JP4387354B2 - 電線の絶縁被覆切断装置およびそれを用いた電線処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、電線の絶縁被覆を切断する装置およびそれを用いた電線の処理方法に関し、より詳しくは、電線の絶縁被覆をレーザー光を用いて切断する技術に関する。

従来、電線端末部の絶縁被覆を除去（ストリップ）して芯線を露出させるために、Ｖ字形の切刃を有して互いに対向する一対のストリップブレードを接近させて絶縁被覆に切り込みを入れつつ、電線をその軸線方向に移動させることにより絶縁被覆を除去する装置が用いられている（例えば、下記特許文献１を参照）。

特開２００１−１１２１３７号公報

ところで、近年、軽量化および省スペース化のために電線の細線化が進み、その絶縁被覆もますます薄肉になってきている。
これにより、ストリップブレードを用いて絶縁被覆に切り込みを入れるときには、ストリップブレードの切刃が芯線に対してぎりぎり一杯に接近するように絶縁被覆に切り込みを入れる必要がある。
ところが、絶縁被覆は必ずしも均一な厚みを有しておらず、芯線と絶縁被覆とが芯ずれして編肉が生じている場合には、芯線を構成している素線の一部にストリップブレードの切刃が食い込み、この素線を切断してしまうおそれがある。
しかしながら、芯線の傷付きや素線の切断が発生してもこれを不良として検出するのが困難なため、芯線を傷つけずに絶縁被覆を除去できる装置および方法が望まれていた。

また、耐熱用途に使用されるガラス被覆電線は、芯線をシリコーンゴム層で被覆するとともに、その外側にガラス繊維を偏組状に編み込んだ構造となっている。
しかしながら、ガラス繊維は硬いため、ストリップブレードの切れ刃が直ぐに磨耗して切れなくなってしまう。
さらに、ガラス繊維自体が細くて柔軟であることに加えて、その内側にあるシリコーンゴム層もまた柔軟であるため、ガラス繊維は非常に切れにくく、切れ残ったガラス繊維がひげ状に残る問題が生じている。
そこで、耐久性を向上させるために切れ刃の刃先角度を鈍角にし、若しくはストリップブレードを絶縁被覆の周りに回転させ、あるいは切れ刃にコーティングを行う等の対策を取っているが、切刃が磨耗して切れなくなる前にストリップブレードを交換する必要があり、交換時期の管理ばかりでなく交換作業に必要な手間が大きな負担となっていた。

そこで本発明の目的は、上述した従来技術が有する問題点を解消し、芯線を傷つけることなく絶縁被覆を完全に切断することができるばかりでなく、電線処理作業の効率を向上させることができ、さらには耐久性および耐振性に優れた電線の絶縁被覆切断装置およびそれを用いた電線処理方法を提供することにある。

上記の課題を解決するための請求項１に記載した手段は、
電線の絶縁被覆をレーザー光により切断する装置であって、
前記レーザー光を発生させるレーザー光発生手段と、
前後方向に延びる電線の絶縁被覆に向けて上下方向からそれぞれ前記レーザー光を集光する、上下方向に対向するように配設された上下一対の集光レンズと、
前記レーザー光発生手段から出力されたレーザー光を前記上下一対の集光レンズにそれぞれ案内するスプリッタおよびミラーと、
前記上下一対の集光レンズを左右方向に往復動自在に支持する支持手段と、
少なくとも電線の外径寸法を上回る距離において前記支持手段が左右方向に往復動するように前記支持手段を駆動する駆動手段と、を備え、
前記支持手段は、前記スプリッタおよび前記ミラーが固定されている本体部分上に間隔を開けてそれぞれ固定された、左右方向に延びる上下一対の第１の案内レールと、前記上下一対の第１の案内レール上でそれぞれ左右方向にスライド自在な一対の第１のスライダと、前記一対の第１のスライダ間に掛け渡された、前記上下一対の集光レンズを支持する支持部材と、を有し、
前記駆動手段は、前記本体部分に支持された駆動モータと、前記駆動モータの回転軸と一体に回転するとともに前記回転軸に対し偏心配置された駆動ピンを有する駆動部材と、前記支持部材に固定されて上下方向に延びる第２の案内レールと、前記第２の案内レール上で上下方向にスライド自在であり、かつ前記駆動ピンが相対回転自在に係合している第２のスライダと、を有していることを特徴とする電線の絶縁被覆切断装置である。

すなわち、請求項１に記載した電線の絶縁被覆切断装置は、レーザー光を用いて電線の絶縁被覆を切断するものであるから、芯線を損傷させることなく絶縁被覆を切断することができ、かつ芯線の変形や絶縁被覆の偏肉等の影響を受けることがない。
特に、炭酸ガスレーザー等の発振波長の短いレーザー光を用いることにより、絶縁被覆を構成している高分子材料を低いエネルギー密度で溶解させ蒸発させることができるとともに、芯線を構成している銅製の素線自体は吸収率が非常に小さいためこれを損傷させたり変質させたりすることがない。
また、上下一対のレーザー光を左右方向に往復動させながら絶縁被覆に照射するから、絶縁被覆をその全周にわたって完全に切断することができる。
これにより、ストリップブレードを用いる場合のように切断されない部分が残ることがないから、ストリップした絶縁被覆を除去するときに絶縁被覆を引っ張ることになって絶縁被覆が伸びることも防止できる。
さらに、照射されたレーザー光を絶縁被覆に向けて集光する集光レンズを左右方向に往復動させることによってレーザー光を左右方向に往復させる構造であるから、従来公知のガルバノミラーを用いた構造のように耐久性および耐振性の低さが問題になることがなく、電線処理作業の効率を大幅に高めることができる。

また、請求項１に記載した電線の絶縁被覆切断装置は、レーザー光を絶縁被覆に向けて集光する集光レンズを左右方向に往復動自在に支持するために、案内レールとスライダとの組み合わせからなるリニアガイドを用いる構造である。
これにより、レーザー光を左右方向に往復させる機構に求められる精度、耐久性および耐振性の高さを、低コストに実現することができる。

さらに、請求項１に記載した電線の絶縁被覆切断装置によれば、レーザー光を左右方向に往復させる時間あたりの回数、耐久性および耐振性の高さを低コストにかつ簡単な構造で実現することができる。

また、請求項２に記載した手段は、請求項１に記載した電線の絶縁被覆切断装置に対し、
電線を前後方向に送給する送給手段と、
前記支持部材の左右方向の位置を検出する検出手段と、
前記送給手段、前記駆動手段および前記レーザー光発生手段の作動を制御する制御手段と、を追加したものである。
そして、前記制御手段は、電線の軸線に沿って絶縁被覆を前後方向に切断するために、前記検出手段から得られた前記支持部材の左右方向の位置情報に基づいて前記駆動手段の作動を制御することにより前記支持部材の左右方向の位置を位置決めし、前記レーザー光発生手段を制御してレーザー光を照射させ、前記送給手段を制御して電線を前後方向に移動させることを特徴とする。
なお、支持部材の左右方向の位置を検出する検出手段として、例えば駆動モータの回転軸の角度位置を検出するロータリエンコーダを用いることができる。
また、駆動モータとしてステッピングモータを用いれば、回転軸の回転角度位相、したがって支持部材の左右方向の位置を正確に制御することができる。

すなわち、請求項２に記載した電線の絶縁被覆切断装置によれば、電線の中間部分の２カ所において絶縁被覆を左右方向に切断した後、これらの２カ所の左右方向切断箇所の間の部分の絶縁被覆を前後方向に切断することができるから、電線の中間部分をストリップする処理を容易に行うことができる。

また、請求項３に記載した手段は、請求項１に記載した電線の絶縁被覆切断装置において、前記駆動手段が、前記一対の第１の案内レールの間の中央部分に配置されていることを特徴とする。

すなわち、請求項３に記載した電線の絶縁被覆切断装置によれば、支持部材の中央部分を駆動することができるから、支持部材したがって左右一対の集光レンズに傾きが生じることを防止できる。
これにより、電線の絶縁被覆に対してレーザー光を高い位置精度で照射することができるから、絶縁被覆の切口を平滑にすることができるばかりでなく、レーザー光による絶縁被覆の切断効率を高めることができる。

また、請求項４に記載した手段は、請求項２に記載した電線の絶縁被覆切断装置を用いて電線の中間部分の絶縁被覆を除去する電線処理方法であって、
前後方向に間隔を開けた２カ所においてレーザー光を照射して電線の絶縁被覆を左右方向に切断し、
絶縁被覆を左右方向に切断した２カ所の間の部分において電線の軸線に沿ってレーザー光を照射しつつ前記送給手段を用いて電線を前後方向に送給することにより絶縁被覆を前後方向に切断し、
左右方向および前後方向に切断して得られる２片の絶縁被覆を除去することを特徴としている。

すなわち、請求項４に記載した電線処理方法によれば、電線の中間部分の２カ所において絶縁被覆を左右方向に切断した後、これらの左右方向切断箇所の間の部分の絶縁被覆を前後方向に切断することができるから、電線の中間部分をストリップする処理を容易に行うことができる。

また、請求項５に記載した手段は、請求項１乃至３のいずれかに記載した電線の絶縁被覆切断装置を用いて電線の端末処理を行う方法であって、
前記絶縁被覆切断装置を用いることにより前後方向に間隔を開けた２カ所において電線の絶縁被覆を左右方向に切断し、
絶縁被覆を切断した２カ所の部分の中間において電線を切断し、
電線を切断した箇所の前側および後側の絶縁被覆をそれぞれ引き抜いて芯線を露出させるとともに、
露出させた芯線にそれぞれ端子を圧着することを特徴とする。

すなわち、請求項５に記載した電線処理方法によれば、電線を所定の長さに切断するとともに、切断した箇所の両端の絶縁被覆を除去して芯線を露出させ、芯線に端子を圧着するという電線端末処理において、レーザー光を用いて絶縁被覆を切断することができるから、芯線を傷つけることなく絶縁被覆を完全に切断することができるばかりでなく、ストリップブレードの交換を不要として電線処理作業の効率を大幅に高めることができる。

また、請求項６に記載した手段は、請求項１乃至３のいずれかに記載した電線の絶縁被覆切断装置を用いて電線の端末処理を行う方法であって、
前記絶縁被覆切断装置を用いることにより、前後方向に間隔を開けた２カ所のストリップ位置において電線の絶縁被覆を左右方向に切断し、
前記２カ所のストリップ位置の中間において前後方向に間隔を開けた２カ所の切り落とし位置において電線の絶縁被覆を左右方向に切断し、
前記２カ所の切り落とし位置の中間において電線を切断し、
電線を切断した箇所の前側および後側の絶縁被覆のそれぞれについて、前記ストリップ位置と前記切り落とし位置の間の絶縁被覆が芯線の端部を覆うとともに前記切り落とし位置から先の絶縁被覆が芯線から脱落するように、絶縁被覆を前記ストリップ位置からスライドさせることにより、ハーフストリップを形成することを特徴とする。

すなわち、請求項６に記載した電線処理方法においては、電線を切断した箇所の近傍の絶縁被覆を完全にストリップして芯線の先端を露出させるのではなく、絶縁被覆の一部を芯線の先端部分に残存させて芯線の先端を覆うハーフストリップを形成する。
これにより、残存している絶縁被覆を保持して芯線に撚りを掛けることができるから、芯線に直接触れながら撚りを掛ける場合のように芯線に傷を付けることがない。
また、ストリップする絶縁被覆をストリップ位置および切り落とし位置の２カ所において予め切断してあるので、絶縁被覆をストリップ位置からスライドさせると、切り落とし位置から先の絶縁被覆が芯線から脱落し、ストリップ位置および切り落とし位置の間の絶縁被覆のみが芯線の先端部分に残存することになる。
これにより、芯線の先端よりも絶縁被覆が長く延び出ることがないから、従来の電線処理方法のように絶縁被覆が長く延び出て周囲の機器類に接触し、芯線を曲げてしまうことがない。
さらに、従来の電線処理方法においては、ハーフストリップを形成するために、ストリップ位置において絶縁被覆を切断した後、ストリップ位置から絶縁被覆をスライドさせ、次いで芯線の先端から延び出た絶縁被覆を切断して切り落とすといった煩雑な作業が必要であった。
これに対して、請求項６に記載した電線処理方法においては、レーザー光を用いることにより、ストリップ位置および切り落とし位置の両方において予め絶縁被覆を切断しておくことができるから、ストリップ位置から絶縁被覆をスライドさせると自動的にハーフストリップが形成されることとなり、電線処理作業を効率よく行うことができ、ハーフストリップの形成に要する時間を短縮することができる。

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、芯線を傷つけることなく絶縁被覆を完全に切断することができるばかりでなく、電線処理作業の効率を向上させることができ、さらには耐久性および耐振性に優れた電線の絶縁被覆切断装置およびそれを用いた電線処理方法を提供することができる。

以下、図１〜図１０を参照し、本発明の電線の絶縁被覆切断装置およびそれを用いた電線端末処理の一実施形態について詳細に説明する。
なお、以下の説明においては、同一の部分には同一の符号を用いて重複した説明を省略するとともに、電線が延びる方向を前後方向、第１および第２の集光レンズが電線を挟む方向を上下方向、前後および上下の両方向に垂直な方向を左右方向と言う。

まず最初に図１および図２を参照し、電線の絶縁被覆切断装置について説明すると、この絶縁被覆切断装置１００は、電線端末処理装置の基板１１を貫通する円筒支持部材１２によって基板１１の上方に支持された本体部分１３と、基板１１の下方に支持されたレーザー光発生手段１４とを有している。
レーザー光発生手段１４は、波長が１０．６ナノメートルのレーザー光を発生させる炭酸ガスレーザー装置である。

レーザー光発生手段１４から出力されたレーザー光は、円筒支持部材１２の内部を通過して上方に延び、本体部分１３の内部に固定されているスプリッタ２１において２等分された後、ミラー２２で反射されて第１の集光レンズ２３に向かう経路と、ミラー２４，２５で反射されて第２の集光レンズ２６に向かう経路とにそれぞれ案内される。
なお、第１および第２の集光レンズ２３，２６は、電線１の軸線に対して垂直な方向（上下方向）において対向している。

第１および第２の集光レンズ２３，２６は、支持手段３０によって支持され、図１中に矢印Ａで示した方向（左右方向）に自在に往復変位できるようになっている。
この支持手段３０は、この装置１００の基台４１上に上下方向に間隔を開けてそれぞれ固定された、左右方向に延びる上下一対の第１の案内レール３１，３２と、これらの案内レール３１，３２上でそれぞれ左右方向にスライド自在な第１のスライダ３３，３４と、これらの第１のスライダ３３，３４間に掛け渡された支持部材３５とを有している。

また、この装置１００の基台４１には、上下一対の集光レンズ２３，２６を左右方向に往復運動させるための駆動手段４０が設けられている。
この駆動手段４０は、基台４１に支持部４２，４３を介して支持された駆動モータ４４と、この駆動モータ４４の回転軸４５と一体に回転するとともに回転軸４５に対し偏心配置された駆動ピン４６ａを有した駆動部材４６と、支持部材３５に固定されて上下方向に延びる第２の案内レール４７と、この第２の案内レール４７上で上下方向にスライド自在であって駆動ピン４６ａが軸受４８を介して相対回転自在に係合している第２のスライダ４９とを有している。

これにより、駆動モータ４４を作動させると駆動部材４６が回転軸４５と一体に回転するが、駆動ピン４６ａは回転軸４５の軸線に対して偏心しているため、駆動ピン４６ａは回転軸４５の軸線周りに公転することになる。
そして、駆動ピン４６ａの公転運動のうち、上下方向の成分が第２の案内レール４７上において第２のスライダ４９をスライドさせることになり、左右方向の成分が第１の案内レール３１，３２上において第１のスライダ３３，３４をスライドさせることになる。
これにより、支持部材３５によって支持されている上下一対の集光レンズ２３，２６は、駆動ピン４６ａの回転軸４５の軸線に対する偏心量に等しい振幅で左右方向に往復運動する。
したがって、上下一対の集光レンズ２３，２６によって集光されて電線の絶縁被覆上に照射されるレーザー光は、これらの集光レンズ２３，２６の左右方向の往復運動に伴い、電線１の絶縁被覆を左右方向に走査することになる。

このとき、電線１の絶縁被覆に向かって上下方向からそれぞれ照射されるレーザー光は、波長が１０．６ナノメートルの炭酸ガスレーザー光であるから、電線１の絶縁被覆を構成しているポリ塩化ビニル、ポリエチレン、シリコンゴム等の高分子材料や、ガラス繊維から成る耐熱被覆を容易に切断することができるが、芯線を構成している銅製の素線自体を損傷したり変質させたりすることはない。
また、上下一対のレーザー光を左右方向に往復動させながら絶縁被覆に照射するから、絶縁被覆を左右方向に完全に切断することができる。

また、上下一対の第１の案内レール３１，３２の間に駆動手段４０が設けられているから、支持部材３５したがって第１および第２の集光レンズ２３，２６が上下左右に傾くことを防止できる。
これにより、電線１の絶縁被覆に対してレーザー光を高い位置精度で照射することができるから、絶縁被覆の切口を平滑にすることができるばかりでなく、レーザー光による絶縁被覆の切断効率を高めることができる。

さらには、駆動モータ４４の回転数を制御することにより、処理する電線の種類や絶縁被覆の材質、絶縁被覆および芯線の外径寸法に応じ、所定の時間内にレーザー光が電線を左右方向に走査する回数を容易に変更することができる。
また、駆動モータ４４にロータリエンコーダを並設することにより、回転軸４５の回転角度位相、したがって支持部材３５の左右方向の位置を正確に検出することができる。
加えて、駆動モータ４４としてステッピングモータを用いれば、支持部材３５の左右方向の位置を正確に制御することができる。

次に、図３〜図１０を参照し、上述した絶縁被覆切断装置１００を用いて電線の端末を処理する手順について説明する。

図３に示した電線端末処理装置５０は、電線１を所定の長さに切断してその両端に端子を圧着するためのもので、電線１の長さを測定しながら前側（図３において図示下側）に送給する測長送給部５１、電線１の切断および絶縁被覆のストリップを行うカッタ５２、切断箇所より後側の部分を保持する後側保持部５３ａを有した後側移送手段５３、切断箇所より前側の部分を保持する前側保持部５４ａを有した前側移送手段５４、切断箇所の後側の絶縁被覆をストリップする後側ストリップ部５５、切断箇所の前側の絶縁被覆をストリップする前側ストリップ部５６、前後の端子をそれぞれ圧着する端子圧着部５７，５８、および端末処理が完成した電線を排出するための排出手段５９とを備えている。
そして、レーザー光を用いて絶縁被覆を切断する装置１００は、カッタ５２と後側移送手段５３との間に配置されている。

この電線端末処理装置５０を用いた電線の端末処理においては、まず最初に、図４に示したように、測長送給部５１によって電線１を所定位置まで前側に送給した後、絶縁被覆切断装置１００を用いることにより前側ストリップ位置１ａにおいて絶縁被覆を左右方向に切断する。
すなわち、レーザー光発生手段１４によってレーザー光を発生させるとともに、駆動モータ４４を作動させて上下一対の集光レンズ２３，２６を左右方向に往復運動させ、レーザー光が電線１の絶縁被覆を左右方向に往復走査するようにする。

絶縁被覆の切断が完了すると、図５に示したように測長送給部５１によって電線１を所定位置までさらに前側に送給した後、図６に示したように絶縁被覆切断装置１００を用いることにより後側ストリップ位置１ｂにおいて絶縁被覆を左右方向に切断する。

次いで、図７に示したように測長送給部５１によって電線１を切断する位置、すなわち前側ストリップ位置１ａおよび後側ストリップ位置１ｂの中間の位置まででさらに前側に送給した後、図８に示したようにカッタ５２を用いて電線１を切断する。

その後、図９に示したように、切断した電線１の前端近傍を後側保持部５３ａによって保持しつつ後側移送手段５３を揺動させて後側ストリップ部５５に対向させた後、後側ストリップ位置１ｂよりも前側にある絶縁被覆２ｂと後側ストリップ部５５のストリップブレードとを軸線方向に係合させる。
同時に、切断した電線１の後端近傍を前側保持部５４ａによって保持しつつ前側搬送手段５４を平行移動させて前側ストリップ部５６に対向させた後、前側ストリップ位置１ａよりも後側にある絶縁被覆２ａと前側ストリップ部５６のストリップブレードとを軸線方向に係合させる。

最後に、図１０に示したように、後側保持部５３ａを後退させることにより前端の絶縁被覆２ｂを完全に引き抜いて芯線３ｂを露出させると同時に、前側保持部５４ａを前進させることにより後端の絶縁被覆２ａを完全に引き抜いて芯線３ａを露出させる。
それから、後側保持部５３ａをさらに揺動させて露出させた芯線３ｂを前側端子圧着部５７に対向させて前側端子を圧着すると同時に、前側保持部５４ａをさらに平行移動させて露出させた芯線３ａを後側端子圧着部５８に対向させ後側端子を圧着する。

すなわち、この電線端末処理装置５０は、電線１の切断および絶縁被覆のストリップを行うカッタ５２とレーザー光を用いて絶縁被覆を切断する絶縁被覆切断装置１００とを並設したものであるから、端末処理を行う電線の種類に応じて両者を使い分けることができる。
具体的に説明すると、絶縁被覆の材料が塩化ビニールの場合にはカッタ５２を用いて絶縁被覆を切断し、絶縁被覆がガラス繊維を含む場合にはレーザー光による絶縁被覆切断装置１００を用いる。
このとき、絶縁被覆切断装置１００を用いて絶縁被覆を切断する分だけ、カッタ５２を用いて絶縁被覆を切断する頻度を低下させることができるから、カッタ５２の交換頻度を低減することができ、カッタ５２のブレード交換に要する手間を省いて電線端末処理作業の効率を高めることができる。

また、本実施形態の絶縁被覆切断装置１００を用いることによって電線１の長手方向の中間部の２カ所において絶縁被覆を左右方向に切断した後、駆動モータ４４の作動を制御することにより支持部材３５の左右方向位置を位置決めして電線１の軸線上にレーザー光が照射されるようにしつつ、測長送給部５１を用いて電線を前後方向に移動させることによって電線１の絶縁被覆を前後方向に切断することができる。
これにより、電線１の長手方向の中間部の絶縁被覆を左右方向および前後方向に切断して２片の絶縁被覆として切り出すことができるから、手動であるいは機械によってこれらの２片の絶縁被覆を取り除けば、電線１の中間ストリップを行うことができる。

次に図１１〜図１４を参照し、上述した電線端末処理装置５０を用いて電線１のハーフストリップ処理を行う手順について説明する。

上述した端末処理においては、図１０に示したように、電線１を切断した箇所の絶縁被覆２ａ，２ｂを完全に引き抜いて芯線３ａ，３ｂを露出させる「完全ストリップ」を行った。
これに対して「ハーフストリップ」とは、電線１を切断した箇所の絶縁被覆２ａ，２ｂを芯線３ａ，３ｂの先端上に残存させる技術であり、芯線３ａ，３ｂの先端がばらけることを防止し、あるいは残存している絶縁被覆２ａ，２ｂを保持しながら芯線３ａ，３ｂに撚りを掛けることによって芯線３ａ，３ｂの傷付きを防止することができる。

電線端末処理装置５０を用いたハーフストリップ処理においては、まず最初に、測長送給部５１によって電線１を所定位置まで前側に送給する動作と絶縁被覆切断装置１００を用いて絶縁被覆を左右方向に切断する動作とを交互に繰り返すことにより、図１１に示したように、前後方向に間隔を開けた２カ所のストリップ位置１ａ，１ｂと、これらのストリップ位置１ａ，１ｂの中間において前後方向に間隔を開けた２カ所の切り落とし位置１ｃ，１ｄにおいて、それぞれ絶縁被覆を左右方向に切断する。

次いで、図１２に示したように２カ所の切り落とし位置１ｃ，１ｄの中間において電線１を切断する。
その後、図１３に示したように、切断した電線１の前端近傍を後側保持部５３ａによって保持しつつ後側移送手段５３を揺動させて切断した電線の前端を後側ストリップ部５５に対向させ、後側ストリップ位置１ｂよりも前側にある絶縁被覆２ｂと後側ストリップ部５５のストリップブレードとを軸線方向に係合させる。
同時に、切断した電線１の前端近傍を前側保持部５４ａによって保持しつつ前側搬送手段５４を平行移動させて切断した電線の後端を前側ストリップ部５６に対向させ、前側ストリップ位置１ａよりも後側にある絶縁被覆２ａと前側ストリップ部５６のストリップブレードとを軸線方向に係合させる。

それから、図１４に示したように、後側保持部５３ａを後退させることにより前側の絶縁被覆２ｂを前方にスライドさせ、絶縁被覆２ｂの前端と芯線３ｂの前端とが揃うようにすると、前端の絶縁被覆２ｄは芯線３ｂから脱落することになる。
同時に、前側保持部５４ａを前進させることにより後側の絶縁被覆２ｂを後方にスライドさせ、絶縁被覆２ａの後端と芯線３ａの後端とが揃うようにすると、後端の絶縁被覆２ｃは芯線３ａから脱落することになる。
これにより、絶縁被覆２ａ，２ｂが芯線３ａ，３ｂの先端部分に残存して芯線３ａ，３ｂの先端を覆う、いわゆるハーフストリップを形成することができる。

なお、芯線３ａ，３ｂの先端部分に残存している絶縁被覆２ａ，２ｂを保持して芯線３ａ，３ｂに撚りを掛けると、芯線３ａ，３ｂに直接触れながら撚りを掛ける場合のように芯線３ａ，３ｂに傷を付けることなく芯線３ａ，３ｂに撚りを掛けることができる。
また、芯線３ａ，３ｂの先端よりも絶縁被覆２ａ，２ｂが長く延び出ていないので、絶縁被覆２ａ，２ｂが周囲の機器類に接触して芯線３ａ，３ｂを曲げることがない。

その後、後側保持部５３ａをさらに後退させることにより絶縁被覆２ｂを完全に引き抜いて芯線３ｂを完全に露出させることができるとともに、前側保持部５４ａをさらに前進させることにより絶縁被覆２ａを完全に引き抜いて芯線３ａを完全に露出させることができる。

すなわち、電線端末処理装置５０を用いたハーフストリップ処理においては、レーザー光で絶縁被覆を切断する装置１００を用いることにより、ストリップ位置１ａ，１ｂおよび切り落とし位置１ｃ，１ｄの４カ所において、絶縁被覆を予め切断しておくことができる。
これにより、前側ストリップ部５５および後側ストリップ部５６において、絶縁被覆をストリップ位置１ａ，１ｂからそれぞれスライドさせると、切り落とし位置１ｃ，１ｄから先の絶縁被覆２ｃ，２ｄが芯線３ａ，３ｂから脱落し、ストリップ位置１ａ，１ｂと切り落とし位置１ｃ，１ｄの間の絶縁被覆２ａ，２ｂのみが芯線３ａ，３ｂの先端部分に残存することになる。

これに対して、従来の電線処理方法においては、ハーフストリップを形成するために、ストリップ位置において絶縁被覆を切断した後、ストリップ位置から絶縁被覆をスライドさせ、それから芯線の先端から延び出た絶縁被覆を切断して切り落とすといった煩雑な作業が必要であった。
したがって、電線端末処理装置５０を用いることにより、ハーフストリップ処理を効率よく行うことができ、ハーフストリップ形成に要する時間を短縮することができる。

以上、本発明の電線の絶縁被覆切断装置の一実施形態ついて詳しく説明したが、本発明は上述した実施形態によって限定されるものではなく、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態においては、絶縁被覆に照射されるレーザー光が上下方向に延びるようになっているが、水平方向に延びるように装置全体の向きを変更できることは言うまでもない。

第１実施形態の絶縁被覆切断装置の構造を模式的に示す正面図。 図１中の矢印Ｂ方向から見た要部断面側面図。 図１に示した絶縁被覆切断装置を用いる電線端末処理装置の平面図。 図３に示した電線端末処理装置の作動を説明する要部拡大平面図。 図３に示した電線端末処理装置の作動を説明する要部拡大平面図。 図３に示した電線端末処理装置の作動を説明する要部拡大平面図。 図３に示した電線端末処理装置の作動を説明する要部拡大平面図。 図３に示した電線端末処理装置の作動を説明する要部拡大平面図。 図３に示した電線端末処理装置の作動を説明する要部拡大平面図。 図３に示した電線端末処理装置の作動を説明する要部拡大平面図。 図３に示した電線端末処理装置を用いてハーフストリップ処理を行う作動を説明する要部拡大平面図。 図３に示した電線端末処理装置を用いてハーフストリップ処理を行う作動を説明する要部拡大平面図。 図３に示した電線端末処理装置を用いてハーフストリップ処理を行う作動を説明する要部拡大平面図。 図３に示した電線端末処理装置を用いてハーフストリップ処理を行う作動を説明する要部拡大平面図。

１ 電線
１ａ，１ｂ ストリップ位置
１ｃ，１ｄ，切り落とし位置
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ 絶縁被覆
３ａ，３ｂ 芯線
１１ 基板
１２ 円筒支持部材
１３ 本体部分
１４ レーザー光発生手段
２１ スプリッタ
２２，２４，２５ ミラー
２３，２６ 集光レンズ
３０ 支持手段
３１，３２ 第１の案内レール
３３，３４ 第１のスライダ
３５ 支持部材
４０ 駆動手段
４１ 基台
４２，４３ 支持部
４４ 駆動モータ
４５ 回転軸
４６ 駆動部材
４６ａ 駆動ピン
４７ 第２の案内レール
４８ 軸受
４９ 第２のスライダ
５０ 電線端末処理装置
５１ 測長送給部
５２ カッタ
５３ 後側移送手段
５３ａ 後側保持部
５４ 前側移送手段
５４ａ 前側保持部
５５ 後側ストリップ部
５６ 前側ストリップ部
５７，５８ 端子圧着部
５９ 排出手段
１００ 絶縁被覆切断装置

Claims (6)

1. 電線の絶縁被覆をレーザー光により切断する装置であって、
   前記レーザー光を発生させるレーザー光発生手段と、
   前後方向に延びる電線の絶縁被覆に向けて上下方向からそれぞれ前記レーザー光を集光する、上下方向に対向するように配設された上下一対の集光レンズと、
   前記レーザー光発生手段から出力されたレーザー光を前記上下一対の集光レンズにそれぞれ案内するスプリッタおよびミラーと、
   前記上下一対の集光レンズを左右方向に往復動自在に支持する支持手段と、
   少なくとも電線の外径寸法を上回る距離において前記支持手段が左右方向に往復動するように前記支持手段を駆動する駆動手段と、を備え、
   前記支持手段は、前記スプリッタおよび前記ミラーが固定されている本体部分上に間隔を開けてそれぞれ固定された、左右方向に延びる上下一対の第１の案内レールと、前記上下一対の第１の案内レール上でそれぞれ左右方向にスライド自在な一対の第１のスライダと、前記一対の第１のスライダ間に掛け渡された、前記上下一対の集光レンズを支持する支持部材と、を有し、
   前記駆動手段は、前記本体部分に支持された駆動モータと、前記駆動モータの回転軸と一体に回転するとともに前記回転軸に対し偏心配置された駆動ピンを有する駆動部材と、前記支持部材に固定されて上下方向に延びる第２の案内レールと、前記第２の案内レール上で上下方向にスライド自在であり、かつ前記駆動ピンが相対回転自在に係合している第２のスライダと、を有していることを特徴とする電線の絶縁被覆切断装置。
2. 電線を前後方向に送給する送給手段と、
   前記支持部材の左右方向の位置を検出する検出手段と、
   前記送給手段、前記駆動手段および前記レーザー光発生手段の作動を制御する制御手段と、をさらに備え、
   前記制御手段は、電線の軸線に沿って絶縁被覆を前後方向に切断するために、前記検出手段から得られた前記支持部材の左右方向の位置情報に基づいて前記駆動手段の作動を制御することにより前記支持部材の左右方向の位置を位置決めし、前記レーザー光発生手段を制御してレーザー光を照射させ、前記送給手段を制御して電線を前後方向に移動させることを特徴とする請求項１に記載した電線の絶縁被覆切断装置。
3. 前記駆動手段は、前記一対の第１の案内レールの間の中央部分に配置されていることを特徴とする請求項１に記載した電線の絶縁被覆切断装置。
4. 請求項２に記載した電線の絶縁被覆切断装置を用いて電線の中間部分の絶縁被覆を除去する電線処理方法であって、
   前後方向に間隔を開けた２カ所においてレーザー光を照射して電線の絶縁被覆を左右方向に切断し、
   絶縁被覆を左右方向に切断した２カ所の間の部分において電線の軸線に沿ってレーザー光を照射しつつ前記送給手段を用いて電線を前後方向に送給することにより絶縁被覆を前後方向に切断し、
   左右方向および前後方向に切断して得られる２片の絶縁被覆を除去することを特徴とする電線処理方法。
5. 請求項１乃至３のいずれかに記載した電線の絶縁被覆切断装置を用いて電線の端末処理を行う方法であって、
   前記絶縁被覆切断装置を用いることにより前後方向に間隔を開けた２カ所において電線の絶縁被覆を左右方向に切断し、
   絶縁被覆を切断した２カ所の部分の中間において電線を切断し、
   電線を切断した箇所の前側および後側の絶縁被覆をそれぞれ引き抜いて芯線を露出させるとともに、
   露出させた芯線にそれぞれ端子を圧着することを特徴とする電線の端末処理方法。
6. 請求項１乃至３のいずれかに記載した電線の絶縁被覆切断装置を用いて電線の端末処理を行う方法であって、
   前記絶縁被覆切断装置を用いることにより、前後方向に間隔を開けた２カ所のストリップ位置において電線の絶縁被覆を左右方向に切断し、
   前記２カ所のストリップ位置の中間において前後方向に間隔を開けた２カ所の切り落とし位置において電線の絶縁被覆を左右方向に切断し、
   前記２カ所の切り落とし位置の中間において電線を切断し、
   電線を切断した箇所の前側および後側の絶縁被覆のそれぞれについて、前記ストリップ位置と前記切り落とし位置の間の絶縁被覆が芯線の端部を覆うとともに前記切り落とし位置から先の絶縁被覆が芯線から脱落するように、絶縁被覆を前記ストリップ位置からスライドさせることにより、ハーフストリップを形成することを特徴とする電線の端末処理方法。

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