JP4575839B2 - 接合装置及び接合方法 - Google Patents
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Description
上記第1の対象物の上記第1金属部に紫外線を照射して、当該第1金属部の表面より接合阻害物質の除去を行う紫外線照射部と、
上記第2の対象物の上記第2金属部にプラズマを照射して、当該第2金属部の表面より接合阻害物質の除去を行うエネルギ波照射部と、
上記紫外線照射部により上記接合阻害物質の除去が行われた上記第1金属部と、上記エネルギ波照射部により上記接合阻害物質の除去が行われた上記第2金属部とを互いに接触させながら、当該第1金属部又は第2金属部に超音波振動又は熱を付与して金属接合を行う金属接合部とを備えることを特徴とする接合装置を提供する。
当該チャンバ内空間を減圧する減圧装置とを備え、
上記紫外線照射部による上記第1金属部に対する紫外線の照射が減圧環境において行われる第1態様に記載の接合装置を提供する。
上記紫外線照射部において、上記エキシマ紫外線ランプが上記搬送方向に沿って配置され、
上記それぞれの第1の対象物の上記第1金属部の表面に対して、上記エキシマ紫外線ランプにより上記紫外線が照射されながら、上記部品供給装置により当該それぞれの第1の対象物の上記金属接合部への供給位置に搬送される第5態様に記載の接合装置を提供する。
複数の上記第1の対象物が配列されて収容されたテープ状部品供給部材を巻き回して保持するリール部と、
当該リール部より上記エキシマ紫外線ランプに沿って上記テープ状部品供給部材を送り出し、上記金属接合部への上記供給位置へ搬送するテープ状部材搬送部とを備える第6態様に記載の接合装置を提供する。
複数の上記第1の対象物が配列されて収容された複数のリードフレームを、上記エキシマ紫外線ランプに沿って上記金属接合部への上記供給位置へ搬送するリードフレーム搬送部を備える第6態様に記載の接合装置を提供する。
複数の上記第1の対象物が配列されて収容された部品供給トレイを、上記エキシマ紫外線ランプに沿って上記金属接合部への上記供給位置へ搬送するトレイ搬送部を備える第6態様に記載の接合装置を提供する。
上記第2の対象物が、上記第2金属部として基板電極を有する回路基板である第1態様から第9態様のいずれか1つに記載の接合装置を提供する。
上記第2の対象物の上記第2金属部にプラズマを照射して、当該第2金属部の表面より接合阻害物質の除去を行うとともに、上記第1の対象物の上記第1金属部に紫外線を照射して、当該第1金属部の表面より接合阻害物質の除去を行い、
その後、上記接合阻害物質の除去が行われた上記第1金属部と上記第2金属部とを互いに接触させながら、当該第1金属部又は第2金属部に超音波振動又は熱を付与して金属接合を行うことを特徴とする接合方法を提供する。
本発明の第1の実施形態にかかる接合装置の一例である接合装置501の模式構成図を図1に示す。接合装置501は、第1の対象物の一例である電子部品1を、第2の対象物一例である回路基板2における所定の位置に接合して、回路基板2への電子部品1の実装を行う装置である。なお、接合装置501は、部品実装装置501であるということもできる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第2の実施形態にかかる接合装置の一例である接合装置(部品実装装置)601の構成を示す模式構成図を図15に示す。図15に示すように、接合装置601は、供給されるそれぞれの電子部品1を回路基板2の接合位置に順次実装する装置であり、上記第1実施形態の接合装置501と比べて、電子部品1の供給形態が異なっている。ただし、その他の構成については、上記第1実施形態の接合装置501と実質的には同様であり、実質的に同じ構成を有する部分には、同じ参照番号を付してその説明を省略するものとする。
図18は、本発明の第3の実施の形態にかかる接合装置の吸着ノズル711の近傍を拡大して示す模式図である。本第3実施形態の接合装置では、図16に示す超音波振動子517、ホーン516、及びブロック632に代えて、吸着ノズル711を加熱するヒータ717がシャフト718に設けられている。その他の構成は図15と同様であり、以下の説明において同符号を付す。また、第3実施形態の接合装置による電子部品1の接合動作は、上記第2実施形態の接合装置601とほぼ同様である。
図19は、本発明の第4の実施形態にかかる接合装置の紫外線照射装置527の近傍を(−Y)軸側から(+Y)軸方向を向いて見た拡大図である。図19に示すように、本第4実施形態の接合装置では、エキシマ紫外線ランプ528の下方に位置される電子部品1に対して窒素(N2)ガスを供給するガス供給装置860が、エキシマ紫外線ランプ528(−X)軸側に設けられる。その他の構成は図15と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
図20は、本発明の第5の実施形態にかかる接合装置901の構成を示す模式構成図である。図20に示すように、接合装置901では、紫外線照射装置927にエキシマ紫外線ランプ928をその内部に収容するチャンバ929が設けられ、チャンバ929の(−Y)軸側には、電子部品1が保持されたパレット(部品トレイ)903を搬出入する開口929aが設けられる。また、チャンバ929へのパレット903の搬入及び搬出を行うパレット搬送装置907、及び、供給位置に位置する接合ヘッド512の下方にてパレット903を保持するパレット保持部906が設けられている。また、パレット搬送装置907は、パレット903を保持して水平方向に移動するアーム907aを備える。その他の構成は図15と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
1a 電極パッド
1b 金バンプ
2 回路基板
2a 基板電極
503 部品トレイ
504 部品マガジン
505 装置架台
506 部品供給ステージ
507 トレイ搬送装置
508 基板マガジン
509 基板ステージ
510 部品供給装置
511 吸着ノズル
512 接合ヘッド
513 ヘッド移動装置
514 基板移動装置
515 昇降装置
516 ホーン
517 超音波振動子
518 認識カメラ
519 制御装置
520 反転装置
521 供給コレット
524 プラズマ処理装置
525 プラズマ処理室
527 紫外線照射装置
528 エキシマ紫外線ランプ
501 接合装置
Claims (11)
- 第1の対象物の第1金属部と第2の対象物の第2金属部とを接合する接合装置において、
上記第1の対象物の上記第1金属部に紫外線を照射して、当該第1金属部の表面より接合阻害物質の除去を行う紫外線照射部と、
上記第2の対象物の上記第2金属部にプラズマを照射して、当該第2金属部の表面より接合阻害物質の除去を行うエネルギ波照射部と、
上記紫外線照射部により上記接合阻害物質の除去が行われた上記第1金属部と、上記エネルギ波照射部により上記接合阻害物質の除去が行われた上記第2金属部とを互いに接触させながら、当該第1金属部又は第2金属部に超音波振動又は熱を付与して金属接合を行う金属接合部とを備えることを特徴とする接合装置。 - 上記紫外線照射部による上記第1金属部に対する紫外線の照射が大気雰囲気中において行われる請求項1に記載の接合装置。
- 上記紫外線照射部による上記第1金属部に対する紫外線の照射が酸素濃度10%以下の低酸素雰囲気中において行われる請求項1に記載の接合装置。
- 上記紫外線照射部及び上記金属接合部がその内部に配置され、当該内部空間を密閉可能なチャンバと、
当該チャンバ内空間を減圧する減圧装置とを備え、
上記紫外線照射部による上記第1金属部に対する紫外線の照射が減圧環境において行われる請求項1に記載の接合装置。 - 上記紫外線照射部は、紫外線発生源として、160〜180nmの範囲の波長の紫外線を照射するエキシマ紫外線ランプを備える請求項1から4のいずれか1つに記載の接合装置。
- その搬送方向に沿って配列された上記第1の対象物を当該搬送方向に沿って搬送して、当該それぞれの第1の対象物を上記金属接合部に供給する部品供給装置をさらに備え、
上記紫外線照射部において、上記エキシマ紫外線ランプが上記搬送方向に沿って配置され、
上記それぞれの第1の対象物の上記第1金属部の表面に対して、上記エキシマ紫外線ランプにより上記紫外線が照射されながら、上記部品供給装置により当該それぞれの第1の対象物の上記金属接合部への供給位置に搬送される請求項5に記載の接合装置。 - 上記部品供給装置は、
複数の上記第1の対象物が配列されて収容されたテープ状部品供給部材を巻き回して保持するリール部と、
当該リール部より上記エキシマ紫外線ランプに沿って上記テープ状部品供給部材を送り出し、上記金属接合部への上記供給位置へ搬送するテープ状部材搬送部とを備える請求項6に記載の接合装置。 - 上記部品供給装置は、
複数の上記第1の対象物が配列されて収容された複数のリードフレームを、上記エキシマ紫外線ランプに沿って上記金属接合部への上記供給位置へ搬送するリードフレーム搬送部を備える請求項6に記載の接合装置。 - 上記部品供給装置は、
複数の上記第1の対象物が配列されて収容された部品供給トレイを、上記エキシマ紫外線ランプに沿って上記金属接合部への上記供給位置へ搬送するトレイ搬送部を備える請求項6に記載の接合装置。 - 上記第1の対象物が、上記第1金属部として電極部を有する半導体発光素子であり、
上記第2の対象物が、上記第2金属部として基板電極を有する回路基板である請求項1から9のいずれか1つに記載の接合装置。 - 第1の対象物の第1金属部と第2の対象物の第2金属部とを接合する接合方法において、
上記第2の対象物の上記第2金属部にプラズマを照射して、当該第2金属部の表面より接合阻害物質の除去を行うとともに、上記第1の対象物の上記第1金属部に紫外線を照射して、当該第1金属部の表面より接合阻害物質の除去を行い、
その後、上記接合阻害物質の除去が行われた上記第1金属部と上記第2金属部とを互いに接触させながら、当該第1金属部又は第2金属部に超音波振動又は熱を付与して金属接合を行うことを特徴とする接合方法。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63183787A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | 固相接合装置 |
JPH0745643A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-14 | Kyocera Corp | 半導体素子の実装方法 |
JPH11214446A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-08-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品製造方法 |
JP2000138255A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法と製造装置 |
JP2002222836A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Hitachi Metals Ltd | Tab用積層帯の製造方法及びtab用積層帯及びそれを用いてなる印刷配線板並びに半導体装置 |
JP2002353276A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | フリップチップ実装方法 |
JP2003007775A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの製造方法および装置 |
JP2003297880A (ja) * | 2002-04-02 | 2003-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置、電子部品装着方法、保持装置および保持方法 |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63183787A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | 固相接合装置 |
JPH0745643A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-14 | Kyocera Corp | 半導体素子の実装方法 |
JPH11214446A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-08-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品製造方法 |
JP2000138255A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法と製造装置 |
JP2002222836A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Hitachi Metals Ltd | Tab用積層帯の製造方法及びtab用積層帯及びそれを用いてなる印刷配線板並びに半導体装置 |
JP2002353276A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | フリップチップ実装方法 |
JP2003007775A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの製造方法および装置 |
JP2003297880A (ja) * | 2002-04-02 | 2003-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置、電子部品装着方法、保持装置および保持方法 |
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