JP2006133237A - センサシステム及び該製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】センサシステム101は、センサ装置10とセンサ装置10を駆動するための集積回路20とを備えている。センサ装置10は、シリコンを基材とするセンサ本体部1と同じくシリコンを基材とする上部封止体2及び下部封止体3とを備えている。集積回路20は、センサ装置10とともに積層体を形成している。センサ本体部1は、上部封止体2を貫通する貫通電路4及び上部封止体2の外表面に設けられた実装用電極5を通じて集積回路20の配線パターン12に電気的に接続されている。センサ装置10と集積回路20との電気的接続を中継するMID基板30がセンサ装置10と集積回路20との間に介在している。
【選択図】図1
Description
2 上部封止体
3 下部封止体
4 貫通電路
5、23 実装用電極
10 センサ装置
11 チップ本体(集積回路基板)
12 配線パターン
20 集積回路
30 MID基板
31 実装用外部電極
41 絶縁膜
42 貫通孔
43、44 導電体
102 センサシステム
Claims (3)
- 一つのウェハから形成される下部封止体と、前記一つのウェハとは別のウェハから形成されるセンサ本体部と、前記一つのウェハ及び前記別のウェハとは更に別のウェハから形成される上部封止体とを備え、前記3枚のウェハを接合した後に個々に切り出されることによって得られた、前記下部封止体、前記センサ本体部及び前記上部封止体が同一の材料であるセンサ装置と、
前記センサ装置を駆動するための集積回路と、
前記センサ装置と前記集積回路とを互いに積層した状態で支持するように前記センサ装置と前記集積回路との間に介在し、且つ前記センサ装置と前記集積回路との電気的接続を中継するMID基板と、
前記MID基板に設けられ前記MID基板を通じて前記センサ装置と前記集積回路との少なくとも一方に電気的に接続された実装用外部電極とを備えること
を特徴とするセンサシステム。 - 前記材料が半導体であること
を特徴とする請求項1に記載のセンサシステム。 - 請求項1又は請求項2に記載のセンサシステムを製造する方法であって、
前記センサ装置及び前記集積回路の何れかと前記MID基板とを電気的に接続する部分を常温で形成すること
を特徴とするセンサシステムの製造方法。
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