JP4577630B2 - 継足し供給方式によるフィーダーのチップ高速搬送及び整面率向上手段 - Google Patents

Description

本発明は、チップ型電子部品(以下、チップ)の特定面(例、レジスター面)を特定方向(例、上)に揃えた整面状態として、１列搬送して次工程へ供給することが求められるフィーダーにおいて、
検出部で1列搬送溝から排除した非整面チップに見合った数量のチップ若しくは1列搬送溝の非整面チップを排除して生じたスペースに補填するに見合った数量のチップを継足し供給することにより、フィーダーのチップ高速搬送化と整面効率を向上し、もって、フィーダーから次工程への整面チップの時間当り供給数量を格段に増大したことを特徴とする、継足し供給方式によるフィーダーのチップ高速搬送及び整面率向上手段に関するものである。

各種チップ型電子部品の内、直方体でＷ(巾)、Ｔ(厚み)、Ｌ(長さ)の内、Ｗ＝Ｔ(ＷとＴが略等しい)のチップ、例えば０４０２Ｒ、０６０３Ｒ(ＷとＴが０．３ｍｍ、Ｌが０．６ｍｍのチップレジスター)等のチップがある。

例えば、チップレジスターの場合、ボールフィーダー、ストレートフィーダー等の各種フィーダーでチップを１列搬送する過程で、全てのチップの特定面(例、レジスター面)を特定方向(例、上)に揃えた整面状態として１列搬送して次工程へ供給し、終局的には、例えば、整面状態(例、レジスター面を上)で１個宛供給してチップテープを製造するものである。

上記の整面搬送、次工程供給の課題は時間当りの整面チップ供給数量の増加であり、
整面チップ供給能力(数量)＝搬送能力(スピード)×整面率(良品率)
の式が成り立つ、そこで、
従来、ボールフィーダー(特許文献１)、双方向ストレートフィーダー(特許文献２)等の各種フィーダーにおいては、フィーダーにチップを補給したままの自然整面率(２５％位)にプラスして整面率を上げるため、チップを搬送する過程で、例えば、Ｖ字形溝にチップを１列導入し、噴気で溝内の非整面チップを９０度反転して予備整面する等の手段により、なるべく多数のチップを特定面に整面する整面操作を行って整面率を高くする手法がとられている。

然しながら、通常、上記従来技術においては、搬送能力(スピード)と整面率(良品率)は反比例する関係にあり、例えば、搬送能力(スピード)を上げるとチップが暴れＶ字反転による整面精度が低下し、また、静電気が発生してＶ字反転による整面が静電気の影響でも不安定になるため、両者の向上を両立させることが難しく、特に、Ｗ＝Ｔ(０４０２Ｒ、０６０３Ｒ等)のチップの場合に反転整面の精度向上を求める事が困難であって、現在以上の搬送高速化に対応できず、よって、時間当りの整面チップ供給数量の増加が期待できない課題があった。
特開平１０−１７５７２４号公報 特開２００２−６８４６０ 号公報 特開２００１−１８７６２８号公報

解決しようとする課題は、特定面に整面した排出姿勢が求められるフィーダーにおいて、高速搬送と整面率の向上を両立させて、時間当りの整面チップ供給数量を増加することが出来なかった点にある。

本発明は、上記の従来技術手段に、本発明に独自のチップの「継足し」供給という手段を加えることによって課題を解決したものである。
例えば、１／２選別の場合、１０個のチップが検出部を通過すると、非整面チップ５個を排除し、整面チップ５個が通過する。即ち、整面チップの割合は５個／１０個＝５０％である。
ここで、検出部通過後の排除チップ５個分のスペースに５個のチップを継足し供給すると、次の検出部で非整面チップ２.５個を排除し、整面チップ７.５個が通過する。即ち、次の検出部通過後の整面チップの割合は７.５個／１０個＝７５％となる。
よって、継足し供給の回数に比例して整面率を増加させることが可能となる。

而して、本発明の「継足し」供給という手段はフィーダーの搬送能力(スピード)の高速化に問題なく対応し得るので、現状なし得ない高速対応が実現できる。
よって、上記の式「整面チップ供給能力(数量)＝搬送能力(スピード)×整面率(良品率)」における搬送能力(スピード)と整面率(良品率)の両者の向上を両立させることが可能になり、時間当りの整面チップ供給数量を格段に増加し得ることにより課題を解決した。

本発明は、チップを特定方向へ振動搬送し検出部を通過するときに、整面チップを通過すると共に非整面チップを排除して、１以上の検出部を通過してフィーダーから外部へ排出する時点で全チップを特定面に整面した状態として、次工程へ供給するものであるフィーダーにおいて、

検出部で排除した非整面チップの数量に見合った数量のチップ、若しくは、検出部で1列搬送溝の非整面チップを排除して生じたスペースを補填するに見合った数量のチップを継足し供給する、チップの継足し供給手段を備えたものであり、
該継足し供給手段でチップの継足し供給を行うことによって、チップ搬送の高速化とチップの整面率を向上して、フィーダーから次工程への整面チップの時間当り供給数量を増大したことを特徴とする、継足し供給方式によるフィーダーのチップ高速搬送及び整面率向上手段によって課題を解決したものである。

また、本発明は、正面側から見てチップを左方向搬送する搬送面と右方向搬送する搬送面を前後平行に備えてなる振動式の双方向フィーダーであり、

左方向搬送面で新規供給されたチップと戻しチップを、該搬送面上に備えたＶ字形溝の噴気反転等の予備整面手段によりなるべく多数のチップを特定面に整面すると共に、それらのチップを搬送面上に均したランダムな状態で搬送して左端の移乗部から右方向搬送面へ移乗し、

該移乗チップを右方向搬送面に備えた1列搬送溝に導入し、該1列搬送溝上に間隔を置いて複数の検出部を備えると共に、各検出部が検出排除した非整面チップの数量に見合った数量のチップを、エアー噴気で左方向搬送面から右方向搬送面へショートカット式に継足し供給して、1列搬送溝の非整面チップの除去で生じたスペースへ充填するようにした、チップの継足し供給手段を備えたものであり、

また、排除されたチップを右方向搬送面の右端の移乗部から左方向搬送面へ戻し移乗し、該戻しチップと新規供給されたチップを再び左方向搬送面上に均したランダムな状態で搬送するように備えたことを特徴とする、継足し方式による双方向フィーダーのチップ高速搬送及び整面率向上手段によって課題を解決したものである。

検出部で排除した非整面チップに見合った数量のチップ若しくは1列搬送溝の非整面チップを排除して生じたスペースに補填するに見合った数量のチップを継足し供給することにより、フィーダーのチップ高速搬送化と整面効率を向上し、もって、フィーダーから次工程への整面チップの時間当り供給数量を従来に比し格段に増大することが出来る優れた特徴がある。

継足し供給という本発明手段は、フィーダーの搬送能力(スピード)の高速化に問題なく対応し得るので、現状なし得ない高速対応が実現できる。
よって、上記の式「整面チップ供給能力(数量)＝搬送能力(スピード)×整面率(良品率)」における搬送能力(スピード)と整面率(良品率)の両者の向上を両立させることが可能になり、時間当りの整面チップ供給数量を従来に比し格段に増加し得る優れた効果がある。

「ショートカット機能」
本発明は、継足し供給手段において、継足し供給効率を安定させるために、左方向搬送面のチップの一部を、右方向搬送面の継足し供給必要箇所に噴気(エアーは常時噴出状態、継足し供給対象箇所に備えた噴気口の内、継足し供給必要箇所の噴気口を開口する。)によって必要数量だけショートカット式に継足し供給するようにしたので、継足し供給供給効率を安定することができると共に、供給シュート内に必要以上にチップをプールさせる必要がなく、少ないプール量で必要能力を維持することが可能な特徴がある。

正面側から見てチップを左方向搬送する搬送面と右方向搬送する搬送面を前後平行に備えてなる振動式の双方向フィーダーにおいて、右方向搬送面の1列搬送溝上に間隔を置いて複数の検出部を備えると共に、各検出部が検出排除した非整面チップの数量に見合った数量のチップを、エアー噴気で左方向搬送面から右方向搬送面へショートカット式に継足し供給して、1列搬送溝の非整面チップの除去で生じたスペースへ充填するようにした、チップの継足し手段を備え、継足し方式による双方向フィーダーのチップ高速搬送及び整面率向上手段である。

以下、図１によって、本発明装置の実施例を説明すると、
正面側から見てチップを左方向搬送する搬送面と右方向搬送する搬送面を前後平行に備えてなる振動式の双方向フィーダー１であり、

左方向搬送面２で新規供給されたチップと戻しチップを、該搬送面２上に備えたＶ字形溝の噴気反転等の予備整面手段によりなるべく多数のチップを特定面に整面すると共に、それらのチップを搬送面２上に均したランダムな状態で搬送して左端の移乗部１０から右方向搬送面３へ移乗し、

該移乗チップを右方向搬送面３に備えた1列搬送溝４に導入し、該1列搬送溝４上に間隔を置いて複数の検出部５、６、７、８を備えると共に、検出部５、６が検出排除した非整面チップの数量に見合った数量のチップを、エアー噴気で左方向搬送面１から右方向搬送面２へショートカット式に継足し供給して、1列搬送溝４の非整面チップの除去で生じたスペースへ充填するようにした、チップの継足し供給手段９を備えたものであり、

また、排除されたチップを右方向搬送面３の右端の移乗部１１から左方向搬送面２へ戻し移乗し、該戻しチップと新規供給されたチップを再び左方向搬送面２上に均したランダムな状態で搬送するように備えたことを特徴とする、
継足し供給方式による双方向フィーダーのチップ高速搬送及び整面率向上手段である。

図１のモデル図において、本発明の実施例による「理論値」は下記の如くである。
(1)検出部５の整面チップ通過数量をＡとすると
Ａ＝Ｓ*Ｒ*Ｇ
(2)検出部６の整面チップ通過数量をＢとすると
Ｂ＝〔(Ｓ−Ａ)*Ｆ*Ｒ*Ｇ〕＋(Ａ*Ｇ)
(3)検出部７の整面チップ通過数量をＣとすると
Ｃ＝〔(Ｓ−Ｂ)*Ｆ*Ｒ*Ｇ〕＋(Ｂ*Ｇ)
(4)検出部８の整面チップ通過数量をＤとすると
Ｄ＝Ｃ*Ｇ
となる。
Ｓ：時間当り搬送数量（１列搬送能力）
Ｒ：自然整面率(シュートから供給したまま)
Ｆ：継足し供給による１列搬送溝のスペース充填率
Ｇ：各検出部の選別精度

Ｓ＝４０００個／分
Ｒ＝２５%
Ｆ＝８０%
Ｇ＝９０%
を上式に代入すると
(1) Ａ＝Ｓ*Ｒ*Ｇ＝4000*0.25*0.9＝900個／分
(2) Ｂ＝〔(Ｓ−Ａ)*Ｆ*Ｒ*Ｇ〕+(Ａ*Ｇ)＝〔(4000−900)*0.8*0.25*0.9〕+(900*0.9)＝1368個／分
(3) Ｃ＝〔(Ｓ−Ｂ)*Ｆ*Ｒ*Ｇ〕＋(Ｂ*Ｇ)＝〔(4000−1368)*0.8*0.25*0.9〕＋(1368*0.9)＝1704個／分
(4) Ｄ＝Ｃ*Ｇ＝1704*0.9＝1533個／分
即ち、毎分４０００個の搬送速度(能力)で１列搬送する過程で２回継足し供給を行ったＤの整面チップ供給数量は毎分１５３３個であるのに対して、継足し供給を行わないＡの整面チップ供給数量は毎分９００個である。
即ち、理論値上では、Ｄの場合Ａに比して毎分約１．７倍に整面チップ供給数量を増加できることが判る。
従ってまた、理論値上では、継足し供給の回数を増加すれば、更に毎分当りの整面供給量を増加できることになる。

本発明は、チップ型電子部品の高速搬送化と整面効率を向上し、もって、各種フィーダーから次工程への整面チップの時間当り供給数量を格段に増大したことを特徴とするものであるが、チップ型電子部品に限らず特定面に整面して１列搬送する種々の小型ワークに汎用し得るものであり、その場合も、当然、本発明の技術的範囲に包含されるものである。

本発明の実施例の説明図。

符号の説明

１ 双方向フィーダー
２ 左方向搬送面
３ 右方向搬送面
４ １列搬送溝
５ 検出部
６ 検出部
７ 検出部
８ 検出部
９ 継足し供給手段
１０ 移乗部
１１ 移乗部

Claims (2)

1. チップを特定方向へ振動搬送し検出部を通過するときに、整面チップを通過すると共に非整面チップを排除して、１以上の検出部を通過してフィーダーから外部へ排出する時点で全チップを特定面に整面した状態として、次工程へ供給するものであるフィーダーにおいて、
   検出部で排除した非整面チップの数量に見合った数量のチップ、若しくは、検出部で1列搬送溝の非整面チップを排除して生じたスペースを補填するに見合った数量のチップを継足し供給する、チップの継足し供給手段を備えたものであり、
   該継足し供給手段でチップの継足し供給を行うことによって、チップ搬送の高速化とチップの整面率を向上して、フィーダーから次工程への整面チップの時間当り供給数量を増大したことを特徴とする、
   継足し供給方式によるフィーダーのチップ高速搬送及び整面率向上手段。
2. 正面側から見てチップを左方向搬送する搬送面と右方向搬送する搬送面を前後平行に備えてなる振動式の双方向フィーダーであり、
   左方向搬送面で新規供給されたチップと戻しチップを、該搬送面上に備えたＶ字形溝の噴気反転等の予備整面手段によりなるべく多数のチップを特定面に整面すると共に、それらのチップを搬送面上に均したランダムな状態で搬送して左端の移乗部から右方向搬送面へ移乗し、
   該移乗チップを右方向搬送面に備えた1列搬送溝に導入し、該1列搬送溝上に間隔を置いて複数の検出部を備えると共に、各検出部が検出排除した非整面チップの数量に見合った数量のチップを、エアー噴気で左方向搬送面から右方向搬送面へショートカット式に継足し供給して、1列搬送溝の非整面チップの除去で生じたスペースへ充填するようにした、チップの継足し供給手段を備えたものであり、
   また、排除されたチップを右方向搬送面の右端の移乗部から左方向搬送面へ戻し移乗し、該戻しチップと新規供給されたチップを再び左方向搬送面上に均したランダムな状態で搬送するように備えたことを特徴とする、
   継足し方式による双方向フィーダーのチップ高速搬送及び整面率向上手段。