JP4533776B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4533776B2 JP4533776B2 JP2005053763A JP2005053763A JP4533776B2 JP 4533776 B2 JP4533776 B2 JP 4533776B2 JP 2005053763 A JP2005053763 A JP 2005053763A JP 2005053763 A JP2005053763 A JP 2005053763A JP 4533776 B2 JP4533776 B2 JP 4533776B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- diffusion region
- fets
- regions
- drain
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
図1は、本発明の第1の実施形態によるESD保護回路を含む半導体装置の構成例を示す回路図である。半導体装置は、ボンディングパッド101、ESD保護回路111及び入出力回路112を有する。
図11は、図10に対応し、本発明の第2の実施形態による半導体装置の構成例を示す表面図である。図12は、図9に対応し、図11のb−b線に沿った断面の構成例を示す断面図である。本実施形態が第1の実施形態と異なる点を説明する。
図13は、本発明の第3の実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図である。本実施形態は、図5に対し、バックゲート領域202を追加したものである。c−c線に沿った断面の構成例を図2に示す。ゲート電極502は、図2のゲート電極Gに対応する。バックゲート領域202は、拡散領域501に対して同心円状に形成され、ソース領域Sに接続されるリング状のN+型不純物拡散領域であり、N型ウエル201にコンタクトするためのガードリングである。バックゲート領域202をリング状に形成することにより、N型ウエル201に安定したバックバイアスを印加することができる。
図14は、本発明の第4の実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図である。本実施形態は、図5に対し、拡散領域1401及びゲート電極1402を追加したものである。例えば、拡散領域501及びゲート電極502は図10のPチャネルMOSFET群1011に対応し、拡散領域1401及びゲート電極1402は図10のNチャネルMOSFET群1012に対応する。拡散領域501では、ソース領域S及びドレイン領域DがP型不純物領域である。拡散領域1401では、ソース領域S及びドレイン領域DがN型不純物領域である。拡散領域501及び1401は、相互にチャネルが逆導電型である。
図6は、本発明の第5の実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図である。本実施形態は、図5に対し、リング状の拡散領域501の輪郭が正八角形である点が異なる。拡散領域501の輪郭は、正多角形にすることができる。
図15は、本発明の第6の実施形態による半導体チップ(ICチップ)1521の構成例を示す表面図である。半導体チップ1521の外縁部には、ボンディングパッド1522、リング状の拡散領域1501及び1511が設けられる。ボンディングパッド1522は、外部に対して入出力を行うための入出力パッドである。拡散領域1501は図14の拡散領域501に対応し、ゲート電極1502は図14のゲート電極502に対応し、拡散領域1511は図14の拡散領域1401に対応し、ゲート電極1512は図14のゲート電極1402に対応する。各ボンディングパッド1522は、その近傍の拡散領域1501及び1511のドレイン領域に接続することができる。ESD耐圧に応じてESD保護回路用FET103,105の使用数を決め、出力駆動電流に応じて出力駆動回路用FET106,107の使用数を決めることができる。ボンディングパッド1522毎に、ESD保護回路用FET103,105の使用数及び出力駆動回路用FET106,107の使用数を変えることができる。すなわち、複数のボンディングパッド1522のうちのあるボンディングパッドを第1のボンディングパッドとし、他のボンディングパッドを第2のボンディングパッドとすると、第1及び第2のボンディングパッドは、異なるドレイン領域に接続され、第1及び第2のボンディングパッドに接続されるドレイン領域の数が異なるものとなる。
それぞれ複数のソース領域、チャネル領域及びドレイン領域がリング状に形成される第1の拡散領域と、
それぞれが前記複数のチャネル領域上にゲート絶縁膜を介して形成され、かつ放射状に形成される複数の第1のゲート電極と
を有する半導体装置。
(付記2)
前記第1の拡散領域は、その輪郭が円形である付記1記載の半導体装置。
(付記3)
前記第1の拡散領域は、その輪郭が正多角形である付記1記載の半導体装置。
(付記4)
さらに、前記第1の拡散領域に対して同心円状に形成され、それぞれ複数のソース領域、チャネル領域及びドレイン領域がリング状に形成される第2の拡散領域と、
それぞれが前記第2の拡散領域の複数のチャネル領域上にゲート絶縁膜を介して形成され、かつ放射状に形成される複数の第2のゲート電極と
を有する付記1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記5)
前記第1及び第2の拡散領域は、相互にチャネルが逆導電型である付記4記載の半導体装置。
(付記6)
前記複数の第1のゲート電極の一部は固定電位端子に接続され、他の一部は電位変動可能な端子に接続される付記1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記7)
さらに、前記第1の拡散領域の内側領域の上方に形成され、前記ドレイン領域に接続されるボンディングパッドを有する付記1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記8)
前記第1の拡散領域は、半導体チップの外縁部に形成される付記1〜7のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記9)
さらに、異なる前記ドレイン領域に接続される第1及び第2のボンディングパッドを有し、
前記第1及び第2のボンディングパッドに接続されるドレイン領域の数が異なる付記1〜8のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記10)
さらに、前記第1の拡散領域に対して同心円状に形成され、前記ソース領域に接続されるリング状のバックゲートの第3の拡散領域を有する付記1〜9のいずれか1項に記載の半導体装置。
102,104 寄生ダイオード
103,106 PチャネルMOSFET
105,107 NチャネルMOSFET
108,110,113 インバータ
109 抵抗
111 ESD保護回路
112 入出力回路
501 拡散領域
502 ゲート電極
Claims (3)
- それぞれ複数のソース領域、チャネル領域及びドレイン領域がリング状に形成される第1の拡散領域と、
それぞれが前記複数のチャネル領域上にゲート絶縁膜を介して形成され、かつ放射状に形成される複数の第1のゲート電極と、
前記第1の拡散領域に対して同心円状に形成され、それぞれ複数のソース領域、チャネル領域及びドレイン領域がリング状に形成される第2の拡散領域と、
それぞれが前記第2の拡散領域の複数のチャネル領域上にゲート絶縁膜を介して形成され、かつ放射状に形成される複数の第2のゲート電極と
を有する半導体装置。 - さらに、前記第1の拡散領域の内側領域の上方に形成され、前記ドレイン領域に接続されるボンディングパッドを有する請求項1記載の半導体装置。
- さらに、前記第1の拡散領域に対して同心円状に形成され、前記ソース領域に接続されるリング状のバックゲートの第3の拡散領域を有する請求項1又は2記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005053763A JP4533776B2 (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005053763A JP4533776B2 (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006237518A JP2006237518A (ja) | 2006-09-07 |
JP4533776B2 true JP4533776B2 (ja) | 2010-09-01 |
Family
ID=37044795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005053763A Expired - Fee Related JP4533776B2 (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4533776B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5553719B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2014-07-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
US20120080769A1 (en) | 2010-10-01 | 2012-04-05 | Umesh Sharma | Esd device and method |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01160859U (ja) * | 1988-04-13 | 1989-11-08 | ||
JPH0316174A (ja) * | 1989-03-17 | 1991-01-24 | Kawasaki Steel Corp | 集積回路 |
JPH06140583A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | Sony Corp | 静電破壊保護トランジスタ |
JPH1050933A (ja) * | 1996-08-02 | 1998-02-20 | Nippon Steel Corp | 入力保護回路 |
JP2000091507A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-31 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2001358302A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Nec Microsystems Ltd | 半導体装置 |
JP2002289839A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2003179226A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-06-27 | Rohm Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
-
2005
- 2005-02-28 JP JP2005053763A patent/JP4533776B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01160859U (ja) * | 1988-04-13 | 1989-11-08 | ||
JPH0316174A (ja) * | 1989-03-17 | 1991-01-24 | Kawasaki Steel Corp | 集積回路 |
JPH06140583A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | Sony Corp | 静電破壊保護トランジスタ |
JPH1050933A (ja) * | 1996-08-02 | 1998-02-20 | Nippon Steel Corp | 入力保護回路 |
JP2000091507A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-31 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2001358302A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Nec Microsystems Ltd | 半導体装置 |
JP2002289839A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2003179226A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-06-27 | Rohm Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006237518A (ja) | 2006-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5593160B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5991435B2 (ja) | 半導体装置 | |
US8704328B2 (en) | High-voltage integrated circuit device | |
JP2006100532A (ja) | 静電保護回路 | |
JPWO2011093472A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP6028097B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2008172121A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
TWI765956B (zh) | 半導體裝置 | |
JPWO2017086069A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP2008078361A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
US9865586B2 (en) | Semiconductor device and method for testing the semiconductor device | |
JP4533776B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2007019413A (ja) | 保護回路用半導体装置 | |
US6833590B2 (en) | Semiconductor device | |
US6583475B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2007227697A (ja) | 半導体装置および半導体集積装置 | |
US6953969B2 (en) | MOSFET for an open-drain circuit and semiconductor integrated circuit device employing it | |
JP2011119415A (ja) | 半導体集積装置 | |
JP3100137B2 (ja) | 半導体集積装置 | |
JP2008021852A (ja) | 半導体装置 | |
JP2780289B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20220320074A1 (en) | Electrostatic discharge protection circuit and semiconductor device | |
JPH0766405A (ja) | 半導体保護装置 | |
JP2005085820A (ja) | 半導体装置 | |
JP2008091663A (ja) | 出力保護回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071211 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20080731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100223 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100422 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100608 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4533776 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140618 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |