JPH08265931A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH08265931A JPH08265931A JP7064278A JP6427895A JPH08265931A JP H08265931 A JPH08265931 A JP H08265931A JP 7064278 A JP7064278 A JP 7064278A JP 6427895 A JP6427895 A JP 6427895A JP H08265931 A JPH08265931 A JP H08265931A
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- Japan
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- laser
- concave mirror
- lens
- laser beam
- wire
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡素な構造で加工対象のワイヤにレーザ光を
均一に照射することができ、複数箇所で同時にレーザ加
工することもできるレーザ加工装置を提供する。 【構成】 レーザ加工装置は、レーザ照射手段と、この
レーザ照射手段からのレーザ光１を集光するレンズ３
と、このレンズ３に対向配置されレンズ通過後のレーザ
光を反射する凹面鏡４と、このレンズと凹面鏡との間に
加工対象ワイヤ５を通すワイヤ送出手段とを有する。そ
して、凹面鏡４を揺動させてレーザ光の反射光をスキャ
ニングする駆動系９が設けられている。
均一に照射することができ、複数箇所で同時にレーザ加
工することもできるレーザ加工装置を提供する。 【構成】 レーザ加工装置は、レーザ照射手段と、この
レーザ照射手段からのレーザ光１を集光するレンズ３
と、このレンズ３に対向配置されレンズ通過後のレーザ
光を反射する凹面鏡４と、このレンズと凹面鏡との間に
加工対象ワイヤ５を通すワイヤ送出手段とを有する。そ
して、凹面鏡４を揺動させてレーザ光の反射光をスキャ
ニングする駆動系９が設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリウレタン等により被
覆された極細線の被覆層をレーザ照射により除去するス
トリッピング装置として好適のレーザ加工装置に関し、
特に加工対象ワイヤに対するレーザ照射量の均一化を図
ったレーザ加工装置に関する。
覆された極細線の被覆層をレーザ照射により除去するス
トリッピング装置として好適のレーザ加工装置に関し、
特に加工対象ワイヤに対するレーザ照射量の均一化を図
ったレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】極細線の被覆層を除去するストリッピン
グを機械的に行うことは困難であり、このためエキシマ
レーザを使用してレーザ照射によりストリッピングを行
うレーザ加工装置が使用されている。このレーザ加工装
置には、レーザ光をそのストリッピングに適したエネル
ギ密度及びサイズに加工するためのレンズ及びミラー等
の外部光学系が具備されている。
グを機械的に行うことは困難であり、このためエキシマ
レーザを使用してレーザ照射によりストリッピングを行
うレーザ加工装置が使用されている。このレーザ加工装
置には、レーザ光をそのストリッピングに適したエネル
ギ密度及びサイズに加工するためのレンズ及びミラー等
の外部光学系が具備されている。
【０００３】また、極細線の被覆層をその周方向に均一
に除去するために、図４及び図５に示すレンズとミラー
との組み合わせによる２種の従来装置が公知である。
に除去するために、図４及び図５に示すレンズとミラー
との組み合わせによる２種の従来装置が公知である。
【０００４】図４は、レーザ光１を平面反射鏡２により
反射し、この反射レーザ光の光軸上に集光レンズ３及び
凹面鏡４が配設されている。そして、この集光レンズ３
と凹面鏡４との間に極細線５を通過させるようになって
いる。
反射し、この反射レーザ光の光軸上に集光レンズ３及び
凹面鏡４が配設されている。そして、この集光レンズ３
と凹面鏡４との間に極細線５を通過させるようになって
いる。
【０００５】この従来のレーザ加工装置においては、レ
ーザ光１は集光レンズ３により集光された後、極細線５
の上半部に照射されて上半部の被覆層を除去する。そし
て、極細線５の両側を通過したレーザ光は凹面鏡４にて
反射された後、極細線５の下半部に照射されて下半部の
被覆層を除去する。
ーザ光１は集光レンズ３により集光された後、極細線５
の上半部に照射されて上半部の被覆層を除去する。そし
て、極細線５の両側を通過したレーザ光は凹面鏡４にて
反射された後、極細線５の下半部に照射されて下半部の
被覆層を除去する。
【０００６】一方、図５に示す２軸方式の従来のレーザ
加工装置には、レーザ照射源からのレーザ光１の光軸上
にビームスプリッタ６が設けられており、このビームス
プリッタ６を通過したレーザ光１の光軸上に平面反射鏡
７ａが配設されていてレーザ光１の光軸を垂直に反射す
る。一方、ビームスプリッタ６にて反射したレーザ光１
の光軸上に平面鏡７ｂが配設され、更にこの平面鏡７ｂ
により反射したレーザ光１の光軸上に反射鏡７ｃが配設
されている。そして、反射鏡７ａ及び反射鏡７ｃにて反
射した２つのレーザ光１は相互に対向する方向に進行
し、夫々集光レンズ８ａ及び８ｂにより集光された後、
レンズ８ａ，８ｂ間を通過する極細線５にその上半部及
び下半部を照射される。
加工装置には、レーザ照射源からのレーザ光１の光軸上
にビームスプリッタ６が設けられており、このビームス
プリッタ６を通過したレーザ光１の光軸上に平面反射鏡
７ａが配設されていてレーザ光１の光軸を垂直に反射す
る。一方、ビームスプリッタ６にて反射したレーザ光１
の光軸上に平面鏡７ｂが配設され、更にこの平面鏡７ｂ
により反射したレーザ光１の光軸上に反射鏡７ｃが配設
されている。そして、反射鏡７ａ及び反射鏡７ｃにて反
射した２つのレーザ光１は相互に対向する方向に進行
し、夫々集光レンズ８ａ及び８ｂにより集光された後、
レンズ８ａ，８ｂ間を通過する極細線５にその上半部及
び下半部を照射される。
【０００７】このように構成された従来装置において
は、レーザ光はビームスプリッタ６によりそのエネルギ
を５０％ずつ分配され、この分配されたレーザ光１が夫
々個別の集光レンズ８ａ，８ｂにより集光されて極細線
５の上半部及び下半部に照射されその被覆層を除去す
る。
は、レーザ光はビームスプリッタ６によりそのエネルギ
を５０％ずつ分配され、この分配されたレーザ光１が夫
々個別の集光レンズ８ａ，８ｂにより集光されて極細線
５の上半部及び下半部に照射されその被覆層を除去す
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示す従来のレーザ加工装置は、光学部品の数が多く構造
が複雑であり、２つの光軸のアライメント調整が困難で
あるという欠点がある。
示す従来のレーザ加工装置は、光学部品の数が多く構造
が複雑であり、２つの光軸のアライメント調整が困難で
あるという欠点がある。
【０００９】一方、図４に示す従来のレーザ加工装置は
構造が簡単で調整が容易であるという利点があるが、凹
面鏡４により反射されたレーザ光に極細線５の影が存在
するという難点がある。
構造が簡単で調整が容易であるという利点があるが、凹
面鏡４により反射されたレーザ光に極細線５の影が存在
するという難点がある。
【００１０】このため、図６に示すように複数本の極細
線５が極めて短い間隔で、且つ平行でない状態で並べら
れているような場合には、前記影の影響を回避するため
には、極細線５を図６中矢印にて示すようにレンズ３と
凹面鏡４との対向方向に垂直の方向に揺動させる必要が
ある。
線５が極めて短い間隔で、且つ平行でない状態で並べら
れているような場合には、前記影の影響を回避するため
には、極細線５を図６中矢印にて示すようにレンズ３と
凹面鏡４との対向方向に垂直の方向に揺動させる必要が
ある。
【００１１】しかしながら、図７に示すように、複数箇
所でレーザ加工する必要があるような場合に、レーザ光
が多軸となり、更に、極細線５が一方向ではなく２方向
に屈曲しているような場合には、極細線５の揺動すべき
方向が単一ではなくなるので、実際上、極細線５を揺動
させることが不可能である。このため、同時に多軸照射
する場合に、そのレーザ光の照射を均一化することは不
可能である。
所でレーザ加工する必要があるような場合に、レーザ光
が多軸となり、更に、極細線５が一方向ではなく２方向
に屈曲しているような場合には、極細線５の揺動すべき
方向が単一ではなくなるので、実際上、極細線５を揺動
させることが不可能である。このため、同時に多軸照射
する場合に、そのレーザ光の照射を均一化することは不
可能である。
【００１２】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、簡素な構造で加工対象のワイヤにレーザ光
を均一に照射することができ、複数箇所で同時にレーザ
加工することもできるレーザ加工装置を提供することを
目的とする。
のであって、簡素な構造で加工対象のワイヤにレーザ光
を均一に照射することができ、複数箇所で同時にレーザ
加工することもできるレーザ加工装置を提供することを
目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明に係るレーザ加工
装置は、レーザ照射手段と、このレーザ照射手段からの
レーザ光を集光するレンズと、このレンズに対向配置さ
れレンズ通過後のレーザ光を反射する凹面鏡と、このレ
ンズと凹面鏡との間に加工対象ワイヤを通すワイヤ送出
手段と、前記凹面鏡を揺動させてレーザ光の反射光をス
キャニングする駆動系とを有することを特徴とする。
装置は、レーザ照射手段と、このレーザ照射手段からの
レーザ光を集光するレンズと、このレンズに対向配置さ
れレンズ通過後のレーザ光を反射する凹面鏡と、このレ
ンズと凹面鏡との間に加工対象ワイヤを通すワイヤ送出
手段と、前記凹面鏡を揺動させてレーザ光の反射光をス
キャニングする駆動系とを有することを特徴とする。
【００１４】また、前記駆動系が配置された台を前記凹
面鏡の中心の周りに回転駆動する駆動手段を有していて
もよい。
面鏡の中心の周りに回転駆動する駆動手段を有していて
もよい。
【００１５】更に、前記台を前記凹面鏡の光軸に垂直の
直交する２方向に移動させる移動手段を有することもで
きる。
直交する２方向に移動させる移動手段を有することもで
きる。
【００１６】
【作用】本発明においては、凹面鏡を揺動させるので、
凹面鏡で反射したレーザ光は被加工ワイヤをスキャンし
つつ照射することになり、従って、被加工ワイヤを均一
にレーザ照射することができる。そして、このレーザ照
射において、被加工ワイヤ自体はその軸に垂直の方向に
移動させる必要はないので、複数箇所でしかも被加工ワ
イヤの軸方向が直交するような場合でも同時にレーザ加
工することができる。
凹面鏡で反射したレーザ光は被加工ワイヤをスキャンし
つつ照射することになり、従って、被加工ワイヤを均一
にレーザ照射することができる。そして、このレーザ照
射において、被加工ワイヤ自体はその軸に垂直の方向に
移動させる必要はないので、複数箇所でしかも被加工ワ
イヤの軸方向が直交するような場合でも同時にレーザ加
工することができる。
【００１７】
【実施例】以下、添付の図面を参照して本発明の実施例
について具体的に説明する。図１は本発明の実施例に係
るレーザ加工装置を示す斜視図、図２はその正面図であ
る。被加工ワイヤである極細線５は垂直に屈曲してい
る。この極細線５には、２軸のレーザ加工部が設けられ
ている。各レーザ加工部において、レーザ光１は集光レ
ンズ３により集光された後、極細線５に照射され更にこ
の極細線５の下方に集光レンズ３に対向するように配置
された凹面鏡４により反射する。
について具体的に説明する。図１は本発明の実施例に係
るレーザ加工装置を示す斜視図、図２はその正面図であ
る。被加工ワイヤである極細線５は垂直に屈曲してい
る。この極細線５には、２軸のレーザ加工部が設けられ
ている。各レーザ加工部において、レーザ光１は集光レ
ンズ３により集光された後、極細線５に照射され更にこ
の極細線５の下方に集光レンズ３に対向するように配置
された凹面鏡４により反射する。
【００１８】本実施例においては、レーザ光１を反射す
る凹面鏡４がガルバノメータ等の駆動系９により揺動す
るようになっている。駆動系９の揺動軸１０は、往復回
転する。そして、この揺動軸１０の先端に凹面鏡４が固
定されており、揺動軸１０の往復回転と共に、凹面鏡４
が揺動する。
る凹面鏡４がガルバノメータ等の駆動系９により揺動す
るようになっている。駆動系９の揺動軸１０は、往復回
転する。そして、この揺動軸１０の先端に凹面鏡４が固
定されており、揺動軸１０の往復回転と共に、凹面鏡４
が揺動する。
【００１９】このように構成された本実施例装置におい
ては、レーザ光１は集光レンズ３により集光された後、
極細線５の上半部に照射され、極細線５を通過したレー
ザ光１は凹面鏡４により反射した後、極細線５の下半部
に照射される。この凹面鏡４により反射したレーザ光１
は凹面鏡４の揺動により極細線５の下半部をスキャンす
る。このため、反射レーザ光１自体には影が存在する
が、反射レーザ光１がスキャンされているので、この影
による影響は解消され、極細線５の下半部がレーザ光に
より均一に照射される。従って、極細線５の周面を均一
にストリッピングするこができる。
ては、レーザ光１は集光レンズ３により集光された後、
極細線５の上半部に照射され、極細線５を通過したレー
ザ光１は凹面鏡４により反射した後、極細線５の下半部
に照射される。この凹面鏡４により反射したレーザ光１
は凹面鏡４の揺動により極細線５の下半部をスキャンす
る。このため、反射レーザ光１自体には影が存在する
が、反射レーザ光１がスキャンされているので、この影
による影響は解消され、極細線５の下半部がレーザ光に
より均一に照射される。従って、極細線５の周面を均一
にストリッピングするこができる。
【００２０】図３は本発明の他の実施例を示す模式的斜
視図である。台１１の上に凹面鏡４が揺動可能に配設さ
れている。そして、この凹面鏡４の上方に、集光レンズ
３が配設されている。また、台１１上には駆動系９が固
定されており、この駆動系９の揺動軸１０にはその先端
部に凹面鏡４が固定されている。
視図である。台１１の上に凹面鏡４が揺動可能に配設さ
れている。そして、この凹面鏡４の上方に、集光レンズ
３が配設されている。また、台１１上には駆動系９が固
定されており、この駆動系９の揺動軸１０にはその先端
部に凹面鏡４が固定されている。
【００２１】本実施例においては、台１１が凹面鏡４の
中心位置を中心としてその光軸の周りに回転駆動される
ようになっている。また、この台１１は凹面鏡４の光軸
に直交する２方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動すること
ができる。
中心位置を中心としてその光軸の周りに回転駆動される
ようになっている。また、この台１１は凹面鏡４の光軸
に直交する２方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動すること
ができる。
【００２２】このように構成された本実施例装置におい
ては、凹面鏡４の揺動により反射レーザ光１は特定の走
査面上でスキャンされるが、凹面鏡４及び駆動系９を支
持する台１１が回転しているので、前記走査面が集光レ
ンズ３の光軸を中心として回転する。このため、極細線
を更に一層均一に、レーザ照射することができる。
ては、凹面鏡４の揺動により反射レーザ光１は特定の走
査面上でスキャンされるが、凹面鏡４及び駆動系９を支
持する台１１が回転しているので、前記走査面が集光レ
ンズ３の光軸を中心として回転する。このため、極細線
を更に一層均一に、レーザ照射することができる。
【００２３】また、台１１をＸ方向及びＹ方向に移動さ
せることにより、更に一層均一に極細線５にレーザ照射
することができる。
せることにより、更に一層均一に極細線５にレーザ照射
することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
反射凹面鏡を揺動させるので、簡素な構造でワイヤを均
一にレーザ照射することができ、レーザ光の多軸の同時
照射も可能である。また、凹面鏡が配置された台を回転
させたり、Ｘ−Ｙ方向に移動させたりすることにより、
更に一層均一にレーザ照射することができる。
反射凹面鏡を揺動させるので、簡素な構造でワイヤを均
一にレーザ照射することができ、レーザ光の多軸の同時
照射も可能である。また、凹面鏡が配置された台を回転
させたり、Ｘ−Ｙ方向に移動させたりすることにより、
更に一層均一にレーザ照射することができる。
【図１】本発明の実施例に係るレーザ加工装置を示す模
式的斜視図である。
式的斜視図である。
【図２】同じくその正面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す模式的斜視図であ
る。
る。
【図４】従来のレーザ加工装置を示す模式図である。
【図５】従来の他のレーザ加工装置を示す模式図であ
る。
る。
【図６】従来のレーザ加工装置の欠点を示す図である。
【図７】同じく従来のレーザ加工装置の欠点を示す図で
ある。
ある。
１；レーザ光 ２，７ａ，７ｂ，７ｃ；反射鏡 ３，８ａ，８ｂ；集光レンズ ４；凹面鏡 ５；極細線 ６；ビームスプリッタ ９；駆動系 １０；揺動軸 １１；台
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザ照射手段と、このレーザ照射手段
からのレーザ光を集光するレンズと、このレンズに対向
配置されレンズ通過後のレーザ光を反射する凹面鏡と、
このレンズと凹面鏡との間に加工対象ワイヤを通すワイ
ヤ送出手段と、前記凹面鏡を揺動させてレーザ光の反射
光をスキャニングする駆動系とを有することを特徴とす
るレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記駆動系が配置された台を前記凹面鏡
の中心の周りに回転駆動する駆動手段を有することを特
徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 前記台を前記凹面鏡の光軸に垂直の直交
する２方向に移動させる移動手段を有することを特徴と
する請求項２に記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7064278A JPH08265931A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7064278A JPH08265931A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08265931A true JPH08265931A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13253604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7064278A Pending JPH08265931A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08265931A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6265691B1 (en) | 1996-11-05 | 2001-07-24 | Intermedics Inc. | Method of making implantable lead including laser wire stripping |
| JP2007151345A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Japan Automat Mach Co Ltd | 電線の絶縁被覆切断装置およびそれを用いた電線処理方法 |
| JP2007266648A (ja) * | 1999-11-22 | 2007-10-11 | Canon Inc | 光起電力素子の製造方法、被覆線の被覆除去方法及び被覆線と導体の接合方法 |
| JP2008036639A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
-
1995
- 1995-03-23 JP JP7064278A patent/JPH08265931A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6265691B1 (en) | 1996-11-05 | 2001-07-24 | Intermedics Inc. | Method of making implantable lead including laser wire stripping |
| US6326587B1 (en) * | 1996-11-05 | 2001-12-04 | Intermedics Inc. | Apparatus for removing an insulating layer from a portion of a conductor |
| JP2007266648A (ja) * | 1999-11-22 | 2007-10-11 | Canon Inc | 光起電力素子の製造方法、被覆線の被覆除去方法及び被覆線と導体の接合方法 |
| JP2007151345A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Japan Automat Mach Co Ltd | 電線の絶縁被覆切断装置およびそれを用いた電線処理方法 |
| JP2008036639A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
| US8101885B2 (en) | 2006-08-01 | 2012-01-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing method and laser processing apparatus |
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