JP4376957B2 - 電子部品用接着剤 - Google Patents

Description

本発明は、塗布性に優れ、かつ、接合した電子部品に対する耐汚染性に優れ信頼性の高い電子部品を得ることができる電子部品用接着剤に関する。

近年、半導体チップ等の電子部品の高集積化が要求されており、例えば、接着剤層を介して複数の半導体チップを接合して半導体チップの積層体とすることが行われている。
このような半導体チップの積層体は、例えば、一方の半導体チップの一方の面上に接着剤を塗布した後、該接着剤を介して他方の半導体チップを積層し、その後接着剤を硬化させる方法や、一定の間隔を空けて保持した半導体チップ間の空間に接着剤を充填し、その後接着剤を硬化させる方法等により製造されている。

ところが、このような半導体チップ同士の製造過程で、未硬化の接着剤を硬化させる際に該接着剤中の液状成分が接着剤から染み出す、いわゆるブリード現象が生じるという問題があった。ブリード現象が生じると、接着剤中から染み出した液状成分が半導体チップを汚染して、半導体チップの積層体の信頼性が低下するという問題があった。

このような問題に対し、例えば、特許文献１には、複数の半導体チップを接合する接着剤として、数平均分子量が６００〜１０００であるエポキシ化合物を含有するものが開示されており、この接着剤によると、半導体チップの積層体を製造した際にブリード現象が解消されると記載されている。

しかしながら、近年、半導体チップは益々小型化が求められてきており、これに伴い半導体チップの薄片化が進んできている。このような薄片化された半導体チップでは、良好な塗布性に加えて、より厳密なブリード現象の防止が求められるが、特許文献１に開示の接着剤では、近年の薄片化された半導体チップの積層に用いた場合、充分にブリード現象を防止できるとは言い難く、よりブリード現象の発生を抑制できる接着剤が求められていた。
特表２００１−１７８３４２号公報

本発明は、塗布性に優れ、かつ、接合した電子部品に対する耐汚染性に優れ信頼性の高い電子部品を得ることができる電子部品用接着剤を提供することを目的とする。

第１の本発明は、硬化性化合物、硬化剤及び無機微粒子を含有する液状の電子部品用接着剤であって、含有する液状成分の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が８以上１１未満であり、前記無機微粒子は、少なくとも、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、かつ、疎水化度（Ｍ値）が３０以上４７以下である無機微粒子（Ａ）と、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、かつ、疎水化度（Ｍ値）が６５以上である無機微粒子（Ｂ）との混合物であり、前記無機微粒子（Ａ）１００重量部に対する前記無機微粒子（Ｂ）の配合量が３０〜６００重量部であり、かつ、前記硬化性化合物１００重量部に対する前記無機微粒子（Ａ）と前記無機微粒子（Ｂ）との合計の含有量が２〜２０重量部である電子部品用接着剤である。

第２の本発明は、硬化性化合物、硬化剤及び無機微粒子を含有する液状の電子部品用接着剤であって、含有する液状成分の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が１１以上１２未満であり、前記無機微粒子は、少なくとも、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、かつ、疎水化度（Ｍ値）が２０以上３０以下である無機微粒子（Ｃ）と、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、かつ、疎水化度（Ｍ値）が６５以上である無機微粒子（Ｄ）との混合物であり、前記無機微粒子（Ｃ）１００重量部に対する前記無機微粒子（Ｄ）の配合量が３０〜６００重量部であり、かつ、前記硬化性化合物１００重量部に対する前記無機微粒子（Ｃ）と前記無機微粒子（Ｄ）との合計の含有量が２〜２０重量部である電子部品用接着剤である。

第３の本発明は、硬化性化合物、硬化剤及び無機微粒子を含有する液状の電子部品用接着剤であって、含有する液状成分の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が１２以上１４以下であり、前記無機微粒子は、少なくとも、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、かつ、疎水化度（Ｍ値）が３０以下である無機微粒子（Ｅ）と、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、かつ、疎水化度（Ｍ値）が６４以上である無機微粒子（Ｆ）との混合物であり、前記無機微粒子（Ｅ）１００重量部に対する前記無機微粒子（Ｆ）の配合量が３０〜６００重量部であり、かつ、前記硬化性化合物１００重量部に対する前記無機微粒子（Ｅ）と前記無機微粒子（Ｆ）との合計の含有量が２〜２０重量部である電子部品用接着剤である。

なお、本明細書において上記液状成分とは、本電子部品用接着剤全体から固体成分を除いたものを意味し、通常は、後述する硬化性化合物と液状硬化剤とが含まれる。
以下に本発明を詳述する。

本発明者らは、接着剤に含まれる液状成分の親水性（疎水性）と比較的近い親水性（疎水性）を有する無機微粒子と、接着剤に含まれる液状成分の親水性（疎水性）と比較的遠い親水性（疎水性）を有する無機微粒子とを併用することにより、良好な塗布性を維持したまま、ブリード現象の発生を著しく抑制できる電子部品用接着剤が得られることを見出し、本発明を完成した。

上記接着剤に含まれる液状成分の親水性（疎水性）と比較的遠い親水性（疎水性）を有する無機微粒子は、本発明の電子部品用接着剤中において直鎖状の連続体を形成することにより、本発明の電子部品用接着剤に接着剤として好適なチクソ性を与えて、良好な塗布性を発揮させる役割を果たしていると考えられる。
一方、上記接着剤に含まれる液状成分の親水性（疎水性）と比較的近い親水性（疎水性）を有する無機微粒子は、本発明の電子部品用接着剤を塗布したときに、液状成分が滲出するのを防止する役割を果たしているものと考えられる。

ここで、上記液状成分の親水性（疎水性）を表す指標としては、一般に溶解度パラメータ（ＳＰ値）が用いられる。電子部品の接着に用いられる接着剤の液状成分のＳＰ値としては、通常、８〜１４程度が要求される。
上記ＳＰ値は、原料の液状成分のＳＰ値の加重平均により求めることができる。また原料のＳＰ値は例えば、δ^２＝ΣＥ／ΣＶの式により求める計算することができる。ここで、δはＳＰ値、Ｅは蒸発エネルギー、Ｖはモル体積を意味している。

一方、上記無機微粒子のようなフィラーの親水性（疎水性）を表す指標としては、一般に疎水化度（Ｍ値）が用いられる。
上記Ｍ値は、水にメタノールを滴下し、無機微粒子が完全に膨潤したときのメタノール濃度（重量％）を意味する。

上記液状成分の親水性（疎水性）を表す指標であるＳＰ値と、無機微粒子の親水性（疎水性）を表す指標であるＭ値との関係を、直接的に換算することはできない。
しかしながら、本発明者らは、上記液状成分のＳＰ値と無機微粒子のＭ値の対応について以下の知見を得た。
上記液状成分のＳＰ値の８以上１１未満と、上記無機微粒子のＭ値の３０以上５０以下とが比較的近い親水性（疎水性）である。
上記液状成分のＳＰ値の１１以上１２未満の値と、上記無機微粒子のＭ値の１０以上４０以下の値とが比較的近い親水性（疎水性）である。
上記液状成分のＳＰ値の１２以上１４以下の値と、上記無機微粒子のＭ値の４０以下の値とが比較的近い親水性（疎水性）である。

そこで、本発明の電子部品用接着剤は、上記液状成分のＳＰ値を８以上１１未満と、１１以上１２未満と、１２以上１４以下とに３つの区分に分け、それぞれのＳＰ値の範囲に対応して最適なＭ値を有する無機微粒子の組み合わせを選択して含有させることを特徴とする。

第１の本発明の電子部品用接着剤は、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が８以上１１未満である液状成分（以下、「液状成分（１）」ともいう）に対して、無機微粒子として平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、かつ、疎水化度（Ｍ値）が３０以上５０以下の無機微粒子（Ａ）と、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、かつ、疎水化度（Ｍ値）が６０以上の無機微粒子（Ｂ）との混合物を組み合わせたものである。
第１の本発明の電子部品用接着剤では、上記液状成分（１）に対して、上記無機微粒子（Ａ）が低ブリード性を達成する役割を果たし、上記無機微粒子（Ｂ）が塗布に好適なチクソ性を付与する役割を果たす。

上記液状成分（１）は、ＳＰ値が８以上１１未満である。
上記液状成分のＳＰ値を所定の範囲内に調整する方法としては特に限定されず、例えば、後述する硬化性化合物及び硬化剤等を、これらの有する個々のＳＰ値を考慮して適宜選択して用いる方法等が挙げられる。最も効果的には、硬化性化合物のＳＰ値を考慮して選択する方法が挙げられる。
第１の本発明の電子部品用接着剤においては、具体的には例えば、上記硬化性化合物としてジシクロペンタジエン型エポキシ（ＳＰ値が９〜１０）、ブタジエン変性エポキシ（ＳＰ値が８〜１０）、シリコーン変性エポキシ（ＳＰ値が７〜８）等を選択して用いる方法が挙げられる。

上記無機微粒子（Ａ）及び無機微粒子（Ｂ）としては特に限定されず、例えば、シリカ微粒子、酸化チタン微粒子、ブラックカーボン等が挙げられる。なかでも、シリカ微粒子が好適に用いられる。

上記無機微粒子（Ａ）及び無機微粒子（Ｂ）は、平均一次粒子径の上限が５０ｎｍである。平均一次粒子径が５０ｎｍを超えると、チクソ性が不充分となって塗布性が劣ったり、充分な低ブリード性が得られない。平均一次粒子径の好ましい上限は４０ｎｍ、より好ましい上限は３０ｎｍである。

上記無機微粒子（Ａ）は、Ｍ値が３０以上５０以下である。上記無機微粒子（Ａ）のＭ値がこの範囲外であると、低ブリード性が不充分となる。
上記無機微粒子（Ｂ）は、Ｍ値の下限が６０である。上記無機微粒子（Ｂ）のＭ値が６０未満であると、上記チクソ性が不充分となって塗布性が劣る。

上記無機微粒子（Ａ）及び無機微粒子（Ｂ）のＭ値を上記範囲に調整する方法としては特に限定されず、例えば、無機微粒子に表面処理を施し、表面に存在する親水性基の数を変化させる方法等が挙げられる。具体的には例えば、上記無機微粒子としてシリカ微粒子を選択した場合、シリカ微粒子の表面を−ＣＨ_３で修飾して炭素含有量を調整することによりＭ値を調整する方法等が挙げられる。このような方法により炭素含有量を調整したシリカ微粒子は、例えば、トクヤマ社等から市販されている。

上記Ｍ値が３０以上５０以下である無機微粒子（Ａ）の市販品としては、例えば、ＤＭ−１０（Ｍ値が４８、炭素含有量が０．９重量％）、ＭＴ−１０（Ｍ値が４７、炭素含有量が０．９重量％）（以上、いずれもトクヤマ社製）、Ｒ−９７２（Ｍ値が４８）（Ｄｅｇｕｓｓａ社製）、フェニルシランカップリング剤処理シリカ（Ｍ値が３０）（アドマテックス社製）等が挙げられる。

上記Ｍ値の下限が６０である無機微粒子（Ｂ）の市販品としては、例えば、ＺＤ−３０ＳＴ（Ｍ値が６２）、ＨＭ−２０Ｌ（Ｍ値が６４）、ＰＭ−２０Ｌ（Ｍ値が６５、炭素含有量が５．５重量％）（以上、いずれもトクヤマ社製）、ＲＸ−２００（Ｍ値が６４）、Ｒ２０２（Ｍ値が６５）（Ｄｅｇｕｓｓａ社製）等が挙げられる。

上記無機微粒子（Ａ）と無機微粒子（Ｂ）との配合比としては特に限定されないが、上記無機微粒子（Ａ）１００重量部に対する上記無機微粒子（Ｂ）の配合量の好ましい下限は３０重量部、好ましい上限は６００重量部である。上記無機微粒子（Ｂ）の配合量が３０重量部未満であると、チクソ性が不充分となって塗布性が劣ることがあり、６００重量部を超えると、低ブリード性が不充分になることがある。上記無機微粒子（Ｂ）の配合量のより好ましい下限は５０重量部、より好ましい上限は５００重量部である。

上記無機微粒子（Ａ）及び無機微粒子（Ｂ）の合計の含有量としては、上記硬化性化合物の合計１００重量部に対して、好ましい下限は２重量部、好ましい上限は２０重量部である。上記無機微粒子（Ａ）及び無機微粒子（Ｂ）の合計の含有量が２重量部未満であると、低ブリード性やチクソ性が不充分となることがあり、２０重量部を超えると、粘度が高くなりすぎることがある。上記無機微粒子（Ａ）及び無機微粒子（Ｂ）の合計の含有量のより好ましい下限は４重量部、より好ましい上限は１０重量部である。

第２の本発明の電子部品用接着剤は、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が１１以上１２未満である液状成分（以下、「液状成分（２）」ともいう）に対して、無機微粒子として平均一次粒子径が５０ｎｍ以下かつ疎水化度（Ｍ値）が１０以上４０以下の無機微粒子（Ｃ）と、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下かつ疎水化度（Ｍ値）が６０以上の無機微粒子（Ｄ）との混合物を組み合わせたものである。
第２の本発明の電子部品用接着剤では、上記液状成分（２）に対して、上記無機微粒子（Ｃ）が低ブリード性を達成する役割を果たし、上記無機微粒子（Ｄ）が塗布に好適なチクソ性を付与する役割を果たす。

上記液状成分（２）は、ＳＰ値が１１以上１２未満である。
第２の本発明の電子部品用接着剤においては、具体的には例えば、上記硬化性化合物としてビスフェノールＡ型エポキシ（ＳＰ値が１１）、ビスフェノールＦエポキシ（ＳＰ値が１１）等を選択して用いることにより上記液状成分（２）のＳＰ値を調整することが考えられる。

上記無機微粒子（Ｃ）及び無機微粒子（Ｄ）としては特に限定されず、例えば、シリカ微粒子、酸化チタン微粒子、ブラックカーボン等が挙げられる。なかでも、シリカ微粒子が好適に用いられる。

上記無機微粒子（Ｃ）及び無機微粒子（Ｄ）は、平均一次粒子径の上限が５０ｎｍである。上記無機微粒子（Ｃ）及び無機微粒子（Ｄ）の平均一次粒子径が５０ｎｍを超えると、チクソ性が不充分となって塗布性が劣ったり、充分な低ブリード性が得られなかったりする。上記無機微粒子（Ｃ）及び無機微粒子（Ｄ）の平均一次粒子径の好ましい上限は４０ｎｍ、より好ましい上限は３０ｎｍである。

上記無機微粒子（Ｃ）は、Ｍ値が１０以上４０以下である。上記無機微粒子（Ｃ）のＭ値がこの範囲外であると低ブリード性が不充分となる。
上記無機微粒子（Ｄ）は、Ｍ値の下限が６０である。上記無機微粒子（Ｄ）のＭ値が６０未満であると、チクソ性が不充分となって塗布性が劣る。

上記無機微粒子（Ｃ）及び無機微粒子（Ｄ）のＭ値を上記範囲に調整する方法としては上述と同様の方法が挙げられる。
上記Ｍ値が１０以上４０以下である無機微粒子（Ｃ）の市販品としては、例えば、ＵＦＰ−８０（Ｍ値が２０）（電気化学社製）、フェニルシランカップリング剤処理微粒子シリカ（Ｍ値が３０）（アドマテックス社製）等が挙げられる。
上記Ｍ値の下限が６０である無機微粒子（Ｄ）の市販品としては、例えば、上述した無機微粒子（Ｂ）と同様の無機微粒子が挙げられる。

上記無機微粒子（Ｃ）と無機微粒子（Ｄ）との配合比としては特に限定されないが、上記無機微粒子（Ｃ）１００重量部に対する上記無機微粒子（Ｄ）の配合量の好ましい下限は３０重量部、好ましい上限は６００重量部である。上記無機微粒子（Ｄ）の配合量が３０重量部未満であると、チクソ性が不充分となって塗布性が劣ることがあり、６００重量部を超えると、低ブリード性が不充分になることがある。上記無機微粒子（Ｄ）の配合量のより好ましい下限は５０重量部、より好ましい上限は５００重量部である。

上記無機微粒子（Ｃ）及び無機微粒子（Ｄ）の合計の含有量としては、本発明の第一の態様の電子部品用接着剤に含有される硬化性化合物の合計１００重量部に対して、好ましい下限は２重量部、好ましい上限は２０重量部である。上記無機微粒子（Ｃ）及び無機微粒子（Ｄ）の合計の含有量が２重量部未満であると、低ブリード性やチクソ性が不充分となることがあり、２０重量部を超えると、粘度が高くなりすぎることがある。上記無機微粒子（Ｃ）及び無機微粒子（Ｄ）の合計の含有量のより好ましい下限は４重量部、より好ましい上限は１０重量部である。

第３の本発明の電子部品用接着剤は、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が１２以上１４以下である液状成分（以下、「液状成分（３）」ともいう）に対して、無機微粒子として平均一次粒子径が５０ｎｍ以下かつ疎水化度（Ｍ値）が４０以下の無機微粒子（Ｅ）と、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下かつ疎水化度（Ｍ値）が５０以上の無機微粒子（Ｆ）との混合物を組み合わせたものである。
第３の本発明の電子部品用接着剤では、上記液状成分（３）に対して、上記無機微粒子（Ｅ）が低ブリード性を達成する役割を果たし、上記無機微粒子（Ｆ）が塗布に好適なチクソ性を付与する役割を果たす。

上記液状成分（３）は、ＳＰ値が１２以上１４以下である。
第３の本発明の電子部品用接着剤においては、具体的には例えば、上記硬化性化合物としてナフタレン型エポキシ（ＳＰ値が１２）、プロピレングリコール変性エポキシ（ＳＰ値が１３）、ポリエチレングリコール変性エポキシ（ＳＰ値が１４）等を選択して用いることにより上記液状成分（３）のＳＰ値を調整することが考えられる。

上記無機微粒子（Ｅ）及び無機微粒子（Ｆ）としては特に限定されず、例えば、シリカ微粒子、酸化チタン微粒子、ブラックカーボン等が挙げられる。なかでも、シリカ微粒子が好適に用いられる。

上記無機微粒子（Ｅ）及び無機微粒子（Ｆ）は、平均一次粒子径の上限が５０ｎｍである。上記無機微粒子（Ｅ）及び無機微粒子（Ｆ）の平均一次粒子径が５０ｎｍを超えると、チクソ性が不充分となって塗布性が劣ったり、充分な低ブリード性が得られなかったりする。上記無機微粒子（Ｅ）及び無機微粒子（Ｆ）の平均一次粒子径の好ましい上限は４０ｎｍ、より好ましい上限は３０ｎｍである。

上記無機微粒子（Ｅ）は、Ｍ値の上限が４０である。上記無機微粒子（Ｅ）のＭ値が４０を超えると、低ブリード性が不充分となる。
上記無機微粒子（Ｆ）は、Ｍ値の下限が５０である。上記無機微粒子（Ｆ）のＭ値が５０未満であると、チクソ性が不充分となって塗布性が劣る。

上記無機微粒子（Ｅ）及び無機微粒子（Ｆ）のＭ値を上記範囲に調整する方法としては特に限定されず、例えば、上述した無機微粒子（Ａ）及び無機微粒子（Ｂ）と同様の方法が挙げられる。

上記Ｍ値の上限が４０である無機微粒子（Ｅ）の市販品としては、例えば、ＱＳ−４０（Ｍ値が０、炭素含有量が０重量％）（トクヤマ社製）等が挙げられる。
上記Ｍ値の下限が５０である無機微粒子（Ｆ）の市販品としては、例えば、上述した無機微粒子（Ｂ）で列挙したもののほか、ＤＭ−３０（Ｍ値が５２、炭素含有量が１．７重量％）、ＫＳ−２０Ｓ（Ｍ値が５６、炭素含有量が２．０重量％）（以上、いずれもトクヤマ社製）、Ｒ−９７６（Ｍ値が５２）（Ｄｅｇｕｓｓａ社製）等が挙げられる。

上記無機微粒子（Ｅ）と無機微粒子（Ｆ）との配合比としては特に限定されないが、上記無機微粒子（Ｅ）１００重量部に対する上記無機微粒子（Ｆ）の配合量の好ましい下限は３０重量部、好ましい上限は６００重量部である。上記無機微粒子（Ｆ）の配合量が３０重量部未満であると、チクソ性が不充分となって塗布性が劣ることがあり、６００重量部を超えると、低ブリード性が不充分になることがある。上記無機微粒子（Ｆ）の配合量のより好ましい下限は５０重量部、より好ましい上限は５００重量部である。

上記無機微粒子（Ｅ）及び無機微粒子（Ｆ）の合計の含有量としては、本発明の第一の態様の電子部品用接着剤に含有される硬化性化合物の合計１００重量部に対して、好ましい下限は２重量部、好ましい上限は２０重量部である。上記無機微粒子（Ｅ）及び無機微粒子（Ｆ）の合計の含有量が２重量部未満であると、低ブリード性やチクソ性が不充分となることがあり、２０重量部を超えると、粘度が高くなりすぎることがある。上記無機微粒子（Ｅ）及び無機微粒子（Ｆ）の合計の含有量のより好ましい下限は４重量部、より好ましい上限は１０重量部である。

本発明の電子部品用接着剤は、硬化性化合物を含有する。上記硬化性化合物は、上記液状成分を構成するものである。
上記硬化性化合物としては特に限定されず、例えば、付加重合、重縮合、重付加、付加縮合、又は、開環重合等の反応により硬化する化合物を用いることができる。具体的には、例えば、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、キシレン樹脂、アルキル−ベンゼン樹脂、エポキシアクリレート樹脂、珪素樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性化合物が挙げられる。なかでも、接合後に得られる半導体装置等の電子部品の信頼性及び接合強度に優れていることから、エポキシ樹脂が好ましい。

上記エポキシ樹脂としては特に限定されないが、繰り返し単位中に芳香環を有する１０量体以下の分子構造を持ち、２５℃で結晶性固体であり、かつ、５０〜８０℃の温度においてＥ型粘度計で測定した場合の粘度が１Ｐａ・ｓ以下となるエポキシ化合物（Ａ）を含有することが好ましい。

上記エポキシ化合物（Ａ）は、繰り返し単位中に芳香環を有する１０量体以下の分子構造を持つものである。
このようなエポキシ化合物（Ａ）は、極めて結晶性が高く２５℃で結晶性固体となるとともに、２５℃より高い温度領域において粘度が急激に低下するという性質を有する。これは、上記エポキシ化合物（Ａ）は、２５℃では上記の通り結晶性固体であるが、１０量体以下と低分子量であるため、２５℃を超えて加熱することで、結晶構造が壊れて粘度が低下するからであると考えられる。具体的には、上記エポキシ化合物（Ａ）は、２５℃で結晶固体であり、５０〜８０℃の温度範囲においてＥ型粘度計で測定した場合の粘度の上限が１Ｐａ・ｓとなる。上記エポキシ化合物（Ａ）が１０量体を超えると、５０〜８０℃の温度範囲における粘度が高くなり、例えば、本発明の電子部品用接着剤が後述するスペーサー粒子を含有する場合、該本発明の電子部品用接着剤を用いて電子部品の積層等を行うと、電子部品間の間隔をスペーサー粒子の粒子径と実質的に等しい距離にすることが困難となり、電子部品間隔にバラツキが生じてしまう。上記エポキシ化合物（Ａ）は、３量体以下であることがより好ましい。なお、上記粘度が１Ｐａ・ｓとなる温度領域を５０〜８０℃としたのは、通常の電子部品積層体の製造工程において、電子部品を加熱加圧する際の温度条件を考慮したものである。また、上記エポキシ化合物（Ａ）が結晶性固体となる温度を２５℃としたのは、電子部品の接合を行うための接着剤の塗布は、通常室温で行われることを考慮したものである。

このような分子構造、すなわち、繰り返し単位中に芳香環を有し、かつ、１０量体以下であるエポキシ化合物（Ａ）を含有する本発明の電子部品用接着剤は、電子部品間等の接合に用いると、接合した電子部品間の距離を高精度に保ち、かつ、信頼性の高い電子部品積層体を得ることができる。

すなわち、上記エポキシ化合物（Ａ）は、繰り返し単位中に芳香環を有することで２５℃において結晶性固体となるため、該エポキシ化合物（Ａ）を含有する本発明の電子部品用接着剤は２５℃での粘度が高いものとなり、接合する電子部品上に塗布したときに塗布形状が流延してしまうことがない。また、上記エポキシ化合物（Ａ）は、加熱されることで急激に低粘度となるため、例えば、本発明の電子部品用接着剤が後述するスペーサー粒子を含有する場合、電子部品同士の積層を行った際に、スペーサー粒子と電子部品との間に接着剤を残留させることなく１の電子部品と他の電子部品との積層ができ、電子部品間の間隔をスペーサー粒子の粒子径と実質的に等しい距離にすることができる。また、電子部品の積層が完了した後温度を２５℃に戻すと、上記エポキシ化合物（Ａ）は粘度が急激に上昇し、電子部品同士を積層した後の本発明の電子部品用接着剤が流延してしまうこともない。

ここで、従来のスペーサー粒子を含有する電子部品用接着剤は、接合する電子部品とスペーサー粒子との間の接着剤を充分に排除して電子部品間の水平性を保持するために希釈剤を添加することで低粘度化が図られていた。しかしながら、このような接着剤に添加する希釈剤には、通常、揮発性成分が多く含まれていたため、従来の希釈剤のみを添加することで低粘度としていた接着剤は、硬化時の加熱によりボイドが発生するという問題があった。これに対して、本発明の電子部品用接着剤が上記エポキシ化合物（Ａ）を含有すると、該エポキシ化合物（Ａ）を含有させることで加熱時の低粘度を実現できるため、従来の希釈剤のみを添加することで低粘度としていた接着剤のようにボイドが発生することもない。また、上記エポキシ化合物（Ａ）は、耐熱性が優れたものとなるため、該エポキシ化合物（Ａ）を含有する本発明の電子部品用接着剤の耐熱性も優れたものとなる。

上記エポキシ化合物（Ａ）は、１分子中に２以上のエポキシ基を有することが好ましい。このような分子構造のエポキシ化合物（Ａ）を含有することで、本発明の電子部品用接着剤の接着性がより優れたものとなる。
このようなエポキシ化合物（Ａ）としては、上述した分子構造を有するものであれば特に限定されず、例えば、フェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物等が挙げられる。このようなエポキシ化合物（Ａ）の市販品としては、例えば、ＥＸ−２０１（長瀬産業社製）、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ（東都化成社製）等が挙げられる。

上記エポキシ化合物（Ａ）の含有量としては特に限定されないが、本発明の電子部品用接着剤に含有される硬化性化合物の合計１００重量部に対して、好ましい下限が５重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記エポキシ化合物（Ａ）の含有量が５重量部未満であると、上記エポキシ化合物（Ａ）を添加した効果を殆ど得ることができず、５０重量部を超えると、本発明の電子部品用接着剤に後述する粘度特性が得られないことがある。上記エポキシ化合物（Ａ）の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は３０重量部である。

本発明の電子部品用接着剤は、上記硬化性化合物として、柔軟な骨格を有するエポキシ化合物（Ｂ）を含有することが好ましい。柔軟な骨格を有するエポキシ化合物（Ｂ）を含有することで、本発明の電子部品用接着剤は、その硬化物が常温領域での低弾性率を達成しつつ、電子部品と基板との接着性に優れたものとなる。なお、本明細書において、「柔軟な骨格」とは、その骨格のみからなる樹脂のガラス転移温度が２５℃以下となるような骨格を意味する。

上記柔軟な骨格を有するエポキシ化合物（Ｂ）において、柔軟な骨格部分の分子量としては特に限定されないが、数平均分子量の好ましい下限が５０、好ましい上限が１０００である。柔軟な骨格部分の分子量が５０未満であると、本発明の電子部品用接着剤の硬化物の常温における柔軟性が不充分となる場合があり、１０００を超えると、本発明の電子部品用接着剤の接着性が不充分となることがある。柔軟な骨格部分の分子量のより好ましい下限は１００、より好ましい上限は５００である。

上記エポキシ化合物（Ｂ）は、分子の両端にエポキシ基を有し、かつ、一方のエポキシ基と他方のエポキシ基との間に上記分子量の柔軟な骨格を有することが好ましい。
このようなエポキシ化合物（Ｂ）としては特に限定されず、例えば、１，２−ポリブタジエン変性ビスフェノールＡグリシジルエーテル、１，４−ポリブタジエン変性ビスフェノールＡグリシジルエーテル、ポリプロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡグリシジルエーテル、ポリエチレンオキサイド変性ビスフェノールＡグリシジルエーテル、アクリルゴム変性ビスフェノールＡグリシジルエーテル、ウレタン樹脂変性ビスフェノールＡグリシジルエーテル、ポリエステル樹脂変性ビスフェノールＡグリシジルエーテル、１，２−ポリブタジエン変性グリシジルエーテル、１，４−ポリブタジエン変性グリシジルエーテル、ポリプロピレンオキサイド変性グリシジルエーテル、ポリエチレンオキサイド変性グリシジルエーテル、アクリルゴム変性グリシジルエーテル、ウレタン樹脂変性グリシジルエーテル、ポリエステル樹脂変性グリシジルエーテル、及び、これらの水添化物等が挙げられる。これらのエポキシ化合物（Ｂ）は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、上記柔軟な骨格がブタジエンゴム、プロピレンオキサイド、エチレンオキサイド、アクリルゴム、及び、これらの水添加物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物に由来するエポキシ化合物（Ｂ）が好適に用いられる。

また、例えば、１，２−ポリブタジエン変性ビスフェノールＡグリシジルエーテル、１，４−ポリブタジエン変性ビスフェノールＡグリシジルエーテル、ポリプロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡグリシジルエーテル、ポリエチレンオキサイド変性ビスフェノールＡグリシジルエーテル、アクリルゴム変性ビスフェノールＡグリシジルエーテル、ウレタン樹脂変性ビスフェノールＡグリシジルエーテル、ポリエステル樹脂変性ビスフェノールＡグリシジルエーテル等の芳香族骨格を持つエポキシ化合物（Ｂ）は、反応速度が速くなるという点から好適に用いられる。

上記エポキシ化合物（Ｂ）のうち、芳香環とグリシジル基とが直接つながっているものは、反応速度が更に速くなるという点からより好ましい。このようなエポキシ化合物（Ｂ）の市販品としては、例えば、ＥＰＢ−１３（日本曹達社製）、ＥＸＡ−４８５０（大日本インキ社製）等が挙げられる。

上記エポキシ化合物（Ｂ）の含有量としては特に限定されないが、本発明の電子部品用接着剤に含有される硬化性化合物の合計１００重量部に対して、好ましい下限が５重量部、好ましい上限が３０重量部である。上記エポキシ化合物（Ｂ）の含有量が５重量部未満であると、エポキシ化合物（Ｂ）を添加した効果を殆ど得ることができず、３０重量部を超えると、本発明の電子部品用接着剤に後述する粘度特性が得られないことがある。上記エポキシ化合物（Ｂ）の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は２０重量部である。

本発明の電子部品用接着剤は、上記硬化性化合物として、その他のエポキシ化合物（Ｃ）を含有してもよい。このようなエポキシ化合物（Ｃ）を含有することで、本発明の電子部品用接着剤の粘度を調節することができ、また、ガラス転移温度を調節することができる。

上記エポキシ化合物（Ｃ）としては特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が挙げられる。

上記エポキシ化合物（Ｃ）の含有量としては特に限定されないが、本発明の電子部品用接着剤に含有される硬化性化合物の合計１００重量部に対して、好ましい下限が１０重量部、好ましい上限が６０重量部である。上記エポキシ化合物（Ｃ）の含有量が１０重量部未満であると、エポキシ化合物（Ｃ）を添加した効果を殆ど得ることができず、６０重量部を超えると、本発明の電子部品用接着剤に後述する粘度特性が得られないことがある。上記エポキシ化合物（Ｃ）の含有量のより好ましい下限は２０量部、より好ましい上限は３０重量部である。

本発明の電子部品用接着剤は、硬化剤を含有する。上記硬化剤は、上述した液状成分を構成するものである。
上記硬化剤としては特に限定されず、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、フェノール系硬化剤等が挙げられる。なかでも、酸無水物が好適に用いられる。

上記酸無水物としては特に限定されないが、常温で液体の２官能酸無水物硬化剤が好適に用いられる。
上記常温で液体の２官能酸無水物硬化剤としては特に限定されず、例えば、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水マレイン酸等の２官能酸無水物等が挙げられる。

本発明の電子部品用接着剤では、上記硬化剤として、常温で固体の３官能以上の酸無水物硬化剤粒子を含有していてもよい。このような常温で固体の３官能以上の酸無水物硬化剤粒子を含有することにより、本発明の電子部品用接着剤は、低弾性率の海成分と高弾性率の島成分とからなる海島構造を有することとなり、本発明の電子部品用接着剤は、高温領域で適度な柔軟性を有するとともに、半導体チップ等の電子部品と基板との接着性に優れ、基板に接着した電子部品に大きなソリが発生することを防止できるため、好ましい。

上記常温で固体の３官能以上の酸無水物硬化剤としては特に限定されず、３官能の酸無水物硬化剤としては、例えば、酸無水物無水トリメリット酸等が挙げられ、４官能以上の酸無水物硬化剤としては、例えば、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。

上記３官能以上の酸無水物硬化剤粒子は、融点の好ましい下限が８０℃である。融点が８０℃未満であると、上記硬化性化合物との相溶性が悪くなるように選択して混合しなければ、比較的低温で液状となって本発明の電子部品用接着剤中に広がってしまうことがある。なお、３官能以上の酸無水物硬化剤粒子を、上記硬化性化合物との相溶性が悪くなるように選択した場合、融点が８０℃未満のものについても使用可能である。

上記３官能以上の酸無水物硬化剤粒子の平均粒子径としては、好ましい下限が０．１μｍ、好ましい上限が１０μｍである。上記３官能以上の酸無水物硬化剤粒子の平均粒子径が０．１μｍ未満であると、硬化させた際に海島構造を形成できたとしても島成分が小さくなりすぎてしまい、高温領域での高弾性率が達成できない場合がある。上記３官能以上の酸無水物硬化剤粒子の平均粒子径が１０μｍを超えると、硬化させた際に島成分が大きくなりすぎてしまい、常温領域での柔軟性が不足し、半導体チップ等の電子部品のソリが改善できない場合がある。

本発明の電子部品用接着剤において、上記硬化剤の含有量としては特に限定されないが、本発明の電子部品用接着剤に含有される硬化性化合物の合計１００重量部に対して、好ましい下限が３０重量部、好ましい上限が７０重量部である。上記硬化剤の含有量が３０重量部未満であると、本発明の電子部品用接着剤が充分に硬化しない場合があり、７０重量部を超えると、本発明の電子部品用接着剤の接続信頼性が低下する場合がある。上記硬化剤の含有量のより好ましい下限は４０重量部、より好ましい上限は６０重量部である。

上記硬化剤が、上述した常温で液体の２官能酸無水物硬化剤と常温で固体の３官能以上の酸無水物硬化剤とを含有する場合、これらの配合比としては特に限定されないが、３官能以上の酸無水物硬化剤粒子の配合量（重量）を、常温で液体の２官能酸無水物硬化剤の配合量（重量）で除した値の好ましい下限が０．１、好ましい上限が１０である。上記３官能以上の酸無水物硬化剤粒子の配合量（重量）を常温で液体の２官能酸無水物硬化剤の配合量（重量）で除した値が０．１未満であると、本発明の電子部品用接着剤の硬化物に上述した島成分が形成されない場合があり、１０を超えると、上記硬化物全体の強度が充分でない場合がある。上記３官能以上の酸無水物硬化剤粒子の配合量（重量）を常温で液体の２官能酸無水物硬化剤の配合量（重量）で除した値のより好ましい下限は０．２、より好ましい上限は５である。

本発明の電子部品用接着剤は、硬化速度や硬化物の物性等を調整するために、更に、硬化促進剤を含有することが好ましい。
上記硬化促進剤としては特に限定されず、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、３級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、硬化速度や硬化物の物性等の調整をするための反応系の制御をしやすいことから、イミダゾール系硬化促進剤が好適に用いられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記イミダゾール系硬化促進剤としては特に限定されず、例えば、イミダゾールの１位をシアノエチル基で保護した１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールや、イソシアヌル酸で塩基性を保護したもの（商品名「２ＭＡ−ＯＫ」、四国化成工業社製）等が挙げられる。これらのイミダゾール系硬化促進剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記硬化促進剤の配合量としては特に限定されないが、本発明の電子部品用接着剤に含有される硬化性化合物の合計１００重量部に対して、好ましい下限が１重量部、好ましい上限が２０重量部である。上記硬化促進剤の配合量が１重量部未満であると、本発明の電子部品用接着剤が充分に硬化しない場合があり、２０重量部を超えると、本発明の電子部品用接着剤の接着信頼性が低下する場合がある。

本発明の電子部品用接着剤は、更に、ＣＶ値が１０％以下のスペーサー粒子を含有することが好ましい。
このようなスペーサー粒子を含有することにより、例えば、本発明の電子部品用接着剤を用いて２以上の電子部品の接着を行うと、接着する電子部品の間隔を上記スペーサー粒子の粒子径で正確に制御することができる。

上記スペーサー粒子は、ＣＶ値の上限が１０％である。上記スペーサー粒子のＣＶ値が１０％を超えると、粒子径のばらつきが大きいことから、電子部品間の間隔を一定に保つことが困難となり、スペーサー粒子としての機能を充分に果たせなくなる。上記スペーサー粒子のＣＶ値の好ましい上限は６％、より好ましい上限は４％である。
なお、本明細書においてＣＶ値とは、下記式（１）により求められる数値のことである。粒子径のＣＶ値（％）＝（σ２／Ｄｎ２）×１００ （１）
式（１）中、σ２は、粒子径の標準偏差を表し、Ｄｎ２は、数平均粒子径を表す。

上記スペーサー粒子の平均粒子径としては特に限定されず、所望の電子部品間距離が達成可能となるような粒子径を選択することができるが、好ましい下限が５μｍ、好ましい上限が２００μｍである。上記スペーサー粒子の平均粒子径が５μｍ未満であると、スペーサー粒子の粒子径程度にまで電子部品間距離を縮めることが困難となる場合があり、２００μｍを超えると、電子部品同士の間隔が必要以上に大きくなることがある。上記スペーサー粒子の平均粒子径のより好ましい下限は９μｍ、より好ましい上限は５０μｍである。

上記スペーサー粒子の平均粒子径は、スペーサー粒子以外に添加する固体成分の平均粒子径の１．１倍以上であることが好ましい。上記スペーサー粒子の平均粒子径が１．１倍未満であると、電子部品間距離を確実にスペーサー粒子の粒子径程度にまで縮めることが困難となることがある。上記スペーサー粒子の平均粒子径のより好ましくは１．２倍以上である。

上記スペーサー粒子は、粒子径分布の標準偏差がスペーサー粒子の平均粒子径の１０％以下であることが好ましい。上記スペーサー粒子の粒子径分布の標準偏差が１０％以下とすることで、電子部品を積層する場合に、より安定して水平に積層させることができる。

上記スペーサー粒子は、下記式（２）で表されるＫ値の好ましい下限が９８０Ｎ／ｍｍ^２、好ましい上限が４９００Ｎ／ｍｍ^２である。
Ｋ＝（３／√２）・Ｆ・Ｓ^−３／２・Ｒ^−１／２ （２）
式（２）中、Ｆ、Ｓはそれぞれ樹脂微粒子の１０％圧縮変形における荷重値（ｋｇｆ）、圧縮変位（ｍｍ）を表し、Ｒは該スペーサーの半径（ｍｍ）を表す。

上記Ｋ値は以下の測定方法により測定することができる。
まず、平滑表面を有する鋼板の上に粒子を散布した後、その中から１個の粒子を選び、微小圧縮試験機を用いてダイヤモンド製の直径５０μｍの円柱の平滑な端面で微粒子を圧縮する。この際、圧縮荷重を電磁力として電気的に検出し、圧縮変位を作動トランスによる変位として電気的に検出する。そして、得られた圧縮変位−荷重の関係から１０％圧縮変形における荷重値、圧縮変位をそれぞれ求め、得られた結果からＫ値を算出する。

上記スペーサー粒子は２０℃、１０％の圧縮変形状態から解放した時の圧縮回復率の好ましい下限が２０％である。このような圧縮回復率を有するスペーサー粒子を用いた場合、積層された電子部品間に平均粒子径よりも大きな粒子が存在しても、圧縮変形により形状を回復してギャップ調整材として働かせることができる。従って、より安定した一定間隔で電子部品を水平に積層することができる。

上記圧縮回復率は、以下の測定方法により測定することができる。
上記Ｋ値の測定の場合と同様の手法によって圧縮変位を作動トランスによる変位として電気的に検出し、反転荷重値まで圧縮したのち荷重を減らしていき、その際の荷重と圧縮変位との関係を測定する。得られた測定結果から圧縮回復率を算出する。ただし、除荷重における終点は荷重値ゼロではなく、０．１ｇ以上の原点荷重値とする。

上記スペーサー粒子の材質としては特に限定されないが、樹脂粒子であることが好ましい。上記樹脂粒子を構成する樹脂としては特に限定はされないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール等が挙げられる。なかでも、スペーサー粒子の硬さと回復率を調整しやすく耐熱性についても向上させることが可能であることから、架橋樹脂を用いることが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。

上記架橋樹脂としては特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジビニルベンゼン重合体、ジビニルベンゼン−スチレン共重合体、ジビニルベンゼン−アクリル酸エステル共重合体、ジアリルフタレート重合体、トリアリルイソシアヌレート重合体、ベンゾグアナミン重合体等の網目構造を有する樹脂が挙げられる。なかでも、ジビニルベンゼン重合体、ジビニルベンゼン−スチレン系共重合体、ジビニルベンゼン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ジアリルフタレート重合体等が好ましい。これらを用いた場合、チップをボンディングした後、硬化プロセス、半田リフロープロセス等の熱処理プロセスへの耐性が優れる。

上記スペーサー粒子は、必要に応じて表面処理がなされていることが好ましい。
上記スペーサー粒子に表面処理を施すことにより、本発明の電気部品用接着剤において後述する粘度特性を実現することが可能となる。
上記表面処理の方法としては特に限定されないが、例えば、本発明の電子部品用接着剤が全体として疎水性を示す場合には、表面に親水基を付与することが好ましい。このような手段としては特に限定されないが、例えば、スペーサー粒子として上記樹脂粒子を用いる場合には、樹脂粒子の表面を、親水基を有するカップリング剤で処理する方法等が挙げられる。

上記スペーサー粒子の形状としては、球状が好ましい。また、上記スペーサー粒子のアスペクト比の好ましい上限は１．１である。アスペクト比を１．１以下とすることで、電子部品を積層する場合に、電子部品同士の間隔を安定して一定に保つことができる。なお、本明細書においてアスペクト比とは、粒子の長径と短径に関して、短径の長さに対する長径の長さの比（長径の長さを短径の長さで割った値）を意味する。このアスペクト比の値が１に近いほどスペーサー粒子の形状は真球に近くなる。

上記スペーサー粒子の配合量としては特に限定されないが、好ましい下限は０．０１重量％、好ましい上限は１０重量％である。上記スペーサー粒子の配合量が０．０１重量％未満であると、接着する電子部品間隔を正確に制御できないことがあり、１０重量％を超えると、本発明の電子部品用接着剤の接着信頼性が低下することがある。

また、上記スペーサー粒子以外に、上記スペーサー粒子の平均粒子径以上の径を有する固形成分を含有する場合は、このような固形成分の配合量の好ましい上限は、１重量％である。また、その固形成分の融点は硬化温度以下であることが好ましい。
更に、固形成分の最大粒子径は、スペーサー粒子の平均粒子径の１．１〜１．５倍であることが好ましく、１．１〜１．２倍であることがより好ましい。

また、本発明の電子部品用接着剤は、本発明の効果を阻害しない範囲内で希釈剤を含有していてもよい。上記希釈剤としては、本発明の電子部品用接着剤の加熱硬化時に硬化物に取り込まれるような反応性希釈剤であることが好ましい。なかでも、上記硬化物の接着信頼性を悪化させないために１分子中に２以上の官能基を持つものが好ましい。
このような反応性希釈剤としては、例えば、脂肪族型エポキシ、エチレンオキサイド変性エポキシ、プロピレンオキサイド変性エポキシ、シクロヘキサン型エポキシ、ジシクロペンタジエン型エポキシ、フェノール型エポキシ等が挙げられる。

本発明の電子部品用接着剤が上記希釈剤を含有する場合、その含有量としては特に限定されないが、本発明の電子部品用接着剤に含有される硬化性化合物の合計１００重量部に対して、好ましい下限は１重量部、好ましい上限は５０重量部である。上記希釈剤の含有量が１重量部未満であると、上記希釈剤を添加する効果を殆ど得ることかできないことがあり、５０重量部を超えると、本発明の電子部品用接着剤の接着信頼性が劣ったり、後述する粘度特性が得られなかったりすることがある。上記希釈剤の含有量のより好ましい下限は５重量部、より好ましい上限は２０重量部である。

本発明の電子部品用接着剤は、必要に応じて、溶媒を含有してもよい。
上記溶媒としては特に限定されず、例えば、芳香族炭化水素類、塩化芳香族炭化水素類、塩化脂肪族炭化水素類、アルコール類、エステル類、エーテル類、ケトン類、グリコールエーテル（セロソルブ）類、脂環式炭化水素類、脂肪族炭化水素類等が挙げられる。

本発明の電子部品用接着剤は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃にて粘度を測定したときに、０．５ｒｐｍにおける粘度の好ましい下限が２０Ｐａ・ｓ、好ましい上限が１０００Ｐａ・ｓである。本発明の電子部品用接着剤の粘度が２０Ｐａ・ｓ未満であると、本発明の電子部品用接着剤の形状保持性に欠け、１０００Ｐａ・ｓを超えると、本発明の電子部品用接着剤の吐出安定性に欠けることがある。

また、本発明の電子部品用接着剤は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、５ｒｐｍの条件で測定した粘度をＴ_１、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、０．５ｒｐｍの条件で測定した粘度をＴ_２としたときに、Ｔ_２／Ｔ_１の下限が２、上限が８であることが好ましい。上記Ｔ_２／Ｔ_１が上記範囲内にあることで、本発明の電子部品用接着剤は、塗布に好適なチクソ性を有することとなる。

本発明の電子部品用接着剤は、例えば、上述した硬化性化合物、硬化剤、及び、無機微粒子、並びに、必要に応じて硬化促進剤、希釈剤、その他の添加剤等を所定量配合して混合した後、更にスペーサー粒子を配合する場合、該スペーサー粒子を配合する方法により製造することができる。
上記混合の方法としては特に限定されないが、例えば、ホモディスパー、万能ミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー等を使用する方法を用いることができる。

本発明の電子部品用接着剤を用いて２以上の電子部品を多層に積層して、封止剤等で封止することにより電子部品装置を作製することができる。
また、本発明の電子部品用接着剤は、２以上の電子部品を積層する場合だけでなく、基板上に電子部品を積載することや、センサー等の部品を接合することを目的とする接着剤としても好適に用いることができる。

本発明の電子部品用接着剤は、シリコンウェハーのミラー面上に０．２ｍｇ塗布して直径５００μｍの円形の接着剤層を形成し、該接着剤層を１７０℃、１０分の条件で硬化させて硬化物としたときに、該硬化物から染み出す液状成分の滲出距離が５０μｍ未満であることが好ましい。上記液状成分の滲出距離が５０μｍ以上であると、本発明の電子部品用接着剤を用いて電子部品を接合したときにブリード現象を充分に防止できず、信頼性の高い電子部品を得ることができなくなり、近年の電子部品の小型化、高集積化に充分に応えることができない。上記滲出距離の好ましい上限は３０μｍ、より好ましい上限は１０μｍである。
上記滲出距離とは、光学顕微鏡にて接着剤硬化物を観察したとき、接着剤硬化物の周りに存在する色の異なる部分の中心方向への長さを意味する。
本発明の電子部品用接着剤の硬化物からの液状成分の滲出距離が上述の条件を満たす性質を「低ブリード性」ともいう。

スペーサー粒子を含有する本発明の電子部品用接着剤を用いて２以上の電子部品を多層に積層する場合、電子部品間の距離は、スペーサー粒子の直径の１〜１．５倍であることが好ましい。電子部品間の距離が１倍未満であると、スペーサー粒子と電子部品との間の本発明の電子部品用接着剤を排除できず、スペーサー粒子により電子部品間の距離が制御できなくなり、高さばらつきが生じることがある。電子部品間の距離が１．５倍より大きいと、電子部品間距離がスペーサー粒子の粒子径により制御できず、結果、高さばつきが大きくなることがある。なかでも、上記電子部品間距離は、スペーサー粒子の直径の１倍であることが好ましい。電子部品間の距離が１倍であると、スペーサー粒子と電子部品との間の本発明の電子部品用接着剤を好適に排除でき、スペーサー粒子により好適に電子部品間の距離が制御でき、高さばらつきが抑えられる。

このような本発明の電子部品用接着剤の接合する電気部品としては特に限定されず、例えば、半導体チップ、センサー、コイル鉄心等が挙げられる。なかでも、半導体チップの積層、トランス部品用のコイル鉄心ギャップ形成用に好適に用いられる。
上記トランス部品のコイル鉄心としては特に限定されないが、例えば、ＥＩ型やＥＥ型が好適に用いられる。

本発明によれば、塗布性に優れ、かつ、接合した電子部品に対する耐汚染性に優れ信頼性の高い電子部品を得ることができる電子部品用接着剤を提供することができる。

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。

（実施例１〜６、比較例１〜９）
表１及び表２に従って、各材料をホモディスパーを用いて攪拌混合して、実施例１〜６、比較例１〜９に係る電子部品用接着剤を調製した。
なお、各実施例及び比較例における液状成分のＳＰ値は、各液状成分のＳＰ値の加重平均により求めた。また原料のＳＰ値はδ^２＝Σ
Ｅ／ΣＶの式により求めた。ここで、δはＳＰ値、Ｅは蒸発エネルギー、Ｖはモル体積を意味している。

（評価）
実施例１〜６、比較例１〜９に係る電子部品用接着剤について、以下の方法により評価を行った。
結果を表１及び表２に示した。

（１）ブリード量の評価
実施例及び比較例で調製した電子部品用接着剤を、シリコンウェハーに塗布して直径５００μｍの円形の接着剤層を形成した。その後、１７０℃のオーブンに１０分間入れて、接着剤層を硬化させて硬化物を得た。
得られた硬化物について、液状成分のブリード部分の距離を光学顕微鏡を用いて測定した。片側のブリード部分の距離が５０μｍ以下のものを○と、５０μｍを超えるのものを×と評価した。

（２）塗布性の評価
実施例及び比較例で調製した電子部品用接着剤を、武蔵エンジニアリング社製エアディスペンサーにてシリコンチップ上にドット状に１００点の塗布を行った。ドット径の平均が４００〜６００μｍになるように塗布したとき、ドット径の最大値と最小値の差が１００μｍ未満のものを○と、１００以上のものを×と評価した。

（３）総合評価
上記（１）、（２）の評価において、両方の評価結果が○のもを総合評価○とし、×が一つでもあるものを×とした。

（実施例７〜８、比較例１０〜１２）
表３に従って、各材料をホモディスパーを用いて攪拌混合して、実施例７〜８、比較例１０〜１２に係る電子部品用接着剤を調製し、同様の評価を行った。
なお、各実施例及び比較例における液状成分のＳＰ値は、各液状成分のＳＰ値の加重平均により求めた。また原料のＳＰ値はδ^２＝ΣＥ／ΣＶの式により求めた。ここで、δはＳＰ値、Ｅは蒸発エネルギー、Ｖはモル体積を意味している。

（実施例９〜１４、比較例１３〜１８）
表４及び表５に従って、各材料をホモディスパーを用いて攪拌混合して、実施例９〜１４、比較例１３〜１８に係る電子部品用接着剤を調製し、同様の評価を行った。
なお、各実施例及び比較例における液状成分のＳＰ値は、各液状成分のＳＰ値の加重平均により求めた。また原料のＳＰ値はδ^２＝ΣＥ／ΣＶの式により求めた。ここで、δはＳＰ値、Ｅは蒸発エネルギー、Ｖはモル体積を意味している。

（実施例１５）
実施例７で作製した電子部品用接着剤１００重量部に対し、平均粒子径１０μｍ、ＣＶ値４％のスペーサ粒子（ミクロパールＳＰ−２１０）を、０．１重量部配合し、ホモディスパーを用いて攪拌混合して、電子部品用接着剤を作製した。
得られた電子部品用接着剤を１０ｍＬシリンジ（岩下エンジニアリング社製）に充填し、シリンジ先端に精密ノズル（岩下エンジニアリング社製、ノズル先端径０．３ｍｍ）を取り付け、ディスペンサ装置（ＳＨＯＴ ＭＡＳＴＥＲ３００、武蔵エンジニアリング社製）を用いて、吐出圧０．４ＭＰａ、半導体チップとニードルとのギャップ２００μｍ、塗布量５ｍｇにてガラス基板上に塗布した。塗布量は、（接合部分の外周部への塗布量／中央部への塗布量）＝４とした。

塗布を行った後、ペリフェラル状に１１０μｍのパッド開口部を１７２個有する半導体チップ（チップ１）（厚さ８０μｍ、８ｍｍ×１２ｍｍ角、メッシュ状パターン、アルミ配線：厚み０．７μｍ、Ｌ／Ｓ＝１５／１５、表面の窒化シリコン膜の厚み：１．０μｍ）をフリップチップボンダー（ＤＢ−１００、澁谷工業社製）を用いて０．１５ＭＰａの圧力で５秒間押圧することにより積層した。次いで、チップ１に電子部品用接着剤を上述のディスペンサ装置を用いて塗布した。上述のボンディング装置を用いてチップ１と同様の半導体チップ（チップ２）を、チップ１の長辺とチップ２の長辺が交差するように載せ、温度２５℃で０．１５ＭＰａで５秒間押圧することにより積層した。その後、熱風乾燥炉内にて８０℃で６０分間放置後、１５０℃で６０分間加熱を行い、電子部品用接着剤を硬化させ、半導体チップ積層体を作製した。

上記方法により半導体チップ積層体を１０個作製し、各々の半導体チップ積層体の積層状態をレーザー変位計（ＫＳ−１１００、ＫＥＹＥＮＣＥ社製）にて観測した。チップ１とチップ２の上面との段差を測定し、測定値からチップ厚みを引くことで、チップ１とチップ２との間のチップ間距離を求めた。チップ間距離のバラツキを、３σ（σ；標準偏差）として算出した。その結果、３σは１．２であった。

一方、実施例７で作製した電子部品用接着剤（スペーサー粒子を添加していないもの）を用いて、同様の方法により半導体チップ積層体を作製してチップ間距離のバラツキを評価したところ、３σは７．８であった。

表１〜５において用いた各材料について下記に示した。
（硬化性化合物）
（１）エポキシ（Ａ）
レゾルシノール型エポキシ化合物（ＥＸ−２０１、ＳＰ値１２、長瀬ケムテックス社製）
（２）エポキシ（Ｂ）
ＮＢＲ変性ビスＡ型エポキシ化合物（ＥＰＲ−４０３０、ＳＰ値９、アデカ社製）
柔軟性エポキシ（ＥＸＡ−４８５０−１０００、ＳＰ値１３、大日本インキ化学工業社製）
柔軟性エポキシ（ＥＸＡ−４８５０−１５０、ＳＰ値１３、大日本インキ化学工業社製）
ブタジエン変性エポキシ（Ｒ−４５ＥＰＴ、ＳＰ値８、長瀬ケムテックス社製）
ポリエーテル変性エポキシ（ＥＸ−８６１、ＳＰ値１４、長瀬ケムテックス社製）
ポリテトラメチレングリコール変性エポキシ（エポゴーセーＰＴ、ＳＰ値１３、四日市合成社製）
（３）その他のエポキシ
ジシクロペンタジエン型エポキシ（ＥＰ−４０８８Ｓ、ＳＰ値９、アデカ社製）
ジシクロペンタジエン型エポキシ（ＨＰ−７２００ＨＨ、ＳＰ値９、大日本インキ化学工業社製）
ビスフェノールＡ型エポキシ（ＹＬ−９８０、ＳＰ値１１、ジャパンエポキシレジン社製）

（硬化剤）
２官能酸無水物硬化物（ＹＨ−３０６、ジャパンエポキシレジン社製、常温で液体）

（硬化促進剤）
イミダゾール硬化促進剤（２ＭＡ−ＯＫ、四国化成工業社製）

（無機微粒子）
ヒュームドシリカ（ＱＳ−４０、トクヤマ社製、平均一次粒子径７ｎｍ、Ｍ値０、炭素含有量０重量％）
ヒュームドシリカ（ＭＴ−１０、トクヤマ社製、平均一次粒子径１５ｎｍ、Ｍ値４７、炭素含有量０．９重量％）
ヒュームドシリカ（ＨＭ−２０Ｌ、トクヤマ社製、平均一次粒子径１２ｎｍ、Ｍ値６４、炭素含有量２．４重量％）
ヒュームドシリカ（ＰＭ−２０Ｌ、トクヤマ社製、平均一次粒子径１２ｎｍ、Ｍ値６５、炭素含有量５．５重量％）
表面エポキシ基処理ナノシリカ（ＵＦＰ−８０、電気化学社製、平均一次粒子径３４ｎｍ、Ｍ値２０）
表面フェニル基処理ナノシリカ（アドマテックス社製、平均一次粒子径４０ｎｍ、Ｍ値３０）

本発明によれば、塗布性に優れ、かつ、接合した電子部品に対する耐汚染性に優れ信頼性の高い電子部品を得ることができる電子部品用接着剤を提供することができる。

Claims (8)

1. 硬化性化合物、硬化剤及び無機微粒子を含有する液状の電子部品用接着剤であって、
   含有する液状成分の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が８以上１１未満であり、
   前記無機微粒子は、少なくとも、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、かつ、疎水化度（Ｍ値）が３０以上４７以下である無機微粒子（Ａ）と、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、かつ、疎水化度（Ｍ値）が６５以上である無機微粒子（Ｂ）との混合物であり、
   前記無機微粒子（Ａ）１００重量部に対する前記無機微粒子（Ｂ）の配合量が３０〜６００重量部であり、かつ、前記硬化性化合物１００重量部に対する前記無機微粒子（Ａ）と前記無機微粒子（Ｂ）との合計の含有量が２〜２０重量部である
   ことを特徴とする電子部品用接着剤。
2. 硬化性化合物、硬化剤及び無機微粒子を含有する液状の電子部品用接着剤であって、
   含有する液状成分の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が１１以上１２未満であり、
   前記無機微粒子は、少なくとも、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、かつ、疎水化度（Ｍ値）が２０以上３０以下である無機微粒子（Ｃ）と、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、かつ、疎水化度（Ｍ値）が６５以上である無機微粒子（Ｄ）との混合物であり、
   前記無機微粒子（Ｃ）１００重量部に対する前記無機微粒子（Ｄ）の配合量が３０〜６００重量部であり、かつ、前記硬化性化合物１００重量部に対する前記無機微粒子（Ｃ）と前記無機微粒子（Ｄ）との合計の含有量が２〜２０重量部である
   ことを特徴とする電子部品用接着剤。
3. 硬化性化合物、硬化剤及び無機微粒子を含有する液状の電子部品用接着剤であって、
   含有する液状成分の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が１２以上１４以下であり、
   前記無機微粒子は、少なくとも、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、かつ、疎水化度（Ｍ値）が３０以下である無機微粒子（Ｅ）と、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、かつ、疎水化度（Ｍ値）が６４以上である無機微粒子（Ｆ）との混合物であり、
   前記無機微粒子（Ｅ）１００重量部に対する前記無機微粒子（Ｆ）の配合量が３０〜６００重量部であり、かつ、前記硬化性化合物１００重量部に対する前記無機微粒子（Ｅ）と前記無機微粒子（Ｆ）との合計の含有量が２〜２０重量部である
   ことを特徴とする電子部品用接着剤。
4. 液状成分は、硬化性化合物及び液状硬化剤を含有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品用接着剤。
5. 硬化性化合物は、繰り返し単位中に芳香環を有する１０量体以下の分子構造を有し、２５℃で結晶性固体であり、かつ、５０〜８０℃の温度においてＥ型粘度計で測定した場合の粘度が１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ化合物（Ａ）を含有することを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の電子部品用接着剤。
6. 硬化性化合物は、分子の両端にエポキシ基を有し、かつ、一方のエポキシ基と他方のエポキシ基との間に数平均分子量が５０〜１０００の柔軟な骨格を有するエポキシ化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の電子部品用接着剤。
7. エポキシ化合物（Ｂ）は、ブタジエン骨格を有することを特徴とする請求項６記載の電子部品用接着剤。
8. 更に、ＣＶ値が１０％以下のスペーサー粒子を含有することを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の電子部品用接着剤。