JP4404617B2 - ワードラインリペアが可能なフラッシュメモリ素子 - Google Patents

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Description

この発明は、ワードラインリペアが可能なフラッシュメモリ素子に係り、特に、ビットラインリダンダンシセルアレイを用いてメインセルアレイの不良ワードラインをリペアすることのできる、ワードラインリペアが可能なフラッシュメモリ素子に関する。
一般に、フラッシュメモリセルアレイにおいて、欠陥などの理由により不良が発生すると、不良セルを余分のセルで代替して収率の低下を防止する。このために、フラッシュメモリ素子には、メインセルアレイの他にもビットラインリダンダンシセル(Bit Line Redundancy Cell)アレイが備えられている。リダンダンシセルは、殆どビットライン方向への不良又は単一セルの不良をリペア(修復)する場合にのみ使用される。したがって、従来では、ワードライン方向に不良が発生すると、特別なリペア方法がなくて、一つのチップがそのまま不良処理される。
一方、ワードライン方向に不良が発生した場合、これをリペアするためには、メインセルアレイにおいて一つのワードラインに連結されたセルの個数と同一の個数が連結されたワードラインリダンダンシセルアレイを備えなければならない。この場合には、ワードラインリダンダンシセルアレイの幅がメインセルアレイの幅と同一でなければならないので、大面積を占めるうえ、素子を集積化し難いという問題点が発生する。また、セクタ内でワードライン方向に不良が発生したセルをリペアした場合、セクタ消去の際に不良が発生したワードラインのセルが続いて消去されることにより、過消去されてビットラインの漏洩電流を発生させ、その結果、同一のウェル領域に形成された全てのセルを使用することができなくなる。
特に、フラッシュEEPROMのセクタアレイ内でワードラインをリペアする従来の技術では、ワードラインをリペアするために、ワードラインとPウェルに同一のバイアスを印加するが、この場合にもワードライン対ワードライン(word line to word line)方式でリペアが行われるので、不良セルによる漏洩電流を遮断するためには、ワードラインリダンダンシセルアレイのウェル領域とメインセルアレイのウェル領域とを分離しなければならず、チップサイズも増加するという欠点があった。
したがって、この発明は、かかる問題点を解決するためのもので、その目的は、X/Yアドレスを組み合わせてビットラインリペア用リダンダンシセルで不良発生のワードラインをリペアすることにより、ビットライン方向のリペア及びワードライン方向のリペアを可能にしてメモリ素子の製造収率の低下を防止し、メモリ素子の信頼性を向上させることのできる、ワードラインリペアが可能なフラッシュメモリ素子を提供することにある。
上記目的を達成するために、この発明の実施例に係るワードラインリペアが可能なフラッシュメモリ素子は、多数のセルがI/Oブロック単位で区分されたメインセルアレイと、ワードラインの数がI/Oブロックを構成する列の数と一致し、ワードラインに連結されたセルの数がI/Oブロックの数と一致するリペアブロックからなるリダンダンシ(redundancy)セルアレイと、メインセルアレイの不良ワードライン情報、及び不良ワードラインを代理するリペアブロックに対する連結情報を含んだ情報を格納するCAM(Content Addressable Memory)セルアレイと、不良ワードライン情報に応じて、不良ワードラインに印加されるワードライン電圧をリダンダンシセルアレイに伝達するワードライン電圧スイッチング部と、連結情報に応じてイネーブルされ、メインセルアレイの列選択信号に基づいてI/Oブロックの列に対応するリペアブロックのワードラインを選択し、選択されたワードラインにワードライン電圧を印加するワードライン選択手段とを含んでなり、不良ワードラインを経由して格納されるデータをI/Oブロック単位でリペアブロックの該当列を経由して順次格納して不良ワードラインをリペアするよう構成される。
前記において、I/Oブロックは16個である。この際、I/Oブロックは1024本のワードラインと64本の列からなり、リペアブロックは64本のワードラインと16本の列からなることが可能である。
一方、ワードライン電圧スイッチング部は、ワードライン電圧供給端子とメインセルアレイのワードラインとの間にそれぞれ接続され、CAMセルアレイの不良ワードライン信号に応じて動作する第1スイッチング手段と、不良ワードライン信号を反転させるインバータと、インバータから生成された不良ワードライン反転信号に応じてワードライン電圧をワードライン選択手段に伝達する第2スイッチング手段とを含む。この際、第1スイッチング手段及び第2スイッチング手段は、電界効果トランジスタで実現することが可能である。
ワードライン選択手段は、リペアブロックごとに備えられるが、前記ワードライン選択手段は、CAMセルアレイに格納された連結情報に応じて発生したイネーブル信号により駆動され、ワードライン電圧をスイッチングする第1スイッチング手段と、第1スイッチング手段とリペアブロックのワードラインとの間にそれぞれ接続され、メインセルアレイの列選択信号に基づいて該当列に対応するリペアブロックのワードラインにワードライン電圧をスイッチングする多数のスイッチング手段とを含む。
この発明は、不良ビットラインだけでなく、不良ワードラインまでリペアすることができるので、収率の低下を防止し、素子の信頼性を向上させることができる。
以下、添付図面に基づいてこの発明の好適な実施例を説明する。ただし、この発明は、下記の実施例に限定されるものではなく、様々な変形実現が可能である。これらの実施例は、この発明の開示を完全にし、当技術分野で通常の知識を有する者にこの発明の範疇を知らせるために提供されるものである。なお、図面上において、同一の符号は同一の要素を示す。
図1は、この発明の実施例に係るフラッシュメモリ素子のワードラインリペア回路の構成及び動作を説明するためのブロック図である。図2は、図1に示したメインセルアレイの構成を説明するための回路図である。図3は、図1に示したリダンダンシセルアレイの構成を説明するための回路図である。
図1を参照すると、ワードラインリペア回路は、メインセルアレイ110、リダンダンシセルアレイ120、CAMセルアレイ130、ワードライン電圧スイッチング部140、ワードライン選択手段150a〜150p、Xデコーダ160及びYデコーダ170を含む。
前記において、メインセルアレイ110は、多数のセルからなり、図2に示したように、多数のセルがI/OブロックD0〜D15単位で区分される。すなわち、同一のI/Oブロックに含まれたセルは、同一のI/O端子に連結される。ここで、この発明の理解を助けるために、一本のワードラインには1024個のセルが連結され、I/Oブロックごとにワードラインに64個のセルが連結された場合を例として説明する。これにより、I/Oブロックには、64本の列が存在する。
リダンダンシセルアレイ120は、多数のセルからなり、多数のセルは、多数のリペアブロックに区分される。リダンダンシセルアレイ120は、メインセルアレイ110の不良ワードラインをリペアするためのもので、メインセルアレイ110の不良ビットラインを代替するためのビットラインリダンダンシセルアレイ(図示せず)は、別途に備えられる。ここで、この発明の理解を助けるために、リダンダンシセルアレイ120に16個のリペアブロックRB00〜RB15が備えられる場合を例として説明する。一方、図3に示すように、リペアブロックRB00〜RB15は、ワードラインの数がメインセルアレイ110のI/Oブロックを構成する列の数(64個)と一致し、それぞれのワードラインRWL00〜RWL63に連結されたセルの数がI/Oブロックの数(16個)と一致するように区分される。これにより、それぞれのリペアブロックRB00〜RB15は、1024個のセルからなり、これはメインセルアレイ110のワードラインに連結されたセルの個数と一致する。このようなリペアブロックにおいて、第1I/O端子I/O0に連結されたセル(図面では、3つのみを表示する:A’、B’及びC’)には、不良ワードラインの第1I/OブロックD0に格納されるデータが格納される。すなわち、リペアブロックは、第1I/OブロックD0に格納されるデータを第1列I/O0に格納する。この際、メインセルアレイ110の第1I/OブロックD0には、64個のセル(図面では3つのみを表示する:A、B及びC)が連結されており、リダンダンシセルアレイ120の第1列I/O0にも64個のセル(図面では3つのみを表示する:A’、B’及びC’)が連結されているので、横方向のデータを列方向に格納するのに何の問題も発生しない。このような方式で、メインセルアレイ110の第1〜第63セル(A、B及びC)に格納されるデータは、リダンダンシセルアレイ120の第1〜第64セル(A’、B’及びC’)に格納され、最後には第960〜第1024セル(G、H及びI)に格納されるデータは、リダンダンシセルアレイ120の第960〜第1023セル(G’、H’及びI’)に格納される。これにより、メインセルアレイ110に発生した一本の不良ワードラインは、一つのリペアブロックで代替される。
CAMセルアレイ130には、メインセルアレイ110に発生した不良ワードラインに対するアドレスのような情報、及び不良ワードラインを代理するリダンダンシセルアレイ120のリペアブロックに対する連結情報を含んだ各種の情報が格納される。特に、CAMセルアレイ130は、不良ワードラインに対する情報をワードライン電圧スイッチング部140に提供する。また、CAMセルアレイ130は、不良ワードラインがリダンダンシセルアレイ120のどのリペアブロック(図3のRB00〜RB15のいずれか一つ)で代替されたかに対する情報に応じて、多数のワードライン選択手段150a〜150pのうち該当リペアブロックに連結されたワードライン選択手段150をイネーブルさせるためのイネーブル信号RBEn00〜RBEn15をワードライン選択手段150a〜150pに印加する。
ワードライン電圧スイッチング部140は、Xデコーダ160からメインセルアレイ110のワードライン選択信号が発生すると、CAMセルアレイ130に格納された不良ワードラインに対する情報と比較して、メインセルアレイ110の不良ワードラインにワードライン電圧が印加されることを遮断し、ワードライン電圧をリダンダンシセルアレイ120に伝達する。
次に、図4を参照してワードライン電圧スイッチング140の構成をより詳細に説明する。図4は、図1のワードライン電圧選択部を説明するための回路図である。
図4を参照すると、ワードライン電圧スイッチング部140は、第1及び第2スイッチング手段S301及びS302とインバータI301で実現することが可能である。ここで、第1スイッチング手段(便宜上、図面では一つのみを示す)S301は、ワードライン電圧供給端子とメインセルアレイ(図1の110)のワードラインとの間にそれぞれ接続され、CAMセルアレイ(図1の130)の不良ワードライン信号に応じてワードライン電圧VWLをメインセルアレイ110のワードラインにスイッチングする。インバータI301は、CAMセルアレイ130から発生した不良ワードライン信号を反転させて不良ワードライン反転信号を生成する。第2スイッチング手段(便宜上、図面では一つのみを示す)S302は、インバータI301からの不良ワードライン反転信号に応じてワードライン電圧VWLをワードライン選択手段150a〜150pに伝達する。
ワードライン選択手段150a〜150pは、CAMセルアレイ130から発生したイネーブル信号RBEn00〜RBEn15に応じてイネーブルされ、Yデコーダ170から発生した列選択信号Y00〜Y63に基づいてI/Oブロックの列に対応するリペアブロックのワードライン(RWL000〜RWL63のいずれか1本)を選択し、選択されたワードラインにワードライン電圧を印加する。より具体的に例を挙げて説明すると、次のとおりである。列選択信号Y00によって一番目の列が選択されると、イネーブル信号RBEn00に基づいてイネーブルされたワードライン選択手段150aは、一番目のワードラインRWL00を選択し、リペアブロックRB00の一番目の第1ワードラインRWL00にワードライン電圧を印加する。このようにワードライン選択手段150a〜150pは、列選択信号をワードライン選択信号に変換させる動作を行う。
次に、図5を参照してワードライン選択手段の構成をより詳細に説明する。図5は、図1に示したワードライン選択手段を説明するための回路図である。
図5を参照すると、ワードライン選択手段(図1の150a〜150p)は、第1スイッチング手段S500と多数のスイッチング手段S501〜S564で実現することが可能である。
前記において、第1スイッチング手段S500は、CAMセルアレイ(図1の130)に格納された連結情報に応じて発生したイネーブル信号(例えば、RBEn00)によって駆動され、ワードライン選択手段(図1の150)から伝達されたワードライン電圧VWLをスイッチングする。
多数のスイッチング手段S501〜S564は、第1スイッチング手段S500とリペアブロックのワードラインRWL00〜RWL63との間にそれぞれ接続され、メインセルアレイ(図1の110)の列選択信号Y00〜Y63に基づいて、該当列に対応するリペアブロックのワードラインにワードライン電圧VWLをスイッチングする。
前記の構成により、この発明のフラッシュメモリ素子のワードラインリペア回路は、不良ワードラインを経由して格納されるデータをI/Oブロック単位でリペアブロックの該当列を経由して順次格納して不良ワードラインをリペアする。
以下、図1〜図5を参照して、メインセルアレイ110の二番目のワードラインに誤りが発生した状態で、これをリダンダンシセルアレイ120の一番目のリペアブロックRB00で代替する場合を例として、この発明のフラッシュメモリ素子のワードラインリペア回路の動作を、より詳細に説明する。
まず、メインセルアレイ110の二番目のワードラインに誤りが発生すると、二番目のワードラインのアドレスに対する情報と、不良ワードラインをリダンダンシセルアレイ120のどのリペアブロックで代替するかに対する情報をCAMセルアレイ130に格納する。ここで、例えば、二番目のワードラインをリダンダンシセルアレイ120の一番目のリペアブロックRB00で代替する。
一方、CAMセルアレイ130に格納された不良ワードラインに対する情報に基づき、図4に示すように、ワードライン電圧スイッチング部140では、メインセルアレイ110の二番目のワードラインに接続された第1スイッチング手段(図4のS301)がオフ状態になり、第2スイッチング手段S302がオン状態になる。したがって、プログラム動作又は、読出動作の際、ワードライン電圧VWLは、ワードライン電圧スイッチング部140によってメインセルアレイ110の二番目のワードラインに伝達されず、リダンダンシセルアレイ120に連結されたワードライン選択手段150a〜150pに伝達される。
この状態でプログラム又は読出動作の際に不良ワードラインである二番目のワードラインが選択されると、CAMセルアレイ130に格納された不良ワードラインの取替情報に応じて、第1イネーブル信号RBEn00が第1ワードライン選択手段150aに印加される。
図1及び図5に示すように、第1イネーブル信号RBEn00によって第1ワードライン選択手段150aの第1スイッチング手段S500がオン状態になることにより、第1ワードライン選択手段150aがイネーブルされ、ワードライン電圧VWLは、第2〜第65スイッチング手段S501〜S564でスイッチングされる。この際、メインセルアレイ110に印加されるYデコーダ170の列選択信号Y00〜Y63も第1ワードライン選択手段150aにも印加される。一方、第2〜第16ワードライン選択手段150b〜150pにも列選択信号Y00〜Y63が印加されるが、第1イネーブル信号RBEn00によって第1ワードライン選択手段150aのみがイネーブルされるため、第2〜第16ワードライン選択手段150b〜150pは動作しない。
第1ワードライン選択手段150aがイネーブルされた状態で、列選択信号Y00によってメインセルアレイ110の第1I/Oブロック(図2のD0)の一番目のセル(図2のA)が選択されると、列選択信号Y00によって第1ワードライン選択手段150aの第2スイッチング手段(図5のS501)がオン状態になって、第1ワードラインRWL00が選択され、第1スイッチング手段S500から伝達されたワードライン電圧VWLが第1リペアブロックRB00の第1ワードラインRWL00にスイッチングされる。
第1ワードラインRWL00には16個のセル(図3では、3つのみを示す;A’、D’及びG’)が連結されているが、第1セルA’のみがメインセルアレイ110の第1I/Oブロック(図2のD0)の一番目のセル(図2のA)と同一の第1I/O端子I/O0に連結されている。したがって、第1ワードラインRWL00の第1セルA’のみがメインセルアレイ110の第1I/Oブロック(図2のD0)の一番目のセル(図2のA)と同一のプログラム又は読出動作を行い、他のセルは動作しない。
このような動作で、メインセルアレイ110の第1I/Oブロック(図2のD0)の一番目のセル(図2のA)に格納されるデータがリダンダンシセルアレイ120の第1リペアブロックRB00の第1セルA’に格納され、読出の際にもメインセルアレイ110の第1I/Oブロック(図2のD0)の一番目のセル(図2のA)の代わりに、リダンダンシセルアレイ120の第1リペアブロックRB00の第1セルA’に格納されたデータが読み出される。
また、前記の動作を繰り返し行うことにより、メインセルアレイ110の第2ワードラインの第1I/Oブロックに含まれた16個のセル(図2では、3つのみを示す;A,B及びC)に格納されるデータは、リダンダンシセルアレイ120の第1リペアブロックRB00の第1I/O端子I/O0に連結された16個のセル(図3では、3つのみを示す:A’、B’及びC’)に格納されて読み出される。
メインセルアレイ110の第2ワードラインの第8I/Oブロックに含まれた16個のセル(図2では3つのみを示す;D、E及びF)に格納されるデータは、リダンダンシセルアレイ120の第1リペアブロックRB00の第8I/O端子I/O7に連結された16個のセル(図3では、3つのみを示す;D’、E’及びF’)に格納されて読み出される。
メインセルアレイ110の第2ワードラインの第16I/Oブロックに含まれた16個のセル(図2では、3つのみを示す;G、H及びI)に格納されるデータは、リダンダンシセルアレイ120の第1リペアブロックRB00の第16I/O端子I/O15に連結された16個のセル(図3では、3つのみを示す:G’、H’及びI’)に格納されて読み出される。
前記の動作により、誤りが発生したワードラインをリダンダンシセルアレイ120の第1リペアブロックRB00で代替することにより、ワードラインのリペアが可能になる。
この発明の実施例に係るフラッシュメモリ素子のワードラインリペア回路の構成及び動作を説明するためのブロック図である。 図1に示したメインセルアレイの構成を説明するための回路図である。 図1に示したリダンダンシセルアレイの構成を説明するための回路図である。 図1に示したワードライン電圧選択部を説明するための回路図である。 図1に示したワードライン選択手段を説明するための回路図である。
符号の説明
110 メインセルアレイ
120 リダンダンシセルアレイ
130 CAMセルアレイ
140 ワードライン電圧スイッチング部
150a〜150n ワードライン選択手段
160 Xデコーダ
170 Yデコーダ

Claims (7)

  1. 多数のセルがI/Oブロック単位で区分されたメインセルアレイと、
    ワードラインの数が前記I/Oブロックを構成する列の数と一致し、前記ワードラインに連結されたセルの数が前記I/Oブロックの数と一致するリペアブロックからなるリダンダンシセルアレイと、
    前記メインセルアレイの不良ワードライン情報、及び不良ワードラインを代理するリペアブロックに対する連結情報を含んだ情報を格納するCAMセルアレイと、
    前記不良ワードライン情報に応じてワードライン電圧を前記メインセルアレイ又はワードライン選択手段に伝達するワードライン電圧スイッチング部と、
    前記連結情報に応じてイネーブルされ、前記メインセルアレイの列選択信号に基づいて前記I/Oブロックの列に対応する前記リペアブロックのワードラインを選択し、選択されたワードラインに前記ワードライン電圧を印加するワードライン選択手段とを含んでなり、
    前記不良ワードラインを経由して格納されるデータを、I/Oブロック単位で前記リペアブロックの該当列を経由して順次格納して、前記不良ワードラインをリペアする
    ことを特徴とするフラッシュメモリ素子のワードラインリペア回路。
  2. 請求項1に記載のフラッシュメモリ素子のワードラインリペア回路において、
    前記I/Oブロックは16個である
    ことを特徴とする回路。
  3. 請求項1又は2に記載のフラッシュメモリ素子のワードラインリペア回路において、
    前記I/Oブロックは1024本のワードラインと64本の列からなり、
    前記リペアブロックは64本のワードラインと16本の列からなる
    ことを特徴とする回路。
  4. 請求項1に記載のフラッシュメモリ素子のワードラインリペア回路において、
    前記ワードライン電圧スイッチング部は、
    ワードライン電圧供給端子と前記メインセルアレイのワードラインとの間にそれぞれ接続され、前記CAMセルアレイの不良ワードライン信号に応じて動作する第1スイッチング手段と、
    前記不良ワードライン信号を反転させるインバータと、
    前記インバータから生成された不良ワードライン反転信号に応じてワードライン電圧を前記ワードライン選択手段に伝達する第2スイッチング手段とを含む
    ことを特徴とする回路。
  5. 請求項4に記載のフラッシュメモリ素子のワードラインリペア回路において、
    前記第1スイッチング手段及び第2スイッチング手段は電界効果トランジスタである
    ことを特徴とする回路。
  6. 請求項1に記載のフラッシュメモリ素子のワードラインリペア回路において、
    前記ワードライン選択手段は前記リペアブロックごとに備えられている
    ことを特徴とする回路。
  7. 請求項1又は6に記載のフラッシュメモリ素子のワードラインリペア回路において、
    前記ワードライン選択手段は、
    前記CAMセルアレイに格納された前記連結情報に応じて発生したイネーブル信号により駆動され、前記ワードライン電圧をスイッチングする第1スイッチング手段と、
    前記第1スイッチング手段及び前記リペアブロックのワードラインとの間にそれぞれ接続され、前記メインセルアレイの列選択信号に基づいて該当列に対応する前記リペアブロックのワードラインに前記ワードライン電圧をスイッチングする多数のスイッチング手段とを含む
    ことを特徴とする回路。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100530930B1 (ko) * 2004-05-11 2005-11-23 주식회사 하이닉스반도체 낸드 플래시 메모리 장치의 멀티-i/o 리페어 방법 및그의 낸드 플래시 메모리 장치
WO2006080063A1 (ja) * 2005-01-27 2006-08-03 Spansion Llc 半導体装置、アドレス割り付け方法及びベリファイ方法
JP4950037B2 (ja) 2005-04-27 2012-06-13 スパンション エルエルシー 半導体装置、データの読み出し方法及び半導体装置の製造方法
KR101196968B1 (ko) * 2010-04-13 2012-11-05 에스케이하이닉스 주식회사 불휘발성 메모리 소자
US9343185B2 (en) 2013-09-26 2016-05-17 International Business Machines Corporation Electronic circuit for fitting a virtual address range to a physical memory containing faulty address
CN109390029B (zh) * 2017-08-10 2021-07-27 北京兆易创新科技股份有限公司 自动修复nor型存储阵列字线故障的方法及装置
CN109309513B (zh) * 2018-09-11 2021-06-11 广东石油化工学院 一种电力线通信信号自适应重构方法
KR20220094990A (ko) 2020-12-29 2022-07-06 삼성전자주식회사 불량 워드라인의 리페어를 위한 메모리 장치, 메모리 컨트롤러 및 이를 포함하는 스토리지 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE6932469U (de) 1969-08-15 1969-11-27 Collo Rheincollodium Koeln G M Oberflaechenbehandlungsmittel, insbesondere reinigungs-, polier-, scheuer- oder aufrauhmittel
US5200922A (en) 1990-10-24 1993-04-06 Rao Kameswara K Redundancy circuit for high speed EPROM and flash memory devices
US5233559A (en) 1991-02-11 1993-08-03 Intel Corporation Row redundancy for flash memories
EP0658903B1 (en) * 1993-12-15 1999-04-28 STMicroelectronics S.r.l. Double-row address decoding and selection circuitry for an electrically erasable and programmable non-volatile memory device with redundancy, particularly for flash EEPROM devices
FR2716566B1 (fr) * 1994-02-23 1996-04-19 Sgs Thomson Microelectronics Circuit de sélection d'éléments de mémoire redondants et mémoire "Flash Eeprom" comportant ledit circuit.
KR0172745B1 (ko) 1995-12-29 1999-03-30 김주용 플래쉬 메모리 장치
US5774396A (en) 1996-03-29 1998-06-30 Aplus Integrated Circuits, Inc. Flash memory with row redundancy
US6385071B1 (en) * 2001-05-21 2002-05-07 International Business Machines Corporation Redundant scheme for CAMRAM memory array

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