JP4497112B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 主面に複数の集積回路が形成されたウェハが用意され、パッド電極を介して前記集積回路と電気的に接続される再配線を形成するとともに、該再配線上に電極端子を形成した後に、前記ウェハをダイシングして個片化する半導体装置の製造方法において、
前記ウェハの前記主面側に形成された少なくとも前記再配線と前記電極端子とを第1の樹脂で封止して第1樹脂層を形成し、該第1樹脂層を形成した段階で、前記ウェハの裏面側から前記ウェハの主面または前記第1樹脂層の途中まで1回目のダイシングを行ってダイシング溝を形成するとともに、前記ウェハの裏面に、該裏面から前記主面に向けて延び、前記裏面から前記主面に向かう方向の前記ダイシング溝の深さよりも浅い深さの断面凹状の凹状部を形成し、前記ダイシング溝と前記凹状部と前記ウェハの裏面とを第2の樹脂で連続的に封止して第2樹脂層を形成し、前記1回目のダイシングによって画成された側面を被覆する前記第2樹脂層を残しつつ、2回目のダイシングを行い個片化し、
前記1回目のダイシングは、前記ダイシング溝が前記ウェハの裏面に対向する平面視で直線状に延設されるように行なわれ、前記ダイシング溝の延設方向に交差する方向から前記第2の樹脂を印刷して前記第2樹脂層を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 主面に複数の集積回路が形成されたウェハが用意され、パッド電極を介して前記集積回路と電気的に接続される再配線を形成するとともに、該再配線上に電極端子を形成した後に、前記ウェハの前記主面側に形成された少なくとも前記再配線と前記電極端子とを第1の樹脂により埋設状態で封止して、該第1の樹脂を前記電極端子が露出されるように研磨しつつ前記第1樹脂層を形成し、露出した前記電極端子に半導体装置を外部と電気的に接続するための突起電極を搭載し、前記ウェハをダイシングして個片化する半導体装置の製造方法において、
前記再配線と前記電極端子とを前記第1の樹脂で封止する段階、もしくは前記第1樹脂層を形成する段階、もしくは前記電極端子に前記突起電極を搭載する段階のいずれかの段階の前に、前記ウェハの裏面側から前記ウェハの主面または前記第1樹脂層の途中まで1回目のダイシングを行ってダイシング溝を形成するとともに、前記ウェハの裏面に、該裏面から前記主面に向けて延び、前記裏面から前記主面に向かう方向の前記ダイシング溝の深さよりも浅い深さの断面凹状の凹状部を形成し、前記ダイシング溝と前記凹状部と前記ウェハの裏面とを第2の樹脂で連続的に封止して第2樹脂層を形成し、前記1回目のダイシングによって画成された側面を被覆する前記第2樹脂層を残しつつ、2回目のダイシングを行い個片化し、
前記1回目のダイシングは、前記ダイシング溝が前記ウェハの裏面に対向する平面視で直線状に延設されるように行なわれ、前記ダイシング溝の延設方向に交差する方向から前記第2の樹脂を印刷して前記第2樹脂層を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1又は2のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記ダイシング溝の前記延設方向に対して15°から75°の角度で交差する方向から前記第2の樹脂を印刷することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記ウェハの裏面を封止した前記第2樹脂層を、前記ウェハの裏面を封止した状態で残しつつ研磨することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記第2樹脂層を形成した後、金属層を接着し、その後個片化することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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