JP4544070B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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この電解めっき用導電パターンを図5(a)(b)に示す。図5(a)は基板100の断面図であり、図5(b)は基板100の部分正面図である。
図5(a)(b)に示す樹脂製の基板100の両面には、導体パターン102,102・・が形成され、その一部はスルーホールヴィア104に接続されている。
かかる基板100の一面側の端縁近傍には、端縁に沿って電解めっき用導電パターン106を構成するバスライン106aが形成され、バスライン106aから各導体パターン102に分岐パターン106bが延出されている。
次いで、めっきパターン106から給電する電解めっきによって、図6(b)に示す様に、導体パターン102,102・・の各露出面に所望の金属から成る金属層112を形成した後、図6(c)に示す様に、めっきパターン106を覆うマスク板110を除去する。
その後、図6(d)に示す様に、ソルダレジスト層108及び金属層112をマスクとするエッチングによってめっきパターン106を除去する。めっきパターン106を除去した基板100の一面側の部分正面図を図7に示す。図7に示す様に、めっきパターン106を除去することによって、導体パターン102,102・・の各々は隣接する導体パターン102と電気的に絶縁される。
しかし、基板100の一面側の所定箇所にめっきパターン106を、導体パターン102と同時に形成しておくことは、導体パターン102の設計の自由度を制限し、且つその除去のためのエッチング工程が必要なため、配線基板の製造工程を複雑化する。
そこで、本発明の課題は、電解めっき用導電パターンの形成及び除去を容易に行なうことができ、配線基板の製造工程を簡略化し得る配線基板の製造方法を提供することにある。
すなわち、本発明は、基板の少なくとも一面側に形成した導体パターンの所定表面に、電解めっきによって所望の金属から成る金属膜を形成する際に、該導体パターンが形成された基板の一面側に電解めっき用導電パターンをインクジェット印刷法で形成した後、前記電解めっき用導電パターンを用いた電解めっきによって、前記電解めっき用導電パターンを含む導電パターンの所定表面に所望の金属から成る金属膜を形成し、次いで、前記金属膜が表面に形成された電解めっき用導電パターンを剥離することを特徴とする配線基板の製造方法にある。
また、電解めっき用導電パターンは、粒径が100nm以下の微細金属粒子が有機物層によって覆われた微細粒子を分散させたインクをインクジェットノズルから吐出し、基板の一面側の所定箇所に所望パターンを直接描画した後、焼成して前記有機物層を除去して形成される。
また、インクジェット印刷法によって形成した電解めっき用導電パターンは、電解めっき中には剥離しないものの、他の導体パターンと比較して基板面から剥離され易いものである。このため、電解めっき用導電パターンの除去は、電解めっき用導電パターンに貼り付けた粘着テープを剥離する等の手段によって容易に行なうことができる結果、電解めっき用導電パターンの形成及び除去の工程を短縮できる。
かかる図1(a)(b)に示す導体パターン12,12・・は、回路形成方法として公知のサブトラクティブ法やアディティブ法によって形成できる。
また、特開2002−324966号公報等に提案されているインクジェット印刷法によって、導体パターン12,12・・を形成してもよい。この場合、基板10の導体パターン形成面のうち、電解めっき用導電パターンを形成する部分を除いて粗面化加工を施すことによって、形成された導体パターン12,12・・と基板10との密着性を向上できる。
形成した電解めっき用導電パターン16は、図2(a)に示す基板10の部分正面図である図3(a)に示す様に、基板10の端縁に沿って電解めっき用導電パターン16を構成するバスライン16aが形成され、バスライン16aから各導体パターン12に分岐パターン16bが延出されている。かかる分岐パターン16bの先端部は、図2(a)に示す様に、導体パターン12の端部と接続されている。
かかるインクジェット印刷法によれば、電解めっき用導電パターン16を、導体パターン12とは別に必要な時期に簡易に形成でき、且つ形成面に段差が形成されていても、形成面の形状に倣って形成できるため、基板の任意の箇所に形成できる。
このインクジェット印刷法に用いる微細金属粒子としては、150〜200℃の焼成温度で焼成できる金属、具体的には金、銀、銅、ニッケル又はマンガンから成る、平均粒径が2〜50nmの微細金属粒子を好適に用いることができる。かかる微細金属粒子を覆う有機物層は、インク中での微細粒子の分散性を向上するためのものである。
この様な微細金属粒子が分散されたインクを吐出するインクジェットノズルとしては、ピエゾ素子を利用する圧縮により液滴を吐出するピエゾ方式を採用したインクジェットノズルを用いることが、使用するインクの制約が少なく好ましい。
また、この焼成は、ソルダレジスト層18を形成する際に施すキュア処理と同時に施してもよく、或いはソルダレジスト層18のキュア処理とは別に施してもよい。
かかる電解めっきによって形成する金属膜26としては、所望の金属から成る金属膜26を形成できるが、金やニッケルから成る金属膜26を形成することが好ましい。
この電解めっきを、図2(b)に示す様に、電解めっき用導電パターン16を露出状態として施してもよい。電解めっき用導電パターン16上に形成された金属膜26は、後述する様に、電解めっき用導電パターン16と共に回収再利用できるからである。
かかる電解めっき用導電パターン16の剥離手段としては、電解めっき用導電パターン16に貼り付けた粘着テープを剥離する手段を好適に用いることができる。粘着テープを剥離する際に、粘着テープに付着して金属膜22が上面に形成された電解めっき用導電パターン16が剥離される。
剥離された金属膜26が上面に形成された電解めっき用導電パターン16は、粘着テープに付着しているため、回収して再利用を図ることができる。
電解めっき用導電パターン16を剥離した基板面の部分正面図を図3(b)に示す。導体パターン12の端部に電解めっき用導電パターン16の一部が残留しているが、配線基板の導体パターンとしては問題にならない程度のものである。
かかる配線基板の製造工程では、インクジェット印刷法によって電解めっき用導電パターン16を形成するため、その形成及び除去を容易に行なうことができ、従来の配線基板の製造工程よりも、その工程数を減少できる。
また、導体パターン12と電解めっき用導電パターン16とを同時に形成することを要しないため、導体パターン12の設計の自由度を向上できる。
以上、説明してきた図1〜4では、基板10として樹脂基板について説明してきたが、シリコン基板やセラミック基板を基板10として用いることができる。
また、図1〜4では、両面側に導体パターン12,12・・が形成された基板10を用いたが、本発明では、一面側のみに導体パターン12,12・・が形成された基板であっても用いることができる。
12 導体パターン
14 スルーホールヴィア
16 電解めっき用導電パターン
16a バスライン
16b 分岐パターン
18 ソルダレジスト層
20 微細粒子
22 微細金属粒子
24 有機物層
26 金属膜
28 金属膜
Claims (3)
- 基板の少なくとも一面側に形成した導体パターンの所定表面に、電解めっきによって所望の金属から成る金属膜を形成する際に、
該導体パターンが形成された基板の一面側に電解めっき用導電パターンをインクジェット印刷法で形成した後、
前記電解めっき用導電パターンを用いた電解めっきによって、前記電解めっき用導電パターンを含む導電パターンの所定表面に所望の金属から成る金属膜を形成し、
次いで、前記金属膜が表面に形成された電解めっき用導電パターンを剥離する配線基板の製造方法であって、
前記電解めっき用導電パターンを形成する部分の基板面を、平滑に形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 電解めっき用導電パターンを基板面から引き剥がすことによって剥離する請求項1記載の配線基板の製造方法。
- 電解めっき用導電パターンを、粒径が100nm以下の微細金属粒子が有機物層によって覆われた微細粒子を分散させたインクをインクジェットノズルから吐出し、基板の一面側の所定箇所に所望パターンを直接描画した後、焼成して前記有機物層を除去して形成する請求項1または請求項2記載の配線基板の製造方法。
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