JP4093992B2 - リソグラフィ装置のための較正方法及びデバイス製造方法 - Google Patents
リソグラフィ装置のための較正方法及びデバイス製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4093992B2 JP4093992B2 JP2004187244A JP2004187244A JP4093992B2 JP 4093992 B2 JP4093992 B2 JP 4093992B2 JP 2004187244 A JP2004187244 A JP 2004187244A JP 2004187244 A JP2004187244 A JP 2004187244A JP 4093992 B2 JP4093992 B2 JP 4093992B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- array
- individually controllable
- controllable elements
- radiation
- substrate table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 128
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 77
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims description 28
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 10
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 2
- 238000002372 labelling Methods 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N helium neon Chemical compound [He].[Ne] CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002211 ultraviolet spectrum Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7019—Calibration
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
- G03F7/70291—Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7007—Alignment other than original with workpiece
- G03F9/7011—Pre-exposure scan; original with original holder alignment; Prealignment, i.e. workpiece with workpiece holder
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
個々に制御可能な要素の配列を用いてパターンを生成する段階と、
基板テーブルに放射線センサを提供する段階と、
放射線を照射して、基板テーブルにパターンの像を生成する段階と、
像をセンサに対して移動させるために、生成されたパターン及び基板テーブルの少なくとも一方を互いに移動させる段階と、
センサを用いて放射線強度を検出する段階とを含む較正方法において、
検出された強度、並びに個々に制御可能な要素の配列及び基板テーブルの位置に基づいて、個々に制御可能な要素の配列の座標系による座標と基板テーブルの座標系による座標との関係を決める較正を計算する段階を特徴とする較正方法が提供される。
基板を提供する段階と、
照明装置を用いて放射線の投影ビームを提供する段階と、
個々に制御可能な要素の配列を用いて投影ビームの断面にパターンを与える段階と、
パターンが形成された放射線ビームを基板のターゲット部分に投影する段階とを含むデバイス製造方法において、
較正情報を得るために、前記に規定された較正方法を実施する段階と、
較正情報を用いて、基板と個々に制御可能な要素の配列を相互に位置決めする段階とを特徴とするデバイス製造方法が提供される。
プログラム制御可能ミラー・アレイ(配列)
これは、粘弾性制御層及び反射面を有する、マトリクス(行列)状にアドレス指定可能な表面を含むことができる。こうした装置の背景となる基本原理は、(例えば)反射面のアドレス指定された領域が入射光を回折光として反射し、アドレス指定されていない領域が入射光を非回折光として反射することにある。適切な空間フィルタを用いると、前記非回折光を反射ビームから濾去し、基板に到達する回折光のみを残すことができる。このようにして、マトリクス状にアドレス指定可能な表面のアドレス指定されたパターンに従ってビームにパターンが形成される。別法として、フィルタで回折光を濾去し、基板に到達させる非回折光を残すこともできることは明らかであろう。回折光学MEMS装置の配列を対応する方法で用いることもできる。回折光学MEMS装置はそれぞれ、入射光を回折光として反射する格子を形成するように互いに変形させることができる複数の反射性リボンからなる。プログラム制御可能ミラー・アレイの別の実施例は、小さいミラーのマトリクス状の配列を使用するものであり、適切な局部電界を印加するか、あるいは電圧作動手段を用いることにより、それぞれのミラーを別々に軸線を中心に傾斜させることができる。ここでも、ミラーはマトリクス状にアドレス指定可能にされ、アドレス指定されたミラーが、入射する放射線ビームを、アドレス指定されていないミラーとは異なる方向に反射する。このようにして、マトリクス状にアドレス指定可能なミラーのアドレス指定パターンに従って、反射ビームにパターンが形成される。必要なマトリクス・アドレス指定は、適切な電子手段を用いて実施することができる。前記のどちらの場合も、個々に制御可能な要素の配列は1つ又は複数の制御可能ミラー・アレイを含むことができる。本明細書で言及するミラー・アレイに関する他の情報は、例えば米国特許第5296891号及び第5523193号、並びにPCT特許出願WO98/38597号及びWO98/33096号から得られ、これらを参照によって本明細書に組み込む。
プログラム制御可能LCDアレイ(配列)
このような構成の例は米国特許第5229872号に示されており、これを参照によって本明細書に組み込む。
(1)放射線の投影ビーム(例えばUV放射)PBを提供するための照明装置(照明器)IL。
(2)投影ビームにパターンを与えるための個々に制御可能な要素の配列PPM(例えばプログラム制御可能ミラー・アレイ)。個々に制御可能な要素の配列は、一般にその位置が部材PLに対して決められるが、そうではなく部材PLに対してそれを正確に位置決めするための位置決め手段に接続することもできる。
(3)基板(例えばレジスト塗布ウェハ)Wを支持するための基板テーブル(例えばウェハ・テーブル)WT。基板テーブルは、部材PLに対して基板を正確に位置決めするための位置決め手段PWに接続される。
(4)個々に制御可能な要素の配列PPMによって投影ビームPBに与えられたパターンを、基板Wの(例えば1つ又は複数のダイを含む)ターゲット部分Cに結像させるための投影装置(「レンズ」)PL。投影装置は、個々に制御可能な要素の配列を基板に結像させることができ、あるいは個々に制御可能な要素の配列中の各要素がそれに対してシャッターとして働く第2の放射線源を結像させることができる。また、投影装置は、例えば、第2の放射線源を形成し、マイクロスポットを基板に結像させるために、(MLAと呼ばれる)マイクロ・レンズ・アレイやフレネル・レンズ・アレイなど一連の集束要素を含むこともできる。
(1)ステップ・モード
個々に制御可能な要素の配列によって投影ビームにパターン全体を与えるものであり、そのパターンは1回(すなわち、ただ1回の静止露光)でターゲット部分Cに投影される。次いで、基板テーブルWTをX及び/又はY方向に移動させることにより、異なるターゲット部分Cを露光することができる。ステップ・モードでは、露光領域の最大サイズによって1回の静止露光で結像されるターゲット部分Cのサイズが制限される。
(2)走査モード
個々に制御可能な要素の配列は速度vで所与の方向(例えばY方向など、いわゆる「走査方向」)に移動可能であり、したがって投影ビームPBは個々に制御可能な要素の配列全体を走査する。それと同時に、基板テーブルWTを、速度V=Mv(ただし、MはレンズPLの倍率)で同じ方向又は反対方向に同時に移動させる。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズによって、1回の動的露光におけるターゲット部分の(非走査方向の)幅が制限され、走査移動の長さによってターゲット部分の(走査方向の)高さが決定される。
(3)パルス・モード
個々に制御可能な要素の配列を本質的に静止した状態に保ち、パルス式の放射線源を用いてパターン全体を基板のターゲット部分Cに投影する。基板テーブルWTを本質的に一定の速度で移動させることにより、投影ビームPBに基板Wを横切る線を走査させる。個々に制御可能な要素の配列のパターンを放射線装置のパルスの間に必要に応じて更新し、連続するターゲット部分Cが基板の必要な位置で露光されるようにパルスのタイミングを合わせる。したがって、投影ビームは基板Wを横切って走査して、基板の細長い部分に対して完全なパターンを露光することができる。この工程を基板全体が露光されるまで線毎に繰り返す。
(4)連続走査モード
実質的に一定の放射線源を用いること、及び投影ビームが基板を横切って走査して基板を露光するときに、個々に制御可能な要素の配列のパターンが更新されることを除けば、本質的にパルス・モードと同じである。
(1)前記のように、基板テーブル上の放射線センサのパターンと一致する個々に制御可能な要素の配列に、標識パターンを作製する。
(2)放射線センサが標識パターンの像の生成される領域内に配置されるように、基板テーブルを移動させる。
(3)レーザ・パルスを発射し、センサで放射線の強度を測定する。もちろん、複数のパターン及び放射線センサを設け、同時に使用することもできる。
(4)個々に制御可能な要素の配列の標識パターンを特定数のピクセルだけ移動させ、かつ/又は(個々に制御可能な要素の配列が移動可能である場合には)個々に制御可能な要素の配列をその座標系のX及びY方向に移動させる。
(5)段階(3)及び(4)を繰り返し行ってデータを集める。
(6)基板テーブルの座標系に対する個々に制御可能な要素の配列の正確な較正を得るために、集められたデータを利用し、ソフトウェアを用いて基板テーブルに対する個々に制御可能な要素の配列の正確な位置を計算する。
(1)前記の実施例1の方法を用いて、基板テーブルに対する個々に制御可能な要素の1つの配列の位置を決定する。
(2)装置の各構成要素を必要に応じて移動させ、他の個々に制御可能な要素の配列の標識パターンを基板テーブルに結像させることができるようにする。
(3)実施例1の方法を用いて、基板テーブルに対する他の個々に制御可能な要素の配列の位置を決定する。
(4)前記段階(2)及び(3)を繰り返して、各個々に制御可能な要素の配列の位置を測定する。それに従って、個々に制御可能な要素の配列のすべての、互いに対する正確な較正及び基板テーブルの座標系に対する正確な較正が得られる。
(2)基板テーブルを第2の位置に移動させ、その位置を記録する。
(3)実施例1の方法を用いて、個々に制御可能な要素の配列に生成された、(例えば、個々に制御可能な要素の配列の左側に)中心をはずれた別の標識パターンの位置を決定する。
(4)前記段階(1)及び段階(3)の結果に基づいて計算を行い、それによって投影装置の倍率と、基板テーブルの座標系に対する個々に制御可能な要素の配列の回転に関する較正の両方についての情報を得る。
(2)基板テーブル上にウェハを供給する。このウェハには、少なくとも1つの位置合わせ(アライメント)標識が組み込まれる。オフアクシス(off−axis)位置合せ装置を用いて、(少なくとも1つの位置合わせ標識の位置及び向きによって決まる)ウェハの座標系を基板テーブルの座標系に対して較正する。次いで、個々に制御可能な要素の配列とウェハ(基板)の座標系との間で正確な較正が得られる。
(1)個々に制御可能な要素の配列に標識パターンを生成させる。
(2)放射線センサを含む基板テーブルを一定の速度で走査する。
(3)基板テーブルを走査しながら、トリガー信号を送信して、基板テーブルに標識パターンを結像させるレーザ放射線のパルスを発生させる。
(4)レーザのタイミングの遅延及び/又は誤差を、センサ上の位置の誤差として検出する。例えば、前記の実施例から分かる座標位置の較正から、基板テーブルの座標系における標識パターンの像の位置に対する標識パターンの得られる位置が高精度で分かる。基板テーブルの速度も高精度で分かり、したがってレーザ・パルスのトリガー信号を発生させるときに予想される標識パターンの像の位置と、実際に得られる基板テーブル上での像の位置との違いから、これらの位置間の距離を基板テーブルの速度で割ることによってレーザのタイミングの遅延/誤差を計算することが可能になる。実際には、各段階を繰り返して、レーザ・パルスのタイミングと標識パターンの位置との一方又は両方を、標識パターンの像が放射線センサに当たるように変更することができる。
Claims (16)
- 放射線の投影ビームを提供するための照明装置と、投影ビームの断面にパターンを与えるように働く、個々に制御可能な要素の配列と、基板を支持するための基板テーブルと、パターンが形成されたビームを前記基板のターゲット部分に投影するための投影装置とを有するリソグラフィ投影装置と共に使用するための較正方法であって、
前記個々に制御可能な要素の配列を用いて標識パターンを生成する段階と、
前記基板テーブルに放射線センサを提供する段階と、
前記個々に制御可能な要素の配列に放射線を照射して前記基板テーブルに前記標識パターンの像を生成する段階と、
前記生成された標識パターン及び前記基板テーブルの少なくとも一方を移動させることで、前記標識パターンの像を前記放射線センサに対して所定の移動距離だけ移動させる段階と、
前記放射線センサを用いて放射線強度を検出する段階と、
前記移動させる段階と前記検出する段階を繰り返し実行し、前記個々に制御可能な要素の配列と前記基板テーブルの各位置において前記放射線センサで検出された放射線強度を収集する段階と、
前記検出された放射線強度に基づいて、前記個々に制御可能な要素の配列内において要素の位置を定めるための座標系における座標と前記基板テーブル上のポイントの位置を定めるための座標系における座標との関係を決める較正を計算する段階と、を含むことを特徴とする較正方法。 - 前記照射段階、前記移動段階、及び前記検出段階を繰り返して、前記計算段階のための情報を得る請求項1に記載された較正方法。
- 前記移動段階が、前記検出段階を連続して実施しながら、前記生成された標識パターン及び前記基板テーブルの少なくとも一方を互いに走査する段階を含む請求項1又は請求項2に記載された較正方法。
- 前記移動段階が、
前記基板テーブルを静止した状態に保ちながら、前記個々に制御可能な要素の配列に生成された前記標識パターンを移動させる段階と、
前記基板テーブルを静止した状態に保ちながら、前記個々に制御可能な要素の配列を移動させる段階と、
前記個々に制御可能な要素の配列に生成された前記標識パターンを静止した状態に保ちながら、前記基板テーブルを移動させる段階と、
前記個々に制御可能な要素の配列を静止した状態に保ちながら、前記基板テーブルを移動させる段階と、
前記基板テーブルを移動させ、かつ前記個々に制御可能な要素の配列、及び前記個々に制御可能な要素の配列に生成された前記標識パターンの少なくとも一方を移動させる段階とを含む群から選択される1つ又は複数の段階を含む請求項1、請求項2又は請求項3に記載された較正方法。 - 前記移動させる段階と前記検出する段階の繰り返しの度に前記標識パターンを前記放射線センサに対して移動させる距離であるデルタ・ステップを、前記個々に制御可能な要素の配列上でアドレス指定可能なピクセルのサイズで除した値が整数ではなくなるように、あるいはデルタ・ステップがピクセルのサイズより小さい場合には、前記ピクセルのサイズを前記デルタ・ステップで除した値が整数ではなくなるように、前記標識パターンを移動させる請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載された較正方法。
- 前記移動段階が、前記基板テーブル、並びに前記個々に制御可能な要素の配列及び前記個々に制御可能な要素の配列の前記標識パターンの少なくとも一方を異なる方向、好ましくは互いに垂直な方向に移動させる段階を含む請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載された較正方法。
- 前記個々に制御可能な要素の配列の第1の部分に生成された標識パターンを用いて、請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載された較正方法を実施する段階と、
前記個々に制御可能な要素の配列の第2の部分に生成された標識パターンを用いて前記較正方法を繰り返す段階とを含む較正方法。 - 前記個々に制御可能な要素の配列の第1及び第2の部分が、配列の中心をはずれて配列の両側にそれぞれ位置する請求項7に記載された較正方法。
- 前記基板テーブルを走査する段階と、
前記基板テーブルを走査しながら、トリガー信号を発生させて前記照明装置から放射線パルスを誘発する段階と、
知られた座標較正を用いて、前記トリガー信号の発生と前記放射線パルスの放射との間の前記基板テーブルの移動による、前記生成された標識パターンの像の位置の誤差を決定する段階と、
前記位置の誤差から前記放射線の遅延時間調整を計算する段階とをさらに含む請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載された較正方法。 - 前記放射線を照射する段階が、前記照明装置によって提供される放射線の前記投影ビームの波長より長い波長を有する放射線を照射する段階を含む請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載された較正方法。
- 個々に制御可能な要素の配列を複数有するリソグラフィ投影装置と共に使用する方法であって、前記個々に制御可能な要素の配列ごとに請求項1から請求項10までのいずれか1項に記載の較正方法を実施し、前記個々に制御可能な要素の配列の各々に対する前記較正間で知られたベクトルによって前記基板テーブルを移動させる段階を含む較正方法。
- 個々に制御可能な要素の配列を複数個有し、複数の放射線センサを有するリソグラフィ投影装置と共に使用する方法であって、前記個々に制御可能な要素の配列ごとにそれぞれ異なるセンサを用いて請求項1から請求項11までのいずれか1項に記載された較正方法を実施する段階を含む較正方法。
- 位置合わせセンサを用いて、前記基板テーブルの座標をその上に提供された基板の座標に対して較正する段階をさらに含む請求項1から請求項12までのいずれか1項に記載された較正方法。
- 基板を提供する段階と、照明装置を用いて放射線の投影ビームを提供する段階と、個々に制御可能な要素の配列を用いて前記投影ビームの断面に標識パターンを与える段階と、前記標識パターンが形成された放射線ビームを前記基板のターゲット部分に投影する段階とを含むデバイス製造方法において、
較正情報を得るために、請求項1から13までのいずれか1項に記載された較正方法を実施する段階と、
前記較正情報を用いて、前記基板と前記個々に制御可能な要素の配列上に生成された標識パターンとを互いに位置決めする段階とを特徴とするデバイス製造方法。 - 請求項1から請求項14までのいずれか1項に記載された方法を実施するためのコード化手段を含む、リソグラフィ装置を制御するためのコンピュータ・プログラム。
- 請求項14に記載された方法によって製造されたデバイス。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP03254058 | 2003-06-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005051212A JP2005051212A (ja) | 2005-02-24 |
JP4093992B2 true JP4093992B2 (ja) | 2008-06-04 |
Family
ID=34089736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004187244A Expired - Fee Related JP4093992B2 (ja) | 2003-06-26 | 2004-06-25 | リソグラフィ装置のための較正方法及びデバイス製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7239393B2 (ja) |
JP (1) | JP4093992B2 (ja) |
KR (1) | KR100747784B1 (ja) |
CN (1) | CN1577096B (ja) |
SG (1) | SG119224A1 (ja) |
TW (1) | TWI251723B (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7307694B2 (en) * | 2005-06-29 | 2007-12-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, radiation beam inspection device, method of inspecting a beam of radiation and device manufacturing method |
US7348574B2 (en) * | 2005-09-02 | 2008-03-25 | Asml Netherlands, B.V. | Position measurement system and lithographic apparatus |
US7528933B2 (en) * | 2006-04-06 | 2009-05-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a MEMS mirror with large deflection using a non-linear spring arrangement |
DE102006018866B3 (de) * | 2006-04-13 | 2007-09-13 | Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Kalibration und zum Test von Sternkameras |
CN100535764C (zh) * | 2007-12-28 | 2009-09-02 | 上海微电子装备有限公司 | 一种检测指定光强值所对应目标位置的方法 |
JP2011237683A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
CN102566289A (zh) * | 2010-12-20 | 2012-07-11 | 上海微电子装备有限公司 | 用于测试光刻设备的照明系统光瞳的方法 |
CN102541090A (zh) * | 2012-01-12 | 2012-07-04 | 合肥芯硕半导体有限公司 | 平台移动精确定位控制系统 |
CN102681359B (zh) * | 2012-04-24 | 2014-06-25 | 合肥芯硕半导体有限公司 | 同步信号触发扫描方式延迟时间测量方法 |
CN105988305B (zh) * | 2015-02-28 | 2018-03-02 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 硅片预对准方法 |
JP7037341B2 (ja) * | 2017-11-29 | 2022-03-16 | 株式会社オーク製作所 | 露光装置および露光方法 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4464030A (en) * | 1982-03-26 | 1984-08-07 | Rca Corporation | Dynamic accuracy X-Y positioning table for use in a high precision light-spot writing system |
US5523193A (en) * | 1988-05-31 | 1996-06-04 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for patterning and imaging member |
US5296891A (en) * | 1990-05-02 | 1994-03-22 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Illumination device |
US5229872A (en) * | 1992-01-21 | 1993-07-20 | Hughes Aircraft Company | Exposure device including an electrically aligned electronic mask for micropatterning |
US6219015B1 (en) * | 1992-04-28 | 2001-04-17 | The Board Of Directors Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for using an array of grating light valves to produce multicolor optical images |
JP3224041B2 (ja) * | 1992-07-29 | 2001-10-29 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置 |
JP3412704B2 (ja) | 1993-02-26 | 2003-06-03 | 株式会社ニコン | 投影露光方法及び装置、並びに露光装置 |
US5729331A (en) * | 1993-06-30 | 1998-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
JP3339149B2 (ja) * | 1993-12-08 | 2002-10-28 | 株式会社ニコン | 走査型露光装置ならびに露光方法 |
US5677703A (en) * | 1995-01-06 | 1997-10-14 | Texas Instruments Incorporated | Data loading circuit for digital micro-mirror device |
US5530482A (en) * | 1995-03-21 | 1996-06-25 | Texas Instruments Incorporated | Pixel data processing for spatial light modulator having staggered pixels |
US6133986A (en) * | 1996-02-28 | 2000-10-17 | Johnson; Kenneth C. | Microlens scanner for microlithography and wide-field confocal microscopy |
JPH1097083A (ja) | 1996-09-19 | 1998-04-14 | Nikon Corp | 投影露光方法及び投影露光装置 |
DE69711929T2 (de) | 1997-01-29 | 2002-09-05 | Micronic Laser Systems Ab Taeb | Verfahren und gerät zur erzeugung eines musters auf einem mit fotoresist beschichteten substrat mittels fokusiertem laserstrahl |
US6177980B1 (en) * | 1997-02-20 | 2001-01-23 | Kenneth C. Johnson | High-throughput, maskless lithography system |
SE509062C2 (sv) | 1997-02-28 | 1998-11-30 | Micronic Laser Systems Ab | Dataomvandlingsmetod för en laserskrivare med flera strålar för mycket komplexa mikrokolitografiska mönster |
US5982553A (en) * | 1997-03-20 | 1999-11-09 | Silicon Light Machines | Display device incorporating one-dimensional grating light-valve array |
SE9800665D0 (sv) * | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Micronic Laser Systems Ab | Improved method for projection printing using a micromirror SLM |
JP2000122303A (ja) | 1998-10-20 | 2000-04-28 | Asahi Optical Co Ltd | 描画装置 |
EP1107064A3 (en) | 1999-12-06 | 2004-12-29 | Olympus Optical Co., Ltd. | Exposure apparatus |
KR100827874B1 (ko) * | 2000-05-22 | 2008-05-07 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 장치의 제조 방법, 노광 방법, 마이크로 장치의 제조 방법, 및 디바이스의 제조 방법 |
EP1267212B1 (en) | 2001-06-13 | 2008-06-25 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7095484B1 (en) * | 2001-06-27 | 2006-08-22 | University Of South Florida | Method and apparatus for maskless photolithography |
US6965387B2 (en) * | 2001-08-03 | 2005-11-15 | Ball Semiconductor, Inc. | Real time data conversion for a digital display |
JP3563384B2 (ja) * | 2001-11-08 | 2004-09-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 画像記録装置 |
JP4201178B2 (ja) * | 2002-05-30 | 2008-12-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 画像記録装置 |
KR100545297B1 (ko) * | 2002-06-12 | 2006-01-24 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피장치 및 디바이스 제조방법 |
JP4597675B2 (ja) * | 2002-08-24 | 2010-12-15 | マスクレス・リソグラフィー・インコーポレーテッド | 連続直接書込み光リソグラフィ |
US6870554B2 (en) * | 2003-01-07 | 2005-03-22 | Anvik Corporation | Maskless lithography with multiplexed spatial light modulators |
EP1482373A1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-01 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7016016B2 (en) * | 2004-06-25 | 2006-03-21 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
-
2004
- 2004-06-18 SG SG200403798A patent/SG119224A1/en unknown
- 2004-06-21 US US10/871,699 patent/US7239393B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-25 KR KR1020040048005A patent/KR100747784B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-06-25 CN CN2004100550046A patent/CN1577096B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-25 TW TW093118652A patent/TWI251723B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-06-25 JP JP2004187244A patent/JP4093992B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200510962A (en) | 2005-03-16 |
CN1577096B (zh) | 2010-05-26 |
TWI251723B (en) | 2006-03-21 |
JP2005051212A (ja) | 2005-02-24 |
SG119224A1 (en) | 2006-02-28 |
US20050024643A1 (en) | 2005-02-03 |
KR20050001440A (ko) | 2005-01-06 |
US7239393B2 (en) | 2007-07-03 |
CN1577096A (zh) | 2005-02-09 |
KR100747784B1 (ko) | 2007-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100674225B1 (ko) | 잠재 오버레이 메트롤로지 | |
US7324186B2 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
KR100756504B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법 | |
JP4320319B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP2004363590A (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP4093992B2 (ja) | リソグラフィ装置のための較正方法及びデバイス製造方法 | |
JP5261442B2 (ja) | リソグラフィ投影装置 | |
JP4554556B2 (ja) | センサーで結像システムを較正するリソグラフィ装置及びデバイス製造方法並びにそれによって製造されたデバイス | |
US7459710B2 (en) | Lithographic apparatus, method for calibrating and device manufacturing method | |
JP4425214B2 (ja) | 露光装置、傾斜機器、傾斜集束試験を実行するための方法及びそれによって製造されたデバイス | |
JP4210249B2 (ja) | レチクルに依存しないレチクル・ステージの較正 | |
JP4166749B2 (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造法 | |
JP4414327B2 (ja) | 回折格子パッチ構造、リソグラフィ装置及び試験方法 | |
EP1491966A1 (en) | Calibration method for a lithographic apparatus | |
JP2006210895A (ja) | 傾斜焦点試験を行う方法及び露光装置、並びにそれに応じて製造されたデバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060919 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070626 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070913 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070919 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080304 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S802 | Written request for registration of partial abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140314 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |