JP4539155B2 - センサシステムの製造方法 - Google Patents
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Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004127134A JP4539155B2 (ja) | 2003-10-03 | 2004-04-22 | センサシステムの製造方法 |
| CNB2005800103045A CN100485911C (zh) | 2004-04-22 | 2005-03-29 | 传感器器件、传感器系统及其制造方法 |
| US10/598,847 US7642611B2 (en) | 2004-04-22 | 2005-03-29 | Sensor device, sensor system and methods for manufacturing them |
| KR1020067019768A KR100907514B1 (ko) | 2004-04-22 | 2005-03-29 | 센서 장치, 센서 시스템 및 그것의 제조 방법 |
| EP05721720A EP1738411A4 (en) | 2004-04-22 | 2005-03-29 | SENSOR DEVICE, SENSOR SYSTEM AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| PCT/JP2005/006581 WO2005104228A1 (en) | 2004-04-22 | 2005-03-29 | Sensor device, sensor system and methods for manufacturing them |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003346304 | 2003-10-03 | ||
| JP2004127134A JP4539155B2 (ja) | 2003-10-03 | 2004-04-22 | センサシステムの製造方法 |
Related Child Applications (8)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005365736A Division JP2006162628A (ja) | 2003-10-03 | 2005-12-20 | センサシステム |
| JP2005365731A Division JP2006201158A (ja) | 2003-10-03 | 2005-12-20 | センサ装置 |
| JP2005365730A Division JP2006126212A (ja) | 2003-10-03 | 2005-12-20 | センサ装置 |
| JP2005365734A Division JP2006133236A (ja) | 2003-10-03 | 2005-12-20 | センサシステム |
| JP2005365732A Division JP2006186357A (ja) | 2003-10-03 | 2005-12-20 | センサ装置及びその製造方法 |
| JP2005365737A Division JP2006126213A (ja) | 2003-10-03 | 2005-12-20 | センサシステム |
| JP2005365735A Division JP2006133237A (ja) | 2003-10-03 | 2005-12-20 | センサシステム及び該製造方法 |
| JP2005365733A Division JP2006186358A (ja) | 2003-10-03 | 2005-12-20 | センサ装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005129888A JP2005129888A (ja) | 2005-05-19 |
| JP2005129888A5 JP2005129888A5 (enExample) | 2006-02-02 |
| JP4539155B2 true JP4539155B2 (ja) | 2010-09-08 |
Family
ID=34655895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004127134A Expired - Fee Related JP4539155B2 (ja) | 2003-10-03 | 2004-04-22 | センサシステムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4539155B2 (enExample) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4835058B2 (ja) * | 2005-07-26 | 2011-12-14 | パナソニック電工株式会社 | センサパッケージ |
| JP4595779B2 (ja) * | 2005-10-12 | 2010-12-08 | 株式会社デンソー | 角速度センサ |
| FI119728B (fi) * | 2005-11-23 | 2009-02-27 | Vti Technologies Oy | Menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi ja mikroelektromekaaninen komponentti |
| FI119729B (fi) * | 2005-11-23 | 2009-02-27 | Vti Technologies Oy | Menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi ja mikroelektromekaaninen komponentti |
| KR101076665B1 (ko) * | 2005-11-25 | 2011-10-26 | 파나소닉 전공 주식회사 | 센서 장치 및 그 제조 방법 |
| WO2007061047A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | ウェハレベルパッケージ構造体およびその製造方法 |
| KR100985453B1 (ko) | 2005-11-25 | 2010-10-05 | 파나소닉 전공 주식회사 | 센서 장치 및 그 제조 방법 |
| WO2007061050A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | センサ装置及びその製造方法 |
| WO2007061062A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | ウェハレベルパッケージ構造体の製造方法 |
| JP4844118B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-12-28 | パナソニック電工株式会社 | センサモジュールおよびその製造方法 |
| JP4816065B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-11-16 | パナソニック電工株式会社 | センサモジュールの製造方法 |
| JP4839826B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-12-21 | パナソニック電工株式会社 | センサモジュール |
| JP5070778B2 (ja) * | 2006-09-20 | 2012-11-14 | 株式会社デンソー | 力学量センサ |
| JP2008155326A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP4933934B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2012-05-16 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2009047650A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Panasonic Electric Works Co Ltd | センサ装置およびその製造方法 |
| JP2009222687A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-01 | Kyocera Corp | 加速度センサ装置および加速度センサ装置の製造方法 |
| JP5332439B2 (ja) | 2008-09-18 | 2013-11-06 | 富士通株式会社 | パッケージドマイクロ可動デバイス製造方法 |
| JP5771916B2 (ja) * | 2010-08-03 | 2015-09-02 | 大日本印刷株式会社 | Memsデバイス及びその製造方法 |
| JP2014048090A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Seiko Epson Corp | 電子モジュール、電子機器、及び移動体 |
| JP2017125753A (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器および移動体 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05223842A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Hitachi Ltd | 加速度センサ |
| JPH0832090A (ja) * | 1994-07-12 | 1996-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | 慣性力センサおよびその製造方法 |
| JPH0878601A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-22 | Sanyo Electric Co Ltd | ハイブリッドic |
| JP3054938B2 (ja) * | 1997-03-13 | 2000-06-19 | 株式会社エスアイアイ・アールディセンター | 半導体加速度センサ |
| US6452238B1 (en) * | 1999-10-04 | 2002-09-17 | Texas Instruments Incorporated | MEMS wafer level package |
| JP2002359393A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体リレー |
| JP3766799B2 (ja) * | 2001-12-18 | 2006-04-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP4342174B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-10-14 | 新光電気工業株式会社 | 電子デバイス及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-04-22 JP JP2004127134A patent/JP4539155B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005129888A (ja) | 2005-05-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091015 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100426 |
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| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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