JP2021174860A - 基板、及び、その製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板におけるテストパッドに起因するインピーダンス不整合の抑制を容易にする。【解決手段】絶縁体製の基材層と、基材層の表面に形成された導体製の回路である回路パターンと、基材層の表面に形成された導体製の回路であり、回路パターンの製造のために用いられる製造用パターンと、回路パターンと製造用パターンとを電気的に接続し、回路パターンから切断可能な接続部と、接続部に係合した状態で接続部を回路パターンから引き離す向きに牽引された際に接続部を回路パターンから切断する切断部とを備える。【選択図】 図１

Description

本発明は、基板における製造用パターンに起因するインピーダンス不整合を抑制する技術に関する。

基板（プリント基板、回路基板等）は、In-circuit Tester（ＩＣＴ）等の検査装置を使用して、導通チェック等の検査が行われることがある。検査装置を使用して基板を検査するために、検査用の端子であるテストパッドが配線パターンとして基板に配置されることがある。

テストパッドが基板に配置されると、インピーダンス不整合が発生し、基板の伝送特性が悪化することがある。この伝送特性の悪化は、配線パターンの高密度化に伴い配線パターンが細くなるにつれて顕著になる。

テストパッドによる伝送特性の悪化を抑制する技術の一例が、特許文献１に開示されている。特許文献１のプリント基板は、第１のパターンと、第２のパターンとを含む。第１のパターンには、プリント基板に搭載される部品の端子が接続される。第２のパターンは、第１のパターンに連結して設けられ、製造上或いは部品の搭載後のテスト上必要であるが、回路機能上は不要である。第３のパターンは、第１のパターンの近傍に設けられた、第２のパターンの一部である。第３のパターンは、所定電流で切断可能な形状を成す。即ち、所定電流を流すことによって、回路機能上不要な第２のパターンを回路機能上必要な第１のパターンから切断できる。上記構成の結果、特許文献１のプリント基板は、第２のパターンに起因するインピーダンス不整合に伴う、ノイズの発生を抑制する。

特開平０４−３０４６９１号公報

しかしながら、特許文献１の技術では、回路を切断するために第３のパターンに大電流を流す必要がある。そのため、大電流が回路機能上必要な第１のパターンに悪影響を与える恐れがあるという問題があった。又、大電流を流す装置が必要であり、且つ大電流を流す作業に危険が伴うという問題があった。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、基板における製造用パターンに起因するインピーダンス不整合の抑制を容易にすることを主たる目的とする。

本発明の一態様において、基板は、絶縁体製の基材層と、基材層の表面に形成された導体製の回路である回路パターンと、基材層の表面に形成された導体製の回路であり、回路パターンの製造のために用いられる製造用パターンと、回路パターンと製造用パターンとを電気的に接続し、回路パターンから切断可能な接続部と、接続部に係合した状態で接続部を回路パターンから引き離す向きに牽引された際に接続部を回路パターンから切断する切断部とを備える。

本発明の一態様において、基板の製造方法は、絶縁体製の基材層と、基材層の表面に形成された導体製の回路である回路パターンと、基材層の表面に形成された導体製の回路であり、回路パターンの製造のために用いられる製造用パターンと、回路パターンと製造用パターンとを電気的に接続し、回路パターンから切断可能な接続部とを備えた基板の製造方法であって、製造用パターンを用いて回路パターンの製造を実行し、切断部が接続部に係合した状態で、接続部を回路パターンから引き離す向きに、切断部を牽引することによって接続部を回路パターンから切断する。

本発明によれば、基板における製造用パターンに起因するインピーダンス不整合の抑制を容易にすることができるという効果がある。

本発明の第１実施形態における基板の構成の一例を示す２面図である。 本発明の第１実施形態における基板を製造する動作を説明するフローチャートである。 本発明の第１実施形態における基板を製造する動作を説明する２面図である。 本発明の第２実施形態における基板の構成の一例を示す２面図である。 本発明の第２実施形態における基板を製造する動作を説明するフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。尚、全ての図面において、同等の構成要素には同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。本実施形態の基板（プリント基板、回路基板等）では、テストパッドを介したＩＣＴによる導通チェック後に、回路パターンとテストパッドとを接続していた接続部を除去することにより、インピーダンス不整合を低減させる。尚、本実施形態は、後述する本発明の第２実施形態を基本とし、特に明示しない限り、第２実施形態における構成、動作、及び効果を継承する。

本実施形態における構成について説明する。

図１は、本発明の第１実施形態における基板の構成の一例を示す２面図である。図１以降の図、及び以降の説明において、基板が設置される向きは一例であり、実際に基板が設置される向きは、任意の向きであってよい。図１以降の図、及び以降の説明において、ある方向から見て、基板の、幅（左右）方向を「Ｘ」で示し、奥行き（前後）方向を「Ｙ」で示し、高さ（上下）方向を「Ｚ」で示すこととする。即ち、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は互いに直交する方向である。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向それぞれにおいて、右方向、奥方向、上方向を「正方向」と称し、左方向、手前方向、下方向を「負方向」と称することとする。又、以降の説明において、Ｘ方向における正方向側を「Ｘ＋」側と、Ｘ方向における負方向側を「Ｘ−」側と、Ｙ方向における正方向側を「Ｙ＋」側と、Ｙ方向における負方向側を「Ｙ−」側と、Ｚ方向における正方向側を「Ｚ＋」側と、Ｚ方向における負方向側を「Ｚ−」側とも称することとする。図１の（Ａ）の部分（上側）は上面図を示し、図１の（Ｂ）の部分（下側）は前面図（Ａ−Ａ断面図）を示す。尚、図１では、理解しやすくするために、（Ａ）の部分ではテストパッドを誇張し且つ回路を単純化して描いており、（Ｂ）の部分では厚みを誇張して描いている。

図１に示すように、基板１００は、基材層１０と、回路パターン２０と、テストパッド３０（「製造用パターン」の一例）と、接続部４０と、粘着テープ５０（「切断部」の一例）とを含む。

基材層１０は、ガラスエポキシ、フッ素樹脂、セラミックス等の絶縁体製の板である。

回路パターン２０は、基材層１０の表面に形成された、銅箔等の導体製の回路である。回路パターン２０には、抵抗、コンデンサ、コイル、半導体素子、集積回路等の電気回路部品が実装される。

テストパッド３０は、基板１００を検査装置を用いて検査する際に検査装置を接続する、基材層１０の表面に形成された導体製の領域である。

接続部４０は、回路パターン２０とテストパッド３０とを電気的に接続する銅箔等の導体製の回路である。接続部４０は、回路パターン２０から切断しやすい形状（線幅が回路パターン２０に比べて狭い等）を成すことが望ましい。

粘着テープ５０は、接続部４０に接着される。粘着テープ５０は、回路パターン２０に接着されない。ここで、接続部４０と粘着テープ５０の間の接着力は、接続部４０と基材層１０の間の結合力よりも十分大きいこととする。そして、接続部４０を基板１００から除去する際に、接続部４０は回路パターン２０から切断されることとする。

本実施形態における動作について説明する。

図２は、本発明の第１実施形態における基板を製造する動作を説明するフローチャートである。図２以降に示すフローチャート及びその説明は一例であり、求める処理に応じて、適宜、処理順等を入れ替えたり、処理を戻したり、又は処理を繰り返したりしてもよい。

図３は、本発明の第１実施形態における基板を製造する動作を説明する２面図である。図３は、図２に示したフローチャートの各ステップにおける基板１００の構成を、図１と同様に記載した２面図で示している。

図２及び図３に示すように、まず、基板１００のテストパッド３０にＩＣＴを接続して、基板１００の導通チェックを実行する（ステップＳ１１０；図３の（Ａ）の部分）。

次に、基板１００の表面において、回路パターン２０を避けて、接続部４０に粘着テープ５０を貼付する（ステップＳ１２０；図３の（Ｂ）の部分）。

続いて、粘着テープ５０を基板１００から引き離すことによって、接続部４０を基板１００から除去する（ステップＳ１３０；図３の（Ｃ）の部分）。

ステップＳ１２０における処理は、ステップＳ１１０における処理以前に行われてもよい。

以上説明したように、本実施形態における基板１００では、粘着テープ５０を引き離すことによって、接続部４０が基板１００から除去される。その結果、回路パターン２０はテストパッド３０から切断される。そのため、テストパッド３０が回路パターン２０のインピーダンスに与える影響が低減され、基板１００の伝送特性の悪化を抑制することができる。従って、本実施形態における基板１００には、基板における製造用パターンに起因するインピーダンス不整合の抑制を容易にすることができるという効果がある。
（第２実施形態）
本発明の各実施形態の基本である第２実施形態について説明する。

本実施形態における構成について説明する。

図４は、本発明の第２実施形態における基板の構成の一例を示す２面図である。図２の（Ａ）の部分（上側）は上面図を示し、図２の（Ｂ）の部分（下側）は前面図（Ａ−Ａ断面図）を示す。尚、図２では、理解しやすくするために、（Ａ）の部分ではテストパッドを誇張し且つ回路を単純化して描いており、（Ｂ）の部分では厚みを誇張して描いている。

基板１０５は、基材層１０と、回路パターン２０と、製造用パターン３５と、接続部４５と、切断部５５とを含む。

基材層１０は、絶縁体製である。

回路パターン２０は、基材層１０の表面に形成された導体製の回路である。

製造用パターン３５は、基材層１０の表面に形成された導体製の回路である。製造用パターン３５は、回路パターン２０の製造のために用いられる。ここで、製造とは、例えば、製造用パターン３５（テストパッド）にＩＣＴを接続して、基板１０５の導通チェックを実行することである。あるいは、製造とは、製造用パターン３５（テストパッド）に検査装置を接続して、回路パターン２０、又は回路パターン２０に実装された電気回路部品の各種検査を実行することである。あるいは、製造とは、製造用パターン３５（メッキ用電極）に電源を接続して、回路パターン２０のメッキを実行することである。

接続部４５は、回路パターン２０と製造用パターン３５とを電気的に接続する。接続部４５は、回路パターン２０から切断可能である。接続部４５は、例えば、基材層１０の表面に形成された導体製の回路である。

切断部５５は、接続部４５に係合する。切断部５５は、接続部４５に係合した状態で接続部４５を回路パターン２０から引き離す向きに牽引された際に、接続部４５を回路パターン２０から切断する。切断部５５は、例えば、接続部４５に接着されるが回路パターン２０に接着されない粘着テープである。この場合、切断部５５は、基板１０５から牽引された際の力によって、接続部４５を回路パターン２０から切断する。ここで、接続部４５と切断部５５の間の接着力は、接続部４５と基材層１０の間の結合力よりも大きいこととする。

本実施形態における動作について説明する。

図５は、本発明の第２実施形態における基板を製造する動作を説明するフローチャートである。

図５に示すように、まず、接続部４５によって、回路パターン２０と製造用パターン３５とを電気的に接続する（ステップＳ１１５）。

次に、製造用パターン３５を用いて、回路パターン２０の製造を実行する（ステップＳ１２５）。

続いて、切断部５５を、接続部４５に係合した状態で、接続部４５を回路パターン２０から引き離す向きに牽引することによって、接続部４５を回路パターン２０から切断する（ステップＳ１３５）。

ステップＳ１２５における処理は、ステップＳ１１５における処理以前に行われてもよい。

以上説明したように、本実施形態における基板１０５では、切断部５５を、接続部４５に係合した状態で、接続部４５を回路パターン２０から引き離す向きに牽引することによって、接続部４５が回路パターン２０から切断される。その結果、回路パターン２０は製造用パターン３５から切断される。そのため、製造用パターン３５が回路パターン２０のインピーダンスに与える影響が低減され、基板１０５の伝送特性の悪化を抑制することができる。従って、本実施形態における基板１０５には、基板における製造用パターンに起因するインピーダンス不整合の抑制を容易にすることができるという効果がある。

尚、本実施形態における基板１０５では、接続部４５は、回路パターン２０及び製造用パターン３５の表面に配置された導体製の回路（ジャンパ線等）であってもよい。ここで、接続部４５と切断部５５の間の接着力は、接続部４５と回路パターン２０及び製造用パターン３５との間の結合力よりも大きいこととする。又、切断部５５は、例えば、接続部４５に接着される粘着テープ、接着剤、又は樹脂である。切断部５５は、接着力が弱ければ、回路パターン２０の一部にも接着されてよい。この場合、接続部４５と回路パターン２０及び製造用パターン３５とを接着する必要がなく、接続部４５と切断部５５の間の接着力が弱くてもよいので、基板１０５の製造がより容易であるという効果がある。

以上、本発明を、上述した各実施形態およびその変形例によって例示的に説明した。しかしながら、本発明の技術的範囲は、上述した各実施形態およびその変形例に記載した範囲に限定されない。当業者には、係る実施形態に対して多様な変更又は改良を加えることが可能であることは明らかである。そのような場合、係る変更又は改良を加えた新たな実施形態も、本発明の技術的範囲に含まれ得る。そしてこのことは、特許請求の範囲に記載した事項から明らかである。

本発明は、プリント基板を製造（検査、メッキ等を含む）する用途において利用できる。

１０ 基材層
２０ 回路パターン
３０ テストパッド
４０ 接続部
５０ 粘着テープ
１００ 基板
３５ 製造用パターン
４５ 接続部
５５ 切断部
１０５ 基板

Claims (8)

1. 絶縁体製の基材層と、
   前記基材層の表面に形成された導体製の回路である回路パターンと、
   前記基材層の表面に形成された導体製の回路であり、前記回路パターンの製造のために用いられる製造用パターンと、
   前記回路パターンと前記製造用パターンとを電気的に接続し、前記回路パターンから切断可能な接続部と、
   前記接続部に係合した状態で前記接続部を前記回路パターンから引き離す向きに牽引された際に前記接続部を前記回路パターンから切断する切断部とを
   備えた基板。
2. 前記接続部は、前記基材層の表面に形成された導体製の回路である
   請求項１に記載の基板。
3. 前記切断部は、前記接続部に接着されるが前記回路パターンに接着されない粘着テープである
   請求項１又は２に記載の基板。
4. 前記切断部は、前記牽引された際の力によって前記接続部を前記回路パターンから切断する
   請求項１乃至３の何れか１項に記載の基板。
5. 前記接続部と前記切断部の間の接着力は、前記接続部と前記基材層の間の結合力よりも大きい
   請求項４に記載の基板。
6. 前記接続部は、前記回路パターン又は前記製造用パターンの表面に配置された導体製の回路である
   請求項１に記載の基板。
7. 前記接続部と前記切断部の間の接着力は、前記接続部と前記回路パターン又は前記製造用パターンとの間の結合力よりも大きい
   請求項６に記載の基板。
8. 絶縁体製の基材層と、
   前記基材層の表面に形成された導体製の回路である回路パターンと、
   前記基材層の表面に形成された導体製の回路であり、前記回路パターンの製造のために用いられる製造用パターンと、
   前記回路パターンと前記製造用パターンとを電気的に接続し、前記回路パターンから切断可能な接続部とを備えた基板の製造方法であって、
   前記製造用パターンを用いて前記回路パターンの製造を実行し、
   切断部が前記接続部に係合した状態で、前記接続部を前記回路パターンから引き離す向きに、前記切断部を牽引することによって前記接続部を前記回路パターンから切断する
   製造方法。

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