JPH09216223A - 糸鋸引き装置 - Google Patents
糸鋸引き装置Info
- Publication number
- JPH09216223A JPH09216223A JP9036967A JP3696797A JPH09216223A JP H09216223 A JPH09216223 A JP H09216223A JP 9036967 A JP9036967 A JP 9036967A JP 3696797 A JP3696797 A JP 3696797A JP H09216223 A JPH09216223 A JP H09216223A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- thread
- cutting mechanism
- yarn
- sawing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D57/0053—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of drives for saw wires; of wheel mountings; of wheels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 溝の切削作業のためにフレームから糸案内円
筒を分解または取り外す必要がなく、それによって生産
性が向上し、切断精度が増加する鋸引き装置を提供す
る。 【解決手段】 鋸引き装置は支持テーブル（３）上に固
定された鋸引き加工品（１）に当接して往復または連続
運動によって移動する平行な糸の層（２）とから成り、
全体はフレーム（７）によって維持されている。装置
は、取り外し可能であるか否かを問わず、糸の層（２）
の支えを形成する糸案内円筒（４）の表面に溝（１１）
をその場で切削する機構を備えている。
筒を分解または取り外す必要がなく、それによって生産
性が向上し、切断精度が増加する鋸引き装置を提供す
る。 【解決手段】 鋸引き装置は支持テーブル（３）上に固
定された鋸引き加工品（１）に当接して往復または連続
運動によって移動する平行な糸の層（２）とから成り、
全体はフレーム（７）によって維持されている。装置
は、取り外し可能であるか否かを問わず、糸の層（２）
の支えを形成する糸案内円筒（４）の表面に溝（１１）
をその場で切削する機構を備えている。
Description
【０００１】
【０００２】本発明は少なくとも２本の糸案内円筒の間
に張られ、前記糸案内円筒の表面に備えられ、支持テー
ブルの上に固定された鋸引き加工品に対して当接して往
復または連続運動によって移動することのできる前記層
の糸の間の間隔を決める溝によって位置が維持される糸
の層を備えた、糸鋸引き装置に関するものである。
に張られ、前記糸案内円筒の表面に備えられ、支持テー
ブルの上に固定された鋸引き加工品に対して当接して往
復または連続運動によって移動することのできる前記層
の糸の間の間隔を決める溝によって位置が維持される糸
の層を備えた、糸鋸引き装置に関するものである。
【０００３】
【０００４】鋸引き加工品に対して当接して往復または
連続運動によって移動することのできる、それによって
鋸引き区域を形成する糸の層を一般的に備えているこの
タイプの鋸引き装置は周知である。鋸引き区域は平行に
配置された円筒の全体で構成される。糸案内と呼ばれる
これらの円筒には層の糸の間の間隔、すなわち鋸引きさ
れる薄片の厚みを決定する溝が刻まれている。鋸引き加
工品は糸の層に対して垂直に移動する支持テーブルの上
に固定されている。移動速度が切断速度を決定する。糸
の交換とその張力の制御は鋸引き区域自体の外に位置づ
けられた糸管理区域と呼ばれる部分の中で行われる。切
断を支配する要因は、糸の上に固定された研磨剤、また
は泥状液の形にされた遊離研磨剤である。糸は運搬の役
割しか果たさない。
連続運動によって移動することのできる、それによって
鋸引き区域を形成する糸の層を一般的に備えているこの
タイプの鋸引き装置は周知である。鋸引き区域は平行に
配置された円筒の全体で構成される。糸案内と呼ばれる
これらの円筒には層の糸の間の間隔、すなわち鋸引きさ
れる薄片の厚みを決定する溝が刻まれている。鋸引き加
工品は糸の層に対して垂直に移動する支持テーブルの上
に固定されている。移動速度が切断速度を決定する。糸
の交換とその張力の制御は鋸引き区域自体の外に位置づ
けられた糸管理区域と呼ばれる部分の中で行われる。切
断を支配する要因は、糸の上に固定された研磨剤、また
は泥状液の形にされた遊離研磨剤である。糸は運搬の役
割しか果たさない。
【０００５】鋸引き加工品を薄片に切断するとき、張ら
れた糸は糸案内円筒によって誘導されると同時に牽引さ
れる。一般的に合成層を備えたこれらの円筒には溝が刻
まれ、溝の形状と寸法は高い精度を持たなければならな
い。固定、または遊離した研磨剤を使用する切断方法は
必然的に糸案内円筒の表面を構成する材料の摩耗を招
き、前記溝の寸法と形状を変化させる。これらの糸案内
円筒は主要な摩耗要素を構成する。これらの糸案内円筒
は従って限られた寿命を有し、その表面に見いだされる
溝はひずみ補正、または旋削によって定期的に再切削し
なければならない。この作業は円筒状のひずみ補正機ま
たは数値制御旋盤などの上で鋸引き装置の外部で行われ
る。再切削の回数はそれぞれの切削の規模、溝の形状お
よび被覆の初期厚みに依存する。被覆を完全に使用した
とき、成型、射出あるいは選択した被覆に適したあらゆ
る方法で新たな被覆を付着させる。再切削が必要になっ
たとき、糸案内円筒は取り外して、鋸引き装置から出さ
なければならない。糸案内円筒とその駆動システムは機
械的に複雑なのでこの作業は一般的に負担である。さら
にこれには外部からの保守の必要がある。そのため鋸引
き装置が長時間停止することになって全体の総合的生産
性が低下する。鋸引きする薄片の厚みが変化したとき、
糸案内表面上に切削された溝のピッチの変更が必要にな
り、さらに糸案内円筒の交換も必要になるが、これはあ
まり実用的な作業ではなく、望ましくない。
れた糸は糸案内円筒によって誘導されると同時に牽引さ
れる。一般的に合成層を備えたこれらの円筒には溝が刻
まれ、溝の形状と寸法は高い精度を持たなければならな
い。固定、または遊離した研磨剤を使用する切断方法は
必然的に糸案内円筒の表面を構成する材料の摩耗を招
き、前記溝の寸法と形状を変化させる。これらの糸案内
円筒は主要な摩耗要素を構成する。これらの糸案内円筒
は従って限られた寿命を有し、その表面に見いだされる
溝はひずみ補正、または旋削によって定期的に再切削し
なければならない。この作業は円筒状のひずみ補正機ま
たは数値制御旋盤などの上で鋸引き装置の外部で行われ
る。再切削の回数はそれぞれの切削の規模、溝の形状お
よび被覆の初期厚みに依存する。被覆を完全に使用した
とき、成型、射出あるいは選択した被覆に適したあらゆ
る方法で新たな被覆を付着させる。再切削が必要になっ
たとき、糸案内円筒は取り外して、鋸引き装置から出さ
なければならない。糸案内円筒とその駆動システムは機
械的に複雑なのでこの作業は一般的に負担である。さら
にこれには外部からの保守の必要がある。そのため鋸引
き装置が長時間停止することになって全体の総合的生産
性が低下する。鋸引きする薄片の厚みが変化したとき、
糸案内表面上に切削された溝のピッチの変更が必要にな
り、さらに糸案内円筒の交換も必要になるが、これはあ
まり実用的な作業ではなく、望ましくない。
【０００６】電子用途分野にとっては特に重要な薄片の
精度は鋸引き過程における糸と鋸引き加工品の支持要素
の位置、従って鋸引き加工品に対する糸案内円筒の位置
に依存するが、糸案内の表面に切削された溝の形状の品
質にも依存する。溝が摩耗すると得られた薄片の精度も
低下する。明らかに、溝の再加工のために鋸引き装置の
停止は必要な場合にしか行われず、そのためできる限り
後に引き延ばされる傾向があり、このために得られた薄
片の平均品質も低下する。
精度は鋸引き過程における糸と鋸引き加工品の支持要素
の位置、従って鋸引き加工品に対する糸案内円筒の位置
に依存するが、糸案内の表面に切削された溝の形状の品
質にも依存する。溝が摩耗すると得られた薄片の精度も
低下する。明らかに、溝の再加工のために鋸引き装置の
停止は必要な場合にしか行われず、そのためできる限り
後に引き延ばされる傾向があり、このために得られた薄
片の平均品質も低下する。
【０００７】鋸引き加工品の、従って薄片のますます大
きくなる寸法に結びつけられる、半導体に使用される用
途分野の生産と精度の要求事項は、小さな変動さえもさ
けなければならないことを必要としている。鋸引き装置
の外での溝の再切削はそれが引き起こす困難の故に上記
の要求事項に反し、その上、追加の投資も必要とする
が、それはその複雑性と精度の故にそれ自体高価な部品
である糸案内円筒のセットを多数用意しなければならな
いからである。
きくなる寸法に結びつけられる、半導体に使用される用
途分野の生産と精度の要求事項は、小さな変動さえもさ
けなければならないことを必要としている。鋸引き装置
の外での溝の再切削はそれが引き起こす困難の故に上記
の要求事項に反し、その上、追加の投資も必要とする
が、それはその複雑性と精度の故にそれ自体高価な部品
である糸案内円筒のセットを多数用意しなければならな
いからである。
【０００８】
【０００９】本発明の目的は上記の不便を解消すること
にあり、鋸引き装置が糸案内円筒を分解することなしに
溝をその場で切削することを可能にする糸案内円筒の表
面上の溝切削機構を備えていることによって特徴づけら
れる。
にあり、鋸引き装置が糸案内円筒を分解することなしに
溝をその場で切削することを可能にする糸案内円筒の表
面上の溝切削機構を備えていることによって特徴づけら
れる。
【００１０】現場切削基本設計を使用するこれらの特徴
は高い生産性、向上した平均精度を有し、生産される薄
片の厚みの変更を容易にする高性能鋸引き装置の実現を
可能にする。
は高い生産性、向上した平均精度を有し、生産される薄
片の厚みの変更を容易にする高性能鋸引き装置の実現を
可能にする。
【００１１】現場切削基本設計は従って、形状および生
産性の両面で性能の質を向上させながら長くて手間のか
かる作業をなくすることによってこの技術の新しい要求
事項に答えることを可能にする。
産性の両面で性能の質を向上させながら長くて手間のか
かる作業をなくすることによってこの技術の新しい要求
事項に答えることを可能にする。
【００１２】摩耗の後の再加工または薄片の厚み変更の
ための溝のピッチの変更がこのようにして可能になる。
分解が必要になるのは被覆の交換作業のときだけであ
る。現場切削機構は鋸引き装置の構造内に組み込んでも
良いし、取り付けても良い、および／または場合によっ
ては取り外し式とすることができる。
ための溝のピッチの変更がこのようにして可能になる。
分解が必要になるのは被覆の交換作業のときだけであ
る。現場切削機構は鋸引き装置の構造内に組み込んでも
良いし、取り付けても良い、および／または場合によっ
ては取り外し式とすることができる。
【００１３】糸案内円筒の表面に切削された溝の位置の
完全な制御を要求するこの鋸引き技術により、その場切
削によって糸案内円筒を外部の切削機から鋸引き装置に
移動する必要がなくなり、不所望の位置決め許容差の蓄
積がさけられるので、溝の位置精度が向上する。
完全な制御を要求するこの鋸引き技術により、その場切
削によって糸案内円筒を外部の切削機から鋸引き装置に
移動する必要がなくなり、不所望の位置決め許容差の蓄
積がさけられるので、溝の位置精度が向上する。
【００１４】現場切削機構は、砥石にもなり、工具送り
台に取り付けられ、１つまたは２つの独立した軸に沿っ
て移動するバイトなどの切断ツールにもなる、切削ツー
ルの形を取ることができる。この電動移動は鋸引き装置
の制御とは独立して、あるいはそれと組み合わせて、数
値制御によって振幅が制御される。そのプログラミング
は溝の形状に依存する。また鋸引き加工品の支持テーブ
ルの運動を切削機構の軸の１つに利用することもでき
る。鋸引き装置は複数個の糸案内円筒を備えているの
で、それぞれの糸案内はそれに固有の現場切削機構を持
つことができる。システムはまた単一とすることができ
るが、ある糸案内円筒から別のものに移動自在とするこ
ともできる。
台に取り付けられ、１つまたは２つの独立した軸に沿っ
て移動するバイトなどの切断ツールにもなる、切削ツー
ルの形を取ることができる。この電動移動は鋸引き装置
の制御とは独立して、あるいはそれと組み合わせて、数
値制御によって振幅が制御される。そのプログラミング
は溝の形状に依存する。また鋸引き加工品の支持テーブ
ルの運動を切削機構の軸の１つに利用することもでき
る。鋸引き装置は複数個の糸案内円筒を備えているの
で、それぞれの糸案内はそれに固有の現場切削機構を持
つことができる。システムはまた単一とすることができ
るが、ある糸案内円筒から別のものに移動自在とするこ
ともできる。
【００１５】その他の利点は請求の範囲に記載の特徴
と、２つの実施態様を概略的に、また例として説明する
図面を参照して本発明をもっと詳細に示す後述の説明か
ら明らかになるだろう。
と、２つの実施態様を概略的に、また例として説明する
図面を参照して本発明をもっと詳細に示す後述の説明か
ら明らかになるだろう。
【００１６】
【００１７】図１は第１の実施態様の全体図である。図
２は図１の一部の拡大図である。図３は第２の実施態様
を示している。
２は図１の一部の拡大図である。図３は第２の実施態様
を示している。
【００１８】図１と図２において、鋸引き加工品１は糸
案内円筒４によって支えられた糸の層２に当接してい
る。鋸引き加工品１が固定された支持テーブル３は電動
機１５によって駆動される。糸案内円筒４はその両端で
軸受け５によって支持されている。取り外し可能な切削
機構は鋸引き装置のフレーム７に対して固定された２つ
の支持台６と、溝１１の間にピッチを付与する送り電動
機１０によって案内軸９上を糸案内円筒４と平行に移動
する送り台８と、電動機１３によって作動する溝１１の
深さを付与する第２の移動軸１２を含む並進装置と、電
動機１６によって駆動されるこの第２の軸１２の先端に
位置する砥石１４の形の切削ツールとから成る。
案内円筒４によって支えられた糸の層２に当接してい
る。鋸引き加工品１が固定された支持テーブル３は電動
機１５によって駆動される。糸案内円筒４はその両端で
軸受け５によって支持されている。取り外し可能な切削
機構は鋸引き装置のフレーム７に対して固定された２つ
の支持台６と、溝１１の間にピッチを付与する送り電動
機１０によって案内軸９上を糸案内円筒４と平行に移動
する送り台８と、電動機１３によって作動する溝１１の
深さを付与する第２の移動軸１２を含む並進装置と、電
動機１６によって駆動されるこの第２の軸１２の先端に
位置する砥石１４の形の切削ツールとから成る。
【００１９】糸の層２は２つの糸案内円筒４の間に張ら
れ、層の糸の間の間隔、従って、鋸引きされた板の厚み
を正確に定義するために円筒４の表面に切削された溝１
１によってその位置に維持されている。
れ、層の糸の間の間隔、従って、鋸引きされた板の厚み
を正確に定義するために円筒４の表面に切削された溝１
１によってその位置に維持されている。
【００２０】図３に示された第２の実施態様は支持テー
ブル３に固定された切削機構を備えている。このテーブ
ルは、従って、並進装置として、また糸案内円筒４の周
縁の溝１１に深さを付与する第２の移動軸として使用さ
れる。上述の機構により、２つの糸案内円筒４上の溝１
１を同時に切削することが可能になる。それぞれの側面
は溝１１の間にピッチを付与する送り電動機１０によっ
て案内軸９上を糸案内円筒４と平行に移動する送り台８
を備えている。この場合はバイト１７であるツールは、
送り台８の上に位置し、溝１１の深さはインゴット支持
テーブル３の垂直運動によって与えられる。切断速度は
糸案内円筒４の回転速度によって決定される。
ブル３に固定された切削機構を備えている。このテーブ
ルは、従って、並進装置として、また糸案内円筒４の周
縁の溝１１に深さを付与する第２の移動軸として使用さ
れる。上述の機構により、２つの糸案内円筒４上の溝１
１を同時に切削することが可能になる。それぞれの側面
は溝１１の間にピッチを付与する送り電動機１０によっ
て案内軸９上を糸案内円筒４と平行に移動する送り台８
を備えている。この場合はバイト１７であるツールは、
送り台８の上に位置し、溝１１の深さはインゴット支持
テーブル３の垂直運動によって与えられる。切断速度は
糸案内円筒４の回転速度によって決定される。
【００２１】糸案内円筒４の間の糸の層２を形成する鋸
引き糸は硬質または異質な材料（珪素、セラミック、Ｉ
ＩＩ−Ｖ群の化合物、ガドリニウム＝ガリウム・ガーネ
ット、サファイア、など）の塊を厚みがおよそ０．１か
ら５ｍｍの薄片に鋸引きするために直径が０．１から
０．２ｍｍの間に含まれるバネ鋼で構成されている。研
磨剤は市販品で、糸に固定された、あるいは泥状液の中
に遊離した形のダイアモンド、カーボランダム、アルミ
ナ、などとすることができる。
引き糸は硬質または異質な材料（珪素、セラミック、Ｉ
ＩＩ−Ｖ群の化合物、ガドリニウム＝ガリウム・ガーネ
ット、サファイア、など）の塊を厚みがおよそ０．１か
ら５ｍｍの薄片に鋸引きするために直径が０．１から
０．２ｍｍの間に含まれるバネ鋼で構成されている。研
磨剤は市販品で、糸に固定された、あるいは泥状液の中
に遊離した形のダイアモンド、カーボランダム、アルミ
ナ、などとすることができる。
【００２２】糸案内円筒４の表面上の溝１１の現場切削
という基本設計による鋸引き装置によって、生産される
薄片の品質を犠牲にすることなしに最大の性能、生産性
と柔軟性を得ることが可能になる。
という基本設計による鋸引き装置によって、生産される
薄片の品質を犠牲にすることなしに最大の性能、生産性
と柔軟性を得ることが可能になる。
【００２３】いうまでもなく、上述の実施態様はいかな
る形でも限定するものではなく、所望のいっさいの変更
が可能であるがそれをもって請求の範囲を逸脱すること
はできない。特に、加工モードによって、同じように糸
案内円筒４の分解なしに切削機能を有する他のタイプの
現場切削システムも考えられる。
る形でも限定するものではなく、所望のいっさいの変更
が可能であるがそれをもって請求の範囲を逸脱すること
はできない。特に、加工モードによって、同じように糸
案内円筒４の分解なしに切削機能を有する他のタイプの
現場切削システムも考えられる。
【００２４】切削機構は鋸引き装置の構造内に組み込む
ことも、取り外し可能とすることもできる。後者の場
合、切削機構は輸送車両に搭載して、例えば複数個の鋸
引き装置に使用することもできる。
ことも、取り外し可能とすることもできる。後者の場
合、切削機構は輸送車両に搭載して、例えば複数個の鋸
引き装置に使用することもできる。
【００２５】研磨ツール、切断ツール、などのあらゆる
タイプの切削ツールを適合させることができる。
タイプの切削ツールを適合させることができる。
【００２６】例えばローラーによって、材料の取り外し
なしの切削モードも現場切削要件を満たし、本発明の対
象になる。
なしの切削モードも現場切削要件を満たし、本発明の対
象になる。
【００２７】切削機構は溝１１の形成のために、レーザ
ー、水噴射などの液体噴射、放電加工、または食刻など
の加工原理も使用することができる。
ー、水噴射などの液体噴射、放電加工、または食刻など
の加工原理も使用することができる。
【００２８】１つまたは複数の切削ツールを含む切削機
構全体または少なくともその一部は、糸の層で被われて
いない糸案内円筒の区分の上で切削が実施されるように
糸案内４の間の中間点に配置することができる。これに
よって円筒４の糸を取り外すことなしに溝の再切削を実
施することができる。これらの糸は２、３、４またはそ
れ以上の数とすることができる。
構全体または少なくともその一部は、糸の層で被われて
いない糸案内円筒の区分の上で切削が実施されるように
糸案内４の間の中間点に配置することができる。これに
よって円筒４の糸を取り外すことなしに溝の再切削を実
施することができる。これらの糸は２、３、４またはそ
れ以上の数とすることができる。
【図１】第１の実施態様の全体図である。
【図２】図１の一部の拡大図である。
【図３】第２の実施態様を示している。
１ 鋸引き加工品 ２ 糸の層 ３ 支持テーブル ４ 糸案内円筒 ５ 軸受け ６ 支持台 ７ 切断ツール ８ 送り台 ９ 案内軸 １０ 電動機 １１ 溝 １２ 移動軸 １３ 電動機 １４ 研磨円盤 １７ バイト
Claims (11)
- 【請求項１】 少なくとも２本の糸案内円筒（４）の間
に張られ、支持テーブル（３）の上に固定された鋸引き
加工品（１）に対して当接して往復または連続運動によ
って移動することのできる層（２）の糸の間の間隔を決
める前記糸案内円筒（４）の表面に備えられた溝（１
１）によって位置が維持される糸の層（２）を備えた糸
鋸引き装置において、 糸案内円筒（４）を分解することなしに溝（１１）を現
場で切削することのできる糸案内円筒（４）の表面の上
の溝（１１）切削機構を備えていることを特徴とする装
置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の装置において、 切削機構が鋸引き装置の構造内に組み込まれていること
を特徴とする装置。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の装置におい
て、 切削機構が取り外し可能であることを特徴とする装置。 - 【請求項４】 請求項１から３のいずれか一つに記載の
装置において、 切削装置が取り外し可能であって、運搬車両の上に固定
されていることを特徴とする装置。 - 【請求項５】 前記請求項のいずれか一つに記載の装置
において、 切削機構が少なくとも１つの支持台（６）と、案内軸
（９）上を糸案内円筒（４）と平行に移動し、並進装置
（１３、３）によって少なくとも１つの糸案内円筒
（４）に当接させることのできる少なくとも１つの切削
ツール（１４、１７）を担持している送り台（８）とか
ら成ることを特徴とする装置。 - 【請求項６】 前記請求項のいずれか一つに記載の装置
において、 切削機構が切削ツールとして研磨円盤（１４）を備えて
いることを特徴とする装置。 - 【請求項７】 前記請求項のいずれか一つに記載の装置
において、 切削機構が切断ツール（１７）を備え、切断速度が糸案
内円筒（４）の回転によって与えられることを特徴とす
る装置。 - 【請求項８】 前記請求項のいずれか一つに記載の装置
において、 切削機構が切削ツールを少なくとも１つの糸案内円筒
（４）に当接させるための支持テーブル（３）を並進装
置として使用することを特徴とする装置。 - 【請求項９】 前記請求項のいずれか一つに記載の装置
において、 切削機構が溝（１１）の形成に転送の原理を使用するこ
とを特徴とする装置。 - 【請求項１０】 請求項１から８のいずれか一つに記載
の装置において、 切削機構が、溝（１１）の形成のために、レーザー、液
体噴射、放電加工、または食刻などの加工原理を使用す
ることを特徴とする装置。 - 【請求項１１】 前記請求項のいずれか一つに記載の装
置において、 １つまたは複数個の切削ツール（１４、１７）を含む切
削機構の少なくとも一部が、糸の層（２）で被われてい
ない糸案内円筒（４）の区分の上で切削が実施されるよ
うに糸案内円筒（４）の間の中間点に配置されることを
特徴とする装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH00301/96A CH691036A5 (fr) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | Dispositif de sciage par fil pour la découpe de tranches fines comprenant un mécanisme pour le taillage in situ des gorges des cylindres guide-fils. |
| CH00301/96 | 1996-02-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09216223A true JPH09216223A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=4183882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9036967A Pending JPH09216223A (ja) | 1996-02-06 | 1997-02-06 | 糸鋸引き装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5787872A (ja) |
| EP (1) | EP0788859B1 (ja) |
| JP (1) | JPH09216223A (ja) |
| CH (1) | CH691036A5 (ja) |
| DE (1) | DE69708168T2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11179644A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-06 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤソー |
| DE102008037652A1 (de) | 2008-08-14 | 2010-04-29 | Wacker Schott Solar Gmbh | Träger, Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Wafern sowie Verwendung der hergestellten Wafer |
| DE102008045990A1 (de) | 2008-09-05 | 2010-03-11 | Wacker Schott Solar Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung eines Waferkamms |
| US20100126488A1 (en) * | 2008-11-25 | 2010-05-27 | Abhaya Kumar Bakshi | Method and apparatus for cutting wafers by wire sawing |
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