JP4522147B2 - リソグラフィ装置、較正の方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 87
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 39
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 10
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 7
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 238000003491 array Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 101000972349 Phytolacca americana Lectin-A Proteins 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000007687 exposure technique Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- D—TEXTILES; PAPER
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- D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70516—Calibration of components of the microlithographic apparatus, e.g. light sources, addressable masks or detectors
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Description
放射の投影ビームを供給する照射系と、
投影ビームにパターンを与える役割をする個別制御可能要素のアレイと、
基板を支持する基板テーブルと、
基板の標的部分上に、パターン形成したビームを投影する投影システムとを備え、
検出器であって、前記基板の代わりに、投影されたパターン形成したビームの中に位置決め可能であり、複数の検出器要素を有し、それぞれの検出器要素が前記プログラム可能なパターン形成手段の単一画素に対応するスポットよりも大きい検出器とを有するリソグラフィ装置において実現される。
基板を提供する工程と、
照射システムを使用して放射の投影ビームを供給する工程と、
投影ビームにパターンを与えるために個別制御可能要素のアレイを使用する工程と、
基板の標的部分上に放射のパターン形成されたビームを投影する工程とを含み、
前記個別制御可能要素のアレイを使用する工程の前に、前記アレイが、上に説明した請求項6から11までのいずれか一項に記載の方法によって較正されることを特徴とする、デバイス製造方法が提供される。
プログラマブル・ミラー・アレイ。これは、粘弾性制御層及び反射表面を有するマトリックス駆動表面を備える。このような装置の背後にある基本原理は、(例えば、)反射表面のアドレス指定領域が、入射光を回折光として反射するのに対して、非アドレス指定領域は入射光を非回折光として反射するというものである。適切な空間フィルタを使用すると、前記の非回折光を反射ビームから取り除き、回折光のみを基板に到達するように残すことが可能であり、このような方式で、ビームがマトリックス駆動表面のアドレス指定パターンに従ってパターン形成される。別法として、フィルタが回折光を取り除き、非回折光を基板に到達するように残し得ることが分かる。回折光学MEMS(微小電子機械システム)装置のアレイを対応方式で使用することもできる。それぞれの回折光学MEMS装置は、入射光を回折光として反射する格子を形成するように相互に対して変形可能な複数の反射リボンから成る。プログラマブル・ミラー・アレイの別法による他の実施例は、微小ミラーのマトリックス配置を用いるものであり、それぞれの微小ミラーを、適切な局在電界の印加によって又は圧電駆動手段の使用によって、軸周りに個々に傾斜させることができる。この場合も、アドレス指定ミラーが入射する放射ビームを非アドレス指定ミラーとは異なる方向に反射するように、ミラーをマトリックス駆動可能であり、このような方式で、反射ビームをマトリックス駆動ミラーのアドレス指定パターンに従ってパターン形成する。必要なマトリックス駆動は適切な電子手段を使用して実行可能である。以上に説明した2つの状況では、個別制御可能要素のアレイは、1つ又は複数のプログラマブル・ミラー・アレイを備えることができる。本明細書に言及するミラー・アレイに関するさらなる情報は、例えば、参照により本明細書に援用する、米国特許第5,296,891号明細書及び第5,523,193号明細書、並びにPCT特許出願国際公開第98/38597号パンフレット及び第98/33096号パンフレットから収集可能である。
プログラマブルLCD(液晶表示器)アレイ。このような構造の一実施例が、参照により本明細書に援用する米国特許第5,229,872号明細書に見られる。
−放射(例えば、紫外線放射)の投影ビームPBを供給するための照射システム(照射器)IL
−投影ビームにパターンを形成するための個別制御可能要素PPM(パルス位置変調)のアレイ(例えば、プログラマブル・ミラー・アレイ)
一般に個別制御可能要素のアレイの位置を要素PLに対して固定するが、そうではなく、そのアレイを要素PLに対して正確に位置決めする位置決め手段に連結することもできる。
−基板(例えば、レジスト塗布ウェーハ)Wを支持し、さらに要素PLに対して基板を正確に位置決めする位置決め手段PWに連結されている基板テーブル(例えば、ウェーハ・テーブル)WT
−個別制御可能要素PPMのアレイによって、投影ビームPBに与えたパターンを基板Wの標的部分C(例えば、1つ又は複数のダイを含む)の上に結像するための投影システム(「レンズ」)PL
投影システムは、個別制御可能要素のアレイを基板上に結像することができる。別法として、投影システムは、個別制御可能要素のアレイがシャッタとして動作する二次源を結像することができる。投影システムはまた、例えば、この二次源を形成するために、かつ微小スポットを基板上に結像するために、微小レンズ・アレイ(MLAとして知られる)又はフレネル・レンズ・アレイなどの合焦要素のアレイを備えることもできる。
1.ステップ方式
個別制御可能要素のアレイが、1回の試み(即ち、単一静的露光)で標的部分C上に投影されるパターン全体を投影ビームに与える。次いで、異なる標的部分Cを露光できるように、基板テーブルWTをX及び/又はY方向に移動する。ステップ方式では、露光領域の最大の大きさが単一静的露光で描画される標的部分Cの大きさを限定する。
2.スキャン方式
投影ビームPBに個別制御可能要素のアレイ全体にわたって走査させるように、個別制御可能要素のアレイが所与の方向(いわゆる「走査方向」であり、例えば、Y方向)に移動可能であり、並行して、基板テーブルWTを速度V=Mv(MはレンズPLの倍率)で同方向又は逆方向に同時に移動する。スキャン方式では、露光領域の最大の大きさが単一動的露光で標的部分の幅(非走査方向に)を限定するのに対して、走査動作の長さが標的部分の高さ(走査方向に)を決定する。
3.パルス方式
個別制御可能要素のアレイを基本的に静止状態に維持し、パルス放射源を使用してパターン全体を基板の標的部分Cの上に投影する。投影ビームPBに基板Wを横切る線を走査させるように、基板テーブルWTを基本的に一定の速度で移動する。個別制御可能要素のアレイ上のパターンは、放射システムのパルスの合間に必要な更新が行われ、かつ基板上の連続的な標的部分Cの必要な箇所が露光されるようにパルスのタイミングを調整する。したがって、投影ビームは、基板の帯に対して完全なパターンを露光するように基板Wを横切って走査することができる。この過程は、線1本ごとに完全な基板の露光が完了するまで反復される。
4.連続走査方式
実質的に一定の放射源が使用され、放射ビームが基板を横切ってそれを露光する度に、個別制御可能要素のアレイ上のパターンが更新されること以外は、基本的にパルス方式と同じである。
11 検出要素
12 スポット
13 開口部材
14 開口
15 微小レンズ・アレイ
AM 調整手段
C 標的部分
CO 集光器
IF 干渉測定手段
IL 照射システム(照射器)
IN 積分器
PB 投影ビーム
PL 投影システム(レンズ)
PPM 個別制御可能要素
PW 位置決め手段
W 基板
WT 基板テーブル
Claims (12)
- 放射の投影ビームを供給する照射システムと、
前記投影ビームにパターンを与える役割を果たす個別制御可能要素のアレイと、
基板を支持する基板テーブルと、
前記基板の標的部分上に、パターン形成したビームを投影する投影システムと、
検出器であって、前記基板の代わりに、パターン形成した投影ビームの中に位置決め可能であり、複数の検出器要素を有し、それぞれの検出器要素が前記アレイの単一画素に対応して前記基板に投影されるスポットよりも大きい検出器と、を備え、
前記検出器は、前記複数の検出器要素に対応する複数の開口を有し、検出器要素のそれぞれに対して1つの開口を有する開口部材をさらに含み、
1つの検出器要素に対して複数の前記スポットが対応しており、
前記開口部材のそれぞれの開口は、検出器要素の大きさの75%よりも小さく、
前記アレイの画素の選択的励起に際して、励起された画素に対応するスポットが開口を通じて検出器要素に投影されるように前記投影ビームに対し前記検出器が位置決めされることを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記検出器が、前記基板テーブル上に装着されている、請求項1に記載の装置。
- 前記検出器が、CCD、CMOSセンサ、又は光ダイオード・アレイを備える、請求項1又は2に記載の装置。
- 前記開口部材のそれぞれの開口は、前記検出器上に投影され、かつ前記アレイの単一画素に対応する前記スポットよりも大きく、好ましくは、それぞれの開口が、前記投影されたスポットの大きさの10倍よりも大きい、請求項1から3のいずれかに記載の装置。
- 前記検出器が微小レンズ・アレイをさらに備え、前記微小レンズのそれぞれの微小レンズは、前記アレイの単一画素に対応する放射を前記検出器要素の1つ又は複数にわたって拡大する役割を果たす、前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 放射の投影ビームを供給する照射システムと、
前記投影ビームにパターンを与える役割を果たす個別制御可能要素のアレイと、
基板を支持する基板テーブルと、
前記基板の標的部分上に、パターン形成したビームを投影する投影システムとを備えるリソグラフィ装置を較正する方法であって、
前記基板の代わりに、複数の検出器要素を有し、それぞれの検出器要素が前記アレイの単一要素に対応して前記基板に投影されるスポットよりも大きい検出器をパターン形成した投影ビーム中に位置決めする工程と、
前記アレイの要素を選択的に励起する工程と、
前記検出器要素のそれぞれの要素中に受け取られた放射を検出する工程と、
検出する前記工程の結果を基準にして前記リソグラフィ投影装置を較正する工程とを含み、
前記検出器は、前記複数の検出器要素に対応する複数の開口を有し、検出器要素のそれぞれに対して1つの開口を有する開口部材を備え、
1つの検出器要素に対して複数の前記スポットが対応しており、
前記開口部材のそれぞれの開口は、検出器要素の大きさの75%よりも小さく、
前記励起する工程に際して、励起された画素に対応するスポットが開口を通じて検出器要素に投影されるように前記投影ビームに対し前記検出器が位置決めされることを特徴とする方法。 - 前記アレイの要素を選択的に励起する工程において、測定の合間に、前記検出器要素の所与の1つに対応する、前記アレイの複数の要素の1つのみが励起される、請求項6に記載の方法。
- 前記選択的に励起する工程と前記検出する工程が反復され、その反復のたびに、前記検出器要素の所与の1つに対応する、前記アレイの前記複数の要素のうち異なる1つの要素が励起される、請求項7に記載の方法。
- 前記アレイの要素を選択的に励起する工程において、第1の測定の合間に、前記検出器要素の所与の1つに対応する、前記アレイの複数の要素の第1の組が励起される、請求項6に記載の方法。
- 前記選択的に励起する工程と前記検出する工程が反復され、その反復のたびに、前記検出器要素の所与の1つに対応する、前記アレイの前記複数の要素のうち異なる1組の要素が励起される、請求項9に記載の方法。
- 前記検出器が、前記選択的に励起される工程と前記検出する工程の反復の合間に、前記投影されたパターン形成したビームに対して前記検出器を移動する、請求項8又は9に記載の方法。
- 基板を提供する工程と、
照射システムを使用して放射の投影ビームを供給する工程と、
前記投影ビームにパターンを与えるために個別制御可能要素のアレイを使用する工程と、
前記基板の標的部分上に放射の前記パターン形成されたビームを投影する工程とを含み、
前記個別制御可能要素のアレイを使用する工程の前に、前記アレイが、請求項6から11までのいずれか一項に記載の方法によって較正されることを特徴とする、デバイス製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP03253333 | 2003-05-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004356632A JP2004356632A (ja) | 2004-12-16 |
JP4522147B2 true JP4522147B2 (ja) | 2010-08-11 |
Family
ID=33560882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004157038A Expired - Fee Related JP4522147B2 (ja) | 2003-05-28 | 2004-05-27 | リソグラフィ装置、較正の方法、及びデバイス製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7183566B2 (ja) |
JP (1) | JP4522147B2 (ja) |
KR (1) | KR100747785B1 (ja) |
CN (1) | CN100487579C (ja) |
SG (1) | SG116550A1 (ja) |
TW (1) | TWI304522B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI304522B (en) | 2003-05-28 | 2008-12-21 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus, method of calibrating and device manufacturing method |
US7102733B2 (en) * | 2004-08-13 | 2006-09-05 | Asml Holding N.V. | System and method to compensate for static and dynamic misalignments and deformations in a maskless lithography tool |
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NL2008329A (en) | 2011-03-29 | 2012-10-02 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus, method for measuring radiation beam spot position, device manufacturing method, and radiation detector system for a lithographic apparatus. |
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EP1482373A1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-01 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
-
2004
- 2004-05-19 TW TW093114126A patent/TWI304522B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-05-19 US US10/848,583 patent/US7183566B2/en active Active
- 2004-05-26 SG SG200402967A patent/SG116550A1/en unknown
- 2004-05-27 KR KR1020040037783A patent/KR100747785B1/ko active IP Right Grant
- 2004-05-27 JP JP2004157038A patent/JP4522147B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-27 CN CNB2004100476584A patent/CN100487579C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-02-12 US US11/705,147 patent/US7459710B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070145306A1 (en) | 2007-06-28 |
TW200510953A (en) | 2005-03-16 |
TWI304522B (en) | 2008-12-21 |
US7459710B2 (en) | 2008-12-02 |
US20050006563A1 (en) | 2005-01-13 |
CN100487579C (zh) | 2009-05-13 |
SG116550A1 (en) | 2005-11-28 |
US7183566B2 (en) | 2007-02-27 |
JP2004356632A (ja) | 2004-12-16 |
CN1573560A (zh) | 2005-02-02 |
KR100747785B1 (ko) | 2007-08-08 |
KR20040103346A (ko) | 2004-12-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070529 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070807 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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