JP4582496B2

JP4582496B2 - 加工方法

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Publication number: JP4582496B2
Application number: JP2004032192A
Authority: JP
Inventors: 裕之松田; 秀細江; 勇一新
Original assignee: Konica Minolta Opto Inc
Current assignee: Konica Minolta Opto Inc
Priority date: 2004-02-09
Filing date: 2004-02-09
Publication date: 2010-11-17
Anticipated expiration: 2024-02-09
Also published as: JP2005219187A

Description

本発明は、加工方法に関し、特に光学素子の成形用金型を加工するのに好適な加工方法に関する。

従来より、例えば光ピックアップ装置用の対物レンズなどの高精度光学素子の成形用金型の光学転写面加工には、すくい面のノーズ半径が０．１〜１．５ｍｍ程度、頂角が４０〜６０°程度の単結晶ダイヤモンド製のＲバイトが使用されており、それにより光学転写面形状が例えば一般非球面方程式で表現される単一面で構成される場合には、超精密加工機を使用することにより切削加工のみで高精度な光学転写面を得ることが可能である。一方、より微細な形状構造を有する光学転写面を創成加工する際には、特許文献１に記載するように、さらに微細なノーズ半径を有するＲバイトが使用されている。
特開２００３−６２７０７号公報

特許文献１に記載する微細なノーズ半径を有するＲバイトを用いることで、より精密な光学転写面の創成が可能となった。ところで、近年における光ピックアップ装置の分野では、青紫色レーザなどを用いてより高密度な情報の記録及び／又は再生を行うことが望まれており、これに対して、光ピックアップ装置に用いる光学素子に、少なくとも一方の光学機能面が光軸を中心とした複数の光学機能領域に分割され、該複数の光学機能領域のうちの少なくとも１つが、光軸を中心とした輪帯状の領域に分割され、かつ各輪帯に所定数の不連続な段差が設けられるとともに、当該不連続な段差が設けられた輪帯が連続的に配された回折構造を設けようとする試みがある。しかるに、このような段差のある微細な回折構造を光学素子に形成するためには、その金型の光学面を、１００μｍ以下の幅で輪帯状に深く切削する必要がある。ところが、上述したＲバイトでは、縁部が干渉してしまい、そのように狭い幅で輪帯形状を切削することはできない。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、例えば回折レンズに代表されるような光学素子の成形用金型の加工に好適であり、高精度な加工面を形成できる加工方法を提供することを目的とする。

尚、「直線部を含む第１の縁部」とは、直線部のみから第１の縁部を構成してもよく、或いは直線部と、その一方の端部もしくは両端に連結した別の直線部もしくは円弧とで、第１の縁部を構成しても良いことを意味する。

本発明について、図面を参照して説明する。図１は、本発明にかかる加工方法に用いると好適なダイヤモンド工具Ｔの先端のすくい面側から見た図（ａ）及びその側面図（ｂ）である。図１（ａ）において、ダイヤモンド工具Ｔは、直線状に延在する先端の第１の縁部Ｔ１（１００μｍ以下）と、第１の縁部Ｔ１の両端から直交する方向に直線状に延在する第２の縁部Ｔ２と第３の縁部Ｔ３とを有し、これらによって方形状のすくい面Ｔ５を形成している。第２の縁部Ｔ２は、第３の縁部Ｔ３から離隔するように延在する第４の縁部Ｔ４に接続されている。ここで方形とは、互いに平行に延在する縁部Ｔ２，Ｔ３のうち短い方の第２の縁部Ｔ２における第４の縁部Ｔ４側の端部（先端から距離βの位置）から、第１の縁部Ｔ１に平行な線Ｔ６を引くことで、縁部Ｔ１，Ｔ２、Ｔ３，線Ｔ６で囲われる領域をいうものとする。尚、本明細書中、縁部同士が接続するとは、縁部同士が直接接続している場合のほか、他の単一もしくは複数の直線及び／又は円弧を介して間接的に接続している場合も含む。

図２は、図１のダイヤモンド工具を用いて加工された後の金型Ｍの斜視図であり、図３は、その光学転写面の概略拡大断面図である。本発明の加工方法によって加工される金型Ｍは、少なくとも一方の光学機能面が光軸を中心とした複数の光学機能領域に分割され、該複数の光学機能領域のうちの少なくとも１つが、光軸を中心とした輪帯状の領域に分割され、かつ各輪帯に所定数の不連続な段差が設けられるとともに、当該不連続な段差が設けられた輪帯が連続的に配された構造である回折構造を有する光学素子成形に用いられると好適である。かかる回折構造は、断面が階段状になっており、それに相補する形で、図３に示すような金型Ｍの光学転写面（光学素子の光学面を転写する面をいうが、ニッケル・隣・銅メッキが施されていると好ましい）に輪帯状の溝が、複数段の階段を有して形成されることとなる。尚、図３において、ダイヤモンド工具Ｔは、Ｘ軸方向（回転軸から遠ざかる方向ともいう）及びＺ軸方向（金型の回転軸と平行な方向ともいう）に移動可能となっている。

本発明の加工方法の一例を示す。本発明の加工は、段々と深くなる複数段の階段を備えた輪帯状の溝構造（単に溝又は輪帯溝ともいう）を形成する場合に効果的であるが、金型に形成されるべき溝構造の形状は、予め超精密加工機の制御装置にインプットされているものとする。図３に示す例では、光軸Ｏから外周に向かって、この順序で溝構造Ｇ１，Ｇ２、Ｇ３が光学転写面に形成されるものとするが、溝構造Ｇ１，Ｇ２は外周に向かうにつれて階段状の段差（階段ともいう）が深くなり、溝構造Ｇ３は逆に内周に向かうにつれて階段状の段差が深くなるものとする。尚、ここで「浅い」又は「深い」とは、回転軸の方向において、加工前の金型の表面からダイヤモンド工具を用いて切り込んだ場合における切り込み量により相対的に区別されるものとする。尚、本明細書中、「切り込み方向」とは、回転軸に平行であって金型に接近する方向をいうものとする。

加工を行うには、まず金型Ｍを光軸（回転軸ともいう）Ｏの回りに回転させ、ダイヤモンド工具Ｔの第１の縁部Ｔ１を、金型Ｍの光学転写面（ここでは上面）に対して押し当てながら光軸Ｏから外周側に向かって（Ｘ軸方向に）移動させ、溝構造Ｇ１における１段目の段（溝構造Ｇ１内で最も浅い段）に対応した基準位置（点線の位置であり、溝構造Ｇ１の最も内周側の位置）で、光軸Ｏに対して平行に且つ金型Ｍに更に押しつける方向（Ｚ軸方向）に移動させる（第１のステップ）。すると、ダイヤモンド工具Ｔが金型Ｍの光学転写面を切削加工し、輪帯状の溝が形成されるが、溝の底面は第１の縁部Ｔ１により切削され、溝の側面は第２の縁部Ｔ２及び第３の縁部Ｔ３により切削される。更にＺ軸方向の位置を維持しつつ、ダイヤモンド工具Ｔを光軸Ｏから遠ざかる方向に移動させると、溝の光軸Ｏから遠い方の側面（内周面）が第２の縁部Ｔ２により切削され（第２のステップ）、更に切り込み方向（第１の縁部Ｔ１を押しつける方向ともいう）に移動させると、溝の底面の一部が第１の縁部Ｔ１により切削され（第３のステップ）、これを複数回繰り返すことで、複数段の階段を備えた溝構造Ｇ１が加工形成される。最大の深さまで切削した後に、ダイヤモンド工具Ｔを金型Ｍから離隔する方向に移動させ、第１の縁部Ｔ１が金型の上面またはその近傍に戻ったら、次の基準位置まで、ダイヤモンド工具Ｔを光軸Ｏから遠ざかる方向に移動する。同様の手順で溝構造Ｇ２の加工を行うことができる。

一方、溝構造Ｇ３を加工する場合には、以下のようにする。ダイヤモンド工具Ｔを金型Ｍの表面から少し持ち上げ、第１の縁部Ｔ１を接触させないようにして光軸Ｏから離れる方向（Ｘ軸方向）に移動させ、溝構造Ｇ３における１段目の段（溝構造Ｇ３内で最も浅い段）に対応した基準位置（一点鎖線の位置であり、溝構造Ｇ３の最も外周側の位置）で、光軸Ｏに対して平行に且つ金型Ｍに押しつける方向（Ｚ軸方向）に移動させる。すると、ダイヤモンド工具Ｔが金型Ｍの光学転写面を切削加工し、輪帯状の溝が形成されるが、溝の底面は第１の縁部Ｔ１により切削され、溝の側面は第２の縁部Ｔ２及び第３の縁部Ｔ３により切削される。更にＺ軸方向の位置を維持しつつ、ダイヤモンド工具Ｔを光軸Ｏに近づける方向に移動させると、溝の光軸Ｏに近い方の側面（外周面）が第３の縁部Ｔ３により切削され、更に切り込み方向に移動させると、溝の底面の一部が第１の縁部Ｔ１により切削され、これを複数回繰り返すことで、複数段の階段を有する溝構造Ｇ３が加工形成される。最大の深さまで切削した後に、ダイヤモンド工具Ｔを金型Ｍから離隔する方向に移動させ、第１の縁部Ｔ１が金型の上面またはその近傍に戻ったら、次の基準位置まで、ダイヤモンド工具Ｔを光軸Ｏに交差する方向に移動する。形成すべき溝がなければ、ダイヤモンド工具Ｔを光軸から離れる方向に移動させて加工を終了する。溝構造Ｇ１〜Ｇ３の加工順序にはこだわらず、例えば溝構造Ｇ１の加工を最初に行ったり、ランダムに行っても良い。

ここで、ダイヤモンド工具Ｔの縁部を接触させながら移動させて加工を行う場合、進行方向の角部が大きく摩耗する。角部が摩耗したダイヤモンド工具Ｔにより、金型Ｍが加工されると、段部の角がダレることで、かかる金型Ｍにより転写形成される光学素子の十分な精度を確保できず、要求された光学特性を得ることができない恐れがある。図９に、摩耗のないダイヤモンド工具の先端の顕微鏡写真を示し、図１０に、摩耗したダイヤモンド工具の先端の顕微鏡写真を示す。

しかるに、図３に示すように、本例の加工方法においては、加工の起点は光軸Ｏ側であって、そこから外周に向かうようにダイヤモンド工具Ｔが移動させられるため、その進行方向は第２の端部Ｔ２が先となる方向であるから、ダイヤモンド工具Ｔの第１の縁部Ｔ１と第２の縁部Ｔ２とが交差する角Ｃ２（図３）は、摩耗量が大となるのに対し、第１の縁部Ｔ１と第３の縁部Ｔ３とが交差する角Ｃ１は、摩耗量が極めて少なくなる。従って、溝構造Ｇ１，Ｇ２の加工に関しては、光軸Ｏから遠ざかる方向に移動するようにして、段が浅い順に階段を切削すれば、摩耗量の少ない角Ｃ１により、図４に示すような角がダレない段部を精度良く形成することができる。

一方、溝構造Ｇ３の加工に関しては、溝構造Ｇ１，Ｇ２と同様に、光軸Ｏから遠ざかる方向に移動するようにして加工を行うと、段が深い順に階段が切削されてしまい、摩耗量の大きい角Ｃ２により角がダレた段部が形成される恐れがある。そこで、本発明の例においては、溝構造Ｇ２を加工した時点で、摩耗を防止すべく金型Ｍよりダイヤモンド工具Ｔを離隔させ、溝構造Ｇ３に関する基準位置へと移動するようにしている（図３の太い矢印参照）。その後、段が浅い順に階段を切削すれば、摩耗量を抑えた角Ｃ２により、角ダレの少ない段部を精度良く形成することができる。

請求項２に記載の加工方法は、請求項１に記載の発明において、前記第１ステップから第３ステップを複数回繰り返すことにより、前記輪帯溝を形成することを特徴とする。

請求項３に記載の加工方法は、請求項１又は２に記載の加工方法において、前記輪帯溝において最も深い位置まで加工が行われたとき、前記第１の縁部が前記光学転写面から遠ざかる方向に、前記ダイヤモンド工具を移動させることを特徴とする。

請求項４に記載の加工方法は、請求項１乃至３のいずれかに記載の加工方法において、前記ダイヤモンド工具の第１の縁部の長さは、前記光学素子の前記段部の光軸直交方向の最小幅より小さいことを特徴とする。光学素子に設ける回折構造の種類によっては、段部の光軸直交幅が異なる場合もあるが、その場合、ダイヤモンド工具の第１の縁部Ｔ１の長さα（図１（ａ）参照）を最小幅Ｂ（図３参照）より小さくすれば、ダイヤモンド工具Ｔを光軸に交差する方向に移動させることで全ての回折構造に対応した溝を形成できる。

請求項１に記載の加工方法は、ダイヤモンドからなる切れ刃のすくい面に、金型の回転軸に対して交差する方向に少なくとも１００μｍ以内の長さで直線状に延在する直線部を含む第１の縁部と、前記第１の縁部より長く且つ前記第１の縁部の両端側から直交する方向に直線状に延在する第２の縁部及び第３の縁部とを形成したダイヤモンド工具を用いて、光学機能面に、光軸を中心とした輪帯状で、かつ輪帯に所定数の不連続な段差が設けられた回折構造を有する光学素子を成形するための金型の光学転写面を加工する加工方法であって、
前記金型を回転させながら、前記ダイヤモンド工具を前記回転軸に交差する方向に移動させ前記第１の縁部と前記第２の縁部又は前記第３の縁部を用いて前記光学転写面を加工した後に、前記第１の縁部がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向に前記ダイヤモンド工具を移動させ、前記回転軸に直交する位置を固定した状態で、少なくとも一度前記第１の縁部がそれにより加工された加工面に近づく方向に前記ダイヤモンド工具を移動させるステップを有することを特徴とする。

本発明について、図面を参照して説明する。図５は、金型の光学転写面の概略拡大断面図である。ダイヤモンド工具Ｔは片持ち状態にあり、しかも細長いすくい面を有するため、切削加工時に側面から大きな力を受けたとき、先端がしなるように変形しやすいという特性を有する。即ち、最も深い溝を第２の縁部Ｔ２又は第３の縁部Ｔ３で切削したときに、溝の側面より大きな力を受けて、例えば本来光軸Ｏと平行にならなければならない側面が傾斜する恐れがある。

そこで、本発明においては、第２の縁部Ｔ２又は第３の縁部Ｔ３を用いて光学転写面を加工した後に、第１の縁部Ｔ１がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向（ここではＺ軸方向、図５で上方）にダイヤモンド工具Ｔを移動させたときは、光軸Ｏに直交する位置（ここではＸ軸方向位置）を固定した状態で、第１の縁部Ｔ１がそれにより加工された加工面に近づく方向にダイヤモンド工具Ｔを移動させるので、たとえ溝の側面が傾斜するように加工された場合でも、かかる側面を、本来の位置にあるダイヤモンド工具Ｔの第１の縁部Ｔ１と、第２の縁部Ｔ２又は第３の縁部Ｔ３とを用いて修正加工を行うことができ、それにより精度の良い溝形状を加工形成することができる。尚、かかる修正加工は複数回行っても良い。

図１１、１２は、本発明者らが行った試験結果の例を示しており、図１１は、側面が傾斜した溝の断面形状を示す顕微鏡写真であり、図１２は、図１１に示す溝形状に対し、光軸直交方向の位置を固定し再度ダイヤモンド工具Ｔを追い込むことで修正加工を行った状態での溝の断面形状を示す顕微鏡写真である。本発明の加工方法によれば、溝の側面が修正され、回転軸（図で上下に延在）と平行な側面を得ることができる。

請求項２に記載の加工方法は、請求項１に記載の発明において、前記金型を回転させながら、その光学転写面に階段状に深くなる輪帯溝を加工する場合において、前記輪帯溝において最も深い位置まで加工が行われたとき、前記第１の縁部がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向に、前記ダイヤモンド工具を移動させることを特徴とする。

請求項３に記載の加工方法は、請求項２に記載の発明において、前記ダイヤモンド工具の第１の縁部を用いて第１の深さ位置まで前記光学転写面を加工する第１ステップと、更に前記ダイヤモンド工具を前記回転軸と交差する方向に移動することで前記光学転写面を加工する第２ステップと、更に前記ダイヤモンド工具の第１の縁部を用いて前記第１の深さ位置より深い第２の深さ位置まで前記光学転写面を加工する第３ステップと、を有し、前記輪帯溝内において、段が浅い順に階段を加工することを特徴とする。

請求項４に記載の加工方法は、請求項３に記載の発明において、前記第１ステップから第３ステップを複数回繰り返すことにより、前記輪帯溝を形成することを特徴とする。

請求項５に記載の加工方法は、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明において、前記ダイヤモンド工具の第１の縁部の長さは、前記光学素子の前記段部の光軸直交方向の最小幅より小さいことを特徴とする。

本発明について、図面を参照して説明する。図６は、金型の光学転写面の概略拡大断面図である。図５の例では、第２の縁部Ｔ２を用いて溝の外周面を加工した後に、第１の縁部Ｔ１がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向（ここではＺ軸方向、図５で上方）にダイヤモンド工具Ｔを移動させるとき、第２の縁部Ｔ２を、加工した光学転写面に接触した状態で移動させると、いずれかの振動等により両者が衝接しあい、工具の刃先の折損等を招く恐れがある。

そこで、本発明においては、ダイヤモンド工具Ｔを回転軸に交差する方向（Ｘ軸方向）に移動させ第２の縁部Ｔ２又は第３の縁部Ｔ３を用いて光学転写面（例えば溝の内周面又は外周面）を加工した後に、第２の縁部Ｔ２又は第３の縁部Ｔ３がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向にダイヤモンド工具Ｔを移動させてから、第１の縁部Ｔ１がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向にダイヤモンド工具Ｔを移動させる（図６の太い矢印参照）ことで、振動等が生じた場合でも両者の衝接を抑制し、工具の刃先の折損等を回避することができる。尚、第２の縁部Ｔ２又は第３の縁部Ｔ３がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向へのダイヤモンド工具Ｔの移動と、第１の縁部Ｔ１がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向へのダイヤモンド工具Ｔの移動とを並行して行うこともできる。

請求項６に記載の加工方法は、請求項１乃至５のいずれかに記載の発明において、前記金型の光学転写面にニッケル・隣・銅メッキを施していることを特徴とする。特に、ニッケル・隣・銅メッキは被切削性に優れるため、長い工具寿命を確保できるからである。尚、光学転写面に、ニッケル・隣メッキを用いても良く、銅、アルミ、金属ガラス等のコーティングを行っても類似の効果が得られる。

ここで「光学素子」としては、例えばレンズ、プリズム、回折格子光学素子（回折レンズ、回折プリズム、回折板、色収差補正素子）、光学フィルター（空間ローパスフィルター、波長バンドパスフィルター、波長ローパスフィルター、波長ハイパスフィルター等々）、偏光フィルター（検光子、旋光子、偏光分離プリズム等々）、位相フィルター（位相板、ホログラム等々）があげられるが、以上に限られることはない。

本発明によれば、例えば回折レンズに代表されるような光学素子の成形用金型の加工に好適であり、高精度な加工面を形成できる加工方法を提供することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図７は、請求項１〜１６に記載の発明にかかる加工方法を実行するのに好適な実施の形態である２軸超精密加工機１０の斜視図であり、図８は、ダイヤモンド工具の斜視図である。図７に示す２軸超精密加工機１０において、不図示の制御装置によってＸ軸方向に駆動されるＸ軸テーブル２が、台座１上に配置されている。Ｘ軸テーブル２上には、ダイヤモンド工具Ｔが取り付けられている。又、不図示の制御装置によってＺ軸方向に駆動されるＺ軸テーブル４が、台座１上に配置されている。Ｚ軸テーブル４上には、不図示の制御装置によって回転駆動される主軸（回転軸）５が取り付けられている。主軸５は、加工すべき転写光学面を有する光学素子成形用の金型（図２参照）を取り付け可能となっている。ダイヤモンド工具Ｔは、その先端にダイヤモンドチップＴｃを取り付けており、その形状は図１に示すものと同様である。

本実施の形態にかかる加工方法によれば、主軸５やＸ・Ｚ軸テーブル２，４の剛性が非常に高く、軸制御分解能が１００ｎｍ以下の超精密加工機を用いて、主軸５にワークであるところの光学素子成形用の金型を取り付け、主軸回転数１０００ｍｉｎ^−１で回転させ、切り込み量１μｍ、送り０．２ｍｍ／ｍｉｎの条件で、ダイヤモンド工具Ｔにより、切れ刃の切削点が加工中に連続的に移動するようにして、延性モードで切削加工することにより、図３に示すごとき階段状の輪帯を含む回折構造に対応する溝を、金型の光学転写面に創成することができる。

以上、本発明を実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることはもちろんである。例えば、本発明の加工方法は、光学素子の成形用金型の加工以外にも用いることができる。又、本発明の加工方法に用いるダイヤモンド工具は、すくい面の形状が、方形状ではなく、第１の縁部より付け根側が狭幅の先太形状であってもよい。

本発明にかかる加工方法に用いると好適なダイヤモンド工具Ｔの先端のすくい面側から見た図（ａ）及びその側面図（ｂ）である。図１のダイヤモンド工具を用いて加工された後の金型Ｍの斜視図である。金型Ｍの光学転写面の概略拡大断面図である。ダイヤモンド工具Ｔの刃先形状と金型Ｍの段部形状との関係を示す概略拡大断面図である。金型Ｍの光学転写面の概略拡大断面図である。金型Ｍの光学転写面の概略拡大断面図である。本発明にかかる加工方法を実行するのに好適な実施の形態である２軸超精密加工機１０の斜視図である。ダイヤモンド工具の斜視図である。摩耗のないダイヤモンド工具の先端を示す顕微鏡写真である。摩耗したダイヤモンド工具の先端を示す顕微鏡写真である。側面が傾斜した溝の断面形状を示す顕微鏡写真である。図１１に示す溝形状に対し再度ダイヤモンド工具Ｔを追い込むことで修正加工を行った状態での溝の断面形状を示す顕微鏡写真である。

符号の説明

Ｍ金型
Ｔダイヤモンド工具
１０超精密加工機

Claims

ダイヤモンドからなる切れ刃のすくい面に、金型の回転軸に対して交差する方向に少なくとも１００μｍ以内の長さで直線状に延在する直線部を含む第１の縁部と、前記第１の縁部より長く且つ前記第１の縁部の両端側から直交する方向に直線状に延在する第２の縁部及び第３の縁部とを形成したダイヤモンド工具を用いて、光学機能面に、光軸を中心とした輪帯状で、かつ輪帯に所定数の不連続な段差が設けられた回折構造を有する光学素子を成形するための金型の光学転写面を加工する加工方法であって、
前記金型を回転させながら、前記ダイヤモンド工具を前記回転軸に交差する方向に移動させ前記第１の縁部と前記第２の縁部又は前記第３の縁部を用いて前記光学転写面を加工した後に、前記第１の縁部がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向に前記ダイヤモンド工具を移動させ、前記回転軸に直交する位置を固定した状態で、少なくとも一度前記第１の縁部がそれにより加工された加工面に近づく方向に前記ダイヤモンド工具を移動させるステップを有することを特徴とする加工方法。
前記金型を回転させながら、その光学転写面に階段状に深くなる輪帯溝を加工する場合において、前記輪帯溝において最も深い位置まで加工が行われたとき、前記第１の縁部がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向に、前記ダイヤモンド工具を移動させることを特徴とする請求項１に記載の加工方法。
前記ダイヤモンド工具の第１の縁部を用いて第１の深さ位置まで前記光学転写面を加工する第１ステップと、更に前記ダイヤモンド工具を前記回転軸と交差する方向に移動することで前記光学転写面を加工する第２ステップと、更に前記ダイヤモンド工具の第１の縁部を用いて前記第１の深さ位置より深い第２の深さ位置まで前記光学転写面を加工する第３ステップと、を有し、前記輪帯溝内において、段が浅い順に階段を加工することを特徴とする請求項２に記載の加工方法。
前記第１ステップから第３ステップを複数回繰り返すことにより、前記輪帯溝を形成することを特徴とする請求項３に記載の加工方法。
前記ダイヤモンド工具の第１の縁部の長さは、前記光学素子の前記段差の段部の光軸直交方向の最小幅より小さいことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の加工方法。
前記金型の光学転写面にニッケル・隣・銅メッキを施していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の加工方法。