JP4494528B1 - 光電気化学セル及びそれを用いたエネルギーシステム - Google Patents
光電気化学セル及びそれを用いたエネルギーシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4494528B1 JP4494528B1 JP2010502102A JP2010502102A JP4494528B1 JP 4494528 B1 JP4494528 B1 JP 4494528B1 JP 2010502102 A JP2010502102 A JP 2010502102A JP 2010502102 A JP2010502102 A JP 2010502102A JP 4494528 B1 JP4494528 B1 JP 4494528B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor layer
- type semiconductor
- conductor
- band
- level
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 1585
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 428
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 115
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 115
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 110
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims abstract description 87
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 79
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 57
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 17
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000000446 fuel Substances 0.000 claims description 13
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 214
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 92
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 70
- 239000010408 film Substances 0.000 description 50
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 48
- 230000001443 photoexcitation Effects 0.000 description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 description 36
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 35
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 30
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 29
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 25
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 15
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 15
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 14
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 11
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 10
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 9
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 description 7
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 6
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 6
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 6
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 6
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 5
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 5
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 4
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 4
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 4
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 4
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 4
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 4
- 150000004772 tellurides Chemical class 0.000 description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 4
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IHCCLXNEEPMSIO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 IHCCLXNEEPMSIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- LHQLJMJLROMYRN-UHFFFAOYSA-L cadmium acetate Chemical compound [Cd+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O LHQLJMJLROMYRN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(i) oxide Chemical compound [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-2-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)C(CN1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)=O OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000557 Nafion® Polymers 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- LCUOIYYHNRBAFS-UHFFFAOYSA-N copper;sulfanylideneindium Chemical compound [Cu].[In]=S LCUOIYYHNRBAFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000003014 ion exchange membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 1
- 238000001420 photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000005518 polymer electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M8/00—Fuel cells; Manufacture thereof
- H01M8/06—Combination of fuel cells with means for production of reactants or for treatment of residues
- H01M8/0606—Combination of fuel cells with means for production of reactants or for treatment of residues with means for production of gaseous reactants
- H01M8/0656—Combination of fuel cells with means for production of reactants or for treatment of residues with means for production of gaseous reactants by electrochemical means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25B—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25B1/00—Electrolytic production of inorganic compounds or non-metals
- C25B1/50—Processes
- C25B1/55—Photoelectrolysis
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/20—Light-sensitive devices
- H01G9/205—Light-sensitive devices comprising a semiconductor electrode comprising AIII-BV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M16/00—Structural combinations of different types of electrochemical generators
- H01M16/003—Structural combinations of different types of electrochemical generators of fuel cells with other electrochemical devices, e.g. capacitors, electrolysers
- H01M16/006—Structural combinations of different types of electrochemical generators of fuel cells with other electrochemical devices, e.g. capacitors, electrolysers of fuel cells with rechargeable batteries
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M8/00—Fuel cells; Manufacture thereof
- H01M8/10—Fuel cells with solid electrolytes
- H01M2008/1095—Fuel cells with polymeric electrolytes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/542—Dye sensitized solar cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/30—Hydrogen technology
- Y02E60/36—Hydrogen production from non-carbon containing sources, e.g. by water electrolysis
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/30—Hydrogen technology
- Y02E60/50—Fuel cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/10—Process efficiency
- Y02P20/133—Renewable energy sources, e.g. sunlight
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Hybrid Cells (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)
Abstract
【選択図】図1
Description
【0001】
本発明は、光の照射により水を分解する光電気化学セル及びそれを用いたエネルギーシステムに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、光触媒として機能する半導体材料に光を照射することにより水を分解して水素と酸素を採取したり(例えば、特許文献1参照)、前記半導体材料を用いて基材の表面を被覆することにより前記基材の表面を親水化したりすることが知られている(例えば、特許文献2参照)。
【0003】
特許文献1には、電解液中にn型半導体電極と対極とを配置し、n型半導体電極の表面に光を照射することにより両電極の表面から水素及び酸素を採取する方法が開示されている。具体的には、n型半導体電極として、TiO2電極、ZnO電極、CdS電極等を用いることが記載されている。
【0004】
また、特許文献2には、基材と、前記基材の表面に形成された被膜からなる親水性部材であって、前記被膜が、酸化チタン粒子を含む酸化チタン層と、前記酸化チタン層の上に配置された、酸化チタン以外の第2の光触媒材料からなる島状部とを有することが開示されている。具体的には、第2の光触媒材料として、伝導帯の下端及び価電子帯の上端のポテンシャルが酸化チタンよりも対標準水素電極電位を基準として正側(真空準位を基準にして負側)にある材料を用いることが記載されている。
【0005】
また、自然光下での高効率な光触媒性能が得られる光触媒薄膜として、基盤上に作製した光触媒薄膜にNb、V及びCr等の金属イオンのうち少なくとも一種のイオンを注入し、バンドギャップもしくは電位勾配を厚さ方向に変化させて傾斜膜とする、光触媒薄膜も提案されている(特許文献3参照)。
【0006】
また、第1の化合物半導体層と、前記第1の化合物半導体層とは異なるバンドギャップを有する第2の化合物半導体層とが導電性基材上に順次配置された多層薄膜状光触媒を、硫化水素を含有する溶液中に浸漬し、この多層薄膜状光触媒に光を照射して水素を製造する技術も提案されている(特許文献4参照)。
【先行技術文献】
【0007】
【特許文献】
【特許文献1】
特開昭51−123779号公報
【特許文献2】
特開2002−234105号公報
【特許文献3】
特開2002−143688号公報
【特許文献4】
特開2003−154272号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかしながら、特許文献1に記載の方法の場合、光の照射による水の分解反応の量子効率が低いという問題があった。これは、光励起により生じたホールと電子が、水の電解反応に用いられる前に再結合することにより消滅する確率が高いためである。
【0009】
特許文献2には、光励起により生成した電子及びホールのうち、電子は第2の光触媒材料の伝導帯に移動し、ホールは酸化チタンの価電子帯に移動することより、電子−ホール対が分離するので、再結合する確率が低くなると記載されている。しかしながら、特許文献2には、酸化チタンと第2の光触媒材料との接合面におけるエネルギー状態がどのように設定されるかについては何も記載されていない。酸化チタンと第2の光触媒材料との接合面がショットキー接合となる場合、接合面において伝導帯及び価電子帯にショットキー障壁が発生する。このとき、光励起により生成した電子及びホールのうち、電子は伝導帯の接合面におけるショットキー障壁により堰き止められ、価電子帯の接合面におけるショットキー障壁がホール溜まりとして機能するので、ホールは価電子帯の接合面付近に溜まってしまう。そのため、酸化チタンと第2の光触媒材料とをそれぞれ単独で用いる場合よりも、電子及びホールの再結合する可能性が高くなってしまうという問題があった。
【0010】
特許文献3は、金属イオンドープにより光触媒膜を傾斜膜化している。しかしながら、この構成は、光触媒膜を傾斜膜化することで可視光領域まで光の利用効率を向上させる目的でなされた技術である。そのため、傾斜膜内での光触媒のエネルギー状態がどのように設定されるかについては何も記載されておらず、電荷分離等の最適化がなされていない。
【0011】
特許文献4に記載されている多層薄膜状光触媒は、バンドギャップの異なる2つの半導体CdSとZnSとが接合し、さらにこの半導体ZnSと導電性基材Ptとが接合した構造を有している。特許文献4には、このようにバンドギャップが異なる材料が接合されていることにより、バンドギャップの勾配に沿って電子が半導体ZnS、さらには導電性基材Ptに移動して、導電性基材上で水素イオンと結合しやすく、水素を発生させやすいと記述されている(特許文献4の[0026]〜[0027]段落)。しかしながら、それぞれの材料のフェルミ準位(真空基準値)も考慮して、それらの接合部分に注目すると、CdS(−5.0eV)とZnS(−5.4eV)との接合部も、ZnS(−5.4eV)とPt(−5.7eV)との接合部も、電子の移動方向(CdSからZnS、さらにZnSからPtへの移動方向)に対してフェルミ準位が低くなるので、ショットキー障壁が生じる。したがって、この構成では、バンドギャップの勾配に沿って電子が移動するものの、スムーズに移動することは困難である。
【0012】
そこで本発明は、上記従来の問題点に鑑み、光励起により生成する電子及びホールを効率的に電荷分離することができ、光の照射による水素生成反応の量子効率を向上させることが可能な光電気化学セル及びそれを用いたエネルギーシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
前記目的を達成するために、本発明の第1の光電気化学セルは、導電体及び前記導電体上に配置されたn型半導体層を含む半導体電極と、前記導電体と電気的に接続された対極と、前記n型半導体層及び前記対極の表面と接触する電解液と、前記半導体電極、前記対極及び前記電解液を収容する容器と、を備え、前記n型半導体層に光が照射されることによって水素を発生する光電気化学セルであって、真空準位を基準として、
(I)前記n型半導体層の表面近傍領域における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位が、それぞれ、前記n型半導体層の前記導電体との接合面近傍領域における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位以上の大きさを有し、
(II)前記n型半導体層の前記接合面近傍領域のフェルミ準位が、前記n型半導体層の前記表面近傍領域のフェルミ準位よりも大きく、かつ、
(III)前記導電体のフェルミ準位が、前記n型半導体層の前記接合面近傍領域のフェルミ準位よりも大きい、
光電気化学セルである。
【0014】
本発明の第2の光電気化学セルは、導電体及び前記導電体上に配置されたp型半導体層を含む半導体電極と、前記導電体と電気的に接続された対極と、前記p型半導体層及び前記対極の表面と接触する電解液と、前記半導体電極、前記対極及び前記電解液を収容する容器と、を備え、前記p型半導体層に光が照射されることによって水素を発生する光電気化学セルであって、真空準位を基準として、
(I)前記p型半導体層の表面近傍領域における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位が、それぞれ、前記p型半導体層の前記導電体との接合面近傍領域における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位よりも小さく、
(II)前記p型半導体層の前記接合面近傍領域のフェルミ準位が、前記p型半導体層の前記表面近傍領域のフェルミ準位よりも小さく、かつ、
(III)前記導電体のフェルミ準位が、前記p型半導体層の前記接合面近傍領域のフェルミ準位よりも小さい、
光電気化学セルである。
【0015】
本発明のエネルギーシステムは、前記本発明の第1又は第2の光電気化学セルと、前記第1又は第2の光電気化学セルと第1の配管によって接続されており、前記第1又は第2の光電気化学セル内で生成した水素を貯蔵する水素貯蔵器と、前記水素貯蔵器と第2の配管によって接続されており、前記水素貯蔵器に貯蔵された水素を電力に変換する燃料電池と、を備えている。
【発明の効果】
【0016】
本発明の第1及び第2の光電気化学セルによれば、光励起により生成する電子及びホールを効率的に電荷分離することができるので、光の照射による水素生成反応の量子効率を向上させることができる。本発明のエネルギーシステムは、このような光電気化学セルを備えているので、効率良く電力を供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の実施の形態1の光電気化学セルの構成を示す概略図
【図2】本発明の実施の形態1の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体及びn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図3】本発明の実施の形態1の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体及びn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図4】本発明の実施の形態2の光電気化学セルの構成を示す概略図
【図5】本発明の実施の形態2の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図6】本発明の実施の形態2の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図7】比較形態2−1の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図8】比較形態2−1の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図9】比較形態2−2の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図10】比較形態2−2の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図11】比較形態2−3の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図12】比較形態2−3の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図13】比較形態2−4の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図14】比較形態2−4の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図15】比較形態2−5の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図16】比較形態2−5の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図17】比較形態2−6の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図18】比較形態2−6の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図19】比較形態2−7の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図20】比較形態2−7の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図21】本発明の実施の形態3の光電気化学セルの構成を示す概略図
【図22】本発明の実施の形態3の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体及びp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図23】本発明の実施の形態3の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体及びp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図24】本発明の実施の形態4の光電気化学セルの構成を示す概略図
【図25】本発明の実施の形態4の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図26】本発明の実施の形態4の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図27】比較形態4−1の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図28】比較形態4−1の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図29】比較形態4−2の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図30】比較形態4−2の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図31】比較形態4−3の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図32】比較形態4−3の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図33】比較形態4−4の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図34】比較形態4−4の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図35】比較形態4−5の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図36】比較形態4−5の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図37】比較形態4−6の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図38】比較形態4−6の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図39】比較形態4−7の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図40】比較形態4−7の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図41】本発明の実施の形態5の光電気化学セルの構成を示す概略図
【図42】本発明の実施の形態6の光電気化学セルの構成を示す概略図
【図43】本発明の実施の形態7の光電気化学セルの構成を示す概略図
【図44】本発明の実施の形態7の光電気化学セルの別の構成を示す概略図
【図45】本発明の実施の形態8のエネルギーシステムの構成を示す概略図
【図46】比較例1の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体及びn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図47】比較例1の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体及びn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図48】比較例2の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体及びn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図49】比較例2の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体及びn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【図50】比較例3の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体及びn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図
【図51】比較例3の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体及びn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の実施の形態は一例であり、本発明は以下の実施の形態に限定されない。また、以下の実施の形態では、同一部材に同一の符号を付して、重複する説明を省略する場合がある。
【0019】
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1の光電気化学セルの構成について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、本実施の形態の光電気化学セルの構成を示す概略図である。図2は、本実施の形態の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体及びn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図3は、本実施の形態の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体及びn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図2及び3において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0020】
図1に示すように、本実施の形態の光電気化学セル100は、半導体電極120と、半導体電極120と対をなす電極である対極130と、水を含む電解液140と、半導体電極120、対極130及び電解液140を収容する、開口部を有する容器110とを備えている。
【0021】
容器110内において、半導体電極120及び対極130は、その表面が電解液140と接触するように配置されている。半導体電極120は、導電体121と、導電体121上に配置されたn型半導体層122とを備えている。n型半導体層122は、2以上の元素で構成されており、n型半導体層122における少なくとも1の元素の濃度が、n型半導体層122の厚さ方向に沿って増加又は減少している。以下、n型半導体層122のこのような状態を、組成が傾斜しているということがある。容器110のうち、容器110内に配置された半導体電極120のn型半導体層122と対向する部分(以下、光入射部112と略称する)は、太陽光等の光を透過させる材料で構成されている。
【0022】
半導体電極120における導電体121と、対極130とは、導線150により電気的に接続されている。なお、ここでの対極とは、半導体電極との間で電解液を介さずに電子の授受を行う電極のことを意味する。したがって、本実施の形態における対極130は、半導体電極120を構成している導電体121と電気的に接続されていればよく、半導体電極120との位置関係等は特に限定されない。なお、本実施の形態では半導体電極120にn型半導体が用いられているので、対極130は半導体電極120から電解液140を介さずに電子を受け取る電極となる。
【0023】
次に、半導体電極120における導電体121及びn型半導体層122のバンド構造について説明する。なお、本実施の形態におけるn型半導体層122は、組成が傾斜している1つの膜によって構成されているが、説明の便宜上、組成が段階的に異なる複数(N個(Nは3以上の自然数))のn型半導体薄膜が互いに接合されてn型半導体層122を構成していると想定して、図2及び図3を参照しながらバンド構造について説明する。図2は、導電体121とn型半導体層122とが接合されていない状態(説明の便宜上想定したN個のn型半導体薄膜も互いに接合されていない状態)を示している。図3は、導電体121とn型半導体層122とが接合されている状態を示している。なお、図2及び図3中、n型半導体層122において、導電体121との接合面の近傍領域(以下、n型半導体層122の接合面近傍領域と記載することがある)を1番目のn型半導体薄膜として122−1と示し、表面近傍領域をN番目のn型半導体薄膜として122−Nと示し、中間領域を接合面近傍領域122−1からK番目(Kは、2≦K≦N−1を満たす任意の自然数)のn型半導体薄膜として122−Kと示す。
【0024】
図2に示すように、真空準位を基準として、n型半導体層122の表面近傍領域122−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECN及び価電子帯のバンドエッジ準位EVNが、それぞれ、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1における伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きい(ECN>EC1かつEVN>EV1)。また、n型半導体層122は組成が傾斜しているので、表面近傍領域122−Nと接合面近傍領域122−1の中間領域122−Kにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECK及び価電子帯のバンドエッジ準位EVKは、表面近傍領域122−Nと接合面近傍領域122−1の各バンドエッジ準位の中間に位置する(ECN>ECK>EC1かつEVN>EVK>EV1)。また、真空準位を基準として、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1のフェルミ準位EF1は、n型半導体層122の表面近傍領域122−Nのフェルミ準位EFNよりも大きい(EFN<EF1)。また、n型半導体層122は組成が傾斜しているので、中間領域122−Kのフェルミ準位EFKは、表面近傍領域122−Nと接合面近傍領域122−1のフェルミ準位の中間に位置する(EFN<EFK<EF1)。さらに、真空準位を基準として、導電体121のフェルミ準位EFcは、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1のフェルミ準位EF1よりも大きい(EF1<EFc)。
【0025】
次に、導電体121、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1、中間領域122−K及び表面近傍領域122−Nを互いに接合すると、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1、中間領域122−K及び表面近傍領域122−Nの接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、図3に示すようなバンドエッジの曲がりが生じる。このとき、上記に説明したとおり、真空準位を基準として、ECN>ECK>EC1、EVN>EVK>EV1かつEFN<EFK<EF1の関係が満たされていることから、n型半導体層122内にはショットキー障壁は生じず、n型半導体層122内はオーミック接触となる。
【0026】
上記のような半導体電極120を電解液140と接触させると、n型半導体層120の表面近傍領域122−Nと電解液140との界面において、表面近傍領域122−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECN及び価電子帯のバンドエッジ準位EVNが持ち上げられる。これにより、n型半導体層122の表面付近に空間電荷層が生じる。
【0027】
比較の形態として、真空準位を基準として、表面近傍領域における伝導帯のバンドエッジ準位が接合面近傍領域における伝導帯のバンドエッジ準位よりも小さいn型半導体層を想定する。この場合、表面近傍領域における伝導帯のバンドエッジの曲がりと、表面近傍領域−接合面近傍領域間の伝導帯のバンドエッジ準位の差とにより、n型半導体層内部における伝導帯のバンドエッジ準位に井戸型ポテンシャルが生じることになる。この井戸型ポテンシャルにより、n型半導体層の内部に電子が溜まってしまい、光励起により生成した電子とホールが再結合する確率が高くなってしまう。
【0028】
これに対し、本実施の形態の光電気化学セル100では、n型半導体層122の表面近傍領域122−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECNが接合面近傍領域122−1における伝導帯のバンドエッジ準位EC1よりも大きくなるように設定されている。したがって、n型半導体層122内部における伝導帯のバンドエッジ準位に、上記のような井戸型ポテンシャルが生じない。さらに、本実施の形態では、n型半導体層122は厚さ方向に組成が傾斜しているので、伝導帯もフラットではなく厚さ方向に傾斜することになる。そのため、電子はn型半導体層122の内部に溜まることなく導電体121側へ移動し、電荷分離の効率が格段に向上する。
【0029】
また、別の比較の形態として、真空準位を基準として、表面近傍領域における価電子帯のバンドエッジ準位が接合面近傍領域における価電子帯のバンドエッジ準位よりも小さいn型半導体層を想定する。この場合、表面近傍領域における価電子帯のバンドエッジの曲がりと、表面近傍領域−接合面近傍領域間の価電子帯のバンドエッジ準位の差とにより、n型半導体層内部における価電子帯のバンドエッジ準位に井戸型ポテンシャルが生じることになる。光励起によりn型半導体層内部において生成したホールは、この井戸型ポテンシャルにより、電解液との界面方向(表面近傍領域側)とn型半導体層の導電体との接合面方向(接合面近傍領域側)とに分かれて移動してしまう。
【0030】
これに対し、本実施の形態の光電気化学セル100においては、n型半導体層122の表面近傍領域122−Nにおける価電子帯のバンドエッジ準位EVNが接合面近傍領域122−1における価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きくなるように設定されている。したがって、n型半導体層122内部における価電子帯のバンドエッジ準位に、上記のような井戸型ポテンシャルが生じない。さらに、本実施の形態では、n型半導体層122は厚さ方向に組成が傾斜しているので、価電子帯もフラットではなく厚さ方向に傾斜することになる。そのため、ホールはn型半導体層122内部に溜まることなく電解液140との界面方向に移動するので、電荷分離の効率が格段に向上する。
【0031】
また、本実施の形態の光電気化学セル100においては、n型半導体層122内部の伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位が上記のように設定されていることに加えて、真空準位を基準として、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1のフェルミ準位EF1が表面近傍領域122−Nのフェルミ準位EFNよりも大きくなるように設定されている。この構成により、n型半導体層122内部では、バンドの曲がりが生じ、かつ、ショットキー障壁が生じない。その結果、n型半導体層122内部で光励起により生成した電子とホールのうち、電子は伝導帯をn型半導体層122の導電体121との接合面方向に移動し、ホールは価電子帯を電解液140との界面方向に移動する。すなわち、電子及びホールがショットキー障壁により妨げられることなく、効率的に電荷分離される。これにより、光励起によりn型半導体層122内部で生成した電子とホールとが再結合する確率が低くなるので、光の照射による水素生成反応の量子効率が向上する。
【0032】
また、本実施の形態の光電気化学セル100においては、真空準位を基準として、導電体121のフェルミ準位EFcが、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1のフェルミ準位EF1よりも大きくなるように設定されている。この構成により、導電体121とn型半導体層122との接合面においてもショットキー障壁が生じない。そのため、n型半導体層122から導電体121への電子の移動が、ショットキー障壁により妨げられることがない。これにより、光励起によりn型半導体層122内部で生成した電子とホールとが再結合する確率がさらに低くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率がさらに向上する。
【0033】
なお、本実施の形態の光電気化学セル100においては、n型半導体層122の表面近傍領域122−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECN及び価電子帯のバンドエッジ準位EVNが、それぞれ、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1における伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きくなるように設定されている。しかしながら、n型半導体層122の表面近傍領域122−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECN(又は価電子帯のバンドエッジ準位EVN)が、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1における伝導帯のバンドエッジ準位EC1(又は価電子帯のバンドエッジ準位EV1)とほぼ同じである場合でも、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1のフェルミ準位EF1が表面近傍領域122−Nのフェルミ準位EFNよりも大きくなるように設定されているので、導電体121、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1、中間領域122−K及び表面近傍領域122−Nを互いに接合すると、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1、中間領域122−K及び表面近傍領域122−Nの接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、図3に示すようなバンドエッジの曲がりが生じる。したがって、n型半導体層122の表面近傍領域122−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECN及び価電子帯のバンドエッジ準位EVNが、それぞれ、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1における伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1以上の大きさを有するように設定することにより、本実施の形態の光電気化学セル100と同様の効果が得られる。
【0034】
電解液140のpH値が0で、温度が25℃の場合、本実施の形態では、この電解液140と接触した状態のn型半導体層122において、真空準位を基準として、接合面近傍領域122−1のフェルミ準位EF1が−4.44eV以上であり、かつ、表面近傍領域122−Nにおける価電子帯のバンドエッジ準位EVNが−5.67eV以下である。
【0035】
接合面近傍領域122−1のフェルミ準位EF1が−4.44eV以上であることにより、真空準位を基準として、接合面近傍領域122−1と接触している導電体121のフェルミ準位EFcが水素の酸化還元電位である−4.44eV以上となる。これにより、導電体121と電気的に接続されている対極130の表面において効率良く水素イオンが還元されるので、水素を効率良く発生させることができる。
【0036】
また、表面近傍領域122−Nにおける価電子帯のバンドエッジ準位EVNが−5.67eV以下であることにより、真空準位を基準として、表面近傍領域122−Nにおける価電子帯のバンドエッジ準位EVNが水の酸化還元電位である−5.67eV以下となる。これにより、n型半導体層122の表面において効率良く水が酸化されるので、酸素を効率良く発生させることができる。
【0037】
以上のように、pH値が0で温度が25℃の電解液140と接触した状態のn型半導体層122において、真空準位を基準として、接合面近傍領域122−1のフェルミ準位EF1を−4.44eV以上とし、かつ、表面近傍領域122−Nにおける価電子帯のバンドエッジ準位EVNを−5.67eV以下とすることによって、効率良く水を分解できる。
【0038】
なお、本実施の形態では上記のようなエネルギー準位を満たすn型半導体層122が示されているが、例えばn型半導体層122の接合面近傍領域122−1のフェルミ準位EF1が−4.44eV未満であってもよく、n型半導体層122の表面近傍領域122−Nにおける価電子帯のバンドエッジ準位EVNが−5.67eVを超えていてもよい。このような場合でも、水素及び酸素を発生させることが可能である。
【0039】
ここで、n型半導体層122のフェルミ準位及び伝導帯下端のポテンシャル(バンドエッジ準位)は、フラットバンドポテンシャル及びキャリア濃度を用いて求めることができる。半導体のフラットバンドポテンシャル及びキャリア濃度は、測定対象である半導体を電極として用いて測定されたMott−Schottkyプロットから求められる。
【0040】
また、pH値0、温度25℃の電解液140と接触した状態におけるn型半導体層122のフェルミ準位は、測定対象である半導体を電極として用い、pH値0、温度25℃の電解液と半導体電極とが接触した状態において、Mott−Schottkyプロットを測定することにより求めることができる。
【0041】
n型半導体層122の価電子帯上端のポテンシャル(バンドエッジ準位)は、バンドギャップと、上記の方法により求めたn型半導体層122の伝導帯下端のポテンシャルとを用いて求めることができる。ここで、n型半導体層122のバンドギャップは、測定対象である半導体の光吸収スペクトル測定において観察される光吸収端から求められる。
【0042】
導電体121のフェルミ準位は、例えば、光電子分光法により測定することができる。
【0043】
次に、本実施の形態の光電気化学セル100に設けられた各構成部材の材料について、それぞれ説明する。
【0044】
本実施の形態において、n型半導体層122には、酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物、窒化物、酸窒化物及びリン化物等の中から選択される少なくとも1つを用いることができる。これらの中でも、チタン、ジルコニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、タングステン、マンガン、鉄、コバルト、亜鉛及びカドミウム等の中から選択される少なくとも1つの元素を構成元素として含む化合物が好適に用いられる。n型半導体層122は、2以上の元素で構成されており、n型半導体層122における少なくとも1の元素の濃度が、n型半導体層122の厚さ方向に沿って増加又は減少している。例えばn型半導体層122が1種の化合物によって形成されている場合では、当該化合物を構成している少なくとも1の元素の濃度が、n型半導体層122の厚さ方向に沿って増加又は減少している。なお、n型半導体層122を構成する元素には、n型半導体層122の表面又は導電体121との接合面で濃度が0となる元素が含まれていてもよい。
【0045】
特に、酸化物、窒化物及び酸窒化物からなる群から選択される少なくとも1つを用いることが好ましい。これは、酸化物、窒化物及び酸窒化物を用いることにより、半導体電極120が電解液140と接している状態において、半導体電極120のn型半導体層122に光が照射されても、n型半導体層122が電解液140中に溶解することがなく、光電気化学セル100を安定に動作させることができるからである。また、n型半導体層122の構成元素としては、チタン、ジルコニウム、ニオブ、タンタル及び亜鉛から選択される少なくとも1つの元素が特に好ましい。n型半導体層122がこれらの元素を含むことにより、pH値0、温度25℃の電解液140と接触した状態において、真空準位を基準として、n型半導体層122の導電体121との接合面近傍領域122−1のフェルミ準位EF1を−4.44eV以上に設定することができる。また、上記の化合物にアルカリ金属イオン、アルカリ土類金属等が添加されたものであってもよい。
【0046】
本実施の形態において、半導体電極120の導電体121は、n型半導体層122との接合がオーミック接触となる。したがって、導電体121としては、例えば、Ti、Ni、Ta、Nb、Al及びAg等の金属、又は、ITO(Indium Tin Oxide)及びFTO(Fluorine doped Tin Oxide)等の導電性材料を用いることができる。
【0047】
導電体121の表面うち、n型半導体層122に被覆されない領域は、例えば樹脂等の絶縁体によって被覆されることが好ましい。このような構成によれば、導電体121が電解液140内に溶解するのを防ぐことができる。
【0048】
対極130には、過電圧の小さい材料を用いることが好ましい。本実施の形態では、半導体電極120にn型半導体を用いているので、対極130において水素が発生する。そこで、対極130として、例えばPt、Au、Ag又はFe等を用いることが好ましい。
【0049】
電解液140は、水を含む電解液であればよい。水を含む電解液は、酸性であってもよいし、アルカリ性であってもよい。半導体電極120と対極130との間に固体電解質を配置する場合は、半導体電極120のn型半導体層122と対極130の表面に接触する電解液140を、電解用水としての純水に置き換えることも可能である。
【0050】
次に、本実施の形態の光電気化学セル100の動作について説明する。
【0051】
光電気化学セル100における容器110の光入射部112から、容器110内に配置された半導体電極120のn型半導体層122に太陽光が照射されると、n型半導体層122の光が照射された部分(本実施の形態では、n型半導体層122の表面近傍領域122−N)において、伝導帯に電子が、価電子帯にホールが生じる。このとき生じたホールは、n型半導体層122の表面近傍領域122−Nに移動する。これにより、n型半導体層122の表面において、下記反応式(1)により水が分解されて、酸素が発生する。一方、電子は、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1から、導電体121とn型半導体層122との接合による伝導帯のバンドエッジの曲がりに沿って、導電体121まで移動する。導電体121に移動した電子は、導線150を介して、導電体121と電気的に接続された対極130側に移動する。これにより、対極130の表面において、下記反応式(2)により水素が発生する。
【化1】
【化2】
【0052】
このとき、n型半導体層122内でショットキー障壁が生じないので、電子は妨げられることなくn型半導体層122の接合面近傍領域122−1に移動することができる。したがって、光励起によりn型半導体層122内で生成した電子とホールとが再結合する確率が低くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率を向上させることができる。
【0053】
なお、本実施の形態では、2以上の元素で構成されており、かつ、少なくとも1の元素の濃度が厚さ方向に沿って増加又は減少しているn型半導体層122を用いた例を示したが、本発明の第1の光電気化学セルにおける前述の(I)〜(III)の関係を満たすものであれば、n型半導体層122はこれに限定されない。例えばn型半導体層122が、表面近傍領域122−Nと接合面近傍領域122−1とで異なる結晶構造を有していてもよい。具体的には、n型半導体層122がアナターゼ型酸化チタン及びルチル型酸化チタンを含んでおり、表面近傍領域122−Nではアナターゼ型酸化チタンの存在比率がルチル型酸化チタンの存在比率よりも高く(アナターゼリッチ)、かつ、接合面近傍領域122−1ではルチル型酸化チタンの存在比率がアナターゼ型酸化チタンの存在比率よりも高く(ルチルリッチ)なるようにしても、本実施の形態の光電気化学セル100と同じ効果を実現できる。この場合、n型半導体層122において、アナターゼ型酸化チタンの存在比率が導電体121との接合面から表面に向かって増加し、かつ、ルチル型酸化チタンの存在比率が表面から導電体121との接合面に向かって増加するように、n型半導体層122を形成することにより、n型半導体層122の伝導帯及び価電子帯がn型半導体層122の厚さ方向に傾斜した構成を実現できる。
【0054】
n型半導体層122を、上記のようにルチル型酸化チタンおよびアナターゼ型酸化チタンを用いて作製する場合、用いられるルチル型酸化チタンとアナターゼ型酸化チタンには、結晶構造が変化しない限り、ジルコニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、タングステン、マンガン、鉄、コバルト、銅、銀、亜鉛、カドミウム、ガリウム、インジウム、ゲルマニウム、錫、アンチモン等が金属イオンとして添加されていてもよい。ここでいう、「結晶構造が変化しない限り」とは、ルチル型酸化チタン及びアナターゼ型酸化チタンのバンド構造の関係(伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位の大小関係)が変化しない程度ということである。このような観点から、添加される金属イオンの量は、例えば0.25atm%以下とでき、好ましくは0.1atm%以下である。
【0055】
また、この場合でも、n型半導体層122の接合面近傍領域122−1のフェルミ準位EF1が表面近傍領域122−Nのフェルミ準位EFNよりも大きくなるように設定される必要があるため、作製時に酸化チタンのフェルミ準位をコントロールする必要がある。酸化チタンのフェルミ準位は、結晶化度を変化させることによって、コントロールできる。結晶化度のコントロールは、成膜条件(例えば成膜温度)を変化させることによって、実現できる。
【0056】
n型半導体層122を酸化チタンによって形成し、接合面近傍領域をルチルリッチ、表面近傍領域をアナターゼリッチとすることによって、それぞれの単独膜に比べ量子効率を向上させることができる。
【0057】
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2の光電気化学セルの構成について、図4〜図6を用いて説明する。図4は、本実施の形態の光電気化学セルの構成を示す概略図である。図5は、本実施の形態の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図6は、本実施の形態の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図5及び6において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0058】
図4に示すように、本実施の形態の光電気化学セル200では、半導体電極220の構成が実施の形態1の半導体電極120とは異なるものの、それ以外は実施の形態1の光電気化学セル100と同じである。したがって、本実施の形態では、半導体電極220についてのみ説明する。
【0059】
半導体電極220は、実施の形態1の場合と同様に、その表面が電解液140と接触するように配置されている。半導体電極220は、導電体221、導電体221上に配置された第1のn型半導体層222及び第1のn型半導体層222上に配置された第2のn型半導体層223を備えている。すなわち、本実施の形態では、半導体電極220を構成するn型半導体層が、第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層223によって形成されている。第2のn型半導体層223は、容器110の光入射部112と対向している。
【0060】
半導体電極220における導電体221は、導線150により対極130と電気的に接続されている。
【0061】
次に、半導体電極220における導電体221、第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層223のバンド構造について説明する。
【0062】
図5に示すように、真空準位を基準として、第2のn型半導体層223の伝導帯のバンドエッジ準位EC2及び価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、それぞれ、第1のn型半導体層222の伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きい。
【0063】
また、真空準位を基準として、第1のn型半導体層222のフェルミ準位EF1が、第2のn型半導体層223のフェルミ準位EF2よりも大きい。また、真空準位を基準として、導電体221のフェルミ準位EFcが、第1のn型半導体層222のフェルミ準位EF1よりも大きい。
【0064】
ここで、第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層223を全体としてn型半導体層としてみた場合、第2のn型半導体層223はn型半導体層の表面近傍領域、第1のn型半導体層222は導電体221との接合面近傍領域となる。したがって、本実施の形態では、n型半導体層の表面近傍領域における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位が、それぞれ、n型半導体層の導電体221との接合面近傍領域における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位よりも大きいといえる。さらに、n型半導体層の導電体221との接合面近傍領域のフェルミ準位が、n型半導体層の表面近傍領域のフェルミ準位よりも大きく、導電体221のフェルミ準位が、n型半導体層の導電体221との接合面近傍領域のフェルミ準位よりも大きいといえる。
【0065】
また、電解液140のpH値が0で、温度が25℃の場合、本実施の形態では、この電解液140と接触した状態の半導体電極220において、真空準位を基準として、第1のn型半導体層222のフェルミ準位EF1が−4.44eV以上であり、かつ、第2のn型半導体層223における価電子帯のバンドエッジ準位EV2が−5.67eV以下である。半導体電極220がこのようなエネルギー準位を満たすことによって、真空準位を基準として、第1のn型半導体層222と接触している導電体221のフェルミ準位EFcが水素の酸化還元電位である−4.44eV以上となる。これにより、導電体221と電気的に接続されている対極130の表面において効率良く水素イオンが還元されるので、水素を効率良く発生させることができる。
【0066】
また、第2のn型半導体層223における価電子帯のバンドエッジ準位EV2が−5.67eV以下であることにより、真空準位を基準として、第2のn型半導体層223における価電子帯のバンドエッジ準位EV2が水の酸化還元電位である−5.67eV以下となる。これにより、第2のn型半導体層223の表面において効率良く水が酸化されるので、酸素を効率良く発生させることができる。
【0067】
以上のように、pH値が0で温度が25℃の電解液140と接触した状態の半導体電極220において、真空準位を基準として、第1のn型半導体層222のフェルミ準位EF1を−4.44eV以上とし、かつ、第2のn型半導体層223における価電子帯のバンドエッジ準位EV2を−5.67eV以下とすることによって、効率良く水を分解できる。
【0068】
なお、本実施の形態では上記のようなエネルギー準位を満たす半導体電極220が示されているが、例えば第1のn型半導体層222のフェルミ準位EF1が−4.44eV未満であってもよく、第2のn型半導体層223における価電子帯のバンドエッジ準位EV2が−5.67eVを超えていてもよい。このような場合でも、水素及び酸素を発生させることが可能である。
【0069】
次に、導電体221、第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層223を互いに接合させると、図6に示すように、第1のn型半導体層222と第2のn型半導体層223との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のn型半導体層223の伝導帯のバンドエッジ準位EC2及び価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、それぞれ、第1のn型半導体層222における伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きく、かつ、第1のn型半導体層222のフェルミ準位EF1が、第2のn型半導体層223のフェルミ準位EF2よりも大きいことから、第1のn型半導体層222と第2のn型半導体層223との接合面には、ショットキー障壁は生じない。
【0070】
また、導電体221と第1のn型半導体層222との接合面においても、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、第1のn型半導体層222の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体221のフェルミ準位EFcが、第1のn型半導体層222のフェルミ準位EF1よりも大きいことから、導電体221と第1のn型半導体層222との接合はオーミック接触となる。
【0071】
上記のような半導体電極220を電解液と接触させると、第2のn型半導体層223と電解液との界面において、第2のn型半導体層223の表面付近における伝導帯のバンドエッジ準位EC2及び価電子帯のバンドエッジ準位EV2が持ち上げられる。これにより、第2のn型半導体層223の表面付近に空間電荷層が生じる。
【0072】
比較の形態として、真空準位を基準として、第2のn型半導体層における伝導帯のバンドエッジ準位が第1のn型半導体層における伝導帯のバンドエッジ準位よりも小さい形態を想定する。この場合、第2のn型半導体層の表面付近における伝導帯のバンドエッジの曲がりと、第1のn型半導体層−第2のn型半導体層間の伝導帯のバンドエッジ準位の差とにより、第2のn型半導体層内部における伝導帯のバンドエッジ準位に井戸型ポテンシャルが生じることになる。この井戸型ポテンシャルにより、第2のn型半導体層の内部に電子が溜まってしまい、光励起により生成した電子とホールが再結合する確率が高くなってしまう。
【0073】
これに対し、本実施の形態の光電気化学セル200では、第2のn型半導体層223における伝導帯のバンドエッジ準位EC2が第1のn型半導体層222における伝導帯のバンドエッジ準位EC1よりも大きくなるように設定されているので、第2のn型半導体層223内部における伝導帯のバンドエッジ準位に、上記のような井戸型ポテンシャルが生じない。そのため、電子は第2のn型半導体層223の内部に溜まることなく第1のn型半導体層222側へ移動し、電荷分離の効率が格段に向上する。
【0074】
また、別の比較の形態として、真空準位を基準として、第2のn型半導体層における価電子帯のバンドエッジ準位が、第1のn型半導体層222における価電子帯のバンドエッジ準位よりも小さい形態を想定する。この場合、第2のn型半導体層の表面付近における価電子帯のバンドエッジの曲がりと、第1のn型半導体層−第2のn型半導体層間の価電子帯のバンドエッジ準位の差とにより、第2のn型半導体層内部における価電子帯のバンドエッジ準位に井戸型ポテンシャルが生じることになる。光励起により第2のn型半導体層内部において生成したホールは、この井戸型ポテンシャルにより、電解液との界面方向と第1のn型半導体層との界面方向とに分かれて移動してしまう。
【0075】
これに対し、本実施の形態の光電気化学セル200においては、第2のn型半導体層223における価電子帯のバンドエッジ準位EV2が第1のn型半導体層222おける価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きくなるように設定されているので、第2のn型半導体層223内部における価電子帯のバンドエッジ準位EV2に、上記のような井戸型ポテンシャルが生じない。そのため、ホールは第2のn型半導体層223内部に溜まることなく電解液との界面方向に移動するので、電荷分離の効率が格段に向上する。
【0076】
また、本実施の形態の光電気化学セル200においては、第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層223の伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位が上記のように設定されていることに加えて、真空準位を基準として、第1のn型半導体層222のフェルミ準位EF1が第2のn型半導体層223のフェルミ準位EF2よりも大きくなるように設定されている。この構成により、第1のn型半導体層222と第2のn型半導体層223との界面においてバンドの曲がりが生じ、かつ、ショットキー障壁が生じない。その結果、第2のn型半導体層223内部で光励起により生成した電子とホールのうち、電子は第1のn型半導体層222の伝導帯に移動し、ホールは価電子帯を電解液との界面方向に移動するので、電子及びホールがショットキー障壁により妨げられることなく効率的に電荷分離される。これにより、光励起により第2のn型半導体層223内部で生成した電子とホールとが再結合する確率が低くなるので、光の照射による水素生成反応の量子効率が向上する。
【0077】
また、本実施の形態の光電気化学セル200においては、真空準位を基準として、導電体221のフェルミ準位が、第1のn型半導体層222のフェルミ準位よりも大きくなるように設定されている。この構成により、導電体221と第1のn型半導体層222との接合面においてもショットキー障壁が生じない。そのため、第1のn型半導体層222から導電体221への電子の移動がショットキー障壁により妨げられることがない。これにより、光励起により第2のn型半導体層223内部で生成した電子とホールとが再結合する確率がさらに低くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率がさらに向上する。
【0078】
なお、本実施の形態の光電気化学セル200においては、第2のn型半導体層223における伝導帯のバンドエッジ準位EC2及び価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、それぞれ、第1のn型半導体層222の伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きくなるように設定されている。しかしながら、第2のn型半導体層223における伝導帯のバンドエッジ準位EC2(又は価電子帯のバンドエッジ準位EV2)が、第1のn型半導体層222における伝導帯のバンドエッジ準位EC1(又は価電子帯のバンドエッジ準位EV1)とほぼ同じである場合でも、第1のn型半導体層222のフェルミ準位EF1が第2のn型半導体層223のフェルミ準位EF2よりも大きくなるように設定されているので、導電体221、第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層223を互いに接合させると、導電体221、第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層223の接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、図6に示すようなバンドエッジの曲がりが生じる。したがって、第2のn型半導体層223における伝導帯のバンドエッジ準位EC2及び価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、それぞれ、第1のn型半導体層222における伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1以上の大きさを有するように設定することにより、本実施の形態の光電気化学セル200と同様の効果が得られる。
【0079】
なお、第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層223のフェルミ準位、伝導帯下端のポテンシャル(バンドエッジ準位)及び価電子帯上端のポテンシャル(バンドエッジ準位)を求める方法は、実施の形態1で説明したn型半導体層122の場合と同じである。また、導電体221のフェルミ準位の測定方法も、実施の形態1と同じである。
【0080】
次に、本実施の形態における第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層223の材料について、それぞれ説明する。
【0081】
第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層223に用いられる半導体としては、チタン、ジルコニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、タングステン、マンガン、鉄、コバルト、亜鉛又はカドミウム等を構成元素として含む酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物、窒化物、酸窒化物及びリン化物等が挙げられる。
【0082】
第1のn型半導体層222として、チタン、ジルコニウム、ニオブ又は亜鉛を構成元素として含む酸化物を用いることが好ましい。このような酸化物を用いると、pH値0で温度25℃の電解液140と接触した状態において、真空準位を基準として、第1のn型半導体層222のフェルミ準位EF1を−4.44eV以上に設定することができる。第1のn型半導体層222は、上記酸化物の単体であってもよいし、上記酸化物を含む複合化合物であってもよい。また、上記酸化物にアルカリ金属イオン、アルカリ土類金属等が添加されたものであってもよい。
【0083】
第2のn型半導体層223のキャリア濃度は、第1のn型半導体層222のキャリア濃度よりも低いことが好ましい。第2のn型半導体層223は、酸化物、窒化物及び酸窒化物からなる群から選択される1つであることが好ましい。このようにすると、半導体電極220が電解液140と接している状態において、第2のn型半導体層223に光が照射されても、第2のn型半導体層223が電解液140中に溶解することがないので、光電気化学セルを安定に動作させることができる。
【0084】
第1のn型半導体層222として酸化チタンを用いる場合、第2のn型半導体層223として、例えば、窒化タンタル、酸窒化タンタル又は硫化カドミウムを用いることができ、その中でも窒化タンタル又は酸窒化タンタルを用いることが好ましい。このようにすると、半導体電極220が電解液140と接している状態において、第2のn型半導体層223に光が照射されても、第2のn型半導体層223が電解液中に溶解することがないので、光電気化学セルを安定に動作させることができる。
【0085】
また、例えば、第1のn型半導体層222がルチル型酸化チタンによって構成され、かつ、第2のn型半導体層223がアナターゼ型酸化チタンによって構成されてもよい。ここで用いられるルチル型酸化チタンとアナターゼ型酸化チタンには、結晶構造が変化しない限り、ジルコニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、タングステン、マンガン、鉄、コバルト、銅、銀、亜鉛、カドミウム、ガリウム、インジウム、ゲルマニウム、錫、アンチモン等が金属イオンとして添加されていてもよい。ここでいう、「結晶構造が変化しない限り」とは、実施の形態1で説明したとおりである。
【0086】
光電気化学セル200では、第1のn型半導体層222のフェルミ準位EF1が第2のn型半導体層223のフェルミ準位EF2よりも大きくなるように設定される必要があるため、作製時にこれらの層のフェルミ準位をコントロールする必要がある。ルチル型酸化チタン及びアナターゼ型酸化チタンのフェルミ準位は、結晶化度を変化させることによって、コントロールできる。結晶化度のコントロールは、成膜条件(例えば成膜温度)を変化させることによって、実現できる。
【0087】
第1のn型半導体層222をルチル型酸化チタンとし、第1のn型半導体層222をアナターゼ型酸化チタンとすることによって、それぞれの単独膜に比べ量子効率を向上させることができる。
【0088】
導電体221は、第1のn型半導体層222との接合がオーミック接触となる。導電体221には、実施の形態1における導電体121と同じ材料を用いることができる。
【0089】
次に、本実施の形態に係る光電気化学セル200の動作について説明する。
【0090】
光電気化学セル200における容器110の光入射部112から、容器110内に配置された半導体電極220の第2のn型半導体層223に太陽光が照射されると、第2のn型半導体層223において伝導帯に電子が、価電子帯にホールが生じる。このとき生じたホールは、第2のn型半導体層223の表面側に移動する。これにより、第2のn型半導体層223の表面で、上記反応式(1)により水が分解されて酸素が発生する。一方、電子は、第1のn型半導体層222と第2のn型半導体層223との界面、並びに第1のn型半導体層222と導電体221との界面における伝導帯のバンドエッジの曲がりに沿って、導電体221まで移動する。導電体221に移動した電子は、導線150を介して、半導体電極220と電気的に接続された対極130側に移動する。これにより、対極130の表面で、上記反応式(2)により水素が発生する。
【0091】
このとき、第1のn型半導体層222と第2のn型半導体層223との接合面にはショットキー障壁が生じないので、電子は妨げられることなく第2のn型半導体層223から第1のn型半導体層222に移動することができる。
【0092】
さらに、第1のn型半導体層222と導電体221との接合面にもショットキー障壁が生じないので、電子は妨げられることなく第1のn型半導体層222から導電体221まで移動することができる。したがって、光励起により第2のn型半導体層223内で生成した電子とホールとが再結合する確率が低くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率をさらに向上させることができる。
【0093】
以下に、第1のn型半導体層、第2のn型半導体層及び導電体のエネルギー準位の関係が半導体電極220とは異なる、比較形態2−1〜2−7の光電気化学セルを示して、その作用効果の違いを説明する。なお、以下に示す比較形態2−1〜2−7では、第1のn型半導体層、第2のn型半導体層及び導電体のエネルギー準位の関係が本実施の形態の光電気化学セル200とは異なるが、それ以外の構成は光電気化学セル200と同じであるため、説明を省略する。
【0094】
<比較形態2−1>
比較形態2−1に係る光電気化学セルについて、図7及び8を用いて説明する。図7は、本比較形態における導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図8は、本比較形態における導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図7及び8において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0095】
本比較形態の半導体電極は、導電体171、第1のn型半導体層172及び第2のn型半導体層173によって構成されている。本比較形態の半導体電極は、図7に示すように、真空準位を基準として、第1のn型半導体層172のフェルミ準位EF1が、第2のn型半導体層173のフェルミ準位EF2よりも小さいという点が、実施の形態2における半導体電極220とは異なる。
【0096】
次に、導電体171、第1のn型半導体層172及び第2のn型半導体層173を互いに接合させると、図8に示すように、第1のn型半導体層172と第2のn型半導体層173との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のn型半導体層173の伝導帯のバンドエッジ準位EC2及び価電子帯のバンドエッジ準位EV2はそれぞれ、第1のn型半導体層172の伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きいが、第1のn型半導体層172のフェルミ準位EF1が第2のn型半導体層173のフェルミ準位EF2よりも小さいことから、実施の形態2の半導体電極220と異なり、第1のn型半導体層172と第2のn型半導体層173との接合面にショットキー障壁が生じる。
【0097】
第1のn型半導体層172と導電体171との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、第1のn型半導体層172の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体171のフェルミ準位EFcが、第1のn型半導体層172のフェルミ準位EF1よりも大きいことから、実施の形態2における半導体電極220と同様に、導電体171と第1のn型半導体層172との接合はオーミック接触となる。
【0098】
本比較形態の半導体電極の場合、実施の形態2における半導体電極220と異なり、第1のn型半導体層172と第2のn型半導体層173との接合面にショットキー障壁が生じる。このショットキー障壁により、第2のn型半導体層173から第1のn型半導体層172への電子の移動が妨げられてしまう。したがって、本比較形態においては、光励起により第2のn型半導体層173内で生成した電子とホールが再結合する確率が実施の形態2に係る光電気化学セル200よりも高くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率が低下してしまう。
【0099】
<比較形態2−2>
比較形態2−2に係る光電気化学セルについて、図9及び10を用いて説明する。図9は、本比較形態における導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図10は、本比較形態における導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図9及び10において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0100】
本比較形態の半導体電極は、導電体271、第1のn型半導体層272及び第2のn型半導体層273によって構成されている。本比較形態の半導体電極は、図9に示すように、真空準位を基準として、第1のn型半導体層272のフェルミ準位EF1が、第2のn型半導体層273のフェルミ準位EF2よりも小さく、かつ、導電体271のフェルミ準位EFcが、第1のn型半導体層272のフェルミ準位EF1よりも小さいという点が、実施の形態2における半導体電極220と異なる。
【0101】
導電体271、第1のn型半導体層272及び第2のn型半導体層273を互いに接合させると、図10に示すように、第1のn型半導体層272と第2のn型半導体層273との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のn型半導体層273の伝導帯のバンドエッジ準位EC2及び価電子帯のバンドエッジ準位EV2は、それぞれ、第1のn型半導体層272の伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きいが、第1のn型半導体層272のフェルミ準位EF1が第2のn型半導体層273のフェルミ準位EF2よりも小さいことから、実施の形態2における半導体電極220と異なり、第1のn型半導体層272と第2のn型半導体層273との接合面にショットキー障壁が生じる。
【0102】
第1のn型半導体層272と導電体271との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、第1のn型半導体層272の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体271のフェルミ準位EFcが、第1のn型半導体層272のフェルミ準位EF1よりも小さいことから、導電体271と第1のn型半導体層272との接合面にショットキー障壁が生じる。
【0103】
本比較形態の半導体電極の場合、実施の形態2における半導体電極220と異なり、第1のn型半導体層272と第2のn型半導体層273との接合面にショットキー障壁が生じる。このショットキー障壁により、第2のn型半導体層273から第1のn型半導体層272への電子の移動が妨げられてしまう。さらに、本比較形態の半導体電極の場合、導電体271と第1のn型半導体層272との接合面にもショットキー障壁が生じる。このショットキー障壁により、第1のn型半導体層272から導電体271への電子の移動が妨げられてしまう。したがって、本比較の形態に係る光電気化学セルにおいては、光励起により第2のn型半導体層内で生成した電子とホールが再結合する確率が実施の形態2の光電気化学セル200よりも高くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率が低下してしまう。
【0104】
<比較形態2−3>
比較形態2−3に係る光電気化学セルについて、図11及び12を用いて説明する。図11は、本比較形態における導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図12は、本比較形態における導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図11及び12において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0105】
本比較形態の半導体電極は、導電体371、第1のn型半導体層372及び第2のn型半導体層373によって構成されている。本比較形態の半導体電極は、図11に示すように、真空準位を基準として、第2のn型半導体層373の伝導帯のバンドエッジ準位EC2が、第1のn型半導体層372の伝導帯のバンドエッジ準位EC1よりも小さいという点が、実施の形態2における半導体電極220と異なる。
【0106】
次に、導電体371、第1のn型半導体層372及び第2のn型半導体層373を互いに接合させると、図12に示すように、第1のn型半導体層372と第2のn型半導体層373との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のn型半導体層373の伝導帯のバンドエッジ準位EC2が、第1のn型半導体層372の伝導帯のバンドエッジ準位EC1よりも小さく、第1のn型半導体層372のフェルミ準位EF1が、第2のn型半導体層373のフェルミ準位EF2よりも大きいことから、伝導帯のバンドエッジは、第2のn型半導体層373側から第1のn型半導体層372との接合面に向かって小さくなるが、接合面から第1のn型半導体層372側に向かって大きくなってしまう。
【0107】
また、第1のn型半導体層372と導電体371との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、第1のn型半導体層372の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体371のフェルミ準位EFcが、第1のn型半導体層372のフェルミ準位EF1よりも大きいことから、実施の形態2における半導体電極220と同様に、導電体371と第1のn型半導体層372との接合はオーミック接触となる。
【0108】
本比較形態の半導体電極の場合、実施の形態2における半導体電極220と異なり、伝導帯のバンドエッジが、第1のn型半導体層372と第2のn型半導体層373との接合面から第1のn型半導体層372側に向かって大きくなるので、第2のn型半導体層373から第1のn型半導体層372への電子の移動が妨げられてしまう。したがって、本比較形態の光電気化学セルにおいては、光励起により第2のn型半導体内で生成した電子とホールが再結合する確率が実施の形態2の光電気化学セル200よりも高くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率が低下してしまう。
【0109】
<比較形態2−4>
比較形態2−4に係る光電気化学セルについて、図13及び14を用いて説明する。図13は、本比較形態における導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図14は、本比較形態における導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図13及び14において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0110】
本比較形態の半導体電極は、導電体471、第1のn型半導体層472及び第2のn型半導体層473によって構成されている。本比較形態の半導体電極は、図13に示すように、真空準位を基準として、第2のn型半導体層473の伝導帯のバンドエッジ準位EC2が、第1のn型半導体層472の伝導帯のバンドエッジ準位EC1よりも小さく、かつ、導電体471のフェルミ準位EFcが、第1のn型半導体層472のフェルミ準位EF1よりも小さいという点が、実施の形態2における半導体電極220と異なる。
【0111】
次に、導電体471、第1のn型半導体層472及び第2のn型半導体層473を互いに接合させると、図14に示すように、第1のn型半導体層472と第2のn型半導体層473との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のn型半導体層473の伝導帯のバンドエッジ準位EC2が、第1のn型半導体層472の伝導帯のバンドエッジ準位EC1よりも小さく、第1のn型半導体層472のフェルミ準位EF1が第2のn型半導体層473のフェルミ準位EF2よりも大きいことから、伝導帯のバンドエッジは、第2のn型半導体層473側から第1のn型半導体層472との接合面に向かって小さくなるが、接合面から第1のn型半導体層472側に向かって大きくなってしまう。
【0112】
また、第1のn型半導体層472と導電体471との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、第1のn型半導体層472の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体471のフェルミ準位EFcが、第1のn型半導体層472のフェルミ準位EF1よりも小さいことから、導電体471と第1のn型半導体層472との接合はショットキー接触となる。
【0113】
本比較形態の半導体電極の場合、実施の形態2における半導体電極220と異なり、伝導帯のバンドエッジが、第1のn型半導体層472と第2のn型半導体層473との接合面から第1のn型半導体層472に向かって大きくなるので、第2のn型半導体層473から第1のn型半導体層472への電子の移動が妨げられてしまう。さらに、導電体471と第1のn型半導体層472との接合面にはショットキー障壁が生じる。このショットキー障壁により、第1のn型半導体層472から導電体471への電子の移動が妨げられてしまう。したがって、本比較形態の光電気化学セルにおいては、光励起により第2のn型半導体層内で生成した電子とホールが再結合する確率が実施の形態2の光電気化学セル200よりも高くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率が低下してしまう。
【0114】
<比較形態2−5>
比較形態2−5に係る光電気化学セルについて、図15及び16を用いて説明する。図15は、本比較形態における導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図16は、本比較形態における導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図15及び16において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0115】
本比較形態の半導体電極は、導電体571、第1のn型半導体層572及び第2のn型半導体層573によって構成されている。本比較形態の半導体電極は、図15に示すように、真空準位を基準として、第2のn型半導体層573の伝導帯のバンドエッジ準位EC2が、第1のn型半導体層572の伝導帯のバンドエッジ準位EC1よりも小さく、かつ、第1のn型半導体層572のフェルミ準位EF1が、第2のn型半導体層573のフェルミ準位EF2よりも小さいという点が、実施の形態2における半導体電極220と異なる。
【0116】
次に、導電体571、第1のn型半導体層572、及び第2のn型半導体層573を互いに接合させると、図16に示すように、第1のn型半導体層572と第2のn型半導体層573との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のn型半導体層573の伝導帯のバンドエッジ準位EC2が、第1のn型半導体層572の伝導帯のバンドエッジ準位EC1よりも小さく、第1のn型半導体層572のフェルミ準位EF1が、第2のn型半導体層573のフェルミ準位EF2よりも小さいことから、実施の形態2における半導体電極220と同様に、伝導帯のバンドエッジにおいて、第1のn型半導体層572と第2のn型半導体層573との接合面にショットキー障壁が生じない。しかし、図16に示すように、第1のn型半導体層572の伝導帯のバンドエッジ準位EC1が、第2のn型半導体層573の伝導帯のバンドエッジ準位EC2よりも大きくなる。
【0117】
また、第1のn型半導体層572と導電体571との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、第1のn型半導体層572の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体571のフェルミ準位EFcが、第1のn型半導体層572のフェルミ準位EF1よりも大きいことから、実施の形態2における半導体電極220と同様に、導電体571と第1のn型半導体層572との接合はオーミック接触となる。
【0118】
本比較形態の半導体電極の場合、実施の形態2における半導体電極220と異なり、第1のn型半導体層572の伝導帯のバンドエッジ準位EC1が、第2のn型半導体層573の伝導帯のバンドエッジ準位EC2よりも大きくなるので、第2のn型半導体層573から第1のn型半導体層572への電子の移動が妨げられてしまう。したがって、本比較形態の光電気化学セルにおいては、光励起により第2のn型半導体層内で生成した電子とホールが再結合する確率が実施の形態2の光電気化学セル200よりも高くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率が低下してしまう。
【0119】
<比較形態2−6>
比較形態2−6に係る光電気化学セルについて、図17及び18を用いて説明する。図17は、本比較形態における導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図18は、本比較形態における導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図17及び18において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0120】
本比較形態の半導体電極は、導電体671、第1のn型半導体層672及び第2のn型半導体層673によって構成されている。本比較形態の半導体電極は、図17に示すように、真空準位を基準として、第2のn型半導体層673の伝導帯のバンドエッジ準位EC2が、第1のn型半導体層672の伝導帯のバンドエッジ準位EC1よりも小さく、第1のn型半導体層672のフェルミ準位EF1が、第2のn型半導体層673のフェルミ準位EF2よりも小さく、かつ、導電体671のフェルミ準位EFcが、第1のn型半導体層672のフェルミ準位EF1よりも小さいという点が、実施の形態2における半導体電極220と異なる。
【0121】
次に、導電体671、第1のn型半導体層672及び第2のn型半導体層673を互いに接合させると、図18に示すように、第1のn型半導体層672と第2のn型半導体層673との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のn型半導体層673の伝導帯のバンドエッジ準位EC2が、第1のn型半導体層672の伝導帯のバンドエッジ準位EC1よりも小さく、第1のn型半導体層672のフェルミ準位EF1が、第2のn型半導体層673のフェルミ準位EF2よりも小さいことから、実施の形態2における半導体電極220と同様に、伝導帯のバンドエッジにおいて、第1のn型半導体層672と第2のn型半導体層673との接合面にショットキー障壁が生じない。しかし、図18に示すように、実施の形態2における半導体電極220と異なり、第1のn型半導体層672の伝導帯のバンドエッジ準位EC1が、第2のn型半導体層673の伝導帯のバンドエッジ準位EC2よりも大きくなる。
【0122】
また、第1のn型半導体層672と導電体671との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動する。これにより、第1のn型半導体層672の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体671のフェルミ準位EFcが、第1のn型半導体層672のフェルミ準位EF1よりも小さいことから、導電体671と第1のn型半導体層672との接合面にショットキー障壁が生じる。
【0123】
本比較形態の半導体電極の場合、実施の形態2における半導体電極220と異なり、第1のn型半導体層672の伝導帯のバンドエッジ準位EC1が、第2のn型半導体層673の伝導帯のバンドエッジ準位EC2よりも大きくなるので、第2のn型半導体層673から第1のn型半導体層672への電子の移動が妨げられてしまう。また、実施の形態2における半導体電極220と異なり、導電体671と第1のn型半導体層672との接合面にショットキー障壁が生じる。このショットキー障壁により、第1のn型半導体層672から導電体671への電子の移動が妨げられてしまう。したがって、本比較形態の光電気化学セルにおいては、光励起により第2のn型半導体層673内で生成した電子とホールが再結合する確率が実施の形態2の光電気化学セル200よりも高くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率が低下してしまう。
【0124】
<比較形態2−7>
比較形態2−7に係る光電気化学セルについて、図19及び20を用いて説明する。図19は、本比較形態における導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図20は、本比較形態における導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図19及び20において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0125】
本比較形態の半導体電極は、導電体771、第1のn型半導体層772及び第2のn型半導体層773によって構成されている。本比較形態の半導体電極は、図19に示すように、真空準位を基準として、導電体771のフェルミ準位EFcが第1のn型半導体層772のフェルミ準位EF1よりも小さい点が、実施の形態2における半導体電極220と異なる。
【0126】
導電体771、第1のn型半導体層772及び第2のn型半導体層773を互いに接合させると、図20に示すように、第1のn型半導体層772と第2のn型半導体層773との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のn型半導体層773の伝導帯のバンドエッジ準位EC2及び価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、それぞれ、第1のn型半導体層772における伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きく、かつ、第1のn型半導体層772のフェルミ準位EF1が、第2のn型半導体層773のフェルミ準位EF2よりも大きいことから、第1のn型半導体層772と第2のn型半導体層773との接合面にショットキー障壁が生じない。
【0127】
第1のn型半導体層772と導電体771との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、第1のn型半導体層772の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体771のフェルミ準位EFcが、第1のn型半導体層772のフェルミ準位EF1よりも小さいことから、導電体771と第1のn型半導体層772との接合面にショットキー障壁が生じる。
【0128】
本比較形態の半導体電極の場合、実施の形態2における半導体電極220と異なり、導電体771と第1のn型半導体層772との接合面にショットキー障壁が生じる。このショットキー障壁により、第1のn型半導体層772から導電体771への電子の移動が妨げられてしまう。したがって、本比較形態の光電気化学セルにおいては、光励起により第2のn型半導体層772内で生成した電子とホールが再結合する確率が実施の形態2の光電気化学セル200よりも高くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率が低下してしまう。
【0129】
(実施の形態3)
本発明の実施の形態3の光電気化学セルの構成について、図21〜図23を用いて説明する。図21は、本実施の形態の光電気化学セルの構成を示す概略図である。図22は、本実施の形態の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体及びp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図23は、本実施の形態の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体及びp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図22及び23において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0130】
図21に示すように、本実施の形態の光電気化学セル300では、半導体電極320の構成が実施の形態1の半導体電極120とは異なるものの、それ以外は実施の形態1の光電気化学セル100と同じである。したがって、本実施の形態では、半導体電極320についてのみ説明する。
【0131】
半導体電極320は、実施の形態1の場合と同様に、その表面が電解液140と接触するように配置されている。半導体電極320は、導電体321と、導電体321上に配置されたp型半導体層322とを備えている。p型半導体層322は、2以上の元素で構成されており、p型半導体層322における少なくとも1の元素の濃度が、p型半導体層322の厚さ方向に沿って増加又は減少している。以下、p型半導体層322のこのような状態を、組成が傾斜しているということがある。p型半導体層332は、容器110の光入射部112と対向している。
【0132】
半導体電極320における導電体321は、導線150により対極130と電気的に接続されている。なお、本実施の形態では、半導体電極320にp型半導体が用いられている。したがって、本実施の形態における対極130とは、半導体電極320へ電解液140を介さずに電子を与える電極のことであり、半導体電極320を構成している導電体321と電気的に接続されていればよく、半導体電極320との位置関係等は特に限定されない。
【0133】
次に、半導体電極320における導電体321及びp型半導体層322のバンド構造について説明する。なお、本実施の形態におけるp型半導体層322は、組成が傾斜している1つの膜によって構成されているが、説明の便宜上、組成が段階的に異なる複数(N個(Nは3以上の自然数))のp型半導体薄膜が互いに接合されてp型半導体層322を構成していると想定して、図22及び図23を参照しながらバンド構造について説明する。図22は、導電体321とp型半導体層322とが接合されていない状態(説明の便宜上想定したN個のp型半導体薄膜も互いに接合されていない状態)を示している。図23は、導電体321とp型半導体層322とが接合されている状態を示している。なお、図22及び図23中、p型半導体層322において、導電体321との接合面の近傍領域(以下、p型半導体層322の接合面近傍領域と記載することがある)を1番目のp型半導体薄膜として322−1と示し、表面近傍領域をN番目のp型半導体薄膜として322−Nと示し、中間領域を接合面近傍領域322−1からK番目(Kは、2≦K≦N−1を満たす任意の自然数)のp型半導体薄膜として322−Kと示す。
【0134】
図22に示すように、真空準位を基準として、組成が傾斜したp型半導体層322の表面近傍領域322−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECN及び価電子帯のバンドエッジ準位EVNが、それぞれ、p型半導体層322の接合面近傍領322−1における伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも小さい(ECN<EC1かつEVN<EV1)。p型半導体層322は組成が傾斜しているので、表面近傍領域322−Nと接合面近傍領域322−1との中間領域322−Kにおける伝導帯バンドエッジ準位ECK及び価電子帯のバンドエッジ準位EVKは、表面近傍領域322−Nと接合面近傍領域322−1の各バンドエッジ準位の中間に位置する(ECN<ECK<EC1かつEVN<EVK<EV1)。また、真空準位を基準として、p型半導体層322の接合面近傍領域322−1のフェルミ準位EF1が、p型半導体層322の表面近傍領域322−Nのフェルミ準位EFNよりも小さい(EFN>EF1)。また、p型半導体層322は組成が傾斜しているので、中間領域322−Kのフェルミ準位EFKは、表面近傍領域322−Nと接合面近傍領域322−1のフェルミ準位の中間に位置する(EFN>EFK>EF1)。さらに、真空準位を基準として、導電体321のフェルミ準位EFcは、p型半導体層322の接合面近傍領域のフェルミ準位EF1よりも小さい(EF1>EFc)。
【0135】
次に、導電体321、p型半導体層332の接合面近傍領域322−1、中間領域322−K及び表面近傍領域322−Nを互いに接合すると、p型半導体層322の接合面近傍領域322−1、中間領域322−K及び表面近傍領域322−Nの接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、図23に示すようなバンドエッジの曲がりが生じる。このとき、上記に説明したとおり、真空準位を基準として、ECN<ECK<EC1、EVN<EVK<EV1かつEFN>EFK>EF1の関係が満たされていることから、p型半導体層322内にはショットキー障壁は生じず、p型半導体層322内はオーミック接触となる。
【0136】
上記のような半導体電極320を電解液と接触させると、p型半導体層320の表面近傍領域322−Nと電解液140との界面において、表面近傍領域322−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECN及び価電子帯のバンドエッジ準位EVNが下げられる。これにより、p型半導体層322の表面付近に空間電荷層が生じる。
【0137】
比較の形態として、真空準位を基準として、表面近傍領域における伝導帯のバンドエッジ準位が接合面近傍領域における伝導帯のバンドエッジ準位よりも大きいp型半導体層を想定する。この場合、このp型半導体層において、表面近傍領域における伝導帯のバンドエッジの曲がりと、表面近傍領域−接合面近傍領域間の伝導帯のバンドエッジ準位の差とにより、p型半導体層内部における伝導帯のバンドエッジ準位に井戸型ポテンシャルが生じることになる。この井戸型ポテンシャルにより、p型半導体層の内部に電子が溜まってしまい、光励起により生成した電子とホールが再結合する確率が高くなってしまう。
【0138】
これに対し、本実施の形態の光電気化学セル300では、p型半導体層322の表面近傍領域322−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECNが接合面近傍領域における伝導帯のバンドエッジ準位EC1よりも小さくなるように設定されているので、p型半導体層322内部における伝導帯のバンドエッジ準位に、上記のような井戸型ポテンシャルが生じない。さらに、本実施の形態では、p型半導体層322の組成は厚さ方向に傾斜しているので、伝導帯も厚さ方向にフラットではなく傾斜することになる。そのため、電子はp型半導体層322の内部に溜まることなく電解液との界面側へ移動し、電荷分離の効率が格段に向上する。
【0139】
また、別の比較の形態として、真空準位を基準として、表面近傍領域における価電子帯のバンドエッジ準位が接合面近傍領域における価電子帯のバンドエッジ準位よりも大きいp型半導体層を想定する。この場合、表面近傍領域における価電子帯のバンドエッジの曲がりと、表面近傍領域−接合面近傍領域間の価電子帯のバンドエッジ準位の差とにより、p型半導体層内部における価電子帯のバンドエッジ準位に井戸型ポテンシャルが生じることになる。光励起によりp型半導体層内部において生成したホールは、この井戸型ポテンシャルにより、電解液との界面方向(表面近傍領域側)とp型半導体層の導電体との接合面方向(接合面近傍領域側)とに分かれて移動してしまう。
【0140】
これに対し、本実施の形態の光電気化学セル300においては、p型半導体層322の表面近傍領域322−Nにおける価電子帯のバンドエッジ準位EVNが接合面近傍領域322−1における価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きくなるように設定されているので、p型半導体層322内部における価電子帯のバンドエッジ準位に、上記のような井戸型ポテンシャルが生じない。さらに、本実施の形態では、p型半導体層322の組成は厚さ方向に傾斜しているので、価電子帯も厚さ方向にフラットではなく傾斜することになる。そのため、ホールはp型半導体層322内部に溜まることなく導電体321側に移動するので、電荷分離の効率が格段に向上する。
【0141】
また、本実施の形態の光電気化学セル300においては、p型半導体層322内部の伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位が上記のように設定されていることに加えて、真空準位を基準として、p型半導体層322の接合面近傍領域322−1のフェルミ準位EF1が表面近傍領域322−Nのフェルミ準位EFNよりも小さくなるように設定されている。この構成により、p型半導体層322内部では、バンドの曲がりが生じ、かつ、ショットキー障壁が生じない。その結果、p型半導体層322内部で光励起により生成した電子とホールのうち、電子は伝導帯を電解液との界面方向に移動し、ホールは価電子帯を導電体321との接合面方向に移動する。すなわち、電子及びホールがショットキー障壁により妨げられることなく、効率的に電荷分離される。これにより、光励起によりp型半導体層322内部で生成した電子とホールとが再結合する確率が低くなるので、光の照射による水素生成反応の量子効率を向上させることができる。
【0142】
また、本実施の形態の光電気化学セル300においては、真空準位を基準として、導電体321のフェルミ準位EFcが、p型半導体層322の接合面近傍領域322−1のフェルミ準位EF1よりも小さくなるように設定されている。この構成により、導電体321とp型半導体層322との接合面においても、ショットキー障壁が生じない。そのため、p型半導体層322から導電体321へのホールの移動がショットキー障壁により妨げられることがないので、光励起によりp型半導体層322内部で生成した電子とホールとが再結合する確率がさらに低くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率をさらに向上させることができる。
【0143】
また、電解液140のpH値が0で、温度が25℃の場合、本実施の形態では、この電解液140と接触した状態のp型半導体層322において、真空準位を基準として、接合面近傍領域322−1のフェルミ準位EF1が−5.67eV以下であり、かつ、表面近傍領域322−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECNが−4.44eV以上である。
【0144】
接合面近傍領域322−1のフェルミ準位EF1が−5.67eV以下であることにより、真空準位を基準として、接合面近傍領域122−1と接触している導電体121のフェルミ準位EFcが水の酸化還元電位である−5.67eV以下となる。したがって、導電体121と電気的に接続されている対極130の表面において効率良く水が酸化されるので、酸素を効率良く発生させることができる。
【0145】
また、表面近傍領域322−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECNが−4.44eV以上であることにより、真空準位を基準として、表面近傍領域322−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECNが水素の酸化還元電位である−5.67eV以下となる。したがって、p型半導体層322の表面において効率良く水素が還元されるので、水素を効率良く発生させることができる。
【0146】
以上のように、pH値が0で温度が25℃の電解液140と接触した状態のp型半導体層322において、真空準位を基準として、接合面近傍領域322−1のフェルミ準位EF1を−5.67eV以下とし、かつ、表面近傍領域322−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECNを−4.44eV以上とすることによって、効率良く水を分解できる。
【0147】
なお、本実施の形態では上記のようなエネルギー準位を満たすp型半導体層322が示されているが、例えばp型半導体層322の接合面近傍領域322−1のフェルミ準位EF1が−5.67eVを超えていてもよく、p型半導体層322の表面近傍領域322−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECNが−4.44eV未満でもよい。このような場合でも、水素及び酸素を発生させることが可能である。
【0148】
ここで、p型半導体層322のフェルミ準位及び価電子帯上端のポテンシャル(バンドエッジ準位)は、フラットバンドポテンシャル及びキャリア濃度を用いて求めることができる。半導体のフラットバンドポテンシャル及びキャリア濃度は、測定対象である半導体を電極として用いて測定されたMott−Schottkyプロットから求められる。
【0149】
また、pH値0、温度25℃の電解液140と接触した状態におけるp型半導体層322のフェルミ準位は、測定対象である半導体を電極として用い、pH値0、温度25℃の電解液と半導体電極とが接触した状態において、Mott−Schottkyプロットを測定することにより求めることができる。
【0150】
p型半導体層322の伝導帯下端のポテンシャル(バンドエッジ準位)は、バンドギャップと、上記の方法により求めたp型半導体層322の価電子帯上端のポテンシャル(バンドエッジ準位)とを用いて求めることができる。ここで、p型半導体層322のバンドギャップは、測定対象である半導体の光吸収スペクトル測定において観察される光吸収端から求められる。
【0151】
導電体321のフェルミ準位は、実施の形態1と同様の方法で測定できる。
【0152】
次に、p型半導体層322の材料について説明する。
【0153】
本実施の形態において、p型半導体層322には、酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物、窒化物、酸窒化物及びリン化物等の中から選択される少なくとも1つを用いることができる。これらの中でも、銅、銀、ガリウム、インジウム、ゲルマニウム、錫及びアンチモン等の中から選択される少なくとも1つの元素を構成元素として含む化合物が好適に用いられる。p型半導体層322は、2以上の元素で構成されており、p型半導体層322における少なくとも1の元素の濃度が、p型半導体層322の厚さ方向に沿って増加又は減少している。例えばp型半導体層322が1種の化合物によって形成されている場合では、当該化合物を構成している少なくとも1の元素の濃度が、p型半導体層322の厚さ方向に沿って増加又は減少している。なお、p型半導体層322を構成する元素には、p型半導体層322の表面又は導電体321との接合面で濃度が0となる元素が含まれていてもよい。
【0154】
特に、酸化物、窒化物及び酸窒化物からなる群から選択される少なくとも1つを用いることが好ましい。これは、酸化物、窒化物及び酸窒化物を用いることにより、半導体電極320が電解液140と接している状態において、半導体電極320のp型半導体層322に光が照射されてもp型半導体層322が電解液140中に溶解することがなく、光電気化学セル300を安定に動作させることができるからである。また、p型半導体層322の構成元素としては、銅、銀、ガリウム、インジウム、ゲルマニウム、錫及びアンチモンから選択される少なくとも1つの元素が特に好ましい。p型半導体層322がこれらの元素を含むことにより、pH値0、温度25℃の電解液140と接触した状態において、真空準位を基準として、p型半導体層322の接合面近傍領域322−1のフェルミ準位EF1を−5.67eV以下に設定することができる。また、上記の化合物にアルカリ金属イオン、アルカリ土類金属等が添加されたものであってもよい。
【0155】
導電体321には、例えば、Ti、Ni、Ta、Nb、Al及びAg等の金属、又は、ITO及びFTO等の導電性材料を用いることができる。これらの中から、p型半導体層322との接合がオーミック接触となるものを適宜選択すればよい。
【0156】
次に、本実施の形態の光電気化学セル300の動作について説明する。
【0157】
光電気化学セル300における容器110の光入射部112から、容器110内に配置された半導体電極320のp型半導体層322に太陽光が照射されると、p型半導体層322の光が照射された部分(本実施の形態では、p型半導体層322の表面近傍領域322−N)において、伝導帯に電子が、価電子帯にホールが生じる。このとき生じた電子は、p型半導体層322の表面近傍領域322−Nに移動する。これにより、p型半導体層322の表面において、上記反応式(2)により水素が発生する。一方、ホールは、p型半導体層322の導電体321との接合面近傍領域322−1から、導電体321とp型半導体層322との接合による価電子帯のバンドエッジの曲がりに沿って、導電体321まで移動する。導電体321に移動したホールは、導線150を介して、導電体321と電気的に接続された対極130側に移動する。これにより、対極130の表面で、上記反応式(1)により酸素が発生する。
【0158】
このとき、p型半導体層322内でショットキー障壁が生じないので、ホールは妨げられることなくp型半導体層322の導電体321との接合面近傍領域322−1に移動することができる。したがって、光励起によりp型半導体層322内で生成した電子とホールとが再結合する確率が低くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率を向上させることができる。
【0159】
(実施の形態4)
本発明の実施の形態4の光電気化学セルの構成について、図24〜図26を用いて説明する。図24は、本実施の形態の光電気化学セルの構成を示す概略図である。図25は、本実施の形態の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図26は、本実施の形態の光電気化学セルにおいて、半導体電極を構成する導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図25及び26において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0160】
図24に示すように、本実施の形態の光電気化学セル400では、半導体電極420の構成が実施の形態1の半導体電極120とは異なるものの、それ以外は実施の形態1の光電気化学セル100と同じである。したがって、本実施の形態では、半導体電極420についてのみ説明し、実施の形態1の光電気化学セル100と同じ構成については同じ符号を用いて、説明を省略する。
【0161】
半導体電極420は、実施の形態1の場合と同様に、その表面が電解液140と接触するように配置されている。半導体電極420は、導電体421、導電体421上に配置された第1のp型半導体層422、及び第1のp型半導体層422上に配置された第2のp型半導体層423を備えている。すなわち、本実施の形態では、半導体電極420を構成するp型半導体層が、第1のp型半導体層422及び第2のp型半導体層423によって形成されている。第2のp型半導体層423は、容器110の光入射部112と対向している。
【0162】
半導体電極420における導電体421は、導線150により対極130と電気的に接続されている。
【0163】
次に、半導体電極420における導電体421、第1のp型半導体層422及び第2のp型半導体層423のバンド構造について説明する。
【0164】
図25に示すように、真空準位を基準として、第2のp型半導体層423の伝導帯のバンドエッジ準位EC2及び価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、それぞれ、第1のp型半導体層422の伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも小さい。
【0165】
また、真空準位を基準として、第1のp型半導体層422のフェルミ準位EF1が、第2のp型半導体層423のフェルミ準位EF2よりも小さい。また、真空準位を基準として、導電体421のフェルミ準位EFcが、第1のp型半導体層422のフェルミ準位EF1よりも小さい。
【0166】
ここで、第1のp型半導体層422及び第2のp型半導体層423を全体としてp型半導体層としてみた場合、第2のp型半導体層423はp型半導体層の表面近傍領域、第1のp型半導体層422は導電体421との接合面近傍領域となる。したがって、本実施の形態では、p型半導体層の表面近傍領域における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位が、それぞれ、p型半導体層の導電体421との接合面近傍領域における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位よりも小さいといえる。さらに、p型半導体層の導電体421との接合面近傍領域のフェルミ準位が、p型半導体層の表面近傍領域のフェルミ準位よりも小さく、導電体421のフェルミ準位がp型半導体層の導電体421との接合面近傍領域のフェルミ準位よりも小さいといえる。
【0167】
また、電解液140のpH値が0で、温度が25℃の場合、本実施の形態では、この電解液140と接触した状態の半導体電極420において、真空準位を基準として、第1のp型半導体層422のフェルミ準位EF1が−5.67eV以下であり、かつ、第2のp型半導体層423における伝導帯のバンドエッジ準位EC2が−4.44eV以上である。半導体電極420がこのようなエネルギー準位を満たすことによって、真空準位を基準として、第1のp型半導体層422と接触している導電体421のフェルミ準位EFcが水の酸化還元電位である−5.67eV以下となる。したがって、導電体421と電気的に接続されている対極130の表面において効率良く水が酸化されるので、酸素を効率良く発生させることができる。
【0168】
また、第2のp型半導体層423における伝導帯のバンドエッジ準位EC2が−4.44eV以上であることにより、真空準位を基準として、第2のp型半導体層423における伝導帯のバンドエッジ準位EC2が水素の酸化還元電位である−4.44eV以上となる。したがって、第2のp型半導体層423の表面において効率良く水素イオンが還元されるので、水素を効率良く発生させることができる。
【0169】
以上のように、pH値が0で温度が25℃の電解液140と接触した状態の半導体電極420において、真空準位を基準として、第1のp型半導体層422のフェルミ準位EF1を−5.67eV以下とし、かつ、第2のp型半導体層423における伝導帯のバンドエッジ準位EC2を−4.44eV以上とすることによって、効率良く水を分解できる。
【0170】
なお、本実施の形態では上記のようなエネルギー準位を満たす半導体電極420が示されているが、例えば第1のp型半導体層422のフェルミ準位EF1が−5.67eVを超えていてもよく、第2のp型半導体層423における伝導帯のバンドエッジ準位EC2が−4.44eV未満であってもよい。このような場合でも、水素及び酸素を発生させることが可能である。
【0171】
次に、導電体421、第1のp型半導体層422及び第2のp型半導体層423を互いに接合させると、図26に示すように、第1のp型半導体層422と第2のp型半導体層423との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のp型半導体層423の伝導帯のバンドエッジ準位EC2及び価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、それぞれ、第1のp型半導体層422の伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも小さく、かつ、第1のp型半導体層422のフェルミ準位EF1が第2のp型半導体層423のフェルミ準位EF2よりも小さいことから、第1のp型半導体層422と第2のp型半導体層423との接合面にショットキー障壁が生じない。
【0172】
また、第1のp型半導体層422と導電体421との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、第1のp型半導体層422の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体421のフェルミ準位EFcが、第1のp型半導体層422のフェルミ準位EF1よりも小さいことから、導電体421と第1のp型半導体層422との接合はオーミック接触となる。
【0173】
上記のような半導体電極420を電解液と接触させると、第2のp型半導体層423と電解液との界面において、第2のp型半導体層423の表面付近における伝導帯のバンドエッジ準位EC2及び価電子帯のバンドエッジ準位EV2が下げられる。これにより、第2のp型半導体層423の表面付近に空間電荷層が生じる。
【0174】
比較の形態として、真空準位を基準として、第2のp型半導体層における伝導帯のバンドエッジ準位が第1のp型半導体層における伝導帯のバンドエッジ準位よりも大きい形態を想定する。この場合、第2のp型半導体層の表面付近における伝導帯のバンドエッジの曲がりと、第1のp型半導体層−第2のp型半導体層間の伝導帯のバンドエッジ準位の差とにより、第2のp型半導体層内部における伝導帯のバンドエッジ準位に井戸型ポテンシャルが生じることになる。光励起により第2のp型半導体層内部において生成した電子は、この井戸型ポテンシャルにより、電解液との界面方向と第1のp型半導体層との界面方向とに分かれて移動してしまう。
【0175】
これに対し、本実施の形態の光電気化学セル400では、第2のp型半導体層423における伝導帯のバンドエッジ準位EC2が第1のp型半導体層422における伝導帯のバンドエッジ準位EC1よりも小さくなるように設定されているので、第2のp型半導体層423内部における伝導帯のバンドエッジ準位に、上記のような井戸型ポテンシャルが生じない。そのため、第2のp型半導体層423内部の電子は電解液との界面方向に移動するので、電荷分離の効率が格段に向上する。
【0176】
また、別の比較の形態として、真空準位を基準として、第2のp型半導体層における価電子帯のバンドエッジ準位が第1のp型半導体層422における価電子帯のバンドエッジ準位よりも大きい形態を想定する。この場合、第2のp型半導体層の表面付近における価電子帯のバンドエッジの曲がりと、第1のp型半導体層−第2のp型半導体層間の価電子帯のバンドエッジ準位の差とにより、第2のp型半導体層内部における価電子帯のバンドエッジ準位に井戸型ポテンシャルが生じることになる。この井戸型ポテンシャルにより、光励起により第2のp型半導体層内部において生成したホールは、第2のp型半導体内部に溜まってしまう。
【0177】
これに対し、本実施の形態の光電気化学セル400においては、第2のp型半導体層423における価電子帯のバンドエッジ準位EV2が第1のp型半導体層422おける価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも小さくなるように設定されているので、第2のp型半導体層423内部における価電子帯のバンドエッジ準位に、上記のような井戸型ポテンシャルが生じない。そのため、ホールは第2のp型半導体層423内部に溜まることなく第1のp型半導体層422との界面方向に移動するので、電荷分離の効率が格段に向上する。
【0178】
また、本実施の形態の光電気化学セル400においては、第1のp型半導体層422及び第2のp型半導体層423の伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位が上記のように設定されていることに加えて、真空準位を基準として、第1のp型半導体層422のフェルミ準位EF1が第2のp型半導体層423のフェルミ準位EF2よりも小さくなるように設定されている。この構成により、第1のp型半導体層422と第2のp型半導体層423との界面においてバンドの曲がりが生じ、かつ、ショットキー障壁が生じない。その結果、第2のp型半導体層423内部で光励起により生成した電子とホールのうち、電子は伝導帯を電解液との界面方向に移動し、ホールは第1のp型半導体層422の価電子帯に移動する。すなわち、電子及びホールがショットキー障壁により妨げられることなく、効率的に電荷分離される。これにより、光励起により第2のp型半導体層423内部で生成した電子とホールとが再結合する確率が低くなるので、光の照射による水素生成反応の量子効率が向上する。
【0179】
また、本実施の形態の光電気化学セル400においては、真空準位を基準として、導電体421のフェルミ準位EFcが、第1のp型半導体層422のフェルミ準位EF1よりも小さくなるように設定されている。この構成により、導電体421と第1のp型半導体層422との接合面においてもショットキー障壁が生じない。そのため、第1のp型半導体層422から導電体421へのホールの移動がショットキー障壁により妨げられることがないので、光励起により第2のp型半導体層423内部で生成した電子とホールとが再結合する確率がさらに低くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率がさらに向上する。
【0180】
なお、第1のp型半導体層422及び第2のp型半導体層423のフェルミ準位、伝導帯下端のポテンシャル(バンドエッジ準位)及び価電子帯上端のポテンシャル(バンドエッジ準位)を求める方法は、実施の形態3で説明したp型半導体層322の場合と同じである。また、導電体421のフェルミ準位の測定方法は、実施の形態1と同じである。
【0181】
次に、本実施の形態における第1のp型半導体層422及び第2のp型半導体層423の材料について、それぞれ説明する。
【0182】
第1のp型半導体層422及び第2のp型半導体層423には、銅、銀、ガリウム、インジウム、ゲルマニウム、錫又はアンチモン等を構成元素として含む酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物、窒化物、酸窒化物及びリン化物等を用いることができる。
【0183】
第1のp型半導体層422としては、銅の酸化物を用いることが好ましい。このようにすると、pH値0、温度25℃の電解液と接触した状態において、真空準位を基準として、第1のp型半導体層422のフェルミ準位EF2を−5.67eV以下に設定することができる。第1のp型半導体層422は、銅の酸化物の単体であっても、銅の酸化物を含む複合化合物であってもよい。また、以上の化合物に、銅以外の金属イオンが添加されたものであってもよい。
【0184】
第2のp型半導体層423のキャリア濃度は、第1のp型半導体層422のキャリア濃度よりも低いことが好ましい。第2のp型半導体層423は、酸化物、窒化物及び酸窒化物からなる群から選択される1つであることが好ましい。このようにすると、半導体電極420が電解液と接している状態において、半導体電極420の第2のp型半導体層423に光が照射されても、第2のp型半導体層423が電解液中に溶解することがない。したがって、光電気化学セルを安定に動作させることができる。
【0185】
第1のp型半導体層422として酸化銅を用いる場合、第2のp型半導体層423として、例えば、硫化銅インジウムを用いることができる。
【0186】
導電体421は、第1のp型半導体層422との接合がオーミック接触となる。導電体421には、実施の形態3における導電体321と同じ材料を用いることができる。
【0187】
次に、本実施の形態の光電気化学セル400の動作について説明する。
【0188】
光電気化学セル400における容器110の光入射部112から、容器110内に配置された半導体電極420の第2のp型半導体層423に太陽光が照射されると、第2のp型半導体層423において伝導帯に電子が、価電子帯にホールが生じる。このとき生じたホールは、第2のp型半導体層423と第1のp型半導体層422との界面、並びに第1のp型半導体層422と導電体421との界面における価電子帯のバンドエッジの曲がりに沿って、導電体421まで移動する。導電体421に移動したホールは、導線150を介して、半導体電極420と電気的に接続された対極130側に移動する。これにより、対極130の表面で、上記反応式(1)により水が分解されて酸素が発生する。一方、電子は、第2のp型半導体層423の表面側(電解液140との界面側)に移動する。これにより、第2のp型半導体層423の表面において、上記反応式(2)により水素が発生する。
【0189】
このとき、第1のp型半導体層422と第2のp型半導体層423との接合面にはショットキー障壁が生じないので、ホールは妨げられることなく第2のp型半導体層423から第1のp型半導体層422に移動することができる。
【0190】
また、導電体421と第1のp型半導体層422との接合面にもショットキー障壁が生じないので、ホールは妨げられることなく第1のp型半導体層422から導電体421まで移動することができる。したがって、光励起により第2のp型半導体層423内で生成した電子とホールが再結合する確率が低くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率をさらに向上させることができる。
【0191】
以下に、第1のp型半導体層、第2のp型半導体層及び導電体のエネルギー準位の関係が半導体電極420とは異なる、比較形態4−1〜4−7の光電気化学セルを示して、その作用効果の違いを説明する。なお、以下に示す比較形態4−1〜4−7では、第1のp型半導体層、第2のp型半導体層及び導電体のエネルギー準位の関係が本実施の形態の光電気化学セル400とは異なるが、それ以外の構成は光電気化学セル400と同じであるため、説明を省略する。
【0192】
<比較形態4−1>
比較形態4−1に係る光電気化学セルについて、図27及び28を用いて説明する。図27は、本比較形態における導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図28は、本比較形態における導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図27及び28において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0193】
本比較形態の半導体電極は、導電体181、第1のp型半導体層182及び第2のp型半導体層183によって構成されている。本比較形態の半導体電極は、図27に示すように、真空準位を基準として、第1のp型半導体層182のフェルミ準位EF1が、第2のp型半導体層183のフェルミ準位EF2よりも大きいという点が、実施の形態4における半導体電極420とは異なる。
【0194】
次に、導電体181、第1のp型半導体層182及び第2のp型半導体層183を互いに接合させると、図28に示すように、第1のp型半導体層182と第2のp型半導体層183との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のp型半導体層183の伝導帯のバンドエッジ準位EC2及び価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、それぞれ、第1のp型半導体層182の伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも小さいが、第1のp型半導体層182のフェルミ準位EF1が第2のp型半導体層183のフェルミ準位EF2よりも大きいことから、実施の形態4における半導体電極420と異なり、第1のp型半導体層182と第2のp型半導体層183との接合面にショットキー障壁が生じる。
【0195】
また、第1のp型半導体層182と導電体181との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、第1のp型半導体層182の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体181のフェルミ準位EFcが第1のp型半導体層182のフェルミ準位EF1よりも小さいことから、実施の形態4における半導体電極420と同様に、導電体181と第1のp型半導体層182との接合はオーミック接触となる。
【0196】
本比較形態の半導体電極の場合、実施の形態4における半導体電極420と異なり、第1のp型半導体層182と第2のp型半導体層183との接合面にショットキー障壁が生じる。このショットキー障壁により、第2のp型半導体層183から第1のp型半導体層182へのホールの移動が妨げられてしまう。したがって、本比較形態に係る光電気化学セルにおいては、光励起により第2のp型半導体層183内で生成した電子とホールが再結合する確率が実施の形態4の光電気化学セル400よりも高くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率が低下してしまう。
【0197】
<比較形態4−2>
比較形態4−2に係る光電気化学セルについて、図29及び30を用いて説明する。図29は、本比較形態における導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図30は、本比較形態における導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図29及び30において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0198】
本比較形態の半導体電極は、導電体281、第1のp型半導体層282及び第2のp型半導体層283によって構成されている。本比較形態の半導体電極は、図29に示すように、真空準位を基準として、第1のp型半導体層282のフェルミ準位EF1が第2のp型半導体層283のフェルミ準位EF2よりも大きく、かつ、導電体281のフェルミ準位EFcが第1のp型半導体層282のフェルミ準位EF1よりも大きいという点で、実施の形態4における半導体電極420と異なる。
【0199】
次に、導電体281、第1のp型半導体層282及び第2のp型半導体層283を互いに接合させると、図30に示すように、第1のp型半導体層282と第2のp型半導体層283との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のp型半導体層283の伝導帯のバンドエッジ準位EC2及び価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、それぞれ、第1のp型半導体層282の伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも小さいが、第1のp型半導体層282のフェルミ準位EF1が第2のp型半導体層283のフェルミ準位EF2よりも大きいことから、実施の形態4における半導体電極420と異なり、第1のp型半導体層282と第2のp型半導体層283との接合面にショットキー障壁が生じる。
【0200】
また、第1のp型半導体層282と導電体281との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、第1のp型半導体層282の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体281のフェルミ準位EFcが、第1のp型半導体層282のフェルミ準位EF1よりも大きいことから、導電体281と第1のp型半導体層282との接合はショットキー接触となる。
【0201】
本比較形態の半導体電極の場合、実施の形態4における半導体電極420と異なり、第1のp型半導体層282と第2のp型半導体層283との接合面にショットキー障壁が生じる。このショットキー障壁により、第2のp型半導体層283から第1のp型半導体層282へのホールの移動が妨げられてしまう。さらに、本比較形態の場合、導電体281と第1のp型半導体層282との接合面にもショットキー障壁が生じる。このショットキー障壁により、第1のp型半導体層282から導電体281へのホールの移動が妨げられてしまう。したがって、本比較形態の光電気化学セルにおいては、光励起により第2のp型半導体層283内で生成した電子とホールが再結合する確率が実施の形態4の光電気化学セル400よりも高くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率が低下してしまう。
【0202】
<比較形態4−3>
比較形態4−3に係る光電気化学セルについて、図31及び32を用いて説明する。図31は、本比較形態における導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図32は、本比較形態における導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図31及び32において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0203】
本比較形態の半導体電極は、導電体381、第1のp型半導体層382及び第2のp型半導体層383によって構成されている。本比較形態の半導体電極は、図31に示すように、真空準位を基準として、第2のp型半導体層383の価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、第1のp型半導体層382の価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きいという点で、実施の形態4における半導体電極420と異なる。
【0204】
次に、導電体381、第1のp型半導体層382及び第2のp型半導体層383を互いに接合させると、図32に示すように、第1のp型半導体層382と第2のp型半導体層383との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のp型半導体層383の価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、第1のp型半導体層382の価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きく、第1のp型半導体層382のフェルミ準位EF1が、第2のp型半導体層383のフェルミ準位EF2よりも小さいことから、価電子帯のバンドエッジは、第2のp型半導体層383側から第1のp型半導体層382との接合面に向かって大きくなるが、接合面から第1のp型半導体層382側に向かって小さくなってしまう。
【0205】
また、第1のp型半導体層382と導電体381との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、第1のp型半導体層382の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体381のフェルミ準位EFcが、第1のp型半導体層382のフェルミ準位EF1よりも小さいことから、実施の形態4における半導体電極420と同様に、導電体381と第1のp型半導体層382との接合はオーミック接触となる。
【0206】
本比較形態の半導体電極の場合、実施の形態4における半導体電極420と異なり、価電子帯のバンドエッジが、第1のp型半導体層382と第2のp型半導体層383の接合面から第1のp型半導体層382側に向かって小さくなるので、第2のp型半導体層383から第1のp型半導体層382へのホールの移動が妨げられてしまう。したがって、本比較形態の光電気化学セルにおいては、光励起により第2のp型半導体層383内で生成した電子とホールが再結合する確率が実施の形態4の光電気化学セル400よりも高くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率が低下してしまう。
【0207】
<比較形態4−4>
比較形態4−4に係る光電気化学セルについて、図33及び34を用いて説明する。図33は、本比較形態における導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図34は、本比較形態における導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図33及び34において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0208】
本比較形態の半導体電極は、導電体481、第1のp型半導体層482及び第2のp型半導体層483によって構成されている。本比較形態の半導体電極は、図33に示すように、真空準位を基準として、第2のp型半導体層483の価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、第1のp型半導体層482の価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きく、かつ、導電体481のフェルミ準位EFcが第1のp型半導体層482のフェルミ準位EF1よりも大きいという点で、実施の形態4における半導体電極420と異なる。
【0209】
次に、導電体481、第1のp型半導体層482及び第2のp型半導体層483を互いに接合させると、図34に示すように、第1のp型半導体層482と第2のp型半導体層483の接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のp型半導体層483の価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、第1のp型半導体層482の価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きく、第1のp型半導体層482のフェルミ準位EF1が、第2のp型半導体層483のフェルミ準位EF2よりも小さいことから、価電子帯のバンドエッジは、第2のp型半導体層483側から第1のp型半導体層482との接合面に向かって大きくなるが、接合面から第1のp型半導体層482側に向かって小さくなってしまう。
【0210】
また、第1のp型半導体層482と導電体481との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、第1のp型半導体層482の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体481のフェルミ準位EFcが、第1のp型半導体層482のフェルミ準位EF1よりも大きいことから、導電体481と第1のp型半導体層482との接合はショットキー接触となる。
【0211】
本比較形態の半導体電極の場合、実施の形態4における半導体電極420と異なり、価電子帯のバンドエッジが、第1のp型半導体層482と第2のp型半導体層483の接合面から第1のp型半導体層482側に向かって小さくなるので、第2のp型半導体層483から第1のp型半導体層482へのホールの移動が妨げられてしまう。さらに、本比較形態の場合、導電体481と第1のp型半導体層482との接合面にはショットキー障壁が生じる。このショットキー障壁により、第1のp型半導体層482から導電体481へのホールの移動が妨げられてしまう。したがって、本比較形態の光電気化学セルにおいては、光励起により第2のp型半導体層内で生成した電子とホールが再結合する確率が実施の形態4の光電気化学セル400よりも高くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率が低下してしまう。
【0212】
<比較形態4−5>
比較形態4−5に係る光電気化学セルについて、図35及び36を用いて説明する。図35は、本比較形態における導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図36は、本比較形態における導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図35及び36において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0213】
本比較形態の半導体電極は、導電体581、第1のp型半導体層582及び第2のp型半導体層583によって構成されている。本比較形態の半導体電極は、図35に示すように、真空準位を基準として、第2のp型半導体層583の価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、第1のp型半導体層582の価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きく、かつ、第1のp型半導体層582のフェルミ準位EF1が、第2のp型半導体層583のフェルミ準位EF2よりも大きいという点で、実施の形態4における半導体電極420と異なる。
【0214】
次に、導電体581、第1のp型半導体層582及び第2のp型半導体層583を互いに接合させると、図36に示すように、第1のp型半導体層582と第2のp型半導体層583との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のp型半導体層583の価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、第1のp型半導体層582の価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きく、第1のp型半導体層582のフェルミ準位EF1が、第2のp型半導体層583のフェルミ準位EF2よりも大きいことから、実施の形態4における半導体電極420と同様に、価電子帯のバンドエッジにおいて、第1のp型半導体層582と第2のp型半導体層583との接合面にショットキー障壁が生じない。しかし、図36に示すように、第1のp型半導体層582の価電子帯のバンドエッジ準位EV1が、第2のp型半導体層583の価電子帯のバンドエッジ準位EV2よりも小さくなる。
【0215】
また、第1のp型半導体層582と導電体581との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、第1のp型半導体層582の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体581のフェルミ準位EFcが第1のp型半導体層582のフェルミ準位EF1よりも小さいことから、実施の形態4における半導体電極420と同様に、導電体581と第1のp型半導体層582の接合はオーミック接触となる。
【0216】
本比較形態の半導体電極の場合、実施の形態4における半導体電極420と異なり、第1のp型半導体層582の価電子帯のバンドエッジ準位EV1が、第2のp型半導体層583の価電子帯のバンドエッジ準位EV2よりも小さくなるので、第2のp型半導体層583から第1のp型半導体層582へのホールの移動が妨げられてしまう。したがって、本比較形態に係る光電気化学セルにおいては、光励起により第2のp型半導体層583内で生成した電子とホールが再結合する確率が実施の形態4に係る光電気化学セル400よりも高くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率が低下してしまう。
【0217】
<比較形態4−6>
比較形態4−6に係る光電気化学セルについて、図37及び38を用いて説明する。図37は、本比較形態における導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図38は、本比較形態における導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図37及び38において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0218】
本比較形態の半導体電極は、導電体681、第1のp型半導体層682及び第2のp型半導体層683によって構成されている。本比較形態の半導体電極は、図37に示すように、真空準位を基準として、第2のp型半導体層683の価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、第1のp型半導体層682の価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きく、第1のp型半導体層682のフェルミ準位EF1が、第2のp型半導体層683のフェルミ準位EF2よりも大きく、かつ、導電体681のフェルミ準位EFcが第1のp型半導体層682のフェルミ準位EF1よりも大きいという点で、実施の形態4における半導体電極420と異なる。
【0219】
次に、導電体681、第1のp型半導体層682及び第2のp型半導体層683を互いに接合させると、図38に示すように、第1のp型半導体層682と第2のp型半導体層683との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のp型半導体層683の価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、第1のp型半導体層682の価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも大きく、第1のp型半導体層682のフェルミ準位EF1が、第2のp型半導体層683のフェルミ準位EF2よりも大きいことから、実施の形態4における半導体電極420と同様に、価電子帯のバンドエッジにおいて、第1のp型半導体層682と第2のp型半導体層683との接合面にショットキー障壁が生じない。しかし、図38に示すように、第1のp型半導体層682の価電子帯のバンドエッジ準位EV1が、第2のp型半導体層683の価電子帯のバンドエッジ準位EV2よりも小さくなる。
【0220】
また、第1のp型半導体層682と導電体681との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動する。これにより、第1のp型半導体層682の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体681のフェルミ準位EFcが第1のp型半導体層682のフェルミ準位EF1よりも大きいことから、導電体681と第1のp型半導体層682との接合はショットキー接触となる。
【0221】
本比較形態の半導体電極の場合、実施の形態4における半導体電極420と異なり、第1のp型半導体層682の価電子帯のバンドエッジ準位EV1が、第2のp型半導体層683の価電子帯のバンドエッジ準位EV2よりも小さくなるので、第2のp型半導体層683から第1のp型半導体層682へのホールの移動が妨げられてしまう。さらに、本比較形態の場合、導電体681と第1のp型半導体層682との接合面にショットキー障壁が生じる。このショットキー障壁により、第1のp型半導体層682から導電体681へのホールの移動が妨げられてしまう。したがって、本比較形態に係る光電気化学セルにおいては、光励起により第2のp型半導体層683内で生成した電子とホールが再結合する確率が実施の形態4に係る光電気化学セル400よりも高くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率が低下してしまう。
【0222】
<比較形態4−7>
比較形態4−7に係る光電気化学セルについて、図39及び40を用いて説明する。図39は、本比較形態における導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合前のバンド構造を示す模式図である。図40は、本比較形態における導電体、第1のp型半導体層及び第2のp型半導体層の接合後のバンド構造を示す模式図である。図39及び40において、縦軸は、真空準位を基準とするエネルギー準位(単位:eV)を示す。
【0223】
本比較形態の半導体電極は、導電体781、第1のp型半導体層782及び第2のp型半導体層783によって構成されている。本比較形態の半導体電極は、図39に示すように、真空準位を基準として、導電体281のフェルミ準位EFcが第1のp型半導体層782のフェルミ準位EF1よりも大きい点が、実施の形態4における半導体電極420と異なる。
【0224】
次に、導電体781、第1のp型半導体層782及び第2のp型半導体層783を互いに接合させると、図40に示すように、第1のp型半導体層782と第2のp型半導体層783との接合面において、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、バンドエッジの曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、第2のp型半導体層783の伝導帯のバンドエッジ準位EC2及び価電子帯のバンドエッジ準位EV2が、それぞれ、第1のp型半導体層782の伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1よりも小さく、かつ、第1のp型半導体層782のフェルミ準位EF1が第2のp型半導体層783のフェルミ準位EF2よりも小さいことから、第1のp型半導体層782と第2のp型半導体層783の接合面にショットキー障壁が生じない。
【0225】
また、第1のp型半導体層782と導電体781との接合面では、互いのフェルミ準位が一致するようにキャリアが移動することにより、第1のp型半導体層782の接合面付近におけるバンドエッジに曲がりが生じる。このとき、真空準位を基準として、導電体781のフェルミ準位EFcが、第1のp型半導体層782のフェルミ準位EF1よりも大きいことから、導電体781と第1のp型半導体層782の接合はショットキー接触となる。
【0226】
本比較形態の半導体電極の場合、実施の形態4における半導体電極420と異なり、導電体781と第1のp型半導体層782との接合面にショットキー障壁が生じる。このショットキー障壁により、第1のp型半導体層782から導電体781へのホールの移動が妨げられてしまう。したがって、本比較形態の光電気化学セルにおいては、光励起により第2のp型半導体層783内で生成した電子とホールが再結合する確率が実施の形態4の光電気化学セル400よりも高くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率が低下してしまう。
【0227】
(実施の形態5)
本発明の実施の形態5の光電気化学セルの構成について、図41を用いて説明する。図41は、本実施の形態の光電気化学セルの構成を示す概略図である。
【0228】
本実施の形態の光電気化学セル500において、半導体電極520は、導電体521、導電体521上に配置された第1のn型半導体層522及び第1のn型半導体層522上に配置された第2のn型半導体層523を備えている。さらに、半導体電極520には、導電体521における第1のn型半導体層522が配置されている面と反対側の面に、絶縁層524が配置されている。導電体521、第1のn型半導体層522及び第2のn型半導体層523の構成は、それぞれ、実施の形態2における導電体221、第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層223と同じである。絶縁層524は、例えば樹脂やガラスによって形成されている。このような絶縁層524によれば、導電体521が電解液140に溶解することを防ぐことができる。なお、本実施の形態では、実施の形態2で示したような2層のn型半導体層を備えた半導体電極に、上記のような絶縁層をさらに設けた構成を適用したが、このような絶縁層は、実施の形態1、3及び4に示したような半導体電極にもそれぞれ適用可能である。
【0229】
(実施の形態6)
本発明の実施の形態6の光電気化学セルの構成について、図42を用いて説明する。図42は、本実施の形態の光電気化学セルの構成を示す概略図である。
【0230】
本実施の形態の光電気化学セル600では、半導体電極620が、導電体621、導電体621上に配置された第1のn型半導体層622及び第1のn型半導体層622上に配置された第2のn型半導体層623を備えている。一方、対極630は、導電体621上(導電体621における第1のn型半導体層622が配置されている面と反対側の面上)に配置されている。なお、導電体621、第1のn型半導体層622及び第2のn型半導体層623の構成は、それぞれ、実施の形態2における導電体221、第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層223と同じである。
【0231】
本実施の形態のように、対極630を導電体621上に配置する構成によれば、半導体電極620と対極630とを電気的に接続するための導線が不要となる。これにより、導線に起因する抵抗損がなくなるので、光の照射による水素生成反応の量子効率をさらに向上させることができる。また、このような構成によれば、簡易な工程により半導体電極620と対極630とを電気的に接続することができる。なお、本実施の形態では、対極630が導電体621の第1のn型半導体層622が配置されている面と反対側の面上に配置されている構成を示したが、第1のn型半導体層622の配置されている面と同じ面上に配置することも可能である。なお、本実施の形態では、実施の形態2で示したような2層のn型半導体層を備えた光電気化学セルに、対極を導電体上に配置する上記構成を適用したが、このような構成は、実施の形態1、3及び4に示したような光電気化学セルにもそれぞれ適用可能である。
【0232】
(実施の形態7)
本発明の実施の形態7の光電気化学セルの構成について、図43を用いて説明する。図43は、本実施の形態の光電気化学セルの構成を示す概略図である。
【0233】
図43に示すように、本実施の形態の光電気化学セル900は、筐体(容器)904と、セパレータ906と、半導体電極920と、対極909とを備えている。筐体904の内部は、セパレータ906によって第1室912及び第2室914の2室に分離されている。第1室912及び第2室914には、水を含む電解液901がそれぞれ収容されている。
【0234】
第1室912内には、電解液901と接触する位置に半導体電極920が配置されている。半導体電極920は、導電体921と、導電体921上に配置されたn型半導体層922とを備えている。また、第1室912は、第1室912内で発生した酸素を排気するための第1の排気口916と、第1室912内に水を供給するための給水口917とを備えている。筐体904のうち、第1室912内に配置された半導体電極920のn型半導体層922と対向する部分(以下、光入射部905と略称する)は、太陽光等の光を透過させる材料で構成されている。
【0235】
一方、第2室914内には、電解液901と接触する位置に対極909が配置されている。また、第2室914は、第2室914内で発生した水素を排気するための第2の排気口918を備えている。
【0236】
半導体電極920における導電体921と対極909とは、導線950により電気的に接続されている。
【0237】
本実施の形態における半導体電極920のn型半導体層922及び導電体921は、実施の形態1における半導体電極120のn型半導体層122及び導電体121と、それぞれ同じ構成を有する。すなわち、n型半導体層922は、実施の形態1におけるn型半導体層122と同様に、厚さ方向に組成が傾斜している。さらに、n型半導体層922及び導電体921のバンド構造も、n型半導体層122及び導電体121と同じである。したがって、半導体電極920は、実施の形態1の半導体電極120と同様の作用効果を奏する。また、対極909及び電解液901は、それぞれ、実施の形態1における対極130及び電極140と同じである。
【0238】
セパレータ906は、電解液901を透過させ、第1室912及び第2室914内で発生した各ガスを遮断する機能を有する材料で形成されている。セパレータ906の材料としては、例えば高分子固体電解質等の固体電解質が挙げられる。高分子固体電解質としては、例えばナフィオン(登録商標)等のイオン交換膜が挙げられる。このようなセパレータを用いて容器の内部空間を2つの領域に分けて、一方の領域で電解液と半導体電極の表面(半導体層)とを接触させ、他方の領域で電解液と対極の表面とを接触させるような構成とすることにより、容器の内部で発生した酸素と水素とを容易に分離することができる。
【0239】
なお、本実施の形態では、実施の形態1における半導体電極120と同じ構成を有する半導体電極920を用いた光電気化学セル900を説明したが、半導体電極920の代わりに、図44に示した光電気化学セル1000のような、導電体1021上に第1のn型半導体層1022及び第2のn型半導体層1023が配置された半導体電極1020を用いてもよい。なお、導電体1021、第1のn型半導体層1022及び第2のn型半導体層1023は、実施の形態2における導電体221、第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層223と、それぞれ同じ構成を有する。また、半導体電極920の代わりに、実施の形態3における半導体電極320や実施の形態4における半導体電極420を用いることも可能である。
【0240】
(実施の形態8)
本発明の実施の形態8のエネルギーシステムの構成について、図45を参照しながら説明する。図45は、本実施の形態のエネルギーシステムの構成を示す概略図である。
【0241】
図45に示すように、本実施の形態のエネルギーシステム800は、光電気化学セル900と、水素貯蔵器830と、燃料電池840と、蓄電池850とを備えている。
【0242】
光電気化学セル900は、実施の形態7で説明した光電気化学セルであり、その具体的構成は図43に示すとおりである。そのため、ここでは詳細な説明を省略する。
【0243】
水素貯蔵器830は、第1の配管832によって、光電気化学セル900の第2室914(図43参照)と接続されている。水素貯蔵器830としては、例えば、光電気化学セル900において生成された水素を圧縮するコンプレッサーと、コンプレッサーにより圧縮された水素を貯蔵する高圧水素ボンベと、から構成することができる。
【0244】
燃料電池840は、発電部842と、発電部842を制御するための燃料電池制御部844とを備えている。燃料電池840は、第2の配管846によって、水素貯蔵器830と接続されている。第2の配管846には、遮断弁848が設けられている。燃料電池840としては、例えば、高分子固体電解質型燃料電池を用いることができる。
【0245】
蓄電池850の正極及び負極は、燃料電池840における発電部842の正極及び負極と、第1の配線852及び第2の配線854によって、それぞれ電気的に接続されている。蓄電池850には、蓄電池850の残存容量を計測するための容量計測部856が設けられている。蓄電池850としては、例えば、リチウムイオン電池を用いることができる。
【0246】
次に、本実施の形態のエネルギーシステム800の動作について、図43及び図45を参照しながら説明する。
【0247】
光電気化学セル900の光入射部905を通して、第1室912内に配置された半導体電極920のn型半導体層922の表面に太陽光が照射されると、n型半導体層922内に電子とホールとが生じる。このとき生じたホールは、n型半導体層922の表面近傍領域に移動する。これにより、n型半導体層922の表面において、上記反応式(1)により水が分解されて、酸素が発生する。
【0248】
一方、電子は、n型半導体層922の導電体921との接合面近傍領域から、導電体921とn型半導体層922との接合による伝導帯のバンドエッジの曲がりに沿って、導電体921まで移動する。導電体921に移動した電子は、導線950を介して導電体921と電気的に接続された対極909側に移動する。これにより、対極909の表面において、上記反応式(2)により水素が発生する。
【0249】
このとき、実施の形態1における半導体電極120と同様に、n型半導体層922の表面近傍領域からn型半導体層922の導電体921との接合面近傍領域までショットキー障壁が生じないので、電子は妨げられることなくn型半導体層922の表面近傍領域から導電体との接合面近傍領域まで移動することができる。
【0250】
また、実施の形態1における半導体電極120と同様に、n型半導体層922と導電体921との接合面にもショットキー障壁が生じないので、電子は妨げられることなく組成の傾斜したn型半導体922から導電体921まで移動することができる。したがって、光励起によりn型半導体層922内で生成した電子とホールが再結合する確率が低くなり、光の照射による水素生成反応の量子効率を向上させることができる。
【0251】
第1室912内で発生した酸素は、第1の排気口916から光電気化学セル900外に排気される。一方、第2室914内で発生した水素は、第2の排気口918及び第1の配管832を介して水素貯蔵器830内に供給される。
【0252】
燃料電池840において発電するときには、燃料電池制御部844からの信号により遮断弁848が開かれ、水素貯蔵器830内に貯蔵された水素が、第2の配管846によって燃料電池840の発電部842に供給される。
【0253】
燃料電池840の発電部842において発電された電気は、第1の配線852及び第2の配線854を介して蓄電池850内に蓄えられる。蓄電池850内に蓄えられた電気は、第3の配線860及び第4の配線862によって、家庭、企業等に供給される。
【0254】
本実施の形態における光電気化学セル900によれば、光の照射による水素生成反応の量子効率を向上させることができる。したがって、このような光電気化学セル900を備えている本実施の形態のエネルギーシステム800によれば、効率良く電力を供給することができる。
【実施例】
【0255】
以下、本発明の実施例について具体的に説明する。
【0256】
(実施例1)
実施例1として、図1に示した光電気化学セル100と同様の構成を有する光電気化学セルを作製した。以下、実施例1の光電気化学セルについて、図1を参照しながら説明する。
【0257】
実施例1の光電気化学セル100は、上部に開口部を有する角型のガラス容器(容器110)、半導体電極120及び対極130を備えていた。ガラス容器110内には、電解液140として、1mol/LのH2SO4水溶液が収容されていた。
【0258】
半導体電極120は、以下の手順により作製した。
【0259】
導電体121として、1cm角のガラス基板上に、スパッタ法により膜厚150nmのITO膜(シート抵抗10Ω/□)を形成した。次に、導電体121上に、n型半導体層122として、酸素の組成が傾斜した酸化チタン(アナタース結晶)を形成した。酸素の組成が傾斜した酸化チタンは、チタンをターゲットとして、反応性スパッタ法により、チャンバー内の酸素分圧とアルゴン分圧を、成膜開始時ではそれぞれ0.20Paと0.80Paとし、成膜終了時(厚さ500nmの膜形成後)にはそれぞれ0.10Paと0.9Paとなるようにリニアに変化させることによって、作製した。なお半導体電極120は、n型半導体層122の表面がガラス容器110の光入射面112と対向するように配置した。
【0260】
対極130としては、白金板を用いた。半導体電極120の導電体121と対極130とを、導線150により電気的に接続した。
【0261】
このように作製された実施例1の光電気化学セル100について、疑似太陽光照射実験を行った。疑似太陽光照射実験は、擬似太陽光としてセリック社製ソーラーシミュレータを用い、光電気化学セル100の半導体電極120におけるn型半導体層122表面に対して、光入射部112を介して強度1kW/m2の光を照射した。対極130の表面において発生したガスを30分間捕集し、ガスクロマトグラフィにより、捕集したガスの成分分析及び生成量の測定を行った。さらに、電流計160により半導体電極120−対極130間に流れる光電流密度を測定した。対極130におけるガスの生成量を用いて、みかけの量子効率を求めた。
【0262】
実施例1の光電気化学セルにおいて捕集したガスを分析した結果、対極上において水素が発生していることを確認した。水素の生成速度は1.4×10-7L/sであった。また、半導体電極−対極間に流れる光電流密度は1.1mA/cm2であったことから、量論的に水が電気分解されたことを確認した。みかけの量子効率を以下の計算式を用いて算出したところ、約46%であった。
みかけの量子効率={(観測された光電流密度[mA/cm2])/(n型半導体層の表面近傍領域に用いた半導体材料のバンドギャップで吸収され得る太陽光で発生し得る光電流密度[mA/cm2])}×100
【0263】
なお、実施例1では、観測された光電流密度は1.1mA/cm2であり、n型半導体層の表面近傍領域に用いた半導体材料(TiOx)のバンドギャップ(2.9eV)で吸収され得る太陽光で発生し得る光電流密度は2.4mA/cm2であった。
【0264】
(実施例2)
実施例2として、半導体電極の構成のみが実施例1と異なる光電気化学セルを作製した。なお、実施例2の光電気化学セルの構成は、図4に示した光電気化学セル200と同じであった。以下、実施例2の光電気化学セルについて、図4を参照しながら説明する。
【0265】
実施例2の半導体電極220は、以下のように作製された。
【0266】
まず、導電体221として、1cm角のガラス基板上に、スパッタ法により膜厚150nmのITO膜(シート抵抗10Ω/□)を形成した。次に、導電体221上に、第1のn型半導体層222として、反応性スパッタ法により、チャンバーの酸素分圧とアルゴン分圧を成膜終了時まで常に0.20Paと0.80Paなるようにして、厚さ250nmの酸化チタン(アナタース結晶)を形成した。次に、この第1のn型半導体層222に、第2のn型半導体層223として、反応性スパッタ法により、チャンバーの酸素分圧とアルゴン分圧を成膜終了時まで常に0.1Paと0.9Paなるようにして、厚さ500nmの酸素欠損酸化チタン(アナタース結晶)を形成した。
【0267】
このように作製された実施例2の光電気化学セル200について、実施例1と同様の方法で疑似太陽光照射実験を行った。実施例2の光電気化学セルにおいて捕集したガスを分析した結果、対極上において水素が発生していることを確認した。水素の生成速度は1.2×10-7L/sであった。また、半導体電極−対極間に流れる光電流密度は0.96mA/cm2であった。みかけの量子効率を実施例1と同様に算出したところ、約40%であった。結果は表1に示すとおりである。
【0268】
(比較例1)
比較例1として、半導体電極の構成のみが実施例1と異なる光電気化学セルを作製した。比較例1の半導体電極は、導電体191上にn型半導体層192が配置されたものであり、導電体191及びn型半導体層192のバンド構造は、図46(接合前)及び図47(接合後)に示すとおりであった。比較例1の半導体電極は、以下のように作製された。
【0269】
まず、導電体191として、1cm角のガラス基板上に、スパッタ法により膜厚150nmのITO膜(シート抵抗10Ω/□)を形成した。次に、導電体191上に、n型半導体層192として、チタンをターゲットとして、反応性スパッタ法により、チャンバーの酸素分圧とアルゴン分圧とが成膜終了時まで常に0.20Paと0.80Paなるようにして、厚さ500nmの酸化チタン(アナタース結晶)を形成した。
【0270】
このように作製された比較例1の光電気化学セルについて、実施例1と同様の方法で疑似太陽光照射実験を行った。比較例1の光電気化学セルにおいて捕集したガスを分析した結果、対極上において水素が発生していることを確認した。水素の生成速度は3.8×10-8L/sであった。また、半導体電極−対極間に流れる光電流密度は0.30mA/cm2であった。みかけの量子効率を実施例1で示した計算式を用いて算出したところ、約25%であった。なお、比較例1では、表面近傍領域に用いた半導体材料(TiO2)のバンドギャップ(3.2eV)で吸収され得る太陽光で発生し得る光電流密度は1.2mA/cm2であった。結果は表1に示すとおりである。
【0271】
(比較例2)
比較例2として、半導体電極の構成のみが実施例1と異なる光電気化学セルを作製した。比較例2の半導体電極は、導電体291上にn型半導体層292が配置されたものであり、導電体291及びn型半導体層292のバンド構造は、図48(接合前)及び図49(接合後)に示すとおりであった。比較例2の半導体電極は、以下のように作製された。
【0272】
まず、導電体291として、1cm角のガラス基板上に、スパッタ法により膜厚150nmのITO膜(シート抵抗10Ω/□)を形成した。次に、導電体291上に、n型半導体層292として、チタンをターゲットとして、反応性スパッタ法により、チャンバーの酸素分圧とアルゴン分圧とが成膜終了時まで常に0.1Paと0.9Paなるようにして、厚さ500nmの酸素欠損酸化チタン(アナタース結晶)を形成した。
【0273】
このように作製された比較例2の光電気化学セルについて、実施例1と同様の方法で疑似太陽光照射実験を行った。比較例2の光電気化学セルにおいて捕集したガスを分析した結果、対極上において水素が発生していることを確認した。水素の生成速度は8.2×10-8L/sであった。また、半導体電極−対極間に流れる光電流密度は0.65mA/cm2であった。みかけの量子効率を実施例1と同様に算出したところ、約27%であった。結果は表1に示すとおりである。
【0274】
(比較例3)
比較例3として、半導体電極の構成のみが実施例1と異なる光電気化学セルを作製した。比較例3の半導体電極は、導電体391上にn型半導体層392が配置されたものであり、導電体391及びn型半導体層392のバンド構造は、図50(接合前)及び図51(接合後)に示すとおりであった。比較例3の半導体電極は、以下のように作製された。
【0275】
まず、導電体391として、1cm角のガラス基板上に、スパッタ法により膜厚150nmのITO膜(シート抵抗10Ω/□)を形成した。次に、導電体391上に、n型半導体層392として、酸素の組成が傾斜した酸化チタン(アナタース結晶)を形成した。酸素の組成が傾斜した酸化チタンは、チタンをターゲットとして、反応性スパッタ法により、チャンバーの酸素分圧とアルゴン分圧を、成膜開始時はそれぞれ0.01Paと0.99Paとし、成膜終了時にはそれぞれ0.20Paと0.80Paとなるようにリニアに変化させることによって形成した。
【0276】
このように作製された比較例3の光電気化学セルについて、実施例1と同様の方法で疑似太陽光照射実験を行った。比較例3の光電気化学セルにおいて捕集したガスを分析した結果、対極上において水素が発生していることを確認した。水素の生成速度は1.8×10-8L/sであった。また、半導体電極−対極間に流れる光電流密度は0.14mA/cm2であった。みかけの量子効率を比較例1と同様に算出したところ、約12%であった。結果は表1に示すとおりである。
【0277】
実施例1,2及び比較例1〜3の各光電気化学セルにおける半導体電極の、n型半導体層の接合面近傍領域及び表面近傍領域のフェルミ準位、伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位と、導電体のフェルミ準位とを、以下の表1に併せて示す。なお、ここに示すフェルミ準位、伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位は、pH値0、温度25℃の電解液と接触した状態において真空準位を基準とする値である。これらの値は、単体(導電体、組成が傾斜していないn型半導体層)については、文献から引用したものである。組成傾斜体(実施例1及び比較例3のn型半導体層)については、表面近傍領域の組成の単体と、導電体との接合面近傍領域の組成の単体とを、それぞれ文献から引用したものである。
【0278】
【表1】
【0279】
表1からわかるように、実施例1及び実施例2の各光電気化学セルにおける半導体電極は、n型半導体層の表面近傍領域の伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位が、それぞれ、n型半導体層の導電体との接合面近傍領域の伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位よりも大きかった。さらに、実施例1及び実施例2各半導体電極では、導電体、n型半導体層の導電体との接合面近傍領域及びn型半導体層の表面近傍領域のフェルミ準位が、n型半導体層の表面近傍領域、n型半導体層の導電体との接合面近傍領域、導電体の順に大きくなっていた。さらに、実施例1及び実施例2各半導体電極では、pH値0、温度25℃の電解液と接触した状態において、真空準位を基準として、n型半導体層の導電体との接合面近傍領域のフェルミ準位が−4.44eV以上であり、かつ、n型半導体層の表面近傍領域の価電子帯のバンドエッジ準位が−5.67eV以下であった。
【0280】
以上のように、実施例1の導電体及びn型半導体層は、実施の形態1における導電体121及びn型半導体層122と同様のバンド構造(図2及び図3参照)を有していた。
【0281】
実施例2の半導体電極は、接合された2種類のn型半導体層を備えたものであり、その導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層は、実施の形態2における導電体221、第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層222と同様のバンド構造(図5及び図6参照)を有していた。なお、表1においては、接合面近傍領域が第1のn型半導体層に相当し、表面近傍領域が第2のn型半導体層に相当する。
【0282】
比較例1の導電体191及びn型半導体層192のバンド構造は、図46及び図47に示すとおりであった。
【0283】
比較例2の導電体291及びn型半導体層292のバンド構造は、図48及び図49に示すとおりであった。
【0284】
比較例3の半導体電極は、組成が傾斜したn型半導体層392を備えたものであり、図50及び51に示すように、n型半導体層392の接合面近傍領域392−1における伝導帯のバンドエッジ準位EC1及び価電子帯のバンドエッジ準位EV1が、それぞれ、n型半導体層392の表面近傍領域392−Nにおける伝導帯のバンドエッジ準位ECN及び価電子帯のバンドエッジ準位EVNよりも大きかった。さらに、n型半導体層392の表面近傍領域392−Nのフェルミ準位EFNが接合面近傍領域392−1のフェルミ準位EF1よりも小さく、導電体391のフェルミ準位EFcがn型半導体層392の接合面近傍領域392−1のフェルミ準位EF1よりも大きかった。さらに、比較例3の半導体電極では、pH値0、温度25℃の電解液と接触した状態において、真空準位を基準として、n型半導体層392の接合面近傍領域392−1のフェルミ準位EF1が−4.44eVであり、かつ、n型半導体層392の表面近傍領域392−Nにおける価電子帯のバンドエッジ準位EVNが−5.67eV以下であった。
【0285】
実施例1,2及び比較例1〜3に係る各光電気化学セルについて測定されたみかけの量子効率は、上記の表1に示すとおりである。この結果から、本発明の光電気化学セルである実施例1,2の量子効率が、比較例1〜3と比較して高いことがわかる。また、組成が傾斜しているn型半導体層を用いた実施例1の光電気化学セルは、2種のn型半導体層を半導体層として用いた実施例2の光電気化学セルよりも、量子効率がより高かった。
【0286】
(実施例3)
実施例3として、半導体電極の構成のみが実施例1と異なる光電気化学セルを作製した。なお、実施例3の光電気化学セルの構成は、図1に示した光電気化学セル100と同じであった。以下、実施例1の光電気化学セルについて、図1を参照しながら説明する。
【0287】
実施例3の半導体電極120は、以下のように作製された。
【0288】
導電体121として、1cm角のタンタル板(厚み0.1mm)を用いた。この導電体121上に、500℃で加熱酸化により厚さ2μmの酸化タンタル膜を形成した。その後、850℃のアンモニア気流中で1時間窒化処理を行い、半導体電極120を作製した。なお、半導体電極120は、n型半導体層122の表面近傍領域122−Nが、ガラス容器110の光入射面112と対向するように配置されていた。
【0289】
このように作製された実施例3の光電気化学セル100について、実施例1と同様の方法で、疑似太陽光照射実験を行った。実施例3の光電気化学セルにおいて捕集したガスを分析した結果、対極上において水素が発生していることを確認した。水素の生成速度は8.3×10-7L/sであった。また、半導体電極−対極間に流れる光電流密度は6.5mA/cm2であった。みかけの量子効率を実施例1で示した計算式を用いて算出したところ、約37%であった。なお、実施例3では、表面近傍領域に用いた半導体材料(Ta3N5)のバンドギャップ(2.0eV)で吸収され得る太陽光で発生し得る光電流密度は17.6mA/cm2であった。結果は表2に示すとおりである。また、実施例1,2及び比較例1〜3と同様の方法で得た、n型半導体層の接合面近傍領域及び表面近傍領域のフェルミ準位、伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位と、導電体のフェルミ準位とを、以下の表2に併せて示す。
【0290】
(比較例4)
窒化処理を4時間行ったことを除いて、実施例3と同様の方法で半導体電極を作製した。この比較例4の光電気化学セルについても、実施例1と同様の方法で、疑似太陽光照射実験を行った。比較例4の光電気化学セルにおいて捕集したガスを分析した結果、対極上において水素が発生していることを確認した。水素の生成速度は2.7×10-7L/sであった。また、半導体電極−対極間に流れる光電流密度は2.1mA/cm2であった。みかけの量子効率を実施例3と同様に算出したところ、約12%であった。また、実施例1,2及び比較例1〜3と同様の方法で得た、n型半導体層の接合面近傍領域及び表面近傍領域のフェルミ準位、伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位と、導電体のフェルミ準位とを、以下の表2に併せて示す。
【0291】
(比較例5)
窒化処理を行わないことを除いて、実施例3と同様の方法で半導体電極を作製した。この比較例5の光電気化学セルについても、実施例1と同様の方法で、疑似太陽光照射実験を行った。比較例5の光電気化学セルにおいて捕集したガスを分析した結果、対極上において水素が発生していることを確認した。水素の生成速度は1.1×10-8L/sであった。また、半導体電極−対極間に流れる光電流密度は0.092mA/cm2であった。みかけの量子効率を実施例1で示した計算式を用いて算出したところ、約15%であった。なお、実施例3では、表面近傍領域に用いた半導体材料(Ta2O5)のバンドギャップ(3.4eV)で吸収され得る太陽光で発生し得る光電流密度は0.61mA/cm2であった。また、実施例1,2及び比較例1〜3と同様の方法で得た、n型半導体層の接合面近傍領域及び表面近傍領域のフェルミ準位、伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位と、導電体のフェルミ準位とを、以下の表2に併せて示す。
【0292】
【表2】
【0293】
表2からわかるように、実施例3の光電気化学セルにおける半導体電極は、n型半導体層の表面近傍領域における伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位が、それぞれ、n型半導体層の接合面近傍領域における伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位よりも大きかった。さらに、導電体、n型半導体層の接合面近傍領域及びn型半導体層の表面近傍領域のフェルミ準位が、n型半導体層の表面近傍領域、n型半導体層の接合面近傍領域、導電体の順に大きくなっていた。pH値0、温度25℃の電解液と接触した状態において、真空準位を基準として、n型半導体層の接合面近傍領域のフェルミ準位が−4.44eV以上であり、かつ、n型半導体層の表面近傍領域における価電子帯のバンドエッジ準位が−5.67eV以下であった。
【0294】
以上のように、実施例3の導電体及びn型半導体層は、実施の形態1における導電体121及びn型半導体層122と同様のバンド構造(図2及び図3参照)を有していた。
【0295】
比較例4,5の半導体電極は、組成が傾斜していないn型半導体層を備えており、その導電体及びn型半導体層バンド構造は、比較例1や比較例2のバンド構造と傾向が類似していた(図46〜49参照)。
【0296】
実施例3及び比較例4,5に係る各光電気化学セルについて測定されたみかけの量子効率は、上記の表2に示すとおりである。この結果から、本発明の光電気化学セルである実施例3の量子効率が、比較例4,5と比較して高いことがわかる。
【0297】
(実施例4)
実施例4として、図41に示した光電気化学セル500と同様の構成を有する光電気化学セルを作製した。以下、実施例4の光電気化学セルについて、図41を参照しながら説明する。
【0298】
実施例1の光電気化学セル500は、上部に開口部を有する角型のガラス容器(容器110)、半導体電極120及び対極130を備えていた。ガラス容器110内には、電解液140として、0.01mol/LのNa2Sを含む0.01mol/LのNa2SO3水溶液が収容されていた。
【0299】
半導体電極520は、以下の手順により作製した。
【0300】
絶縁層524としての1cm角のガラス基板上に、導電体521として、まずスパッタ法により膜厚150nmのITO膜(シート抵抗10Ω/□)を形成した。次に、導電体521上に、第1のn型半導体層522として、スパッタ法により膜厚500nmの酸化チタン膜(アナタース多結晶体)を形成した。最後に、第1のn型半導体層522上に、第2のn型半導体層523として、酢酸カドミウム及びチオ尿素を用いた化学析出法により、膜厚1μmの硫化カドミウム膜を形成した。半導体電極520は、第2のn型半導体層523の表面が、ガラス容器510の光入射面112と対向するように配置されていた。
【0301】
対極130としては、白金板を用いた。半導体電極520の導電体522の部分と対極130とは、導線550により電気的に接続されていた。半導体電極520−対極130間に流れる電流は、電流計160により測定した。
【0302】
このように作製された実施例4の光電気化学セル500について、実施例1と同様の方法で、疑似太陽光照射実験を行った。実施例4の光電気化学セルにおいて捕集したガスを分析した結果、対極上において水素が発生していることを確認した。水素の生成速度は2.3×10-7L/sであった。また、半導体電極−対極間に流れる光電流は1.8mA/cm2であったことから、量論的に水が電気分解されたことを確認した。実施例1で示した計算式を用いてみかけの量子効率を算出したところ、約28%であった。ここでは、第2のn型半導体層に用いた半導体材料(CdS)のバンドギャップ(2.5eV)で吸収され得る太陽光で発生し得る光電流密度を6.5mA/cm2として算出した。結果は表3に示すとおりである。また、実施例1,2及び比較例1〜3と同様の方法で得た、第1及び第2のn型半導体層のフェルミ準位EF、伝導帯のバンドエッジ準位EC及び価電子帯のバンドエッジ準位EVと、導電体のフェルミ準位EFとを、以下の表3に併せて示す。
【0303】
(実施例5)
実施例5として、半導体電極の構成のみが実施例4と異なる光電気化学セルを作製した。なお、実施例5の光電気化学セルの構成は、図41に示した光電気化学セル500と同じであった。以下、実施例5の光電気化学セルについて、図41を参照しながら説明する。
【0304】
導電体521としてTi基板を用い、このTi基板上に、第1のn型半導体層522として、スパッタ法により膜厚500nmの酸化チタン膜(アナタース多結晶体)を形成した。次に、第1のn型半導体層522上に、第2のn型半導体層523として、酢酸カドミウム及びチオ尿素を用いた化学析出法により、膜厚1μmの硫化カドミウム膜を形成した。なお、Ti基板の裏面をフッ素樹脂で被覆して、絶縁層524とした。
【0305】
このように作製された実施例5の光電気化学セル500について、実施例1と同様の方法で、疑似太陽光照射実験を行った。実施例5の光電気化学セルにおいて捕集したガスを分析した結果、対極上において水素が発生していることを確認した。水素の生成速度は2.7×10-7L/sであった。また、半導体電極−対極間に流れる光電流は2.1mA/cm2であったことから、量論的に水が電気分解されたことを確認した。実施例4と同様にみかけの量子効率を算出したところ、約32%であった。結果は表3に示すとおりである。また、実施例1,2及び比較例1〜3と同様の方法で得た、第1及び第2のn型半導体層のフェルミ準位、伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位と、導電体のフェルミ準位とを、以下の表3に併せて示す。
【0306】
(実施例6)
実施例6として、図42に示した光電気化学セル600と同様の構成を有する光電気化学セルを作製した。以下、実施例6の光電気化学セルについて、図42を参照しながら説明する。
【0307】
半導体電極620及び対極630は、以下の手順により作製した。
【0308】
導電体621として、1cm角のTi基板を用いた。このTi基板上に、第1のn型半導体層622として、スパッタ法により膜厚500nmの酸化チタン膜(アナタース多結晶体)を形成した。次に、実施例4と同様に、第2のn型半導体層623として、酢酸カドミウム及びチオ尿素を用いた化学析出法により、膜厚1μmの硫化カドミウム膜を第1のn型半導体層622上に形成した。最後に、導電体621であるTi基板の裏面上に、対極630として、スパッタ法により膜厚10nmのPt膜を形成した。半導体電極620は、第2のn型半導体層623の表面が、ガラス容器110の光入射面112と対向するように配置されていた。
【0309】
このように作製された実施例6の光電気化学セル600について、実施例1と同様の方法で、疑似太陽光照射実験を行った。実施例6の光電気化学セルにおいて捕集したガスを分析した結果、対極上において水素が発生していることを確認した。水素の生成速度は2.9×10-7L/sであった。また、半導体電極−対極間に流れる光電流は2.3mA/cm2であったことから、量論的に水が電気分解されたことを確認した。実施例4と同様にみかけの量子効率を算出したところ、約35%であった。結果は表3に示すとおりである。また、実施例1,2及び比較例1〜3と同様の方法で得た、第1及び第2のn型半導体層のフェルミ準位、伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位と、導電体のフェルミ準位とを、以下の表3に併せて示す。
【0310】
(比較例6)
半導体電極において、導電体上に第1のn型半導体層である酸化チタン膜を設けずに、導電体上に第2のn型半導体層である硫化カドミウム膜を直接設けた点以外は、実施例4と同様の手順により光電気化学セルを作製し、比較例6とした。
【0311】
このように作製された比較例6の光電気化学セルについて、実施例1と同様の方法で、疑似太陽光照射実験を行った。比較例6の光電気化学セルにおいて捕集したガスを分析した結果、対極上において水素が発生していることを確認した。水素の生成速度は8.3×10-8L/sであった。また、半導体電極−対極間に流れる光電流は0.52mA/cm2であったことから、量論的に水が電気分解されたことを確認した。実施例4と同様にみかけの量子効率を算出したところ、約8%であった。結果は表3に示すとおりである。また、実施例1,2及び比較例1〜3と同様の方法で得た、第2のn型半導体層のフェルミ準位、伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位と、導電体のフェルミ準位とを、以下の表3に併せて示す。
【0312】
(比較例7)
半導体電極において、硫化カドミウム膜の代わりに、膜厚1μmのチタン酸ストロンチウム膜を第2のn型半導体層として第1のn型半導体層上に設けた点以外は、実施例4と同様の手順により光電気化学セルを作製し、比較例7とした
【0313】
このように作製された比較例7の光電気化学セルについて、実施例1と同様の方法で、疑似太陽光照射実験を行った。比較例7の光電気化学セルに対して光を照射したところ、対極の表面においてガスの生成が認められたものの、発生量が少ないため検出することができなかった。結果は表3に示すとおりである。また、実施例1,2及び比較例1〜3と同様の方法で得た、第1及び第2のn型半導体層のフェルミ準位、伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位と、導電体のフェルミ準位とを、以下の表3に併せて示す。
【0314】
(比較例8)
半導体電極において、導電体上に第1のn型半導体層である酸化チタン膜を設けず、導電体上に第2のn型半導体層として膜厚1μmのチタン酸ストロンチウム膜を設けた点以外は、実施例4と同様の手順により光電気化学セルを作製し、比較例8とした。
【0315】
このように作製された比較例8の光電気化学セルについて、実施例1と同様の方法で、疑似太陽光照射実験を行った。比較例8の光電気化学セルにおいて捕集したガスを分析した結果、対極上において水素が発生していることを確認した。水素の生成速度は1.6×10-8L/sであった。また、半導体電極−対極間に流れる光電流は0.12mA/cm2であったことから、量論的に水が電気分解されたことを確認した。実施例1で示した計算式を用いてみかけの量子効率を算出したところ、約10%であった。ここでは、第2のn型半導体層に用いた半導体材料(SrTiO3)のバンドギャップ(3.2eV)で吸収され得る太陽光で発生し得る光電流密度を1.2mA/cm2として算出した。結果は表3に示すとおりである。また、実施例1,2及び比較例1〜3と同様の方法で得た、第2のn型半導体層のフェルミ準位、伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位と、導電体のフェルミ準位とを、以下の表3に併せて示す。
【0316】
【表3】
【0317】
表3からわかるように、実施例4〜6における半導体電極は、第2のn型半導体層の伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位が、それぞれ、第1のn型半導体層の伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位よりも大きかった。さらに、導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層のフェルミ準位が、第2のn型半導体層、第1のn型半導体層及び導電体の順に大きくなっていた。半導体電極がpH値0、温度25℃の電解液と接触した状態において、真空準位を基準として、第1のn型半導体層のフェルミ準位EF1が−4.44eV以上であり、かつ、第2のn型半導体層の価電子帯のバンドエッジ準位EV2が−5.67eV以下であった。
【0318】
以上のように、実施例4〜6の導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層は、実施の形態2における導電体221、第1のn型半導体層222及び第2のn型半導体層223と同様のバンド構造(図5及び図6参照)を有していた。
【0319】
また、比較例7における半導体電極は、第2のn型半導体層における伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位が、それぞれ、第1のn型半導体層における伝導帯のバンドエッジ準位及び価電子帯のバンドエッジ準位よりも大きかった。さらに、第1のn型半導体層のフェルミ準位が第2のn型半導体層のフェルミ準位よりも小さく、導電体のフェルミ準位が第1のn型半導体層のフェルミ準位よりも大きかった。また、半導体電極がpH値0、温度25℃の電解液と接触した状態において、真空準位を基準として、第1のn型半導体層のフェルミ準位が−4.44eV以上であり、かつ、第2のn型半導体層の価電子帯のバンドエッジ準位が−5.67eV以下であった。
【0320】
以上のように、比較例7の導電体、第1のn型半導体層及び第2のn型半導体層は、実施の形態2の比較形態2−1における導電体173、第1のn型半導体層172及び第2のn型半導体層173と同様のバンド構造(図7及び図8参照)を有していた。
【0321】
以上の結果から、実施例4〜6の各光電気化学セルの半導体電極においては、光励起により第2のn型半導体層内で生成した電子とホールが効率的に電荷分離されることにより、生成した電子とホールが再結合する確率が低くなり、その結果、比較例6,8の場合に比べて、みかけの量子効率が高くなるということを確認することができた。
【0322】
上記のとおり、比較例7の光電気化学セルでは、対極の表面においてガスの生成が認められたものの、発生量が少ないため検出することができなかった。
【0323】
この結果から、比較例7の光電気化学セルの半導体電極においては、表3に示すように、第1のn型半導体層のフェルミ準位が第2のn型半導体層のフェルミ準位よりも小さいことから、第1のn型半導体層と第2のn型半導体層との接合面においてショットキー障壁が生じるため、光励起により第2のn型半導体層内で生成した電子とホールが電荷分離されず、生成した電子とホールが再結合する確率が高くなるということを確認することができた。
【0324】
実施例5,6の各光電気化学セルについても、同様の実験を行った。その結果、表3に示すように、みかけの量子効率は、実施例5の場合が32%、実施例6の場合が35%となった。
【0325】
この結果から、実施例3の光電気化学セルにおいては、導線に起因する抵抗損がなくなるので、実施例1,2の光電気化学セルに比べて、みかけの量子効率がさらに向上することを確認することができた。
【0326】
なお、実施例4〜6及び比較例6〜8の各光電気化学セルにおいては、電解液として、Na2Sを含むNa2SO3水溶液を用いている。このことから、光を照射したときに、半導体電極においては、上記反応式(1)による酸素発生反応ではなく、下記反応式(3)に示す反応が進行していると考えられる。なお、対極においては、前述の反応式(2)に示した反応が進行していると考えられる。
【化3】
【0327】
なお、上記実施例1〜6ではn型半導体層を用いた例を示したが、n型半導体層に代えてp型半導体層を用いても、同様の結果を得ることができる。例えば、反応スパッタ法によりGa2O3膜を形成し、さらに実施例3と同様に窒化することによって得られる、Ga2O3−GaNで組成を傾斜させたp型半導体層を用いてもよい。この場合も、実施例1の場合と同様に、みかけの量子効率が向上すると推測される。また、別の例として、導電体上に、第1のp型半導体層として反応スパッタ法により酸化銅(I)(Cu2O)膜を形成し、さらに第1のp型半導体層上に第2のp型半導体層としてスパッタ法によりCuInS2膜を形成して得られる半導体電極を用いてもよい。この場合も、例えば実施例2等と同様に、みかけの量子効率が向上すると推測される。
【産業上の利用可能性】
【0328】
本発明の光電気化学セル及びエネルギーシステムによると、光の照射による水素生成反応の量子効率を向上させることができるので、家庭用の発電システム等として有用である。
Claims (19)
- 導電体及び前記導電体上に配置されたn型半導体層を含む半導体電極と、
前記導電体と電気的に接続された対極と、
前記n型半導体層及び前記対極の表面と接触する電解液と、
前記半導体電極、前記対極及び前記電解液を収容する容器と、を備え、
前記n型半導体層に光が照射されることによって水素を発生する光電気化学セルであって、
真空準位を基準として、
(I)前記n型半導体層の表面近傍領域における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位が、それぞれ、前記n型半導体層の前記導電体との接合面近傍領域における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位以上の大きさを有し、
(II)前記n型半導体層の前記接合面近傍領域のフェルミ準位が、前記n型半導体層の前記表面近傍領域のフェルミ準位よりも大きく、かつ、
(III)前記導電体のフェルミ準位が、前記n型半導体層の前記接合面近傍領域のフェルミ準位よりも大きい、
光電気化学セル。 - 前記n型半導体層は、2以上の元素で構成されており、前記n型半導体層における少なくとも1の元素の濃度が、前記n型半導体層の厚さ方向に沿って増加又は減少している、請求項1に記載の光電気化学セル。
- 前記電解液のpH値が0で、温度が25℃の場合、真空準位を基準として、
前記n型半導体層の前記接合面近傍領域のフェルミ準位が−4.44eV以上であり、かつ、前記n型半導体層の前記表面近傍領域における価電子帯のバンドエッジ準位が−5.67eV以下である、請求項2に記載の光電気化学セル。 - 前記n型半導体層が、酸化物、窒化物及び酸窒化物からなる群から選択される少なくとも1つからなる、請求項1に記載の光電気化学セル。
- 前記n型半導体層が、アナターゼ型酸化チタン及びルチル型酸化チタンを含んでおり、
前記n型半導体層において、前記表面近傍領域ではアナターゼ型酸化チタンの存在比率がルチル型酸化チタンの存在比率よりも高く、かつ、前記接合面近傍領域ではルチル型酸化チタンの存在比率がアナターゼ型酸化チタンの存在比率よりも高い、
請求項1に記載の光電気化学セル。 - 前記n型半導体層において、アナターゼ型酸化チタンの存在比率は、前記導電体との接合面から表面に向かって増加しており、かつ、
前記n型半導体層において、ルチル型酸化チタンの存在比率は、表面から前記導電体との接合面に向かって増加している、
請求項5に記載の光電気化学セル。 - 前記n型半導体層が、前記導電体上に配置された第1のn型半導体層と、前記第1のn型半導体層上に配置された第2のn型半導体層とによって形成されており、
真空準位を基準として、
(i)前記第2のn型半導体層における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位が、それぞれ、前記第1のn型半導体層における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位以上の大きさを有し、
(ii)前記第1のn型半導体層のフェルミ準位が、前記第2のn型半導体層のフェルミ準位よりも大きく、かつ、
(iii)前記導電体のフェルミ準位が、前記第1のn型半導体層のフェルミ準位よりも大きい、
請求項1に記載の光電気化学セル。 - 前記電解液のpH値が0で、温度が25℃の場合、真空準位を基準として、
前記第1のn型半導体層のフェルミ準位が−4.44eV以上であり、かつ、前記第2のn型半導体層における価電子帯のバンドエッジ準位が−5.67eV以下である、請求項7に記載の光電気化学セル。 - 前記第2のn型半導体層が、酸化物、窒化物及び酸窒化物からなる群から選択される1つからなる、請求項7に記載の光電気化学セル。
- 前記第1のn型半導体層がルチル型酸化チタンによって構成されており、かつ、前記第2のn型半導体層がアナターゼ型酸化チタンによって構成されている、請求項7に記載の光電気化学セル。
- 導電体及び前記導電体上に配置されたp型半導体層を含む半導体電極と、
前記導電体と電気的に接続された対極と、
前記p型半導体層及び前記対極の表面と接触する電解液と、
前記半導体電極、前記対極及び前記電解液を収容する容器と、を備え、
前記p型半導体層に光が照射されることによって水素を発生する光電気化学セルであって、
真空準位を基準として、
(I)前記p型半導体層の表面近傍領域における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位が、それぞれ、前記p型半導体層の前記導電体との接合面近傍領域における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位よりも小さく、
(II)前記p型半導体層の前記接合面近傍領域のフェルミ準位が、前記p型半導体層の前記表面近傍領域のフェルミ準位よりも小さく、かつ、
(III)前記導電体のフェルミ準位が、前記p型半導体層の前記接合面近傍領域のフェルミ準位よりも小さい、
光電気化学セル。 - 前記p型半導体層は、2以上の元素で構成されており、前記p型半導体層における少なくとも1の元素の濃度が、前記p型半導体層の厚さ方向に沿って増加又は減少している、請求項11に記載の光電気化学セル。
- 前記電解液のpH値が0で、温度が25℃の場合、真空準位を基準として、
前記p型半導体層の前記接合面近傍領域のフェルミ準位が−5.67eV以下であり、かつ、前記p型半導体層の前記表面近傍領域における伝導帯のバンドエッジ準位が−4.44eV以上である、請求項12に記載の光電気化学セル。 - 前記p型半導体層が、酸化物、窒化物及び酸窒化物からなる群から選択される少なくとも1つからなる、請求項11に記載の光電気化学セル。
- 前記p型半導体層が、前記導電体上に配置された第1のp型半導体層と、前記第1のp型半導体層上に配置された第2のp型半導体層とによって形成されており、
真空準位を基準として、
(i)前記第2のp型半導体層における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位が、それぞれ、前記第1のp型半導体層における伝導帯及び価電子帯のバンドエッジ準位よりも小さく、
(ii)前記第1のp型半導体層のフェルミ準位が、前記第2のp型半導体層のフェルミ準位よりも小さく、かつ、
(iii)前記導電体のフェルミ準位が、前記第1のp型半導体層のフェルミ準位よりも小さい、
請求項11に記載の光電気化学セル。 - 前記電解液のpH値が0で、温度が25℃の場合、真空準位を基準として、
前記第1のp型半導体層のフェルミ準位が−5.67eV以下であり、かつ、前記第2のp型半導体層における伝導帯のバンドエッジ準位が−4.44eV以上である、請求項15に記載の光電気化学セル。 - 前記第2のp型半導体層が、酸化物、窒化物及び酸窒化物からなる群から選択される1つからなる、請求項15に記載の光電気化学セル。
- 前記対極が、前記導電体上に配置されている、請求項1又は11に記載の光電気化学セル。
- 請求項1又は11に記載の光電気化学セルと、
前記光電気化学セルと第1の配管によって接続されており、前記光電気化学セル内で生成した水素を貯蔵する水素貯蔵器と、
前記水素貯蔵器と第2の配管によって接続されており、前記水素貯蔵器に貯蔵された水素を電力に変換する燃料電池と、
備えたエネルギーシステム。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008279415 | 2008-10-30 | ||
JP2008279415 | 2008-10-30 | ||
JP2009096315 | 2009-04-10 | ||
JP2009096315 | 2009-04-10 | ||
PCT/JP2009/005763 WO2010050226A1 (ja) | 2008-10-30 | 2009-10-29 | 光電気化学セル及びそれを用いたエネルギーシステム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4494528B1 true JP4494528B1 (ja) | 2010-06-30 |
JPWO2010050226A1 JPWO2010050226A1 (ja) | 2012-03-29 |
Family
ID=42128597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010502102A Active JP4494528B1 (ja) | 2008-10-30 | 2009-10-29 | 光電気化学セル及びそれを用いたエネルギーシステム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8236146B2 (ja) |
EP (1) | EP2351873B1 (ja) |
JP (1) | JP4494528B1 (ja) |
CN (1) | CN101910470B (ja) |
BR (1) | BRPI0911763A2 (ja) |
WO (1) | WO2010050226A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012157193A1 (ja) * | 2011-05-16 | 2012-11-22 | パナソニック株式会社 | 光電極およびその製造方法、光電気化学セルおよびそれを用いたエネルギーシステム、並びに水素生成方法 |
WO2013018366A1 (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-07 | パナソニック株式会社 | NbON膜およびNbON膜の製造方法、並びに、水素生成デバイスおよびそれを備えたエネルギーシステム |
KR101798602B1 (ko) | 2016-11-23 | 2017-11-16 | 한국과학기술연구원 | 탄탈륨 산화물 박막을 포함하는 물분해 수소생성 반응용 광전극 및 그의 제조방법 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011016244A1 (ja) | 2009-08-05 | 2011-02-10 | パナソニック株式会社 | 光電気化学セル及びそれを用いたエネルギーシステム |
EP2500449B1 (en) * | 2009-11-10 | 2017-09-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Photoelectrochemical cell and energy system using same |
US8734625B2 (en) * | 2010-01-22 | 2014-05-27 | Panasonic Corporation | Hydrogen generation device |
US9157155B2 (en) | 2010-03-31 | 2015-10-13 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Photoelectrochemical cell and energy system using same |
JP5604204B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2014-10-08 | 日立造船株式会社 | アンモニアの合成方法 |
IT1403892B1 (it) * | 2010-12-29 | 2013-11-08 | Eni Spa | Cella fotoelettrolitica tandem per la foto-ossidazione di solfuri con produzione di idrogeno |
US20130008775A1 (en) * | 2011-07-05 | 2013-01-10 | Osman Ahmed | Photocatalytic Panel and System for Recovering Output Products Thereof |
WO2013006867A1 (en) * | 2011-07-07 | 2013-01-10 | Massachussetts Institute Of Technology | Methods and apparatus for ultrathin catalyst layer for photoelectrode |
JP6082728B2 (ja) * | 2012-03-08 | 2017-02-15 | 国立大学法人 東京大学 | 光水分解反応用電極およびその製造方法 |
JP5677626B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2015-02-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光半導体電極、光電気化学セル及びエネルギーシステム |
CN103219565B (zh) * | 2013-03-20 | 2015-09-09 | 北京理工大学 | 逆光电化学电池 |
AU2014258911A1 (en) * | 2013-04-26 | 2015-01-15 | Panasonic Corporation | Optical semiconductor electrode, and water photolysis method using photoelectrochemical cell provided with same |
JP5857194B2 (ja) * | 2013-08-06 | 2016-02-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光化学反応装置用集光装置 |
US10036093B2 (en) * | 2013-08-20 | 2018-07-31 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Heterojunction elevated-temperature photoelectrochemical cell |
JP5899521B2 (ja) | 2013-10-17 | 2016-04-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光半導体電極、光電気化学セル、水素発生方法、及びエネルギーシステム |
NL2011796C2 (en) * | 2013-11-13 | 2015-05-19 | Univ Delft Tech | High efficiency photoelectrochemical device for splitting water. |
CN103757656B (zh) * | 2014-01-20 | 2016-02-03 | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | 结合原电池和光电化学电池的光电化学制氢装置 |
CN104576068A (zh) * | 2014-03-06 | 2015-04-29 | 华东理工大学 | 一种基于水空气体系的太阳能电池 |
JP6271311B2 (ja) * | 2014-03-24 | 2018-01-31 | 株式会社東芝 | 電気化学反応装置 |
EP3194069A1 (en) * | 2014-08-29 | 2017-07-26 | SABIC Global Technologies B.V. | Photocatalytic hydrogen production from water over catalysts having p-n juncations and plasmonic materials |
GB201604671D0 (en) * | 2016-03-18 | 2016-05-04 | Isis Innovation | Electrodes |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002306963A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-22 | Toshiba Corp | 可視光吸収性光触媒物質、水分解方法および炭素固定化方法 |
WO2006082801A1 (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-10 | Japan Science And Technology Agency | ガスの製造方法、酸性水及びアルカリ水の製造方法、並びにそれらの製造装置 |
JP2007039298A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Nissan Motor Co Ltd | 水素発生装置、水素発生方法及び水素発生システム |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51123779A (en) | 1975-04-23 | 1976-10-28 | Kenichi Honda | A hydrogen-oxygen drawing method using electrochemical photoelectric c ells |
US4011149A (en) * | 1975-11-17 | 1977-03-08 | Allied Chemical Corporation | Photoelectrolysis of water by solar radiation |
US4061555A (en) * | 1977-01-19 | 1977-12-06 | Rca Corporation | Water photolysis apparatus |
US4181754A (en) * | 1978-06-22 | 1980-01-01 | Gte Laboratories Incorporated | In situ method of preparing modified titanium dioxide photoactive electrodes |
US4203814A (en) * | 1978-11-01 | 1980-05-20 | United Technologies Corporation | Hydrogen gas generation utilizing a bromide electrolyte and radiant energy |
US4251289A (en) * | 1979-12-28 | 1981-02-17 | Exxon Research & Engineering Co. | Gradient doping in amorphous silicon |
US4310405A (en) * | 1980-09-23 | 1982-01-12 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Device for the photoelectrochemical generation of hydrogen at p-type semiconductor electrodes |
US4466869A (en) * | 1983-08-15 | 1984-08-21 | Energy Conversion Devices, Inc. | Photolytic production of hydrogen |
US4793910A (en) * | 1987-05-18 | 1988-12-27 | Gas Research Institute | Multielectrode photoelectrochemical cell for unassisted photocatalysis and photosynthesis |
JP2002234105A (ja) | 2000-03-13 | 2002-08-20 | Toto Ltd | 親水性部材及びその製造方法 |
JP4590579B2 (ja) | 2000-11-07 | 2010-12-01 | 独立行政法人 日本原子力研究開発機構 | 高効率光触媒薄膜及びその製造方法 |
US6605832B2 (en) * | 2001-07-31 | 2003-08-12 | Xerox Corporation | Semiconductor structures having reduced contact resistance |
US7399717B2 (en) * | 2004-05-14 | 2008-07-15 | Battelle Memorial Institute | Oxygen generation in whole blood by photolytic activation |
JP3666588B2 (ja) | 2001-11-21 | 2005-06-29 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 多層薄膜状光触媒を用いた水素の製造方法 |
US7485799B2 (en) * | 2002-05-07 | 2009-02-03 | John Michael Guerra | Stress-induced bandgap-shifted semiconductor photoelectrolytic/photocatalytic/photovoltaic surface and method for making same |
JP3934068B2 (ja) * | 2003-02-10 | 2007-06-20 | 独立行政法人科学技術振興機構 | リグニン誘導体を用いた光電変換素子及び光電気化学電池 |
US7052587B2 (en) * | 2003-06-27 | 2006-05-30 | General Motors Corporation | Photoelectrochemical device and electrode |
WO2005101510A2 (en) * | 2004-04-16 | 2005-10-27 | The University Of Toledo | Light-assisted electrochemical shunt passivation for photovoltaic devices |
US7481914B2 (en) * | 2006-03-31 | 2009-01-27 | General Electric Company | Photoelectrolysis cells, and related devices and processes |
-
2009
- 2009-10-29 JP JP2010502102A patent/JP4494528B1/ja active Active
- 2009-10-29 US US12/811,034 patent/US8236146B2/en active Active
- 2009-10-29 CN CN2009801016339A patent/CN101910470B/zh active Active
- 2009-10-29 EP EP09823339.8A patent/EP2351873B1/en active Active
- 2009-10-29 BR BRPI0911763A patent/BRPI0911763A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2009-10-29 WO PCT/JP2009/005763 patent/WO2010050226A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002306963A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-22 | Toshiba Corp | 可視光吸収性光触媒物質、水分解方法および炭素固定化方法 |
WO2006082801A1 (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-10 | Japan Science And Technology Agency | ガスの製造方法、酸性水及びアルカリ水の製造方法、並びにそれらの製造装置 |
JP2007039298A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Nissan Motor Co Ltd | 水素発生装置、水素発生方法及び水素発生システム |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012157193A1 (ja) * | 2011-05-16 | 2012-11-22 | パナソニック株式会社 | 光電極およびその製造方法、光電気化学セルおよびそれを用いたエネルギーシステム、並びに水素生成方法 |
CN103534387A (zh) * | 2011-05-16 | 2014-01-22 | 松下电器产业株式会社 | 光电极及其制造方法、光电化学电池及使用该电池的能量系统、以及氢生成方法 |
JPWO2012157193A1 (ja) * | 2011-05-16 | 2014-07-31 | パナソニック株式会社 | 光電極およびその製造方法、光電気化学セルおよびそれを用いたエネルギーシステム、並びに水素生成方法 |
JP5807218B2 (ja) * | 2011-05-16 | 2015-11-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光電極およびその製造方法、光電気化学セルおよびそれを用いたエネルギーシステム、並びに水素生成方法 |
CN103534387B (zh) * | 2011-05-16 | 2016-03-16 | 松下知识产权经营株式会社 | 光电极及其制造方法、光电化学电池及使用该电池的能量系统、以及氢生成方法 |
WO2013018366A1 (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-07 | パナソニック株式会社 | NbON膜およびNbON膜の製造方法、並びに、水素生成デバイスおよびそれを備えたエネルギーシステム |
CN103153868A (zh) * | 2011-08-02 | 2013-06-12 | 松下电器产业株式会社 | NbON膜及NbON膜的制造方法、以及氢生成设备及具备它的能量系统 |
JPWO2013018366A1 (ja) * | 2011-08-02 | 2015-03-05 | パナソニック株式会社 | NbON膜およびNbON膜の製造方法、並びに、水素生成デバイスおよびそれを備えたエネルギーシステム |
CN103153868B (zh) * | 2011-08-02 | 2015-07-08 | 松下电器产业株式会社 | NbON膜及NbON膜的制造方法、以及氢生成设备及具备它的能量系统 |
US9353449B2 (en) | 2011-08-02 | 2016-05-31 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method for producing NbON film |
KR101798602B1 (ko) | 2016-11-23 | 2017-11-16 | 한국과학기술연구원 | 탄탈륨 산화물 박막을 포함하는 물분해 수소생성 반응용 광전극 및 그의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2351873A4 (en) | 2014-04-09 |
CN101910470A (zh) | 2010-12-08 |
EP2351873A1 (en) | 2011-08-03 |
WO2010050226A1 (ja) | 2010-05-06 |
US20100282601A1 (en) | 2010-11-11 |
EP2351873B1 (en) | 2018-03-21 |
CN101910470B (zh) | 2013-04-17 |
US8236146B2 (en) | 2012-08-07 |
BRPI0911763A2 (pt) | 2019-04-02 |
JPWO2010050226A1 (ja) | 2012-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4494528B1 (ja) | 光電気化学セル及びそれを用いたエネルギーシステム | |
JP4791614B2 (ja) | 光電気化学セル及びそれを用いたエネルギーシステム | |
JP5678035B2 (ja) | 光電気化学セル及びそれを用いたエネルギーシステム | |
JP5274663B2 (ja) | 光電気化学セル及びそれを用いたエネルギーシステム | |
Sivula et al. | Semiconducting materials for photoelectrochemical energy conversion | |
KR102014990B1 (ko) | 광전극 구조체용 복합 보호층, 이를 포함하는 광전극 구조체 및 이를 포함하는 광전기화학 전지 | |
Sivagurunathan et al. | Strategies and implications of atomic layer deposition in photoelectrochemical water splitting: recent advances and prospects | |
JP4980497B2 (ja) | 光半導体、それを用いた光半導体電極及び光電気化学セル、並びに、エネルギーシステム | |
CN104662204A (zh) | 光半导体电极、光电化学电池以及能量系统 | |
Wei et al. | Metal–insulator–semiconductor photoelectrodes for enhanced photoelectrochemical water splitting | |
JP2015098643A (ja) | 光電気化学セル及びそれを用いた水素発生方法 | |
JP2012114017A (ja) | 光電気化学電池及びそれを用いたエネルギーシステム | |
JP2012114016A (ja) | 光電気化学電池及びそれを用いたエネルギーシステム | |
Hu | Solid-solid interfaces in photoelectrochemistry: co-catalysts, surface passivation, and corrosion protection | |
Wu | Photochemical Charge Separation in Metal Oxide Photocatalysts for the Solar Water Splitting Reaction | |
Suresh et al. | Electro chemical impedance spectrscopic analysis of Nb 2 O 5 blocking layer in dye sensitised solar cells | |
Bencherif et al. | Micro and Nanostructures |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100316 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100407 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4494528 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140416 Year of fee payment: 4 |