JP4349942B2 - リセット信号発生回路 - Google Patents

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Description

本発明はパワーアップリセット回路に関し、より詳しくはリセット信号がパワーアップスロップの変化と、リセット回路に加えられる温度変化に鈍感にすることにより、動作の安定性を改善させたパワーアップリセット回路に関する。
一般に、不揮発性強誘電体メモリ、即ちFeRAM(Ferroelectric Random Access Memory)はディラム(DRAM:Dynamic Random Access Memory)ほどのデータ処理速度を有しながら、電源のオフ時にもデータが保存される特性がある。
このようなFeRAMは、ディラムと殆ど類似する構造を有する記憶素子であり、キャパシタの材料として強誘電体を用いて強誘電体の特性である高い残留分極を利用したものである。このような残留分極特性により、FeRAMは電界を除去してもデータが消失されなくなる。
前述のFeRAMに関する技術内容は、本発明と同一の発明者により出願された出願番号第1998−14400号に開示されたことがある。したがって、FeRAMに関する基本的な構成及び動作原理に関する詳しい説明は省略する。
不揮発性強誘電体メモリを記憶素子に用いるシステムにおいて、システムコントローラがチップイネーブル信号を不揮発性強誘電体メモリチップに出力すれば、メモリチップ内のメモリ装置はチップイネーブル信号に応答してチップのメモリセルを動作させるためのチップ内部コントロール信号を発生させる。データは、このようなチップ内部コントロール信号に応答してメモリセルに書き込まれるか、読み出される。
不揮発性強誘電体メモリを用いるシステムは、不揮発性強誘電体メモリに最初に電源印加するとき、コードレジスタに格納されたデータを読み出して再びセットアップしなければならない。このようなコードレジスタに対する読出動作は、パワーアップリセット信号を利用するように構成されている。
従来のリセット回路は、電圧のパワーアップスロップによりリセット信号の発生が大きい影響を受けるように構成されている。したがって、従来のリセット信号波パワーが徐々に増加する場合(パワーアップスロープが小さい場合)は、基準電圧以下の低い電源電圧でも発生するという問題があった。
図1は、従来の技術に係るリセット回路の構成を示す回路図である。
図1に示すリセット回路は、ゲート端子が接地電圧端VSSに連結されたPMOSトランジスタT1及びPMOSトランジスタT1の出力がゲート端子に印加され、ドレインとソースが接地電圧端VSSに共通に連結されるNMOSトランジスタT2を備える。そして、リセット回路はPMOSトランジスタT1の出力を順次反転させるインバータチェーンINV1、INV2、INV3及びインバータINV2とラッチを成すPMOSトランジスタT3を備える。
このようなリセット回路の出力信号RESETのスロープは、チャンネル抵抗を有するプルアップ電流源のPMOSトランジスタT1と、キャパシタ機能を行うNMOSトランジスタT2との間のRCディレイ時間により決められる。
したがって、メモリチップが安定的に動作するため、パワーアップは一定時間内になされなければならない。ところが、もしコードレジスタから発生する或る原因によりパワーアップ時間が一定時間を超過すると、コードレジスタに格納されたデータは破壊される。
図2及び図3は、それぞれ電源電圧が急な傾斜で増加する場合と、緩やかな傾斜で増加する場合にリセット信号が発生する形状を示すタイミング図である。
図2に示されているように、電源電圧が急な傾斜で接地電圧レベルVSSから電源電圧レベルVCCに上昇すると、一定の電圧以上でリセット信号が発生する。これに反し、図3に示されているように電源電圧が緩やかな傾斜で徐々に接地電圧レベルVSSから電源電圧レベルVCCに上昇すると、図2の場合により長い時間のあいだNMOSキャパシタT2がプリチャージされ、これによりNMOSキャパシタT2のセンシングレベルが急速に上昇することにより低い電圧でリセット信号が発生する。
このように、電源電圧の変化程度に従いリセット信号の発生が不安定になると、正常電圧より低い電圧でコードレジスタが動作することがある。コードレジスタがあまり低い電圧で動作すると、コードレジスタに格納されたデータが誤って読み出されるか、又は不充分な状態で再格納されてコードレジスタに誤謬を誘発することになる。
さらに、半導体素子等は温度変化に伴いその特性が変化することになるが、これによりリセット信号の発生が不安定になる恐れがある。
図4は、NMOS/PMOSトランジスタの温度特性を示す図である。
図4に示されているように、温度が上昇するとNMOS/PMOSトランジスタのしきい電圧Vtn(−Vtp)値が減少する。これにより、低い電源電圧でもトランジスタ等がオンされてリセット信号が発生することがある。
USP 6,314,016 USP 6,301,145 USP 6,067,244
前述の問題を解決するための本発明は、電源電圧のパワーアップスロップと係わりなくリセット信号が一定レベルの電源電圧で安定して発生するようにすることに目的がある。
本発明は、リセット信号が温度変化に鈍感で安定的に発生するようにすることに他の目的がある。
本発明に係るリセット回路は電源電圧の変化を感知し、前記電源電圧が特定レベルに達するまで前記電源電圧の変化に比例する信号を出力する電源感知安定化部、前記電源電圧を一定水準降下させて出力する電圧調整部、前記電圧調整部の出力に従って前記電源感知安定化部の出力を制御し、前記電圧調整部の出力が前記特定レベルに達するとき前記電源感知安定化部の出力信号をプルダウンさせてリセット信号を発生させるフィードバック制御部、セルフバイアスゲート電圧に従い、前記リセット信号の発生後前記電圧調整部の出力を電源電圧の水準までプルアップさせ、前記電源感知安定化部の出力がプルダウン状態を維持するようにするセルフプルアップ駆動部、前記電源電圧の変化に伴い前記セルフバイアスゲート電圧を出力するセルフプルアップバイアス部、及び特定セルフバイアスゲート電圧レベルで前記セルフバイアスゲート電圧を降下させるセルフバイアス部を備える。
本発明に係るリセット回路は、パワーアップスロープと係わりなく電源電圧が一定のレベルに達する場合にのみリセット信号を安定的に発生させる。
さらに、本発明に係るリセット回路は温度補償回路を備え、リセット回路に加えられる温度の変化によりリセット回路を構成する素子等の動作特性の変化に伴うリセット信号発生の不安定性を最小化させることにより、安定的にリセット信号を発生させる。
以下、図面等を参照して本発明に係る好ましい実施の形態を詳しく説明する。
図5は、本発明の第1の実施の形態に係るリセット回路の構成を示す回路図である。
本発明に係るリセット回路は電源感知安定化部10、セルフプルアップ駆動部20、電圧調整部30、フィードバック制御部40、プルアップ制御部50、セルフバイアス部60及びセルフプルアップバイアス部70を備える。
電源感知安定化部10は、印加された電源電圧VCCの変化を感知し、電源電圧VCCが一定レベルに達するまで電源電圧と同様に変化する信号を出力する。
このような電源感知安定化部10はラッチ回路11、NMOSトランジスタN3、N4を備える。ラッチ回路11は、電源電圧VCCの大きさを一定期間維持する。このようなラッチ回路11は、電源電圧VCCとノードBとの間に直列連結されて各ゲート端子がノードCと連結されるPMOSトランジスタP1とNMOSトランジスタN1、及び電源電圧端VCCとノードBとの間に直列連結されて各ゲート端子がノードAと連結されるPMOSトランジスタP2とNMOSトランジスタN2を備える。NMOSトランジスタN3は、ラッチ回路11の第1のノードAと接地電圧端VSSとの間に連結され、電源印加前に第1のノードAをローレベルに固定させる。NMOSトランジスタN4はラッチイネーブルゲートであり、ラッチ回路11の第2のノードBと接地電圧端VSSとの間に連結され、ゲート端子がラッチ回路11の出力端子である第3のノードCと連結される。
セルフプルアップ駆動部20は、セルフバイアスゲート電圧に従いノードDへの電流供給を制御し、リセット信号の発生後ノードDの電圧を電源電圧水準にプルアップさせる。すなわち、セルフプルアップ駆動部20はセルフバイアスゲート電圧に従い動作初期、即ち電源電圧VCCが一定レベルに達するまではノードDへの電流供給を抑える。そして、セルフプルアップ駆動部20は電源電圧VCCが一定レベル以上の場合は、ノードDへ電流を供給してノードDの電圧を電源電圧VCC水準までプルアップさせる。
このようなセルフプルアップ駆動部20は、電源電圧端VCCとノードDとの間に直列連結され、ゲート端子がセルフバイアスゲート電圧と共通に連結される複数のPMOSトランジスタP5、P6、P7を備える。
電圧調整部30は、電源電圧VCCを一定水準降下させてノードDに出力されるように調整し、リセット信号が発生する電圧レベルを決める。このような電圧調整部30は、電圧微細調整部31と電圧降下部32を備える。電圧降下部32は、電源電圧を一定単位(Vtn)に降下させる。電圧微細調整部31は、MOSトランジスタのチャンネルの幅と長さの比(W/L)に従い電流の流れを微細調整することにより、電圧降下部32による一定単位(Vtn)より小さい単位に電圧調整部30の出力電圧を微細調整する。
このような電圧調整部30は、電源電圧端VCCとノードDとの間に直列連結され、ゲート端子がそれぞれ接地電圧端、及びドレイン端子が連結されるPMOSトランジスタP8及びNMOSトランジスタN6を備える。
フィードバック制御部40は、セルフプルアップ駆動部20及び電圧調整部30の出力電圧に従い電源感知安定化部10の出力を制御する。すなわち、フィードバック制御部40は電源電圧VCCが増加して電圧調整部30の出力が一定水準に達すると、電源感知安定化部10の出力をプルダウンさせてリセット信号を発生させる。そして、フィードバック制御部40はセルフプルアップ駆動部20の出力電圧により電源感知安定化部10の出力を安定的にローレベルに維持させる。
このようなフィードバック制御部40は、ノードDと接地電圧端VSSとの間に連結されてゲート端子がノードCと連結されるNMOSトランジスタN7、ノードCと接地電圧端VSSとの間に連結されてゲート端子がノードDに連結されるNMOSトランジスタN8、及びドレイン端子とソース端子がノードDに共通に連結されてゲート端子が接地電圧端VSSに連結されるNMOSトランジスタN8を備える。
プルアップ制御部50は、動作初期に電源感知安定化部10の出力電圧を電源電圧VCC水準にプルアップさせ、その出力電圧の変化をリセット信号として出力する。
このようなプルアップ制御部50は、ドレイン端子とソース端子が電源電圧端VCCに共通に連結されてゲート端子がノードCと連結されるPMOSトランジスタP3、ノードCの信号を反転・出力するインバータI1、電源電圧端VCCとノードCとの間に連結されてゲート端子がインバータI1の出力端子と連結されるPMOSトランジスタP4、及びインバータI1の出力信号を反転させてリセット信号に出力するインバータI2を備える。
セルフプルアップバイアス部60はセルフバイアスゲート電圧を出力し、電源電圧VCCの上昇に従いセルフプルアップ駆動部20の共通ゲート端子等の電圧をプルアップさせる。セルフプルアップバイアス部60は、電源電圧VCCの上昇と共にセルフプルアップ駆動部20のゲート電圧を上昇させ、電源電圧が特定レベルに達する前までセルフプルアップ駆動部20によるノードDへの電流供給を遮断させる。
このようなセルフプルアップバイアス部60は、ソース端子とドレイン端子が電源電圧端VCCに共通に連結され、ゲート端子はセルフプルアップ駆動部20のゲート端子等と連結される。
セルフバイアス部70は、セルフバイアスゲート電圧が特定レベルに達すると、リーケージ電流を発生させてセルフバイアスゲート電圧を降下させるダイオードの役割を果たす。セルフバイアス部70によりセルフバイアスゲート電圧が降下すると、セルフプルアップ駆動部20のゲート電圧が降下する。セルフプルアップ駆動部20のゲート電圧が降下すると、セルフプルアップ駆動部20によるノードDへの電流供給が開始されてノードDの電圧が徐々に電源電圧VCC水準までプルアップされる。
このようなセルフバイアス部70は、セルフプルアップ駆動部20の共通に連結されたゲート端子と接地電圧端VSSとの間に連結され、ゲート端子がソース端子と共通に連結されたNMOSトランジスタN10を備える。
図6は、図5に示すリセット信号発生部の動作波形図である。図6を利用して本発明に係るリセット信号発生部の動作をより詳しく説明する。
動作初期、ノードAはNMOSトランジスタN3によりローレベルに固定される。電源電圧が増加すると、PMOSトランジスタP2によりノードCへの電流の流入が増加してノードCの電圧が上昇することになる。
ノードCの電圧が上昇してラッチイネーブルゲートのNMOSトランジスタN4がオンされると、ノードAは安定的にローレベルを維持し、ノードCは電源電圧の上昇に伴いハイレベルを維持する。さらに、ノードCのハイレベルによりNMOSトランジスタN7もオンされ、ノードDは安定的にローレベルとなる。
本発明におけるリセット信号はノードCの電圧の変化により発生し、ノードCの電圧の変化はノードDの電圧により決められる。したがって、本発明では電源電圧がリセット信号を発生させる一定レベルに達するまで、ノードDの電圧を安定的にローレベルに維持させることが重要である。
ノードDの電圧は、初期にはNMOSトランジスタN9及びN7によりローレベルに維持される。しかし、電源電圧が徐々に増加しながらノードDの電圧の大きさはフィードバック制御部40によりノードDから漏洩される電流と、セルフプルアップ駆動部20及び電圧調整部30によりノードDに流入される電流により決められる。
電源電圧VCCが徐々に増加すると共に、電圧調整部30によりノードDに流入される電流量が増加することになる。電圧調整部30は、電源電圧VCCの上昇に伴いノードDに電源電圧VCCより一定電圧ほど降下された電圧が形成されるようにする。すなわち、電圧降下調整部31は電源電圧VCCを一定単位Vtnに降下させ、電圧微細調整部31はPMOSトランジスタP8のサイズを調整して一定単位Vtnの間の電圧値になるようノードDの電圧を微細に調整する。
ところが、電源電圧VCCが一定レベルに達する前まで、ノードDは電圧調整部30による電流のみ供給され、フィードバック制御部40による電流漏洩によりその電圧の大きさはローレベルを維持することになる。ノードDの電圧がローレベルを維持することになると、NMOSトランジスタN8もオフ状態に維持される。
電源電圧VCCが一定レベル以上になると、セルフプルアップ駆動部20がノードDに電流を供給し始める。電圧調整部30及びセルフプルアップ駆動部20による電流供給がフィードバック制御部40による電流漏洩より多くなると、ノードDの電圧はハイレベルに遷移する。これにより、ノードDの電圧がハイに遷移すると、NMOSトランジスタN8がオンされてノードCの電圧がプルダウンされる。ノードCがプルダウンされることにより、プルアップ制御部50はリセット信号を発生させる。ノードCがプルダウンされると、NMOSトランジスタN7がオフされてNMOSトランジスタN7によるノードDの電流漏洩が遮断される。したがって、ノードDの電圧はより安定的にハイレベルを維持することになる。
リセット信号が発生した後は、リセット信号の安定化のためノードDの電圧を電源電圧水準までプルアップさせる必要があるが、セルフプルアップ駆動部20がこの役割を果たす。
ところが、動作初期に電源電圧の上昇と共にPMOSトランジスタP5、P6、P7によるリーケージ電流によりノードDの電圧が上昇することができるようになる。動作初期にノードDの電圧が上昇してNMOSトランジスタN8をオンさせると、低い電源電圧でノードCの電圧がプルダウンされてリセット信号が発生することができるようになる。
したがって、動作初期にノードDの電圧を安定的にローレベルに維持させるため、本発明では電源電圧VCCが一定レベルに達するまでは、電源電圧VCCが上昇してもセルフプルアップ駆動部20によるノードDへの電流供給を遮断するため、セルフプルアップバイアス部60及びセルフバイアス部70を備える。
セルフプルアップバイアス部60は、NMOSキャパシタとして電源電圧VCCをPMOSトランジスタP5、P6、P7のゲート端子に印加する。すなわち、電源電圧VCCが上昇するときMOSトランジスタP5、P6、P7のゲート電圧も共に上昇させ、PMOSトランジスタP5、P6、P7でのリーケージ電流の発生を抑制させてノードDへの電流の供給を遮断させる。しかし、電源電圧VCCが上昇してセルフバイアスゲート電圧が特定レベルに達すると、セルフバイアス部70によるリーケージ電流によりPMOSトランジスタP5、P6、P7のゲート端子等の電圧は徐々にダウンされることになる。これにより、PMOSトランジスタP5、P6、P7によるノードDへの電流供給が開始され、ノードDの電圧が急速に上昇することになる。これによりNMOSトランジスタN8がオンされてノードCの電圧がプルダウンされることにより、リセット信号が発生することになる。さらに、ノードCのプルダウンでNMOSトランジスタN7がオフされ、ノードDの電圧はより安定的にハイレベルを維持することになる。
ノードDは、電源電圧の上昇が開始される前にはロード用NMOSキャパシタN9によりローレベルを維持することになるが、これはNMOSトランジスタN8を動作初期にオフさせるためである。
図7は、本発明の第2の実施の形態に係るリセット回路の構成を示す回路図である。
図7は、図5に示す構成でセルフプルアップバイアス部61及びセルフバイアス部71でそれぞれダイオードD1及びD2を用いた場合である。その他の構成要素等は図5のものと同一で同一の参照番号を用いており、動作原理は図5のものと同一であるので、これに対する詳細な説明は省略する。
一方、前述の実施の形態によるリセット回路においても、リセット信号は周りの温度変化により素子の温度が高くなると、信号の発生に影響を与えることがある。すなわち、一般に温度が上昇すると、図4に示す温度特性のようにNMOS/PMOSトランジスタ等のしきい電圧Vtn(−Vtp)が変化することになる。これにより、電圧調整部30によるノードDへの電流の供給が多くなり、低い電源電圧でもリセット信号が発生することができるようになる。
したがって、本発明では温度変化に伴うトランジスタの動作特性の変化を補償する温度補償回路の補完が、製作者の意図に従い選択的に構成することができる。
図8a及び図8bは、本発明に係る第3の実施の形態を示す図である。図示されているように、リセット信号の発生が温度の変化に大きく影響を受けないよう、電圧調整部30に温度補償回路が付加される。
ここで、図8aは温度補償回路関連領域だけ(電圧調整部)を示す回路図である。その他の構成要素等は、図5又は図7の該当構成要素と同一である。
説明の便宜のため、電圧調整部33は電源電圧端とノードDとの間に並列連結される、少なくとも1つのPMOSトランジスタP10、P11で構成される場合で説明する。
温度補償部80は、温度の変化に伴いPMOSトランジスタP10、P11のゲート電圧を可変させ、温度変化に伴う電圧調整部33によるノードDへの電流供給量の変化が最小化されるようにする。すなわち、温度が上昇してPMOSトランジスタP10、P11のしきい電圧Vtpが高くなると、図8bに示されているように温度補償回路81、82の出力電圧を高めてPMOSトランジスタP10、P11のゲート電圧を上昇させる。
図8aにおいて、電圧調整部33で複数のPMOSトランジスタP10、P11を電源電圧VCCとノードDとの間に並列連結し、温度補償部80で複数の温度補償回路81、82を備えて各PMOSトランジスタP10、P11に対応させることは、パラメータを変化させてより微細な温度調整が行われ得るようにするためである。
図9は、本発明に係る温度補償回路81の構成を示す回路図である。
温度補償回路81、82の構成は同一であるので、これらのうち1つに対してのみ説明する。
本実施の形態に係る温度補償回路81は温度感知電圧降下部811、電圧安定化部812及び電圧プリチャージ部813を備える。
温度感知電圧降下部811は、温度変化に伴い電源電圧VCCを可変的に降下させてノードEに出力する。このような温度感知電圧降下部811は、ゲートとドレインが共通に連結されたNMOSトランジスタN11、N12が電源電圧端VCCとノードEとの間に直列連結される。
電圧安定化部812は、動作初期にノードEを安定的に接地電圧VSSレベルに生成させる。このような電圧安定化部812は、ドレインとソースが共通接地されてゲートがノードEと連結されたNMOSトランジスタN13を備える。
電圧プリチャージ部813は、プリチャージ時に電源電圧VCCがダウンされ、PMOSトランジスタP10のゲート電圧が接地電圧と同一になればノードEをプルダウンさせる。このような電圧プリチャージ部813は、ノードEと接地電圧VCCとの間に連結され、ゲートが電源電圧VCCと連結されるPMOSトランジスタP13を備える。
動作初期には電圧安定化部812によりノードEが接地電圧に安定化される。電源電圧が上昇すると、温度感知電圧降下部811は電源電圧VCCを2Vtnほどダウンさせて出力する。ところが、温度が高くなると、図4に示されているようにPMOSトランジスタP10のしきい電圧Vtpが上昇することになり、電圧調整部33によりノードDに供給される電流の量が減少することになる。
しかし、温度の上昇で温度感知電圧降下部811のNMOSトランジスタN11、N12のしきい電圧Vtnも低くなるので、ノードEの電圧、即ちPMOSトランジスタP10のゲート電圧が上昇することになる。すなわち、本発明に係る温度補償回路81は温度の上昇に伴い電圧調整部33のPMOSトランジスタP10のしきい電圧Vtpが上昇すると、そのゲート電圧も上昇させて温度上昇に伴う電圧調整部31の特性変化を補償させることになる。
これにより、ノードDの電圧は温度の変化に伴う影響が最少化され、リセット信号を安定的に出力することができるようになる。
図10aは、本発明の第4の実施の形態に係るリセット回路の構成のうち温度補償回路領域だけ(電圧調整部)を示す回路図である。その他の構成要素等は、図5又は図7の該当構成要素と同様である。
本実施の形態では、図8aとは別に電圧調整部34は少なくとも1つのNMOSトランジスタN14、N15が電源電圧端とノードDとの間に並列連結されている場合を説明する。
温度が上昇すると、NMOSトランジスタN14、N15のしきい電圧Vtnが低くなり、低い電源電圧でも電圧調整部34によるノードDへの電流供給が多くなり、リセット信号が低い電源電圧で発生することができる。
この場合、図10bに示されているように温度補償回路91の出力電圧を低めてNMOSトランジスタN14、N15のゲート端子に印加する。
図10aにおいて、温度補償部90で複数の温度補償回路91、92を備えて並列連結された複数のPMOSトランジスタP10、P11に対応させるのは、パラメータを変化させてより微細な温度調整が行われ得るようにするためである。
図11は、本実施の形態に係る温度補償回路91の構成を示す回路図である。
本実施の形態の温度補償回路91は、図9において温度感知電圧降下部811をPMOSトランジスタP14、P15で構成したものであり、その他の構成要素等は図9のものと同一である。すなわち、本実施の形態に係る温度感知電圧降下部911はゲートとドレインが共通に連結されたPMOSトランジスタP14、P15が電源電圧端VCCとノードFとの間に直列連結される。
本実施の形態で、温度が上昇して図4に示されているようにNMOSトランジスタN14のしきい電圧Vtnが低くなると、電圧調整部34によりノードDに印加される電流の量が増加することになる。
しかし、温度の上昇で温度感知電圧降下部911のPMOSトランジスタP14、P15のしきい電圧Vtpが高くなり、ノードEの電圧、即ちNMOSトランジスタN14のゲート電圧を低める。すなわち、本発明に係る温度補償回路91は温度の上昇に伴い電圧調整部34のNMOSトランジスタP14のしきい電圧Vtnが低くなると、出力電圧を低めて温度の上昇に伴う素子の特性変化を補償することになる。
従来の技術に係るリセット回路の構成を示す回路図である。 電源電圧が急な傾斜で増加する場合にリセット信号が発生する形状を示すタイミング図である。 電源電圧が緩やかな傾斜で増加する場合にリセット信号が発生する形状を示すタイミング図である。 NMOS/PMOSトランジスタの温度特性を示す図である。 本発明の第1の実施の形態に係るリセット回路の構成を示す回路図である。 図5に示すリセット信号発生部の動作波形図である。 本発明の第2の実施の形態に係るリセット回路の構成を示す回路図である。 本発明の第3の実施の形態に係るリセット回路の構成のうち温度補償回路領域だけを示す回路図である。 図8aに示す温度補償回路の温度特性を示す図である。 本発明に係る温度補償回路の構成を示す回路図である。 本発明の第4の実施の形態に係るリセット回路の構成のうち温度補償回路領域だけを示す回路図である。 図10aに示す温度補償回路の温度特性を示す図である。 本発明に係る温度補償回路の構成を示す回路図である。
符号の説明
10 電源感知安定化部
11 ラッチ回路
20 セルフプルアップ駆動部
30、33、34 電圧調整部
31 電圧微細調整部
32 電圧降下部
40 フィードバック制御部
50 プルアップ制御部
60、71 セルフバイアス部
61、70 セルフプルアップバイアス部
80、90 温度補償部
81、82、91、92 温度補償回路
811、911 温度感知電圧降下部
812 電圧安定化部
813 電圧プリチャージ部

Claims (11)

  1. 電源電圧の変化を感知し、前記電源電圧が特定レベルに達するまで前記電源電圧の変化に比例する信号を出力する電源感知安定化部、
    前記電源電圧を一定水準降下させて出力する電圧調整部、
    前記電圧調整部の出力に従って前記電源感知安定化部の出力を制御し、前記電圧調整部の出力が前記特定レベルに達するとき前記電源感知安定化部の出力信号をプルダウンさせてリセット信号を発生させるフィードバック制御部、
    セルフバイアスゲート電圧に従い、前記リセット信号の発生後前記電圧調整部の出力を電源電圧の水準までプルアップさせ、前記電源感知安定化部の出力がプルダウン状態を維持するようにするセルフプルアップ駆動部、
    前記電源電圧の変化に伴い前記セルフバイアスゲート電圧を出力するセルフプルアップバイアス部、及び
    特定セルフバイアスゲート電圧レベルで前記セルフバイアスゲート電圧を降下させるセルフバイアス部を備えるリセット信号発生回路。
  2. 動作初期に前記電源感知安定化部の出力をプルアップさせ、前記電源感知安定化部の出力電圧をリセット信号として出力するプルアップ制御部をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のリセット信号発生回路。
  3. 前記電圧調整部は、電源電圧を一定電圧単位に降下させる電圧降下部、及び
    前記一定単位より小さい単位に前記電圧降下部の出力を調整する電圧微細調整部を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載のリセット信号発生回路。
  4. 前記セルフプルアップ駆動部は、前記特定セルフバイアスゲート電圧レベル以前は電流供給を抑制し、前記特定セルフバイアスゲート電圧レベル以後は電流供給を開始して前記電圧調整部の出力をプルアップさせることを特徴とする請求項1又は2に記載のリセット信号発生回路。
  5. 前記セルフプルアップバイアス部は、電源電圧値を前記セルフバイアスゲート電圧に出力することを特徴とする請求項4に記載のリセット信号発生回路。
  6. 前記セルフプルアップバイアス部は、MOSキャパシタ又はダイオードのうち何れか1つであることを特徴とする請求項5に記載のリセット信号発生回路。
  7. 温度変化による前記電圧調整部の出力変化を補償するため、温度変化に伴い大きさが可変する制御信号を前記電圧調整部に印加する温度補償回路をさらに備えることを特徴とする請求項1又は2に記載のリセット信号発生回路。
  8. 前記電圧調整部は、少なくとも1つのMOSトランジスタが並列連結されて構成されることを特徴とする請求項7に記載のリセット信号発生回路。
  9. 前記温度補償回路は、温度変化に伴い前記MOSトランジスタ等のゲート電圧を上昇又は下降させることを特徴とする請求項8に記載のリセット信号発生回路。
  10. 前記温度補償回路は、前記MOSトランジスタがPMOSトランジスタであれば、温度変化に比例する出力電圧を前記PMOSトランジスタ等のゲート端子に印加し、
    前記MOSトランジスタがNMOSトランジスタであれば、温度変化に反比例する出力電圧を前記NMOSトランジスタ等のゲート端子に印加することを特徴とする請求項9に記載のリセット信号発生回路。
  11. 前記温度補償回路は、温度変化に伴い可変的に電源電圧を降下させて前記電圧調整部に出力する温度感知電圧降下部、
    動作初期に前記温度感知電圧降下部の出力を接地させて安定化する電圧安定化部、及び
    プリチャージ時に前記温度感知電圧降下部の出力をプルダウンさせる電圧プリチャージ部を備えることを特徴とする請求項10に記載のリセット信号発生回路。

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