為主劑之底塗層相對於低極性之熱硬化性樹脂之相溶性較差，而接著力不充分之問題。
鑒於如上所述之問題，本發明之目的在於提供一種接著力優異、可無不均地形成表面改質層(底塗層)且於形成表面改質構件時能夠一體成形表面改質層與熱硬化性樹脂之表面改質片材。又，本發明之目的在於提供一種使用該表面改質片材之表面改質構件、塗裝物、印刷物、接合體、及表面改質構件之製造方法。
[解決問題之技術手段]
本發明者為了解決上述問題進行了銳意研究。其結果發現藉由將表面改質層設為片狀，並使其含有與熱硬化性樹脂進行反應之成分，能夠於低極性樹脂與極性樹脂、或熱硬化性樹脂與熱塑性樹脂之接合時發揮充分之接著力，且於任意部位無不均地形成表面改質層，從而完成了本發明。
本發明之一態樣係關於一種表面改質片材，其具備脫模片材及表面改質層，且上述表面改質層含有與熱硬化性樹脂進行反應之成分。
於本發明之一態樣中，關於上述表面改質片材，與上述熱硬化性樹脂進行反應之成分亦可包含硬化劑、含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分、或不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物中之至少任一者。
於本發明之一態樣中，關於上述表面改質片材，上述熱硬化性樹脂亦可為熱硬化性彈性體。
於本發明之一態樣中，關於上述表面改質片材，上述熱硬化性樹脂亦可為不含雙鍵之非二烯系橡膠。
於本發明之一態樣中，關於上述表面改質片材，上述熱硬化性樹脂亦可為聚矽氧系樹脂或聚矽氧橡膠。
本發明之一態樣係一種表面改質構件，其係於熱硬化性樹脂之表面積層表面改質層而成者，且上述表面改質層含有與上述熱硬化性樹脂進行反應之成分，上述熱硬化性樹脂與上述表面改質層藉由化學反應而鍵結。
於本發明之一態樣中，關於表面改質構件，與上述熱硬化性樹脂進行反應之成分亦可包含硬化劑、含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分、或不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物中之至少任一者。
於本發明之一態樣中，關於表面改質構件，上述熱硬化性樹脂亦可為熱硬化性彈性體。
於本發明之一態樣中，關於表面改質構件，上述熱硬化性樹脂亦可為不含雙鍵之非二烯系橡膠。
於本發明之一態樣中，關於上述表面改質構件，上述熱硬化性樹脂亦可為聚矽氧系樹脂或聚矽氧橡膠。
本發明之一態樣係一種塗裝物，其係於上述表面改質構件之表面改質層側之表面之至少一部分具備塗膜而成。
本發明之一態樣係一種印刷物，其係於上述表面改質構件之表面改質層側之表面之至少一部分實施印刷而成。
本發明之一態樣係一種接合體，其係於上述表面改質構件之表面改質層側之表面之至少一部分使用接著劑接合物品而成。
本發明之一態樣係一種表面改質構件之製造方法，其係使用上述表面改質片材與上述熱硬化性樹脂所成形之表面改質構件之製造方法，且於上述表面改質構件之成形步驟中，於上述熱硬化性樹脂之表面之至少一部分設置上述表面改質層。
於本發明之一態樣中，關於表面改質構件之製造方法，上述熱硬化性樹脂為未硬化之熱硬化性樹脂，且
與上述熱硬化性樹脂進行反應之成分較佳為包含：不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物、或含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分。
於本發明之一態樣中，關於上述表面改質構件之製造方法，上述熱硬化性樹脂為已硬化之熱硬化性樹脂，且
與上述熱硬化性樹脂進行反應之成分較佳為包含：不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物、或硬化劑及含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分。
於本發明之一態樣中，關於上述表面改質構件之製造方法，上述熱硬化性樹脂亦可為熱硬化性彈性體。
於本發明之一態樣中，關於上述表面改質構件之製造方法，上述熱硬化性樹脂亦可為不含雙鍵之非二烯系橡膠。
於本發明之一態樣中，關於上述表面改質構件之製造方法，上述熱硬化性樹脂亦可為聚矽氧系樹脂或聚矽氧橡膠。
[發明之效果]
本發明之一態樣之表面改質片材係與熱硬化性樹脂之接著力優異且可無不均地形成表面改質層。
又，可提供一種於形成表面改質構件時能夠一體成形表面改質層與熱硬化性樹脂之表面改質片材。
本說明書中，所謂「熱硬化性樹脂之表面之至少一部分」意指熱硬化性樹脂所具有之全部表面中之至少一部分。例如，於熱硬化性樹脂為板狀、片狀或膜狀之情形時，意指其至少一側之表面之一部分、或其至少一側之整個表面等。
以下，對本發明之實施形態詳細地進行說明。
本發明之實施形態之表面改質片材具備脫模片材及表面改質層，且上述表面改質層含有與熱硬化性樹脂進行反應之成分。
本發明之實施形態中之表面改質片材係由於表面改質層為片狀，故而可藉由載積於構件等之表面而設為積層體或一體成形，而並非塗設於構件等之表面。因此，可防止因發生收縮等所導致之不均之產生，而於構件等之表面以均勻之厚度形成表面改質層。又，於對構件之表面之一部分施加表面改質層時，能夠抑制因溢出等而使良率下降。
[表面改質層]
本發明之實施形態中之表面改質層含有與熱硬化性樹脂進行反應之成分。表面改質層藉由含有與熱硬化性樹脂進行反應之成分，而當用於包含熱硬化性樹脂之構件等時藉由化學反應而發生化學鍵結，從而易於形成混合層。藉此可設為接著力優異之表面改質層。
(熱硬化性樹脂)
作為熱硬化性樹脂，只要為藉由加熱而進行硬化反應之樹脂，則並無特別限制，例如可列舉：熱硬化性彈性體、酚系樹脂、胺基系樹脂、不飽和聚酯系樹脂、環氧系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚矽氧系樹脂、熱硬化性聚醯亞胺系樹脂等。
熱硬化性樹脂亦可為熱硬化性彈性體。
所謂熱硬化性彈性體係指加熱硬化後可彈性變形之樹脂。
作為熱硬化性彈性體，既可為已硬化者，亦可為未硬化者，例如可列舉：包含雙鍵之二烯系橡膠或不含雙鍵之非二烯系橡膠。
熱硬化性彈性體較佳為藉由加熱而進行交聯者，作為熱硬化彈性體之代表性之交聯方法，可列舉：硫交聯、過氧化物交聯、樹脂交聯。
熱硬化性樹脂亦可為包含雙鍵之二烯系橡膠。
於熱硬化性樹脂為包含雙鍵之二烯系橡膠之情形時，表面改質層所含有之與熱硬化性樹脂進行反應之成分較佳為包含與二烯系橡膠進行硫交聯、過氧化物交聯、或樹脂交聯之成分，更佳為包含硬化劑。
於硫交聯或樹脂交聯中，二烯系橡膠中所包含之雙鍵旁邊之氫被硫自由基或鹵化物奪取，與表面改質層所含有之聚合物成分中之雙鍵進行反應，藉此接著力提高。
於過氧化物交聯中，藉由過氧化物，二烯系橡膠中所包含之雙鍵部成為自由基，與表面改質層所含有之聚合物成分中之雙鍵部位進行反應，藉此接著力提高。
作為包含雙鍵之二烯系橡膠，例如可列舉：天然橡膠(NR)、異戊二烯橡膠(IR)、丁二烯橡膠(BR)、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、氯丁二烯橡膠(CR)、腈橡膠、降烯橡膠(NOR)、丙烯腈丁二烯橡膠(NBR)等。作為包含雙鍵之二烯系橡膠，較佳為丁二烯橡膠。
熱硬化性樹脂亦可為不含雙鍵之非二烯系橡膠。
於熱硬化性樹脂為不含雙鍵之非二烯系橡膠之情形時，表面改質層所含有之與熱硬化性樹脂進行反應之成分較佳為包含與非二烯系橡膠進行過氧化物交聯之基，更佳為不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物。
於過氧化物交聯中，過氧化物因熱分解而產生自由基，非二烯系橡膠中所包含之碳-碳鍵中之氫被所產生之過氧化物自由基奪取，與表面改質層所含有之聚合物成分中之雙鍵部位進行反應。於表面改質層所含有之聚合物成分為不含雙鍵之聚合物成分之情形時，非二烯系橡膠及聚合物成分中之氫亦被過氧化物奪取，因此於飽和鍵間亦進行反應。於表面改質層所含有之與熱硬化性樹脂進行反應之成分不包含與非二烯系橡膠進行過氧化物交聯之基之情形時，亦可藉由添加觸媒，而進行矽烷醇縮合。
作為不含雙鍵之非二烯系橡膠，可列舉：腈橡膠、乙烯-丙烯橡膠(EPM)、乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)、丁基橡膠(IIR)、丙烯酸系橡膠(ACM)、胺基甲酸酯橡膠、氯化聚乙烯、聚硫橡膠、氟橡膠(FKM)、聚矽氧橡膠、氯磺化聚乙烯、表氯醇橡膠(CO/ECO)等。
作為不含雙鍵之非二烯系橡膠，較佳為聚矽氧橡膠。
熱硬化性樹脂較佳為聚矽氧系樹脂或聚矽氧橡膠。
例如，於熱硬化性樹脂為聚矽氧橡膠之情形時，與熱硬化性樹脂進行反應之成分和聚矽氧橡膠之反應係過氧化物交聯，聚矽氧橡膠中之氫被奪取所產生之自由基和與熱硬化性樹脂進行反應之成分之雙鍵部位進行反應。又，即便表面改質層不含雙鍵部位，亦自表面改質層之碳-碳鍵部位藉由過氧化物奪取氫所產生之自由基與聚矽氧橡膠中所產生之自由基進行反應。
作為聚矽氧系樹脂，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意恰當之聚矽氧系樹脂。聚矽氧系樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。作為此種聚矽氧系樹脂，可為常溫下液狀之聚矽氧系樹脂，亦可為常溫下固體狀之聚矽氧系樹脂。又，作為此種聚矽氧系樹脂，可為縮合型聚矽氧系樹脂，亦可為加成型聚矽氧系樹脂，較佳為加成型聚矽氧系樹脂。又，作為此種聚矽氧系樹脂，可為單獨地進行乾燥之一液型聚矽氧系樹脂(例如，一液型室溫硬化性(RTV(Room Temperature Vulcanizing，室溫硫化))樹脂)，亦可為二液型聚矽氧系樹脂(例如，二液型室溫硬化性(RTV)樹脂)。
(與熱硬化性樹脂進行反應之成分)
作為與熱硬化性樹脂進行反應之成分，只要為與熱硬化性樹脂發生化學反應之成分、或發生化學鍵結等鍵結之成分，則並無特別限定，可使用任意成分。例如可列舉：硬化劑、含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分、不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物、鹵化化合物等，更佳為包含：硬化劑、含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分、或不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物中之至少任一者。
藉由使表面改質層含有與熱硬化性樹脂進行反應之成分，而於將表面改質片材用於例如表面改質構件時，形成表面改質層中之與熱硬化性樹脂進行反應之成分和熱硬化性樹脂混合而成之混合層且容易發生化學反應或化學鍵結。混合層係藉由在熱硬化性樹脂之表面之至少一部分設置表面改質層並進行加熱熔接，而使表面改質層與熱硬化性樹脂之界面熔融接觸從而熔接混合，藉此獲得之熔接混合部分之層。
又，藉由進一步含有硬化劑，而變得更容易發生化學反應或化學鍵結。
於熱硬化性樹脂為未硬化之熱硬化性樹脂之情形時，與熱硬化性樹脂進行反應之成分較佳為包含：不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物、硬化劑或含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分，更佳為包含：含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分，進而較佳為包含：硬化劑及含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分。其原因在於，於將未硬化之熱硬化性樹脂加熱硬化時，熱硬化性樹脂與表面改質層之含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分、或不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分混合且容易發生化學反應或化學鍵結。
又，於熱硬化性樹脂為已硬化之熱硬化性樹脂之情形時，與熱硬化性樹脂進行反應之成分較佳為包含：不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物、或硬化劑及含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分，更佳為包含：硬化劑及含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分。
其原因在於，藉由使表面改質層含有硬化劑、及含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分，而使其與已硬化之熱硬化性樹脂進行化學反應或化學鍵結。
於與熱硬化性樹脂進行反應之成分為含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分之情形時，含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分發揮黏合劑之作用，藉此變得容易形成表面改質片材。
作為具有反應性之不飽和鍵，例如可列舉：乙烯性雙鍵、非芳香族性雙鍵等，較佳為乙烯性雙鍵。
作為包含具有乙烯性雙鍵之基之聚合物成分，只要為與熱硬化性樹脂進行反應者，則並無特別限定，較佳為於側鏈具有乙烯性雙鍵之聚合物成分。其原因在於，藉由熱硬化性樹脂、與包含具有乙烯性雙鍵之基之聚合物成分之雙鍵部位進行化學反應，而接著力提高。
作為含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分，較佳為包含具有乙烯性雙鍵之基之聚合物成分，例如較佳為包含異丁烯系聚合物、丁二烯系聚合物、異戊二烯系聚合物及含有選自其等中之至少一種之共聚物中之任一者，更佳為包含異丁烯系聚合物、或丁二烯系聚合物及含有選自其等中之至少一種之共聚物中之任一者。
例如，於包含具有乙烯性雙鍵之基之聚合物成分為丁二烯系聚合物之情形時，藉由自熱硬化性彈性體之甲基奪取氫而產生自由基，與丁二烯系聚合物中之雙鍵部位進行反應。
作為異丁烯系聚合物，可為異丁烯之均聚物(均聚異丁烯)，亦可為以異丁烯為主單體之共聚物。該共聚物例如可列舉：異丁烯與正丁烯之共聚物、異丁烯與異戊二烯之共聚物(普通丁基橡膠、氯化丁基橡膠、溴化丁基橡膠、部分交聯之丁基橡膠等)、其等之硫化物或改性物(例如，經羥基、羧基、胺基、環氧基等官能基改性而成者)等。
作為丁二烯系聚合物，可為丁二烯之均聚物，亦可為以丁二烯為主單體之共聚物。該共聚物例如可列舉：丁二烯與苯乙烯之共聚物、丁二烯與丙烯腈之共聚物等。
作為異戊二烯系聚合物，可為異戊二烯之均聚物，亦可為以異戊二烯為主單體之共聚物。該共聚物例如可列舉異戊二烯與異丁烯之共聚物等。
作為共聚物，例如可列舉以苯乙烯-丁二烯共聚物(SB)、苯乙烯-異戊二烯共聚物(SI)等苯乙烯系AB型二嵌段共聚物(二嵌段共聚物)；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)等苯乙烯系ABA型嵌段共聚物(三嵌段共聚物)；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯共聚物(SBSB)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯-異戊二烯共聚物(SISI)等苯乙烯系ABAB型嵌段共聚物(四嵌段共聚物)；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBSBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SISSIS)等苯乙烯系ABABA型嵌段共聚物(五嵌段共聚物)；具有該等結構單元之多嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯共聚物；苯乙烯-異戊二烯無規共聚物等為主劑者，較佳為苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)。
於與熱硬化性樹脂進行反應之成分為不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物之情形時，不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分亦被過氧化物奪取氫，因此於熱硬化性樹脂為聚矽氧橡膠之情形時，聚矽氧橡膠與不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分進行反應。
作為過氧化物，例如可列舉有機過氧化物。有機過氧化物係於分子中具有氧-氧(-O-O-)鍵之化合物，該氧-氧(-O-O-)鍵可利用熱而相對容易地切斷，而生成富有反應性之自由基。作為有機過氧化物，具體而言可列舉：過氧化氫、二烷基過氧化物、過氧酯、二醯基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧一碳酸酯、過氧縮酮、烷基過氧酯或過氧化酮等。
作為不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分，例如較佳為選自苯乙烯系聚合物、聚胺基甲酸酯系聚合物、聚酯系聚合物、聚醯胺系聚合物、(甲基)丙烯醯系聚合物中之至少一種。
作為苯乙烯系聚合物，可列舉：苯乙烯-丁烯共聚物等苯乙烯系AB型二嵌段共聚物(二嵌段共聚物)；苯乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物等苯乙烯系ABA型嵌段共聚物(三嵌段共聚物)；苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)等。
作為聚胺基甲酸酯系聚合物，可列舉以聚酯或聚醚與異氰酸酯為主劑者。
作為聚酯系聚合物，例如可列舉：飽和聚酯(例如，聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等)與改性聚烯烴(例如，丙烯酸改性聚乙烯、丙烯酸改性聚丙烯等酸改性聚烯烴；環氧改性聚烯烴等)或橡膠系聚合物(例如，乙烯-丙烯橡膠、聚酯彈性體、乙烯-丙烯酸系橡膠等熱塑性彈性體等)之摻合物；以聚乙烯萘二甲酸酯為主劑者。
作為聚醯胺系聚合物，可列舉：胺基酸、內醯胺或以二胺及二羧酸為主劑者。例如可列舉尼龍6或尼龍66等。
作為(甲基)丙烯醯系聚合物，可列舉以如下之單體之聚合物為主劑者，即，以丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯等(甲基)丙烯酸烷基酯為主成分，且視需要於其等中添加丙烯腈、乙酸乙烯酯、苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、順丁烯二酸酐、乙烯基吡咯啶酮、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、丙烯酸羥基乙酯、丙烯醯胺等改質用單體而成。
所謂主劑係指於含有成分中占最大之質量比率之成分。
作為硬化劑，既可為與熱硬化性樹脂進行反應者，亦可為促進熱硬化性樹脂與含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分之反應者，並無特別限制，但較佳為選自矽烷系硬化劑、有機鈦系硬化劑、胺系硬化劑、咪唑系硬化劑、酸酐系硬化劑中之至少一種。其中，更佳為矽烷系硬化劑、或有機鈦系硬化劑，進而較佳為有機鈦系硬化劑。亦可組合兩種以上之硬化劑而使用，較佳為併用矽烷系硬化劑及有機鈦系硬化劑。
作為矽烷系硬化劑，可列舉：聚矽氧烷氧基低聚物、烷氧基矽烷等。
作為有機鈦系硬化劑，可列舉：鈦酸四丁酯、鈦酸四乙酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸四苯酯等。
作為胺系硬化劑，可列舉作為以三級胺化合物之方式之聚乙烯亞胺的「EPOMIN」(註冊商標)Series(日本觸媒股份有限公司製造)等。
作為咪唑系硬化劑，可列舉：「Curezol」Series(咪唑系環氧樹脂硬化劑，四國化成工業股份有限公司)等。
作為酸酐系硬化劑，可列舉：甲基四氫鄰苯二甲酸酐或(甲基)六氫鄰苯二甲酸酐等。
作為表面改質層中之上述硬化劑之含量，並無特別限定，但就轉印性之觀點而言，相對於含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分100質量份，較佳為10質量份以上，更佳為50質量份以上，進而較佳為70質量份以上。又，為了接著力，較佳為1000質量份以下，更佳為500質量份以下，進而較佳為400質量份以下，尤佳為200質量份以下。
於組合兩種以上之硬化劑而使用之情形時，硬化劑之合計量只要為上述範圍即可。
表面改質層亦可含有鹵化化合物作為與熱硬化性樹脂進行反應之成分。作為鹵化化合物，例如可列舉氯系化合物，較佳為氯系聚合物，更佳為氯化聚丙烯。
例如，於將含有氯系化合物之表面改質層用於包含熱硬化性樹脂之構件等時，可將下述表面改質組合物塗佈於包含熱硬化性樹脂之構件等，亦可將經片材化之表面改質層熱轉印至包含熱硬化性樹脂之構件等，較佳為進行熱轉印。尤其是，於熱硬化性樹脂為包含雙鍵之二烯系橡膠之情形時，較佳為進行熱轉印。
藉由將含有氯系化合物之表面改質層片材化並進行熱轉印，能夠抑制收縮或溢出之發生，而於熱硬化樹脂構件均勻地形成含有氯系化合物之表面改質層，能夠表現出穩定之接著力。
表面改質層可使用下述表面改質組合物而形成。
作為表面改質組合物，可列舉將構成表面改質層之成分溶解於溶劑中所得之溶液。例如，亦可藉由如下方法進行製備，即，藉由利用慣用之方法將以上述含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分或不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分為主成分，且視需要包含硬化劑或過氧化物之混合物浸漬於溶液中，並進行熱攪拌，而獲得聚合物溶液，並視需要於其中添加交聯劑等。
表面改質層可視需要進一步包含任意恰當之添加劑。作為該添加劑，例如可列舉：起始劑、交聯劑、黏著賦予劑、塑化劑、顏料、染料、填充劑、防老化劑、導電材、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等。
關於表面改質層之厚度，就接著力之觀點而言，較佳為0.001 μm以上，更佳為0.01 μm以上，進而較佳為0.05 μm以上。又，就接著力之觀點而言，較佳為100 μm以下，更佳為30 μm以下，進而較佳為10 μm以下。
[脫模片材]
作為脫模片材，並無特別限定，但耐熱性較佳為100℃以上，100℃下之拉伸彈性模數較佳為1 GPa以下。又，較佳為非矽系之樹脂片材，例如可列舉：氟樹脂片材膜(日東電工製造，NITOFLON)、聚酯樹脂片材、聚甲基戊烯樹脂片材(Mitsui Chemicals Tohcello製造，Opulent(註冊商標))、聚苯乙烯樹脂片材(Kurabo製造，Oidys(註冊商標))等。
關於脫模片材之厚度，就形狀追隨性之觀點而言，較佳為1 μm~1000 μm，更佳為10 μm~500 μm，進而較佳為10 μm~300 μm，尤佳為5 μm~200 μm。
[表面改質片材之製造]
表面改質片材可藉由任意恰當之方法來製造。例如可列舉：於脫模片材之向包含表面改質層之材料與溶劑之溶液(表面改質組合物)之浸漬之後，視需要進行乾燥之方法；於表面改質組合物之向脫模片材之表面之毛刷塗裝之後，視需要進行乾燥之方法；於表面改質組合物之利用各種塗佈機之向脫模片材之表面之塗佈之後，視需要進行乾燥之方法；及於表面改質組合物之向脫模片材之表面之噴塗之後，視需要進行乾燥之方法等。
作為表面改質組合物，可列舉將構成表面改質層之材料溶解至溶劑中所得之溶液。
作為溶劑，例如可列舉：甲醇、乙醇、異丙醇等醇類；甲基乙基酮等酮類；酯；脂肪族、脂環族、及芳香族烴；鹵代烴；二甲基甲醯胺等醯胺類；二甲基亞碸等亞碸類；二甲醚、四氫呋喃等醚類等。溶劑可僅為1種，亦可為2種以上。
表面改質組合物中之固形物成分濃度可視目的而適當設定。就操作性之簡便程度等之觀點而言，以質量比率計，較佳為0.01質量%~80質量%，更佳為0.05質量%~60質量%，進而較佳為0.1質量%~50質量%。
表面改質組合物中亦可視需要含有：pH調整劑、交聯劑、黏度調整劑(增黏劑等)、調平劑、剝離調整劑、塑化劑、軟化劑、填充劑、著色劑(顏料、染料等)、界面活性劑、抗靜電劑、防腐劑、防老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑等各種添加劑。
[積層體]
本發明之實施形態之積層體係於熱硬化性樹脂之表面積層表面改質層而成者，且較佳為於熱硬化性樹脂與表面改質層之間，具備該熱硬化性樹脂與該表面改質層混合而成之混合層。
積層體亦可進而具有包含其他樹脂成分之層，其他樹脂成分可為熱塑性樹脂，亦可為熱硬化性樹脂。
[表面改質構件]
本發明之實施形態之表面改質構件係於熱硬化性樹脂之表面積層表面改質層而成者，且上述表面改質層含有與上述熱硬化性樹脂進行反應之成分，上述熱硬化性樹脂與上述表面改質層藉由化學反應而鍵結。
表面改質構件較佳為於熱硬化性樹脂與表面改質層之間，具備該熱硬化性樹脂與該表面改質層混合而成之混合層，且於混合層中熱硬化性樹脂與上述表面改質層較佳為藉由化學反應而鍵結。
作為熱硬化性樹脂、熱硬化性彈性體及表面改質層，可直接引用上述說明。
混合層係熱硬化性樹脂與該表面改質層混合而成之層，且為藉由在熱硬化性樹脂之表面之至少一部分設置表面改質層並進行加熱熔接，而使表面改質層與熱硬化性樹脂之界面熔融接觸從而熔接混合，藉此獲得之熔接混合部分之層。
混合層之厚度可根據加熱熔接之條件、或熱硬化性樹脂或表面改質層之種類而適當決定。混合層之厚度較佳為1.5 nm以上，更佳為2.0 nm以上。
於本發明之實施形態之表面改質構件中，作為熱硬化性樹脂之厚度，例如為0.001 mm~100 mm。
於本發明之實施形態之表面改質構件中，表面改質層之厚度並無特別限制，較佳為0.001 μm~100 μm，更佳為0.01 μm~10 μm，進而較佳為0.05 μm~5 μm，尤佳為0.1 μm~3 μm。
本發明之實施形態之表面改質構件較佳為藉由本發明之表面改質構件之製造方法來獲得。
本發明之實施形態之塗裝物係於表面改質構件之表面改質層側之表面之至少一部分具備塗膜而成者。
由於表面改質層係使用形成為片狀之表面改質片材而形成，故而能夠防止於構件之表面產生由塗佈中所產生之收縮等造成之不均。又，由於表面改質層為片狀，故而能夠以均勻之厚度形成於構件之表面。
作為塗膜，並無特別限制，例如可列舉：聚酯-三聚氰胺系、醇酸-三聚氰胺系、丙烯酸-三聚氰胺系、丙烯酸-胺基甲酸酯系、丙烯酸-多酸硬化劑系、鍍覆處理等之各種塗膜。
塗膜之塗裝方法並無特別限制，可使用毛刷塗裝、滾筒塗裝、噴霧塗裝、各種塗佈機塗裝等一般之方法，其塗佈量並無特別限定。又，對塗膜進行加熱之時間或溫度等亦可根據使用之塗料、塗佈量等而適當決定。
本發明之實施形態之印刷物係於表面改質構件之表面改質層側之表面之至少一部分實施印刷而成者。
由於表面改質層係使用片狀之表面改質片材而形成，故而可無不均地形成於非印刷媒體之表面。又，亦能夠將表面改質層無不均地形成為三維之形狀，因此能夠製成均勻之膜厚之印刷物。
作為印刷，例如可列舉噴墨印刷。
本發明之實施形態之接合體係於表面改質構件之表面改質層側之表面之至少一部分使用接著劑接合物品而成者。作為能夠接合之物品，例如可列舉：電子零件、汽車之外裝零件(尤其是密封條等柔軟之橡膠製中空構件等)、身體之保護用零件或裝飾零件等。
作為接著劑，並無特別限制，例如可使用：橡膠系接著劑、胺基甲酸酯系接著劑(丙烯酸胺基甲酸酯系接著劑)、丙烯酸系接著劑、聚矽氧系接著劑、聚酯系接著劑、聚醯胺系接著劑、環氧系接著劑、乙烯基烷基醚系接著劑、氟系接著劑等公知之接著劑。上述之中，尤佳為橡膠系接著劑、胺基甲酸酯(丙烯酸胺基甲酸酯)系接著劑。又，上述接著劑可單獨，亦可組合2種以上。
＜表面改質構件之製造方法＞
本發明之實施形態之表面改質構件之製造方法係使用表面改質片材與熱硬化性樹脂所成形之表面改質構件之製造方法，且於表面改質構件之成形步驟中，於熱硬化性樹脂之表面之至少一部分設置表面改質層。
於熱硬化性樹脂為未硬化之熱硬化性樹脂之情形時，與熱硬化性樹脂進行反應之成分較佳為包含：不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物、或含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分。又，較佳為，不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分為選自苯乙烯系聚合物、聚胺基甲酸酯系聚合物、聚酯系聚合物、聚醯胺系聚合物及(甲基)丙烯醯系聚合物中之至少一種，含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分包含異丁烯系聚合物、丁二烯系聚合物、異戊二烯系聚合物、及含有選自其等中之至少一種之共聚物中之任一者。
於熱硬化性樹脂為已硬化之熱硬化性樹脂之情形時，與熱硬化性樹脂進行反應之成分較佳為包含：不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物、或硬化劑及含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分。又，較佳為，不包含具有乙烯性雙鍵之基之聚合物成分為選自苯乙烯系聚合物、聚胺基甲酸酯系聚合物、聚酯系聚合物、聚醯胺系聚合物及(甲基)丙烯醯系聚合物中之至少一種，含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分包含異丁烯系聚合物、丁二烯系聚合物、異戊二烯系聚合物、及含有選自其等中之至少一種之共聚物中之任一者，硬化劑為選自矽烷系硬化劑、有機鈦系硬化劑、胺系硬化劑、咪唑系硬化劑、酸酐系硬化劑中之至少一種。
作為熱硬化性樹脂、熱硬化性彈性體、表面改質層、硬化劑、含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分、或不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物，可直接引用上述說明。
於本發明之實施形態之表面改質構件之製造方法中，於表面改質構件之成形步驟中，於熱硬化性樹脂之表面之至少一部分設置上述表面改質層。
作為成形方法，可適當利用加壓成形、射出成形、吹塑成形等公知之方法。
作為成形裝置，可使用熱壓裝置或射出成形裝置、雙帶式加壓成形裝置。
作為加熱方法，例如可列舉：烘箱加熱、紅外線加熱、高頻加熱等。
例如，藉由將表面改質片材預先固定於模具內之後，將熱硬化性樹脂填充至模具內並利用射出成形而一體成形，可將表面改質片材於成形步驟中貼合至熱硬化性樹脂之單面或兩面，而於熱硬化性樹脂之表面之至少一部分設置上述表面改質層。
又，以表面改質片材之表面改質層側相接於板狀或膜狀之熱硬化性樹脂之方式進行載置而配置於模具。然後，藉由加壓成形進行一體成形，可將表面改質片材於成形步驟中貼合於熱硬化性樹脂之單面或兩面，而於熱硬化性樹脂之表面之至少一部分設置上述表面改質層。藉由加壓成形，可與熱硬化性樹脂之表面改質處理一併亦同時進行熱硬化性樹脂之成形加工，因此可提供較高之生產性及低成本。
成形時之加熱溫度亦根據熱硬化性樹脂之種類及表面改質片材中所使用之樹脂之種類而不同，因此可適當選擇，但較佳為400℃以下。
成形時之壓力並無特別限定，較佳為考慮表面改質構件之形狀或物性等而適當決定，較佳為0~10 MPa。
於一體成形表面改質片材與熱硬化性樹脂之後，將脫模片材剝離，藉此變為表面改質層被轉印至熱硬化性樹脂之表面之狀態，獲得表面被改質之表面改質構件。脫模片材既可於成形步驟之前剝離，亦可於成形步驟中之任一時點或成形步驟後剝離。
以此方式，可容易地獲得表面改質層與熱硬化性樹脂之接著性良好且表面改質層之厚度均勻之表面改質構件。
藉由上述製造方法，可如圖1所示般，於樹脂100之表面設置表面改質層10，而獲得表面改質構件。此處之樹脂100為熱硬化性樹脂。再者，於圖1中，於樹脂100之表面積層有表面改質層10，但較佳為於樹脂100與表面改質層10之間具備該樹脂(熱硬化性樹脂)與該表面改質層混合而成之混合層(未圖示)。
作為脫模片材與表面改質層之積層體之表面改質片材係如圖2所示般為作為脫模片材20與表面改質層10之積層體之表面改質片材200。
於本發明之實施形態之表面改質構件之製造方法中，將作為脫模片材與表面改質層之積層體之表面改質片材之該表面改質層側載置於該樹脂(熱硬化性樹脂)之表面之至少一部分之形態係如圖3所示般，將表面改質片材200以該表面改質片材200之表面改質層10側變為樹脂100之表面側之方式將該表面改質片材200載置於該樹脂100之表面之形態。
又，作為本發明之實施形態之塗裝物之一例，圖4中表示於在樹脂100之表面設置表面改質層10而成之表面改質構件之表面改質層側之表面具備塗膜30而成的塗裝物300。
由於本發明之實施形態之表面改質構件係熱硬化性樹脂之表面之至少一部分藉由表面改質層而改質，故而與其他樹脂成分之接著力優異，且發揮對於熱塑性樹脂亦優異之接著力。於對表面改質構件實施塗膜、印刷、物品之接合時，亦可預先實施進行加熱之處理、電暈放電處理、電子照射處理、紫外線照射處理、火焰電漿處理、大氣壓電漿處理或低壓電漿處理等預處理，但即便不實施預處理亦可獲得具有充分之接著強度之塗裝物、印刷物、及接合體。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明具體地進行說明，但本發明並不受該等實施例任何限定。
[評估]
(接著力試驗(180度剝離))
使用拉伸試驗機(裝置名：Autograph AG-IS，島津製作所(股)製造)，依據JIS Z 0237：2009，以拉伸速度300 mm/min、剝離角度180°之條件，自下述實施例1~7、比較例1~3、參考例、實施例12、及實施例13中所獲得之接合體將VR5300剝離，測定接著力(N/20 mm)。
＜接著力試驗(T字剝離)＞
使用拉伸試驗機(裝置名：Autograph AG-IS，島津製作所(股)製造)，以拉伸速度300 mm/min將下述實施例8~11、比較例4~6中所獲得之接合體剝離，測定接著力(N/20 mm)。
[實施例1]
將調配有下述表面改質層成分之表面改質組合物(20質量%甲苯溶液)塗佈於脫模片材(No.900UL，50 μm，日東電工股份有限公司製造)並使其乾燥(120℃×3 min)，而製作具備厚度1 μm之表面改質層之表面改質片材。
將所製作之表面改質片材以表面改質層側成為內側之方式載置於硬化型聚矽氧橡膠(產品編號：K-125，TOGAWA RUBBER股份有限公司製造)，藉由加壓成形而進行熱轉印(165℃×7 min)，從而製作表面改質構件。於加壓成形之熱處理中藉由硬化型聚矽氧橡膠中所包含之過氧化物將聚矽氧橡膠與表面改質層交聯。
其後，將所製作之表面改質構件之脫模片材剝離，貼附80 mm×20 mm之VR5300(日東電工股份有限公司製造，SIS系黏著帶(含有SIS嵌段聚合物))，而製作接合體。
表面改質層成分：
TA-21(Matsumoto Fine Chemical股份有限公司製造，鈦酸四丁酯) 100質量份
OFS-6697(Dow Corning公司製造，矽烷化合物) 200質量份
QTC3520(日本ZEON股份有限公司製造，SIS嵌段聚合物) 100質量份
[實施例2~7]
除了如表1般變更表面改質層之組成以外，與實施例1同樣地製作表面改質片材。使用所製作之表面改質片材，與實施例1同樣地製作表面改質構件及接合體。將所製作之接合體之評估結果示於表1。
[比較例1]
於硬化型聚矽氧橡膠(產品編號：K-125，TOGAWA RUBBER股份有限公司製造)貼附80 mm×20 mm之VR5300(日東電工股份有限公司製造，SIS系黏著帶(含有SIS嵌段聚合物))，而製作接合體。
[比較例2]
將調配有下述表面改質層成分之表面改質組合物(20質量%甲苯溶液)塗佈於脫模片材(No.900UL，50 μm，日東電工股份有限公司製造)並使其乾燥(120℃×3 min)，而製作具備厚度1 μm之表面改質層之表面改質片材。
將所製作之表面改質片材以表面改質層側成為內側之方式載置於硬化型聚矽氧橡膠(產品編號：K-125，TOGAWA RUBBER股份有限公司製造)，藉由加壓成形而進行熱轉印(165℃×7 min)，從而製作表面改質構件。
其後，將所製作之表面改質構件之脫模片材剝離，貼附80 mm×20 mm之VR5300(日東電工股份有限公司製造，SIS系黏著帶(含有SIS嵌段聚合物))，而製作接合體。
表面改質層成分：
TA-21(Matsumoto Fine Chemical股份有限公司製造，鈦酸四丁酯) 100質量份
OFS-6697(Dow Corning公司製造，矽烷化合物) 200質量份
[比較例3]
於使未硬化之聚矽氧橡膠(KE9490-U(信越化學工業股份有限公司製造)與C-8(信越化學工業股份有限公司製造)之混合物(組成：相對於KE9490-U(100質量份)調配C-8(2質量份)而成之聚矽氧橡膠))加熱硬化(165℃×7 min)之後，貼附80 mm×20 mm之VR5300(日東電工股份有限公司製造，SIS系黏著帶(含有SIS嵌段聚合物))，而製作接合體。
[參考例]
於硬化型聚矽氧橡膠(產品編號：K-125，TOGAWA RUBBER股份有限公司製造)不進行表面改質處理而貼附No.5303W(聚矽氧系黏著帶，日東電工股份有限公司製造)，從而製作接合體。
將實施例1~7、比較例1~3、及參考例中所製作之接合體之評估結果示於表1。
[表1]
(表面改質層成分)
OFS-6697(Dow Corning股份有限公司製造，矽烷化合物)
KR-513(信越化學工業股份有限公司製造，聚矽氧烷氧基低聚物)
X-41-1805(信越化學工業股份有限公司製造，聚矽氧烷氧基低聚物)
TA-21(Matsumoto Fine Chemical股份有限公司製造，鈦酸四丁酯)
QTC3520(日本ZEON股份有限公司製造，SIS嵌段聚合物)
(熱硬化性樹脂)
硬化：硬化型聚矽氧橡膠 K-125(TOGAWA RUBBER股份有限公司製造，聚矽氧橡膠)
未硬化：未硬化型聚矽氧橡膠 KE9490-U(信越化學工業股份有限公司製造)與C-8(信越化學工業股份有限公司製造)之混合物(組成：相對於KE9490-U(100質量份)調配C-8(2質量份)而成之聚矽氧橡膠)
含有聚合物成分及硬化劑之實施例1~6之表面改質片材應用於硬化型聚矽氧橡膠及未硬化型聚矽氧橡膠中之任一者均對於SIS系黏著帶表現出優異之接著力。該接著力不遜色於接著有聚矽氧系黏著帶之參考例。
實施例3~5之表面改質片材之接著力較實施例6之表面改質片材更優異，且表示了藉由併用鈦系硬化劑與聚矽氧硬化劑而表現出更優異之接著力。
不包含硬化劑之實施例7之表面改質片材於應用於未硬化之聚矽氧橡膠之情形時發揮優異之接著力。
另一方面，比較例2之表面改質片材之接著力較低，為與不使用表面改質片材之比較例1及3相同程度之接著力。
(實施例8)
將表2所示之表面改質組合物塗佈於脫模片材(No.900UL，50 μm，日東電工股份有限公司製造)並使其乾燥(120℃×3 min)，而製作具備厚度5 μm之表面改質層之表面改質片材。將所製作之表面改質片材以表面改質層側成為內側之方式載置於丁二烯橡膠(STANDARD TESTPIECE股份有限公司製造)，並藉由加壓成形而進行熱轉印(160℃×5 min，壓力2 MPa)，從而製作表面改質構件(A)。
其後，將聚胺基甲酸酯(PU)接著劑塗佈於表面改質構件(A)之表面改質層側並使其乾燥(60℃×5 min)，而製作具備接著劑層之表面改質構件(B)。然後，使2片表面改質構件(B)之接著劑面彼此貼附，施加約20 kg/m2 之負荷，進行加熱保存(40℃×24 hr)，而製作接合體。
(實施例9~13)
除了如表2般變更表面改質層之組成、熱硬化性樹脂、及接著劑以外，與實施例8同樣地製作表面改質構件及接合體。
(比較例4)
於作為熱硬化性樹脂之丁二烯橡膠塗佈聚胺基甲酸酯接著劑並使其乾燥(60℃×5 min)，而製作具備接著劑層之熱硬化性樹脂體。然後，使具備2片接著劑層之熱硬化性樹脂體之接著劑面彼此貼附，並施加約20 kg/m2 之負荷，進行加熱保存(40℃×24 hr)，而製作接合體。
(比較例5~6)
除了如表2般變更熱硬化性樹脂或接著劑以外，與比較例4同樣地製作接合體。
將實施例8~13、比較例4~6中所製作之接合體之評估結果示於表2。
[表2]
(表面改質層成分)
P740NT(No-tape工業股份有限公司製造，氯丁二烯橡膠系接著劑)
UH2170(東亞合成製造，含羥基之丙烯酸系聚合物)
RC-1028K(LORD JAPAN製造，氯化聚丙烯)
PHCEB14：丙烯酸系聚合物(單體組成：丙烯酸丁酯/丙烯酸乙酯/含甲基丙烯醯基之單體=50/50/17.6)
UCECOAT7850：DAICEL-ALLNEX股份有限公司製造
(熱硬化性樹脂)
BR：丁二烯橡膠(STANDARD TESTPIECE股份有限公司製造)
IIR：丁基橡膠(亞木津工業股份有限公司製造)
SIR：聚矽氧橡膠(未硬化型聚矽氧橡膠 KE9490-U(信越化學工業股份有限公司製造)與C-8(信越化學工業股份有限公司製造)之混合物(組成：相對於KE9490-U(100質量份)調配C-8(2質量份)而成之聚矽氧橡膠)
(接著劑)
聚胺基甲酸酯橡膠(PU)接著劑：相對於AS-560(No-tape工業股份有限公司製造，聚胺基甲酸酯樹脂)之固形物成分100質量份，以固形物成分計添加5質量份之硬化劑UFE(No-tape工業股份有限公司製造，異氰酸酯化合物)，進行攪拌，而製成接著劑。
氯丁二烯橡膠(CR)接著劑：相對於9000NT(No-tape工業股份有限公司製造，氯丁二烯橡膠)之固形物成分100質量份，以固形物成分計添加3質量份之硬化劑UFE(No-tape工業股份有限公司製造，異氰酸酯化合物)，進行攪拌，而製成接著劑。
(接著帶)
VR5300：日東電工股份有限公司製造，SIS系黏著帶
H7008：日東電工股份有限公司製造，丙烯酸泡沫黏著帶
關於含有氯丁二烯橡膠作為聚合物成分之實施例8及10之表面改質片材，於應用於硬化型丁二烯橡膠之情形時，與未使用表面改質片材之比較例4及5相比，表現出相對於PU接著劑及CR接著劑中之任一者均優異之接著力。
包含氯丁二烯橡膠及含OH基之聚合物作為聚合物成分之實施例9表現出與實施例8相比更優異之接著力。
關於含有氯化聚丙烯作為聚合物成分之實施例11之表面改質片材，於應用於硬化型丁基橡膠之情形時，與未使用表面改質片材之比較例6相比，表現出對於丙烯酸泡沫優異之接著力。
以上，對本發明之較佳之實施形態進行了說明，但本發明並不受上述實施形態限制，能夠於不脫離本發明之範圍的範圍內，對上述實施形態施加各種變化及替換。
再者，本申請案係基於2018年4月26日申請之日本專利申請案(日本專利特願2018-085670)及2019年4月24日申請之日本專利申請案(日本專利特願2019-082960)者，其內容係以參照之形式被引用至本申請案之中。
10‧‧‧表面改質層
20‧‧‧脫模片材
30‧‧‧塗膜
100‧‧‧樹脂
200‧‧‧表面改質片材
300‧‧‧塗裝物
圖1係表示表面改質構件之一例之概略剖視圖。
圖2係表示表面改質片材之一例之概略剖視圖。
圖3係表示將作為脫模片材與表面改質層之積層體之表面改質片材之表面改質層側載置於熱塑性樹脂之表面之至少一部分之形態的概略剖視圖。
圖4係表示塗裝物之一例之概略剖視圖。

Claims (19)

  1. 一種表面改質片材，其具備脫模片材及表面改質層，且 上述表面改質層含有與熱硬化性樹脂進行反應之成分。
  2. 如請求項1之表面改質片材，其中與上述熱硬化性樹脂進行反應之成分包含：硬化劑、含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分、或不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物中之至少任一者。
  3. 如請求項1或2之表面改質片材，其中上述熱硬化性樹脂為熱硬化性彈性體。
  4. 如請求項1或2之表面改質片材，其中上述熱硬化性樹脂為不含雙鍵之非二烯系橡膠。
  5. 如請求項1或2之表面改質片材，其中上述熱硬化性樹脂為聚矽氧系樹脂或聚矽氧橡膠。
  6. 一種表面改質構件，其係於熱硬化性樹脂之表面積層表面改質層而成者，且 上述表面改質層含有與上述熱硬化性樹脂進行反應之成分， 上述熱硬化性樹脂與上述表面改質層藉由化學反應而鍵結。
  7. 如請求項6之表面改質構件，其中與上述熱硬化性樹脂進行反應之成分包含：硬化劑、含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分、或不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物中之至少任一者。
  8. 如請求項6或7之表面改質構件，其中上述熱硬化性樹脂為熱硬化性彈性體。
  9. 如請求項6或7之表面改質構件，其中上述熱硬化性樹脂為不含雙鍵之非二烯系橡膠。
  10. 如請求項6之表面改質構件，其中上述熱硬化性樹脂為聚矽氧系樹脂或聚矽氧橡膠。
  11. 一種塗裝物，其係於如請求項6至10中任一項之表面改質構件之表面改質層側之表面之至少一部分具備塗膜而成。
  12. 一種印刷物，其係於如請求項6至10中任一項之表面改質構件之表面改質層側之表面之至少一部分實施印刷而成。
  13. 一種接合體，其係於如請求項6至10中任一項之表面改質構件之表面改質層側之表面之至少一部分使用接著劑接合物品而成。
  14. 一種表面改質構件之製造方法，其係使用如請求項1至5中任一項之表面改質片材與上述熱硬化性樹脂所成形之表面改質構件之製造方法，且 於上述表面改質構件之成形步驟中，於上述熱硬化性樹脂之表面之至少一部分設置上述表面改質層。
  15. 如請求項14之表面改質構件之製造方法，其中上述熱硬化性樹脂為未硬化之熱硬化性樹脂，且 與上述熱硬化性樹脂進行反應之成分包含：不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物、或含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分。
  16. 如請求項14之表面改質構件之製造方法，其中上述熱硬化性樹脂為已硬化之熱硬化性樹脂，且 與上述熱硬化性樹脂進行反應之成分包含：不含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分與過氧化物之混合物、或硬化劑及含有包含具有反應性之不飽和鍵之基的聚合物成分。
  17. 如請求項14至16中任一項之表面改質構件之製造方法，其中上述熱硬化性樹脂為熱硬化性彈性體。
  18. 如請求項14至16中任一項之表面改質構件之製造方法，其中上述熱硬化性樹脂為不含雙鍵之非二烯系橡膠。
  19. 如請求項14至16中任一項之表面改質構件之製造方法，其中上述熱硬化性樹脂為聚矽氧系樹脂或聚矽氧橡膠。
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