JP4332579B2 - 有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法 - Google Patents

有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4332579B2
JP4332579B2 JP2008095403A JP2008095403A JP4332579B2 JP 4332579 B2 JP4332579 B2 JP 4332579B2 JP 2008095403 A JP2008095403 A JP 2008095403A JP 2008095403 A JP2008095403 A JP 2008095403A JP 4332579 B2 JP4332579 B2 JP 4332579B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
plastic
glass
organic
composite structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2008095403A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008218419A (ja
Inventor
ヘンリー バロウズ ジェレミイ
デバイン ピーター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cambridge Display Technology Ltd
Original Assignee
Cambridge Display Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cambridge Display Technology Ltd filed Critical Cambridge Display Technology Ltd
Publication of JP2008218419A publication Critical patent/JP2008218419A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4332579B2 publication Critical patent/JP4332579B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10165—Functional features of the laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10174—Coatings of a metallic or dielectric material on a constituent layer of glass or polymer
    • B32B17/10201—Dielectric coatings
    • B32B17/10211—Doped dielectric layer, electrically conductive, e.g. SnO2:F
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10009—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
    • B32B17/10018—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets comprising only one glass sheet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10009—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
    • B32B17/10018—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets comprising only one glass sheet
    • B32B17/10027—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets comprising only one glass sheet the glass sheet not being an outer layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10165—Functional features of the laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10174—Coatings of a metallic or dielectric material on a constituent layer of glass or polymer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10165—Functional features of the laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10541—Functional features of the laminated safety glass or glazing comprising a light source or a light guide
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H10K50/125—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/917—Electroluminescent
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
    • Y10T428/24967—Absolute thicknesses specified
    • Y10T428/24975—No layer or component greater than 5 mils thick
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

この発明は、有機デバイスのための可撓性基体（部材）、有機デバイスおよびその製造方法に関し、特に、限定されるものではないが、有機発光デバイス（organic light emitting devices, OLEDs ）および可撓性基体（部材）上で作製されたＯＬＥＤに関する。
米国特許第５，２４７，１９０号または米国特許第４，５３９，５０７号（その内容を参考によりここに援用する）に記載されたような有機発光デバイスは、種々のディスプレイ用途における使用のために大きな可能性を有している。１つの方法によれば、ＯＬＥＤは、インジウムスズ酸化物（indium tin oxide：ＩＴＯ）のような透明な第１の電極（陽極）を用いてガラスまたはプラスチック基体を被覆することによって製造される。その後、エレクトロルミネセンス有機材料の薄膜の少なくとも１つの層を、典型的には金属または合金とする第２の電極（陰極）の膜である最終的な層の前に付着させる。
ＯＬＥＤで使用される電極および有機層は、典型的には極めて薄く、通常は数１００ｎｍのオーダー、典型的には１００ｎｍ前後であって、デバイス構造およびデバイスの機能に対して損傷を与えることなく容易に撓曲させることができる。ガラスまたは透明なプラスチックの薄い基体を使用することにより、成形性かつ／または可撓性の光源およびディスプレイを作製することができる。この目的のためには、基体は、最大で数１００μｍの厚さとすることができる。
良好な動作および貯蔵寿命を有するＯＬＥＤを製造するためには、活性層と反応し得てデバイスの性能を劣化させ得る周囲の化学種、特に酸素および湿分の侵入から、デバイスの活性層、すなわち電極および有機層を保護することが最も重要である。典型的には、ただし必然的なものではないが、ＯＬＥＤは、一方の側のみから光を発し、これは典型的には透明な基体および陽極を介して行われるものである。陰極は、典型的には不透明であり、金属または合金から作製されている。例えば、ピンホールのない金属ホイルまたは金属化したプラスチックホイルを、例えば、陰極に対する積層によって使用することができるため、この不透明な側は、周囲の反応性の化学種の侵入に対して比較的容易に封入することができる。
ガラス基体上で作製されたＯＬＥＤに対して、ガラス自体は、酸素および湿分の侵入に対する優れたバリアを提供する。しかしながら、透明なプラスチックホイル上で作製されたＯＬＥＤに対しては、周囲の反応性の化学種の侵入に対して、透明な側を封入することは極めて困難である。現在利用可能な最も不透過性の透明なプラスチック基体（薄膜）の酸素および水の透過性は、長寿命のＯＬＥＤデバイスのためのバリアとして十分であるためには余りにも高い。このことについての単純な見積が、例えば、K. Pichler, Phil. Trans. R. Soc. Lond. A (1997), Vol. 355, pp 829-842 に記載されている。このような状況は、導電性の透明な被覆それ自体、典型的にはインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）のような無機導電性酸化物によって大きく改善することができる。薄いプラスチック基体上のこの種のＩＴＯ被覆は、ＩＴＯ被覆がピンホールを含まず欠陥を含んだものでない限り、外部からデバイス内への酸素および水の侵入に対する極めて良好なバリアとなり得る。しかしながら、薄い可撓性のプラスチック基体上に付着されたこのような薄いＩＴＯ（または他の導電性の酸化物被覆）は、極めて注意深く基体を取り扱わない限り、「クラッキング」を受け易い傾向がある。ＩＴＯ被覆内にこの種のクラックが発生すると、被覆体におけるピンホールの場合と全く同様に、周囲の反応性の化学種の侵入のための極めて効率的な拡散チャンネルが生成する。これに加えて、ＩＴＯ被覆中のこの種のクラックは、結果的に、被覆体の表面平坦性の望ましくない劣化にも至り得る。ＩＴＯ被覆のクラッキングを回避するというこのような要求から、基体およびデバイスの取り扱い、したがって製造過程には厳しい制約がある。
また、２００μｍ未満の厚さを有する薄い成形性かつ／または可撓性のガラスをＯＬＥＤ基体として使用することが可能であり、市販されている僅か３０μｍの厚さの可撓性のガラスは、酸素および水に対して不透過性であり、よって高い透明性と共に優れたバリア特性を提供するものである。この種の薄いガラスは、例えば、DESAG AG（ドイツ国）から現在入手可能である。しかしながら、所定の組成を有して脆性を低減するように特に製造されているにも拘わらず、この種の薄いガラスはなお極めて取り扱いが困難であり、極めて注意深く取り扱わない限り、極めて容易に破損し得る。このため、製造が困難であることから、ＯＬＥＤのための基体として薄い可撓性のガラスを使用することは甚だしく制限されている。
本発明は、少なくとも１つの電気的に活性な有機層を含む電子デバイスまたはオプトエレクトロニクスデバイスのための改良された基体、有機デバイスおよびその製造方法であって、従来技術の問題点を回避するか、または少なくとも低減させる基体、有機デバイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。
前記の目的を達成するために、本発明は、少なくとも１つの電気的に活性な有機層を含む電子デバイスまたはオプトエレクトロニクスデバイスにおける外側保護要素として使用するための、透明または実質的に透明な成形性かつ／または可撓性の部材であって、厚さ≦２００μｍのガラスの層とプラスチックの層とからなる複合構造体であることを特徴とする。
また、本発明は、有機デバイスであって、
厚さ≦２００μｍのガラスの層とプラスチックの層とからなる可撓性かつ／または成形性の複合構造体と、
前記複合構造体に重畳する透明または実質的に透明な第１の電極層と、
前記第１の電極層に重畳する電気的に活性な有機材料の少なくとも１つの層と、
前記有機材料の層に重畳する第２の電極層と、
からなることを特徴とする。
さらに、本発明は、有機デバイスを製造する方法であって、
ａ）厚さ≦２００μｍのガラスの層とプラスチックの層とからなる複合構造体を作製し、
ｂ）前記複合構造体の上に、透明または実質的に透明な電極層を付着させ、
ｃ）少なくとも１つの電気的に活性な有機層を付着させ、
ｄ）前記有機層の上に第２の電極層を付着させる
ことからなることを特徴とする。
さらにまた、本発明は、有機デバイスを製造する方法であって、
第１の透明または実質的に透明な電極材料を用いてプラスチックの層を被覆し、
第１の電極材料の上に電気的に活性な有機材料の少なくとも１つの層を付着させ、
前記有機材料の層の上に第２の電極層を付着させ、
≦２００μｍの厚さを有するガラスの層に対して、前記工程によって形成された構造体を積層する
ことからなることを特徴とする。
さらにまた、本発明は、有機デバイスを製造する方法であって、
第１の透明または実質的に透明な電極材料を用いてガラスの層を被覆し、
第１の電極材料の上に電気的に活性な有機材料の少なくとも１つの層を付着させ、
前記有機材料の層の上に第２の電極層を付着させ、
≦２００μｍの厚さを有するプラスチックの層に対して、前記工程によって形成された構造体を積層する
ことからなることを特徴とする。
さらにまた、本発明は、有機デバイスを製造する方法であって、
金属封入層を設け、
前記金属封入層の上に陰極層を付着させ、
陰極層の上に少なくとも１つの電気的に活性な有機層を付着させ、
≦２００μｍの厚さを有するガラスの層と、プラスチックの層と、陽極材料の被覆体とからなる複合構造体を形成し、
最上部の有機発光層に隣接する陽極材料の層を用いて、前記工程によって形成された構造体に対して複合構造体を積層する
ことからなることを特徴とする。
本発明によれば、このような有機デバイスにおける外側保護要素として使用するための、透明または実質的に透明な成形性かつ／または可撓性基板であって、厚さ≦２００μｍのガラスの層とプラスチックの層とからなる複合構造体であることを特徴とする基体が提供される。これにより、基体の成形性によって、撓曲および／または捻れによって完全に平坦な状態から外れることが可能となり、このためこの基体は、何らかの他の物体の形状または形態に適合することが可能となる。その可撓性により、そのバリア特性に対する悪影響を受けることなく撓曲することができる。
また、本発明によれば、少なくとも１つの電気的に活性な有機層を含む電子デバイスまたはオプトエレクトロニクスデバイスのための改良された基体であって、従来技術の問題点を回避するか、または少なくとも低減させることを可能とした有機デバイスのための可撓性基体が提供される。
この結果、本発明は、従来技術の問題点を回避するか、または少なくとも低減すると共に、良好な透明性および良好なバリア特性の両者を有し、有機デバイスのための可撓性基体の連続性およびそのバリア特性を劣化させる多大な危険を伴うことなく取り扱うこともできる有機デバイスのための可撓性基体、およびフィルムを提供する有機デバイスで使用するための透明な基体および封入フィルム、有機デバイスおよびその製造方法を提供するものである。
この発明は、特に、限定されるものではないが、有機発光デバイスに関連するものである。この種のデバイスは、第１の種類の電荷担体を注入するための第１の電荷注入電極と、第２の種類の電荷担体を注入するための第２の注入電極とからなる。第１および第２の電極の間には、エレクトロルミネセンス有機材料の薄膜の少なくとも１つの層が配置される。デバイスを横切って電場を印加すると、第１および第２の電極によって材料に注入された電荷担体が再結合して放射的に崩壊し、エレクトロルミネセンス層から発光するに至る。本明細書では、第１の電極をここに陽極として言及し、第２の電極をここに陰極として言及する。
他の有機デバイスには、薄膜トランジスタ（thin film transistors, TFTs ）、ダイオード、フォトダイオード、三極管、光起電力電池、およびフォトカプラが含まれる。
外側保護要素は、有機デバイスのための基体を構成することができ、またこれは、透明な電極層により被覆することができる。その層は、通常は陽極とすることができ、好ましくはインジウムスズ酸化物からなるものとする。この場合、ガラス層の１つの表面に電極被覆を施し、これによりガラス層の他の表面に隣接するプラスチック層が、保護要素の外側層を形成するようにする。代替的には、外側保護要素は、予備形成された有機発光デバイスのための封入膜を構成するものとする。
外側保護要素が有機発光デバイスのための基体を構成する構造を形成するためには、プラスチック層に取り付ける前に、透明電極層を用いてガラス層を予備被覆することができ、または複合構造体の製造の後に、透明電極層を付着させることができる。また、プラスチック層が電極層を担持する内側層を構成し、外側層がガラス層を構成するように、複合構造体における層の順序を反転させることができる。
外側保護要素を有する有機デバイスは、一連の一体化された工程で製造することができ、これは、複合構造体の構成、透明電極層の付着、電気的に活性な各有機層の付着、および第２の電極層の付着を含む。完全なデバイスの製造のためには、バッチ、半連続、または連続プロセスを考慮することができる。第２の電極層の上に更なる封入層を設けることができる。
本発明の異なる態様に応じて、種々の製造手法が可能である。
１つの態様によれば、第１の透明電極（例えば、ＩＴＯ）の被覆を担持するプラスチック層を設ける。その後、電気的に活性な、例えばエレクトロルミネセンスの有機材料の少なくとも１つの層を付着させた後、第２の電極層を設ける。その後、ガラス層に対して完成した構造体を積層する。
他の態様によれば、プラスチックおよびガラス層は、前記した配列において取り替えるものとする。
更なる態様によれば、複合構造体を予備作製した後、第１の電極層、電気的に活性な有機材料の少なくとも１つの層、および第２の電極層の付着のための基礎として使用する。
ガラス層を「外側層」として使用する場合、すなわち第１の電極層に隣接してガラス層内のプラスチック層を用いる場合は、基体内に存在し得る不純物（例えば、酸素、水、および可能性のある他の低分子化合物）を（例えば、脱ガス、焼成、またはポンプ除去によって）除去することが重要である。
好ましくは、ガラス層は、厚さ１００μｍ未満、さらに好ましくは厚さ約５０μｍまたはそれ未満とする。
好ましくは、プラスチック層は、厚さ約１ｍｍ未満、好ましくは約５００μｍまたはそれ未満、さらに好ましくは厚さ約２００μｍまたはそれ未満とする。
ガラスおよびプラスチック層は、バッチプロセスによってシートの形態で提供することができる。
また、ガラス層はシートの形態で提供することができ、プラスチック層は連続ロールから提供することができる。
さらに、ガラス層およびプラスチック層の両者は、連続ロールから提供することができる。
複合構造体は、例えば、バッチプロセス、連続的なロール−ロールプロセス、または半連続プロセスによって、ガラス層およびプラスチック層の積層により形成することができ、これにより、プラスチック層は連続的なフィルムとし、ガラス層はシートの形態とする。
プラスチック層は、例えば、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリビニルブテレート（polyvinylbuterate ）、ポリエチレンおよび置換されたポリエチレン、ポリヒドロキシブチレート、ポリヒドロキシビニルブチレート、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリエチレンナファレート（polyethylenenaphalate ）、ポリアミド、ポリエーテル、ポリスルホン、ポリビニルアセチレン、透明熱可塑性樹脂、透明ポリブタジエン、ポリシアノアクリレート、セルロース基材重合体、ポリアクリレートおよびポリメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリスルフィド、およびポリシロキサンから構成することができる。
エポキシ樹脂、ポリウレタン、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、およびメラミン−ホルムアルデヒド樹脂のような、プレポリマーまたはプレ化合物として付着／被覆した後に変換することが可能な重合体を使用することもできる。
２つの層の間の粘着剤／接着剤（glue/adhesive ）を用いてガラスおよびプラスチック層の積層を行うことができる。この場合、室温または昇温下において圧力をかけるか、または圧力をかけないで、２つのうちの１つまたは両者の基体上に粘着剤を予備被覆するか、または積層過程の際に供給することができる。ＵＶ硬化性の粘着剤も適切である。
プラスチック層は、熱シール粘着剤により予備被覆されたAclam （商標名）または他の類似するプラスチックシート由来のものとすることができる。
ガラス層上へのプラスチック層の積層および／または付着は、ガラスの製造過程と一体化することができる。すなわち、製造ラインからガラスを出した後（依然として加熱されたままであるか、温かいか、または冷たい）、プラスチックで被覆する。
積層による形成の代替として、バッチまたは連続プロセスによって、複合体のプラスチック層をガラス層の上に被覆する。ガラス上へのプラスチックの被覆は、浸漬（dip ）、スプレー、溶液スピン（solution-spin ）、溶液ブレード（solution-blade）、メニスカスコーティング（meniscus coating）によって、またはガラス層上への溶融プラスチックのコーティングによって行うことができる。
すなわち、異なる状況を考慮することができる。(i) プラスチックが既にフィルムとして存在し、ガラスに対して積層されている場合、および(ii)プラスチックはフィルムの形態ではないが、浸漬、スプレー等によってガラスに被覆されている場合である。前記したプレポリマーは、例えば、(i) の場合に適切である。しかしながら、前記した他のプラスチックの幾つかを、(ii)の場合について被覆することもできる。この場合、主として溶液から、溶融物から、またはプレポリマーとして被覆することによって、重合体をガラス上に被覆することができる。
また、この発明によれば、有機デバイスであって、
厚さ≦２００μｍのガラスの層とプラスチックの層とからなる可撓性かつ／または成形性の複合構造体と、
複合構造体に重畳する透明または実質的に透明な第１の電極層と、
第１の電極層に重畳する電気的に活性な有機材料の少なくとも１つの層と、
有機材料の層に重畳する第２の電極層と、
からなることを特徴とする有機デバイスが提供される。
１つの態様では、電気的に活性な有機材料は、エレクトロルミネセンスであるものとする。
複合構造体は、ＯＬＥＤ（小分子蛍光（small molecule fluorescence ：ＳＭＦ) および（ＬＥＰ）発光重合体）のためのみならず、少なくとも１つの電気的に活性な有機層を含む他のデバイス、例えば、有機光検出器、有機ソーラーセル、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ、およびＯＬＥＤのためのＴＦＴのための基体／封入体として用途を見出すものである。好適な用途はＬＥＰ製品のためのものであり、例えば、パターン化されていないバックライトおよび他の光源、またはパターン化されたデバイス、例えば、信号もしくはネオンサイン、英数字ディスプレイ、またはドットマトリックス、および他の高解像度ディスプレイがある。特に、好適な発光重合体は、先に引用した米国特許に論じられている種類の半導体性共役重合体である。
極めて容易にクラックが発生し得る縁部でガラスシートを把持することから、薄いガラスを取り扱うことに関する問題が発生する場合がしばしばである。これを回避するために、本発明の１つの態様によれば、プラスチック層が、複合体におけるガラス層の縁部を越えて延在し、これによりプラスチックの部分のみを用いて、複合構造体を把持する構成が提供される。これにより、クラッキングの可能性が低減し、ガラス層に触れることがないようにすることができる。
プラスチックの「過剰部分」は、１つの縁部、またはあらゆる数の縁部において、ガラス基体の全ての周囲に存在するものとすることができる。
有機発光デバイスを製造する際は、層の幾つかまたは全てを処理工程に供することが通常は必要である。例えば、エレクトロルミネセンス有機材料が、ポリ（フェニレンビニレン）（ＰＰＶ）のような半導体性共役重合体である場合は、通常は、例えば、スピンコートによって溶剤中の重合体への前駆体を付着させた後、その層を後続する処理工程に供して前駆体を最終的な重合体へと変換することにより、その層の付着を行い得る。よって、下部に存在する複合構造体は、このような処理工程の際に存在する場合は、前駆体層をスピンコートするために使用する溶剤に対して、およびその後に溶剤を処理して除去すると共に前駆体を重合体へと変換するために使用する温度に対して耐えることのできるものでなければならない。よって、複合構造体のプラスチック層は、適切な品質のものである必要がある。例えば、複合構造体を高温に供すべき場合は、プラスチック層のガラス転移点が、このような温度を超えるものでなければならない。例えば、１５０℃を越える温度が可能である。さらに、プラスチック層は、重合体のために使用される溶剤層、例えば、ＭＥＨＰＰＶのような可溶性の共役重合体のために使用される混合キシレン、ＴＨＦに対して耐性である必要がある。
複合構造体は、２を越える層からなるものとすることができる。例えば、複合構造体は、ガラス層と２つのプラスチック層とを含むことができる。
特に、複合構造体は、プラスチック層の１つの外側表面上のＩＴＯの被覆を有するプラスチック／ガラス／プラスチック複合体からなるものとすることができる。この種の構造は、複合構造体の撓曲が生起するように、ガラス層とプラスチック層との膨張係数に有意な差がある状況において好適である。これは、付加的な層を組み込んだ場合に回避され得る。
付加的な機能性をプラスチック層に組み込むことができる。例えば、プラスチック層は、プラスチックポーラライザーシート、コントラスト増強フィルタ積層体を含むことができ、抗反射特性、カラーフィルタ特性、またはカラー変換特性を有することができる。例えば、発光層が青色の光を発し、積層体が、例えば、青色を吸収して赤色または緑色で再発光する赤色または緑色の蛍光分子を含むデバイスを得ることが可能である。代替的にまたは付加的に、プラスチック層は、望ましくない周囲の光を遮断しかつ／または散乱粒子を有することができ、これにより導波が低減され、デバイスの輝度が増加する。可能な場合は、このような付加的な機能性は、ガラス層に組み込むことができる。複合構造体において第３のプラスチック層を設ける場合は、これにより２つの異なる種類のプラスチック層が可能となり、異なる層に異なる付加的な機能性を組み込む可能性を提供するものである。
よって、本出願は、従来技術の問題点を回避するか、または少なくとも低減すると共に、良好な透明性および良好なバリア特性の両者を有し、基体の連続性およびそのバリア特性を劣化させる多大な危険を伴うことなく取り扱うこともできる基体およびフィルムを提供する有機デバイスで使用するための透明な基体および封入フィルムを記載するものである。
本発明のよりよい理解を図ると共に、如何にしてこれを効果的に実施するかを示すために、例として添付図面に対してここに言及する。
図１は、その基体として複合構造体を備える有機発光デバイスを示す。図１において、ＯＬＥＤは、有機発光デバイスを示すために使用するものとし、ＣＳは、複合構造体を示すために使用するものとする。複合構造体は、プラスチック層２とガラス層４とからなる。有機発光デバイスＯＬＥＤは、第１の電極層６、この場合はインジウムスズ酸化物により形成された陽極と、有機発光材料の第１の薄膜８（この場合はＰＰＶ）と、有機材料の第２の薄膜１０（例えば、ＭＥＨＰＰＶ）と、第２の電極層１２、この場合は、例えば、アルミニウム層によってキャップされたカルシウム層の陰極とからなる。有機材料の第２の層は、発光層または電荷輸送層とすることができ、または何らかの他の目的を有するものとすることができる。更なる有機発光層を設けることができる。
前記した構成の代替として、薄膜８を電荷輸送層とすることができる。例えば、ポリスチレンスルホン酸によりドープしたポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＴ：ＰＳＳ）、ポリアニリンまたはＰＰＶとすることができる。また、第２の薄膜１０は、発光層とすることができる。例えば、５％のポリ（２，７−（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレン）−３，６−（ベンゾチアゾール）と９５％のポリ（２，７−（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレン）（５Ｆ８ＢＴ）との配合物とすることができる。また、ポリ（２，７−（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレン）（Ｆ８）、ポリ（２，７−（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレン）−（１，４−フェニレン−（（４−メチルフェニル）イミノ）−１，４−フェニレン−（（４−メチルフェニル）イミノ）−１，４−フェニレン））／ポリ（２，７−（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレン）（ＰＦＭ：Ｆ８）、ポリ（２，７−（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレン）−（１，４−フェニレン−（（４−メトキシフェニル）イミノ）−１，４−フェニレン−（（４−メトキシフェニル）イミノ）−１，４−フェニレン））／ポリ（２，７−（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレン）／ポリ（２，７−（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレン）−（１，４−フェニレン−（（４−sec ブチルフェニル）イミノ）−１，４−フェニレン））（ＰＦＭＯ：Ｆ８：ＴＦＢ）を用いることができる。
陰極を形成する第２の電極層１２は、例えば、典型的には３．５ｅＶ未満またはそれ前後、または好ましくは３ｅＶ未満またはそれ前後の仕事関数を有する金属元素または合金とすることができる。例としては、Ｃａ、Ｂａ、Ｌｉ、Ｓｍ、Ｙｂ、Ｔｂ等、またはＣａ、Ｂａ、Ｌｉ、Ｓｍ、Ｙｂ、Ｔｂ等のような低い仕事関数の元素とＡｌ、Ａｇまたは他のものとの合金がある。
１つの構成方法によれば、図１のデバイスは、最初に複合構造体ＣＳを形成することによって構成する。よって、プラスチック層２とガラス層４とからなる積層体を最初に形成した後、ガラス層４の内側表面の頂部上にインジウムスズ酸化物層６を付着させるための基体として使用する。プラスチックシートとガラスシートとを互いに積層することによって、プラスチック層２とガラス層４とからなる複合構造体を最初に形成する。ガラスシートは、好ましくは約２００μｍの厚さを有し、プラスチックシートは、約２００μｍの厚さを有する。複合構造体ＣＳを形成した後に、インジウムスズ酸化物６の層を、ガラス層４の内側表面に付着させる。その後、適切な溶剤中のＰＰＶへの前駆体をＩＴＯ層６上にスピンコートした後、スピンコートした層を加熱して前駆体を重合体ＰＰＶへと変換することにより、ポリ（フェニレンビニレン）（ＰＰＶ）のエレクトロルミネセンス層を付着させる。後続するエレクトロルミネセンス層または電荷輸送層１０は、同様の様式で構成する。最後に、Ｃａの層を蒸着させた後、Ａｌキャッピング層の蒸着を行う。代替的に、これらの層は、スパッタリングによって順次に、またはＣａ／Ａｌ合金を直接スパッタリングすることによって付着させることができる。
この発明の他の態様によれば、図１の構造体は、工程の順序を変化させたプロセスによって形成される。複合構造体ＣＳを形成する前に、ガラス層４に対し、その表面上で、インジウムスズ酸化物層６を用いて被覆し、そのプロセスの後に、ガラス層４の下側にプラスチック層２を積層する。デバイスの製造の後続する工程は、第１の態様を参照して前述した通りである。
図２は、この発明の態様に従う異なる構造体を示す。この構造体では、複合構造体は、依然としてプラスチック層２とガラス層４とを備えるが、ここではこれらの層は、ガラス層がデバイスの外側層となり、プラスチック層が内側層となるように配置されている。他の点では、デバイスの構成は、図１を参照して前述した通りである。同様に、前記したようにしてデバイスを製造することができる。
図３は、この発明の他の態様に従うさらに異なる構造体を示す。図３の構造体においては、複合構造体は、２つのプラスチック層２と中間のガラス層４により構成される３つの層からなる。図３に従うデバイスの製造は、前記した方法のいずれかに従って行うことができる。すなわち、複合構造体を予備形成した後に、有機発光デバイスの層を付着させるか、または幾つかの中間被覆工程および後続する積層工程を行って複合構造体を形成することによる。
図３の構造体は、陰極層１２を封止する上部封入層１４も備える。上部封入層１４は、図１および図２の態様において同様に使用することができる。上部封入層１４は、前記した種類のものとすることができ、または優勢なバリアフィルムとして、例えば金属ホイルまたは金属被覆プラスチックホイルとしての金属を有するフィルム／複合体とすることができる。
図４は、デバイスを見下ろした図を示すものであり、この場合、複合体のプラスチック層２は、ガラス層４を僅かに越えて延在する。これにより、プラスチックストリップ２ａ、２ｂが形成され、これによりデバイスを把持することが可能となる。よって、ガラス層のクラッキングの可能性が低減される。
図５は、「反転した」順序で作製されたデバイス構造体を示す。すなわち、金属封入層１４が、後続する層の付着のための基礎を形成する。図５において、同様の参照符号は、図１および図３におけるものと同様の層を示す。
下部封入層１４は、次の構造を有する封入層によって置き換えることができる。
１．プラスチック層と金属層との複合体、
２．プラスチック層と薄いガラス層と金属層との複合体、
３．薄いガラス層と金属層との複合体。
図５の上部重合体層８は、電荷輸送層を構成するＰＥＤＴ：ＰＳＳのような導電性の重合体とすることができる。ＩＴＯ層６および導電性重合体の層を用いて、薄いガラス層４とプラスチック層２との複合構造体を予備被覆することにより、図５のデバイスを製造することができる。その後、金属層１４と、陰極層１２と、重合体層１０とからなる予備形成した構造体に対し、この複合体を積層することができる。
この発明の１つの態様に従うデバイスの概略断面図である。 本発明の他の態様に従うデバイスの概略断面図である。 本発明のさらに他の態様に従うデバイスの概略断面図である。 この発明のさらに他の態様に従うデバイスの平面図である。 「反転」構造の概略断面図である。
符号の説明
２…プラスチック層 ２ａ、２ｂ…プラスチックストリップ
４…ガラス層 ６…第１の電極層
８…有機発光材料の第１の薄膜 １０…有機材料の第２の薄膜
１２…第２の電極層 １４…封入層

Claims (2)

  1. 有機デバイスを製造する方法であって、
    ａ）厚さ≦２００μｍのガラスの層とプラスチックの層とからなる複合構造体を作製する工程と、
    ｂ）前記複合構造体の上に、透明または実質的に透明な電極層を付着させる工程と、
    ｃ）少なくとも１つの電気的に活性な有機層を付着させる工程と、
    ｄ）前記有機層の上に第２の電極層を付着させる工程と、
    を有し、
    前記工程ａ）を、連続プロセスにより、前記ガラスの層に対して前記プラスチックの層を積層することによって実施するとともに、前記ガラスの層および前記プラスチック層の両者を連続ロールから提供することを特徴とする有機デバイスの製造方法。
  2. 請求項１記載の製造方法において、前記第２の電極層に隣接する封入層を付加的に形成することを特徴とする有機デバイスの製造方法。
JP2008095403A 1998-04-02 2008-04-01 有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法 Expired - Lifetime JP4332579B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB9807149A GB2335884A (en) 1998-04-02 1998-04-02 Flexible substrates for electronic or optoelectronic devices

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11097047A Division JPH11329715A (ja) 1998-04-02 1999-04-02 有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008218419A JP2008218419A (ja) 2008-09-18
JP4332579B2 true JP4332579B2 (ja) 2009-09-16

Family

ID=10829786

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11097047A Pending JPH11329715A (ja) 1998-04-02 1999-04-02 有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法
JP2007192528A Expired - Lifetime JP4577852B2 (ja) 1998-04-02 2007-07-24 有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法
JP2008095403A Expired - Lifetime JP4332579B2 (ja) 1998-04-02 2008-04-01 有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11097047A Pending JPH11329715A (ja) 1998-04-02 1999-04-02 有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法
JP2007192528A Expired - Lifetime JP4577852B2 (ja) 1998-04-02 2007-07-24 有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (3) US6592969B1 (ja)
EP (2) EP1439741B1 (ja)
JP (3) JPH11329715A (ja)
DE (1) DE69919062T2 (ja)
GB (1) GB2335884A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013150892A1 (ja) 2012-04-02 2013-10-10 日東電工株式会社 透明シートおよびその製造方法

Families Citing this family (214)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2335884A (en) * 1998-04-02 1999-10-06 Cambridge Display Tech Ltd Flexible substrates for electronic or optoelectronic devices
WO2000006665A1 (en) * 1998-07-28 2000-02-10 The Dow Chemical Company Organic electroluminescent devices
EP1013413B1 (en) * 1998-12-21 2004-11-17 Chi Mei Optoelectronics Corporation Electroconductive glass laminate
EP1048628A1 (de) 1999-04-30 2000-11-02 Schott Glas Polymerbeschichtete Dünnglasfoliensubstrate
ID30404A (id) * 1999-04-28 2001-11-29 Du Pont Perangkat elektronik organik yang fleksibel dengan daya tahan terhadap penguraian oksigen dan air yang lebih baik
CN1218407C (zh) * 1999-07-09 2005-09-07 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 器件封装
US6949825B1 (en) * 1999-07-09 2005-09-27 Osram Opto Semiconductor Gmbh & Co. Ohg Laminates for encapsulating devices
US7198832B2 (en) 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US20100330748A1 (en) 1999-10-25 2010-12-30 Xi Chu Method of encapsulating an environmentally sensitive device
US6866901B2 (en) 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
GB9928014D0 (en) * 1999-11-26 2000-01-26 Cambridge Display Tech Ltd Method of producing an organic light-emissive device
DE19959084B4 (de) * 1999-12-08 2005-05-12 Schott Ag Organisches LED-Display und Verfahren zu seiner Herstellung
TW480727B (en) 2000-01-11 2002-03-21 Semiconductor Energy Laboratro Semiconductor display device
DE10045204A1 (de) * 2000-09-13 2002-04-04 Siemens Ag Träger für eine OLED und Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine OLED
JP4491942B2 (ja) * 2000-09-19 2010-06-30 凸版印刷株式会社 エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
KR100359296B1 (ko) * 2000-10-14 2002-11-07 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 디바이스 및 이의 제조 방법
JP2002313558A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示素子及びその製造方法
WO2002098178A1 (en) * 2001-05-29 2002-12-05 Choong Hoon Yi Organic electro luminescent display and manufacturing method thereof
DE60208913T2 (de) * 2001-09-11 2006-09-14 DuPont Teijin Films U.S., Ltd. Partnership, Wilmington Wärmestabilisierte polyethylennaphthalatfolie für flexible elektronische und opto-elektronische bauelemente
JP2003140561A (ja) 2001-10-30 2003-05-16 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
US7230592B2 (en) 2002-03-04 2007-06-12 Hitachi, Ltd. Organic electroluminescent light emitting display device
GB0207134D0 (en) 2002-03-27 2002-05-08 Cambridge Display Tech Ltd Method of preparation of organic optoelectronic and electronic devices and devices thereby obtained
JP2003308968A (ja) * 2002-04-12 2003-10-31 Rohm Co Ltd エレクトロルミネッセンス発光素子及びその製法
US8900366B2 (en) 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US8808457B2 (en) 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US6787990B2 (en) 2002-05-28 2004-09-07 Eastman Kodak Company OLED area illumination light source having flexible substrate on a support
GB0215309D0 (en) 2002-07-03 2002-08-14 Cambridge Display Tech Ltd Combined information display and information input device
WO2004023573A2 (en) 2002-09-03 2004-03-18 Cambridge Display Technology Limited Optical device
EP1416028A1 (en) 2002-10-30 2004-05-06 Covion Organic Semiconductors GmbH New method for the production of monomers useful in the manufacture of semiconductive polymers
GB0226010D0 (en) 2002-11-08 2002-12-18 Cambridge Display Tech Ltd Polymers for use in organic electroluminescent devices
US6982179B2 (en) * 2002-11-15 2006-01-03 University Display Corporation Structure and method of fabricating organic devices
US20040096570A1 (en) * 2002-11-15 2004-05-20 Michael Weaver Structure and method of fabricating organic devices
GB0229653D0 (en) 2002-12-20 2003-01-22 Cambridge Display Tech Ltd Electrical connection of optoelectronic devices
US7011983B2 (en) * 2002-12-20 2006-03-14 General Electric Company Large organic devices and methods of fabricating large organic devices
JP2004207078A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Seiko Epson Corp 表示パネルおよびその製造方法
JP4063082B2 (ja) * 2003-01-10 2008-03-19 日本電気株式会社 フレキシブル電子デバイスとその製造方法
GB0306409D0 (en) 2003-03-20 2003-04-23 Cambridge Display Tech Ltd Electroluminescent device
US6790594B1 (en) * 2003-03-20 2004-09-14 Eastman Kodak Company High absorption donor substrate coatable with organic layer(s) transferrable in response to incident laser light
US7648925B2 (en) 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
GB0311234D0 (en) 2003-05-16 2003-06-18 Isis Innovation Organic phosphorescent material and organic optoelectronic device
CN1768093B (zh) 2003-05-30 2010-06-09 默克专利有限公司 聚合物
DE10328140B4 (de) * 2003-06-20 2006-12-07 Schott Ag Organische lichtemittierende Einrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
EP1491568A1 (en) 2003-06-23 2004-12-29 Covion Organic Semiconductors GmbH Semiconductive Polymers
GB0322686D0 (en) 2003-09-27 2003-10-29 Koninkl Philips Electronics Nv Display device arrangement & container
US20070122631A1 (en) * 2003-11-13 2007-05-31 Akiji Higuchi Flexible substrate and coating liquid
GB0329364D0 (en) 2003-12-19 2004-01-21 Cambridge Display Tech Ltd Optical device
WO2005096675A1 (ja) * 2004-03-31 2005-10-13 Pioneer Corporation 発光パネルの製造方法
JP2005297498A (ja) * 2004-04-16 2005-10-27 Dainippon Printing Co Ltd 可撓性基板およびそれを用いた有機デバイス
WO2005110741A1 (en) * 2004-05-19 2005-11-24 Dsm Ip Assets B.V. Process for composite layered material for electronic optical devices
GB0411582D0 (en) 2004-05-24 2004-06-23 Cambridge Display Tech Ltd Metal complex
GB0411572D0 (en) 2004-05-24 2004-06-23 Cambridge Display Tech Ltd Light-emitting device
US20050269943A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 Michael Hack Protected organic electronic devices and methods for making the same
JP2006041135A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子デバイスおよびその製造方法
US20060022910A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-02 Takuro Sekiya Multifunction display device
EP1627891A1 (en) 2004-08-11 2006-02-22 Covion Organic Semiconductors GmbH Polymers for use in organic electroluminescent devices
ATE555506T1 (de) 2004-12-24 2012-05-15 Cdt Oxford Ltd Licht emittierende einrichtung
GB0428445D0 (en) 2004-12-29 2005-02-02 Cambridge Display Tech Ltd Blue-shifted triarylamine polymer
JP2008525608A (ja) 2004-12-29 2008-07-17 ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド 硬質アミン
GB0428444D0 (en) 2004-12-29 2005-02-02 Cambridge Display Tech Ltd Conductive polymer compositions in opto-electrical devices
JP2006221892A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Hitachi Displays Ltd 表示装置
GB0507684D0 (en) 2005-04-15 2005-05-25 Cambridge Display Tech Ltd Pulsed driven displays
US20080109941A1 (en) * 2005-05-26 2008-05-15 Energy Integration Technologies, Inc. Thin film energy fabric integration, control and method of making
US20110128726A1 (en) * 2005-05-26 2011-06-02 Kinaptic, LLC Thin film energy fabric with light generation layer
US20110128686A1 (en) * 2005-05-26 2011-06-02 Kinaptic, LLC Thin film energy fabric with energy transmission/reception layer
US20110130813A1 (en) * 2005-05-26 2011-06-02 Kinaptic, LLC Thin film energy fabric for self-regulating heated wound dressings
US20110127248A1 (en) * 2005-05-26 2011-06-02 Kinaptic,LLC Thin film energy fabric for self-regulating heat generation layer
US20060278965A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-14 Foust Donald F Hermetically sealed package and methods of making the same
JP4982976B2 (ja) * 2005-06-29 2012-07-25 住友化学株式会社 フレキシブル基板の製造方法及びディスプレイ素子
EP1908047B1 (en) * 2005-06-30 2011-08-03 Creator Technology B.V. Bagged rollable display with improved lifetime
GB0514476D0 (en) 2005-07-14 2005-08-17 Cambridge Display Tech Ltd Conductive polymer compositions in opto-electrical devices
US7767498B2 (en) 2005-08-25 2010-08-03 Vitex Systems, Inc. Encapsulated devices and method of making
GB0518968D0 (en) 2005-09-16 2005-10-26 Cdt Oxford Ltd Organic light-emitting device
KR100639919B1 (ko) * 2005-10-10 2006-11-01 한국전자통신연구원 섬유강화 플라스틱 기판의 표면 처리 방법
GB2432256B (en) 2005-11-14 2009-12-23 Cambridge Display Tech Ltd Organic optoelectrical device
WO2007087016A2 (en) * 2005-12-08 2007-08-02 Stuart Weissman Surface-mounted contour-fitting electronic visual display system for use on vehicles and other objects
GB0526185D0 (en) 2005-12-22 2006-02-01 Cambridge Display Tech Ltd Electronic device
GB2433509A (en) 2005-12-22 2007-06-27 Cambridge Display Tech Ltd Arylamine polymer
GB0526393D0 (en) 2005-12-23 2006-02-08 Cdt Oxford Ltd Light emissive device
US7463734B2 (en) * 2006-02-03 2008-12-09 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Display window cover assemblies and electronic devices and methods using the same
KR101354752B1 (ko) * 2006-02-08 2014-02-06 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 유리 전이 온도 초과의 온도에서 필름 기판을 가공하는 방법
US7791271B2 (en) * 2006-02-24 2010-09-07 Global Oled Technology Llc Top-emitting OLED device with light-scattering layer and color-conversion
GB2440934B (en) 2006-04-28 2009-12-16 Cdt Oxford Ltd Opto-electrical polymers and devices
DE102006059129A1 (de) * 2006-07-31 2008-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Bauelement
GB0617167D0 (en) 2006-08-31 2006-10-11 Cdt Oxford Ltd Compounds for use in opto-electrical devices
GB0620045D0 (en) 2006-10-10 2006-11-22 Cdt Oxford Ltd Otpo-electrical devices and methods of making the same
JP2008107510A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Nitto Denko Corp 表示素子用基板およびその製造方法
US20080145602A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-19 Gary Lee Hendren Processes for making shaped honeycomb and honeycombs made thereby
JP5402627B2 (ja) * 2007-03-12 2014-01-29 コニカミノルタ株式会社 放射線像変換パネル
JP4845129B2 (ja) * 2007-03-28 2011-12-28 国立大学法人京都大学 フレキシブル基板およびその製造方法
GB2448175B (en) 2007-04-04 2009-07-22 Cambridge Display Tech Ltd Thin film transistor
US9434642B2 (en) 2007-05-21 2016-09-06 Corning Incorporated Mechanically flexible and durable substrates
US8044389B2 (en) 2007-07-27 2011-10-25 The Regents Of The University Of California Polymer electronic devices by all-solution process
JP4550871B2 (ja) * 2007-08-06 2010-09-22 株式会社東芝 アクティブマトリクス型表示装置
JP4621713B2 (ja) * 2007-08-06 2011-01-26 株式会社東芝 アクティブマトリクス型表示装置
US8033882B2 (en) * 2007-09-19 2011-10-11 Fujifilm Corporation Light-emitting device or display device, and method for producing them
JP2009094050A (ja) * 2007-09-19 2009-04-30 Fujifilm Corp 発光素子または表示素子、およびこれらの製造方法
GB2454890B (en) 2007-11-21 2010-08-25 Limited Cambridge Display Technology Light-emitting device and materials therefor
GB2455747B (en) 2007-12-19 2011-02-09 Cambridge Display Tech Ltd Electronic devices and methods of making the same using solution processing techniques
GB2456788B (en) 2008-01-23 2011-03-09 Cambridge Display Tech Ltd White light emitting material
TWI369916B (en) * 2008-01-31 2012-08-01 Ind Tech Res Inst Top emitting oled display and fabrication method thereof
JP4990182B2 (ja) * 2008-02-21 2012-08-01 株式会社アイテス 有機ｅｌパネルのリペア装置およびリペア方法
GB0803950D0 (en) 2008-03-03 2008-04-09 Cambridge Display Technology O Solvent for printing composition
GB2458454B (en) 2008-03-14 2011-03-16 Cambridge Display Tech Ltd Electronic devices and methods of making the same using solution processing techniques
US20090229667A1 (en) * 2008-03-14 2009-09-17 Solarmer Energy, Inc. Translucent solar cell
JP5296410B2 (ja) * 2008-04-23 2013-09-25 日東電工株式会社 素子作製工程用基板
JP5467792B2 (ja) * 2008-04-24 2014-04-09 日東電工株式会社 可撓性基板
JP5439019B2 (ja) * 2008-04-24 2014-03-12 日東電工株式会社 表示素子用基板およびその製造方法
JP5142382B2 (ja) * 2008-04-24 2013-02-13 日東電工株式会社 太陽電池用基板、太陽電池素子、太陽電池用モジュールおよび太陽電池用基板の製造方法
KR101436770B1 (ko) * 2008-04-24 2014-09-03 닛토덴코 가부시키가이샤 투명 기판
TWI370525B (en) * 2008-04-25 2012-08-11 Ind Tech Res Inst Encapsulant composition and method for fabricating encapsulant material
GB2459895B (en) 2008-05-09 2011-04-27 Cambridge Display Technology Limited Organic light emissive device
JP2008273211A (ja) * 2008-05-19 2008-11-13 Nitto Denko Corp 透明ガスバリア性部材及びこれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
GB2462410B (en) 2008-07-21 2011-04-27 Cambridge Display Tech Ltd Compositions and methods for manufacturing light-emissive devices
GB2462122B (en) 2008-07-25 2013-04-03 Cambridge Display Tech Ltd Electroluminescent materials
GB0814161D0 (en) 2008-08-01 2008-09-10 Cambridge Display Tech Ltd Blue-light emitting material
GB2462314B (en) 2008-08-01 2011-03-16 Cambridge Display Tech Ltd Organic light-emiting materials and devices
JP5108675B2 (ja) * 2008-08-12 2012-12-26 帝人デュポンフィルム株式会社 複合フィルム
GB2462844B (en) 2008-08-21 2011-04-20 Cambridge Display Tech Ltd Organic electroluminescent device
GB2463040B (en) 2008-08-28 2012-10-31 Cambridge Display Tech Ltd Light-emitting material
GB2463077B (en) 2008-09-02 2012-11-07 Sumitomo Chemical Co Electroluminescent material and device
US8367798B2 (en) 2008-09-29 2013-02-05 The Regents Of The University Of California Active materials for photoelectric devices and devices that use the materials
GB2464111B (en) 2008-10-02 2011-06-15 Cambridge Display Tech Ltd Organic electroluminescent device
EP2899170B1 (en) 2008-11-07 2016-08-31 Nitto Denko Corporation Transparent substrate and method for production thereof
EP2192636A1 (en) 2008-11-26 2010-06-02 Rijksuniversiteit Groningen Modulatable light-emitting diode
GB2466251B (en) * 2008-12-16 2011-03-09 Ind Tech Res Inst Encapsulant compositions and method for fabricating encapsulant materials
US9337446B2 (en) 2008-12-22 2016-05-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output
US9184410B2 (en) 2008-12-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
GB0823397D0 (en) * 2008-12-23 2009-01-28 Eastman Kodak Co Multilayer devices on flexible supports
GB2466843A (en) 2009-01-12 2010-07-14 Cambridge Display Tech Ltd Interlayer formulation for flat films
GB2466842B (en) 2009-01-12 2011-10-26 Cambridge Display Tech Ltd Interlayer formulation for flat films
JP5297237B2 (ja) * 2009-03-19 2013-09-25 パナソニック株式会社 透明基板／ガラス板複合フィルムとその製造方法ならびにフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス照明、フレキシブル太陽電池
GB2469500B (en) 2009-04-16 2012-06-06 Cambridge Display Tech Ltd Method of forming a polymer
GB0906554D0 (en) 2009-04-16 2009-05-20 Cambridge Display Tech Ltd Organic electroluminescent device
GB2469498B (en) 2009-04-16 2012-03-07 Cambridge Display Tech Ltd Polymer and polymerisation method
GB2469497B (en) 2009-04-16 2012-04-11 Cambridge Display Tech Ltd Polymers comprising fluorene derivative repeat units and their preparation
US8418418B2 (en) 2009-04-29 2013-04-16 3Form, Inc. Architectural panels with organic photovoltaic interlayers and methods of forming the same
JP2010262897A (ja) * 2009-05-11 2010-11-18 Rohm Co Ltd 有機半導体装置
JP5330966B2 (ja) * 2009-05-14 2013-10-30 日東電工株式会社 透明基板ならびに透明基板を用いた表示素子、太陽電池および照明素子
US8440496B2 (en) 2009-07-08 2013-05-14 Solarmer Energy, Inc. Solar cell with conductive material embedded substrate
US8372945B2 (en) 2009-07-24 2013-02-12 Solarmer Energy, Inc. Conjugated polymers with carbonyl substituted thieno[3,4-B]thiophene units for polymer solar cell active layer materials
US20110023548A1 (en) * 2009-07-29 2011-02-03 Garner Sean M Glass substrate comprising an edge web portion
DE102009038904A1 (de) 2009-08-29 2011-03-10 Bundesdruckerei Gmbh Gegenstand mit einem Organic Light Emitting Display
JP2011082070A (ja) * 2009-10-08 2011-04-21 Dainippon Printing Co Ltd 光学装置
JP4565670B1 (ja) * 2009-10-09 2010-10-20 株式会社ミクロ技術研究所 フレキシブルガラス基板の製造方法及びフレキシブルガラス基板
WO2011049124A1 (ja) 2009-10-22 2011-04-28 日東電工株式会社 透明基板
JP5416546B2 (ja) 2009-10-23 2014-02-12 日東電工株式会社 透明基板
US8399889B2 (en) 2009-11-09 2013-03-19 Solarmer Energy, Inc. Organic light emitting diode and organic solar cell stack
GB2475247B (en) 2009-11-10 2012-06-13 Cambridge Display Tech Ltd Organic optoelectronic device and method
GB2475246B (en) 2009-11-10 2012-02-29 Cambridge Display Tech Ltd Organic opto-electronic device and method
US8590338B2 (en) 2009-12-31 2013-11-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporator with internal restriction
US8288187B2 (en) 2010-01-20 2012-10-16 Universal Display Corporation Electroluminescent devices for lighting applications
CN102782772A (zh) * 2010-03-05 2012-11-14 卡尔斯特里姆保健公司 透明导电膜、制品及方法
US9995831B2 (en) * 2010-04-26 2018-06-12 Koninklijke Philips N.V. X-ray detector with improved spatial gain uniformity and resolution and method of fabricating such X-ray detector
JP5615134B2 (ja) 2010-04-30 2014-10-29 日東電工株式会社 透明基板の製造方法
GB2480323A (en) 2010-05-14 2011-11-16 Cambridge Display Tech Ltd OLED hole transport layer
GB2484253B (en) 2010-05-14 2013-09-11 Cambridge Display Tech Ltd Organic light-emitting composition and device
GB2487342B (en) 2010-05-14 2013-06-19 Cambridge Display Tech Ltd Host polymer comprising conjugated repeat units and non-conjugated repeat units for light-emitting compositions, and organic light-emitting devices
GB2495250A (en) 2010-06-25 2013-04-03 Cambridge Display Tech Ltd Organic light-emitting composition comprising anthranthene derivatives and device and method using the same
GB2499969A (en) 2010-06-25 2013-09-11 Cambridge Display Tech Ltd Composition comprising an organic semiconducting material and a triplet-accepting material
GB2483269A (en) 2010-09-02 2012-03-07 Cambridge Display Tech Ltd Organic Electroluminescent Device containing Fluorinated Compounds
GB2484537A (en) 2010-10-15 2012-04-18 Cambridge Display Tech Ltd Light-emitting composition
GB2485001A (en) 2010-10-19 2012-05-02 Cambridge Display Tech Ltd OLEDs
US20120192928A1 (en) * 2011-01-27 2012-08-02 Mark Francis Krol Laminated pv module package
DE112012000624T5 (de) 2011-01-31 2013-11-14 Cambridge Display Technology Ltd. Polymer
GB2494096B (en) 2011-01-31 2013-12-18 Cambridge Display Tech Ltd Polymer
US8227962B1 (en) 2011-03-09 2012-07-24 Allen Hui Long Su LED light bulb having an LED light engine with illuminated curved surfaces
CN103370805A (zh) * 2011-03-30 2013-10-23 海洋王照明科技股份有限公司 一种柔性有机电致发光器件及其制备方法
GB201105582D0 (en) 2011-04-01 2011-05-18 Cambridge Display Tech Ltd Organic light-emitting device and method
JP5724554B2 (ja) * 2011-04-04 2015-05-27 Jsr株式会社 発光素子および発光素子形成用樹脂組成物
GB201107905D0 (en) 2011-05-12 2011-06-22 Cambridge Display Tech Ltd Light-emitting material, composition and device
TWI547369B (zh) 2011-05-27 2016-09-01 康寧公司 玻璃塑膠積層之裝置、處理線、及方法
US9034458B2 (en) * 2011-05-27 2015-05-19 Corning Incorporated Edge-protected product and finishing method
US9525090B2 (en) 2011-06-15 2016-12-20 Dow Global Technologies Llc Flexible photovoltaic articles
GB201110565D0 (en) 2011-06-22 2011-08-03 Cambridge Display Tech Ltd Organic optoelectronic material, device and method
DE102011079160B4 (de) 2011-07-14 2023-05-17 Osram Oled Gmbh Verkapselungsstruktur für ein optoelektronisches bauelement und verfahren zum verkapseln eines optoelektronischen bauelements
KR20140026647A (ko) 2011-06-30 2014-03-05 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 광전자 부품을 위한 캡슐화 구조물 및 광전자 부품을 캡슐화하는 방법
US9493613B2 (en) 2011-07-04 2016-11-15 Cambridge Display Technology, Ltd. Organic light emitting composition, device and method
GB201111742D0 (en) 2011-07-08 2011-08-24 Cambridge Display Tech Ltd Solution
KR101658822B1 (ko) * 2011-07-14 2016-09-22 오스람 오엘이디 게엠베하 광전자 컴포넌트를 위한 캡슐화 구조 및 광전자 컴포넌트를 캡슐화시키기 위한 방법
GB201210131D0 (en) 2011-11-02 2012-07-25 Cambridge Display Tech Ltd Light emitting composition and device
GB201118997D0 (en) 2011-11-03 2011-12-14 Cambridge Display Tech Ltd Electronic device and method
GB2515909B (en) 2012-01-31 2020-07-15 Cambridge Display Tech Ltd Composition comprising a fluorescent light-emitting material and triplet-accepting polymer and use thereof
US9112181B2 (en) 2012-02-07 2015-08-18 Panasonic Corporation Composite substrate, manufacturing method of the same and organic electroluminescence device
JP2013186984A (ja) * 2012-03-07 2013-09-19 Panasonic Corp 複合基板構造及びその作製方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2012134544A (ja) * 2012-03-09 2012-07-12 Nitto Denko Corp 太陽電池用基板、太陽電池素子、太陽電池用モジュールおよび太陽電池用基板の製造方法
EP2857474A4 (en) 2012-05-29 2016-02-17 Nitto Denko Corp ADHESIVE AND TRANSPARENT SUBSTRATE THEREWITH
CN104350122A (zh) 2012-05-29 2015-02-11 日东电工株式会社 粘合剂和使用所述粘合剂的透明基板
JP2012247785A (ja) * 2012-07-04 2012-12-13 Nitto Denko Corp 表示素子用基板およびその製造方法
US20140014260A1 (en) 2012-07-12 2014-01-16 Dipakbin Qasem Chowdhury Laminated structures and methods of manufacturing laminated structures
JPWO2014024933A1 (ja) * 2012-08-09 2016-07-25 旭硝子株式会社 ガラスシートフッ素樹脂積層体
JPWO2014024932A1 (ja) * 2012-08-09 2016-07-25 旭硝子株式会社 ガラスシート積層体およびガラスシート積層体の製造方法
KR101963810B1 (ko) * 2012-08-22 2019-04-02 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
KR20140063303A (ko) * 2012-11-16 2014-05-27 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법
US9504124B2 (en) * 2013-01-03 2016-11-22 Apple Inc. Narrow border displays for electronic devices
CN105517796B (zh) 2013-01-07 2018-03-30 康宁股份有限公司 强化层压玻璃结构
JP2014159352A (ja) 2013-02-20 2014-09-04 Nitto Denko Corp 可撓性フィルムの製造方法
CN105009689B (zh) 2013-03-08 2018-06-22 日本先锋公司 发光元件
US9321677B2 (en) 2014-01-29 2016-04-26 Corning Incorporated Bendable glass stack assemblies, articles and methods of making the same
TWI699023B (zh) * 2014-06-30 2020-07-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 發光裝置，模組，及電子裝置
JP6592883B2 (ja) * 2014-08-06 2019-10-23 三菱ケミカル株式会社 有機ｅｌ素子及びそれを用いた有機ｅｌ照明装置
DE102015215065A1 (de) * 2014-08-07 2016-02-11 Ceramtec-Etec Gmbh Kantenbruchsicheres Sichtfenster
DE102014114453A1 (de) * 2014-10-06 2016-04-07 Sabine Rinke Mehrschichtkörper
DE102014221245A1 (de) 2014-10-20 2016-04-21 Tesa Se Dünnglasfolienverbundbahn mit Versteifungsstreifen
US20170024062A1 (en) * 2015-07-21 2017-01-26 Panasonic Avionics Corporation Scratch resistant layer of ultra-thin glass on a substrate for touch sensitive display
KR102639302B1 (ko) * 2015-10-15 2024-02-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법
KR20180131626A (ko) * 2016-04-29 2018-12-10 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 추출 기판 및 이의 제작 방법
KR102696454B1 (ko) * 2016-12-02 2024-08-22 삼성디스플레이 주식회사 저곡률로 굽힘이 가능한 플렉시블 글라스 물품 및 그 제조 방법
CN207571423U (zh) * 2017-08-28 2018-07-03 惠科股份有限公司 显示面板
JP6790008B2 (ja) * 2018-03-14 2020-11-25 株式会社東芝 検出素子および検出器
KR102622861B1 (ko) * 2018-06-22 2024-01-10 삼성디스플레이 주식회사 연성 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
GB2575089A (en) 2018-06-28 2020-01-01 Sumitomo Chemical Co Phosphorescent light-emitting compound
JP2019035986A (ja) * 2018-11-22 2019-03-07 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器の作製方法
CN110854300B (zh) * 2019-11-27 2024-09-13 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法
DE102020205028A1 (de) * 2020-04-21 2021-10-21 Implanta Beteiligungs-GmbH Mehrlagiger Schutzglasverbund, Anzeigevorrichtung mit einem formflexiblen Anzeigeelement und einem daran befestigten derartigen Schutzglasverbund sowie Verwendung einer Dünnglaslage als Schutzglas

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3777222A (en) * 1972-05-12 1973-12-04 Ibm Modular touch sensitive indicating panels with touch and light transmissive overlay cover membrane containing visible printed indicia
GB1461255A (en) * 1972-11-09 1977-01-13 Ici Ltd Laminating process
US4318958A (en) * 1979-03-19 1982-03-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Flexible, high contrast, non-glare, polarizing filter for an illuminated switch assembly
US4539507A (en) 1983-03-25 1985-09-03 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent devices having improved power conversion efficiencies
US4600640A (en) * 1984-08-13 1986-07-15 General Electric Company Thermoplastic resinous substrates having an external thin glass sheet protective layer
JPS6314393Y2 (ja) * 1985-05-30 1988-04-22
GB8712057D0 (en) * 1987-05-21 1987-06-24 British Petroleum Co Plc Optical modulators
GB8909011D0 (en) 1989-04-20 1989-06-07 Friend Richard H Electroluminescent devices
AU675642B2 (en) * 1993-02-11 1997-02-13 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) A flexible device for encapsulating electronic components
JP3059866B2 (ja) * 1993-07-30 2000-07-04 シャープ株式会社 表示装置用基板
US5482896A (en) * 1993-11-18 1996-01-09 Eastman Kodak Company Light emitting device comprising an organic LED array on an ultra thin substrate and process for forming same
GB9507862D0 (en) * 1995-04-18 1995-05-31 Cambridge Display Tech Ltd Fabrication of organic light-emitting devices
KR100500078B1 (ko) * 1996-02-26 2005-07-18 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 유기 전자 발광 소자 및 그의 제조방법
TW446637B (en) * 1996-05-28 2001-07-21 Mitsui Chemicals Inc Transparent laminates and optical filters for displays using the same
JPH10106746A (ja) * 1996-09-27 1998-04-24 Pioneer Electron Corp エレクトロルミネセンス素子及びエレクトロルミネセンス素子の製造方法
CA2304576C (en) 1997-10-24 2007-07-31 Agfa-Gevaert Naamloze Vennootschap A laminate comprising a thin borosilicate glass substrate as a constituting layer
US6287674B1 (en) 1997-10-24 2001-09-11 Agfa-Gevaert Laminate comprising a thin borosilicate glass substrate as a constituting layer
EP0948004A1 (en) * 1998-03-26 1999-10-06 Akzo Nobel N.V. Method for making a photovoltaic cell containing a dye
GB2335884A (en) * 1998-04-02 1999-10-06 Cambridge Display Tech Ltd Flexible substrates for electronic or optoelectronic devices
KR100672855B1 (ko) 1998-07-20 2007-01-22 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 광방출 디바이스용 기판, 기판을 포함하는 폴리-led, 및 광방출 디바이스용 적층 제조 방법
US6197418B1 (en) * 1998-12-21 2001-03-06 Agfa-Gevaert, N.V. Electroconductive glass laminate
EP1048628A1 (de) 1999-04-30 2000-11-02 Schott Glas Polymerbeschichtete Dünnglasfoliensubstrate

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013150892A1 (ja) 2012-04-02 2013-10-10 日東電工株式会社 透明シートおよびその製造方法
KR20150003727A (ko) 2012-04-02 2015-01-09 닛토덴코 가부시키가이샤 투명 시트 및 그 제조 방법
KR20200005672A (ko) 2012-04-02 2020-01-15 닛토덴코 가부시키가이샤 투명 시트 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP4577852B2 (ja) 2010-11-10
JP2007299770A (ja) 2007-11-15
DE69919062T2 (de) 2005-07-21
EP0949850A1 (en) 1999-10-13
GB9807149D0 (en) 1998-06-03
EP1439741B1 (en) 2014-05-07
JPH11329715A (ja) 1999-11-30
US7514866B2 (en) 2009-04-07
US20030124341A1 (en) 2003-07-03
US20060134394A1 (en) 2006-06-22
JP2008218419A (ja) 2008-09-18
US6994906B2 (en) 2006-02-07
EP1439741A3 (en) 2011-05-25
EP1439741A2 (en) 2004-07-21
GB2335884A (en) 1999-10-06
EP0949850B1 (en) 2004-08-04
US6592969B1 (en) 2003-07-15
DE69919062D1 (de) 2004-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4332579B2 (ja) 有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法
US7875895B2 (en) Organic light emitting diode (OLED) display and method of manufacturing the same
US20110241051A1 (en) Organic Electroluminescent Device
US8044571B2 (en) Electrode stacks for electroactive devices and methods of fabricating the same
EP1278244A2 (en) Panel display device and method for forming protective layer within the same
EP2308117B1 (de) Strahlungsemittierende vorrichtung und verfahren zur herstellung einer strahlungsemittierenden vorrichtung
US7790237B2 (en) Multilayer films for package applications and method for making same
EP1712109A1 (en) Flexible electroluminescent devices
KR20160135804A (ko) 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법
EP3188572B1 (en) Organic electroluminescent element
WO2020206980A1 (zh) 柔性oled显示装置及制备方法
US8129903B2 (en) Organic electroluminescent display device
WO2015009059A1 (ko) 초박형 유기발광소자 제조방법
KR100462469B1 (ko) 접착식 유기-무기 복합막을 갖춘 엔캡슐레이션 박막과이를 포함하는 유기 전기발광 소자
CN111162188A (zh) 薄膜封装结构及其制备方法和显示面板
Weaver et al. Flexible organic LED displays
CN111816786A (zh) 一种发光面板及其制备方法、电子设备
CN1780507A (zh) 有机电致发光显示面板及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090602

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090622

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130626

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term