JP4410931B2 - ワイヤのこ引き装置 - Google Patents
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- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000153 supplemental effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/0007—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00 using saw wires
- B23D57/0023—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00 using saw wires with a plurality of saw wires or saw wires having plural cutting zones
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
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Description
本発明は、ワイヤを支持するワイヤガイドシリンダを有し、ワイヤはワイヤガイドシリンダの表面に設けられた溝によって適所に維持され、この溝はワイヤ層のワイヤ間の間隔を定め、ワイヤは交互移動又は連続移動で移動し、少なくとも1つの支持テーブルに固定されたのこ引きすべき少なくとも1つのピースを押すワイヤのこ引き装置に関する。
【0002】
のこ引きすべきピースから薄いスライスを切断するための装置であって、引張られたワイヤがワイヤガイドシリンダによって案内され且つぴんと張られている装置が知られている。これらのワイヤガイドシリンダは、一般的には、合成樹脂の層で被覆され、幾何学的形状及び寸法が非常に正確でなければならない溝が刻まれている。ワイヤはワイヤガイドシリンダの周りに螺旋に巻かれ、2つのワイヤガイドシリンダの間に少なくとも1つの平行ワイヤ層を形成し、平行ワイヤの2つの連続ワイヤ間の距離はスライスの厚さを定める。螺旋巻きのため、ワイヤ層のすべてのワイヤは平行に移動し、支持テーブルの進行と垂直方向の力を発生させ、のこ引きすべきピースを保持するための機構に剪断力及び張力を生じさせる。これらの力は、のこ引き速度とのこ引きすべきピースの寸法の関数であり、のこ引きすべきピースをその支持体からもぎ取るに十分大きいことがある。のこ引きすべきピースのベース部に生じた張力は、のこ引き後、得られたスライスの反りの形態で現れる変形を引起こす。その上、既知の装置では、ワイヤ層の平面はのこ引き方向とほぼ垂直であり、これは、ワイヤ層の全体の移動の場合、スライスの表面に例えば熱振動から生じる波形部を生じさせる。これらの波形部は、それがたとえ数ミクロンメートルであっても、スライスを半導体産業用のシリカのような一定の応用例に使用できなくするのに十分である。
【0003】
本発明の目的は、ワイヤのこ引き装置が、組立体の生産性を向上させながら、スライスの波形部及び反りを減少させることにより更に良好な幾何学的品質のスライスを生産することを可能にすることによって上述した欠点を解消することにある。本発明による装置は、この目的のために、2つの外側ワイヤガイドシリンダと少なくとも2つの内側ワイヤガイドシリンダとを含み且つ前後に配列された少なくとも4つのワイヤガイドシリンダを有し、外側ワイヤガイドシリンダのワイヤは第1間隔で配列され、内側ワイヤシリンダのワイヤは第1間隔の半分に相当する第2間隔で配列され、内側ワイヤシリンダの第1溝からのワイヤは外側ワイヤガイドシリンダの溝に進み、内側ワイヤガイドシリンダの第1溝から第2間隔を隔てられた内側ワイヤガイドシリンダの第2溝に戻され、ワイヤは、少なくとも20°と等しい交差角度で交差する2つのワイヤ層によって形成されたX配列を構成すべく、ワイヤが内側ワイヤガイドシリンダのうちの1つの第1上側部分及び下側部分からそれぞれ、隣接した内側ワイヤガイドシリンダの下側部分及び上側部分に一直線に進むことによって内側ワイヤシリンダと協働し、X配列は隣接した内側ワイヤガイドシリンダの直径によって、又2つの隣接した内側ワイヤガイドシリンダの軸線を隔てる間隔によって決定される、ことによって特徴づけられる。
【0004】
かくして、切断方向と十分な角度を形成する2つのワイヤ層が得られ、ワイヤ層のワイヤは、内側ワイヤガイドシリンダの厳密に平行な軸線によって構成された作動平面に投影され、その結果、のこ引きされたスライスの表面も平行になる。ワイヤ平面は平行でなく、得られたスライスの両側で角度が異なるので、少なくとも20°の角度のワイヤ層の交差部は波形部の問題を減少させ、これは、引続く研削作業又は形直し作業を軽減し、簡単にし、そしてそれらは不必要ですらある。少なくとも2つの内側ワイヤガイドの使用により、起こり得る波形部の問題を減少させるために、必要な効果を生じさせるのに十分な角度をもった2つののこ引き方向を、簡単な仕方で、即ち交差ワイヤをX配列に巻くことによって得ることができる。この構成では、のこ引き方向、それゆえ支持テーブルの進行方向と非常に異なる角度方向を有する2つの層によって支持体に引起こされる剪断力をかなり減少させることを気付くことが特に重要である。その上、支持テーブル、それゆえのこ引きすべきピースの移動に対するワイヤ層の角度位置は、のこ引きすべきピースの表面に働く切断圧力を減少させ、それにより、より大きな切断速度を可能にし、同時に、ワイヤのこ引き装置の生産性を増大させる。
【0005】
ワイヤ層は内側ワイヤガイドシリンダの上側部分及び下側部分から進み、X配列をなして交差するので、内側ワイヤガイドシリンダに働くワイヤの力の分配をうまくバランスさせる。かくして、内側ワイヤガイドシリンダのベアリングに働く力は小さい。かくして、これらのベアリングによって放出される熱は減少し、これにより、のこ引きされたスライスの幾何学的形状の向上を可能にする。その上、より小さい寸法のローラーベアリングを使用することができる。
【0006】
のこ引きされたスライスの精度も改善される、というのは、内側ワイヤガイドシリンダは、交差ワイヤ層のワイヤの位置を決定する、より小さい力を受け、外側ワイヤガイドシリンダは、ワイヤの位置に影響を及ぼさないが駆動に役立つ大きい指向性の力を受けるからである。
【0007】
実質的な交差効果を得ることを望むならば、2つのワイヤ層間に必要な角度は少なくとも20°でなければならない。しかしながら、90°を超えると、交差ワイヤ層の利点は減少する。
【0008】
交差ワイヤ層はX形配列を形成すべく、隣接した内側ワイヤガイドシリンダの間を一直線に引張られ、従って、ガイドシリンダ又は偏向シリンダのようなガイド部材を通過しないので、ワイヤ層の大きな交差角度、及びワイヤ層のワイヤの非常に良好な整列と最適な平行性が得られる。
【0009】
内側ワイヤガイドシリンダのワイヤが外側ワイヤガイドシリンダのワイヤの半間隔に相当する間隔で配列され、外側ワイヤシリンダが内側ガイドシリンダの溝から受入れたワイヤを、内側ワイヤガイドシリンダの前記溝から半間隔離れた溝に戻すならば、内側ワイヤガイドシリンダのワイヤは、作動平面におけるワイヤの投影が完全に平行になるように配列される。かくして、表面が平行なスライスが、ワイヤ層を20°以上の大きな交差角度で交差させる簡単な仕方で得られる。
【0010】
かくして、本発明は、高生産性を有し、且つしばしば外力に非常に敏感な材料のものであるのこ引きすべきピースののこ引き中の幾何学的欠損の減少及び内部応力の減少によって高められた平均精度を有する、優れたワイヤのこ引き装置を提供することを可能にする。
【0011】
好ましい実施形態によれば、ワイヤのこ引き装置は、前後に配列されたn個の内側ワイヤガイドシリンダを有し、nは2以上の整数であり、ワイヤは内側ワイヤガイドシリンダと協働して、ワイヤ層の(n−1)個の交差部を得、のこ引きすべき(n−1)個のピースが、ワイヤ層の交差部と実質的に隣接した交差ワイヤ層に当てられるようになっている。
【0012】
好ましくは、nは3乃至6からなる。
【0013】
これらの構成であれば、相当数の利点が同時に得られる。のこ引きすべきピースの数に対する内側ワイヤガイドシリンダの数の比を2と等しくさせる代わりに、この比を相当減少させても良く、即ち、3、4、5、6つの内側ガイドシリンダついてそれぞれ、1.5、1.33、1.25、1.2にしても良い。かくして、ますます小さく且つ有利である、のこ引きしたピースの数に対するワイヤガイドシリンダの被覆部の摩耗の比が得られる。もちろん、全体寸法の問題のため、ワイヤガイドシリンダの数を無制限に増やすことはできない。装置が数ピースを同時にのこ引きすることができれば、生産性のかなりの利得が得られる。同時に、交差ワイヤ層のため、重要な利点が享受される。
【0014】
好ましい実施形態によれば、内側ワイヤガイドシリンダは一平面に配列され、支持テーブルは共通の制御部材によって作動される。
【0015】
この構成のため、単一の制御部材を必要とするに過ぎない特に簡単で効果的な構成が得られる。
【0016】
変更例によれば、各支持テーブルは、電気式、空気式、液圧式、磁気式及び/又は手動式の作動手段によって交差ワイヤ層に個々に近づけられたり、遠ざけられたりするようになっている。
【0017】
この構成は、種々の寸法ののこ引きすべきピースの正確なのこ引きを可能にする。
【0018】
これらの変更例では、ワイヤガイドシリンダの軸線の中心が非直線配列に配列される。
【0019】
これらの特徴は、装置全体の幅に関する全体寸法の縮小を可能にする。
【0020】
他の利点は、従属項に記載した特徴及び、概略的に且つ例示として3つの実施形態及び変更例を表す図面が役立つ本発明の以下の詳細な説明から明らかであろう。
【0021】
図1A及び図1Bに示す第1の実施形態は、ワイヤのこ引き機又は装置の4つのワイヤガイドシリンダを有する。これらのシリンダは前後に配列され、モーター14、15によって駆動される2つの外側ワイヤガイドシリンダ10、11と、自由に回転する2つの内側ワイヤガイドシリンダ16、17とからなる。一般的に言えば、ワイヤ18が、モーター20によって駆動される供給ボビン19から繰出され、ワイヤガイドシリンダに配列され、モーター22によって駆動される収容ボビン21に巻き取られる。ワイヤガイドシリンダはワイヤ18を支持し、ワイヤ18をワイヤガイドシリンダの表面に設けられた溝25によって保持する。ワイヤは交互移動及び/又は連続移動で移動するようになっている。
【0022】
4つのワイヤガイドシリンダ上及びその周りのワイヤを、外側ワイヤガイドシリンダ10、11のワイヤが値Pの第1間隔30で配列され、内側ワイヤガイドシリンダ16、17のワイヤが第1間隔の半分、即ちP/2に相当する第2間隔31で配列されているように巻く点が特徴である。
【0023】
かくして、ワイヤ18は第1外側ワイヤガイドシリンダ10から第1内側ワイヤガイドシリンダ16の下側部分に進む。次いで、ワイヤは第2内側ワイヤガイドシリンダ17の上側部分に一直線に進み、そこから、第2外側ワイヤガイドシリンダ11、第2内側ワイヤガイドシリンダ17の下側部分に進み、この第2内側ワイヤガイドシリンダ17の下側部分では、ワイヤは間隔31だけ隔てられた溝を占める。次いで、ワイヤは第1内側ワイヤガイドシリンダ16の上側部分に一直線に進み、そこから第1外側ワイヤガイドシリンダ10に送られる。かくして、ワイヤは、2つの内側ワイヤガイドシリンダ16、17間に2つのワイヤ層26、27によって形成されたX配列を形成し、2つのワイヤ層26、27は、内側ワイヤガイドシリンダの直径Dとこれらの内側ワイヤガイドシリンダの軸線38、39を隔てた間隔Lとよって決定された少なくとも20°と等しい交差角度βで交差している。
【0024】
外側ワイヤガイドシリンダ10、11と内側ワイヤガイドシリンダ16、17とを連結している2つのワイヤ層32、33は交差しない。
【0025】
のこ引きすべきピース34は支持テーブル35に固定され、支持テーブル35は内側ワイヤガイドシリンダ16、17の2つの軸線38、39によって定められる作動平面37と垂直な方向36に移動される。かくして、のこ引きすべきピース34は2つの交差層26、27の交差線40と垂直な方向に2つの交差層26、27に押しつけられる。
【0026】
図1Aは、2つの交差層26、27のワイヤ18の作動平面における投影が2つの内側ワイヤガイドシリンダ16、17間で完全に平行であり且つ値P/2の間隔31だけ隔てられていることを明瞭に示している。かくして、厚さP/2ののこ引きスライスが得られるが、この厚さは、もちろん、研磨剤で被覆されたワイヤ18の直径だけ減少している。他方、外側ワイヤガイドシリンダ10、11のワイヤ間隔30は値Pのものであり、外側ワイヤガイドシリンダと内側ワイヤガイドシリンダとの間のワイヤの作動平面における投影は平行でない。
【0027】
内側ワイヤガイドシリンダ16、17に作用する力のバランスされた分配のため、これらの内側ワイヤシリンダのローラーベアリングはより小さても良く、より少ない熱が放出されるに過ぎない。かくして、高精度ののこ引きスライスが得られる。
【0028】
図2A及び図2Bに示す変更例は、外側ワイヤシリンダ10、11と内側ワイヤシリンダ16、17との間に位置するワイヤ層32、33が平行でなく、交差層45、46を形成していることだけが前の実施形態と異なる。しかしながら、図1Aにおいて、ワイヤの作動平面における投影は平行でないことがわかる。
【0029】
かくして、所望ならば、のこ引きすべきピース54を有する可動支持テーブル55を設けることが可能である。しかし、スライスののこ引き面が平行であるべきことが望まれる場合、移動方向56は作動平面37と垂直ではなく、作動平面37と垂直で且つワイヤガイドシリンダの軸線38、39と平行な調整平面58で所定角度δだけ傾けられる。この角度は、間隔31、ワイヤガイドシリンダの直径D、及び内側及び外側ワイヤガイドシリンダの軸線を隔てる距離L’の関数として計算される。
【0030】
かくして、この構成では、内側ワイヤガイドシリンダ16、17に作用する力の分配が更に良好であり、このことが得られるスライスの精度に好ましくは貢献することが強調されるべきである。
【0031】
図3A及び図3Bに示す実施形態は、n=5個の内側ワイヤガイドシリンダ66乃至70を有し、これらの内側ワイヤシリンダがモーター14、15によって駆動される外側ワイヤシリンダ10と11との間に前後に配列されていることが第1の実施形態と異なる。
【0032】
かくして、ワイヤ層の(n−1)=4個の交差部が得られる。かくして、支持テーブル35に取付けられたのこ引きすべき(n−1)=4個のピースはワイヤの交差部と実質的に隣接したワイヤの交差層に当てられる。もちろん、nは5でなくても良く、3乃至6が好ましい。
【0033】
内側ワイヤシリンダ66乃至70は一平面に配列され、支持テーブル35は共通の制御部材71で作動される。制御部材71は、例えば、支持テーブルを連結する連結バー72と、すべての支持テーブルを作動平面と垂直な方向36に同時に移動させるようになっている電気モーター73とを有する。
【0034】
図3Cに示す変更例は、各支持テーブル35が個々の駆動機構75によって駆動されることが前の実施形態と異なる。かくして、異なる寸法のピース34を同時にのこ引きすることが可能である。その上、補足的支持テーブル55が、図2A及び図2Bを参照して説明したように設けられても良い。
【0035】
図4に示す実施形態は、一平面に配列されていないワイヤガイドシリンダを有する。ワイヤガイドシリンダの軸線90は、任意可能な形態、即ち円弧、三角形、多角形等を有する。
【0036】
図4の場合、装置は2つの外側ワイヤガイドシリンダ80、81と3つの内側ワイヤガイドシリンダ86、87、88とを有し、これらのワイヤガイドシリンダはほぼ三角形態をなす。中央のワイヤガイドシリンダ87は三角形の頂点を形成する。ワイヤガイドシリンダ87はフレーム91に移動可能に取付けられる。かくして、方向92のこの中央シリンダ87の移動によって、交差ワイヤ層93と94との間の交差角度βを変化させることが可能である。中央シリンダ87の移動は、手動式、電気式、空気式又は液圧式手段の何れかによって実行される。この実施形態の他の要素は、すべての箇所に関して、上述してきた要素と依然同様である。
【0037】
ワイヤガイドシリンダ4の間の交差ワイヤ層2を形成するのこ引き用ワイヤは、硬い材料のブロック又はシリカ、セラミック、III−V族から選択された元素の化合物、GGG(カドミウム、ガリウム、ガーネット)、サファイヤのようなより特別な合成物を厚さ約0.1乃至0.5mmのスライスにのこ引きするために、直径0.1乃至0.2mmのばね鋼から構成される。研磨剤は商品であり、ワイヤに固定された形態の或いは自由滑り形態のダイヤモンド、シリコンカーバイド、アルミナ等である。
【0038】
かくして、外側ワイヤガイドシリンダ及び内側ワイヤガイドシリンダにわたって間隔が異なる巻きを構成する本発明によれば、作動平面と垂直な支持テーブルの進行を有しながら、交差角度が大きく、ワイヤの投影が平行な交差ワイヤ層を得ることが可能である。かくして、得られたスライスの波形部の問題は減少し、或いは解消する。支持テーブルに引起こされる剪断力及びのこ引きすべきピースの表面に働く切断圧力はかなり減少する。内側ワイヤガイドシリンダに働く力は大部分補償され、従って、より小さいローラーベアリングを使用することができる。内側ワイヤガイドシリンダのベアリングによって放出される熱も減少し、これにより、得られるスライス結果物の精度を向上させる。
【0039】
図3A、3B、3C及び図4を参照して開示したような多交差ワイヤ層の概念は、生産性の増大、のこ引きすべきピースの所定数当たりのワイヤガイドシリンダの摩耗の減少のような、更なる他の補足的利点を可能にする。
【0040】
もちろん、上述した実施形態は、限定するようなものではなく、任意所望の変更を請求項1によって構成される範囲内で有しても良い。特に、正方形、多角形、円形等の配列のようなワイヤガイドシリンダの他の種類の幾何学的配列が考えられる。支持テーブルの移動は、機械式、電気式、空気式、液圧式等の手段の何れかによって引起こされる。2つの外側ワイヤガイドシリンダを駆動する代わりに、外側ワイヤガイドシリンダのうちの1つだけを駆動することも可能である。多数の内側ワイヤガイドシリンダを有する装置では、内側ワイヤガイドシリンダの少なくとも一部分の駆動部を設け、他のシリンダは自由回転するように設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1A】 第1の実施形態の平面図である。
【図1B】 第1の実施形態の正面図である。
【図2A】 変更例の平面図である。
【図2B】 変更例の正面図である。
【図3A】 第2の実施形態の平面図である。
【図3B】 第2の実施形態の正面図である。
【図4】 第3の実施形態の正面図である。
Claims (12)
- ワイヤ(18)を支持するワイヤガイドシリンダ(10、11、16、17)を有し、ワイヤ(18)は前記ワイヤガイドシリンダの表面に設けられた溝(25)によって保持され、前記溝(25)はワイヤ層(26、27)のワイヤ間の間隔を定め、ワイヤは、支持テーブル(35)に固定されたのこ引きすべき1つのピースを押す間、交互移動又は連続移動で移動する、ワイヤのこ引き装置において、
前後に配列された少なくとも4つのワイヤガイドシリンダを有し、前記4つのワイヤガイドシリンダは、2つの外側ワイヤガイドシリンダ(10、11)と少なくとも2つの内側ワイヤガイドシリンダ(16、17)とを含み、
外側ワイヤガイドシリンダ(10、11)のワイヤは第1間隔(30)で配列され、内側ワイヤガイドシリンダのワイヤは前記第1間隔の半分に相当する第2間隔(31)で配列され、
内側ワイヤガイドシリンダ(16、17)の第1溝からのワイヤは外側ワイヤガイドシリンダ(10、11)の溝に進み、内側ワイヤガイドシリンダの第1溝から第2間隔(31)だけ間隔を隔てた内側ワイヤガイドシリンダ(16、17)の第2溝に戻され、ワイヤは隣接した内側ワイヤガイドシリンダ(16、17)と協働し、2つのワイヤ層(26、27)で形成された"X"配列を配列すべく内側ワイヤガイドシリンダのうちの1つの上側部分、下側部分からそれぞれ、隣接した内側ワイヤガイドシリンダの下側部分、上側部分に一直線に進み、2つのワイヤ層(26、27)は、内側ワイヤガイドシリンダ(16、17)の直径(D)及び2つの隣接した内側ワイヤガイドシリンダの軸線(38、39)を隔てた間隔(L)によって決定される少なくとも20°の交差角度(β)で交差する、ことを特徴とする前記ワイヤのこ引き装置。 - 前記ワイヤのこ引き装置はn個の内側ワイヤガイドシリンダ(66乃至70)を有し、nは2以上の整数であり、前記ワイヤは、ワイヤ層の(n−1)個の交差部を得るように前記ワイヤガイドシリンダと協働し、のこ引きすべき(n−1)個のピースが、ワイヤ層の交差部と隣接した交差ワイヤ層に押し当てられる、請求項1に記載のワイヤのこ引き装置。
- nは3乃至6からなる、請求項2に記載のワイヤのこ引き装置。
- 外側ワイヤガイドシリンダ(10、11)のうちの少なくとも1つはモーターによって駆動され、内側ワイヤガイドシリンダ(16、17、66乃至70)は自由に回転する、請求項1乃至3の何れか1項に記載のワイヤのこ引き装置。
- 外側ワイヤガイドシリンダ(10、11)とそれと隣接した内側ワイヤガイドシリンダ(16、17)とは平行な2つのワイヤ層(32、33)によって連結される、請求項1乃至4の何れか1項に記載のワイヤのこ引き装置。
- 外側ワイヤガイドシリンダとそれと隣接した内側ワイヤガイドシリンダ(16、17)とは交差した2つのワイヤ層(45、46)によって連結される、請求項1乃至4の何れか1項に記載のワイヤのこ引き装置。
- 内側ワイヤガイドシリンダ(66乃至70)の軸線は一平面に配列され、複数の前記支持テーブル(35)がそれらに共通の制御部材(71)によって作動される、請求項3に記載のワイヤのこ引き装置。
- 前記共通の制御部材は、複数の前記支持テーブル(35)を互いに連結する連結バー(72)を有し、電気式、空気式、液圧式、磁気式及び/又は手動式の作動手段が複数の前記支持テーブル(35)を前記一平面と垂直な方向(36)に同時に移動させる、請求項7に記載のワイヤのこ引き装置。
- 複数の前記支持テーブル(35)の各々が、電気式、空気式、液圧式、磁気式及び/又は手動式の作動手段(75)によって前記交差したワイヤ層に個々に近づけられたり、遠ざけられたりする、請求項3に記載のワイヤのこ引き装置。
- ワイヤガイドシリンダ(80、81、86、87、88)の軸線(90)は非平面配列に従って配列されている、請求項1乃至3の何れか1項に記載のワイヤのこ引き装置。
- 前記ワイヤのこ引き装置は、少なくとも1つのワイヤガイドシリンダ(87)を移動させるように配列された交差角度(β)修正手段(91)を有する、請求項1乃至3の何れか1項に記載のワイヤのこ引き装置。
- 前記ワイヤのこ引き装置は、内側ワイヤガイドシリンダ(16、17)と外側ワイヤガイドシリンダ(10、11)との間に配列された支持テーブル(55)を有し、ワイヤ層に対する支持テーブル(55)の移動方向(56)と2つの隣接した内側ワイヤガイドシリンダ及び外側ワイヤガイドシリンダの軸線を含む作動平面(37)と垂直な方向との間の傾斜角度を、前記1つのピースをのこ引きして得られたスライスの表面が平行になるように調整する調整手段を更に有する、請求項1に記載のワイヤのこ引き装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH00364/98A CH692485A5 (fr) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | Dispositif de sciage par fil. |
CH364/98 | 1998-02-13 | ||
PCT/IB1999/000097 WO1999041034A1 (fr) | 1998-02-13 | 1999-01-25 | Dispositif de sciage par fil pour la decoupe de tranches fines utilisant le croisement angulaire d'au moins deux nappes de fils de sciage |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002502718A JP2002502718A (ja) | 2002-01-29 |
JP4410931B2 true JP4410931B2 (ja) | 2010-02-10 |
Family
ID=4185350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000531269A Expired - Fee Related JP4410931B2 (ja) | 1998-02-13 | 1999-01-25 | ワイヤのこ引き装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6408839B1 (ja) |
EP (1) | EP1054748B1 (ja) |
JP (1) | JP4410931B2 (ja) |
AU (1) | AU1886299A (ja) |
CH (1) | CH692485A5 (ja) |
DE (1) | DE69901678T2 (ja) |
WO (1) | WO1999041034A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH694182A5 (fr) * | 2000-11-20 | 2004-08-31 | Hct Shaping Systems Sa | Dispositif de sciage par fil. |
JP4397320B2 (ja) * | 2003-11-13 | 2010-01-13 | 日本碍子株式会社 | ワイヤーソー加工装置、及びワイヤーソー加工方法 |
GB2414204B (en) * | 2004-05-18 | 2006-04-12 | David Ainsworth Hukin | Abrasive wire sawing |
US20060247776A1 (en) * | 2005-05-02 | 2006-11-02 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Systems and methods for augmenting intervertebral discs |
WO2007124201A2 (en) * | 2006-02-23 | 2007-11-01 | Saratech, Inc. | System s and methods for repairing an annulus |
JP4818848B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2011-11-16 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー |
JP4465400B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-05-19 | トーヨーエイテック株式会社 | ワイヤソー |
TWI377102B (en) * | 2009-11-18 | 2012-11-21 | Ind Tech Res Inst | Wire cut electrical discharge machine |
JP5605946B2 (ja) * | 2010-02-23 | 2014-10-15 | 株式会社安永 | ワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法 |
CN102152415A (zh) * | 2011-01-07 | 2011-08-17 | 张万进 | 多线切割机的切割线绕线方法及其传动装置 |
EP2586554A1 (en) * | 2011-10-27 | 2013-05-01 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Wire saw device with two independent wire webs and method thereof |
JP6275551B2 (ja) * | 2014-05-27 | 2018-02-07 | 株式会社ディスコ | マルチワイヤ放電加工装置 |
DE102018221922A1 (de) * | 2018-12-17 | 2020-06-18 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mittels einer Drahtsäge, Drahtsäge und Halbleiterscheibe aus einkristallinem Silizium |
CN109648723A (zh) * | 2019-02-03 | 2019-04-19 | 玉田县昌通电子有限公司 | 一种多线切割机用的刀架及其多线切割机 |
CN110341062B (zh) * | 2019-06-24 | 2020-11-13 | 内蒙古中环光伏材料有限公司 | 一种防止拼缝跳并线产生的方法 |
CN110509445A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-11-29 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种多线切割装置 |
CN114523584A (zh) * | 2022-01-24 | 2022-05-24 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 一种布线方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1282144A (fr) * | 1960-12-07 | 1962-01-19 | Electronique & Automatisme Sa | Machine perfectionnée pour le sciage par rodage d'échantillons en matériaux fragiles, notamment cristallins |
JPS5570545A (en) | 1978-11-20 | 1980-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multi-wire cutting device |
JPS62251062A (ja) | 1986-04-23 | 1987-10-31 | Toshiba Corp | 切断位置決め方法 |
WO1991012915A1 (fr) * | 1990-03-01 | 1991-09-05 | Charles Hauser | Dispositif pour un sciage industriel de pieces en tranches fines |
JP2755909B2 (ja) * | 1994-07-29 | 1998-05-25 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソー |
US5609148A (en) * | 1995-03-31 | 1997-03-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and apparatus for dicing semiconductor wafers |
JPH0938854A (ja) * | 1995-07-31 | 1997-02-10 | Sharp Corp | マルチワイヤーソーのワイヤー供給装置 |
CZ283541B6 (cs) * | 1996-03-06 | 1998-04-15 | Trimex Tesla, S.R.O. | Způsob řezání ingotů z tvrdých materiálů na desky a pila k provádění tohoto způsobu |
US6371101B1 (en) | 1997-05-07 | 2002-04-16 | Hct Shaping Systems Sa | Slicing device using yarn for cutting thin wafers using the angular intersection of at least two yarn layers |
DE19739966A1 (de) * | 1997-09-11 | 1999-03-18 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Formkörpern |
-
1998
- 1998-02-13 CH CH00364/98A patent/CH692485A5/fr not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-01-25 EP EP99900241A patent/EP1054748B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-25 AU AU18862/99A patent/AU1886299A/en not_active Abandoned
- 1999-01-25 WO PCT/IB1999/000097 patent/WO1999041034A1/fr active IP Right Grant
- 1999-01-25 US US09/622,198 patent/US6408839B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-25 DE DE69901678T patent/DE69901678T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-25 JP JP2000531269A patent/JP4410931B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH692485A5 (fr) | 2002-07-15 |
EP1054748A1 (fr) | 2000-11-29 |
WO1999041034A1 (fr) | 1999-08-19 |
DE69901678T2 (de) | 2002-12-05 |
JP2002502718A (ja) | 2002-01-29 |
EP1054748B1 (fr) | 2002-06-05 |
US6408839B1 (en) | 2002-06-25 |
AU1886299A (en) | 1999-08-30 |
DE69901678D1 (de) | 2002-07-11 |
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JPH0411329B2 (ja) | ||
WO2019077790A1 (ja) | マルチワイヤソー装置 | |
Schmid et al. | Multi-wafer slicing with a fixed abrasive |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091029 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121120 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121120 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131120 Year of fee payment: 4 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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