JP2006026745A - はんだ組成物およびはんだ付け物品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】はんだ組成物は、Ni0.01重量%以上0.5重量%以下と、Cu2重量%を超えて5重量%以下と、残部Snとからなり、Pbを含有しないことを特徴とする。はんだ付け物品は1、Cuを主成分とする導体4と、導体に電気的かつ機械的に接合するように取り付けられたはんだ組成物5と、からなることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
2 セラミック素体
3 端子電極
4 導体
5 はんだ組成物
Claims (5)
- Ni0.01重量%以上0.5重量%以下と、Cu2重量%を超えて5重量%以下と、残部Snとからなり、Pbを含有しないことを特徴とする、はんだ組成物。
- さらにAg,In,Zn,Sb,GeおよびPからなる群より選ばれる少なくとも1種を含有してなることを特徴とする、請求項1に記載のはんだ組成物。
- Ag0.01〜3.5重量%,Sb0.01〜5重量%,Zn0.01〜9重量%,In0.01〜10重量%,Bi0.01〜3重量%,Ge0.01〜0.5重量%およびP0.01〜0.5重量%からなる群より選ばれる少なくとも1種と、Ni0.01重量%以上0.5重量%以下と、Cu2重量%を超えて5重量%以下と、残部Snとからなること特徴とする、はんだ組成物。
- Cuを主成分とする導体と、前記導体に電気的かつ機械的に接合するように取り付けられた請求項1〜3の何れかに記載のはんだ組成物と、からなることを特徴とする、はんだ付け物品。
- 磁性体として機能する材料を含むセラミック素体と、
前記セラミック素体上に設けられた一対の端子電極と、
前記セラミック素体に巻き付けられたCuを芯材とする導体と、
前記導体の一方端部が前記端子電極の一方に、電気的かつ機械的に接合するように取り付けられた請求項1〜3の何れかに記載のはんだ組成物と、からなることを特徴とする、はんだ付け物品。
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- 2005-07-19 JP JP2005208842A patent/JP4363372B2/ja not_active Expired - Lifetime
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