JP4553401B2 - 液晶表示装置 - Google Patents

Description

この発明は、液晶表示装置に係り、特に、一対の基板を貼り合わせるシール材の広がりを抑える構造を備えた液晶表示装置に関する。

平面表示装置として代表的な液晶表示装置は、軽量、薄型、低消費電力などの特徴を生かして、パーソナルコンピュータやテレビなどのＯＡ機器などの表示装置として各種分野で利用されている。近年では、液晶表示装置は、携帯電話などの携帯端末機器や、カーナビゲーション装置、ゲーム機などの表示装置としても利用されている。

液晶表示装置は、シール材を介して貼り合わせられたアレイ基板と対向基板との間に液晶層を保持して構成された液晶表示パネルを備えている。この液晶表示パネルは、画像を表示する略矩形状のアクティブエリアを備えている。シール材は、アクティブエリアを囲むように配置されている。

このような構成の液晶表示パネルにおいて、アレイ基板と対向基板とを貼り合わせた際にシール材が広がる。特に、シール材は、毛細管現象によって狭ギャップの部分を伝わって広がりやすい。このため、アクティブエリアから外部に引き出された配線は、シール材と交差することから、シール材がより狭ギャップとなる配線の上を伝わって広がりやすい。アクティブエリア側に広がったシール材は、画素欠陥などの表示不良を引き起こすおそれがある。

シール材の広がりを考慮して、アクティブエリアとシール材との間隔を大きく確保することが考えられるが、近年の狭額縁化の要求に対応しにくい。そこで、例えば、特許文献１によれば、画素領域内からシール材の所定配置領域中へと延びるように配列された引き出し配線の上に、シール材の所定配置領域と画素領域との間の途中の箇所にて引き出し配線を横切るように壁状スペーサを配置する技術が開示されている。

また、この特許文献１によれば、シール材の流動の勢いを削ぐために、引き出し配線にクランク部を設けること、アレイ基板と対向基板との間隔を拡大してシール材の広がりを抑えるために、引き出し配線に対向する着色膜のパターンに帯状抜き部を設けることも開示されている。

一方、上述した技術とは別に、特許文献２によれば、シール材として光硬化性樹脂を使用する場合に、金属配線と交差するシール材の硬化に必要な紫外光が金属配線によって遮られ、シール材の硬化不良を引き起こすといった課題に対して、金属配線のシール材とオーバラップする部分にスリットを設ける技術が開示されている。
特開２００６−１２６７５６号公報 特開平１１−５２３９４号公報

近年の液晶表示パネルにおいては、応答速度の高速化及び視野角の改善のために、アレイ基板と対向基板とのギャップが小さくなる傾向にあり（狭ギャップ化）、シール材が広がりやすい構造となっている。また、外形寸法の低減のために、狭額縁化の要求も高まっており、アクティブエリアとシール材とが比較的接近した構造となっている。

特許文献１の技術のように、光硬化性樹脂を利用して柱状スペーサと同時に形成されたダム壁状スペーサは、一般的にテーパ状の断面を有しており、先端側より設置側の面積が拡大する傾向にある。このため、ダム壁状スペーサを設置するのに十分な面積を確保する必要があり、狭額縁化の妨げとなりうる。また、ダム壁状スペーサは、対向する基板に接触するほどの高さを有しているため、さらに設置面積の拡大が懸念されるのに加えて、液晶注入の妨げとなりうる。

ところで、シール材は、矩形状のアクティブエリアを囲むように塗布されるが、角部では塗布スピードが低下し、シール材が溜まりやすい。また、液晶表示パネルの角部においては、導電性部材を介してアレイ基板側の給電配線と対向基板側の対向電極とが電気的に接続されている。給電配線は、シール材と交差してシール材とアクティブエリアとの間を引き回されている。この給電配線は、ゲート線やソース線などと比較して比較的幅広であるため、角部に溜まったシール材が給電配線を伝わってアクティブエリア側に浸入しやすい。

この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、給電配線とシール材とが交差する部分において、シール材のアクティブエリア側への広がりを抑制することが可能な構造の液晶表示装置を提供することにある。

この発明の態様による液晶表示装置は、
複数の画素によって構成された略矩形状のアクティブエリアを備えた液晶表示装置であって、
前記アクティブエリアにおいて、行方向に延在するゲート線と、列方向に延在するソース線と、前記ゲート線及び前記ソース線に接続され半導体層を備えたスイッチング素子と、前記画素のそれぞれに配置され前記スイッチング素子に接続された画素電極と、を備えた第１基板と、
前記画素電極のそれぞれに対向した対向電極を備えた第２基板と、
前記アクティブエリアを囲むシール部に配置され、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシール材と、
前記第１基板と前記第２基板との間に保持された液晶層と、備え、
前記第１基板は、さらに、
アクティブエリア外の角部に配置され前記対向電極と対向する給電パッドと、
前記アクティブエリアと前記シール部との間に配置されたコモン電位のコモン配線と、
前記シール部と交差し前記給電パッドと前記コモン配線とを接続する接続配線と、
前記接続配線の上において、前記アクティブエリアと前記シール部との間に配置された第１凸状体、及び、前記アクティブエリアと前記第１凸状体との間に配置された第２凸状体と、を備えて構成され、
前記第１凸状体及び前記第２凸状体と前記第２基板とのギャップは、前記第１凸状体と前記第２凸状体との列間における前記接続配線と前記第２基板とのギャップより小さく、
前記第１凸状体及び前記第２凸状体のそれぞれは、前記シール部を挟んで前記給電パッドと対向する直線状の本体部を有し、
前記第１凸状体及び前記第２凸状体のうちの少なくとも前記第１凸状体は、前記本体部に接続され前記シール部に沿って行方向に延在する第１側部と、前記本体部に接続され前記シール部に沿って列方向に延在する第２側部と、を有し、しかも、
前記第１凸状体及び前記第２凸状体のそれぞれは、前記半導体層と同一材料によって形成された第１層と、前記第１層に積層され前記ソース線と同一材料によって形成された第２層と、を含むことを特徴とする。

この発明によれば、第１基板上の給電パッド、コモン配線、及び、接続配線によって構成された給電配線と、シール材とが交差する部分において、シール材のアクティブエリア側への広がりを抑制することが可能な構造の液晶表示装置を提供することができる。これにより、シール材が原因となる表示不良の発生を抑制することが可能となる。したがって、良好な表示品位を得ることが可能となるとともに、製造歩留まりの低下を抑制することが可能となる。

以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置、特に液晶表示装置について図面を参照して説明する。

図１に示すように、液晶表示装置は、略矩形平板上の液晶表示パネル１００を備えている。すなわち、液晶表示パネル１００は、一対の基板すなわちアレイ基板（第１基板）２００及び対向基板（第２基板）３００と、アレイ基板２００と対向基板３００との間に保持された液晶層４００と、によって構成されている。これらのアレイ基板２００と対向基板３００とは、シール材１１０によって貼り合わせられ、これらの間に液晶層４００を保持するための所定のギャップを形成する。

液晶表示パネル１００は、シール材１１０によって囲まれた内側に、画像を表示する略矩形状のアクティブエリア１２０を備えている。このアクティブエリア１２０は、マトリクス状に配置された複数の画素ＰＸによって構成されている。

アレイ基板２００は、アクティブエリア１２０において、画素ＰＸの行方向に沿って延在する複数のゲート線Ｙ（１、２、３、…、ｍ）と、画素ＰＸの列方向に沿って延在する複数のソース線Ｘ（１、２、３、…、ｎ）と、各画素ＰＸにおけるソース線Ｘとゲート線Ｙとの交差部に配置されたスイッチング素子２２０と、画素ＰＸのそれぞれに配置されスイッチング素子２２０に接続された画素電極２３０と、を備えている。

ゲート線Ｙとソース線Ｘとは、絶縁層を介して互いに交差するように配置されている。スイッチング素子２２０は、例えばアモルファスシリコンやポリシリコンなどによって形成された半導体層を備えた薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）によって構成されている。

スイッチング素子２２０のゲート電極２２２は、ゲート線Ｙに接続されている（あるいは、ゲート電極２２２は、ゲート線Ｙと一体的に形成されている）。スイッチング素子２２０のソース電極２２５は、ソース線Ｘに接続されている（あるいは、ソース２２５は、ソース線Ｘと一体的に形成されている）。スイッチング素子２２０のドレイン電極２２７は、画素電極２３０に接続されている。

対向基板３００は、アクティブエリア１２０において、複数の画素電極２３０のそれぞれに対向した対向電極３３０を備えている。

また、液晶表示パネル１００は、アクティブエリア１２０の外側に位置する外周部１３０に配置された接続部１３１を備えている。この接続部１３１は、信号供給源として機能する駆動ＩＣチップやフレキシブル配線基板と接続可能である。図１に示した例では、接続部１３１は、対向基板３００の端部３００Ａより外方に延在したアレイ基板２００の延在部２００Ａ上に形成されている。

アクティブエリア１２０に配置されたゲート線Ｙ（１、２、３、…、ｍ）のそれぞれは、外周部１３０を経由して接続部１３１に接続されている。また、ソース線Ｘ（１、２、３、…、ｎ）のそれぞれも同様に、外周部１３０を経由して接続部１３１に接続されている。

次に、アレイ基板２００及び対向基板３００の構造をより詳細に説明する。

図２に示すように、アレイ基板２００は、ガラスなどの光透過性を有する絶縁基板２１０を用いて形成される。スイッチング素子２２０のゲート電極２２２は、ゲート線Ｙなどとともに絶縁基板２１０の上に配置されている。このゲート電極２２２は、ゲート絶縁膜２４０によって覆われている。このゲート絶縁膜２４０は、例えば、窒化シリコン（Ｓｉ₃Ｎ_４）などによって形成されている。

スイッチング素子２２０の半導体層２４２は、ゲート絶縁膜２４０の上に配置されている。この半導体層２４２には、スイッチング素子２２０のソース電極２２５及びドレイン電極２２７がコンタクトしている。これらのソース電極２２５及びドレイン電極２２７は、パッシベーション膜２４４によって覆われている。このパッシベーション膜２４４は、例えば、窒化シリコン（Ｓｉ₃Ｎ_４）などによって形成されている。

画素電極２３０は、パッシベーション膜２４４の上において各画素ＰＸに対応して配置されている。この画素電極２３０は、パッシベーション膜２４４に形成されたコンタクトホールを介してスイッチング素子２２０のドレイン電極２２７と電気的に接続されている。

バックライト光を選択的に透過して画像を表示する透過型液晶表示パネルにおいては、画素電極２３０は、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの光透過性を有する導電材料によって形成されている。また、外光を選択的に反射して画像を表示する反射型液晶表示パネルにおいては、画素電極２３０は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）やモリブデン（Ｍｏ）などの光反射性を有する導電材料によって形成されている。

対向基板３００は、ガラスなどの光透過性を有する絶縁基板３１０を用いて形成される。

カラー表示タイプの液晶表示装置では、液晶表示パネル１００は、複数種類の画素、例えば赤（Ｒ）を表示する赤色画素ＰＸＲ、緑（Ｇ）を表示する緑色画素ＰＸＧ、青（Ｂ）を表示する青色画素ＰＸＢを有している。

図２に示した実施の形態においては、対向基板３００は、アクティブエリア１２０において、絶縁基板３１０の一方の主面（液晶層と対向する面）上に、画素ＰＸ毎に配置されたカラーフィルタ層３２０(Ｒ、Ｇ、Ｂ)を備えている。これらのカラーフィルタ層３２０（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、及び青色（Ｂ）にそれぞれ着色された複数の着色樹脂によって形成されている。

すなわち、対向基板３００は、絶縁基板３１０上に、赤色画素ＰＸＲに対応して赤色の主波長の光を透過するように着色された樹脂からなる赤色カラーフィルタ層３２０Ｒを備え、緑色画素ＰＸＧに対応して緑色の主波長の光を透過するように着色された樹脂からなる緑色カラーフィルタ層３２０Ｇを備え、さらに、青色画素ＰＸＢに対応して青色の主波長の光を透過するように着色された樹脂からなる青色カラーフィルタ層３２０Ｂを備えている。なお、このようなカラーフィルタ層３２０（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、アレイ基板側に備えられていても良い。

対向電極３３０は、アクティブエリア１２０において、複数の画素ＰＸに対向するようにカラーフィルタ層３２０上に配置されている。この対向電極３３０は、例えばＩＴＯやＩＺＯなどの光透過性を有する導電材料によって形成されている。

これらのアレイ基板２００及び対向基板３００の表面は、液晶層４００に含まれる液晶分子の配向を制御するための配向膜２５０及び３５０によってそれぞれ覆われている。また、アレイ基板２００及び対向基板３００の外面には、それぞれ光学素子２６０及び３６０が設けられている。これらの光学素子２６０及び３６０は、液晶層４００の特性に合わせて偏光方向を設定した偏光板などを含んでいる。

ところで、図１に示すように、シール材１１０は、略矩形状のアクティブエリアを囲むようにアレイ基板２００と対向基板３００との間に配置される。すなわち、シール材１１０は、例えば熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂などの樹脂材料によって形成され、液晶表示パネル１００を構成する一方の基板、例えばアレイ基板２００のアクティブエリア１２０を囲むシール部１１５に塗布される。その後、他方の基板、例えば対向基板３００をアレイ基板２００に対向配置した状態で、一対の基板を貼り合わせる方向に加圧しながら加熱するあるいは紫外線を照射する。これにより、シール材１１０が硬化し、アレイ基板２００と対向基板３００とが貼り合わせられる。

次に、アレイ基板側から対向基板側への給電構造についてより詳細に説明する。

図３及び図４に示すように、アレイ基板２００は、対向電極３３０に対して所定の電位、例えばコモン電位を供給するための給電配線５００を備えている。この給電配線５００は、給電パッド５１０と、コモン配線５２０と、接続配線５３０と、を備えて構成されている。

給電パッド５１０は、アクティブエリア外の角部、すなわちシール材１１０が配置されるシール部１１５よりも基板端側に位置したアレイ基板２００の角部に配置されている。この給電パッド５１０は、対向基板３００においてシール部１１５よりも基板端側まで延在した対向電極３３０と対向している。このような給電パッド５１０は、パッシベーション膜２４４の上に配置され、画素電極２３０と同一材料によって形成されている。この給電パッド５１０は、配向膜２５０から露出している。

コモン配線５２０は、シール部１１５とアクティブエリア１２０との間に配置されている。このコモン配線５２０は、接続部１３１を介して、あるいは直接信号供給源に接続され、例えばコモン電位に設定されている。

接続配線５３０は、シール部１１５と交差して給電パッド５１０とコモン配線５２０とを電気的に接続している。すなわち、接続配線５３０は、絶縁基板２１０の上に配置され、ゲート線Ｙと同一材料によって形成されている。この接続配線５３０は、シール部１１５よりも外側（つまり基板端側）に延在し、ゲート絶縁膜２４０及びパッシベーション膜２４４を貫通するコンタクトホールを介して給電パッド５１０と電気的に接続されている。また、この接続配線５３０は、シール部１１５よりも内側（つまりアクティブエリア側）に延在し、コモン配線５２０と接続されている（あるいはコモン配線５２０と一体的に形成されている）。

このような構成の給電配線５００において、給電パッド５１０の上には、対向電極３３０にコンタクトした導電性部材７００が配置されている。つまり、給電配線５００は、給電パッド５１０を介して導電性部材７００により対向電極３３０と電気的に接続されている。

アレイ基板２００において、シール部１１５における絶縁基板２１０からの厚みは、概ねゲート絶縁膜２４０及びパッシベーション膜２４４の厚み（場合によっては配向膜２５０の厚みも含む）が占めているのに対して、接続配線５３０が交差している部分では、これらの絶縁膜の厚みに加えて接続配線５３０の厚み分だけ増大する。対向基板３００側のシール部１１５の厚みは略均一であるため、シール部１１５において、接続配線５３０が交差する部分では、他の部分よりアレイ基板２００と対向基板３００とのギャップが小さくなっている。

一方で、シール材１１０は、シール部１１５に塗布されるが、接続配線５３０が交差する角部では塗布スピードが他の直線部分と比較して減速するため、過剰に塗布されやすい。つまり、シール材１１０は、角部に溜まりやすい。

このため、塗布されたシール材１１０は、一対の基板を貼り合わせる際の加圧によって広がり、特に、狭ギャップとなっている接続配線５３０の上を伝わってシール部１１５からアクティブエリア１２０側に向かって広がりやすい。

そこで、第１実施形態においては、アレイ基板２００は、接続配線５３０の上において、アクティブエリア１２０とシール部１１５との間に少なくとも２列に配置された凸状体６００を備えている。図３に示した例では、凸状体６００は、シール部１１５からアクティブエリア１２０側に向かって略平行に３列をなし、最もシール部１１５側に配置された第１凸状体６１０、第１凸状体６１０よりアクティブエリア１２０側に配置された第２凸状体６２０、及び、第２凸状体６２０よりアクティブエリア１２０側に配置された第３凸状体６３０を有している。つまり、これらの第１凸状体６１０、第２凸状体６２０、及び、第３凸状体６３０は、シール部１１５からアクティブエリア１２０に向かって順に並列に配置されている。

このように、凸状体６００は、接続配線５３０の上に積層されているため、接続配線５３０の他の部分と比較してアレイ基板２００の絶縁基板２１０からの厚みが増している。つまり、図４に示すように、対向基板３００側の厚みは略均一であることから、凸状体６００と対向基板３００とが対向する部分のギャップＧ１は、凸状体６００の列間における接続配線５３０と対向基板３００とが対向する部分のギャップＧ２より小さい。当然のことながら、シール部１１５における接続配線５３０と対向基板３００とが対向する部分のギャップＧ３は、ギャップＧ１より大きく、ギャップＧ２と同等である。

このような構成によれば、シール部１１５に塗布されたシール材１１０は、一旦、より狭ギャップ（Ｇ１）となる第１凸状体６１０と対向基板３００とが対向する部分に向かって加速して広がった後、広ギャップ（Ｇ２）となる列間（第１凸状体６１０と第２凸状体６２０との間）における接続配線５３０と対向基板３００とが対向する部分で減速する。そして、第２凸状体６２０は、シール材１１０の広がりを抑制する土手（バンク）として機能する。このため、シール材１１０は、概ね第２凸状体６２０の部分で停止可能となる。

すなわち、狭ギャップとなっている接続配線５３０の上を伝わってシール部１１５からアクティブエリア１２０側に向かって広がろうとするシール材１１０を、第１凸状体６１０と第２凸状体６２０の列間によって生じる毛細管現象を利用して、この第１凸状体６１０と第２凸状体６２０の列間に沿ってシール材１１０を広げられる。これによって、シール材１１０がアクティブエリア１２０側に侵入するのを阻止することが出来る。

つまり、第２凸状体６２０よりもアクティブエリア１２０側へのシール材１１０の広がりが抑制される。このため、凸状体６００は、シール部１１５とアクティブエリア１２０との間に少なくとも２列に配置されている。なお、凸状体６００が３列以上をなすように配置されている場合には、土手として機能する部分が増すため、さらに高いシール材１１０の広がり抑制効果が期待できる。

上述したように、給電配線５００とシール材１１０とが交差する部分において、シール材１１０のアクティブエリア側への広がりを抑制することが可能となる。このため、シール材１１０が原因となる表示不良の発生を抑制することが可能となる。したがって、良好な表示品位を得ることが可能となるとともに、製造歩留まりの低下を抑制することが可能となる。

次に、上述した凸状体６００のより具体的な構造について説明する。

凸状体６００は、シール部１１５を挟んで給電パッド５１０と対向する直線状の本体部を有している。すなわち、第１凸状体６１０は、行方向Ｈ及び列方向Ｖにそれぞれ交差する方向（例えば行方向Ｈ及び列方向Ｖのそれぞれに対して概ね４５°をなす方向）に直線状に延在する本体部６１１を有している。同様に、第２凸状体６２０は、本体部６１１に略平行な本体部６２１を有している。また、第３凸状体６３０は、本体部６２１に略平行な本体部６３１を有している。

これらの本体部は、塗布されたシール材１１０の幅方向（つまり、シール材１１０が広がる方向）に対して略直交している。このような構成によれば、シール材１１０の広がりを効果的に抑制することが可能である。

また、凸状体６００のうち、少なくともシール部１１５側に配置された凸状体は、略Ｕ字型に形成されている。すなわち、第１凸状体６１０は、本体部６１１に接続されシール部１１５に沿って行方向Ｈに延在する第１側部６１２と、本体部６１１に接続されシール部１１５に沿って列方向Ｖに延在する第２側部６１３と、を有している。同様に、第２凸状体６２０は、本体部６２１に接続され第１側部６１２と略平行な第１側部６２２と、本体部６２１に接続され第２側部６１３と略平行な第２側部６２３と、を有している。なお、第３凸状体６３０は、本体部６３１のみで構成された直線状であるが、この形状に限らず、第１凸状体６１０などと同様に略Ｕ字型に形成されても良い。

第１凸状体６１０及び第２凸状体６２０は、それぞれの本体部及び側部が異なる長さであっても良い。また、第１凸状体６１０及び第２凸状体６２０は、それぞれの本体部及び側部が同一長さとなる同一形状であっても良い。

第２凸状体６２０の側部の長さは、この側部と平行な第１凸状体６１０の側部の長さより短くも上記効果は得られるが、長い方がより好ましい。例えば、第２凸状体６２０の第１側部６２２の長さは、第１凸状体６１０の第１側部６１２の長さより長いほうが好ましい。同様に、第２凸状体６２０の第２側部６２３の長さは、第１凸状体６１０の第２側部６１３の長さより長いほうが好ましい。これにより、シール材１１０のアクティブエリア側への広がりをより効果的に抑制することができる。

このような構成によれば、本体部のみならず、側部によってもシール材１１０の広がりを抑制することが可能となり、角部により過剰なシール材１１０が塗布されたとしても、接続配線５３０上から外れて回り込んでアクティブエリア側に広がろうとするシール材１１０のアクティブエリア側への浸入を阻止することが可能となる。

上述した凸状体６００のそれぞれは、アレイ基板２００を構成する部材を用いて形成されている。すなわち、凸状体６００は、ゲート絶縁膜２４０の上に配置され半導体層２４２と同一材料によって形成された第１層６０１と、この第１層６０１に積層されソース線Ｘなどと同一材料によって形成された第２層６０２と、を含んで構成されている。

このため、凸状体６００を形成するための別途の製造工程が不要であり、製造コストの増大を招くことはない。

また、このような構成の凸状体６００は、アレイ基板２００における半導体層及びソース線などのパターニングと同時に形成され、複数の層を積層した構造であり、しかも、各層が略同等サイズであるため、樹脂材料のパターニングによって形成した場合と異なり、テーパ形状になりにくく、わずかな面積であっても設置可能である。このため、狭額縁化の妨げとなることなく、シール材１１０の広がり抑制機能を得ることが可能となる。

また、上述した凸状体６００のそれぞれは、対向基板３００との間にギャップを形成するように配置されている。つまり、アレイ基板２００に設けられた凸状体６００は、対向基板３００と接することはない。このため、凸状体６００と対向基板３００との間に液晶材料が通過可能なパスを確保することができ、液晶注入の妨げとなることなく、シール材１１０の広がり抑制機能を得ることが可能となる。

次に、第２実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同一構成については、同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。

アレイ基板２００は、給電パッド５１０、コモン配線５２０、及び、接続配線５３０によって構成された給電配線５００を備えている。特に、この第２実施形態においては、接続配線５３０は、アクティブエリア１２０とシール部１１５との間において、複数の直線部が並列するように配置された蛇行した形状に形成されている。

すなわち、図５及び図６に示すように、接続配線５３０は、シール部１１５と交差して給電パッド５１０とコモン配線５２０とを電気的に接続している。この接続配線５３０は、給電パッド５１０から略直線的に延在しながらシール部１１５と交差している。ここに示した例では、この接続配線５３０は、シール部１１５とアクティブエリア１２０との間において、３つの直線部５３１、５３２、５３３を有している。

すなわち、接続配線５３０は、シール部１１５を超えてアクティブエリア１２０側に延在した中間部５３０Ｍからシール部１１５と略平行な方向に屈曲した第１直線部５３１と、この第１直線部５３１からＵターンしてシール部１１５と略平行な方向に延在する第２直線部５３２と、この第２直線部５３２からＵターンしてシール部１１５と略平行な方向に延在する第３直線部５３３と、を有している。これらの第１直線部５３１、第２直線部５３２、及び、第３直線部５３３は、互いに略平行である。第３直線部５３３は、コモン配線５２０に接続されている（あるいはコモン配線５２０と一体的に形成されている）。

換言すると、この接続配線５３０は、シール部１１５とアクティブエリア１２０との間において、複数の凹部が形成された形状となっている。特に、ここに示した例では、凹部は、接続配線５３０を構成する直線部の列間に直線的に形成されており、スリットをなしている。

つまり、中間部５３０Ｍと第１直線部５３１との間に第１スリットＳＬ１が形成され、第１直線部５３１と第２直線部５３２との間に第２スリットＳＬ２が形成され、さらに、第２直線部５３２と第３直線部５３３との間に第３スリットＳＬ３が形成されている。第１スリットＳＬ１及び第３スリットＳＬ３は、同じ向きに形成されている一方で、第２スリットＳＬ２とは逆向きに形成されている。

このような第２実施形態によれば、蛇行形状の接続配線５３０により、接続配線５３０の直線部と比較して、直線部の列間におけるアレイ基板２００の絶縁基板２１０からの厚みが減少している。つまり、図６に示すように、対向基板３００側の厚みは略均一であることから、接続配線５３０の直線部（５３１、５３２、５３３）と対向基板３００とが対向する部分のギャップＧ１は、直線部の列間におけるスリット（ＳＬ１、ＳＬ２、ＳＬ３）と対向基板３００とが対向する部分のギャップＧ２より小さい。当然のことながら、シール部１１５における接続配線５３０と対向基板３００とが対向する部分のギャップＧ３、及び、中間部５３０Ｍと対向基板３００とが対向する部分のギャップＧ４は、ギャップＧ２より小さく、ギャップＧ１と同等である。

このような構成によれば、シール部１１５に塗布されたシール材１１０は、一旦、より広ギャップ（Ｇ２）となる列間（中間部５３０Ｍと第１直線部５３１との間）における第１スリットＳＬ１と対向基板３００とが対向する部分で減速する。そして、第１直線部５３１は、シール材１１０の広がりを抑制する土手（バンク）として機能する。このため、シール材１１０は、概ね第１直線部５３１の部分で停止可能となる。なお、狭ギャップ（Ｇ１）となる接続配線５３０の上を伝わって、シール材１１０が広がる恐れがあるが、接続配線５３０は蛇行しているため、シール材が流動する経路が長くなり、流動の勢いを低減することが可能となる。

つまり、このような蛇行形状の接続配線５３０を適用することによってもアクティブエリア１２０側へのシール材１１０の広がりが抑制される。このため、第１実施形態と同様の効果が得られる。

また、この第２実施形態によれば、シール部１１５とアクティブエリア１２０との間に凸状体を配置する第１実施形態よりも、アクティブエリア１２０と給電パッド５１０との距離を短縮することが可能である。つまり、この第２実施形態は、狭額縁化により凸状体を配置するためのスペースが十分に確保できないような構成であっても適用可能である。

次に、上述した接続配線５３０の直線部及びスリットについて、より具体的な形状について説明する。

これらの直線部５３１、５３２、５３３及びスリットＳＬ１、ＳＬ２、ＳＬ３は、行方向Ｈ及び列方向Ｖにそれぞれ交差する方向（例えば行方向Ｈ及び列方向Ｖのそれぞれに対して概ね４５°をなす方向）に直線状に延在している。つまり、これらの直線部及びスリットは、塗布されたシール材１１０の幅方向（つまり、シール材１１０が広がる方向）に対して略直交している。このような構成によれば、シール材１１０の広がりを効果的に抑制することが可能である。

次に、第３実施形態について説明する。なお、第１実施形態及び第２実施形態と同一構成については、同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。

アレイ基板２００は、給電パッド５１０、コモン配線５２０、及び、接続配線５３０によって構成された給電配線５００を備えている。特に、この第３実施形態においても、第２実施形態と同様に、接続配線５３０は、アクティブエリア１２０とシール部１１５との間において、複数の直線部が並列するように配置された蛇行した形状に形成されている。

すなわち、図７及び図８に示すように、接続配線５３０は、シール部１１５と交差して給電パッド５１０とコモン配線５２０とを電気的に接続している。この接続配線５３０は、給電パッド５１０から略直線的に延在しながらシール部１１５と交差している。ここに示した例では、この接続配線５３０は、シール部１１５とアクティブエリア１２０との間において、２つの直線部５３１、５３２を有している。

すなわち、接続配線５３０は、シール部１１５を超えてアクティブエリア１２０側に延在した中間部５３０Ｍからシール部１１５と略平行な方向に屈曲した第１直線部５３１と、この第１直線部５３１からＵターンしてシール部１１５と略平行な方向に延在する第２直線部５３２と、を有している。これらの第１直線部５３１、及び、第２直線部５３２は、互いに略平行である。第２直線部５３２は、コモン配線５２０に接続されている（あるいはコモン配線５２０と一体的に形成されている）。

接続配線５３０において、中間部５３０Ｍと第１直線部５３１との間に第１スリットＳＬ１が形成され、第１直線部５３１と第２直線部５３２との間に第２スリットＳＬ２が形成されている。第１スリットＳＬ１は、第２スリットＳＬ２とは逆向きに形成されている。

また、この第３実施形態においては、アレイ基板２００は、接続配線５３０における直線部の上に重なるように配置された凸状体６００を備えている。ここに示した例では、凸状体６００は、アクティブエリア１２０とシール部１１５との間において、最もシール部１１５側の中間部５３０Ｍの上に配置された第１凸状体６１０、第１凸状体６１０よりもアクティブエリア側において第１直線部５３１の上に配置された第２凸状体６２０、及び、第２凸状体６２０よりもアクティブエリア側において第２直線部５３２の上に配置された第３凸状体６３０を有している。

このような第３実施形態によれば、蛇行形状の接続配線５３０及びこの接続配線５３０における直線部上に配置された凸状体６００により、接続配線５３０の直線部と比較して、直線部の列間におけるアレイ基板２００の絶縁基板２１０からの厚みが減少している。つまり、図８に示すように、対向基板３００側の厚みは略均一であることから、接続配線５３０の直線部（５３１、５３２）と対向基板３００とが対向する部分のギャップＧ１は、直線部の列間におけるスリット（ＳＬ１、ＳＬ２）と対向基板３００とが対向する部分のギャップＧ２より小さい。また、中間部５３０Ｍと対向基板３００とが対向する部分のギャップＧ４は、ギャップＧ１と同等である。シール部１１５における接続配線５３０と対向基板３００とが対向する部分のギャップＧ３は、ギャップＧ２より小さく、ギャップＧ１より大きい。

なお、この第３実施形態で説明した凸状体６００の構造については、第１実施形態において詳述した通りである。また、この第３実施形態で説明した接続配線５３０の蛇行形状については、第２実施形態において詳述した通りである。

このような構成によれば、第１実施形態及び第２実施形態において説明したそれぞれの作用効果が得られる。

なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。

図１は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示装置の液晶表示パネルの構成を概略的に示す図である。 図２は、図１に示した液晶表示パネルの構成を概略的に示す断面図である。 図３は、第１実施形態に係る給電構造及びシール材の広がりを抑制するための構造例を示す図である。 図４は、図３に示したＩＶ−ＩＶ線で切断した液晶表示パネルの断面構造及び給電部分の断面構造を概略的に示す図である。 図５は、第２実施形態に係る給電構造及びシール材の広がりを抑制するための構造例を示す図である。 図６は、図５に示したＶＩ−ＶＩ線で切断した液晶表示パネルの断面構造及び給電部分の断面構造を概略的に示す図である。 図７は、第３実施形態に係る給電構造及びシール材の広がりを抑制するための構造例を示す図である。 図８は、図７に示したＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で切断した液晶表示パネルの断面構造及び給電部分の断面構造を概略的に示す図である。

符号の説明

１００…液晶表示パネル
ＰＸ…画素 Ｙ…ゲート線 Ｘ…ソース線
１１０…シール材
１１５…シール部 １２０…アクティブエリア
１３０…外周部 １３１…接続部
２００…アレイ基板 ２２０…スイッチング素子 ２３０…画素電極
３００…対向基板 ３１０…絶縁基板 ３３０…対向電極
４００…液晶層
５００…給電配線 ５１０…給電パッド ５２０…コモン配線 ５３０…接続配線
５３０Ｍ…中間部 ５３１…直線部 ５３２…直線部 ５３３…直線部
ＳＬ１…第１スリット ＳＬ２…第２スリット ＳＬ３…第３スリット
６００…凸状体 ６０１…第１層 ６０２…第２層
６１０…第１凸状体 ６２０…第２凸状体 ６３０…第３凸状体
７００…導電性部材

Claims (4)

1. 複数の画素によって構成された略矩形状のアクティブエリアを備えた液晶表示装置であって、
   前記アクティブエリアにおいて、行方向に延在するゲート線と、列方向に延在するソース線と、前記ゲート線及び前記ソース線に接続され半導体層を備えたスイッチング素子と、前記画素のそれぞれに配置され前記スイッチング素子に接続された画素電極と、を備えた第１基板と、
   前記画素電極のそれぞれに対向した対向電極を備えた第２基板と、
   前記アクティブエリアを囲むシール部に配置され、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシール材と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に保持された液晶層と、備え、
   前記第１基板は、さらに、
   アクティブエリア外の角部に配置され前記対向電極と対向する給電パッドと、
   前記アクティブエリアと前記シール部との間に配置されたコモン電位のコモン配線と、
   前記シール部と交差し前記給電パッドと前記コモン配線とを接続する接続配線と、
   前記接続配線の上において、前記アクティブエリアと前記シール部との間に少なくとも２列に配置された第１凸状体及び第２凸状体と、を備えて構成され、
   前記第１凸状体及び前記第２凸状体と前記第２基板とのギャップは、前記第１凸状体と前記第２凸状体との列間における前記接続配線と前記第２基板とのギャップより小さく、
   前記第１凸状体及び前記第２凸状体のそれぞれは、前記シール部を挟んで前記給電パッドと対向する直線状の本体部を有し、
   前記第１凸状体及び前記第２凸状体のうち、少なくとも前記シール部側に配置された前記第１凸状体は、前記本体部に接続され前記シール部に沿って行方向に延在する第１側部と、前記本体部に接続され前記シール部に沿って列方向に延在する第２側部と、を有し、しかも、
   前記第１凸状体及び前記第２凸状体のそれぞれは、前記半導体層と同一材料によって形成された第１層と、前記第１層に積層され前記ソース線と同一材料によって形成された第２層と、を含むことを特徴とする液晶表示装置。
2. 前記第２凸状体は、前記本体部に接続され前記シール部に沿って行方向に延在する第１側部と、前記本体部に接続され前記シール部に沿って列方向に延在する第２側部と、を有することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
3. 前記第１凸状体及び前記第２凸状体は、同一形状であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
4. 前記第１凸状体及び前記第２凸状体のそれぞれは、前記第２基板と接していないことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。

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