JP4412320B2 - 半田、半田付け構造ならびに貫通型セラミックコンデンサ - Google Patents
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Description
他方、Auの添加量が0.01質量%以上であれば、半田5の脆性を抑制する効果が得られ、半田5の接合強度が保たれる。
なお引張り速度は25mm/分とした。
2,12 構造体
2a 孔
3,13 内面電極
4,14 リード線
5,15 半田
11 貫通型セラミックコンデンサ
12 セラミック焼結体
12a 貫通孔
Claims (8)
- BiとAgとの合金である半田であって、Agが0.01〜5質量%、残部がBiであることを特徴とする半田。
- BiとAuとの合金である半田であって、Auが0.01〜25質量%、残部がBiであることを特徴とする半田。
- BiとCuとの合金である半田であって、Cuが0.01〜0.5質量%、残部がBiであることを特徴とする半田。
- BiとSbとの合金である半田であって、Sbが0.01〜5質量%、残部がBiであることを特徴とする半田。
- BiとZnとの合金である半田であって、Znが0.01〜5質量%、残部がBiであることを特徴とする半田。
- 孔を備える構造体と、前記孔の内壁に形成された内面電極と、前記孔に挿入されたリード線と、前記孔に充填されて前記内面電極と前記リード線とを固着させた鉛を含有しない半田とからなり、前記半田は、請求項1ないし請求項5のいずれかの半田からなることを特徴とする、半田付け構造。
- 前記孔は前記構造体の一方面から他方面に貫通する貫通孔であり、前記リード線は前記貫通孔内に挿入され、前記リード線の両端は前記貫通孔の両端より外部に導出されていることを特徴とする、請求項6に記載の半田付け構造。
- 請求項6または請求項7のいずれかに記載の半田付け構造を備え、前記構造体はコンデンサとして機能する誘電体組成物からなるセラミック焼結体であることを特徴とする、貫通型セラミックコンデンサ。
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