JP4572661B2 - 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板および印刷配線板 - Google Patents
樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板および印刷配線板 Download PDFInfo
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Description
実施例1
メタノール10部に、ジフェニルジメトキシシラン40部とジメチルジメトキシシラン20部を配合して溶液を調整した。これを攪拌しながら、蒸留水6部と酢酸0.5部の溶液を添加し、50℃で4時間加熱して加水分解、重縮合反応を行った。一旦、0℃に冷却した後、トリメトキシメチルシラン8部を滴下して室温で2時間攪拌して、シロキサン骨格中にフェニル基を含有し、末端が2官能性のシリコーン重合体を得た。得られたシリコーン重合体のシロキサン単位の数の平均(数平均重合度)は8であった。なお、シリコーン重合体のシロキサン単位の数はゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、標準ポリスチレンの検量線を利用して測定した数平均分子量から算出したものである。
フェノールノボラック樹脂(明和化成製HF−4、水酸基当量:108) 54部
2−エチル−4−メチルイミダゾール 0.2部
水酸化アルミニウム(住友化学製CL310) 120部
焼成クレー(ケイ酸アルミニウム、J.M.Huber社製Huber40C) 20部
メタノール10部に、トリエトキシフェニルシラン50部を配合して溶液を調整した。これを攪拌しながら、蒸留水6部と酢酸0.5部の溶液を添加し、80℃で4時間加熱して加水分解、重縮合反応を行った。一旦、0℃に冷却した後、テトラエトキシシラン6部を滴下して室温で2時間攪拌して、シロキサン骨格中にフェニル基を含有し、末端が3官能性のシリコーン重合体を得た。得られたシリコーン重合体のシロキサン単位の数の平均(数平均重合度)は13であった。
このシリコーン重合体2部を用いて、実施例1と同様にワニスを作製した。
メタノール10部に、トリエトキシフェニルシラン30部とジエトキシジフェニルシラン5部を配合して溶液を調整した。これを攪拌しながら、蒸留水8部と酢酸0.5部の溶液を添加し、50℃で4時間加熱して加水分解、重縮合反応を行った。一旦、0℃に冷却した後、テトラエトキシシラン6部を滴下して室温で2時間攪拌して、シロキサン骨格中にフェニル基を含有し、末端が3官能性のシリコーン重合体を得た。得られたシリコーン重合体のシロキサン単位の数の平均(数平均重合度)は10であった。
このシリコーン重合体2部を用いて、実施例1と同様にワニスを作製した。
実施例1のワニスにシリコーン重合体を配合せずに、ワニスを作製した。
比較例2
実施例1のシリコーン重合体の代わりに、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(日本ユニカー製A−187)を1部とした以外は、実施例1と同様にワニスを作製した。
比較例3
実施例1のシリコーン重合体の代わりに、トリフェニルシラノール化合物を1部とした以外は、実施例1と同様にワニスを作製した。
比較例4
実施例1のワニスの水酸化アルミ配合量を30部とした以外は、実施例1と同様にワニスを作製した。
難燃性:JIS C 6481に準じて測定した。
耐熱性 :両面銅張積層板を50mm×50mmに切断し、288℃のはんだにフローティングし、ふくれが発生するまでの時間を測定した。
耐電食性:両面銅張積層板を、直径0.4mmのドリルで、穴間隔0.3mmに加工し、穴の間に電圧50Vを印加して、85℃、85%RHの条件で500時間放置後の絶縁抵抗の測定を行った。
Claims (11)
- (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)金属水和物、(D)シリコーン重合体を必須成分として含み、(C)の含有量が(A)と(B)の合計量に対して50〜150重量%であり、(D)のシリコーン重合体が、フェニル基を含有する2官能性以上のシラン化合物を必須の成分として、加水分解、重縮合反応により一旦フェニル基を含有するシロキサン骨格を作った後、3官能性以上のシラン化合物を添加して反応させる、2段階合成手順により合成した、シロキサン骨格中にフェニル基を有し、かつ少なくとも1つの末端に官能基を2個以上有するとともに、該官能基が水酸基またはアルコキシ基であるシリコーン重合体であることを特徴とする樹脂組成物。
- (C)金属水和物が水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムおよび水酸化カルシウムからなる群より選ばれる1種または2種以上である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- (D)シリコーン重合体の少なくとも1つの末端が3個の官能基を有する、請求項1〜2のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- (D)シリコーン重合体の少なくとも1つの末端が2個の官能基と1個のアルキル基を有する、請求項1〜2のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- (D)シリコーン重合体の含有量が(C)の含有量に対して0.1〜10重量%である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- (D)シリコーン重合体のシロキサン単位の数が2〜70個である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- (D)シリコーン重合体の全シロキサン単位の25%以上が、少なくとも1個のフェニル基を有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の樹脂組成物を使用して製造されるプリプレグ。
- 請求項8に記載のプリプレグを積層し、硬化させて得られる積層板。
- 金属張積層板である、請求項9に記載の積層板。
- 請求項9または10に記載の積層板を使用して作製される印刷配線板。
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